JP2008022266A - 2次元アレイ型超音波プローブ - Google Patents
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Abstract
【解決手段】スペースをあけて2次元方向に配列され、圧電体に複数の第1、第2の電極をその圧電体の厚さ方向に交互にかつ各第1電極、各第2電極が前記圧電体の一方の配列方向に沿う対向する2つの側面にそれぞれ露出するように配置して構成した積層圧電素子と、この積層圧電素子上に形成した音響整合層とを有する複数のチャンネル;各チャンネルの積層圧電素子が設置されたバッキング部材;各チャンネルの積層圧電素子における圧電体の両面からバッキング部材まで延出して形成された信号側電極、アース側電極;信号側電極、アース側電極に前記バッキング部材に位置する部分でそれぞれ接続された信号側印刷配線板、アース側印刷配線板;前記各チャンネル間のスペースにそれぞれ埋め込まれた充填部材を具備する。
【選択図】 図1
Description
前記各チャンネルの積層圧電素子が設置されたバッキング部材;
前記各チャンネルの積層圧電素子における圧電体の一方の側面から前記バッキング部材まで延出して形成され、その側面に露出する複数の前記第1電極と接続された信号側電極;
前記各チャンネルの積層圧電素子における圧電体の他方の側面から前記バッキング部材まで延出して形成され、その側面に露出する複数の前記第2電極と接続されたアース側電極;
前記信号側電極に前記バッキング部材に位置する部分で接続された信号側印刷配線板;
前記アース側電極に前記バッキング部材に位置する部分で接続されたアース側印刷配線板;および
前記各チャンネル間のスペースにそれぞれ埋め込まれた充填部材;
を具備したことを特徴とする2次元アレイ型超音波プローブが提供される。
まず、例えばジルコンチタン酸鉛を含む材料からなる厚さ20μmの圧電グリーンシート(圧電体)とPd−Ag合金からなる厚さ2μmの電極層を交互に積層した後、一体焼成して圧電体21内部に6層の内部電極51を有する平板状焼結体52を得る。得られた平板状焼結体52を平板状バッキング部材53上にエポキシ接着剤で接着する。この平板状バッキング部材53は、例えば樹脂材料またはゴム材料に酸化物粉末を混合させたものを用いることができる。特に、平板状バッキング部材53は前述したようにエポキシ樹脂にガラス不織布を織り込んだ複合材料から作ることが好ましい。つづいて、前記平板状焼結体52上面には予め所定の音響インピーダンス、厚さに加工された例えばエポキシ樹脂からなる平板状音響整合層54をエポキシ接着剤によって接着することにより平板状バッキング部材53、平板状焼結体52、平板状音響整合層54からなる平板状積層体55を作製する。その後、平板状積層体55をダイシングにより例えば400μm程度の幅で切断することにより短冊状バッキング部材1上に圧電体21に例えば6層の内部電極51が交互に配置された短冊状焼結体56と短冊状音響整合層57がこの順序で形成された複数個の短冊状積層体58を作製する(図5の(a)図示)。切り出す短冊状積層体58の幅は、最終的に必要なチャンネル幅より広めに設定する。
図5の(d)に示すように短冊状積層体58を例えばダイシングソーによりその短冊状音響整合層57側から短冊状バッキング部材1に向けて切断加工を施すことによって短冊状音響整合層57および短冊状積層圧電素子59を分割し、積層圧電素子20および音響整合層30を有する複数のチャンネル10を形成する。各チャンネル10は、通常、幅が100〜300μmとする。また、バッキング部材1には100〜300μm程度の深さで切り込んで溝2を形成することによって、バッキング部材1の一方の側面まで延出された信号側電極41をチャンネル毎に分割する。ただし、他方の側面まで延出されたアース側電極(図示せず)はチャンネル分割作業後も共通化される。
図6の(f)に示すように複数の1列配置のチャンネルアレイユニット60をバッキング部材1側面の信号側フレキシブル印刷配線板43とアース側フレキシブル印刷配線板45とが互いに当接するように行方向に積み重ねて2次元アレイ化する。このとき、チャンネル10の超音波放射面である音響整合層30との接続面が概同一面となるよう、かつチャンネル10の行、列がマトリックス状に配置されるよう位置合わせして積み重ね、接着により固定する。
Claims (5)
- スペースをあけて2次元方向に配列され、圧電体に複数の第1、第2の電極をその圧電体の厚さ方向に交互にかつ前記圧電体の対向する2つの側面のうち、一方の側面に前記各第1電極が露出し、他方の側面に各第2電極が露出するように配置して構成した積層圧電素子と、この積層圧電素子上に形成した音響整合層とを有する複数のチャンネル;
前記各チャンネルの積層圧電素子が設置されたバッキング部材;
前記各チャンネルの積層圧電素子における圧電体の一方の側面から前記バッキング部材まで延出して設けられ、その側面に露出する複数の前記第1電極と接続された信号側電極;
前記各チャンネルの積層圧電素子における圧電体の他方の側面から前記バッキング部材まで延出して設けられ、その側面に露出する複数の前記第2電極と接続されたアース側電極;
前記信号側電極に前記バッキング部材に位置する部分で接続された信号側印刷配線板;
前記アース側電極に前記バッキング部材に位置する部分で接続されたアース側印刷配線板;および
前記各チャンネル間のスペースに設けられた充填部材;
を具備したことを特徴とする2次元アレイ型超音波プローブ。 - 前記信号側印刷配線は、エポキシ樹脂にガラス不織布を織り込んだ複合材料で構成された絶縁基板と、前記絶縁基板上にAu、Cr、CuおよびNiからなる群より選ばれる少なくとも1つの導電層を形成したリジッド印刷配線板であることを特徴とする請求項1記載の2次元アレイ型超音波プローブ。
- 前記アース側印刷配線板は、エポキシ樹脂にガラス不織布を織り込んだ複合材料で構成されたと、前記絶縁基板上にAu、Cr、CuおよびNiからなる群より選ばれる少なくとも1つの導電層を形成したリジッド印刷配線板であることを特徴とする請求項1記載の2次元アレイ型超音波プローブ。
- 前記バッキング部材がエポキシ樹脂にガラス不織布を織り込んだ複合材料で構成されていることを特徴とする請求項1乃至3いずれか1項に記載の2次元アレイ型超音波プローブ。
- 前記充填部材は、シリコーン樹脂で構成されていることを特徴とする請求項1乃至4いずれか1項に記載の2次元アレイ型超音波プローブ。
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US11/709,463 US20080015443A1 (en) | 2006-07-12 | 2007-02-22 | Two-dimensional array ultrasonic probe |
CNA2007101290726A CN101103927A (zh) | 2006-07-12 | 2007-07-11 | 两维阵列型超声波探头 |
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5328651B2 (ja) * | 2007-07-19 | 2013-10-30 | パナソニック株式会社 | 超音波探触子とこれを用いた超音波診断装置および超音波探傷装置 |
KR101354604B1 (ko) | 2012-01-16 | 2014-01-23 | 삼성메디슨 주식회사 | 초음파 프로브 및 그 제조방법 |
US9408589B2 (en) | 2012-04-23 | 2016-08-09 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Ultrasonic transducer, ultrasonic probe, and ultrasound image diagnosis apparatus |
Families Citing this family (37)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102008054533B8 (de) * | 2007-12-26 | 2013-02-14 | Denso Corporation | Ultraschallsensor |
KR101133462B1 (ko) * | 2008-11-19 | 2012-04-09 | 삼성메디슨 주식회사 | 초음파 진단장치용 프로브 및 그 제조방법 |
KR101137262B1 (ko) | 2009-03-18 | 2012-04-20 | 삼성메디슨 주식회사 | 초음파 진단장치용 프로브 및 그 제조방법 |
KR100970948B1 (ko) | 2009-10-28 | 2010-08-03 | 주식회사 로보젠 | 3차원 초음파 이미징을 위한 2차원 가상 배열형 탐촉자 |
JP2011250119A (ja) * | 2010-05-26 | 2011-12-08 | Toshiba Corp | 超音波プローブ |
JP6424001B2 (ja) * | 2010-10-04 | 2018-11-14 | ドクター ヒールシャー ゲーエムベーハー | 電気機械式複合高周波振動システム(vfhs)を締め付けるための装置及び方法 |
EP3563768A3 (en) | 2010-10-13 | 2020-02-12 | Maui Imaging, Inc. | Concave ultrasound transducers and 3d arrays |
JP5754145B2 (ja) | 2011-01-25 | 2015-07-29 | セイコーエプソン株式会社 | 超音波センサーおよび電子機器 |
JP5643667B2 (ja) * | 2011-01-28 | 2014-12-17 | 株式会社東芝 | 超音波トランスデューサ、超音波プローブおよび超音波トランスデューサの製造方法 |
JP5259762B2 (ja) * | 2011-03-24 | 2013-08-07 | 株式会社東芝 | 超音波プローブ及び超音波プローブ製造方法 |
US9728708B2 (en) * | 2011-10-18 | 2017-08-08 | Dalhousie University | Piezoelectric materials and methods of property control |
KR101269459B1 (ko) | 2011-12-13 | 2013-05-30 | 삼성전자주식회사 | 초음파 프로브 및 그 제조방법 |
KR20140107648A (ko) | 2011-12-29 | 2014-09-04 | 마우이 이미징, 인코포레이티드 | 임의의 경로들의 m-모드 초음파 이미징 |
KR101354603B1 (ko) * | 2012-01-02 | 2014-01-23 | 삼성메디슨 주식회사 | 초음파 프로브 및 그 제조방법 |
WO2013126559A1 (en) | 2012-02-21 | 2013-08-29 | Maui Imaging, Inc. | Determining material stiffness using multiple aperture ultrasound |
CN104620128B (zh) | 2012-08-10 | 2017-06-23 | 毛伊图像公司 | 多孔径超声探头的校准 |
US9404896B2 (en) * | 2012-11-19 | 2016-08-02 | General Electric Company | Two-dimensional TR probe array |
CN103876775B (zh) | 2012-12-20 | 2016-02-03 | 深圳迈瑞生物医疗电子股份有限公司 | 超声探头的阵元连接元件及其超声探头及超声成像系统 |
JP6102622B2 (ja) * | 2013-08-07 | 2017-03-29 | コニカミノルタ株式会社 | 超音波探触子 |
US9883848B2 (en) | 2013-09-13 | 2018-02-06 | Maui Imaging, Inc. | Ultrasound imaging using apparent point-source transmit transducer |
CN103913511A (zh) * | 2013-11-06 | 2014-07-09 | 广州丰谱信息技术有限公司 | 基于无线分体轮沿式探头阵列的钢轨探伤装置与方法 |
KR102205505B1 (ko) * | 2014-03-04 | 2021-01-20 | 삼성메디슨 주식회사 | 초음파 프로브의 제조 방법 및 그 초음파 프로브 |
CN104535659A (zh) * | 2014-12-19 | 2015-04-22 | 郑州市公路工程公司 | 一种超声平面矩形天线阵列 |
KR101730226B1 (ko) * | 2014-12-30 | 2017-04-26 | 동국대학교 산학협력단 | 혈관 내 진단 및 치료용 단일소자 초음파 변환자 및 그 제조방법 |
CN104865316B (zh) * | 2015-04-23 | 2017-12-05 | 同济大学 | 一种单侧空气耦合超声扫描成像装置 |
CN108778530B (zh) * | 2016-01-27 | 2021-07-27 | 毛伊图像公司 | 具有稀疏阵列探测器的超声成像 |
CN105823827B (zh) * | 2016-05-27 | 2018-07-17 | 中国矿业大学 | 一种超声阵列组合式调距装置 |
US10398025B2 (en) * | 2017-11-09 | 2019-08-27 | International Business Machines Corporation | Peripheral end face attachment of exposed copper layers of a first printed circuit board to the surface of a second printed circuit board by surface mount assembly |
US10321564B2 (en) | 2017-11-09 | 2019-06-11 | International Business Machines Corporation | Solder assembly of pins to the peripheral end face of a printed circuit board |
CN108461623A (zh) * | 2018-01-23 | 2018-08-28 | 长沙芬贝电子科技有限公司 | 一种用于阵列探头的背衬材料及其制造方法 |
CN108178121A (zh) * | 2018-02-07 | 2018-06-19 | 北京先通康桥医药科技有限公司 | 触诊探头及其制造方法 |
JP6876645B2 (ja) * | 2018-03-15 | 2021-05-26 | 株式会社日立製作所 | 超音波プローブ及びその製造方法 |
CN109330625A (zh) * | 2018-11-16 | 2019-02-15 | 飞依诺科技(苏州)有限公司 | 超声探头 |
KR20210105017A (ko) * | 2020-02-18 | 2021-08-26 | 삼성메디슨 주식회사 | 초음파 프로브 및 그 제조 방법 |
GB202019016D0 (en) * | 2020-12-02 | 2021-01-13 | Ionix Advanced Tech Ltd | Transducer and method of manufacture |
JP2022112494A (ja) | 2021-01-21 | 2022-08-02 | ザ・ボーイング・カンパニー | フレキソ電気超音波トランスデューサ画像システム |
CN113433224A (zh) * | 2021-06-09 | 2021-09-24 | 北京世纪东方通讯设备有限公司 | 双轨式超声波探伤仪及超声波探伤方法 |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2738706B2 (ja) * | 1988-07-15 | 1998-04-08 | 株式会社日立製作所 | 積層型圧電素子の製法 |
US5329496A (en) * | 1992-10-16 | 1994-07-12 | Duke University | Two-dimensional array ultrasonic transducers |
DE4427798C2 (de) * | 1993-08-06 | 1998-04-09 | Toshiba Kawasaki Kk | Piezoelektrischer Einkristall und dessen Verwendung in einer Ultraschallsonde und Ultraschall-Array-Sonde |
US5810009A (en) * | 1994-09-27 | 1998-09-22 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Ultrasonic probe, ultrasonic probe device having the ultrasonic probe, and method of manufacturing the ultrasonic probe |
JP3876082B2 (ja) * | 1998-10-29 | 2007-01-31 | 株式会社日立製作所 | 2次元アレイ型モジュールの製造方法 |
JP3351402B2 (ja) * | 1999-04-28 | 2002-11-25 | 株式会社村田製作所 | 電子素子、弾性表面波素子、それらの実装方法、電子部品または弾性表面波装置の製造方法、および、弾性表面波装置 |
US6753483B2 (en) * | 2000-06-14 | 2004-06-22 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Printed circuit board and method of manufacturing the same |
US6656124B2 (en) * | 2001-10-15 | 2003-12-02 | Vermon | Stack based multidimensional ultrasonic transducer array |
JP4171918B2 (ja) * | 2005-03-29 | 2008-10-29 | セイコーエプソン株式会社 | 圧電体膜積層体およびその製造方法、表面弾性波素子、周波数フィルタ、発振器、電子回路、並びに、電子機器 |
US20070046149A1 (en) * | 2005-08-23 | 2007-03-01 | Zipparo Michael J | Ultrasound probe transducer assembly and production method |
US7405512B2 (en) * | 2006-06-22 | 2008-07-29 | Gooch And Housego Plc | Acoustic transducers having localized ferroelectric domain inverted regions |
-
2006
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2011
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5328651B2 (ja) * | 2007-07-19 | 2013-10-30 | パナソニック株式会社 | 超音波探触子とこれを用いた超音波診断装置および超音波探傷装置 |
KR101354604B1 (ko) | 2012-01-16 | 2014-01-23 | 삼성메디슨 주식회사 | 초음파 프로브 및 그 제조방법 |
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