JP4706209B2 - 積層型圧電体素子及びその製造方法並びに導電性接着剤 - Google Patents
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Description
上記導電性接着剤層は、ベース樹脂と、該ベース樹脂中に分散してなる導電性フィラー及びマイクロ粒子とを含有しており、
該マイクロ粒子と上記ベース樹脂との境界部は、両者の間の少なくとも一部に間隙を形成した状態、あるいは上記ベース樹脂が伸長した際に両者の間に間隙を形成可能な状態にあることを特徴とする積層型圧電体素子にある(請求項1)。
また、上記マイクロ粒子と上記ベース樹脂との境界部は、両者の間の少なくとも一部に間隙を形成した状態、あるいは上記ベース樹脂が伸長した際に両者の間に間隙を形成可能な状態にある。
上記圧電層と上記内部電極層とを交互に積層してなる上記セラミック積層体を形成する積層体形成工程と、
上記セラミック積層体の側面に、導電性接着剤を塗布する接着剤塗布工程と、
上記導電性接着剤を加熱して硬化させることにより上記導電性接着剤層を形成する硬化工程とを有してなり、
上記導電性接着剤としては、ベース樹脂と、該ベース樹脂中に分散してなる導電性フィラー及びマイクロ粒子とを含有してなるものを用い、上記硬化工程後において、上記マイクロ粒子と上記ベース樹脂との境界部に、両者の間の少なくとも一部に間隙を形成した状態、あるいは上記ベース樹脂が伸長した際に両者の間に間隙を形成可能な状態を得ることを特徴とする積層型圧電体素子の製造方法にある(請求項12)。
また、上記導電性接着剤としては、上記ベース樹脂と該ベース樹脂中に分散してなる上記導電性フィラー及び上記マイクロ粒子とを含有してなるものを用いる。
そして、上記硬化工程を施すことによって、上記マイクロ粒子と上記ベース樹脂との境界部に、両者の間の少なくとも一部に間隙を形成した状態、あるいは上記ベース樹脂が伸長した際に両者の間に間隙を形成可能な状態を得る。
上記ベース樹脂が硬化した後において、上記マイクロ粒子と上記ベース樹脂との境界部に、両者の間の少なくとも一部に間隙を形成した状態、あるいは上記ベース樹脂が伸長した際に両者の間に間隙を形成可能な状態を実現可能に構成されていることを特徴とする導電性接着剤にある(請求項21)。
また、上記ベース樹脂が硬化した後において、上記マイクロ粒子と上記ベース樹脂との境界部に、両者の間の少なくとも一部に間隙を形成した状態、あるいは上記ベース樹脂が伸長した際に両者の間に間隙を形成可能な状態を得られるように構成されている。
なお、本発明の導電性接着剤は、上述した積層型圧電体素子に限らず、上記導電性接着剤を構成要素として含む種々の装置に適用可能である。
また、上記セラミック積層体において、部分電極構造、全面電極構造等の種々の構造を採用することができる。また、その断面形状として、樽形、円形、四角形、六角形、八角形等の様々な形状を採用することができる。
例えば、上記マイクロ粒子としては、穀物粉を用いることができる(請求項5)。穀物粉は一般的に水分を多く含んでいるため、上記導電性接着剤を加熱して硬化させる際に水分が蒸発し、穀物粉自身は収縮する。そのため、上記マイクロ粒子と上記ベース樹脂との間に間隙を形成させることができる。
上記穀物粉としては、例えば、片栗粉、きな粉、小麦粉等がある。また、これらを単独で用いてもよいし、複数のものを混合して用いてもよい。
さらに、上記粒子本体は、弾性体であることが好ましい(請求項8)。この場合には、上記ベース樹脂が伸長した際に、その伸長方向に上記粒子本体が変位可能となるため、上記導電性接着剤層の弾力性をさらに向上させることができる。
さらに、上記マイクロ粒子は、弾性体であることが好ましい(請求項10)。この場合には、上記ベース樹脂が伸長した際に、その伸長方向に上記マイクロ粒子が変位可能となるため、上記導電性接着剤層の弾力性をさらに向上させることができる。
上記インジェクタは、高温雰囲気下という過酷な状態で使用される。そのため、上記の優れた積層型圧電体素子をアクチュエータとして用いることにより、信頼性・耐久性を向上させることができ、インジェクタ全体の性能向上を図ることができる。
また、上記マイクロ粒子の加熱による収縮の度合いによって間隙の大きさを調整することができるため、上記導電性接着剤層の弾力性を制御することができる。
さらに、上記粒子本体として、弾性体を用いることが好ましい(請求項16)。
さらに、上記マイクロ粒子として、弾性体を用いることが好ましい(請求項18)。
また、上記蒸発コート層の厚みによって間隙の大きさを調整することができるため、上記導電性接着剤層の弾力性を制御することができる。
さらに、上記粒子本体として、弾性体を用いることが好ましい(請求項20)。
また、本発明においても、上記マイクロ粒子は、その平均粒径が2〜30μmであることが好ましい(請求項22)。
また、上記マイクロ粒子としては、穀物粉を用いることができる(請求項23)。
さらに、上記マイクロ粒子は、粒子本体とその表面に被覆され上記非接着表面を構成する外面非接着コート層とを有している構成とすることができる(請求項25)。
さらに、上記粒子本体は、弾性体であることが好ましい(請求項26)。
さらに、上記マイクロ粒子は、弾性体であることが好ましい(請求項28)。
さらに、上記粒子本体は、弾性体であることが好ましい(請求項30)。
本発明の実施例にかかる積層型圧電体素子について、図1〜図3を用いて説明する。
本発明の積層型圧電体素子1は、図1に示すごとく、圧電材料からなる圧電層11と導電性を有する内部電極層21、22とを交互に積層してなるセラミック積層体10と、セラミック積層体10の側面において同極の内部電極層21、22の導通を図るよう配設された導電性接着剤層4を有する。
また、導電性接着剤層4は、図2(b)に示すごとく、ベース樹脂41と、ベース樹脂41中に分散してなる導電性フィラー(図示略)及びマイクロ粒子42とを含有している。
そして、マイクロ粒子42とベース樹脂41との境界部は、両者の間の少なくとも一部に間隙49を形成した状態となっている。
以下、これを詳説する。
そして、セラミック積層体10の側面101において、第1内部電極層21の端部は露出され、第2内部電極層22の端部は露出せずに内方に控えた状態となっている。一方、側面102において、第2内部電極層22の端部は露出され、第1内部電極層21の端部は露出せずに内方に控えた状態となっている。すなわち、本例のセラミック積層体10は、構造上は部分電極構造を呈している。
なお、このスリット層12の形成により、本例のセラミック積層体10は、構造上は上記のごとく部分電極構造であるが、実質的には全面電極構造と同様の作動が実現可能である。
さらに、金属層31、32上には、それぞれ導電性接着剤40によって形成された導電性接着剤層4が設けられており、この導電性接着剤層4を介して取り出し電極33が接合されている。なお、金属層31、32を設けずに、セラミック積層体10の側面101、102に導電性接着剤層4を介して取り出し電極33を直接接合した構造をとることも可能である。
そして、図1に示すごとく、セラミック積層体10の側面全周は、絶縁樹脂のシリコーン樹脂よりなるモールド材34でモールドされている。このモールド材34は、スリット層12の内部に侵入するおそれのない粘性のものを使用した。これによって、スリット層12は、スリット状の間隙を形成した状態を維持している。
また、取り出し電極33として、金属板を加工したメッシュ状のエキスパンダメタルを用いた。これ以外に、パンチングメタル等を用いることもできる。また、取り出し電極33の接合位置は、セラミック積層体10の側面の上部のみとしてもよい。
本例の導電性接着剤40は、図2(a)に示すごとく、ベース樹脂41と、ベース樹脂41中に分散してなる導電性フィラー及びマイクロ粒子42とを含有してなる。
そして、ベース樹脂41が硬化した後において、図2(b)に示すごとく、マイクロ粒子42とベース樹脂41の境界部に、両者の間の少なくとも一部に間隙49を形成した状態を実現可能に構成されている。
また、マイクロ粒子42として、ベース樹脂41の硬化時における加熱によって収縮する粒子である穀物粉を用いた。本例の穀物粉は、片栗粉を加熱し、水分量を調整して微細加工したものであり、平均粒径は約15μmである。
なお、本例では、穀物粉として片栗粉を用いたが、きな粉、小麦粉等を単独で、あるいは複数のものを混合して用いることもできる。また、マイクロ粒子42として、穀物粉以外に、加熱によって収縮する活性炭、吸着性樹脂に蒸発物質を吸着させた粒子等を用いることもできる。
本例の積層型圧電体素子1の製造するに当たって、少なくとも、圧電層11と内部電極層21、22とを交互に積層してなるセラミック積層体10を形成する積層体形成工程と、セラミック積層体10の側面に、導電性接着剤40を塗布する接着剤塗布工程と、導電性接着剤40を加熱して硬化させることにより導電性接着剤層4を形成する硬化工程とを行う。
また、導電性接着剤40としては、上述したベース樹脂41と、ベース樹脂41中に分散してなる導電性フィラー及びマイクロ粒子42とを含有してなるものを用いる。
そして、上記硬化工程後において、マイクロ粒子42とベース樹脂41との境界部に、両者の間の少なくとも一部に間隙49を形成した状態を得る。
以下、これを詳説する。
次に、シート片15には、同図に示すごとく、打ち抜き層111上の内周部と直線状の側面109がなす外周部とに電極材料200をスクリーン印刷した。そして、シート片14と同様に、スペーサ層112、接着層113をそれぞれスクリーン印刷した。
また、電極材料200として、Ag/Pd合金ペーストを用いた。
まず、キャリアフィルム5とグリーンシート110とを一体の状態で上記打ち抜き積層装置にセットした。そして、積層するシート片の順に印刷を施した打ち抜き層111を打ち抜きながら、図5に示すごとく、シート片13、14、13、15の組み合わせを1単位として、これを繰り返し積層して、積層体100を作製した。また、作製した積層体100の積層方向の上下端には、打ち抜き層111のみをダミー層として配置した。
また、セラミック積層体10には、消失材料120が焼成により消失し、隣り合う内部電極層21、22の積層方向の中間部にスリット層12が設けられ、セラミック積層体10の外周部全周に渡ってスリット状の間隙が形成された。
次に、上記硬化工程として、図6(c)に示すごとく、導電性接着剤40上に取り出し電極33を配置し、150℃で30分間加熱して硬化させた。そして、導電性接着剤層4を形成し、取り出し電極33を接合した。
最後に、セラミック積層体10の側面全周を、モールド材34によりモールドして積層型圧電体素子1を完成させた。
本例の積層型圧電体素子1は、上記のごとく、圧電材料からなる圧電層11と導電性を有する内部電極層21、22とを交互に積層してなるセラミック積層体10と、セラミック積層体10の側面において同極の内部電極層21、22の導通を図るよう配設された導電性接着剤層4を有する。
また、導電性接着剤層4は、ベース樹脂41と、ベース樹脂41中に分散してなる導電性フィラー及びマイクロ粒子42とを含有している。
そして、マイクロ粒子42とベース樹脂41との境界部は、両者の間の少なくとも一部に間隙49を形成した状態にある。
そのため、硬化工程前の導電性接着剤40では、図2(a)に示すごとく、マイクロ粒子42がベース樹脂41中に間隙を形成することなく分散された状態であるが、硬化工程後の導電性接着剤層4では、図2(b)に示すごとく、マイクロ粒子42は加熱によって収縮しており、ベース樹脂41との間に間隙49を形成した状態にある。
このように、本例によれば、優れた信頼性・耐久性を有し、初期の性能を長期間の使用に渡って維持することができる積層型圧電体素子1を得ることができる。
また、セラミック積層体10において、上記のようなスリットを有する特殊な部分電極構造を採用したが、従来よりあるスリット層のない通常の部分電極構造、あるいは従来よりある通常の全面電極構造とすることもできる。
また、セラミック積層体10として、断面樽形状のものを採用したが、円形、四角形、六角形、八角形等の様々な断面形状を採用することができる。
本例は、図7に示すごとく、実施例1の積層型圧電体素子1において、導電性接着剤40としては、マイクロ粒子42として、少なくともその表面がベース樹脂41と接着しない非接着表面429を有する粒子を含有したものを用いた例である。
本例のマイクロ粒子42として、シリコーンを用いた。これ以外にも、テフロン(登録商標)等を用いることができる。
その他は、実施例1と同様である。
そのため、硬化工程後の導電性接着剤層4において、図7(a)に示すごとく、マイクロ粒子42の表面がベース樹脂41と接着しない非接着表面429を有するため、マイクロ粒子42とベース樹脂41とは接着せず、両者が互いに剥離可能な状態にある。
その他は、実施例1と同様の作用効果を有する。
本例は、図8に示すごとく、実施例1の積層型圧電体素子1において、導電性接着剤40としては、マイクロ粒子42として、粒子本体421とその表面に被覆され非接着表面429を構成する外面非接着コート層422とを有しているものを用いた例である。
本例のマイクロ粒子42の粒子本体421として、樹脂粒子を用いた。これ以外にも、セラミック粒子、ガラス粒子等を用いることができる。
また、外面非接着コート層422として、シリコーンを用いた。これ以外にも、テフロン(登録商標)等を用いることができる。
その他は、実施例1と同様である。
そのため、硬化工程後の導電性接着剤層4において、図8(a)に示すごとく、粒子本体421の表面に被覆され、非接着表面429を構成する外面非接着コート層422とベース樹脂41とは接着せず、両者が互いに剥離可能な状態にある。
その他は、実施例1と同様の作用効果を有する。
本例は、図9に示すごとく、実施例1の積層型圧電体素子1において、導電性接着剤4としては、マイクロ粒子42として、その表面に接着することなくマイクロ粒子42を覆う内面非接着コート層423を備えているものを用いた例である。
本例のマイクロ粒子42として、シリコーンを用いた。これ以外にも、テフロン(登録商標)等を用いることができる。
また、内面非接着コート層423として、エポキシを用いた。これ以外にも、ポリイミド等を用いることができる。
その他は、実施例1と同様である。
そのため、硬化工程後の導電性接着剤層4において、図9(a)に示すごとく、内面非接着コート層423はマイクロ粒子42の表面に接着せず、ベース樹脂41と接合されて一体化している。即ち、マイクロ粒子42と内面非接着コート層423とが互いに剥離可能な状態にある。
その他は、実施例1と同様の作用効果を有する。
本例は、図10に示すごとく、実施例1の積層型圧電体素子1において、導電性接着剤40としては、マイクロ粒子42として、粒子本体421とその表面に被覆され硬化工程時における加熱により蒸発する蒸発コート層424とを有しているものを用いた例である。
本例の粒子本体421として、少し炭化させた穀物粒子を用いた。これ以外にも、活性炭粒子等を用いることができる。
また、蒸発コート層424として、粒子表面にテレピネオールをコートしたものを用いた。これ以外にも、導電性接着剤に溶解しない油脂等を用いることができる。
その他は、実施例1と同様である。
そのため、硬化工程前の導電性接着剤40では、図10(a)に示すごとく、粒子本体421の表面に蒸発コート層424が被覆されているが、硬化工程後の導電性接着剤層4では、図10(b)に示すごとく、蒸発コート層424は加熱によって蒸発しており、粒子本体421とベース樹脂41との間に間隙49を形成した状態にある。
その他は、実施例1と同様の作用効果を有する。
本例は、実施例1の積層型圧電体素子1をインジェクタ6の圧電アクチュエータとして用いた例である。
本例のインジェクタ6は、図11に示すごとく、ディーゼルエンジンのコモンレール噴射システムに適用したものである。
このインジェクタ6は、同図に示すごとく、駆動部として上記積層型圧電体素子1が収容される上部ハウジング62と、その下端に固定され、内部に噴射ノズル部64が形成される下部ハウジング63を有している。
縦穴621の側方には、高圧燃料通路622が平行に設けられ、その上端部は、上部ハウジング62上側部に突出する燃料導入管623内を経て外部のコモンレール(図示略)に連通している。
ドレーン通路624は、縦穴621と駆動部(圧電体素子)1との間の隙間60を経由し、さらに、この隙間60から上下ハウジング62、63内を下方に延びる図示しない通路によって後述する3方弁651に連通してしる。
10 セラミック積層体
11 圧電層
21 第1内部電極層(内部電極層)
22 第2内部電極層(内部電極層)
4 導電性接着剤層
40 導電性接着剤
41 ベース樹脂
42 マイクロ粒子
421 粒子本体
422 外面非接着コート層
423 内面非接着コート層
424 蒸発コート層
429 非接着表面
49 間隙
6 インジェクタ
Claims (30)
- 圧電材料からなる圧電層と導電性を有する内部電極層とを交互に積層してなるセラミック積層体と、該セラミック積層体の側面において同極の上記内部電極層の導通を図るよう配設された導電性接着剤層を有する積層型圧電体素子において、
上記導電性接着剤層は、ベース樹脂と、該ベース樹脂中に分散してなる導電性フィラー及びマイクロ粒子とを含有しており、
該マイクロ粒子と上記ベース樹脂との境界部は、両者の間の少なくとも一部に間隙を形成した状態、あるいは上記ベース樹脂が伸長した際に両者の間に間隙を形成可能な状態にあることを特徴とする積層型圧電体素子。 - 請求項1において、上記マイクロ粒子と上記ベース樹脂との境界部は、両者の間の少なくとも一部に間隙を形成した状態にあることを特徴とする積層型圧電体素子。
- 請求項1又は2において、上記マイクロ粒子と上記ベース樹脂との境界部は、両者の間が剥離可能な状態にあることを特徴とする積層型圧電体素子。
- 請求項1〜3のいずれか1項において、上記マイクロ粒子は、その平均粒径が2〜30μmであることを特徴とする積層型圧電体素子。
- 請求項1〜4のいずれか1項において、上記マイクロ粒子は、穀物粉であることを特徴とする積層型圧電体素子。
- 請求項1〜4のいずれか1項において、上記マイクロ粒子は、少なくともその表面が上記ベース樹脂と接着しない非接着表面となっていることを特徴とする積層型圧電体素子。
- 請求項6において、上記マイクロ粒子は、粒子本体とその表面に被覆され上記非接着表面を構成する外面非接着コート層とを有していることを特徴とする積層型圧電体素子。
- 請求項7において、上記粒子本体は、弾性体であることを特徴とする積層型圧電体素子。
- 請求項1〜4のいずれか1項において、上記マイクロ粒子は、その表面に接着することなく該マイクロ粒子を覆う内面非接着コート層を備えており、該内面非接着コート層が上記ベース樹脂と接合されて一体化していることを特徴とする積層型圧電体素子。
- 請求項9において、上記マイクロ粒子は、弾性体であることを特徴とする積層型圧電体素子。
- 請求項1〜10のいずれか1項において、上記積層型圧電体素子は、インジェクタの駆動源として用いられるインジェクタ用圧電アクチュエータであることを特徴とする積層型圧電体素子。
- 圧電材料よりなる圧電層と導電性を有する内部電極層とを交互に積層してなるセラミック積層体と、該セラミック積層体の側面において同極の上記内部電極層の導通を図るよう配設された導電性接着剤層を有する積層型圧電体素子を製造する方法において、
上記圧電層と上記内部電極層とを交互に積層してなる上記セラミック積層体を形成する積層体形成工程と、
上記セラミック積層体の側面に、導電性接着剤を塗布する接着剤塗布工程と、
上記導電性接着剤を加熱して硬化させることにより上記導電性接着剤層を形成する硬化工程とを有してなり、
上記導電性接着剤としては、ベース樹脂と、該ベース樹脂中に分散してなる導電性フィラー及びマイクロ粒子とを含有してなるものを用い、上記硬化工程後において、上記マイクロ粒子と上記ベース樹脂との境界部に、両者の間の少なくとも一部に間隙を形成した状態、あるいは上記ベース樹脂が伸長した際に両者の間に間隙を形成可能な状態を得ることを特徴とする積層型圧電体素子の製造方法。 - 請求項12において、上記導電性接着剤としては、上記マイクロ粒子として、上記硬化工程時における加熱によって収縮する粒子を含有したものを用い、上記硬化工程後において、上記マイクロ粒子と上記ベース樹脂との境界部に、両者の間の少なくとも一部に間隙を形成した状態を得ることを特徴とする積層型圧電体素子の製造方法。
- 請求項12において、上記導電性接着剤としては、上記マイクロ粒子として、少なくともその表面が上記ベース樹脂と接着しない非接着表面を有する粒子を含有したものを用い、上記硬化工程後において、上記マイクロ粒子と上記ベース樹脂との境界部に、両者が互いに剥離可能な状態を得ることを特徴とする積層型圧電体素子の製造方法。
- 請求項14において、上記マイクロ粒子として、粒子本体とその表面に被覆され上記非接着表面を構成する外面非接着コート層とを有しているものを用いることを特徴とする積層型圧電体素子の製造方法。
- 請求項15において、上記粒子本体として、弾性体を用いることを特徴とする積層型圧電体素子の製造方法。
- 請求項12において、上記導電性接着剤としては、上記マイクロ粒子として、その表面に接着することなく該マイクロ粒子を覆う内面非接着コート層を備えているものを用い、上記硬化工程を施すことにより、上記内面非接着コート層を上記ベース樹脂に接合させて一体化し、上記マイクロ粒子と上記ベース樹脂との境界部に、両者が互いに剥離可能な状態を得ることを特徴とする積層型圧電体素子の製造方法。
- 請求項17において、上記マイクロ粒子として、弾性体を用いることを特徴とする積層型圧電体素子の製造方法。
- 請求項12において、上記導電性接着剤としては、上記マイクロ粒子として、粒子本体とその表面に被覆され上記硬化工程時における加熱によって蒸発する蒸発コート層とを有しているものを用い、上記硬化工程を施すことにより、上記蒸発コート層を蒸発させ、上記マイクロ粒子と上記ベース樹脂との境界部に、両者の間の少なくとも一部に間隙を形成した状態を得ることを特徴とする積層型圧電体素子の製造方法。
- 請求項19において、上記粒子本体として、弾性体を用いることを特徴とする積層型圧電体素子の製造方法。
- ベース樹脂と、該ベース樹脂中に分散してなる導電性フィラー及びマイクロ粒子とを含有してなり、
上記ベース樹脂が硬化した後において、上記マイクロ粒子と上記ベース樹脂との境界部に、両者の間の少なくとも一部に間隙を形成した状態、あるいは上記ベース樹脂が伸長した際に両者の間に間隙を形成可能な状態を実現可能に構成されていることを特徴とする導電性接着剤。 - 請求項21において、上記マイクロ粒子は、その平均粒径が2〜30μmであることを特徴とする導電性接着剤。
- 請求項21又は22において、上記マイクロ粒子は、穀物粉であることを特徴とする導電性接着剤。
- 請求項21又は22において、上記マイクロ粒子は、少なくともその表面が上記ベース樹脂と接着しない非接着表面となっていることを特徴とする導電性接着剤。
- 請求項24において、上記マイクロ粒子は、粒子本体とその表面に被覆され上記非接着表面を構成する外面非接着コート層とを有していることを特徴とする導電性接着剤。
- 請求項25において、上記粒子本体は、弾性体であることを特徴とする導電性接着剤。
- 請求項21又は22において、上記マイクロ粒子は、その表面に接着することなく該マイクロ粒子を覆う内面非接着コート層を備えており、該内面非接着コート層が上記ベース樹脂と接合されて一体化していることを特徴とする導電性接着剤。
- 請求項27において、上記マイクロ粒子は、弾性体であることを特徴とする導電性接着剤。
- 請求項21又は22において、上記マイクロ粒子は、粒子本体とその表面に被覆され加熱によって蒸発する蒸発コート層とを有していることを特徴とする導電性接着剤。
- 請求項29において、上記粒子本体は、弾性体であることを特徴とする導電性接着剤。
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