JPH08325027A - チップ部品の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 素子表面へのごみ付着を低減し、生産性良く
チップ部品を製造する方法を提供すること。 【構成】 本発明は、透光性基板１の表面１ａに複数の
素子２を形成した後、各素子２の間で透光性基板１を分
割して個々のチップ部品を製造する方法であって、先
ず、透光性基板１の素子２が形成された表面１ａに保護
テープ３を貼り付け、次いで、この透光性基板１の裏面
側における各素子２の間と対応する位置に切り溝１１を
形成し、その後、保護テープ３側から透光性基板１へ外
力を加えて切り溝１１の位置にて透光性基板１を分割す
るチップ部品の製造方法である。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、複数の素子を形成した
透光性基板を分割して個々のチップ部品を製造する方法
に関する。

【０００２】

【従来の技術】例えば、液晶表示装置の製造において
は、薄膜トランジスタ（以下、単にＴＦＴと言う。）や
カラーフィルタをガラス等の透光性基板の表面に複数形
成しておき、この透光性基板を分割することでＴＦＴ側
のチップ部品やカラーフィルタ側のチップ部品を製造す
る方法が用いられている。

【０００３】図４〜図５は従来のチップ部品の製造方法
を説明する模式断面図である。すなわち、先ず図４
（ａ）に示すように、ガラス等から成る透光性基板１の
表面１ａに、ＴＦＴやカラーフィルタ等から成る複数の
素子２を形成する。次いで、図４（ｂ）に示すように、
この透光性基板１の裏面１ｂに紫外線照射硬化型などの
ダイシングテープ３１を貼り付ける処理を行う。

【０００４】次に、図４（ｃ）に示すように、透光性基
板１上の複数の素子２の間に設けられたダイシングライ
ン２ａに沿って、ダイシングブレード４１によるフルカ
ットダイシングを行う。この際、完全なフルカットダイ
シングを行うためダイシングテープ３１をテープ総厚の
約１／３である例えば３０〜４０μｍ程度まで切り込む
ようにする。これによって、透光性基板１は各素子２毎
に分割され個々のチップ部品１０となる。そして、この
フルカットダイシングが終わった後、ダイシングテープ
３１に１２０〜１５０ｍＪ／ｃｍ² 程度の紫外線を照射
して硬化させ接着力を低下させる。

【０００５】透光性基板１を分割して個々のチップ部品
１０を製造した後は、その中から良品のみを選別する処
理を行い、その後、図５（ａ）に示すように、各チップ
部品１０を洗浄用治具８に装着して所定の洗浄を行う。
そして、洗浄が終わった後、図５（ｂ）に示すように、
各チップ部品１０の素子２上に配向膜２１など他の成膜
処理を施すようにしている。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うなチップ部品の製造方法には次のような問題がある。
すなわち、素子を形成した透光性基板をフルカットダイ
シングする際、透光性基板に被着したダイシングテープ
にまで切り込みを入れるようにしているため、テープ切
削くずやダイシングテープの接着剤が付着したテープ切
削くずが発生したり、このテープ切削くずとともにガラ
スチッピングのごみ等が素子表面に付着してしまい、そ
の後の洗浄においても十分に除去できないという問題が
ある。

【０００７】また、フルカットダイシングを行うことに
より、チップ部品製造後の配向膜塗布やラビング処理の
段階において、チップ部品の分割端面からのガラスチッ
ピング発生や付着、さらにはラビングバフ材の付着等の
問題をひき起こす原因となっている。

【０００８】さらに、フルカットダイシングを行ってダ
イシングテープまで切り込みを入れるため、その接着剤
がダイシングブレード表面に付着して目づまりを発生さ
せ、切削力の低下とチッピングの増大や寿命の低下を招
いている。よって、本発明は素子表面へのごみ付着を低
減し、生産性良くチップ部品を製造する方法を提供する
ことを目的とする。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明は、上記の目的を
達成するために成されたチップ部品の製造方法である。
すなわち、本発明は、透光性基板の表面に複数の素子を
形成した後、各素子の間で透光性基板を分割して個々の
チップ部品を製造する方法であって、先ず、透光性基板
の素子が形成された表面に保護テープを貼り付け、次い
で、この透光性基板の裏面側における各素子の間と対応
する位置に切り溝を形成し、その後、保護テープ側から
透光性基板へ外力を加えて切り溝の位置にて透光性基板
を分割するチップ部品の製造方法である。

【００１０】

【作用】本発明では、先ず、透光性基板の表面に複数の
素子を形成した後、この表面に保護テープを貼り付ける
ようにしている。これによって、形成した素子の表面が
保護される状態となり、後の透光性基板の分割の際に発
生するごみ等の付着を防止できるようになる。また、保
護テープを貼り付けた後は、透光性基板の裏面側におけ
る各素子の間と対応する位置に切り溝を形成し、保護テ
ープを貼り付け側の切削溝と対応する位置に外力を加え
ることでこの切り溝の位置で透光性基板を分割してい
る。このため、切り溝形成に使用するブレードが保護テ
ープにまで達することがなく、しかも切り溝を形成する
際に透光性基板へ加わる抵抗力を、透光性基板をフルカ
ットする場合と比べて小さくすることができるようにな
る。

【００１１】

【実施例】以下に、本発明のチップ部品の製造方法にお
ける実施例を図に基づいて説明する。なお、本実施例に
おいては、液晶表示装置の製造で使用するＴＦＴやカラ
ーフィルタを備えたチップ部品を製造する場合を例とし
て説明を行う。図１〜図２は本発明のチップ部品の製造
方法を説明する模式断面図である。

【００１２】先ず、図１（ａ）に示すように、ガラス等
から成る透光性基板１の表面１ａに複数の素子２を形成
する。ＴＦＴから成る素子２を形成する場合には、透光
性基板１として例えば６〜８インチ径で０．８ｍｍ厚の
石英ガラス板を使用し、カラーフィルタから成る素子２
を形成する場合には、透光性基板１として例えば６〜８
インチ角で１．１ｍｍ厚のほうけい酸ガラス板を使用す
る。

【００１３】次に、図１（ｂ）に示すように、透光性基
板１の素子２を形成した表面１ａ側に保護テープ３を貼
り付ける処理を行う。この保護テープ３としては、例え
ば、紫外線照射硬化型テープや熱剥離性テープを使用す
る。この保護テープ３の貼り付けによって、この後に行
う各処理において素子２の表面を保護できることにな
る。

【００１４】次いで、図１（ｃ）に示すように、透光性
基板１の裏面１ｂで、各素子２の間と対応する位置に切
り溝１１を形成する処理を行う。切り溝１１は、例えば
ブレード４を用いて透光性基板１をハーフカットまたは
ディープカットして形成する。また、ブレード４の代わ
りにダイヤモンドカッター（図示せず）を用いてスクラ
イブを行い切り溝１１を形成してもよい。なお、ハーフ
カットまたはディープカットを行う場合には、透光性基
板１を５０〜１００μｍ程度残すように切り溝１１を形
成する。

【００１５】本発明では、透光性基板１を用いているた
め、裏面１ｂ側からであっても表面１ａ側に形成された
各素子２の間の位置を容易に確認することができ、これ
によって、表面１ａ側の各素子の間に対応する透光性基
板１の裏面１ｂ側の位置に切り溝１１を正確に形成する
ことができる。

【００１６】また、このようにブレード４等を用いて透
光性基板１をフルカットすることなく切り溝１１を形成
しているため、ブレード４等によって保護テープ３を切
り込むことがなく、保護テープ３の接着剤が付着したテ
ープ切削くず等が発生しないことになる。しかも、切り
溝１１の形成においては、フルカットを行う場合と比べ
て透光性基板１に加わる抵抗力を小さくすることがで
き、ブレード４等の寿命を延ばすことも可能となる。

【００１７】次に、図２（ａ）に示すように、透光性基
板１のブレーキングを行って個々のチップ部品１０に分
割する処理を行う。ブレーキングを行うには、例えば透
光性基板１の保護テープ３が被着している側を上にして
シリコーンゴム等から成る保護シート５上に搭載し、こ
の状態でブレーカー６を用いて保護テープ３側から透光
性基板１へ外力を加えるようにする。例えば、ブレーカ
ー６によって切り溝１１の位置と対応する部分をたたく
ようにして圧力を加え、この切り溝１１の位置から透光
性基板１を割って個々のチップ部品１０に分割する。

【００１８】なお、この分割の際、透光性基板１からガ
ラスチッピングのごみ等が発生しても透光性基板１の表
面１ａには保護テープ３が貼り付けられているため、こ
のごみ等が素子２の表面に直接付着することはない。ま
た、先に説明したように、切り溝１１を形成する際に保
護テープ３まで切り込むことがないため、保護テープ３
の接着剤が付着したテープ切削くずも発生しない。これ
によって、ガラスチッピングのごみ等が発生しても、接
着剤の付着したテープ切削くずにこのごみ等が付着して
チップ部品１０の端面等に付着するという問題も発生し
ないことになる。

【００１９】ブレーキングによって透光性基板１を分割
した後は、図２（ｂ）に示すように保護テープ３の剥離
を行う。この剥離を行うには、先ず、保護テープ３の接
着力を低下させるために紫外線の照射または加熱を行
う。保護テープ３として紫外線照射硬化型テープを用い
ている場合には、１５０〜２００ｍＪ／ｃｍ² 程度の紫
外線を照射してその接着剤を硬化させ接着力を低下させ
た後、保護テープ３を引き剥がすようにする。また、熱
剥離性テープを用いている場合には、１００℃１分間程
度の加熱によって保護テープ３を自己剥離させる。

【００２０】剥離を行う際には、予め吸着台７に透光性
基板１を吸着保持しておき、保護テープ３を剥離した後
に個々のチップ部品１０が分離してしまわないようにし
ておく。また、保護テープ３を剥離した後は、必要に応
じてチップ部品１０の洗浄を行う。なお、保護テープ３
として剥離後の糊残りの少ないものを使用すれば、特に
洗浄を行わなくても素子２の表面がきれな状態でのチッ
プ部品１０を製造することが可能となる。また、切削ガ
ラスごみやブレーキングの際に発生するガラスごみ等が
保護テープ３に付着していても、この保護テープ３の剥
離とともに除去できるため、素子２の表面の汚染を防止
できることになる。

【００２１】また、本発明においては、図１（ｃ）に示
す切り溝入れの工程において、透光性基板１に対してス
クライブやハーフカットダイシングまたはディープカッ
トダイシングを行っているため、フルカットダイシング
を行う場合と比べて透光性基板１に加わる抵抗力を小さ
くすることができる。これにより、素子２が形成されて
いる側に貼り付ける保護テープ３の接着力としては、こ
の切り溝１１を形成する際に透光性基板１に加わる抵抗
力よりもわずかに大きい値に設定しておくだけで良いこ
とになる。

【００２２】例えば、透光性基板１に保護テープ３を貼
り付けてフルカットダイシングする場合に必要な保護テ
ープ３の接着力が１０００ｇ／２５ｍｍであった場合、
切り溝１１を形成する場合に必要な保護テープ３の接着
力は１００ｇ／２５ｍｍ程度で済む。

【００２３】これにより、透光性基板１の表面１ａ側に
保護テープ３を貼り付ける場合の接着力として１００ｇ
／２５ｍｍ程度のものを使用すれば、切り溝１１を形成
する際にはチップ飛びを起こすことなく十分に透光性基
板１を保持でき、しかも図２（ｃ）に示す保護テープ３
の剥離にともなう素子２の剥がれも抑制できるようにな
る。さらに、このような接着力の保護テープ３を用いる
ことで、剥離後の糊残りも少なくて済み、チップ部品１
０への分割を行った後の洗浄を不要にすることも可能と
なる。

【００２４】また、保護テープ３の接着力を上記のよう
な値に設定しておくことで、透光性基板１の表面１ａか
ら剥離しやすいポリイミド等から成る配向膜（図示せ
ず）や透明電極などが形成されている場合であっても、
保護テープ３の剥離とともにこれらが剥がれてしまうこ
とがなく、信頼性の高いチップ部品１０を製造すること
ができるようになる。

【００２５】なお、このように透光性基板１を分割する
前の基板状態でＴＦＴやカラーフィルタ上に配向膜を塗
布しておき、ラビング処理を施した後に分割を行うよう
にすれば、透光性基板１を分割して個々のチップ部品１
０にした後に配向膜を塗布しラビング処理を行う場合に
比べて配向膜のむらや配向性のばらつき、分割の際のガ
ラスチッピングやごみの付着等を低減できるというメリ
ットもある。

【００２６】図３は、本発明の製造方法によってチップ
部品１０を製造した後、液晶表示装置を組立てる場合の
主要工程を説明するフローチャートである。すなわち、
ＴＦＴチップ部品を本発明の製造方法によって製造し、
このＴＦＴチップ部品に対してステップＳ１で示すコモ
ン電極塗布の処理を行う。一方、カラーフィルタチップ
部品を本発明の製造方法によって製造し、このカラーフ
ィルタチップ部品に対してステップＳ２で示すシール剤
印刷の処理を行う。

【００２７】次いで、ステップＳ３に示すように、この
ＴＦＴチップ部品とカラーフィルタチップ部品とを重ね
合わせる処理を行い、その後、ステップＳ４で示す液晶
注入処理を行う。ＴＦＴチップ部品とカラーフィルタチ
ップ部品との間に液晶を注入した後は、ステップＳ５に
示す注入口封止の処理を行う。

【００２８】次に、ステップＳ６に示す洗浄処理を行
い、ステップＳ７に示す処理の熱処理を施した後、ステ
ップＳ８に示す配向性および外観検査を行う。これによ
って、液晶表示装置の主要部分が完成することになる。
このように、本発明の製造方法によってＴＦＴチップ部
品やカラーフィルタチップ部品を製造することによっ
て、各チップ部品１０の素子２の表面にごみ等を付着さ
せることがなく、しかも素子２の剥がれもなく信頼性の
高い液晶表示装置を製造できることになる。また、先に
説明したように、ブレード４（図１（ｃ）参照）の長寿
命化および洗浄処理を簡素化を図ることができることか
ら、液晶表示装置を生産性良く製造することができるよ
うになる。

【００２９】

【発明の効果】以上説明したように、本発明のチップ部
品の製造方法によれば次のような効果がある。すなわ
ち、本発明では、素子を形成した透光性基板の表面に保
護テープを貼り付け、透光性基板の裏面に切り溝を形成
して外力を加えて個々のチップ部品への分割を行ってい
るため、保護テープの接着剤が付着したテープ切削くず
が発生せず、またガラスチッピングのごみ等が素子表面
に付着することも無くなる。これによって、チップ部品
の歩留りおよび品質を向上させることが可能となる。さ
らに、切り溝形成に使用するブレード等の寿命を延ばす
ことができるとともに、洗浄処理の簡素化を図ることが
でき、生産性良くチップ部品を製造することが可能とな
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明におけるチップ部品の製造方法を説明す
る模式断面図（その１）である。

【図２】本発明におけるチップ部品の製造方法を説明す
る模式断面図（その２）である。

【図３】液晶表示装置の組立ての主要工程を説明するフ
ローチャートである。

【図４】従来のチップ部品の製造方法を説明する模式断
面図（その１）である。

【図５】従来のチップ部品の製造方法を説明する模式断
面図（その２）である。

【符号の説明】

１ 透光性基板 ２ 素子 ３ 保護テープ ４ ブレード ５ 保護シート ６ ブレーカー ７ 吸着台 １０ チップ部品 １１ 切り溝

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 透光性基板の表面に複数の素子を形成し
   た後、各素子の間で該透光性基板を分割して個々のチッ
   プ部品を製造する方法であって、 先ず、前記透光性基板の素子が形成された表面に保護テ
   ープを貼り付け、 次いで、前記透光性基板の裏面側における各素子の間と
   対応する位置に切り溝を形成し、 その後、前記保護テープ側から前記透光性基板へ外力を
   加えて前記切り溝の位置にて該透光性基板を分割するこ
   とを特徴とするチップ部品の製造方法。
2. 【請求項２】 前記保護テープと前記透光性基板との接
   着力は、前記切り溝を形成する際に該透光性基板へ加わ
   る抵抗力よりもわずかに大きい値であることを特徴とす
   る請求項１記載のチップ部品の製造方法。