JP4583970B2 - 超音波プローブ、信号線パターン形成バッキング材およびその製造方法 - Google Patents
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Description
そこで、本発明の目的は、音響特性を向上し、高密度化を容易にし、さらにコンベックス型を作成し易くした構造の超音波プローブ、信号線パターン形成バッキング材およびその製造方法を提供することにある。
上記第1の観点による超音波プローブでは、バッキング材板の片面に信号線パターンを形成し、プリント基板を用いないので、バッキング材として好ましくない音響特性を持つプリント基板の影響がなくなり、音響特性を向上できる。また、プリント基板の厚さがなくなるため振動素子の配列ピッチを小さくでき、高密度化が容易になる。さらに、プリント基板がないために曲げ易く、コンベックス型を作成し易くなる。
上記第2の観点による超音波プローブでは、バッキング材板の厚さと振動素子の配列ピッチとを合わせているので、バッキング材板の片面に形成した信号線パターンと振動素子とを対応させて接続し易くなる。
上記第3の観点による超音波プローブでは、1つのバッキング材板の片面に複数の信号線パターンを形成しているので、バッキング材板の数が少なくて済む。
上記第4の観点による超音波プローブでは、バッキング材板の片面に形成した信号線パターンのピッチと振動素子の配列ピッチとを合わせているので、信号線パターンと振動素子とを対応させて接続し易くなる。
上記第5の観点による超音波プローブの製造方法では、転写技術を用いて信号線パターンをバッキング材板に転写するので、バッキング材板に高密度の信号線パターンを好適に形成できる。また、薄いバッキング材板にも信号線パターンを形成できるので、それらを積層することにより、積層方向の信号線パターンも高密度化することが出来る。
上記第6の観点による超音波プローブの製造方法では、信号線パターンの形成に、いわゆるエレクトロファインフォーミング技術を用いるので、熱に弱いバッキング材板に高密度の信号線パターンを好適に形成できる。
上記第7の観点による信号線パターン形成バッキング材では、バッキング材板の片面に信号線パターンを形成し、プリント基板を用いないので、バッキング材として好ましくない音響特性を持つプリント基板の影響がなくなり、超音波プローブの音響特性を向上できる。また、プリント基板の厚さがなくなるため超音波プローブの振動素子の配列ピッチを小さくでき、高密度化が容易になる。さらに、プリント基板がないために曲げ易く、コンベックス型の超音波プローブを作成し易くなる。
上記第8の観点による信号線パターン形成バッキング材の製造方法では、転写技術を用いて信号線パターンをバッキング材板に転写するので、バッキング材板に高密度の信号線パターンを好適に形成できる。また、薄いバッキング材板にも信号線パターンを形成できるので、それらを積層することにより、積層方向の信号線パターンも高密度化することが出来る。
上記第9の観点による信号線パターン形成バッキング材の製造方法では、信号線パターンの形成に、いわゆるエレクトロファインフォーミング技術を用いるので、熱に弱いバッキング材板に高密度の信号線パターンを好適に形成できる。
上記第10の観点による信号線パターン形成バッキング材の製造方法では、バッキング材板に信号線パターンを形成する工程が1回だけで複数の信号線パターン形成バッキング材を製造することができ、信号線パターン形成バッキング材を量産できる。
上記第11の観点による信号線パターン形成バッキング材の製造方法では、振動素子の信号電極と信号線パターンとを電極を介して好適に接続することが出来る。
この2Dアレイプローブ100は、x方向およびy方向の2次元に配列された振動素子1と、振動素子1の超音波出力側に設置された音響整合層2と、振動素子1の超音波出力側と反対側に設置された信号線パターン形成バッキング材10と、その信号線パターン形成バッキング材10に形成された信号線パターン12とコネクタ4とを接続するための配線パターン3aを形成したフレキシブル基板3とを具備している。
ステップS1では、図3に示すように、転写母材Mに平行な複数の導体パターンPを積層形成する。
なお、導体パターンPの幅は例えば10μmである。導体パターンPのピッチは例えば100μmである。導体パターンPの材料は例えばNi−AuやTiである。
このような信号線パターン12の形成にあっては、例えばエレクトロファインフォーミング技術を用いる。
なお、バッキング材板Bのy方向の長さは例えば10000μm、x方向の長さは例えば100μm、z方向の長さは例えば1000μmである。
なお、積層接着するバッキング材板Bの枚数は例えば100枚である。接着剤は例えば3酸化タングステンを混入したエポキシ樹脂である。
なお、バッキング材11の厚さdは例えば1000μmである。
次いで、図12に示すように、ダイシング加工等により圧電材Rにx方向およびy方向に溝を入れて区画し、チャネル毎に独立した振動素子1を形成する。溝の深さは、音響整合材Aにやや切り込む程度とする。
2 音響整合層
3 フレキシブル基板
4 コネクタ
10 信号線パターン形成バッキング材
11 バッキング材
12 信号線パターン
13 電極
A 音響整合材
B バッキング材板
C 切り分け線
M 転写母材
P 導体パターン
100 2Dアレイプローブ
Claims (11)
- 第1方向および第2方向の2次元に配列された振動素子と、前記振動素子の超音波出力側と反対側に設置された信号線パターン形成バッキング材とを具備し、前記信号線パターン形成バッキング材は、複数のバッキング材板を前記第1方向に積層したものであり、前記各バッキング材板の片面には、導体パターンを積層形成した転写母材から前記導体パターンが転写されることによって形成された信号線パターンが、前記第1方向および前記第2方向に交差する方向に延びることを特徴とする超音波プローブ。
- 請求項1に記載の超音波プローブにおいて、前記バッキング材板の厚さが、前記第1方向に前記振動素子を配列するピッチに等しいことを特徴とする超音波プローブ。
- 請求項1または請求項2に記載の超音波プローブにおいて、前記信号線パターンは、前記第2方向に並べて複数形成されていることを特徴とする超音波プローブ。
- 請求項3に記載の超音波プローブにおいて、前記信号線パターンのピッチが、前記第2方向に前記振動素子を配列するピッチに等しいことを特徴とする超音波プローブ。
- 導体パターンを積層形成した転写母材からバッキング材板に前記導体パターンを転写して前記バッキング材板に信号線パターンを形成し、前記信号線パターンを形成した複数の前記バッキング材板を積層して信号線パターン形成バッキング材を作成し、第1方向および第2方向の2次元に配列された振動素子の超音波出力側と反対側に前記信号線パターン形成バッキング材を設置することを特徴とする超音波プローブの製造方法。
- 請求項5に記載の超音波プローブの製造方法において、前記信号線パターンの形成に、エレクトロファインフォーミング技術を用いることを特徴とする超音波プローブの製造方法。
- 導体パターンを積層形成した転写母材から前記導体パターンが転写されることによって形成された信号線パターンが片面に形成されている複数のバッキング材板を積層したことを特徴とする信号線パターン形成バッキング材。
- 導体パターンを積層形成した転写母材からバッキング材板に前記導体パターンを転写して前記バッキング材板に信号線パターンを形成し、前記信号線パターンを形成した複数の前記バッキング材板を積層して信号線パターン形成バッキング材を製造することを特徴とする信号線パターン形成バッキング材の製造方法。
- 請求項8に記載の信号線パターン形成バッキング材の製造方法において、前記信号線パターンの形成に、エレクトロファインフォーミング技術を用いることを特徴とする信号線パターン形成バッキング材の製造方法。
- 請求項8または請求項9に記載の信号線パターン形成バッキング材の製造方法において、前記信号線パターンを切り且つ前記積層した複数のバッキング材板に渡る切断面で前記積層した複数のバッキング材板を切り分けて複数の信号線パターン形成バッキング材を製造することを特徴とする信号線パターン形成バッキング材の製造方法。
- 請求項10に記載の信号線パターン形成バッキング材の製造方法において、前記切り分けた信号線パターン形成バッキング材の端面に、各信号線パターンに接続する電極を形成することを特徴とする信号線パターン形成バッキング材の製造方法。
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