JP2023050847A - 被加工物の分割方法 - Google Patents

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Abstract

【課題】テープが貼着しない被加工物の表面の領域の割合を低減し、切削ブレードによって被加工物を裏面側から分割する際の加工品質の悪化を抑制する。【解決手段】テープに所定の力を加えた時に伸び率が最も低くなる方向が格子状に延在する複数の分割予定ラインのそれぞれと非平行になるように、テープを被加工物の表面に貼着する。この場合、複数の分割予定ラインのそれぞれは、当該方向に垂直な方向に沿って延在しない。これにより、複数の分割予定ラインのそれぞれとデバイスが形成される領域との境界近傍において、テープが貼着しない被加工物の表面の領域の割合を低減し、切削ブレードによって被加工物を裏面側から分割する際の加工品質の悪化を抑制することができる。【選択図】図８

Description

本発明は、格子状に延在する複数の分割予定ラインによって複数の領域に区画され、かつ、複数の領域のそれぞれの表面側にデバイスが形成された被加工物を、複数の分割予定ラインのそれぞれに沿って被加工物の裏面側から切削ブレードによって分割する被加工物の分割方法に関する。
ＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）及びＬＳＩ（Ｌａｒｇｅ Ｓｃａｌｅ Ｉｎｔｅｇｒａｔｉｏｎ）等のデバイスのチップは、携帯電話及びパーソナルコンピュータ等の各種電子機器において不可欠の構成要素である。このようなチップは、例えば、表面側に多数のデバイスが形成された被加工物を分割予定ラインに沿って分割することで製造される。
このような被加工物の分割には、例えば、先端部に円環状の切削ブレードが装着されたスピンドルを有する切削ユニットと、被加工物を保持する保持テーブルとを備える切削装置が用いられる。この切削装置においては、格子状に延在する複数の分割予定ラインのそれぞれに沿って被加工物に回転する切削ブレードを接触させることによって、被加工物を複数のチップへと分割する。
ただし、被加工物を複数のチップへと分割するには、回転する切削ブレードが被加工物を貫通するように切削ブレードを被加工物に切り込ませる必要がある。そして、この場合には、被加工物を保持する保持テーブルが切削ブレードによって切削されて損傷するおそれがある。
そのため、このように被加工物を複数のチップへと分割する際には、被加工物にテープを貼り付け、このテープを介して保持テーブルに被加工物が保持されることが多い。これにより、被加工物を貫通する切削ブレードの外縁をテープの内部に位置付けた状態で被加工物を複数のチップへと分割できる。その結果、保持テーブルの損傷が防止される。
また、この場合には、被加工物の分割に伴ってテープが分割されることがない。すなわち、複数のチップは、テープを介して一体化されている。そのため、被加工物を複数のチップへと分割する際にいくつかのチップが飛び散る蓋然性を低減することができる。さらに、このような被加工物の分割前後の取り扱いを容易にするため、被加工物は、テープを介して環状フレームと一体化されたワークユニットの状態で分割されることが多い。
例えば、切削ブレードによって表面側から被加工物を分割する場合には、被加工物の裏面に貼着したテープを介して被加工物と環状フレームとが一体化されたワークユニットが形成される（例えば、特許文献１参照）。また、切削ブレードによって裏面側から被加工物を分割する場合には、被加工物の表面に貼着したテープを介して被加工物と環状フレームとが一体化されたワークユニットが形成される（例えば、特許文献２参照）。
特開平１１－３３０００８号公報 特開２０２０－１７８０６４号公報
被加工物の表面側にデバイスが形成される場合、この被加工物の表面が凹凸形状となることが多い。具体的には、被加工物の表面のうち格子状に延在する複数の分割予定ラインによって区画される複数の領域のそれぞれには、デバイスを構成するために種々の絶縁膜及び導電膜を含む積層が形成される。
他方、このような積層は、格子状に延在する複数の分割予定ラインのそれぞれに沿った被加工物の分割を容易にするために、被加工物の表面のうち複数の分割予定ラインに対応する領域には形成されないことが多い。これにより、被加工物の表面は、凹凸形状となる（デバイスが形成される複数の領域が凸部となり、かつ、複数の分割予定ラインに対応する領域が凹部となる）。
そのため、このような被加工物の表面の全域にテープを貼着するためには、被加工物の表面の凹凸形状にならってテープが伸びることが必要になる。ただし、このようなテープにおいては、一般的に、所定の力を加えた時のテープの伸び率に異方性がある。
例えば、テープを製造する際のテープの引張方向（ＭＤ（Ｍａｃｈｉｎｅ Ｄｉｒｅｃｔｉｏｎ）方向）において所定の力を加えた時のテープの伸び率は、引張方向に垂直な方向（ＴＤ（Ｔｒａｎｓｖｅｒｓｅ Ｄｉｒｅｃｔｉｏｎ）方向）等のその他の方向において所定の力を加えた時のテープの伸び率よりも低い。
そして、テープの伸び率が低い方向（例えば、引張方向）に垂直な方向に沿って分割予定ラインが延在する場合、この分割予定ラインとデバイスが形成される領域との境界近傍において、テープが被加工物の表面に貼着しないことがある。さらに、このような状態で切削ブレードによって表面側から被加工物を分割すると、この分割予定ラインに沿って被加工物を分割する際の加工品質が悪化するおそれがある。
この点に鑑み、本発明の目的は、テープが貼着しない被加工物の表面の領域の割合を低減し、切削ブレードによって被加工物を裏面側から分割する際の加工品質の悪化を抑制することである。
本発明の一側面によれば、それぞれが第１方向に沿って延在する複数の第１分割予定ラインと、それぞれが該第１方向に交差する第２方向に沿って延在する複数の第２分割予定ラインと、によって複数の領域に区画され、かつ、該複数の領域のそれぞれの表面側にデバイスが形成された被加工物を、該複数の第１分割予定ラインのそれぞれ及び該複数の第２分割予定ラインのそれぞれに沿って該被加工物の裏面側から切削ブレードによって分割する被加工物の分割方法であって、所定の力を加えた時の伸び率に異方性がある第１テープを第１環状フレームの開口を覆うように該第１環状フレームに貼着し、かつ、該第１テープを該被加工物の該表面に貼着することで、該被加工物と該第１環状フレームとが一体化された第１ワークユニットを形成する第１ワークユニット形成ステップと、第１ワークユニット形成ステップ後に、該第１ワークユニットの該第１テープ側を保持テーブルで保持して該被加工物の該裏面を露出させる保持ステップと、該保持ステップ後に、該被加工物を該複数の第１分割予定ラインのそれぞれ及び該複数の第２分割予定ラインのそれぞれに沿って該裏面側から該切削ブレードによって分割する分割ステップと、を備え、該第１ワークユニット形成ステップにおいては、該第１テープに該所定の力を加えた時に該伸び率が最も低くなる第３方向が該第１方向及び該第２方向のいずれにも非平行になるように、該第１テープを該被加工物の該表面に貼着する被加工物の分割方法が提供される。
さらに、本発明においては、該第１方向と該第２方向とは、直交し、該第１ワークユニット形成ステップにおいては、該第３方向に沿った直線と該第１方向に沿った直線及び該第２方向に沿った直線のそれぞれとがなす角の角度が４５度になるように、該第１テープを該被加工物の該表面に貼着することが好ましい。
また、本発明においては、該被加工物の外縁には、結晶方位を示すためのノッチ又はオリエンテーションフラットが形成されており、該分割ステップ後に、外縁にフレーム切り欠きが形成されている第２環状フレームの開口を覆うように第２テープを該第２環状フレームに貼着し、かつ、該第２テープを該被加工物の該裏面に貼着した後、該第１ワークユニットから該第１テープを剥離することで、該被加工物と該第２環状フレームとが一体化された第２ワークユニットを形成する第２ワークユニット形成ステップと、をさらに備え、該第２ワークユニット形成ステップにおいては、該被加工物の中心から該ノッチ又は該オリエンテーションフラットに向かう方向と該フレーム切り欠きによって示される方向とがなす角が０°、９０°、１８０°又は２７０°になるように、該第２環状フレームに貼着した該第２テープを該被加工物の該裏面に貼着することが好ましい。
本発明においては、第１テープに所定の力を加えた時に伸び率が最も低くなる方向（第３方向）が格子状に延在する複数の分割予定ラインのそれぞれと非平行になるように、第１テープを被加工物の表面に貼着する。この場合、複数の分割予定ラインのそれぞれは、当該方向に垂直な方向に沿って延在しない。
これにより、複数の分割予定ラインのそれぞれとデバイスが形成される領域との境界近傍において、第１テープが貼着しない被加工物の表面の領域の割合を低減し、切削ブレードによって被加工物を裏面側から分割する際の加工品質の悪化を抑制することができる。
図１は、被加工物の分割方法の一例を模式的に示すフローチャートである。 図２は、ワークユニット形成ステップを実施するために用いられるテープ貼着装置の一例を模式的に示す斜視図である。 図３（Ａ）は、被加工物の一例を模式的に示す斜視図であり、図３（Ｂ）は、環状フレームの一例を模式的に示す斜視図である。 図４は、保持ユニット及びテープ貼着ユニットを模式的に示す部分拡大斜視図である。 図５は、被加工物及び環状フレームを支持台に搬入する様子を模式的に示す斜視図である。 図６は、位置が調整された被加工物及び環状フレームを模式的に示す斜視図である。 図７は、被加工物及び環状フレームにテープを貼着する様子を模式的に示す一部断面側面図である。 図８は、ワークユニットの一例を模式的に示す斜視図である。 図９は、保持ステップ及び分割ステップを実施するために用いられる切削装置の一例を模式的に示す斜視図である。 図１０は、テーブルベース、保持テーブル及びモータを模式的に示す側面図である。 図１１は、テーブルベース及び保持テーブルを拡大して示す一部断面側面図である。 図１２は、分割ステップ後のワークユニットの一例を模式的に示す斜視図である。 図１３は、被加工物の分割方法の変形例を模式的に示すフローチャートである。 図１４は、第２ワークユニット形成ステップを実施するために用いられるテープ貼着装置の一例を模式的に示す斜視図である。 図１５は、テープ貼着部を模式的に示す部分拡大斜視図である。 図１６は、ワークユニット形成部等を模式的に示す部分拡大斜視図である。 図１７は、搬送部等を模式的に示す部分拡大斜視図である。 図１８は、剥離部を模式的に示す部分拡大斜視図である。 図１９は、第２ワークユニットの一例を模式的に示す斜視図である。
添付図面を参照して、本発明の実施形態について説明する。図１は、被加工物の分割方法の一例を模式的に示すフローチャートである。この方法においては、まず、テープの伸び率が最も低くなる方向が分割予定ラインと非平行になるように被加工物の表面に貼着されたテープを介して、被加工物と環状フレームとが一体化されたワークユニットを形成する（ワークユニット形成ステップ：Ｓ１）。
図２は、ワークユニット形成ステップ（Ｓ１）を実施するために用いられるテープ貼着装置の一例を模式的に示す斜視図である。なお、図２に示されるＸ１軸方向（前後方向）及びＹ１軸方向（左右方向）は、水平面上において互いに垂直な方向であり、また、Ｚ１軸方向（上下方向）は、Ｘ１軸方向及びＹ１軸方向に垂直な方向（鉛直方向）である。
図２に示されるテープ貼着装置２は、各構成要素を支持する直方体状の基台４を有する。この基台４の上面の前側の領域には、３つのカセット載置台６ａ，６ｂ，６ｃがＹ１軸方向に沿って並ぶように設けられている。そして、カセット載置台６ａには、例えば、被加工物を収容するカセット８ａが置かれる。
また、カセット載置台６ｂには、例えば、テープ貼着装置２においてテープを介して一体化された被加工物と環状フレームとを含むワークユニットを収容可能なカセット８ｂが置かれる。また、カセット載置台６ｃには、例えば、環状フレームを収容するカセット８ｃが置かれる。
図３（Ａ）は、カセット８ａに収容される被加工物の一例を模式的に示す斜視図である。図３（Ａ）に示される被加工物１１は、シリコン（Ｓｉ）、炭化シリコン（ＳｉＣ）又は窒化ガリウム（ＧａＮ）等の単結晶半導体材料からなる円盤状の基板１３を有する。
この基板１３の外縁には、基板１３を構成する単結晶半導体の特定の結晶方位を示すためのノッチ１５が形成されている。また、基板１３の表面１３ａ側の一部には、不純物がドーピングされた不純物領域が設けられている。
さらに、被加工物１１は、それぞれが同じ方向（第１方向）に沿って延在する複数の分割予定ライン（第１分割予定ライン）１７ａと、それぞれが第１方向に交差する第２方向に沿って延在する複数の分割予定ライン（第２分割予定ライン）１７ｂとによって複数の領域１９に区画されている。なお、第１方向は、基板１３の中心からノッチ１５に向かう方向に平行な方向であり、また、第２方向は、基板１３の中心からノッチ１５に向かう方向に垂直な方向である。すなわち、第１方向と第２方向とは直交している。
そして、複数の領域１９のそれぞれには、デバイスが形成されている。このデバイスは、基板１３の表面１３ａ側の一部（不純物が存在しない真性半導体領域及び不純物領域）と基板１３の表面１３ａに形成された種々の絶縁膜及び導電膜を含む積層とによって構成される。
なお、同様の積層は、被加工物１１の表面のうち複数の分割予定ライン１７ａ，１７ｂに対応する領域には形成されていない。そのため、被加工物１１の表面は、凹凸形状となる（デバイスが形成される複数の領域１９が凸部となり、かつ、複数の分割予定ライン１７ａ，１７ｂに対応する領域が凹部となる）。
また、基板１３の材質、形状、構造及び大きさ等に制限はない。基板１３は、例えば、セラミックス、樹脂及び金属等の材料でなっていてもよい。さらに、基板１３には不純物領域が設けられないこともある。また、基板１３の外縁には、ノッチの代わりに特定の結晶方位を示すための平部、いわゆる、オリエンテーションフラット（オリフラ）が形成されていてもよい。
図３（Ｂ）は、カセット８ｃに収容される環状フレーム（第１環状フレーム）の一例を模式的に示す斜視図である。図３（Ｂ）に示される環状フレーム２１は、例えば、アルミニウム又はステンレス鋼等の金属材料からなる。この環状フレーム２１の中心部には、被加工物１１（基板１３）よりも径が長い円形の開口２１ａが形成されている。
すなわち、環状フレーム２１の内周は円状に延在し、その径（内径）が被加工物１１（基板１３）の径よりも長い。また、環状フレーム２１の外縁は、それぞれが円弧状に延在する４つの円弧部２１ｂと、それぞれが直線状に延在する４つの直線部２１ｃとを含む。
そして、４つの円弧部２１ｂは、その径が環状フレーム２１の内径よりも長く、かつ、その中心が開口２１ａの中心に一致する円と重なるように配置されている。また、４つの円弧部２１ｂは、環状フレーム２１の周方向に沿って概ね等間隔に配置されている。
また、４つの直線部２１ｃは、その中心が開口２１ａの中心に一致する正方形と重なるように配置されている。なお、この正方形の各辺は、環状フレーム２１の内径よりも長く、かつ、４つの円弧部２１ｂと重なる円の径よりも短い。また、４つの直線部２１ｃのそれぞれは、環状フレーム２１の周方向に沿って隣接する一対の円弧部２１ｂの間に配置されている。
さらに、４つの直線部２１ｃのうちの一つと、この直線部２１ｃに隣接する一対の円弧部２１ｂとの間には、一対のフレーム切り欠き２３ａ，２３ｂがそれぞれ形成されている。そして、フレーム切り欠き２３ａは、鋭角状に環状フレーム２１の外縁を切り抜くように形成されている。また、このフレーム切り欠き２３ｂは、直角状に環状フレーム２１の外縁を切り抜くように形成されている。
なお、一対のフレーム切り欠き２３ａ，２３ｂは、テープを介して環状フレーム２１と一体化される被加工物１１の向きを示すために利用される。例えば、被加工物１１は、上記の第１方向が一対のフレーム切り欠き２３ａ，２３ｂの間に配置されている直線部２１ｃと垂直になり、また、上記の第２方向が一対のフレーム切り欠き２３ａ，２３ｂの間に配置されている直線部２１ｃと平行になるように環状フレーム２１と一体化される。この場合、被加工物１１に対して処理を行う際の被加工物１１の位置合わせが容易になる。
再び図２を参照して、テープ貼着装置２の残りの構成要素について説明する。なお、図２においては、カセット８ａに収容された被加工物１１と、カセット８ｂに収容されたワークユニット（テープを介して一体化された被加工物１１及び環状フレーム２１）と、カセット８ｃに収容された環状フレーム２１とが破線で示されている。
３つのカセット載置台６ａ，６ｂ，６ｃの後方に位置する基台４の上面の領域には、Ｙ１軸方向に沿って延在する開口４ａが形成されている。この開口４ａには、環状フレーム２１及びワークユニットを搬送する第１搬送ユニット１０ａと、被加工物１１を搬送する第２搬送ユニット１０ｂとが設けられている。
第１搬送ユニット１０ａ及び第２搬送ユニット１０ｂのそれぞれは、Ｙ１軸方向に沿って移動可能な移動支持部１２ａ，１２ｂを有する。この移動支持部１２ａ，１２ｂは、Ｚ１軸方向に沿って移動可能なピストンロッドを有し、Ｚ１軸方向に沿った直線を回転軸として回転可能なエアシリンダ等のアクチュエータ（不図示）を内蔵する。
また、移動支持部１２ａ，１２ｂの上面には、このピストンロッドが通る開口が形成されている。そして、このピストンロッドの上端部には、搬送アーム１４ａ，１４ｂの下端部が連結されている。この搬送アーム１４ａ，１４ｂは、それぞれがＺ１軸方向に沿った直線を回転軸として回転可能な複数の関節を持つロボットアームである。
この搬送アーム１４ａ，１４ｂの上端部は、Ｚ１軸方向に垂直な方向に沿った直線を回転軸として回転可能なスピンドルを回転させるモータを内蔵する。このスピンドルは、搬送アーム１４ａ，１４ｂの上端部の側面に形成された開口を通り、ロボットハンド１６ａ，１６ｂの基端部に連結されている。
このロボットハンド１６ａ，１６ｂの一面には、例えば、複数の吸引穴（不図示）が形成されている。そして、この吸引穴は、ロボットハンド１６ａ，１６ｂの内部に設けられた流路及び気体の流れを制御するバルブ等を介して、真空ポンプ等の吸引源（不図示）に接続されている。
そして、この吸引源が動作した状態でバルブを開くことで、ロボットハンド１６ａ，１６ｂの一面近傍の空間には負圧が生じる。これにより、第１搬送ユニット１０ａのロボットハンド１６ａの一面は、環状フレーム２１を吸引保持する保持面として機能する。同様に、第２搬送ユニット１０ｂのロボットハンド１６ｂの一面は、被加工物１１を吸引保持する保持面として機能する。
さらに、第１搬送ユニット１０ａにおいては、環状フレーム２１がロボットハンド１６ａの保持面によって吸引保持された状態で搬送アーム１４ａの上端部に内蔵されたスピンドルを回転させることで、環状フレーム２１の上下を反転させることもできる。
同様に、第２搬送ユニット１０ｂにおいては、被加工物１１がロボットハンド１６ｂの保持面によって吸引保持された状態で搬送アーム１４ｂの上端部に内蔵されたスピンドルを回転させることで、被加工物１１の上下を反転させることもできる。
開口４ａの後方に位置する基台４の上面の領域には、支持台２０をＸ１軸方向に沿って移動させるＸ１軸方向移動機構１８が設けられている。このＸ１軸方向移動機構１８は、それぞれがＸ１軸方向に沿って延在する一対のガイドレール１８ａを有する。
そして、一対のガイドレール１８ａの上面側には、スライド可能な態様で支持台２０の下面側が連結されている。また、一対のガイドレール１８ａの間には、Ｘ１軸方向に沿って延在するねじ軸１８ｂが配置されている。
このねじ軸１８ｂの前端部には、ねじ軸１８ｂを回転させるためのモータ１８ｃが連結されている。そして、ねじ軸１８ｂの螺旋状の溝が形成された表面には、回転するねじ軸１８ｂの表面を転がるボールを収容するナット部（不図示）が設けられ、ボールねじが構成されている。
すなわち、ねじ軸１８ｂが回転すると、ボールがナット部内を循環して、ナット部がＸ１軸方向に沿って移動する。また、このナット部は、支持台２０の下面に固定されている。そのため、モータ１８ｃでねじ軸１８ｂを回転させれば、ナット部とともに支持台２０がＸ１軸方向に沿って移動する。
これにより、一対のガイドレール１８ａの前側上方に位置する搬出入区域と、その後側上方に位置するテープ貼着区域とのいずれかに支持台２０を配置することができる。なお、搬出入区域は、支持台２０への被加工物１１及び環状フレーム２１の搬入と、支持台２０からのワークユニットの搬出とを実施可能な支持台２０の区域である。
また、テープ貼着区域は、ワークユニットの形成（テープを介した被加工物１１と環状フレーム２１との一体化）を実施可能な支持台２０の区域である。そして、図２においては、テープ貼着区域に配置された支持台２０が示されている。
ワークユニットの形成は、支持台２０のテープ貼着区域の上方に設けられたテープ貼着ユニット３６によって実施される。図４は、支持台２０及びテープ貼着ユニット３６を模式的に示す部分拡大斜視図である。支持台２０は、環状フレーム２１を支持する直方体状のフレーム支持台２２を有する。
このフレーム支持台２２は、中央に円状の開口２４が形成され、かつ、Ｘ１軸方向に沿って延在する一対の辺２６ａ，２６ｂとＹ１軸方向に沿って延在する一対の辺２６ｃ，２６ｄとを含む正方形状の上面２６を有する。また、この開口２４の内側には、Ｚ１軸方向に沿って延在するスピンドル（不図示）と、このスピンドルをＺ１軸方向に沿った直線を回転軸として回転させるモータ（不図示）とが設けられている。
このスピンドルの上部には、被加工物１１を保持する円柱状の被加工物支持台２８の下部が連結されている。そして、フレーム支持台２２に内蔵されたモータが動作すると、被加工物支持台２８の上面の中心を通り、かつ、Ｚ１軸方向に沿った直線を回転軸として、スピンドルとともに被加工物支持台２８が回転する。
さらに、この開口２４の内側には、Ｚ１軸方向に沿って被加工物支持台２８を移動（昇降）させる昇降機構（不図示）が設けられている。この昇降機構は、例えば、フレーム支持台２２に支持される環状フレーム２１の上面と被加工物支持台２８に支持される被加工物１１の上面との高さを揃えるように、被加工物支持台２８の高さを調整する。
また、フレーム支持台２２の上面２６には、その高さが環状フレーム２１の厚さよりも短い一対の固定突起３０ａ，３０ｂが設けられている。この固定突起３０ａは、被加工物支持台２８の上面から見て、フレーム支持台２２の上面２６の辺２６ａ側に配置され、かつ、Ｘ１軸方向に沿って延在する。同様に、固定突起３０ｂは、被加工物支持台２８の上面から見て、フレーム支持台２２の上面２６の辺２６ｃ側に配置され、かつ、Ｙ１軸方向に沿って延在する。
さらに、フレーム支持台２２の上面２６には、Ｙ１軸方向に沿って延在する一対の開口３２ａ，３２ｂと、Ｘ１軸方向に沿って延在する一対の開口３２ｃ，３２ｄとが形成されている。この一対の開口３２ａ，３２ｂは、被加工物支持台２８の上面から見て、フレーム支持台２２の上面２６の辺２６ｂ側に配置されている。同様に、一対の開口３２ｃ，３２ｄは、被加工物支持台２８の上面から見て、フレーム支持台２２の上面２６の辺２６ｄ側に配置されている。
また、一対の開口３２ａ，３２ｂのそれぞれには、Ｙ１軸方向に沿って移動可能な可動突起３４ａが通されている。同様に、一対の開口３２ｃ，３２ｄのそれぞれには、Ｘ１軸方向に沿って移動可能な可動突起３４ｂが通されている。そして、フレーム支持台２２には、可動突起３４ａ，３４ｂを移動させる２つのアクチュエータが内蔵されている。
具体的には、フレーム支持台２２は、Ｙ１軸方向に沿って移動可能な第１ピストンロッドを有するエアシリンダ等の第１アクチュエータ（不図示）を内蔵する。そして、可動突起３４ａの下部は、連結部材（不図示）を介して、この第１ピストンロッドの先端部に連結されている。
同様に、フレーム支持台２２は、Ｘ１軸方向に沿って移動可能な第２ピストンロッドを有するエアシリンダ等の第２アクチュエータ（不図示）を内蔵する。そして、可動突起３４ｂの下部は、連結部材（不図示）を介して、この第２ピストンロッドの先端部に連結されている。
支持台２０のテープ貼着区域の上方に設けられたテープ貼着ユニット３６は、供給ローラ３８を有する。この供給ローラ３８には、剥離基材２５に貼着した状態の複数の円状のテープ（第１テープ）２７が巻き取られている。
なお、複数のテープ２７のそれぞれの径は、環状フレーム２１の内径（開口２１ａの径）よりも長く、かつ、環状フレーム２１の外縁の直線部２１ｃと重なる正方形の辺よりも短い（図３（Ｂ）参照）。
また、複数のテープ２７のそれぞれは、例えば、可撓性を有するフィルム状のテープ基材と、このテープ基材の一面（剥離基材２５側の面）に設けられた接着層（糊層）とを有する。そして、テープ基材及び接着層のそれぞれは、可視光が透過する材料からなる。
具体的には、テープ基材は、ポリオレフィン（ＰＯ）、ポリエチレンテレフタラート（ＰＥＴ）、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）又はポリスチレン（ＰＳ）等からなる。また、接着層は、紫外線硬化型のシリコーンゴム、アクリル系材料又はエポキシ系材料等からなる。
また、複数のテープ２７のそれぞれにおいては、所定の力を加えた時の伸び率に異方性がある。例えば、複数のテープ２７のそれぞれにおいては、テープ２７を製造する際のテープ２７の引張方向（ＭＤ方向）に沿って所定の力を加えた時に伸び率が最も低くなる。
そして、複数のテープ２７は、剥離基材２５とともに誘導ローラ４０によって斜め下方に引き出される。ここで、複数のテープ２７のそれぞれは、誘導ローラ４０によって引き出される方向が引張方向（ＭＤ方向）と平行になるように剥離基材２５に貼着している。
また、誘導ローラ４０によって複数のテープ２７が引き出される方向は、Ｘ１軸方向に平行な方向である。そのため、複数のテープ２７のそれぞれにおいては、Ｘ１軸方向に沿って所定の力を加えた時に伸び率が最も低くなる。
さらに、誘導ローラ４０によって引き出された複数のテープ２７のそれぞれは、剥離基材２５と線接触する剥離部材４２によって剥離基材２５から剥離される。具体的には、剥離基材２５は、剥離部材４２の後方に設けられた誘導ローラ４４によって引っ張られる。
そのため、剥離基材２５の進行方向は、剥離部材４２との接触前後で大きく変化する。他方、複数のテープ２７のそれぞれは、誘導ローラ４４によって引っ張られることはない。その結果、剥離部材４２と剥離基材２５との接触を契機として、複数のテープ２７のそれぞれが剥離基材２５から剥離する。
また、剥離基材２５を介して剥離部材４２と対向する位置には、剥離基材２５から剥離した複数のテープ２７を被加工物１１及び環状フレーム２１に貼着する際に用いられる押圧ローラ４６が設けられている。
また、誘導ローラ４４によって引っ張られた剥離基材２５は、誘導ローラ４４の上方に設けられた回収ローラ４８によって巻き取られて回収される。さらに、テープ貼着ユニット３６は、昇降機構（不図示）に連結されている。
この昇降機構は、例えば、テープ貼着区域に位置付けられた支持台２０に置かれた環状フレーム２１及び／又は被加工物１１に押圧ローラ４６が接触可能な高さに押圧ローラ４６を位置付けるようにテープ貼着ユニット３６の高さを調整する。これにより、押圧ローラ４６によってテープ２７を環状フレーム２１及び／又は被加工物１１に押し付けることができる。
図２に示されるテープ貼着装置２においては、例えば、以下の順序でワークユニット形成ステップ（Ｓ１）が実施される。具体的には、まず、支持台２０を搬出入区域に配置するように、Ｘ１軸方向移動機構１８を動作させる。次いで、被加工物１１及び環状フレーム２１を支持台２０に搬入する。
図５は、被加工物１１及び環状フレーム２１を支持台２０に搬入する様子を模式的に示す斜視図である。具体的には、カセット８ａに収容された被加工物１１をカセット８ａから搬出し、支持台２０の被加工物支持台２８の上面に搬入するように、第２搬送ユニット１０ｂを動作させる。
この時、第２搬送ユニット１０ｂは、被加工物１１の表面（基板１３の表面１３ａ）が上を向き、かつ、被加工物支持台２８の上面からみてノッチ１５がフレーム支持台２２の上面２６の辺２６ｄ側に配置されるように、被加工物１１を被加工物支持台２８の上面に搬入する。
すなわち、被加工物１１は、複数の分割予定ライン１７ａのそれぞれがＸ１軸方向に平行になり、かつ、複数の分割予定ライン１７ｂのそれぞれがＹ１軸方向に平行になるように、被加工物支持台２８の上面に搬入される。
また、カセット８ｃに収容された環状フレーム２１をカセット８ｃから搬出し、支持台２０のフレーム支持台２２の上面２６に搬入するように、第１搬送ユニット１０ａを動作させる。
この時、第１搬送ユニット１０ａは、被加工物支持台２８の上面からみて、一対のフレーム切り欠き２３ａ，２３ｂの間に配置されている直線部２１ｃがフレーム支持台２２の上面２６の辺２６ｄ側に配置されるように、環状フレーム２１をフレーム支持台２２の上面２６に搬入する。
すなわち、環状フレーム２１は、この直線部２１ｃを含む一対の直線部２１ｃがＹ１軸方向に平行になり、かつ、残りの一対の直線部２１ｃがＸ１軸方向に平行になるように、フレーム支持台２２の上面に搬入される。
なお、環状フレーム２１のフレーム支持台２２への搬入に先立って、可動突起３４ａ及び可動突起３４ｂは、被加工物支持台２８から最も遠い位置に配置されている。そして、この環状フレーム２１は、固定突起３０ａ及び固定突起３０ｂと、可動突起３４ａ及び可動突起３４ｂとよりも内側の領域に搬入される。
次いで、被加工物１１を回転させ、かつ、環状フレーム２１を水平方向に移動させることによって、両者の位置を調整する。図６は、位置が調整された被加工物１１及び環状フレーム２１を模式的に示す斜視図である。
具体的には、被加工物１１を所定の角度（例えば、４５°）回転させる。これにより、被加工物１１の複数の分割予定ライン１７ａ，１７ｂのそれぞれがＸ１軸方向と非平行になる。すなわち、複数の分割予定ライン１７ａ，１７ｂのそれぞれは、上述したテープ２７に所定の力を加えた時に伸び率が最も低くなる方向と非平行になる。
また、被加工物支持台２８に近づけるように可動突起３４ａをＹ１軸方向に沿って移動させる。これにより、可動突起３４ａは、Ｘ１軸方向に平行な一対の直線部２１ｃの一方に接触する。そして、Ｘ１軸方向に平行な一対の直線部２１ｃの他方が固定突起３０ａに接触するまで、可動突起３４ａをＹ１軸方向に沿って移動させる。
同様に、被加工物支持台２８に近づけるように可動突起３４ｂをＸ１軸方向に沿って移動させる。これにより、可動突起３４ｂは、Ｙ１軸方向に平行な一対の直線部２１ｃの一方に接触する。そして、Ｙ１軸方向に平行な一対の直線部２１ｃの他方が固定突起３０ｂに接触するまで、可動突起３４ｂをＸ１軸方向に沿って移動させる。
次いで、必要に応じて、被加工物支持台２８を昇降させるように開口２４の内側に設けられている昇降機構を動作させる。すなわち、フレーム支持台２２に支持された環状フレーム２１の上面と被加工物支持台２８に支持された被加工物１１の上面（表面）（基板１３の表面１３ａ）との高さが大きく異なる場合には、両者の高さを揃えるように被加工物支持台２８の高さを調整する。
次いで、被加工物１１及び環状フレーム２１にテープ２７を貼着する。図７は、被加工物１１及び環状フレーム２１にテープ２７を貼着する様子を模式的に示す一部断面側面図である。具体的には、まず、被加工物１１及び環状フレーム２１を支持する支持台２０をテープ貼着区域に配置するように、Ｘ１軸方向移動機構１８を動作させる。この時、テープ貼着ユニット３６の押圧ローラ４６の概ね真下に可動突起３４ｂを位置付ける。
次いで、可動突起３４ｂを被加工物支持台２８から最も遠い位置に移動させる。次いで、押圧ローラ４６が被加工物１１及び環状フレーム２１に接触可能な高さまでテープ貼着ユニット３６を下降させる。次いで、テープ２７が剥離基材２５から剥離して環状フレーム２１の上面と対面するように、誘導ローラ４０，４４、押圧ローラ４６及び回収ローラ４８（押圧ローラ４６等）を回転させる。
次いで、押圧ローラ４６等の回転を継続しながら、支持台２０を前方に移動させる。これにより、テープ２７が押圧ローラ４６によって下方に向かって押圧される。その結果、環状フレーム２１の上面及び被加工物１１の上面（表面）（基板１３の表面１３ａ）にテープ２７が徐々に貼着される。
ここで、被加工物１１の表面の形状は、凸部（デバイスが形成される複数の領域１９）と、凹部（複数の分割予定ライン１７ａ，１７ｂに対応する領域）とを含む凹凸形状である。そして、被加工物１１の表面の全域にテープ２７を貼着するためには、テープ２７のうち複数の分割予定ライン１７ａ，１７ｂのそれぞれとデバイスが形成される領域１９との境界近傍に貼着される領域が伸びることが必要になる。
この点に関して、テープ２７は、上述のとおり、所定の力を加えた時に伸び率が最も低くなる方向が複数の分割予定ライン１７ａ，１７ｂのそれぞれと非平行になるように配置されている。これにより、複数の分割予定ライン１７ａ，１７ｂのそれぞれとデバイスが形成される領域１９との境界近傍において、テープ２７が貼着しない被加工物１１の表面の領域の割合を低減することができる。
さらに、テープ２７の伸び率が最も低くなる方向に沿った直線（上記の第３方向に沿った直線）と、複数の分割予定ライン１７ａのそれぞれとに沿った直線（上記の第１方向に沿った直線）とがなす角の角度が４５°であることが好ましい。すなわち、上記の第３方向に沿った直線と、複数の分割予定ライン１７ｂのそれぞれとに沿った直線（上記の第２方向に沿った直線）とがなす角の角度が４５°であることが好ましい。
この場合、複数の分割予定ライン１７ａ，１７ｂのそれぞれに対するテープ２７の伸び率が最も低くなる方向の傾きが等しくなる。そのため、複数の分割予定ライン１７ａ，１７ｂのそれぞれとデバイスが形成される領域１９との境界近傍において、テープ２７が貼着しない被加工物１１の表面の領域の割合を均等化することができる。
以上によって、被加工物１１及び環状フレーム２１にテープ２７が貼着される。その結果、テープ２７を介して被加工物１１と環状フレーム２１とが一体化されたワークユニット（第１ワークユニット）が形成される。図８は、このワークユニット２９を模式的に示す斜視図である。なお、図８においては、被加工物１１の裏面（基板１３の裏面１３ｂ）側が示されている。
次いで、このワークユニット２９をカセット８ｂに搬入する。具体的には、まず、支持台２０を搬出入区域に配置するように、Ｘ１軸方向移動機構１８を動作させる。そして、支持台２０に支持されたワークユニット２９を支持台２０から搬出し、カセット８ｂに搬入するように、第１搬送ユニット１０ａを動作させる。
図１に示される被加工物の分割方法においては、ワークユニット形成ステップ（Ｓ１）後に、ワークユニット２９のテープ２７側を保持して被加工物の裏面（基板１３の裏面１３ｂ）を露出させる（保持ステップ：Ｓ２）。そして、この保持ステップ（Ｓ２）後に、複数の分割予定ライン１７ａ，１７ｂのそれぞれに沿って被加工物１１の裏面側から被加工物１１を切削ブレードによって分割する（分割ステップ：Ｓ３）。
図９は、保持ステップ（Ｓ２）及び分割ステップ（Ｓ３）を実施するために用いられる切削装置の一例を模式的に示す斜視図である。なお、図９に示されるＸ２軸方向（前後方向）及びＹ２軸方向（左右方向）は、水平面上において互いに垂直な方向であり、また、Ｚ２軸方向（上下方向）は、Ｘ２軸方向及びＹ２軸方向に垂直な方向（鉛直方向）である。
図９に示される切削装置５０は、各構成要素を支持する基台５２を有する。この基台５２の上面の前側には、それぞれがＹ２軸方向に沿って延在する一対のガイドレール５４が設けられている。そして、一対のガイドレール５４の上面側には、Ｘ２軸方向に沿って延在する直方体状の移動テーブル５６がスライド可能な態様で連結されている。
また、一対のガイドレール５４の間には、Ｙ２軸方向に沿って延在するねじ軸５８が配置されている。このねじ軸５８の一端部には、ねじ軸５８を回転させるためのモータ６０が連結されている。そして、ねじ軸５８の螺旋状の溝が形成された表面には、回転するねじ軸５８の表面を転がるボールを収容するナット部（不図示）が設けられ、ボールねじが構成されている。
すなわち、ねじ軸５８が回転すると、ボールがナット部内を循環して、ナット部がＹ２軸方向に沿って移動する。また、このナット部は、移動テーブル５６の下面に固定されている。そのため、モータ６０でねじ軸５８を回転させれば、ナット部とともに移動テーブル５６がＹ２軸方向に沿って移動する。
さらに、基台５２の上面のガイドレール５４に近接する領域には、Ｙ２軸スケール６２が設けられている。このＹ２軸スケール６２は、Ｙ２軸方向における移動テーブル５６の位置を測定する際に使用される。
移動テーブル５６の上面には、それぞれがＸ２軸方向に沿って延在する一対のガイドレール６４が設けられている。そして、一対のガイドレール６４の上面側には、テーブルベース６６がスライド可能な態様で連結されている。なお、テーブルベース６６の詳細な構造については後述する。
また、一対のガイドレール６４の間には、Ｘ２軸方向に沿って延在するねじ軸６８が配置されている。このねじ軸６８の前端部（一端部）には、ねじ軸６８を回転させるためのモータ７０が連結されている。そして、ねじ軸６８の螺旋状の溝が形成された表面には、回転するねじ軸６８の表面を転がるボールを収容するナット部（不図示）が設けられ、ボールねじが構成されている。
すなわち、ねじ軸６８が回転すると、ボールがナット部内を循環して、ナット部がＸ２軸方向に沿って移動する。また、このナット部は、テーブルベース６６の下面に固定されている。そのため、モータ７０でねじ軸６８を回転させれば、ナット部とともにテーブルベース６６がＸ２軸方向に沿って移動する。
さらに、移動テーブル５６の上面のガイドレール６４に近接する領域には、Ｘ２軸スケール７２が設けられている。このＸ２軸スケール７２は、Ｘ２軸方向におけるテーブルベース６６の位置を測定する際に使用される。
テーブルベース６６の上面には、保持テーブル７４が設けられている。また、テーブルベース６６の側面には、保持テーブル７４の中心を通り、かつ、Ｚ２軸方向に沿った直線を回転軸として、保持テーブル７４を回転させるためのモータ８４が設けられている。図１０は、テーブルベース６６、保持テーブル７４及びモータ８４を模式的に示す側面図である。
テーブルベース６６は、直方体状の底板部６６ａを有する。この底板部６６ａの下面側（テーブルベース６６の下面側）は、一対のガイドレール６４に連結している。また、底板部６６ａの前端の上部には、上方に延在する直方体状の立設部６６ｂが設けられている。
さらに、この立設部６６ｂの上端の後部には、後方に延在する直方体状の天板部６６ｃが設けられている。この天板部６６ｃの中央には、上下方向に天板部６６ｃを貫通する円柱状の貫通孔（不図示）が形成されている。また、テーブルベース６６においては、底板部６６ａの上面と天板部６６ｃの下面との間に開放空間６６ｄが存在する。
そして、テーブルベース６６の上面（天板部６６ｃの上面）には、天板部６６ｃに形成された貫通孔を覆うように保持テーブル７４が設けられている。この保持テーブル７４は、保持テーブル７４の中心を通り、かつ、Ｚ２軸方向に沿った直線を回転軸として回転できる態様でテーブルベース６６に支持される。図１１は、テーブルベース６６及び保持テーブル７４の一部を拡大して示す一部断面側面図である。
保持テーブル７４は、天板部６６ｃに形成された貫通孔の上方に位置する円盤状の保持部材７４ａを有する。この保持部材７４ａは、ソーダガラス、ホウケイ酸ガラス又は石英ガラス等の可視光が透過する材料からなる。さらに、保持部材７４ａの周囲には、保持部材７４ａから下方に延在する円筒状の嵌合部７４ｂが設けられている。
また、保持部材７４ａ及び嵌合部７４ｂの内部には吸引路７４ｃが形成されており、この吸引路７４ｃは、嵌合部７４ｂの外側面に接続されている配管７６等を介して真空ポンプ等の吸引源（不図示）に連通している。さらに、天板部６６ｃには円環状の嵌合穴が形成されており、この嵌合穴には嵌合部７４ｂの下部が摺動できる態様で挿入されている。
また、嵌合部７４ｂの外側面には円筒状の従動プーリー７８が設けられている。この従動プーリー７８にはベルト８０が掛けられている。また、図１０に示されるように、このベルト８０は、Ｚ２軸方向に沿って延在する伝動プーリー８２の上部にも掛けられている。また、この伝動プーリー８２の下部は、立設部６６ｂの前面に設けられているモータ８４に連結されている。
そして、このモータ８４が動作するとＺ２軸方向に沿った直線を回転軸として伝動プーリー８２が回転し、伝動プーリー８２を回転させる力は、ベルト８０を介して従動プーリー７８にも伝達される。これにより、従動プーリー７８とともに保持テーブル７４が保持テーブル７４の中心を通り、かつ、Ｚ２軸方向に沿った直線を回転軸として回転する。
さらに、テーブルベース６６の上面（天板部６６ｃの上面）の４つの角のそれぞれには、円柱状のフレーム支持部８６が設けられている。このフレーム支持部８６は、ワークユニット２９が保持テーブル７４に載せられる際に、テープ２７を介して環状フレーム２１を支持する。
なお、このフレーム支持部８６は、ワークユニット２９が保持テーブル７４に載せられる際に環状フレーム２１の上面が保持テーブル７４の上面（保持部材７４ａの上面）よりも下に位置するように、その上面が保持テーブル７４の上面よりも低く設けられている。
再び図９を参照して、切削装置５０の残りの構成要素について説明する。基台５２の上面の後側には、直方体状の支持構造８８が設けられている。この支持構造８８の側面には、それぞれがＺ２軸方向に沿って延在する一対のガイドレール９０が設けられている。
そして、一対のガイドレール９０の表面側には、Ｘ２軸方向に沿って延在する直方体状のスピンドルハウジング９２がスライド可能な態様で連結されている。また、一対のガイドレール９０の間には、Ｚ２軸方向に沿って延在するねじ軸９４が配置されている。
このねじ軸９４の上端部（一端部）には、ねじ軸９４を回転させるためのモータ９６が連結されている。そして、ねじ軸９４の螺旋状の溝が形成された表面には、回転するねじ軸９４の表面を転がるボールを収容するナット部（不図示）が設けられ、ボールねじが構成されている。
すなわち、ねじ軸９４が回転すると、ボールがナット部内を循環して、ナット部がＺ２軸方向に沿って移動する。また、このナット部は、スピンドルハウジング９２の支持構造８８と対向する側面に固定されている。そのため、モータ９６でねじ軸９４を回転させれば、ナット部とともにスピンドルハウジング９２がＺ２軸方向に沿って移動する。
このスピンドルハウジング９２には、Ｘ２軸方向に沿って延在するスピンドル（不図示）と、このスピンドルをＸ２軸方向に沿った直線を回転軸として回転させるモータ（不図示）とが収容されている。そして、このスピンドルの先端部（前端部）は、スピンドルハウジング９２の前面に形成された開口から露出する。
また、スピンドルハウジング９２から露出したスピンドルの先端部には、円環状の切削ブレード９８が装着されている。そのため、このスピンドルが回転すると、スピンドルとともに切削ブレード９８がＸ２軸方向に沿った直線を回転軸として回転する。さらに、スピンドルハウジング９２の支持構造８８から遠い側の側面には、上部撮像ユニット１００が設けられている。
この上部撮像ユニット１００は、その下方に存在する構造物を可視光で撮像する。また、上下方向において上部撮像ユニット１００と対向する位置には、下部撮像ユニット１０２が設けられている。この下部撮像ユニット１０２は、その上方に存在する構造物を可視光で撮像する。
また、下部撮像ユニット１０２は、Ｘ２軸方向に沿って延在する連結部１０４を介して、Ｚ２方向に沿って延在する昇降支持機構１０６に連結されている。この昇降支持機構１０６は、基台５２の上面に設けられ、下部撮像ユニット１０２を昇降可能に支持する。
切削装置５０においては、例えば、以下の順序で保持ステップ（Ｓ２）及び分割ステップ（Ｓ３）が実施される。具体的には、まず、被加工物１１の裏面（基板１３の裏面１３ｂ）が上を向くようにワークユニット２９を保持テーブル７４に載せる。すなわち、テープ２７を介して保持部材７４ａに被加工物１１を載せ、かつ、テープ２７を介してフレーム支持部８６に環状フレーム２１を載せる。
次いで、配管７６を介して保持テーブル７４の保持部材７４ａ及び嵌合部７４ｂの内部に形成されている吸引路７４ｃと連通する吸引源を動作させる。これにより、保持部材７４ａに置かれたテープ２７を介して被加工物１１が吸引保持される。以上によって、保持ステップ（Ｓ２）が完了する。
次いで、保持部材７４ａに形成されている貫通孔が上部撮像ユニット１００と下部撮像ユニット１０２との間に位置付けられるように、移動テーブル５６とテーブルベース６６とを移動させる。すなわち、テーブルベース６６の底板部６６ａと天板部６６ｃとの間の開放空間６６ｄに下部撮像ユニット１０２を位置付ける。
次いで、この貫通孔と透明な保持部材７４ａ及びテープ２７とを通して、下部撮像ユニット１０２が被加工物１１の表面を撮像する。次いで、下部撮像ユニット１０２による撮像によって形成される画像に基づいて、複数の分割予定ライン１７ａ又は複数の分割予定ライン１７ｂがＹ２軸方向と平行になるように、保持テーブル７４を回転させる。
次いで、切削ブレード９８から見てＹ２軸方向に複数の分割予定ライン１７ａ，１７ｂのいずれかが位置付けられるように、移動テーブル５６とテーブルベース６６とを移動させる。次いで、テープ２７の下面よりも高く、かつ、その上面よりも低い位置に切削ブレード９８の下端が位置付けられるように、スピンドルハウジング９２を移動させる。
次いで、切削ブレード９８を回転させる。次いで、切削ブレード９８を回転させたまま、被加工物１１のＹ２軸方向における一端から他端までが切削ブレード９８を通り過ぎるように、移動テーブル５６を移動させる。これにより、複数の分割予定ライン１７ａ，１７ｂのいずれかに沿って、被加工物１１が裏面側から切削ブレード９８によって分割される。
さらに同様の操作を繰り返すことによって、複数の分割予定ライン１７ａ，１７ｂのそれぞれに沿って、被加工物１１が裏面側から切削ブレード９８によって分割される。以上によって、分割ステップ（Ｓ３）が完了する。図１２は、分割ステップ（Ｓ３）後のワークユニット２９を模式的に示す斜視図である。
分割ステップ（Ｓ３）においては、テープ２７に切削ブレード９８が切り込まれるため、テープ２７に溝２７ａが形成されるが、テープ２７が分割されることはない。そのため、分割された被加工物１１と環状フレーム２１とがテープ２７を介して一体化したワークユニット２９が維持される。
上述のとおり、図１に示される被加工物の分割方法においては、テープ２７に所定の力を加えた時に伸び率が最も低くなる方向が複数の分割予定ライン１７ａ，１７ｂのそれぞれと非平行になるように、テープ２７を被加工物１１の表面に貼着する。この場合、複数の分割予定ライン１７ａ，１７ｂのそれぞれは、当該方向に垂直な方向に沿って延在しない。
これにより、複数の分割予定ライン１７ａ，１７ｂのそれぞれとデバイスが形成される領域１９との境界近傍において、テープ２７が貼着しない被加工物１１の表面の領域の割合を低減し、切削ブレード９８によって被加工物１１を裏面側から分割する際の加工品質の悪化を抑制することができる。
さらに、本発明の被加工物の分割方法は、分割ステップ（Ｓ３）後に、被加工物１１の特定の結晶方位を示す方向と環状フレームのフレーム切り欠きによって示される方向とを一致させる（両方向がなす角を０°にする）ステップを含んでもよい。図１３は、このような被加工物の分割方法の一例を模式的に示すフローチャートである。この方法においては、まず、上述したワークユニット形成ステップ（Ｓ１）、保持ステップ（Ｓ２）及び分割ステップ（Ｓ３）を順に行う。
そして、被加工物１１の特定の結晶方位を示す方向（例えば、被加工物１１の中心からノッチ１５に向かう方向）と第２環状フレームのフレーム切り欠きによって示される方向とが一致するように被加工物１１の裏面に貼着された第２テープを介して、被加工物１１と第２環状フレームとが一体化された第２ワークユニットを形成する（第２ワークユニット形成ステップ：Ｓ４）。
図１４は、第２ワークユニット形成ステップ（Ｓ４）を実施するために用いられるテープ貼着装置の一例を模式的に示す斜視図である。なお、図１４に示されるＸ３軸方向（前後方向）及びＹ３軸方向（左右方向）は、水平面上において互いに垂直な方向であり、また、Ｚ３軸方向（上下方向）は、Ｘ３軸方向及びＹ３軸方向に垂直な方向（鉛直方向）である。
図１４に示されるテープ貼着装置１０８は、各構成要素を支持する直方体状の基台１１０を有する。この基台１１０の上面の前側に位置する一対の角には、２つのカセット載置台１１２ａ，１１２ｂがそれぞれ設けられている。
そして、カセット載置台１１２ａには、分割された被加工物１１を含むワークユニット２９を収容するカセット１１４ａが置かれる。また、カセット載置台１１２ｂには、テープ貼着装置１０８において形成される第２ワークユニットを収容可能なカセット１１４ｂが置かれる。
また、２つのカセット載置台１１２ａ，１１２ｂの後方に位置する基台１１０の上面の領域には、Ｙ３軸方向に沿って延在する開口１１０ａが形成されている。この開口１１０ａには、ワークユニットを搬送する搬送ユニット１１６が設けられている。この搬送ユニット１１６は、図２に示される第１搬送ユニット１０ａと同様の構造を有する。
また、基台１１０の上面の後側に位置する一対の角の一方には、テープ貼着部１１０ｂが設けられている。図１５は、テープ貼着部１１０ｂを模式的に示す部分拡大斜視図である。このテープ貼着部１１０ｂには支持台１１８が設けられており、この支持台１１８には第２環状フレーム３１が置かれている。
この第２環状フレーム３１は、図３（Ｂ）等に示される環状フレーム２１と同様の構造を有する。また、第２環状フレーム３１は、一対のフレーム切り欠き３３ａ，３３ｂによって示される方向（開口３１ａの中心から一対のフレーム切り欠き３３ａ，３３ｂの間に配置されている直線部３１ｂに向かう方向）がＸ３軸方向と平行になり、かつ、直線部３１ｂが前側に位置するように、支持台１１８に置かれている。
また、支持台１１８の上方には、テープ貼着ユニット１２０が設けられている。このテープ貼着ユニット１２０は、図４等に示されるテープ貼着ユニット３６と同様の構造を有する。また、テープ貼着ユニット１２０の供給ローラ１２２には、剥離基材３５に貼着した状態の複数の円状の第２テープ３７が巻き取られている。
なお、複数の第２テープ３７のそれぞれの径は、第２環状フレーム３１の内径よりも長く、かつ、第２環状フレーム３１の外縁の直線部３１ｂと重なる正方形の辺よりも短い。また、この複数の第２テープ３７のそれぞれは、例えば、図４等に示されるテープ２７と同様の構造を有する。
さらに、支持台１１８は、図４等に示される支持台２０と同様に、Ｘ３軸方向移動機構（不図示）に連結されている。また、テープ貼着ユニット１２０は、図４等に示されるテープ貼着ユニット３６と同様に、昇降機構（不図示）に連結されている。
また、図１４に示されるテープ貼着部１１０ｂの前方の領域には、ワークユニット形成部１１０ｃが設けられている。図１６は、ワークユニット形成部１１０ｃ等を模式的に示す部分拡大斜視図である。このワークユニット形成部１１０ｃにはカットテーブル１２４が設けられており、このカットテーブル１２４には搬送ユニット１１６によってカセット１１４ａから搬出されるワークユニット２９を搬入可能である。
また、カットテーブル１２４の上方には、カットテーブル１２４に搬入されたワークユニット２９の被加工物１１と環状フレーム２１との間に存在するテープ２７を切断するカッター１２６が設けられている。
このカッター１２６は、カットテーブル１２４の中心の上方に設けられた回転駆動源１２８に連結されており、また、この回転駆動源１２８は、所定の回転半径でカッター１２６を回転運動させる。また、回転駆動源１２８は、昇降機構（不図示）に連結されている。
さらに、カットテーブル１２４の側方には、Ｘ３軸方向に沿って延在するＸ３軸方向移動機構筐体１３０が設けられている。このＸ３軸方向移動機構筐体１３０のカットテーブル１２４側の側面には、Ｘ３軸方向におけるカットテーブル１２４の一端の側方の領域から他端の側方の領域まで延在する開口１３０ａが形成されており、この開口１３０ａには貼着ローラ支持部１３２が通されている。
この貼着ローラ支持部１３２の基端部は、Ｘ３軸方向移動機構筐体１３０に内蔵されたＸ３軸方向移動機構（不図示）に連結されている。また、貼着ローラ支持部１３２のＸ３軸方向移動機構筐体１３０から露出した部分には貼着ローラ１３４が設けられている。そして、貼着ローラ支持部１３２の基端部に連結されたＸ３軸方向移動機構が動作すると、この貼着ローラ１３４は、カットテーブル１２４の上面に接触するようにＸ３軸方向に沿って移動する。
また、Ｘ３軸方向移動機構筐体１３０の開口１３０ａが形成されている側面とは反対側の側面にも開口が形成されており、この開口には搬送ユニット支持部１３６が通されている。この搬送ユニット支持部１３６の基端部は、Ｘ３軸方向移動機構筐体１３０に内蔵されたＸ３軸方向移動機構（不図示）に連結されている。
また、搬送ユニット支持部１３６は、支持台１１８及びカットテーブル１２４側に延在するように折れ曲がり、その先端部の下側には搬送ユニット１３８が設けられている。この搬送ユニット１３８は、Ｚ３軸方向に沿って移動可能なピストンロッド（不図示）を有するエアシリンダを収容する円柱状の連結部１３８ａを有し、このピストンロッドの先端部（下端部）は、円盤状の連結部１３８ｂの上側に固定されている。
この連結部１３８ｂのＸ３軸方向における両端部のそれぞれの上側には、Ｘ３軸方向に沿って延在する直方体状の連結部１３８ｃが設けられている。また、連結部１３８ｃの先端部は、Ｙ３軸方向に沿って延在する直方体状の連結部１３８ｄの中央部の側面に固定されている。
そして、この連結部１３８ｄの両端部の下側には、吸引パッド１３８ｅが設けられている。さらに、吸引パッド１３８ｅは、連結部１３８ｄ等の内部に形成された流路（不図示）と、この流路に連通する配管とを介して、真空ポンプ等の吸引源（不図示）に連通している。
また、図１４に示されるワークユニット形成部１１０ｃの側方の領域には、搬送部１１０ｄが設けられている。図１７は、搬送部１１０ｄ等を模式的に示す部分拡大斜視図である。この搬送部１１０ｄには、Ｙ３軸方向に沿ってカットテーブル１２４の後方の領域から後述する剥離テーブル１４８の後方の領域まで延在する直方体状のＹ３軸方向移動機構筐体１４０が設けられている。
このＹ３軸方向移動機構筐体１４０の後面には開口が形成されており、この開口には、それぞれがＺ３軸方向に沿って延在する直方体状の一対の昇降回転機構筐体１４２ａ，１４２ｂの下端部の前側が通されている。また、一対の昇降回転機構筐体１４２ａ，１４２ｂのそれぞれの下端部は、Ｙ３軸方向移動機構筐体１４０に内蔵されたＹ３軸方向移動機構（不図示）に連結されている。
そして、一対の昇降回転機構筐体１４２ａ，１４２ｂのそれぞれの前面には開口が形成されており、この開口にはＸ３軸方向に沿って延在する直方体状の搬送ユニット支持部１４４ａ，１４４ｂが通されている。この搬送ユニット支持部１４４ａ，１４４ｂの基端部は、昇降回転機構筐体１４２ａ，１４２ｂに内蔵された昇降機構（不図示）及び回転機構（不図示）に連結されている。
この昇降機構は、搬送ユニット支持部１４４ａ，１４４ｂをＺ３軸方向に沿って昇降させる。また、この回転機構は、Ｘ３軸方向に沿った直線を回転軸として搬送ユニット支持部１４４ａ，１４４ｂを回転させる。さらに、搬送ユニット支持部１４４ａ，１４４ｂの先端部の下側には、搬送ユニット１４６ａ，１４６ｂが設けられている。この搬送ユニット１４６ａ，１４６ｂは、図１６に示される搬送ユニット１３８と同様の構造を有する。
また、図１４に示される搬送部１１０ｄからみてワークユニット形成部１１０ｃとは反対側の領域には、剥離部１１０ｅが設けられている。図１８は、剥離部１１０ｅを模式的に示す部分拡大斜視図である。この剥離部１１０ｅには、剥離テーブル１４８が設けられている。この剥離テーブル１４８は、上面が露出した円盤状のポーラス板１４８ａを有する。
このポーラス板１４８ａは、剥離テーブル１４８の内部に形成された吸引路（不図示）等を介して、真空ポンプ等の吸引源（不図示）に連通している。そのため、ポーラス板１４８ａの上面にワークユニットが置かれた状態で、この吸引源を動作させると、ワークユニットが剥離テーブル１４８に保持される。
剥離テーブル１４８の上方には、Ｘ３軸方向移動機構１５０が設けられている。このＸ３軸方向移動機構１５０は、それぞれがＸ３軸方向に沿って延在する一対のガイドレール１５０ａを有する。そして、一対のガイドレール１５０ａの表面側には、スライド可能な態様で移動プレート１５２の裏面側が連結されている。また、一対のガイドレール１５０ａの間には、Ｘ３軸方向に沿って延在するねじ軸１５０ｂが配置されている。
このねじ軸１５０ｂの前端部には、ねじ軸１５０ｂを回転させるためのモータ１５０ｃが連結されている。そして、ねじ軸１５０ｂの螺旋状の溝が形成された表面には、回転するねじ軸１５０ｂの表面を転がるボールを収容するナット部（不図示）が設けられ、ボールねじが構成されている。
すなわち、ねじ軸１５０ｂが回転すると、ボールがナット部内を循環して、ナット部がＸ３軸方向に沿って移動する。また、このナット部は、移動プレート１５２の裏面に固定されている。そのため、モータ１５０ｃでねじ軸１５０ｂを回転させれば、ナット部とともに移動プレート１５２がＸ３軸方向に沿って移動する。
この移動プレート１５２の表面には、前後に並ぶように一対のエアシリンダ１５４，１５６が設けられている。そして、前方に位置するエアシリンダ１５４は、Ｚ３軸方向に沿って移動可能なピストンロッド１５４ａを有し、このピストンロッド１５４ａの下端部には後述する剥離用テープ３９を把持する把持爪１５８が連結されている。
把持爪１５８は、Ｌ字状の固定爪１６０を有する。この固定爪１６０は、Ｚ３軸方向に沿って延在する直方体状の立設部１６０ａと、この立設部１６０ａの下端部から後方に向かって延在する直方体状の底部１６０ｂとを有する。また、この立設部１６０ａの後面には、Ｚ３軸方向に沿って移動可能な直方体状の可動爪１６２が設けられている。
また、エアシリンダ１５４の後方に位置するエアシリンダ１５６は、Ｚ３軸方向に沿って移動可能なピストンロッド１５６ａを有し、このピストンロッド１５６ａの下端部には後述する剥離用テープ３９を加熱する直方体状の加熱板１６４が連結されている。この加熱板１６４には電熱線が内蔵されており、この電熱線に電流を生じさせることで加熱板１６４の下面近傍を中心として加熱板１６４が加熱される。
さらに、エアシリンダ１５６の後方には、Ｙ３軸方向移動機構１６６が設けられている。このＹ３軸方向移動機構１６６は、それぞれがＹ３軸方向に沿って延在する一対のガイドレール１６６ａを有する。そして、一対のガイドレール１６６ａの前面側には、スライド可能な態様でエアシリンダ１６８の後面側が連結されている。また、一対のガイドレール１６６ａの間には、Ｙ３軸方向に沿って延在するねじ軸１６６ｂが配置されている。
このねじ軸１６６ｂの一端部には、ねじ軸１６６ｂを回転させるためのモータ１６６ｃが連結されている。そして、ねじ軸１６６ｂの螺旋状の溝が形成された表面には、回転するねじ軸１６６ｂの表面を転がるボールを収容するナット部（不図示）が設けられ、ボールねじが構成されている。
すなわち、ねじ軸１６６ｂが回転すると、ボールがナット部内を循環して、ナット部がＹ３軸方向に沿って移動する。また、このナット部は、エアシリンダ１６８の裏面に固定されている。そのため、モータ１６６ｃでねじ軸１６６ｂを回転させれば、ナット部とともにエアシリンダ１６８がＹ３軸方向に沿って移動する。
また、エアシリンダ１６８は、Ｚ３軸方向に沿って移動可能なピストンロッド１６８ａを有し、このピストンロッド１６８ａの下端部には円盤状のカッター１７０が連結されている。また、カッター１７０の下方には、後述する剥離用テープ３９を切断するために利用される作業台１７２が設けられている。
この作業台１７２には、Ｙ３軸方向に沿った溝１７２ａが形成されている。そして、剥離用テープ３９が作業台１７２上に存在する状態で、下端が溝１７２ａの内部に位置付けられたカッター１７０をＹ３軸方向に沿って移動させると、この剥離用テープ３９がカッター１７０によって切断される。
さらに、作業台１７２の後方には、剥離用テープ供給ユニット１７４が設けられている。この剥離用テープ供給ユニット１７４は、供給ローラ１７６を有する。この供給ローラ１７６には、剥離用テープ３９が巻き取られている。この剥離用テープ３９は、テープ基材と、このテープ基材の一面（供給ローラ１７６側の面）に設けられた熱硬化性樹脂層とを有する。
また、供給ローラ１７６の下方には、Ｚ３軸方向に沿って並ぶ一対の誘導ローラ１７８が設けられており、この一対の誘導ローラ１７８によって剥離用テープ３９が下方に引き出される。さらに、一対の誘導ローラ１７８の下方には、Ｚ３軸方向に沿って並ぶ一対の送り出しローラ１８０が設けられており、この一対の送り出しローラ１８０によって剥離用テープ３９が前方へと送られる。
図１４に示されるテープ貼着装置１０８においては、例えば、以下の順序で第２ワークユニット形成ステップ（Ｓ４）が実施される。具体的には、まず、テープ貼着部１１０ｂの支持台１１８に第２環状フレーム３１を搬入する。
この時、この第２環状フレーム３１は、一対のフレーム切り欠き３３ａ，３３ｂによって示される方向（開口３１ａの中心から一対のフレーム切り欠き３３ａ，３３ｂの間に配置されている直線部３１ｂに向かう方向）がＸ３軸方向と平行になり、かつ、直線部３１ｂが前側に位置付けられるように支持台１１８に置かれる。
次いで、上述した環状フレーム２１にテープ２７を貼着する方法と同様の方法で、第２環状フレーム３１の上面に第２テープ３７を貼着する。次いで、カセット１１４ａに収容されたワークユニット２９をカセット１１４ａから搬出し、ワークユニット形成部１１０ｃのカットテーブル１２４に搬入するように、搬送ユニット１１６を動作させる。
この時、搬送ユニット１１６は、被加工物１１の裏面が上を向き、かつ、被加工物１１の中心からみてノッチ１５が前方に位置付けられるように、ワークユニット２９をカットテーブル１２４に搬入する。これにより、分割された被加工物１１の中心からノッチ１５に向かう方向がＸ３軸方向と平行になる。
次いで、カッター１２６によって、ワークユニット２９の被加工物１１の外周に沿ってテープ２７を円状に切断する。これにより、ワークユニット２９は、下面（表面）に円盤状のテープ２７が貼着した被加工物１１と、下面に円環状のテープ２７が貼着した環状フレーム２１とに分離される。
次いで、被加工物１１から分離した環状フレーム２１をカットテーブル１２４から搬出し、カセット１１４ａに搬入するように、搬送ユニット１１６を動作させる。次いで、第２テープ３７が上面に貼着した第２環状フレーム３１を支持台１１８から搬出し、カットテーブル１２４に搬入するように、搬送ユニット１３８等を動作させる。
具体的には、まず、吸引パッド１３８ｅが第２環状フレーム３１の真上に位置付けられるように、搬送ユニット支持部１３６の基端部に連結されているＸ３軸方向移動機構を動作させる。次いで、吸引パッド１３８ｅを第２環状フレーム３１の上面又はそれに貼着した第２テープ３７に接触させるように、連結部１３８ａに収容されたエアシリンダを動作させる。
次いで、吸引パッド１３８ｅに連通する吸引源を動作させる。これにより、吸引パッド１３８ｅに第２環状フレーム３１が保持される。次いで、第２環状フレーム３１を上昇させるように、連結部１３８ａに収容されたエアシリンダを動作させる。
次いで、第２環状フレーム３１に貼着した第２テープ３７がカットテーブル１２４に置かれた被加工物１１の真上に位置付けられるように、搬送ユニット支持部１３６の基端部に連結されているＸ３軸方向移動機構を動作させる。
次いで、第２環状フレーム３１がカットテーブル１２４に接近するように、連結部１３８ａに収容されたエアシリンダを動作させる。次いで、吸引パッド１３８ｅに連通する吸引源の動作を停止させる。以上によって、第２テープ３７が上面に貼着した第２環状フレーム３１の支持台１１８からカットテーブル１２４への搬送が完了する。
次いで、被加工物１１の上面（裏面）と接触する第２テープ３７が貼着ローラ１３４によって押圧されるように、貼着ローラ支持部１３２の基端部に連結されているＸ３軸方向移動機構を動作させる。これにより、被加工物１１の上面（裏面）に第２テープ３７が貼着され、被加工物１１と第２環状フレーム３１とが一体化される。
この時、第２環状フレーム３１の一対のフレーム切り欠き３３ａ，３３ｂによって示される方向（開口３１ａの中心から一対のフレーム切り欠き３３ａ，３３ｂの間に配置されている直線部３１ｂに向かう方向）は、分割された被加工物１１の中心からノッチ１５に向かう方向と一致する。すなわち、第２環状フレーム３１の一対のフレーム切り欠き３３ａ，３３ｂによって示される方向と分割された被加工物１１の中心からノッチ１５に向かう方向とがなす角が０°になる。
次いで、被加工物１１と一体化された第２環状フレーム３１をカットテーブル１２４から搬出して、剥離部１１０ｅの剥離テーブル１４８に搬入するように、搬送部１１０ｄの搬送ユニット１４６ａ，１４６ｂ等を動作させる。
具体的には、まず、搬送ユニット１４６ａの吸引パッドが第２環状フレーム３１の真上に位置付けられるように、Ｙ３軸方向移動機構筐体１４０に内蔵されたＹ３軸方向移動機構を動作させる。次いで、搬送ユニット１４６ａの吸引パッドを第２環状フレーム３１の上面又はそれに貼着した第２テープ３７に接触させるように、昇降回転機構筐体１４２ａに内蔵された昇降機構を動作させる。
次いで、搬送ユニット１４６ａの吸引パッドに連通する吸引源を動作させる。これにより、搬送ユニット１４６ａの吸引パッドに第２環状フレーム３１が保持される。次いで、第２環状フレーム３１を上昇させるように、昇降回転機構筐体１４２ａに内蔵された昇降機構を動作させる。次いで、搬送ユニット支持部１４４ａの上下を反転させるように、昇降回転機構筐体１４２ａに内蔵された回転機構を動作させる。
これにより、搬送ユニット１４６ａは、搬送ユニット支持部１４４ａの上方に位置付けられる。また、搬送ユニット１４６ａは、テープ２７が貼着した被加工物１１の表面が上を向き、かつ、第２テープ３７が貼着した被加工物１１の裏面が下を向いた状態で被加工物１１と一体化された第２環状フレーム３１を保持する。
次いで、搬送ユニット１４６ａに保持された第２環状フレーム３１よりも高い位置に搬送ユニット１４６ｂが位置付けられ、かつ、この搬送ユニット１４６ｂの上方に搬送ユニット支持部１４４ｂが位置付けられるように、昇降回転機構筐体１４２ｂに内蔵された昇降機構及び／又は回転機構を動作させる。
次いで、昇降回転機構筐体１４２ａと昇降回転機構筐体１４２ｂとを接近させるように、Ｙ３軸方向移動機構筐体１４０に内蔵されたＹ３軸方向移動機構を動作させる。次いで、搬送ユニット１４６ｂの吸引パッドを第２環状フレーム３１の上面に接触させるように、昇降回転機構筐体１４２ａに内蔵された昇降機構及び／又は昇降回転機構筐体１４２ｂに内蔵された昇降機構を動作させる。
次いで、搬送ユニット１４６ａの吸引パッドに連通する吸引源の動作を停止させ、かつ、搬送ユニット１４６ｂの吸引パッドに連通する吸引源を動作させる。これにより、被加工物１１と一体化した第２環状フレーム３１が搬送ユニット１４６ａから搬送ユニット１４６ｂに受け渡される。
次いで、第２環状フレーム３１が剥離テーブル１４８の真上に位置付けられるように、Ｙ３軸方向移動機構筐体１４０に内蔵されたＹ３軸方向移動機構を動作させる。次いで、第２環状フレーム３１が剥離テーブル１４８に接近するように、昇降回転機構筐体１４２ｂに内蔵された昇降機構を動作させる。
次いで、搬送ユニット１４６ｂの吸引パッドに連通する吸引源の動作を停止させる。以上によって、被加工物１１と一体化された第２環状フレーム３１のカットテーブル１２４から剥離テーブル１４８への搬送が完了する。これにより、上面（表面）にテープ２７が貼着した被加工物１１が下面（裏面）に貼着した第２テープ３７を介して剥離テーブル１４８に載せられる。
次いで、剥離部１１０ｅにおいて、被加工物１１の表面に貼着したテープ２７を剥離する。具体的には、まず、剥離テーブル１４８のポーラス板１４８ａに連通する吸引源を動作させる。これにより、被加工物１１が第２テープ３７を介して剥離テーブル１４８に保持される。次いで、把持爪１５８が剥離用テープ供給ユニット１７４に接近するように、Ｘ３軸方向移動機構１５０が移動プレート１５２を移動させる。
次いで、剥離用テープ３９が把持爪１５８に向けて送り出されるように、一対の誘導ローラ１７８及び一対の送り出しローラ１８０を動作させる。これにより、剥離用テープ３９の先端部が固定爪１６０の底部１６０ｂと可動爪１６２との間に位置付けられる。
次いで、剥離用テープ３９の先端部が固定爪１６０の底部１６０ｂと可動爪１６２によって挟まれるように、すなわち、把持爪１５８によって把持されるように、可動爪１６２を固定爪１６０の底部１６０ｂに接近させる。次いで、把持爪１５８が剥離用テープ供給ユニット１７４から離隔して剥離テーブル１４８の上方に位置付けられるように、Ｘ３軸方向移動機構１５０が移動プレート１５２を移動させる。
この時、先端部が把持爪１５８に把持された剥離用テープ３９は、把持爪１５８によって引っ張られ、Ｘ３軸方向に沿って引き出される。なお、この把持爪１５８は、作業台１７２よりも高い位置に位置付けられている。また、Ｘ３軸方向移動機構１５０は、加熱板１６４の真下に被加工物１１の表面に貼着したテープ２７の外周近傍が位置付けられるように、Ｘ３軸方向に沿って移動プレート１５２を移動させる。
次いで、加熱板１６４の直下に存在する剥離用テープ３９の一部をテープ２７に押し当てるように、エアシリンダ１５６がピストンロッド１５６ａを下降させる。次いで、加熱板１６４に内蔵された電熱線に電流を生じさせ、加熱板１６４の下面近傍を加熱する。これにより、剥離用テープ３９の一部がテープ２７に接触した状態で硬化する。
次いで、剥離用テープ３９の作業台１７２の溝１７２ａの上方に位置する部分がカッター１７０によって切断されるように、エアシリンダ１６８がピストンロッド１６８ａを下降させ、かつ、Ｙ３軸方向移動機構１６６がエアシリンダ１６８をＹ３軸方向に沿って移動させる。
次いで、把持爪１５８を上昇させるように、エアシリンダ１５４がピストンロッド１５４ａを上昇させる。これにより、剥離用テープ３９の一部と接触するテープ２７が被加工物１１の表面から剥離する。さらに、テープ２７を被加工物１１の表面から完全に剥離するために必要であれば、把持爪１５８がＸ３軸方向に沿って移動するように、Ｘ３軸方向移動機構１５０が移動プレート１５２を移動させてもよい。
以上によって、被加工物１１の表面に貼着したテープ２７の剥離が完了する。これにより、第２テープ３７を介して、被加工物１１と第２環状フレーム３１とが一体化された第２ワークユニットが形成される。図１９は、この第２ワークユニット４１を模式的に示す斜視図である。なお、図１９においては、被加工物１１の表面（基板１３の表面１３ａ）側が示されている。
次いで、剥離テーブル１４８のポーラス板１４８ａに連通する吸引源の動作を停止させる。次いで、第２ワークユニット４１を剥離テーブル１４８から搬出し、カセット１１４ｂに搬入するように、搬送ユニット１１６を動作させる。以上によって、第２ワークユニット形成ステップ（Ｓ４）が完了する。
この第２ワークユニット形成ステップ（Ｓ４）を含む図１３に示される被加工物の分割方法においては、分割された被加工物１１の中心からノッチ１５に向かう方向と第２環状フレーム３１の一対のフレーム切り欠き３３ａ，３３ｂによって示される方向（開口３１ａの中心から一対のフレーム切り欠き３３ａ，３３ｂの間に配置されている直線部３１ｂに向かう方向）とを一致させる（両方向がなす角を０°にする）。これにより、第２ワークユニット形成ステップ（Ｓ４）後に被加工物１１に対して処理を行う際の被加工物１１の位置合わせが容易になる。
なお、上述した内容は本発明の一態様であって、上述した内容と異なる特徴を有する発明も本発明には含まれる。例えば、第２ワークユニット形成ステップ（Ｓ４）で用いられる第２環状フレームは、ワークユニット形成ステップ（Ｓ１）で用いられる環状フレーム２１と同じものであってもよい。
すなわち、この第２環状フレームとして、環状フレーム２１と異なる環状フレームを用意しなくてもよい。具体的には、本発明の被加工物の分割方法に含まれる第２ワークユニット形成ステップ（Ｓ４）は、以下の順序で行われてもよい。
まず、被加工物１１の表面及び環状フレーム２１の一面に貼着したテープ２７を介して被加工物１１と環状フレーム２１とを分離することなく、この被加工物１１の裏面及び環状フレーム２１の他面に第２テープ３７を貼着する。そして、被加工物１１の表面及び環状フレーム２１の一面に貼着したテープ２７を剥離する。この場合、第２ワークユニット形成ステップの手間を低減することができる。
他方、第２ワークユニット形成ステップ（Ｓ４）で用いられる第２環状フレームがワークユニット形成ステップ（Ｓ１）で用いられる環状フレーム２１と異なる場合、上述のように、被加工物１１の表面からテープ２７を剥離する前に、テープ２７の被加工物１１の表面に貼着した部分以外の部分を予め除去することができる。そのため、被加工物１１の表面からテープ２７を剥離することによって形成される第２ワークユニット４１にテープ２７が残存する蓋然性を低減することができる。
また、第２ワークユニット形成ステップ（Ｓ４）においては、分割された被加工物１１の中心からノッチ１５に向かう方向と第２環状フレーム３１の一対のフレーム切り欠き３３ａ，３３ｂによって示される方向とが一致していなくてもよい。すなわち、両方向がなす角は、０°になっていなくてもよい。例えば、第２ワークユニット形成ステップ（Ｓ４）においては、両方向がなす角が９０°、１８０°又は２７０°になるように、第２環状フレーム３１に貼着した第２テープ３７を被加工物１１の裏面に貼着してもよい。
その他、上述した実施形態にかかる構造及び方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。
１１ ：被加工物
１３ ：基板（１３ａ：表面、１３ｂ：裏面）
１５ ：ノッチ
１７ａ：分割予定ライン（第１分割予定ライン）
１７ｂ：分割予定ライン（第２分割予定ライン）
１９ ：領域
２１ ：環状フレーム（第１環状フレーム）
（２１ａ：開口、２１ｂ：円弧部、２１ｃ：直線部）
２３ａ，２３ｂ：フレーム切り欠き
２５ ：剥離基材
２７ ：テープ（第１テープ）
２９ ：ワークユニット（第１ワークユニット）
３１ ：第２環状フレーム（３１ａ：開口、３１ｂ：直線部）
３３ａ，３３ｂ：フレーム切り欠き
３５ ：剥離基材
３７ ：第２テープ
３９ ：剥離用テープ
４１ ：第２ワークユニット
２ ：テープ貼着装置
４ ：基台
６ａ，６ｂ，６ｃ：カセット載置台
８ａ，８ｂ，８ｃ：カセット
１０ａ：第１搬送ユニット
１０ｂ：第２搬送ユニット
１２ａ，１２ｂ：移動支持部
１４ａ，１４ｂ：搬送アーム
１６ａ，１６ｂ：ロボットハンド
１８ ：Ｘ１軸方向移動機構
（１８ａ：ガイドレール、１８ｂ：ねじ軸、１８ｃ：モータ）
２０ ：支持台
２２ ：フレーム支持台
２４ ：開口
２６ ：上面（２６ａ，２６ｂ，２６ｃ，２６ｄ：辺）
２８ ：被加工物支持台
３０ａ，３０ｂ：固定突起
３２ａ，３２ｂ，３２ｃ，３２ｄ：開口
３４ａ，３４ｂ：可動突起
３６ ：テープ貼着ユニット
３８ ：供給ローラ
４０ ：誘導ローラ
４２ ：剥離部材
４４ ：誘導ローラ
４６ ：押圧ローラ
４８ ：回収ローラ
５０ ：切削装置
５２ ：基台
５４ ：ガイドレール
５６ ：移動テーブル
５８ ：ねじ軸
６０ ：モータ
６２ ：Ｙ２軸スケール
６４ ：ガイドレール
６６ ：テーブルベース（６６ａ：底板部、６６ｂ：立設部）
（６６ｃ：天板部、６６ｄ：開放空間）
６８ ：ねじ軸
７０ ：モータ
７２ ：Ｘ２軸スケール
７４ ：保持テーブル（７４ａ：保持部材、７４ｂ：嵌合部、７４ｃ：吸引路）
７６ ：配管
７８ ：従動プーリー
８０ ：ベルト
８２ ：伝動プーリー
８４ ：モータ
８６ ：フレーム支持部
８８ ：支持構造
９０ ：ガイドレール
９２ ：スピンドルハウジング
９４ ：ねじ軸
９６ ：モータ
９８ ：切削ブレード
１００：上部撮像ユニット
１０２：下部撮像ユニット
１０４：連結部
１０６：昇降支持機構
１０８：テープ貼着装置
１１０：基台
１１２ａ，１１２ｂ：カセット載置台
１１４ａ，１１４ｂ：カセット
１１６：搬送ユニット
１１８：フレーム支持台
１２０：テープ貼着ユニット
１２２：供給ローラ
１２４：カットテーブル
１２６：カッター
１２８：回転駆動源
１３０：Ｘ３軸方向移動機構筐体（１３０ａ：開口）
１３２：貼着ローラ支持部
１３４：貼着ローラ
１３６：搬送ユニット支持部
１３８：搬送ユニット（１３８ａ，１３８ｂ，１３８ｃ，１３８ｄ：連結部）
１４０：Ｙ３軸方向移動機構筐体
１４２ａ，１４２ｂ：昇降回転機構筐体
１４４ａ，１４４ｂ：搬送ユニット支持部
１４６ａ，１４６ｂ：搬送ユニット
１４８：剥離テーブル（１４８ａ：ポーラス板）
１５０：Ｘ３軸方向移動機構
（１５０ａ：ガイドレール、１５０ｂ：ねじ軸、１５０ｃ：モータ）
１５２：移動プレート
１５４：エアシリンダ（１５４ａ：ピストンロッド）
１５６：エアシリンダ（１５６ａ：ピストンロッド）
１５８：把持爪
１６０：固定爪（１６０ａ：立設部、１６０ｂ：底部）
１６２：可動爪
１６４：加熱板
１６６：Ｙ３軸方向移動機構
（１６６ａ：ガイドレール、１６６ｂ：ねじ軸、１６６ｃ：モータ）
１６８：エアシリンダ（１６８ａ：ピストンロッド）
１７０：カッター
１７２：作業台（１７２ａ：溝）
１７４：剥離用テープ供給ユニット
１７６：供給ローラ
１７８：誘導ローラ
１８０：送り出しローラ

Claims (3)

  1. それぞれが第１方向に沿って延在する複数の第１分割予定ラインと、それぞれが該第１方向に交差する第２方向に沿って延在する複数の第２分割予定ラインと、によって複数の領域に区画され、かつ、該複数の領域のそれぞれの表面側にデバイスが形成された被加工物を、該複数の第１分割予定ラインのそれぞれ及び該複数の第２分割予定ラインのそれぞれに沿って該被加工物の裏面側から切削ブレードによって分割する被加工物の分割方法であって、
    所定の力を加えた時の伸び率に異方性がある第１テープを第１環状フレームの開口を覆うように該第１環状フレームに貼着し、かつ、該第１テープを該被加工物の該表面に貼着することで、該被加工物と該第１環状フレームとが一体化された第１ワークユニットを形成する第１ワークユニット形成ステップと、
    第１ワークユニット形成ステップ後に、該第１ワークユニットの該第１テープ側を保持テーブルで保持して該被加工物の該裏面を露出させる保持ステップと、
    該保持ステップ後に、該被加工物を該複数の第１分割予定ラインのそれぞれ及び該複数の第２分割予定ラインのそれぞれに沿って該裏面側から該切削ブレードによって分割する分割ステップと、を備え、
    該第１ワークユニット形成ステップにおいては、該第１テープに該所定の力を加えた時に該伸び率が最も低くなる第３方向が該第１方向及び該第２方向のいずれにも非平行になるように、該第１テープを該被加工物の該表面に貼着することを特徴とする被加工物の分割方法。
  2. 該第１方向と該第２方向とは、直交し、
    該第１ワークユニット形成ステップにおいては、該第３方向に沿った直線と該第１方向に沿った直線及び該第２方向に沿った直線のそれぞれとがなす角の角度が４５度になるように、該第１テープを該被加工物の該表面に貼着することを特徴とする請求項１に記載の被加工物の分割方法。
  3. 該被加工物の外縁には、結晶方位を示すためのノッチ又はオリエンテーションフラットが形成されており、
    該分割ステップ後に、外縁にフレーム切り欠きが形成されている第２環状フレームの開口を覆うように第２テープを該第２環状フレームに貼着し、かつ、該第２テープを該被加工物の該裏面に貼着した後、該第１ワークユニットから該第１テープを剥離することで、該被加工物と該第２環状フレームとが一体化された第２ワークユニットを形成する第２ワークユニット形成ステップと、をさらに備え、
    該第２ワークユニット形成ステップにおいては、該被加工物の中心から該ノッチ又は該オリエンテーションフラットに向かう方向と該フレーム切り欠きによって示される方向とがなす角が０°、９０°、１８０°又は２７０°になるように、該第２環状フレームに貼着した該第２テープを該被加工物の該裏面に貼着することを特徴とする請求項１又は２に記載の被加工物の分割方法。
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