JP4127729B2 - ダイシング方法 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体ウェーハをダイシング装置等の精密切削装置により切削・切断する、所謂ダイシング方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
この種の半導体ウェーハをダイシングする方法は、図8に示したように、半導体ウェーハ1の裏面に支持テープ2を貼着してフレーム3に支持させ、該フレーム3に支持させた状態で精密切削装置であるダイシング装置4に供給し、特に、半導体ウェーハ1はその表面が露出した状態のままで供給され、所定の操作によってダイシングされるものである。
【0003】
ダイシング装置4の概略を説明すると、該装置は前進後退及び上下動が精密且つ任意に行えるスピンドルユニット5を備え、該スピンドルユニット5の先端側にブレード6が取り付けられており、該ブレード6によってチャックテーブル7上に載置された半導体ウェーハ1を個々のチップ状に切削または切断分割されるものである。
【0004】
半導体ウェーハ1は、表面が露出した状態で切削・切断が遂行されるため、切削・切断された溝の両側にチッピングが生じやすい。また、半導体ウェーハ1の表面は、コンタミを含んだ泥水が漂って汚染されるので、フレーム3に支持させた状態のまま洗浄手段8によって一応の洗浄がなされるものの、それでも除去できないコンタミが付着しており、品質の低下を招くという問題点がある。
【0005】
そこで、例えば、LCDやCCD等においては、チッピングの防止、コンタミの付着防止を目的として、図9に示したように、支持テープ2でフレーム3に支持させた半導体ウェーハ1の表面に、別のテープ9を貼着して覆い、実質的に半導体ウェーハ1を2枚のテープで表裏両面からサンドイッチ状に支持させ、前記同様にダイシング装置4に供給して、テープ9の上から半導体ウェーハ1をテープ9ごとダイシングするという方法も提案されている。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、ダイシングにおいてテープ9ごと切削・切断するために、次のような新たな問題点が生じている。即ち、
▲1▼切ったテープ9の一部を巻き込んだりしてブレードの破損を生じる。
▲2▼覆ったテープ9ごと切削・切断するため、ブレードの磨耗が速い。
▲3▼テープ基材や接着剤に粘性があり、ブレードの目詰まりを起こす。
▲4▼切削・切断した各チップから、まだ粘着性が残っているテープ9片を剥離させるための作業性が悪いこと。
等の不都合な点である。
【0007】
従って、従来技術において、まず第1に半導体ウェーハの表面に付着するコンタミを解消させること、第2にテープごと切削・切断することによって生ずるブレードに対する不都合を解消すること、第3に切断した粘着性が残っているテープ片を各チップから剥離する作業の困難性を解消することに解決しなければならない課題を有している。
【0008】
【課題を解決するための手段】
前記従来例の課題を解決する具体的手段として本発明は、半導体ウェーハを個々のチップに分割するダイシング方法であって、半導体ウェーハの裏面とフレームとをテープによって一体に貼着する工程と、該半導体ウェーハの表面にUVテープを貼着する工程と、該UVテープに紫外線を照射してUVテープの糊層を硬化させる工程と、硬化した糊層のみを半導体ウェーハの表面に残存させて該UVテープのシート層を剥離する工程と、該硬化した糊層と共に半導体ウェーハをダイシングするダイシング工程と、該ダイシングが完了した後に半導体ウェーハの表面から硬化した糊層を剥離する工程と、からなるダイシング方法を提供するものである。
【0009】
そして、UVテープは紫外線照射によって硬化するUV硬化型糊層と、該UV硬化型糊層を保持するシート層のみから構成されていて、紫外線照射後の硬化した糊層とシート層とが剥離容易に構成されていること;UVテープのシート層は紫外線の透過を妨げない透明または半透明に形成されていること;及びダイシング工程が完了した後に、硬化した糊層表面に粘着テープを貼着し、該貼着した粘着テープを剥がすことによって硬化した糊層を半導体ウェーハの表面から剥離すること;を付加的な要件として含むものである。
【0010】
本発明に係るダイシング方法は、半導体ウェーハの表面にUVテープの硬化した糊層のみを残してダイシングするため、硬化した糊層は粘性がほとんどなくなっているため、ブレードに巻き込まれたり目詰まりしたりすることがなく、しかも糊層の存在によって半導体ウェーハの表面にコンタミが付着せずに効率よく切削・切断が遂行でき、そして、ダイシング後において、硬化した糊層を粘着テープを貼り付けて簡単に剥離することができるのである。
【0011】
【発明の実施の形態】
次に本発明を図示の実施例により更に詳しく説明する。まず、工程順に説明すると、図1において、一般的に行われているように、半導体ウェーハ11の裏面側に支持テープ12を貼着することによりフレーム13に支持させる。この状態は、従来技術と変わるところがない。
【0012】
次に、半導体ウェーハ11の表面側に、図2に示したように、UVテープ14を貼着する。この場合のUVテープ14は、UV(紫外線)照射によって硬化するUV硬化型の糊層14aと、該UV硬化型の糊層14aを保持するシート層14bのみから構成されている。そして、UV硬化型の糊層14aは硬化したときに透明であることが望ましいし、また、シート層14bは、紫外線の透過を妨げないように透明または半透明(薄色透明)の材料が使用される。
【0013】
UVテープ14は、図3に示したように、半導体ウェーハ11の表面に貼着した状態で、UV照射用の光源15によってUV照射を受ける。このUV照射によって糊層14aが半導体ウェーハ11の表面に貼着した状態のままで硬化し、粘性がほとんどなくなる。このUV照射を受ける場合に、糊層14a全体が略均等に硬化するように、光源15側または半導体ウェーハ11側を動かす(移動)かもしくは他の適宜の手段を用いて、UV照射を均等に受けるようにする。
【0014】
このようにUV照射によって糊層14aを硬化させた後に、図4に示したように、UVテープ14におけるシート層14bを剥離し、図5に示したように、半導体ウェーハ11の表面に硬化した糊層14aだけを残す。
【0015】
一般的には、この種のシート層と糊層とを有する接着又は粘着テープにおいては、製品面に糊残りをなくすために、テープ基材(シート層)にプライマー処理工程を施し、シート層と糊層とが剥がれないようにしているが、本件のUVテープ14においては、基材に対するプライマー処理工程を除外し、シート層14bから糊層14aが剥がれ易いようにしてある。
【0016】
シート層14bを剥がして硬化した糊層14aだけが半導体ウェーハ11の表面に残った状態で、前記従来例と同様のダイシング装置を使用して、そのまま糊層14aと一緒に半導体ウェーハ11のダイシングを遂行する。
【0017】
この場合に、硬化した糊層14aは透明であることから、切削・切断のためのアライメントが容易に且つ正確に行えるものである。また、糊層14aは硬化した状態にあるので、ダイシング装置のブレードで切削・切断しても、ブレードに付着したり巻き込んだりすることなく、速やかな切削・切断が遂行できるのである。
【0018】
このようにダイシングした半導体ウェーハ11は、図6に示したように、糊層14aが硬化し付着した状態のままで切削・切断されることになり、硬化した糊層14aの存在によって、チッピングまたは欠けが生じ難いばかりでなく、ダイシング工程において生ずるコンタミが半導体ウェーハ11の表面に直接付着することがないのである。
【0019】
そして、半導体ウェーハ11は切削・切断されることにより、多数のチップ11aに分割されるが、各チップ11aの表面にはそれぞれ硬化した糊層14aが付着したままの状態にある。
【0020】
そこで、各チップ11aから糊層14aを除去するには、図7に示したように、適宜の粘着テープ16を全体の糊層14aの表面に渡って貼着させ、該粘着テープ16の一方の端部をもって引き上げまたは剥がす行為をすることにより、該粘着テープ16に各チップ11aの糊層14aを貼着させて、全部を一挙に剥ぎ取って除去するのである。
【0021】
この場合に、各チップ11aは支持テープ12によって貼着支持されており、また、粘着テープ16は所定の粘着力をもって糊層14aに粘着しており、硬化した糊層14aは各チップ11aとの間での粘着力が低下していることから、粘着テープ16による剥ぎ取り行為で、各チップ11aから容易に且つ糊層の一部を残すことなく、きれいに剥離させて除去することが出来るのである。なお、これら糊層14aを除去する時期は、ダイシング工程の終了後の任意の時期、即ち作業工程によって任意に選択できるのである。
【0022】
いずれにしても、半導体ウェーハの表面側が全面的に硬化した糊層によって覆われた状態でダイシングされるので、半導体ウェーハの表面に対してコンタミの付着が防止でき、チッピングが生じ難いばかりでなく、糊層の硬化によってブレードの目詰まり等がなく、ブレードを損傷することなくダイシング工程が遂行できるのである。
【0023】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明に係るダイシング方法は、半導体ウェーハを個々のチップに分割するダイシング方法であって、半導体ウェーハの裏面とフレームとをテープによって一体に貼着する工程と、該半導体ウェーハの表面にUVテープを貼着する工程と、該UVテープに紫外線を照射してUVテープの糊層を硬化させる工程と、硬化した糊層のみを半導体ウェーハの表面に残存させて該UVテープのシート層を剥離する工程と、該硬化した糊層と共に半導体ウェーハをダイシングするダイシング工程と、該ダイシング工程が完了した後に半導体ウェーハの表面から硬化した糊層を剥離する工程と、からなるものであって、硬化した糊層は粘性がほとんどなくなっているため、ブレードに巻き込まれたり目詰まりしたりすることがなく、ブレードを傷めないで、しかも硬化した糊層の存在によって半導体ウェーハの表面にコンタミが付着せずに効率よく切削・切断のダイシングが遂行できできると言う優れた効果を奏する。
【0024】
また、ダイシング工程が完了した後に、硬化した糊層表面に粘着テープを貼着し、該貼着した粘着テープを剥がすことによって、硬化した糊層を半導体ウェーハの分割したチップ表面から簡単に且つ糊層の一部を残すことなく剥離することができるという優れた効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係るダイシング方法に適用される半導体ウェーハを支持テープによってフレームに取り付けた状態を示す略示的断面図である。
【図2】同半導体ウェーハの表面にUVテープを取り付けた状態を示す略示的断面図である。
【図3】同半導体ウェーハの表面に取り付けたUVテープにUV照射する状態を示す略示的断面図である。
【図4】同UV照射後において、UVテープの硬化した糊層のみを残してテープ層を除去する状態を示す略示的断面図である。
【図5】同硬化した糊層が残ってダイシングする前の状態を示す略示的断面図である。
【図6】同硬化した糊層が残った状態でダイシングした後の状態を示す略示的断面図である。
【図7】同ダイシングした後において、糊層を全面的に除去する状態を示す略示的断面図である。
【図8】一般的に使用されているダイシング装置を示す斜視図である。
【図9】従来例における一例のダイシング手段に適用される半導体ウェーハを示す略示的断面図である。
【符号の説明】
11……半導体ウェーハ、 11a……分割されたチップ、
12……支持テープ、 13……フレーム、 14……UVテープ、
14a……糊層、 14b……テープ層、 15……UV照射光源、
16……粘着テープ。
Claims (4)
- 半導体ウェーハを個々のチップに分割するダイシング方法であって、
半導体ウェーハの裏面とフレームとをテープによって一体に貼着する工程と、
該半導体ウェーハの表面にUVテープを貼着する工程と、
該UVテープに紫外線を照射してUVテープの糊層を硬化させる工程と、
硬化した糊層のみを半導体ウェーハの表面に残存させて該UVテープのシート層を剥離する工程と、
該硬化した糊層と共に半導体ウェーハをダイシングするダイシング工程と、
該ダイシングが完了した後に半導体ウェーハの表面から硬化した糊層を剥離する工程と、
からなるダイシング方法。 - UVテープは紫外線照射によって硬化するUV硬化型糊層と、該UV硬化型糊層を保持するシート層のみから構成されていて、紫外線照射後の硬化した糊層とシート層とが剥離容易に構成されている
請求項1に記載のダイシング方法。 - UVテープのシート層は紫外線の透過を妨げない透明または半透明に形成されている
請求項1または2に記載のダイシング方法。 - ダイシング工程が完了した後に、硬化した糊層表面に粘着テープを貼着し、
該貼着した粘着テープを剥がすことによって硬化した糊層を半導体ウェーハの表面から剥離する
請求項1、2または3に記載のダイシング方法。
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