JPS59159592A - セラミツク基板の製造方法 - Google Patents
セラミツク基板の製造方法Info
- Publication number
- JPS59159592A JPS59159592A JP3382883A JP3382883A JPS59159592A JP S59159592 A JPS59159592 A JP S59159592A JP 3382883 A JP3382883 A JP 3382883A JP 3382883 A JP3382883 A JP 3382883A JP S59159592 A JPS59159592 A JP S59159592A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ceramic
- holes
- ceramic plate
- manufacturing
- ceramic board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
この発明はセラミンク基板を製造する方法に関するもの
である。
である。
セラミック板の表面に配線が施されたセラミック基板は
、電気特性、熱放散性、機械的特性、耐熱性に優れてお
り、最近多く使用され始めている。
、電気特性、熱放散性、機械的特性、耐熱性に優れてお
り、最近多く使用され始めている。
従来、セラミック基板を製造するのには、まずプレス型
を用意し、そのプレス型を用いて半硬化したアルミナ基
４′Ａをプレスすることにより、外形を形成するととも
に穴を設け、つぎにそのアルミナ基材を焼成し、て、穴
が設けられたセラミック板を製作し、ついでそのセラミ
ック板にタングステン粉末主体のペーストをパターン印
刷し、それを焼成している。
を用意し、そのプレス型を用いて半硬化したアルミナ基
４′Ａをプレスすることにより、外形を形成するととも
に穴を設け、つぎにそのアルミナ基材を焼成し、て、穴
が設けられたセラミック板を製作し、ついでそのセラミ
ック板にタングステン粉末主体のペーストをパターン印
刷し、それを焼成している。
しかしながら、この方法においては、プレス型を用意し
なければならないので、新たなセラミック基板を製造す
るには非常に時間がかかり、たとえば試作品を製造する
ときに納期が長くなるとともに、プレス型は高価である
から、製造コストが高くなる。まだ、半硬化したアルミ
ツー基材をプレスしたのちに焼成しているが、焼成の際
にセラミック板が収縮するから、穴の寸法精度が低い。
なければならないので、新たなセラミック基板を製造す
るには非常に時間がかかり、たとえば試作品を製造する
ときに納期が長くなるとともに、プレス型は高価である
から、製造コストが高くなる。まだ、半硬化したアルミ
ツー基材をプレスしたのちに焼成しているが、焼成の際
にセラミック板が収縮するから、穴の寸法精度が低い。
さらに、セラミック板にペーストをパターン印刷してい
るから、精度の高いパターンを得ることができない。
るから、精度の高いパターンを得ることができない。
この発明は上述の問題点を解決するためになされたもの
で、新たなセラミ／り基板を短時間にかつ安価に製造す
ることができ、穴の寸法精度およびパターンの精度を高
くすることができるセラミック基板の製造方法を提供す
ることを特徴とする特許この目的を達成するプこめ、こ
の発明においでは七ラミック板に超音波域たし［レーザ
光線で穴を設け、つぎにそのセラミック板に無電解メッ
キを行ない、ついて電解メッキを行ない、つぎにメッキ
層をエツチングする。
で、新たなセラミ／り基板を短時間にかつ安価に製造す
ることができ、穴の寸法精度およびパターンの精度を高
くすることができるセラミック基板の製造方法を提供す
ることを特徴とする特許この目的を達成するプこめ、こ
の発明においでは七ラミック板に超音波域たし［レーザ
光線で穴を設け、つぎにそのセラミック板に無電解メッ
キを行ない、ついて電解メッキを行ない、つぎにメッキ
層をエツチングする。
つきに、図面によりこの発明に係るセラミック基板の製
造方法を詳細に説明する。まず、第１図に示すような既
に焼成されたセラミック板１を用意する。つぎに、第２
図に示すように、セラミック板Ｉ Ｖｃ超音波−ｉだは
レーザ光線て穴２を設けるついで、第ろ図に示ずように
、このセラミック基１の表面および穴２を粗面化したの
ち、無電解銅メッキを行ない、無電解銅メッキ層３を形
成するつき゛に、第４図に示すように、電解銅７ノキを
行ない、所定厚の′電解銅メッキ層４を形成する。つｌ
いて、第５図に示すように、メッキ層６．４を所望の形
状にエツチングすることにより、パターンおよびスルホ
ール５を形成する。つきに、ザイドカノタ捷だはレーー
＋ｆ’光線により外形を形成する。
造方法を詳細に説明する。まず、第１図に示すような既
に焼成されたセラミック板１を用意する。つぎに、第２
図に示すように、セラミック板Ｉ Ｖｃ超音波−ｉだは
レーザ光線て穴２を設けるついで、第ろ図に示ずように
、このセラミック基１の表面および穴２を粗面化したの
ち、無電解銅メッキを行ない、無電解銅メッキ層３を形
成するつき゛に、第４図に示すように、電解銅７ノキを
行ない、所定厚の′電解銅メッキ層４を形成する。つｌ
いて、第５図に示すように、メッキ層６．４を所望の形
状にエツチングすることにより、パターンおよびスルホ
ール５を形成する。つきに、ザイドカノタ捷だはレーー
＋ｆ’光線により外形を形成する。
なお、」二連実施例においては、無電解鋼メンキを行な
ったのち、電解銅メッキを行なったか、たとえばニッケ
ル等の他の金属のメッキ層を無電解メッキ、電解ノノギ
により形成してもよい。
ったのち、電解銅メッキを行なったか、たとえばニッケ
ル等の他の金属のメッキ層を無電解メッキ、電解ノノギ
により形成してもよい。
以上説明したように、この発明に係るセラミック基板の
製造方法においては、超音波捷たはレーザ光線で穴を設
けるから、プレス型を用意する必要がないので、新たな
セラミック基板を短時間に製造することかでき、たとえ
ば試作品を製造するときの納期を著しく短縮することか
できるととも（ｌこ、安価に製造することかできＺ。甘
だ、焼成しメこセラミック板に穴を設けるから、穴の寸
法精度を高くすることかできる。さらに、セラミック板
に無電解メッキ、電解メッキを行ない、メッキ層をエツ
チングすることによりパターンを形成するから、パター
ンの寸法精度を高くすることができる。また、スルホー
ルを形成することもｉ）’Ｊ’能である。このように、
この発明の効果は顕著である。
製造方法においては、超音波捷たはレーザ光線で穴を設
けるから、プレス型を用意する必要がないので、新たな
セラミック基板を短時間に製造することかでき、たとえ
ば試作品を製造するときの納期を著しく短縮することか
できるととも（ｌこ、安価に製造することかできＺ。甘
だ、焼成しメこセラミック板に穴を設けるから、穴の寸
法精度を高くすることかできる。さらに、セラミック板
に無電解メッキ、電解メッキを行ない、メッキ層をエツ
チングすることによりパターンを形成するから、パター
ンの寸法精度を高くすることができる。また、スルホー
ルを形成することもｉ）’Ｊ’能である。このように、
この発明の効果は顕著である。
第１図ないし第５図はこの発明に・、係るセラミック基
板の製造方法の説明図である。 ４・セラミック板 ２ 穴 ご３ 無電解銅メッキ層 ４ 電解銅メッキ層 ５ スルボール代理人 弁理
士 中 利 純之助 ４３
板の製造方法の説明図である。 ４・セラミック板 ２ 穴 ご３ 無電解銅メッキ層 ４ 電解銅メッキ層 ５ スルボール代理人 弁理
士 中 利 純之助 ４３
Claims (1)
- セラミック板に超音波またはレーザ光線で穴を設け、つ
ぎにそのセラミック板に無電解メッキを行ない、ついで
電解メッキを行ない、つきにメッキ層をエノテンクする
ことを特徴とするセラミック基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3382883A JPS59159592A (ja) | 1983-03-03 | 1983-03-03 | セラミツク基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3382883A JPS59159592A (ja) | 1983-03-03 | 1983-03-03 | セラミツク基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59159592A true JPS59159592A (ja) | 1984-09-10 |
Family
ID=12397343
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3382883A Pending JPS59159592A (ja) | 1983-03-03 | 1983-03-03 | セラミツク基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59159592A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6347997A (ja) * | 1986-08-15 | 1988-02-29 | 松下電工株式会社 | セラミツク両面配線基板の製法 |
| US4827328A (en) * | 1986-03-17 | 1989-05-02 | Fujitsu Limited | Hybrid IC device |
| JPH01155680A (ja) * | 1987-12-14 | 1989-06-19 | Ok Print Haisen Kk | セラミック配線基板の製造方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS50122666A (ja) * | 1974-03-18 | 1975-09-26 |
-
1983
- 1983-03-03 JP JP3382883A patent/JPS59159592A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS50122666A (ja) * | 1974-03-18 | 1975-09-26 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4827328A (en) * | 1986-03-17 | 1989-05-02 | Fujitsu Limited | Hybrid IC device |
| JPS6347997A (ja) * | 1986-08-15 | 1988-02-29 | 松下電工株式会社 | セラミツク両面配線基板の製法 |
| JPH01155680A (ja) * | 1987-12-14 | 1989-06-19 | Ok Print Haisen Kk | セラミック配線基板の製造方法 |
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