JP2023050847A - 被加工物の分割方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】テープが貼着しない被加工物の表面の領域の割合を低減し、切削ブレードによって被加工物を裏面側から分割する際の加工品質の悪化を抑制する。【解決手段】テープに所定の力を加えた時に伸び率が最も低くなる方向が格子状に延在する複数の分割予定ラインのそれぞれと非平行になるように、テープを被加工物の表面に貼着する。この場合、複数の分割予定ラインのそれぞれは、当該方向に垂直な方向に沿って延在しない。これにより、複数の分割予定ラインのそれぞれとデバイスが形成される領域との境界近傍において、テープが貼着しない被加工物の表面の領域の割合を低減し、切削ブレードによって被加工物を裏面側から分割する際の加工品質の悪化を抑制することができる。【選択図】図8
Description
本発明は、格子状に延在する複数の分割予定ラインによって複数の領域に区画され、かつ、複数の領域のそれぞれの表面側にデバイスが形成された被加工物を、複数の分割予定ラインのそれぞれに沿って被加工物の裏面側から切削ブレードによって分割する被加工物の分割方法に関する。
IC(Integrated Circuit)及びLSI(Large Scale Integration)等のデバイスのチップは、携帯電話及びパーソナルコンピュータ等の各種電子機器において不可欠の構成要素である。このようなチップは、例えば、表面側に多数のデバイスが形成された被加工物を分割予定ラインに沿って分割することで製造される。
このような被加工物の分割には、例えば、先端部に円環状の切削ブレードが装着されたスピンドルを有する切削ユニットと、被加工物を保持する保持テーブルとを備える切削装置が用いられる。この切削装置においては、格子状に延在する複数の分割予定ラインのそれぞれに沿って被加工物に回転する切削ブレードを接触させることによって、被加工物を複数のチップへと分割する。
ただし、被加工物を複数のチップへと分割するには、回転する切削ブレードが被加工物を貫通するように切削ブレードを被加工物に切り込ませる必要がある。そして、この場合には、被加工物を保持する保持テーブルが切削ブレードによって切削されて損傷するおそれがある。
そのため、このように被加工物を複数のチップへと分割する際には、被加工物にテープを貼り付け、このテープを介して保持テーブルに被加工物が保持されることが多い。これにより、被加工物を貫通する切削ブレードの外縁をテープの内部に位置付けた状態で被加工物を複数のチップへと分割できる。その結果、保持テーブルの損傷が防止される。
また、この場合には、被加工物の分割に伴ってテープが分割されることがない。すなわち、複数のチップは、テープを介して一体化されている。そのため、被加工物を複数のチップへと分割する際にいくつかのチップが飛び散る蓋然性を低減することができる。さらに、このような被加工物の分割前後の取り扱いを容易にするため、被加工物は、テープを介して環状フレームと一体化されたワークユニットの状態で分割されることが多い。
例えば、切削ブレードによって表面側から被加工物を分割する場合には、被加工物の裏面に貼着したテープを介して被加工物と環状フレームとが一体化されたワークユニットが形成される(例えば、特許文献1参照)。また、切削ブレードによって裏面側から被加工物を分割する場合には、被加工物の表面に貼着したテープを介して被加工物と環状フレームとが一体化されたワークユニットが形成される(例えば、特許文献2参照)。
被加工物の表面側にデバイスが形成される場合、この被加工物の表面が凹凸形状となることが多い。具体的には、被加工物の表面のうち格子状に延在する複数の分割予定ラインによって区画される複数の領域のそれぞれには、デバイスを構成するために種々の絶縁膜及び導電膜を含む積層が形成される。
他方、このような積層は、格子状に延在する複数の分割予定ラインのそれぞれに沿った被加工物の分割を容易にするために、被加工物の表面のうち複数の分割予定ラインに対応する領域には形成されないことが多い。これにより、被加工物の表面は、凹凸形状となる(デバイスが形成される複数の領域が凸部となり、かつ、複数の分割予定ラインに対応する領域が凹部となる)。
そのため、このような被加工物の表面の全域にテープを貼着するためには、被加工物の表面の凹凸形状にならってテープが伸びることが必要になる。ただし、このようなテープにおいては、一般的に、所定の力を加えた時のテープの伸び率に異方性がある。
例えば、テープを製造する際のテープの引張方向(MD(Machine Direction)方向)において所定の力を加えた時のテープの伸び率は、引張方向に垂直な方向(TD(Transverse Direction)方向)等のその他の方向において所定の力を加えた時のテープの伸び率よりも低い。
そして、テープの伸び率が低い方向(例えば、引張方向)に垂直な方向に沿って分割予定ラインが延在する場合、この分割予定ラインとデバイスが形成される領域との境界近傍において、テープが被加工物の表面に貼着しないことがある。さらに、このような状態で切削ブレードによって表面側から被加工物を分割すると、この分割予定ラインに沿って被加工物を分割する際の加工品質が悪化するおそれがある。
この点に鑑み、本発明の目的は、テープが貼着しない被加工物の表面の領域の割合を低減し、切削ブレードによって被加工物を裏面側から分割する際の加工品質の悪化を抑制することである。
本発明の一側面によれば、それぞれが第1方向に沿って延在する複数の第1分割予定ラインと、それぞれが該第1方向に交差する第2方向に沿って延在する複数の第2分割予定ラインと、によって複数の領域に区画され、かつ、該複数の領域のそれぞれの表面側にデバイスが形成された被加工物を、該複数の第1分割予定ラインのそれぞれ及び該複数の第2分割予定ラインのそれぞれに沿って該被加工物の裏面側から切削ブレードによって分割する被加工物の分割方法であって、所定の力を加えた時の伸び率に異方性がある第1テープを第1環状フレームの開口を覆うように該第1環状フレームに貼着し、かつ、該第1テープを該被加工物の該表面に貼着することで、該被加工物と該第1環状フレームとが一体化された第1ワークユニットを形成する第1ワークユニット形成ステップと、第1ワークユニット形成ステップ後に、該第1ワークユニットの該第1テープ側を保持テーブルで保持して該被加工物の該裏面を露出させる保持ステップと、該保持ステップ後に、該被加工物を該複数の第1分割予定ラインのそれぞれ及び該複数の第2分割予定ラインのそれぞれに沿って該裏面側から該切削ブレードによって分割する分割ステップと、を備え、該第1ワークユニット形成ステップにおいては、該第1テープに該所定の力を加えた時に該伸び率が最も低くなる第3方向が該第1方向及び該第2方向のいずれにも非平行になるように、該第1テープを該被加工物の該表面に貼着する被加工物の分割方法が提供される。
さらに、本発明においては、該第1方向と該第2方向とは、直交し、該第1ワークユニット形成ステップにおいては、該第3方向に沿った直線と該第1方向に沿った直線及び該第2方向に沿った直線のそれぞれとがなす角の角度が45度になるように、該第1テープを該被加工物の該表面に貼着することが好ましい。
また、本発明においては、該被加工物の外縁には、結晶方位を示すためのノッチ又はオリエンテーションフラットが形成されており、該分割ステップ後に、外縁にフレーム切り欠きが形成されている第2環状フレームの開口を覆うように第2テープを該第2環状フレームに貼着し、かつ、該第2テープを該被加工物の該裏面に貼着した後、該第1ワークユニットから該第1テープを剥離することで、該被加工物と該第2環状フレームとが一体化された第2ワークユニットを形成する第2ワークユニット形成ステップと、をさらに備え、該第2ワークユニット形成ステップにおいては、該被加工物の中心から該ノッチ又は該オリエンテーションフラットに向かう方向と該フレーム切り欠きによって示される方向とがなす角が0°、90°、180°又は270°になるように、該第2環状フレームに貼着した該第2テープを該被加工物の該裏面に貼着することが好ましい。
本発明においては、第1テープに所定の力を加えた時に伸び率が最も低くなる方向(第3方向)が格子状に延在する複数の分割予定ラインのそれぞれと非平行になるように、第1テープを被加工物の表面に貼着する。この場合、複数の分割予定ラインのそれぞれは、当該方向に垂直な方向に沿って延在しない。
これにより、複数の分割予定ラインのそれぞれとデバイスが形成される領域との境界近傍において、第1テープが貼着しない被加工物の表面の領域の割合を低減し、切削ブレードによって被加工物を裏面側から分割する際の加工品質の悪化を抑制することができる。
添付図面を参照して、本発明の実施形態について説明する。図1は、被加工物の分割方法の一例を模式的に示すフローチャートである。この方法においては、まず、テープの伸び率が最も低くなる方向が分割予定ラインと非平行になるように被加工物の表面に貼着されたテープを介して、被加工物と環状フレームとが一体化されたワークユニットを形成する(ワークユニット形成ステップ:S1)。
図2は、ワークユニット形成ステップ(S1)を実施するために用いられるテープ貼着装置の一例を模式的に示す斜視図である。なお、図2に示されるX1軸方向(前後方向)及びY1軸方向(左右方向)は、水平面上において互いに垂直な方向であり、また、Z1軸方向(上下方向)は、X1軸方向及びY1軸方向に垂直な方向(鉛直方向)である。
図2に示されるテープ貼着装置2は、各構成要素を支持する直方体状の基台4を有する。この基台4の上面の前側の領域には、3つのカセット載置台6a,6b,6cがY1軸方向に沿って並ぶように設けられている。そして、カセット載置台6aには、例えば、被加工物を収容するカセット8aが置かれる。
また、カセット載置台6bには、例えば、テープ貼着装置2においてテープを介して一体化された被加工物と環状フレームとを含むワークユニットを収容可能なカセット8bが置かれる。また、カセット載置台6cには、例えば、環状フレームを収容するカセット8cが置かれる。
図3(A)は、カセット8aに収容される被加工物の一例を模式的に示す斜視図である。図3(A)に示される被加工物11は、シリコン(Si)、炭化シリコン(SiC)又は窒化ガリウム(GaN)等の単結晶半導体材料からなる円盤状の基板13を有する。
この基板13の外縁には、基板13を構成する単結晶半導体の特定の結晶方位を示すためのノッチ15が形成されている。また、基板13の表面13a側の一部には、不純物がドーピングされた不純物領域が設けられている。
さらに、被加工物11は、それぞれが同じ方向(第1方向)に沿って延在する複数の分割予定ライン(第1分割予定ライン)17aと、それぞれが第1方向に交差する第2方向に沿って延在する複数の分割予定ライン(第2分割予定ライン)17bとによって複数の領域19に区画されている。なお、第1方向は、基板13の中心からノッチ15に向かう方向に平行な方向であり、また、第2方向は、基板13の中心からノッチ15に向かう方向に垂直な方向である。すなわち、第1方向と第2方向とは直交している。
そして、複数の領域19のそれぞれには、デバイスが形成されている。このデバイスは、基板13の表面13a側の一部(不純物が存在しない真性半導体領域及び不純物領域)と基板13の表面13aに形成された種々の絶縁膜及び導電膜を含む積層とによって構成される。
なお、同様の積層は、被加工物11の表面のうち複数の分割予定ライン17a,17bに対応する領域には形成されていない。そのため、被加工物11の表面は、凹凸形状となる(デバイスが形成される複数の領域19が凸部となり、かつ、複数の分割予定ライン17a,17bに対応する領域が凹部となる)。
また、基板13の材質、形状、構造及び大きさ等に制限はない。基板13は、例えば、セラミックス、樹脂及び金属等の材料でなっていてもよい。さらに、基板13には不純物領域が設けられないこともある。また、基板13の外縁には、ノッチの代わりに特定の結晶方位を示すための平部、いわゆる、オリエンテーションフラット(オリフラ)が形成されていてもよい。
図3(B)は、カセット8cに収容される環状フレーム(第1環状フレーム)の一例を模式的に示す斜視図である。図3(B)に示される環状フレーム21は、例えば、アルミニウム又はステンレス鋼等の金属材料からなる。この環状フレーム21の中心部には、被加工物11(基板13)よりも径が長い円形の開口21aが形成されている。
すなわち、環状フレーム21の内周は円状に延在し、その径(内径)が被加工物11(基板13)の径よりも長い。また、環状フレーム21の外縁は、それぞれが円弧状に延在する4つの円弧部21bと、それぞれが直線状に延在する4つの直線部21cとを含む。
そして、4つの円弧部21bは、その径が環状フレーム21の内径よりも長く、かつ、その中心が開口21aの中心に一致する円と重なるように配置されている。また、4つの円弧部21bは、環状フレーム21の周方向に沿って概ね等間隔に配置されている。
また、4つの直線部21cは、その中心が開口21aの中心に一致する正方形と重なるように配置されている。なお、この正方形の各辺は、環状フレーム21の内径よりも長く、かつ、4つの円弧部21bと重なる円の径よりも短い。また、4つの直線部21cのそれぞれは、環状フレーム21の周方向に沿って隣接する一対の円弧部21bの間に配置されている。
さらに、4つの直線部21cのうちの一つと、この直線部21cに隣接する一対の円弧部21bとの間には、一対のフレーム切り欠き23a,23bがそれぞれ形成されている。そして、フレーム切り欠き23aは、鋭角状に環状フレーム21の外縁を切り抜くように形成されている。また、このフレーム切り欠き23bは、直角状に環状フレーム21の外縁を切り抜くように形成されている。
なお、一対のフレーム切り欠き23a,23bは、テープを介して環状フレーム21と一体化される被加工物11の向きを示すために利用される。例えば、被加工物11は、上記の第1方向が一対のフレーム切り欠き23a,23bの間に配置されている直線部21cと垂直になり、また、上記の第2方向が一対のフレーム切り欠き23a,23bの間に配置されている直線部21cと平行になるように環状フレーム21と一体化される。この場合、被加工物11に対して処理を行う際の被加工物11の位置合わせが容易になる。
再び図2を参照して、テープ貼着装置2の残りの構成要素について説明する。なお、図2においては、カセット8aに収容された被加工物11と、カセット8bに収容されたワークユニット(テープを介して一体化された被加工物11及び環状フレーム21)と、カセット8cに収容された環状フレーム21とが破線で示されている。
3つのカセット載置台6a,6b,6cの後方に位置する基台4の上面の領域には、Y1軸方向に沿って延在する開口4aが形成されている。この開口4aには、環状フレーム21及びワークユニットを搬送する第1搬送ユニット10aと、被加工物11を搬送する第2搬送ユニット10bとが設けられている。
第1搬送ユニット10a及び第2搬送ユニット10bのそれぞれは、Y1軸方向に沿って移動可能な移動支持部12a,12bを有する。この移動支持部12a,12bは、Z1軸方向に沿って移動可能なピストンロッドを有し、Z1軸方向に沿った直線を回転軸として回転可能なエアシリンダ等のアクチュエータ(不図示)を内蔵する。
また、移動支持部12a,12bの上面には、このピストンロッドが通る開口が形成されている。そして、このピストンロッドの上端部には、搬送アーム14a,14bの下端部が連結されている。この搬送アーム14a,14bは、それぞれがZ1軸方向に沿った直線を回転軸として回転可能な複数の関節を持つロボットアームである。
この搬送アーム14a,14bの上端部は、Z1軸方向に垂直な方向に沿った直線を回転軸として回転可能なスピンドルを回転させるモータを内蔵する。このスピンドルは、搬送アーム14a,14bの上端部の側面に形成された開口を通り、ロボットハンド16a,16bの基端部に連結されている。
このロボットハンド16a,16bの一面には、例えば、複数の吸引穴(不図示)が形成されている。そして、この吸引穴は、ロボットハンド16a,16bの内部に設けられた流路及び気体の流れを制御するバルブ等を介して、真空ポンプ等の吸引源(不図示)に接続されている。
そして、この吸引源が動作した状態でバルブを開くことで、ロボットハンド16a,16bの一面近傍の空間には負圧が生じる。これにより、第1搬送ユニット10aのロボットハンド16aの一面は、環状フレーム21を吸引保持する保持面として機能する。同様に、第2搬送ユニット10bのロボットハンド16bの一面は、被加工物11を吸引保持する保持面として機能する。
さらに、第1搬送ユニット10aにおいては、環状フレーム21がロボットハンド16aの保持面によって吸引保持された状態で搬送アーム14aの上端部に内蔵されたスピンドルを回転させることで、環状フレーム21の上下を反転させることもできる。
同様に、第2搬送ユニット10bにおいては、被加工物11がロボットハンド16bの保持面によって吸引保持された状態で搬送アーム14bの上端部に内蔵されたスピンドルを回転させることで、被加工物11の上下を反転させることもできる。
開口4aの後方に位置する基台4の上面の領域には、支持台20をX1軸方向に沿って移動させるX1軸方向移動機構18が設けられている。このX1軸方向移動機構18は、それぞれがX1軸方向に沿って延在する一対のガイドレール18aを有する。
そして、一対のガイドレール18aの上面側には、スライド可能な態様で支持台20の下面側が連結されている。また、一対のガイドレール18aの間には、X1軸方向に沿って延在するねじ軸18bが配置されている。
このねじ軸18bの前端部には、ねじ軸18bを回転させるためのモータ18cが連結されている。そして、ねじ軸18bの螺旋状の溝が形成された表面には、回転するねじ軸18bの表面を転がるボールを収容するナット部(不図示)が設けられ、ボールねじが構成されている。
すなわち、ねじ軸18bが回転すると、ボールがナット部内を循環して、ナット部がX1軸方向に沿って移動する。また、このナット部は、支持台20の下面に固定されている。そのため、モータ18cでねじ軸18bを回転させれば、ナット部とともに支持台20がX1軸方向に沿って移動する。
これにより、一対のガイドレール18aの前側上方に位置する搬出入区域と、その後側上方に位置するテープ貼着区域とのいずれかに支持台20を配置することができる。なお、搬出入区域は、支持台20への被加工物11及び環状フレーム21の搬入と、支持台20からのワークユニットの搬出とを実施可能な支持台20の区域である。
また、テープ貼着区域は、ワークユニットの形成(テープを介した被加工物11と環状フレーム21との一体化)を実施可能な支持台20の区域である。そして、図2においては、テープ貼着区域に配置された支持台20が示されている。
ワークユニットの形成は、支持台20のテープ貼着区域の上方に設けられたテープ貼着ユニット36によって実施される。図4は、支持台20及びテープ貼着ユニット36を模式的に示す部分拡大斜視図である。支持台20は、環状フレーム21を支持する直方体状のフレーム支持台22を有する。
このフレーム支持台22は、中央に円状の開口24が形成され、かつ、X1軸方向に沿って延在する一対の辺26a,26bとY1軸方向に沿って延在する一対の辺26c,26dとを含む正方形状の上面26を有する。また、この開口24の内側には、Z1軸方向に沿って延在するスピンドル(不図示)と、このスピンドルをZ1軸方向に沿った直線を回転軸として回転させるモータ(不図示)とが設けられている。
このスピンドルの上部には、被加工物11を保持する円柱状の被加工物支持台28の下部が連結されている。そして、フレーム支持台22に内蔵されたモータが動作すると、被加工物支持台28の上面の中心を通り、かつ、Z1軸方向に沿った直線を回転軸として、スピンドルとともに被加工物支持台28が回転する。
さらに、この開口24の内側には、Z1軸方向に沿って被加工物支持台28を移動(昇降)させる昇降機構(不図示)が設けられている。この昇降機構は、例えば、フレーム支持台22に支持される環状フレーム21の上面と被加工物支持台28に支持される被加工物11の上面との高さを揃えるように、被加工物支持台28の高さを調整する。
また、フレーム支持台22の上面26には、その高さが環状フレーム21の厚さよりも短い一対の固定突起30a,30bが設けられている。この固定突起30aは、被加工物支持台28の上面から見て、フレーム支持台22の上面26の辺26a側に配置され、かつ、X1軸方向に沿って延在する。同様に、固定突起30bは、被加工物支持台28の上面から見て、フレーム支持台22の上面26の辺26c側に配置され、かつ、Y1軸方向に沿って延在する。
さらに、フレーム支持台22の上面26には、Y1軸方向に沿って延在する一対の開口32a,32bと、X1軸方向に沿って延在する一対の開口32c,32dとが形成されている。この一対の開口32a,32bは、被加工物支持台28の上面から見て、フレーム支持台22の上面26の辺26b側に配置されている。同様に、一対の開口32c,32dは、被加工物支持台28の上面から見て、フレーム支持台22の上面26の辺26d側に配置されている。
また、一対の開口32a,32bのそれぞれには、Y1軸方向に沿って移動可能な可動突起34aが通されている。同様に、一対の開口32c,32dのそれぞれには、X1軸方向に沿って移動可能な可動突起34bが通されている。そして、フレーム支持台22には、可動突起34a,34bを移動させる2つのアクチュエータが内蔵されている。
具体的には、フレーム支持台22は、Y1軸方向に沿って移動可能な第1ピストンロッドを有するエアシリンダ等の第1アクチュエータ(不図示)を内蔵する。そして、可動突起34aの下部は、連結部材(不図示)を介して、この第1ピストンロッドの先端部に連結されている。
同様に、フレーム支持台22は、X1軸方向に沿って移動可能な第2ピストンロッドを有するエアシリンダ等の第2アクチュエータ(不図示)を内蔵する。そして、可動突起34bの下部は、連結部材(不図示)を介して、この第2ピストンロッドの先端部に連結されている。
支持台20のテープ貼着区域の上方に設けられたテープ貼着ユニット36は、供給ローラ38を有する。この供給ローラ38には、剥離基材25に貼着した状態の複数の円状のテープ(第1テープ)27が巻き取られている。
なお、複数のテープ27のそれぞれの径は、環状フレーム21の内径(開口21aの径)よりも長く、かつ、環状フレーム21の外縁の直線部21cと重なる正方形の辺よりも短い(図3(B)参照)。
また、複数のテープ27のそれぞれは、例えば、可撓性を有するフィルム状のテープ基材と、このテープ基材の一面(剥離基材25側の面)に設けられた接着層(糊層)とを有する。そして、テープ基材及び接着層のそれぞれは、可視光が透過する材料からなる。
具体的には、テープ基材は、ポリオレフィン(PO)、ポリエチレンテレフタラート(PET)、ポリ塩化ビニル(PVC)又はポリスチレン(PS)等からなる。また、接着層は、紫外線硬化型のシリコーンゴム、アクリル系材料又はエポキシ系材料等からなる。
また、複数のテープ27のそれぞれにおいては、所定の力を加えた時の伸び率に異方性がある。例えば、複数のテープ27のそれぞれにおいては、テープ27を製造する際のテープ27の引張方向(MD方向)に沿って所定の力を加えた時に伸び率が最も低くなる。
そして、複数のテープ27は、剥離基材25とともに誘導ローラ40によって斜め下方に引き出される。ここで、複数のテープ27のそれぞれは、誘導ローラ40によって引き出される方向が引張方向(MD方向)と平行になるように剥離基材25に貼着している。
また、誘導ローラ40によって複数のテープ27が引き出される方向は、X1軸方向に平行な方向である。そのため、複数のテープ27のそれぞれにおいては、X1軸方向に沿って所定の力を加えた時に伸び率が最も低くなる。
さらに、誘導ローラ40によって引き出された複数のテープ27のそれぞれは、剥離基材25と線接触する剥離部材42によって剥離基材25から剥離される。具体的には、剥離基材25は、剥離部材42の後方に設けられた誘導ローラ44によって引っ張られる。
そのため、剥離基材25の進行方向は、剥離部材42との接触前後で大きく変化する。他方、複数のテープ27のそれぞれは、誘導ローラ44によって引っ張られることはない。その結果、剥離部材42と剥離基材25との接触を契機として、複数のテープ27のそれぞれが剥離基材25から剥離する。
また、剥離基材25を介して剥離部材42と対向する位置には、剥離基材25から剥離した複数のテープ27を被加工物11及び環状フレーム21に貼着する際に用いられる押圧ローラ46が設けられている。
また、誘導ローラ44によって引っ張られた剥離基材25は、誘導ローラ44の上方に設けられた回収ローラ48によって巻き取られて回収される。さらに、テープ貼着ユニット36は、昇降機構(不図示)に連結されている。
この昇降機構は、例えば、テープ貼着区域に位置付けられた支持台20に置かれた環状フレーム21及び/又は被加工物11に押圧ローラ46が接触可能な高さに押圧ローラ46を位置付けるようにテープ貼着ユニット36の高さを調整する。これにより、押圧ローラ46によってテープ27を環状フレーム21及び/又は被加工物11に押し付けることができる。
図2に示されるテープ貼着装置2においては、例えば、以下の順序でワークユニット形成ステップ(S1)が実施される。具体的には、まず、支持台20を搬出入区域に配置するように、X1軸方向移動機構18を動作させる。次いで、被加工物11及び環状フレーム21を支持台20に搬入する。
図5は、被加工物11及び環状フレーム21を支持台20に搬入する様子を模式的に示す斜視図である。具体的には、カセット8aに収容された被加工物11をカセット8aから搬出し、支持台20の被加工物支持台28の上面に搬入するように、第2搬送ユニット10bを動作させる。
この時、第2搬送ユニット10bは、被加工物11の表面(基板13の表面13a)が上を向き、かつ、被加工物支持台28の上面からみてノッチ15がフレーム支持台22の上面26の辺26d側に配置されるように、被加工物11を被加工物支持台28の上面に搬入する。
すなわち、被加工物11は、複数の分割予定ライン17aのそれぞれがX1軸方向に平行になり、かつ、複数の分割予定ライン17bのそれぞれがY1軸方向に平行になるように、被加工物支持台28の上面に搬入される。
また、カセット8cに収容された環状フレーム21をカセット8cから搬出し、支持台20のフレーム支持台22の上面26に搬入するように、第1搬送ユニット10aを動作させる。
この時、第1搬送ユニット10aは、被加工物支持台28の上面からみて、一対のフレーム切り欠き23a,23bの間に配置されている直線部21cがフレーム支持台22の上面26の辺26d側に配置されるように、環状フレーム21をフレーム支持台22の上面26に搬入する。
すなわち、環状フレーム21は、この直線部21cを含む一対の直線部21cがY1軸方向に平行になり、かつ、残りの一対の直線部21cがX1軸方向に平行になるように、フレーム支持台22の上面に搬入される。
なお、環状フレーム21のフレーム支持台22への搬入に先立って、可動突起34a及び可動突起34bは、被加工物支持台28から最も遠い位置に配置されている。そして、この環状フレーム21は、固定突起30a及び固定突起30bと、可動突起34a及び可動突起34bとよりも内側の領域に搬入される。
次いで、被加工物11を回転させ、かつ、環状フレーム21を水平方向に移動させることによって、両者の位置を調整する。図6は、位置が調整された被加工物11及び環状フレーム21を模式的に示す斜視図である。
具体的には、被加工物11を所定の角度(例えば、45°)回転させる。これにより、被加工物11の複数の分割予定ライン17a,17bのそれぞれがX1軸方向と非平行になる。すなわち、複数の分割予定ライン17a,17bのそれぞれは、上述したテープ27に所定の力を加えた時に伸び率が最も低くなる方向と非平行になる。
また、被加工物支持台28に近づけるように可動突起34aをY1軸方向に沿って移動させる。これにより、可動突起34aは、X1軸方向に平行な一対の直線部21cの一方に接触する。そして、X1軸方向に平行な一対の直線部21cの他方が固定突起30aに接触するまで、可動突起34aをY1軸方向に沿って移動させる。
同様に、被加工物支持台28に近づけるように可動突起34bをX1軸方向に沿って移動させる。これにより、可動突起34bは、Y1軸方向に平行な一対の直線部21cの一方に接触する。そして、Y1軸方向に平行な一対の直線部21cの他方が固定突起30bに接触するまで、可動突起34bをX1軸方向に沿って移動させる。
次いで、必要に応じて、被加工物支持台28を昇降させるように開口24の内側に設けられている昇降機構を動作させる。すなわち、フレーム支持台22に支持された環状フレーム21の上面と被加工物支持台28に支持された被加工物11の上面(表面)(基板13の表面13a)との高さが大きく異なる場合には、両者の高さを揃えるように被加工物支持台28の高さを調整する。
次いで、被加工物11及び環状フレーム21にテープ27を貼着する。図7は、被加工物11及び環状フレーム21にテープ27を貼着する様子を模式的に示す一部断面側面図である。具体的には、まず、被加工物11及び環状フレーム21を支持する支持台20をテープ貼着区域に配置するように、X1軸方向移動機構18を動作させる。この時、テープ貼着ユニット36の押圧ローラ46の概ね真下に可動突起34bを位置付ける。
次いで、可動突起34bを被加工物支持台28から最も遠い位置に移動させる。次いで、押圧ローラ46が被加工物11及び環状フレーム21に接触可能な高さまでテープ貼着ユニット36を下降させる。次いで、テープ27が剥離基材25から剥離して環状フレーム21の上面と対面するように、誘導ローラ40,44、押圧ローラ46及び回収ローラ48(押圧ローラ46等)を回転させる。
次いで、押圧ローラ46等の回転を継続しながら、支持台20を前方に移動させる。これにより、テープ27が押圧ローラ46によって下方に向かって押圧される。その結果、環状フレーム21の上面及び被加工物11の上面(表面)(基板13の表面13a)にテープ27が徐々に貼着される。
ここで、被加工物11の表面の形状は、凸部(デバイスが形成される複数の領域19)と、凹部(複数の分割予定ライン17a,17bに対応する領域)とを含む凹凸形状である。そして、被加工物11の表面の全域にテープ27を貼着するためには、テープ27のうち複数の分割予定ライン17a,17bのそれぞれとデバイスが形成される領域19との境界近傍に貼着される領域が伸びることが必要になる。
この点に関して、テープ27は、上述のとおり、所定の力を加えた時に伸び率が最も低くなる方向が複数の分割予定ライン17a,17bのそれぞれと非平行になるように配置されている。これにより、複数の分割予定ライン17a,17bのそれぞれとデバイスが形成される領域19との境界近傍において、テープ27が貼着しない被加工物11の表面の領域の割合を低減することができる。
さらに、テープ27の伸び率が最も低くなる方向に沿った直線(上記の第3方向に沿った直線)と、複数の分割予定ライン17aのそれぞれとに沿った直線(上記の第1方向に沿った直線)とがなす角の角度が45°であることが好ましい。すなわち、上記の第3方向に沿った直線と、複数の分割予定ライン17bのそれぞれとに沿った直線(上記の第2方向に沿った直線)とがなす角の角度が45°であることが好ましい。
この場合、複数の分割予定ライン17a,17bのそれぞれに対するテープ27の伸び率が最も低くなる方向の傾きが等しくなる。そのため、複数の分割予定ライン17a,17bのそれぞれとデバイスが形成される領域19との境界近傍において、テープ27が貼着しない被加工物11の表面の領域の割合を均等化することができる。
以上によって、被加工物11及び環状フレーム21にテープ27が貼着される。その結果、テープ27を介して被加工物11と環状フレーム21とが一体化されたワークユニット(第1ワークユニット)が形成される。図8は、このワークユニット29を模式的に示す斜視図である。なお、図8においては、被加工物11の裏面(基板13の裏面13b)側が示されている。
次いで、このワークユニット29をカセット8bに搬入する。具体的には、まず、支持台20を搬出入区域に配置するように、X1軸方向移動機構18を動作させる。そして、支持台20に支持されたワークユニット29を支持台20から搬出し、カセット8bに搬入するように、第1搬送ユニット10aを動作させる。
図1に示される被加工物の分割方法においては、ワークユニット形成ステップ(S1)後に、ワークユニット29のテープ27側を保持して被加工物の裏面(基板13の裏面13b)を露出させる(保持ステップ:S2)。そして、この保持ステップ(S2)後に、複数の分割予定ライン17a,17bのそれぞれに沿って被加工物11の裏面側から被加工物11を切削ブレードによって分割する(分割ステップ:S3)。
図9は、保持ステップ(S2)及び分割ステップ(S3)を実施するために用いられる切削装置の一例を模式的に示す斜視図である。なお、図9に示されるX2軸方向(前後方向)及びY2軸方向(左右方向)は、水平面上において互いに垂直な方向であり、また、Z2軸方向(上下方向)は、X2軸方向及びY2軸方向に垂直な方向(鉛直方向)である。
図9に示される切削装置50は、各構成要素を支持する基台52を有する。この基台52の上面の前側には、それぞれがY2軸方向に沿って延在する一対のガイドレール54が設けられている。そして、一対のガイドレール54の上面側には、X2軸方向に沿って延在する直方体状の移動テーブル56がスライド可能な態様で連結されている。
また、一対のガイドレール54の間には、Y2軸方向に沿って延在するねじ軸58が配置されている。このねじ軸58の一端部には、ねじ軸58を回転させるためのモータ60が連結されている。そして、ねじ軸58の螺旋状の溝が形成された表面には、回転するねじ軸58の表面を転がるボールを収容するナット部(不図示)が設けられ、ボールねじが構成されている。
すなわち、ねじ軸58が回転すると、ボールがナット部内を循環して、ナット部がY2軸方向に沿って移動する。また、このナット部は、移動テーブル56の下面に固定されている。そのため、モータ60でねじ軸58を回転させれば、ナット部とともに移動テーブル56がY2軸方向に沿って移動する。
さらに、基台52の上面のガイドレール54に近接する領域には、Y2軸スケール62が設けられている。このY2軸スケール62は、Y2軸方向における移動テーブル56の位置を測定する際に使用される。
移動テーブル56の上面には、それぞれがX2軸方向に沿って延在する一対のガイドレール64が設けられている。そして、一対のガイドレール64の上面側には、テーブルベース66がスライド可能な態様で連結されている。なお、テーブルベース66の詳細な構造については後述する。
また、一対のガイドレール64の間には、X2軸方向に沿って延在するねじ軸68が配置されている。このねじ軸68の前端部(一端部)には、ねじ軸68を回転させるためのモータ70が連結されている。そして、ねじ軸68の螺旋状の溝が形成された表面には、回転するねじ軸68の表面を転がるボールを収容するナット部(不図示)が設けられ、ボールねじが構成されている。
すなわち、ねじ軸68が回転すると、ボールがナット部内を循環して、ナット部がX2軸方向に沿って移動する。また、このナット部は、テーブルベース66の下面に固定されている。そのため、モータ70でねじ軸68を回転させれば、ナット部とともにテーブルベース66がX2軸方向に沿って移動する。
さらに、移動テーブル56の上面のガイドレール64に近接する領域には、X2軸スケール72が設けられている。このX2軸スケール72は、X2軸方向におけるテーブルベース66の位置を測定する際に使用される。
テーブルベース66の上面には、保持テーブル74が設けられている。また、テーブルベース66の側面には、保持テーブル74の中心を通り、かつ、Z2軸方向に沿った直線を回転軸として、保持テーブル74を回転させるためのモータ84が設けられている。図10は、テーブルベース66、保持テーブル74及びモータ84を模式的に示す側面図である。
テーブルベース66は、直方体状の底板部66aを有する。この底板部66aの下面側(テーブルベース66の下面側)は、一対のガイドレール64に連結している。また、底板部66aの前端の上部には、上方に延在する直方体状の立設部66bが設けられている。
さらに、この立設部66bの上端の後部には、後方に延在する直方体状の天板部66cが設けられている。この天板部66cの中央には、上下方向に天板部66cを貫通する円柱状の貫通孔(不図示)が形成されている。また、テーブルベース66においては、底板部66aの上面と天板部66cの下面との間に開放空間66dが存在する。
そして、テーブルベース66の上面(天板部66cの上面)には、天板部66cに形成された貫通孔を覆うように保持テーブル74が設けられている。この保持テーブル74は、保持テーブル74の中心を通り、かつ、Z2軸方向に沿った直線を回転軸として回転できる態様でテーブルベース66に支持される。図11は、テーブルベース66及び保持テーブル74の一部を拡大して示す一部断面側面図である。
保持テーブル74は、天板部66cに形成された貫通孔の上方に位置する円盤状の保持部材74aを有する。この保持部材74aは、ソーダガラス、ホウケイ酸ガラス又は石英ガラス等の可視光が透過する材料からなる。さらに、保持部材74aの周囲には、保持部材74aから下方に延在する円筒状の嵌合部74bが設けられている。
また、保持部材74a及び嵌合部74bの内部には吸引路74cが形成されており、この吸引路74cは、嵌合部74bの外側面に接続されている配管76等を介して真空ポンプ等の吸引源(不図示)に連通している。さらに、天板部66cには円環状の嵌合穴が形成されており、この嵌合穴には嵌合部74bの下部が摺動できる態様で挿入されている。
また、嵌合部74bの外側面には円筒状の従動プーリー78が設けられている。この従動プーリー78にはベルト80が掛けられている。また、図10に示されるように、このベルト80は、Z2軸方向に沿って延在する伝動プーリー82の上部にも掛けられている。また、この伝動プーリー82の下部は、立設部66bの前面に設けられているモータ84に連結されている。
そして、このモータ84が動作するとZ2軸方向に沿った直線を回転軸として伝動プーリー82が回転し、伝動プーリー82を回転させる力は、ベルト80を介して従動プーリー78にも伝達される。これにより、従動プーリー78とともに保持テーブル74が保持テーブル74の中心を通り、かつ、Z2軸方向に沿った直線を回転軸として回転する。
さらに、テーブルベース66の上面(天板部66cの上面)の4つの角のそれぞれには、円柱状のフレーム支持部86が設けられている。このフレーム支持部86は、ワークユニット29が保持テーブル74に載せられる際に、テープ27を介して環状フレーム21を支持する。
なお、このフレーム支持部86は、ワークユニット29が保持テーブル74に載せられる際に環状フレーム21の上面が保持テーブル74の上面(保持部材74aの上面)よりも下に位置するように、その上面が保持テーブル74の上面よりも低く設けられている。
再び図9を参照して、切削装置50の残りの構成要素について説明する。基台52の上面の後側には、直方体状の支持構造88が設けられている。この支持構造88の側面には、それぞれがZ2軸方向に沿って延在する一対のガイドレール90が設けられている。
そして、一対のガイドレール90の表面側には、X2軸方向に沿って延在する直方体状のスピンドルハウジング92がスライド可能な態様で連結されている。また、一対のガイドレール90の間には、Z2軸方向に沿って延在するねじ軸94が配置されている。
このねじ軸94の上端部(一端部)には、ねじ軸94を回転させるためのモータ96が連結されている。そして、ねじ軸94の螺旋状の溝が形成された表面には、回転するねじ軸94の表面を転がるボールを収容するナット部(不図示)が設けられ、ボールねじが構成されている。
すなわち、ねじ軸94が回転すると、ボールがナット部内を循環して、ナット部がZ2軸方向に沿って移動する。また、このナット部は、スピンドルハウジング92の支持構造88と対向する側面に固定されている。そのため、モータ96でねじ軸94を回転させれば、ナット部とともにスピンドルハウジング92がZ2軸方向に沿って移動する。
このスピンドルハウジング92には、X2軸方向に沿って延在するスピンドル(不図示)と、このスピンドルをX2軸方向に沿った直線を回転軸として回転させるモータ(不図示)とが収容されている。そして、このスピンドルの先端部(前端部)は、スピンドルハウジング92の前面に形成された開口から露出する。
また、スピンドルハウジング92から露出したスピンドルの先端部には、円環状の切削ブレード98が装着されている。そのため、このスピンドルが回転すると、スピンドルとともに切削ブレード98がX2軸方向に沿った直線を回転軸として回転する。さらに、スピンドルハウジング92の支持構造88から遠い側の側面には、上部撮像ユニット100が設けられている。
この上部撮像ユニット100は、その下方に存在する構造物を可視光で撮像する。また、上下方向において上部撮像ユニット100と対向する位置には、下部撮像ユニット102が設けられている。この下部撮像ユニット102は、その上方に存在する構造物を可視光で撮像する。
また、下部撮像ユニット102は、X2軸方向に沿って延在する連結部104を介して、Z2方向に沿って延在する昇降支持機構106に連結されている。この昇降支持機構106は、基台52の上面に設けられ、下部撮像ユニット102を昇降可能に支持する。
切削装置50においては、例えば、以下の順序で保持ステップ(S2)及び分割ステップ(S3)が実施される。具体的には、まず、被加工物11の裏面(基板13の裏面13b)が上を向くようにワークユニット29を保持テーブル74に載せる。すなわち、テープ27を介して保持部材74aに被加工物11を載せ、かつ、テープ27を介してフレーム支持部86に環状フレーム21を載せる。
次いで、配管76を介して保持テーブル74の保持部材74a及び嵌合部74bの内部に形成されている吸引路74cと連通する吸引源を動作させる。これにより、保持部材74aに置かれたテープ27を介して被加工物11が吸引保持される。以上によって、保持ステップ(S2)が完了する。
次いで、保持部材74aに形成されている貫通孔が上部撮像ユニット100と下部撮像ユニット102との間に位置付けられるように、移動テーブル56とテーブルベース66とを移動させる。すなわち、テーブルベース66の底板部66aと天板部66cとの間の開放空間66dに下部撮像ユニット102を位置付ける。
次いで、この貫通孔と透明な保持部材74a及びテープ27とを通して、下部撮像ユニット102が被加工物11の表面を撮像する。次いで、下部撮像ユニット102による撮像によって形成される画像に基づいて、複数の分割予定ライン17a又は複数の分割予定ライン17bがY2軸方向と平行になるように、保持テーブル74を回転させる。
次いで、切削ブレード98から見てY2軸方向に複数の分割予定ライン17a,17bのいずれかが位置付けられるように、移動テーブル56とテーブルベース66とを移動させる。次いで、テープ27の下面よりも高く、かつ、その上面よりも低い位置に切削ブレード98の下端が位置付けられるように、スピンドルハウジング92を移動させる。
次いで、切削ブレード98を回転させる。次いで、切削ブレード98を回転させたまま、被加工物11のY2軸方向における一端から他端までが切削ブレード98を通り過ぎるように、移動テーブル56を移動させる。これにより、複数の分割予定ライン17a,17bのいずれかに沿って、被加工物11が裏面側から切削ブレード98によって分割される。
さらに同様の操作を繰り返すことによって、複数の分割予定ライン17a,17bのそれぞれに沿って、被加工物11が裏面側から切削ブレード98によって分割される。以上によって、分割ステップ(S3)が完了する。図12は、分割ステップ(S3)後のワークユニット29を模式的に示す斜視図である。
分割ステップ(S3)においては、テープ27に切削ブレード98が切り込まれるため、テープ27に溝27aが形成されるが、テープ27が分割されることはない。そのため、分割された被加工物11と環状フレーム21とがテープ27を介して一体化したワークユニット29が維持される。
上述のとおり、図1に示される被加工物の分割方法においては、テープ27に所定の力を加えた時に伸び率が最も低くなる方向が複数の分割予定ライン17a,17bのそれぞれと非平行になるように、テープ27を被加工物11の表面に貼着する。この場合、複数の分割予定ライン17a,17bのそれぞれは、当該方向に垂直な方向に沿って延在しない。
これにより、複数の分割予定ライン17a,17bのそれぞれとデバイスが形成される領域19との境界近傍において、テープ27が貼着しない被加工物11の表面の領域の割合を低減し、切削ブレード98によって被加工物11を裏面側から分割する際の加工品質の悪化を抑制することができる。
さらに、本発明の被加工物の分割方法は、分割ステップ(S3)後に、被加工物11の特定の結晶方位を示す方向と環状フレームのフレーム切り欠きによって示される方向とを一致させる(両方向がなす角を0°にする)ステップを含んでもよい。図13は、このような被加工物の分割方法の一例を模式的に示すフローチャートである。この方法においては、まず、上述したワークユニット形成ステップ(S1)、保持ステップ(S2)及び分割ステップ(S3)を順に行う。
そして、被加工物11の特定の結晶方位を示す方向(例えば、被加工物11の中心からノッチ15に向かう方向)と第2環状フレームのフレーム切り欠きによって示される方向とが一致するように被加工物11の裏面に貼着された第2テープを介して、被加工物11と第2環状フレームとが一体化された第2ワークユニットを形成する(第2ワークユニット形成ステップ:S4)。
図14は、第2ワークユニット形成ステップ(S4)を実施するために用いられるテープ貼着装置の一例を模式的に示す斜視図である。なお、図14に示されるX3軸方向(前後方向)及びY3軸方向(左右方向)は、水平面上において互いに垂直な方向であり、また、Z3軸方向(上下方向)は、X3軸方向及びY3軸方向に垂直な方向(鉛直方向)である。
図14に示されるテープ貼着装置108は、各構成要素を支持する直方体状の基台110を有する。この基台110の上面の前側に位置する一対の角には、2つのカセット載置台112a,112bがそれぞれ設けられている。
そして、カセット載置台112aには、分割された被加工物11を含むワークユニット29を収容するカセット114aが置かれる。また、カセット載置台112bには、テープ貼着装置108において形成される第2ワークユニットを収容可能なカセット114bが置かれる。
また、2つのカセット載置台112a,112bの後方に位置する基台110の上面の領域には、Y3軸方向に沿って延在する開口110aが形成されている。この開口110aには、ワークユニットを搬送する搬送ユニット116が設けられている。この搬送ユニット116は、図2に示される第1搬送ユニット10aと同様の構造を有する。
また、基台110の上面の後側に位置する一対の角の一方には、テープ貼着部110bが設けられている。図15は、テープ貼着部110bを模式的に示す部分拡大斜視図である。このテープ貼着部110bには支持台118が設けられており、この支持台118には第2環状フレーム31が置かれている。
この第2環状フレーム31は、図3(B)等に示される環状フレーム21と同様の構造を有する。また、第2環状フレーム31は、一対のフレーム切り欠き33a,33bによって示される方向(開口31aの中心から一対のフレーム切り欠き33a,33bの間に配置されている直線部31bに向かう方向)がX3軸方向と平行になり、かつ、直線部31bが前側に位置するように、支持台118に置かれている。
また、支持台118の上方には、テープ貼着ユニット120が設けられている。このテープ貼着ユニット120は、図4等に示されるテープ貼着ユニット36と同様の構造を有する。また、テープ貼着ユニット120の供給ローラ122には、剥離基材35に貼着した状態の複数の円状の第2テープ37が巻き取られている。
なお、複数の第2テープ37のそれぞれの径は、第2環状フレーム31の内径よりも長く、かつ、第2環状フレーム31の外縁の直線部31bと重なる正方形の辺よりも短い。また、この複数の第2テープ37のそれぞれは、例えば、図4等に示されるテープ27と同様の構造を有する。
さらに、支持台118は、図4等に示される支持台20と同様に、X3軸方向移動機構(不図示)に連結されている。また、テープ貼着ユニット120は、図4等に示されるテープ貼着ユニット36と同様に、昇降機構(不図示)に連結されている。
また、図14に示されるテープ貼着部110bの前方の領域には、ワークユニット形成部110cが設けられている。図16は、ワークユニット形成部110c等を模式的に示す部分拡大斜視図である。このワークユニット形成部110cにはカットテーブル124が設けられており、このカットテーブル124には搬送ユニット116によってカセット114aから搬出されるワークユニット29を搬入可能である。
また、カットテーブル124の上方には、カットテーブル124に搬入されたワークユニット29の被加工物11と環状フレーム21との間に存在するテープ27を切断するカッター126が設けられている。
このカッター126は、カットテーブル124の中心の上方に設けられた回転駆動源128に連結されており、また、この回転駆動源128は、所定の回転半径でカッター126を回転運動させる。また、回転駆動源128は、昇降機構(不図示)に連結されている。
さらに、カットテーブル124の側方には、X3軸方向に沿って延在するX3軸方向移動機構筐体130が設けられている。このX3軸方向移動機構筐体130のカットテーブル124側の側面には、X3軸方向におけるカットテーブル124の一端の側方の領域から他端の側方の領域まで延在する開口130aが形成されており、この開口130aには貼着ローラ支持部132が通されている。
この貼着ローラ支持部132の基端部は、X3軸方向移動機構筐体130に内蔵されたX3軸方向移動機構(不図示)に連結されている。また、貼着ローラ支持部132のX3軸方向移動機構筐体130から露出した部分には貼着ローラ134が設けられている。そして、貼着ローラ支持部132の基端部に連結されたX3軸方向移動機構が動作すると、この貼着ローラ134は、カットテーブル124の上面に接触するようにX3軸方向に沿って移動する。
また、X3軸方向移動機構筐体130の開口130aが形成されている側面とは反対側の側面にも開口が形成されており、この開口には搬送ユニット支持部136が通されている。この搬送ユニット支持部136の基端部は、X3軸方向移動機構筐体130に内蔵されたX3軸方向移動機構(不図示)に連結されている。
また、搬送ユニット支持部136は、支持台118及びカットテーブル124側に延在するように折れ曲がり、その先端部の下側には搬送ユニット138が設けられている。この搬送ユニット138は、Z3軸方向に沿って移動可能なピストンロッド(不図示)を有するエアシリンダを収容する円柱状の連結部138aを有し、このピストンロッドの先端部(下端部)は、円盤状の連結部138bの上側に固定されている。
この連結部138bのX3軸方向における両端部のそれぞれの上側には、X3軸方向に沿って延在する直方体状の連結部138cが設けられている。また、連結部138cの先端部は、Y3軸方向に沿って延在する直方体状の連結部138dの中央部の側面に固定されている。
そして、この連結部138dの両端部の下側には、吸引パッド138eが設けられている。さらに、吸引パッド138eは、連結部138d等の内部に形成された流路(不図示)と、この流路に連通する配管とを介して、真空ポンプ等の吸引源(不図示)に連通している。
また、図14に示されるワークユニット形成部110cの側方の領域には、搬送部110dが設けられている。図17は、搬送部110d等を模式的に示す部分拡大斜視図である。この搬送部110dには、Y3軸方向に沿ってカットテーブル124の後方の領域から後述する剥離テーブル148の後方の領域まで延在する直方体状のY3軸方向移動機構筐体140が設けられている。
このY3軸方向移動機構筐体140の後面には開口が形成されており、この開口には、それぞれがZ3軸方向に沿って延在する直方体状の一対の昇降回転機構筐体142a,142bの下端部の前側が通されている。また、一対の昇降回転機構筐体142a,142bのそれぞれの下端部は、Y3軸方向移動機構筐体140に内蔵されたY3軸方向移動機構(不図示)に連結されている。
そして、一対の昇降回転機構筐体142a,142bのそれぞれの前面には開口が形成されており、この開口にはX3軸方向に沿って延在する直方体状の搬送ユニット支持部144a,144bが通されている。この搬送ユニット支持部144a,144bの基端部は、昇降回転機構筐体142a,142bに内蔵された昇降機構(不図示)及び回転機構(不図示)に連結されている。
この昇降機構は、搬送ユニット支持部144a,144bをZ3軸方向に沿って昇降させる。また、この回転機構は、X3軸方向に沿った直線を回転軸として搬送ユニット支持部144a,144bを回転させる。さらに、搬送ユニット支持部144a,144bの先端部の下側には、搬送ユニット146a,146bが設けられている。この搬送ユニット146a,146bは、図16に示される搬送ユニット138と同様の構造を有する。
また、図14に示される搬送部110dからみてワークユニット形成部110cとは反対側の領域には、剥離部110eが設けられている。図18は、剥離部110eを模式的に示す部分拡大斜視図である。この剥離部110eには、剥離テーブル148が設けられている。この剥離テーブル148は、上面が露出した円盤状のポーラス板148aを有する。
このポーラス板148aは、剥離テーブル148の内部に形成された吸引路(不図示)等を介して、真空ポンプ等の吸引源(不図示)に連通している。そのため、ポーラス板148aの上面にワークユニットが置かれた状態で、この吸引源を動作させると、ワークユニットが剥離テーブル148に保持される。
剥離テーブル148の上方には、X3軸方向移動機構150が設けられている。このX3軸方向移動機構150は、それぞれがX3軸方向に沿って延在する一対のガイドレール150aを有する。そして、一対のガイドレール150aの表面側には、スライド可能な態様で移動プレート152の裏面側が連結されている。また、一対のガイドレール150aの間には、X3軸方向に沿って延在するねじ軸150bが配置されている。
このねじ軸150bの前端部には、ねじ軸150bを回転させるためのモータ150cが連結されている。そして、ねじ軸150bの螺旋状の溝が形成された表面には、回転するねじ軸150bの表面を転がるボールを収容するナット部(不図示)が設けられ、ボールねじが構成されている。
すなわち、ねじ軸150bが回転すると、ボールがナット部内を循環して、ナット部がX3軸方向に沿って移動する。また、このナット部は、移動プレート152の裏面に固定されている。そのため、モータ150cでねじ軸150bを回転させれば、ナット部とともに移動プレート152がX3軸方向に沿って移動する。
この移動プレート152の表面には、前後に並ぶように一対のエアシリンダ154,156が設けられている。そして、前方に位置するエアシリンダ154は、Z3軸方向に沿って移動可能なピストンロッド154aを有し、このピストンロッド154aの下端部には後述する剥離用テープ39を把持する把持爪158が連結されている。
把持爪158は、L字状の固定爪160を有する。この固定爪160は、Z3軸方向に沿って延在する直方体状の立設部160aと、この立設部160aの下端部から後方に向かって延在する直方体状の底部160bとを有する。また、この立設部160aの後面には、Z3軸方向に沿って移動可能な直方体状の可動爪162が設けられている。
また、エアシリンダ154の後方に位置するエアシリンダ156は、Z3軸方向に沿って移動可能なピストンロッド156aを有し、このピストンロッド156aの下端部には後述する剥離用テープ39を加熱する直方体状の加熱板164が連結されている。この加熱板164には電熱線が内蔵されており、この電熱線に電流を生じさせることで加熱板164の下面近傍を中心として加熱板164が加熱される。
さらに、エアシリンダ156の後方には、Y3軸方向移動機構166が設けられている。このY3軸方向移動機構166は、それぞれがY3軸方向に沿って延在する一対のガイドレール166aを有する。そして、一対のガイドレール166aの前面側には、スライド可能な態様でエアシリンダ168の後面側が連結されている。また、一対のガイドレール166aの間には、Y3軸方向に沿って延在するねじ軸166bが配置されている。
このねじ軸166bの一端部には、ねじ軸166bを回転させるためのモータ166cが連結されている。そして、ねじ軸166bの螺旋状の溝が形成された表面には、回転するねじ軸166bの表面を転がるボールを収容するナット部(不図示)が設けられ、ボールねじが構成されている。
すなわち、ねじ軸166bが回転すると、ボールがナット部内を循環して、ナット部がY3軸方向に沿って移動する。また、このナット部は、エアシリンダ168の裏面に固定されている。そのため、モータ166cでねじ軸166bを回転させれば、ナット部とともにエアシリンダ168がY3軸方向に沿って移動する。
また、エアシリンダ168は、Z3軸方向に沿って移動可能なピストンロッド168aを有し、このピストンロッド168aの下端部には円盤状のカッター170が連結されている。また、カッター170の下方には、後述する剥離用テープ39を切断するために利用される作業台172が設けられている。
この作業台172には、Y3軸方向に沿った溝172aが形成されている。そして、剥離用テープ39が作業台172上に存在する状態で、下端が溝172aの内部に位置付けられたカッター170をY3軸方向に沿って移動させると、この剥離用テープ39がカッター170によって切断される。
さらに、作業台172の後方には、剥離用テープ供給ユニット174が設けられている。この剥離用テープ供給ユニット174は、供給ローラ176を有する。この供給ローラ176には、剥離用テープ39が巻き取られている。この剥離用テープ39は、テープ基材と、このテープ基材の一面(供給ローラ176側の面)に設けられた熱硬化性樹脂層とを有する。
また、供給ローラ176の下方には、Z3軸方向に沿って並ぶ一対の誘導ローラ178が設けられており、この一対の誘導ローラ178によって剥離用テープ39が下方に引き出される。さらに、一対の誘導ローラ178の下方には、Z3軸方向に沿って並ぶ一対の送り出しローラ180が設けられており、この一対の送り出しローラ180によって剥離用テープ39が前方へと送られる。
図14に示されるテープ貼着装置108においては、例えば、以下の順序で第2ワークユニット形成ステップ(S4)が実施される。具体的には、まず、テープ貼着部110bの支持台118に第2環状フレーム31を搬入する。
この時、この第2環状フレーム31は、一対のフレーム切り欠き33a,33bによって示される方向(開口31aの中心から一対のフレーム切り欠き33a,33bの間に配置されている直線部31bに向かう方向)がX3軸方向と平行になり、かつ、直線部31bが前側に位置付けられるように支持台118に置かれる。
次いで、上述した環状フレーム21にテープ27を貼着する方法と同様の方法で、第2環状フレーム31の上面に第2テープ37を貼着する。次いで、カセット114aに収容されたワークユニット29をカセット114aから搬出し、ワークユニット形成部110cのカットテーブル124に搬入するように、搬送ユニット116を動作させる。
この時、搬送ユニット116は、被加工物11の裏面が上を向き、かつ、被加工物11の中心からみてノッチ15が前方に位置付けられるように、ワークユニット29をカットテーブル124に搬入する。これにより、分割された被加工物11の中心からノッチ15に向かう方向がX3軸方向と平行になる。
次いで、カッター126によって、ワークユニット29の被加工物11の外周に沿ってテープ27を円状に切断する。これにより、ワークユニット29は、下面(表面)に円盤状のテープ27が貼着した被加工物11と、下面に円環状のテープ27が貼着した環状フレーム21とに分離される。
次いで、被加工物11から分離した環状フレーム21をカットテーブル124から搬出し、カセット114aに搬入するように、搬送ユニット116を動作させる。次いで、第2テープ37が上面に貼着した第2環状フレーム31を支持台118から搬出し、カットテーブル124に搬入するように、搬送ユニット138等を動作させる。
具体的には、まず、吸引パッド138eが第2環状フレーム31の真上に位置付けられるように、搬送ユニット支持部136の基端部に連結されているX3軸方向移動機構を動作させる。次いで、吸引パッド138eを第2環状フレーム31の上面又はそれに貼着した第2テープ37に接触させるように、連結部138aに収容されたエアシリンダを動作させる。
次いで、吸引パッド138eに連通する吸引源を動作させる。これにより、吸引パッド138eに第2環状フレーム31が保持される。次いで、第2環状フレーム31を上昇させるように、連結部138aに収容されたエアシリンダを動作させる。
次いで、第2環状フレーム31に貼着した第2テープ37がカットテーブル124に置かれた被加工物11の真上に位置付けられるように、搬送ユニット支持部136の基端部に連結されているX3軸方向移動機構を動作させる。
次いで、第2環状フレーム31がカットテーブル124に接近するように、連結部138aに収容されたエアシリンダを動作させる。次いで、吸引パッド138eに連通する吸引源の動作を停止させる。以上によって、第2テープ37が上面に貼着した第2環状フレーム31の支持台118からカットテーブル124への搬送が完了する。
次いで、被加工物11の上面(裏面)と接触する第2テープ37が貼着ローラ134によって押圧されるように、貼着ローラ支持部132の基端部に連結されているX3軸方向移動機構を動作させる。これにより、被加工物11の上面(裏面)に第2テープ37が貼着され、被加工物11と第2環状フレーム31とが一体化される。
この時、第2環状フレーム31の一対のフレーム切り欠き33a,33bによって示される方向(開口31aの中心から一対のフレーム切り欠き33a,33bの間に配置されている直線部31bに向かう方向)は、分割された被加工物11の中心からノッチ15に向かう方向と一致する。すなわち、第2環状フレーム31の一対のフレーム切り欠き33a,33bによって示される方向と分割された被加工物11の中心からノッチ15に向かう方向とがなす角が0°になる。
次いで、被加工物11と一体化された第2環状フレーム31をカットテーブル124から搬出して、剥離部110eの剥離テーブル148に搬入するように、搬送部110dの搬送ユニット146a,146b等を動作させる。
具体的には、まず、搬送ユニット146aの吸引パッドが第2環状フレーム31の真上に位置付けられるように、Y3軸方向移動機構筐体140に内蔵されたY3軸方向移動機構を動作させる。次いで、搬送ユニット146aの吸引パッドを第2環状フレーム31の上面又はそれに貼着した第2テープ37に接触させるように、昇降回転機構筐体142aに内蔵された昇降機構を動作させる。
次いで、搬送ユニット146aの吸引パッドに連通する吸引源を動作させる。これにより、搬送ユニット146aの吸引パッドに第2環状フレーム31が保持される。次いで、第2環状フレーム31を上昇させるように、昇降回転機構筐体142aに内蔵された昇降機構を動作させる。次いで、搬送ユニット支持部144aの上下を反転させるように、昇降回転機構筐体142aに内蔵された回転機構を動作させる。
これにより、搬送ユニット146aは、搬送ユニット支持部144aの上方に位置付けられる。また、搬送ユニット146aは、テープ27が貼着した被加工物11の表面が上を向き、かつ、第2テープ37が貼着した被加工物11の裏面が下を向いた状態で被加工物11と一体化された第2環状フレーム31を保持する。
次いで、搬送ユニット146aに保持された第2環状フレーム31よりも高い位置に搬送ユニット146bが位置付けられ、かつ、この搬送ユニット146bの上方に搬送ユニット支持部144bが位置付けられるように、昇降回転機構筐体142bに内蔵された昇降機構及び/又は回転機構を動作させる。
次いで、昇降回転機構筐体142aと昇降回転機構筐体142bとを接近させるように、Y3軸方向移動機構筐体140に内蔵されたY3軸方向移動機構を動作させる。次いで、搬送ユニット146bの吸引パッドを第2環状フレーム31の上面に接触させるように、昇降回転機構筐体142aに内蔵された昇降機構及び/又は昇降回転機構筐体142bに内蔵された昇降機構を動作させる。
次いで、搬送ユニット146aの吸引パッドに連通する吸引源の動作を停止させ、かつ、搬送ユニット146bの吸引パッドに連通する吸引源を動作させる。これにより、被加工物11と一体化した第2環状フレーム31が搬送ユニット146aから搬送ユニット146bに受け渡される。
次いで、第2環状フレーム31が剥離テーブル148の真上に位置付けられるように、Y3軸方向移動機構筐体140に内蔵されたY3軸方向移動機構を動作させる。次いで、第2環状フレーム31が剥離テーブル148に接近するように、昇降回転機構筐体142bに内蔵された昇降機構を動作させる。
次いで、搬送ユニット146bの吸引パッドに連通する吸引源の動作を停止させる。以上によって、被加工物11と一体化された第2環状フレーム31のカットテーブル124から剥離テーブル148への搬送が完了する。これにより、上面(表面)にテープ27が貼着した被加工物11が下面(裏面)に貼着した第2テープ37を介して剥離テーブル148に載せられる。
次いで、剥離部110eにおいて、被加工物11の表面に貼着したテープ27を剥離する。具体的には、まず、剥離テーブル148のポーラス板148aに連通する吸引源を動作させる。これにより、被加工物11が第2テープ37を介して剥離テーブル148に保持される。次いで、把持爪158が剥離用テープ供給ユニット174に接近するように、X3軸方向移動機構150が移動プレート152を移動させる。
次いで、剥離用テープ39が把持爪158に向けて送り出されるように、一対の誘導ローラ178及び一対の送り出しローラ180を動作させる。これにより、剥離用テープ39の先端部が固定爪160の底部160bと可動爪162との間に位置付けられる。
次いで、剥離用テープ39の先端部が固定爪160の底部160bと可動爪162によって挟まれるように、すなわち、把持爪158によって把持されるように、可動爪162を固定爪160の底部160bに接近させる。次いで、把持爪158が剥離用テープ供給ユニット174から離隔して剥離テーブル148の上方に位置付けられるように、X3軸方向移動機構150が移動プレート152を移動させる。
この時、先端部が把持爪158に把持された剥離用テープ39は、把持爪158によって引っ張られ、X3軸方向に沿って引き出される。なお、この把持爪158は、作業台172よりも高い位置に位置付けられている。また、X3軸方向移動機構150は、加熱板164の真下に被加工物11の表面に貼着したテープ27の外周近傍が位置付けられるように、X3軸方向に沿って移動プレート152を移動させる。
次いで、加熱板164の直下に存在する剥離用テープ39の一部をテープ27に押し当てるように、エアシリンダ156がピストンロッド156aを下降させる。次いで、加熱板164に内蔵された電熱線に電流を生じさせ、加熱板164の下面近傍を加熱する。これにより、剥離用テープ39の一部がテープ27に接触した状態で硬化する。
次いで、剥離用テープ39の作業台172の溝172aの上方に位置する部分がカッター170によって切断されるように、エアシリンダ168がピストンロッド168aを下降させ、かつ、Y3軸方向移動機構166がエアシリンダ168をY3軸方向に沿って移動させる。
次いで、把持爪158を上昇させるように、エアシリンダ154がピストンロッド154aを上昇させる。これにより、剥離用テープ39の一部と接触するテープ27が被加工物11の表面から剥離する。さらに、テープ27を被加工物11の表面から完全に剥離するために必要であれば、把持爪158がX3軸方向に沿って移動するように、X3軸方向移動機構150が移動プレート152を移動させてもよい。
以上によって、被加工物11の表面に貼着したテープ27の剥離が完了する。これにより、第2テープ37を介して、被加工物11と第2環状フレーム31とが一体化された第2ワークユニットが形成される。図19は、この第2ワークユニット41を模式的に示す斜視図である。なお、図19においては、被加工物11の表面(基板13の表面13a)側が示されている。
次いで、剥離テーブル148のポーラス板148aに連通する吸引源の動作を停止させる。次いで、第2ワークユニット41を剥離テーブル148から搬出し、カセット114bに搬入するように、搬送ユニット116を動作させる。以上によって、第2ワークユニット形成ステップ(S4)が完了する。
この第2ワークユニット形成ステップ(S4)を含む図13に示される被加工物の分割方法においては、分割された被加工物11の中心からノッチ15に向かう方向と第2環状フレーム31の一対のフレーム切り欠き33a,33bによって示される方向(開口31aの中心から一対のフレーム切り欠き33a,33bの間に配置されている直線部31bに向かう方向)とを一致させる(両方向がなす角を0°にする)。これにより、第2ワークユニット形成ステップ(S4)後に被加工物11に対して処理を行う際の被加工物11の位置合わせが容易になる。
なお、上述した内容は本発明の一態様であって、上述した内容と異なる特徴を有する発明も本発明には含まれる。例えば、第2ワークユニット形成ステップ(S4)で用いられる第2環状フレームは、ワークユニット形成ステップ(S1)で用いられる環状フレーム21と同じものであってもよい。
すなわち、この第2環状フレームとして、環状フレーム21と異なる環状フレームを用意しなくてもよい。具体的には、本発明の被加工物の分割方法に含まれる第2ワークユニット形成ステップ(S4)は、以下の順序で行われてもよい。
まず、被加工物11の表面及び環状フレーム21の一面に貼着したテープ27を介して被加工物11と環状フレーム21とを分離することなく、この被加工物11の裏面及び環状フレーム21の他面に第2テープ37を貼着する。そして、被加工物11の表面及び環状フレーム21の一面に貼着したテープ27を剥離する。この場合、第2ワークユニット形成ステップの手間を低減することができる。
他方、第2ワークユニット形成ステップ(S4)で用いられる第2環状フレームがワークユニット形成ステップ(S1)で用いられる環状フレーム21と異なる場合、上述のように、被加工物11の表面からテープ27を剥離する前に、テープ27の被加工物11の表面に貼着した部分以外の部分を予め除去することができる。そのため、被加工物11の表面からテープ27を剥離することによって形成される第2ワークユニット41にテープ27が残存する蓋然性を低減することができる。
また、第2ワークユニット形成ステップ(S4)においては、分割された被加工物11の中心からノッチ15に向かう方向と第2環状フレーム31の一対のフレーム切り欠き33a,33bによって示される方向とが一致していなくてもよい。すなわち、両方向がなす角は、0°になっていなくてもよい。例えば、第2ワークユニット形成ステップ(S4)においては、両方向がなす角が90°、180°又は270°になるように、第2環状フレーム31に貼着した第2テープ37を被加工物11の裏面に貼着してもよい。
その他、上述した実施形態にかかる構造及び方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。
11 :被加工物
13 :基板(13a:表面、13b:裏面)
15 :ノッチ
17a:分割予定ライン(第1分割予定ライン)
17b:分割予定ライン(第2分割予定ライン)
19 :領域
21 :環状フレーム(第1環状フレーム)
(21a:開口、21b:円弧部、21c:直線部)
23a,23b:フレーム切り欠き
25 :剥離基材
27 :テープ(第1テープ)
29 :ワークユニット(第1ワークユニット)
31 :第2環状フレーム(31a:開口、31b:直線部)
33a,33b:フレーム切り欠き
35 :剥離基材
37 :第2テープ
39 :剥離用テープ
41 :第2ワークユニット
2 :テープ貼着装置
4 :基台
6a,6b,6c:カセット載置台
8a,8b,8c:カセット
10a:第1搬送ユニット
10b:第2搬送ユニット
12a,12b:移動支持部
14a,14b:搬送アーム
16a,16b:ロボットハンド
18 :X1軸方向移動機構
(18a:ガイドレール、18b:ねじ軸、18c:モータ)
20 :支持台
22 :フレーム支持台
24 :開口
26 :上面(26a,26b,26c,26d:辺)
28 :被加工物支持台
30a,30b:固定突起
32a,32b,32c,32d:開口
34a,34b:可動突起
36 :テープ貼着ユニット
38 :供給ローラ
40 :誘導ローラ
42 :剥離部材
44 :誘導ローラ
46 :押圧ローラ
48 :回収ローラ
50 :切削装置
52 :基台
54 :ガイドレール
56 :移動テーブル
58 :ねじ軸
60 :モータ
62 :Y2軸スケール
64 :ガイドレール
66 :テーブルベース(66a:底板部、66b:立設部)
(66c:天板部、66d:開放空間)
68 :ねじ軸
70 :モータ
72 :X2軸スケール
74 :保持テーブル(74a:保持部材、74b:嵌合部、74c:吸引路)
76 :配管
78 :従動プーリー
80 :ベルト
82 :伝動プーリー
84 :モータ
86 :フレーム支持部
88 :支持構造
90 :ガイドレール
92 :スピンドルハウジング
94 :ねじ軸
96 :モータ
98 :切削ブレード
100:上部撮像ユニット
102:下部撮像ユニット
104:連結部
106:昇降支持機構
108:テープ貼着装置
110:基台
112a,112b:カセット載置台
114a,114b:カセット
116:搬送ユニット
118:フレーム支持台
120:テープ貼着ユニット
122:供給ローラ
124:カットテーブル
126:カッター
128:回転駆動源
130:X3軸方向移動機構筐体(130a:開口)
132:貼着ローラ支持部
134:貼着ローラ
136:搬送ユニット支持部
138:搬送ユニット(138a,138b,138c,138d:連結部)
140:Y3軸方向移動機構筐体
142a,142b:昇降回転機構筐体
144a,144b:搬送ユニット支持部
146a,146b:搬送ユニット
148:剥離テーブル(148a:ポーラス板)
150:X3軸方向移動機構
(150a:ガイドレール、150b:ねじ軸、150c:モータ)
152:移動プレート
154:エアシリンダ(154a:ピストンロッド)
156:エアシリンダ(156a:ピストンロッド)
158:把持爪
160:固定爪(160a:立設部、160b:底部)
162:可動爪
164:加熱板
166:Y3軸方向移動機構
(166a:ガイドレール、166b:ねじ軸、166c:モータ)
168:エアシリンダ(168a:ピストンロッド)
170:カッター
172:作業台(172a:溝)
174:剥離用テープ供給ユニット
176:供給ローラ
178:誘導ローラ
180:送り出しローラ
13 :基板(13a:表面、13b:裏面)
15 :ノッチ
17a:分割予定ライン(第1分割予定ライン)
17b:分割予定ライン(第2分割予定ライン)
19 :領域
21 :環状フレーム(第1環状フレーム)
(21a:開口、21b:円弧部、21c:直線部)
23a,23b:フレーム切り欠き
25 :剥離基材
27 :テープ(第1テープ)
29 :ワークユニット(第1ワークユニット)
31 :第2環状フレーム(31a:開口、31b:直線部)
33a,33b:フレーム切り欠き
35 :剥離基材
37 :第2テープ
39 :剥離用テープ
41 :第2ワークユニット
2 :テープ貼着装置
4 :基台
6a,6b,6c:カセット載置台
8a,8b,8c:カセット
10a:第1搬送ユニット
10b:第2搬送ユニット
12a,12b:移動支持部
14a,14b:搬送アーム
16a,16b:ロボットハンド
18 :X1軸方向移動機構
(18a:ガイドレール、18b:ねじ軸、18c:モータ)
20 :支持台
22 :フレーム支持台
24 :開口
26 :上面(26a,26b,26c,26d:辺)
28 :被加工物支持台
30a,30b:固定突起
32a,32b,32c,32d:開口
34a,34b:可動突起
36 :テープ貼着ユニット
38 :供給ローラ
40 :誘導ローラ
42 :剥離部材
44 :誘導ローラ
46 :押圧ローラ
48 :回収ローラ
50 :切削装置
52 :基台
54 :ガイドレール
56 :移動テーブル
58 :ねじ軸
60 :モータ
62 :Y2軸スケール
64 :ガイドレール
66 :テーブルベース(66a:底板部、66b:立設部)
(66c:天板部、66d:開放空間)
68 :ねじ軸
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72 :X2軸スケール
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86 :フレーム支持部
88 :支持構造
90 :ガイドレール
92 :スピンドルハウジング
94 :ねじ軸
96 :モータ
98 :切削ブレード
100:上部撮像ユニット
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104:連結部
106:昇降支持機構
108:テープ貼着装置
110:基台
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116:搬送ユニット
118:フレーム支持台
120:テープ貼着ユニット
122:供給ローラ
124:カットテーブル
126:カッター
128:回転駆動源
130:X3軸方向移動機構筐体(130a:開口)
132:貼着ローラ支持部
134:貼着ローラ
136:搬送ユニット支持部
138:搬送ユニット(138a,138b,138c,138d:連結部)
140:Y3軸方向移動機構筐体
142a,142b:昇降回転機構筐体
144a,144b:搬送ユニット支持部
146a,146b:搬送ユニット
148:剥離テーブル(148a:ポーラス板)
150:X3軸方向移動機構
(150a:ガイドレール、150b:ねじ軸、150c:モータ)
152:移動プレート
154:エアシリンダ(154a:ピストンロッド)
156:エアシリンダ(156a:ピストンロッド)
158:把持爪
160:固定爪(160a:立設部、160b:底部)
162:可動爪
164:加熱板
166:Y3軸方向移動機構
(166a:ガイドレール、166b:ねじ軸、166c:モータ)
168:エアシリンダ(168a:ピストンロッド)
170:カッター
172:作業台(172a:溝)
174:剥離用テープ供給ユニット
176:供給ローラ
178:誘導ローラ
180:送り出しローラ
Claims (3)
- それぞれが第1方向に沿って延在する複数の第1分割予定ラインと、それぞれが該第1方向に交差する第2方向に沿って延在する複数の第2分割予定ラインと、によって複数の領域に区画され、かつ、該複数の領域のそれぞれの表面側にデバイスが形成された被加工物を、該複数の第1分割予定ラインのそれぞれ及び該複数の第2分割予定ラインのそれぞれに沿って該被加工物の裏面側から切削ブレードによって分割する被加工物の分割方法であって、
所定の力を加えた時の伸び率に異方性がある第1テープを第1環状フレームの開口を覆うように該第1環状フレームに貼着し、かつ、該第1テープを該被加工物の該表面に貼着することで、該被加工物と該第1環状フレームとが一体化された第1ワークユニットを形成する第1ワークユニット形成ステップと、
第1ワークユニット形成ステップ後に、該第1ワークユニットの該第1テープ側を保持テーブルで保持して該被加工物の該裏面を露出させる保持ステップと、
該保持ステップ後に、該被加工物を該複数の第1分割予定ラインのそれぞれ及び該複数の第2分割予定ラインのそれぞれに沿って該裏面側から該切削ブレードによって分割する分割ステップと、を備え、
該第1ワークユニット形成ステップにおいては、該第1テープに該所定の力を加えた時に該伸び率が最も低くなる第3方向が該第1方向及び該第2方向のいずれにも非平行になるように、該第1テープを該被加工物の該表面に貼着することを特徴とする被加工物の分割方法。 - 該第1方向と該第2方向とは、直交し、
該第1ワークユニット形成ステップにおいては、該第3方向に沿った直線と該第1方向に沿った直線及び該第2方向に沿った直線のそれぞれとがなす角の角度が45度になるように、該第1テープを該被加工物の該表面に貼着することを特徴とする請求項1に記載の被加工物の分割方法。 - 該被加工物の外縁には、結晶方位を示すためのノッチ又はオリエンテーションフラットが形成されており、
該分割ステップ後に、外縁にフレーム切り欠きが形成されている第2環状フレームの開口を覆うように第2テープを該第2環状フレームに貼着し、かつ、該第2テープを該被加工物の該裏面に貼着した後、該第1ワークユニットから該第1テープを剥離することで、該被加工物と該第2環状フレームとが一体化された第2ワークユニットを形成する第2ワークユニット形成ステップと、をさらに備え、
該第2ワークユニット形成ステップにおいては、該被加工物の中心から該ノッチ又は該オリエンテーションフラットに向かう方向と該フレーム切り欠きによって示される方向とがなす角が0°、90°、180°又は270°になるように、該第2環状フレームに貼着した該第2テープを該被加工物の該裏面に貼着することを特徴とする請求項1又は2に記載の被加工物の分割方法。
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