JPH03228350A - 半導体ウェハーの切削方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は半導体ウェハーの切削方法に関し、特に半導体
ウェハーを回転式切削刃により切削する方法に関する。

〔従来の技術〕

従来、この種の半導体ウェハーの切削方法は、第４図（
ａ）に示す様に、半導体ウェハー５を回路生成面３と相
対する面が密着する様に粘着シート４に１枚だけ貼り付
け、この後半導体ウェハー５の回路生成面３の切削線２
を切削刃１により粘着シート４の一部迄切り込み、次で
、第４図（ｂ）に示す様に、分離された半導体素子６を
突き上げ棒７で突き上げ、半導体素子容器に搭載するの
が一般的となっていた。

〔発明が解決しようとする課題〕

上述した従来の切削方法では、１枚の粘着シートに対し
、１枚の半導体ウェハーを接着している為、作業者によ
るシート貼り付は工数が増大し、シートの使用量が多く
なる為、コストアップにつながる欠点がある。

また、切削装置に於いては、切削前のウェハー収納部か
ら切削部までのウェハー搬送時間と、切削後、切削部か
ら切削後のウェハー収納時間が切削時間に比べ長い為、
作業時間が長くなるという欠点がある。

更に素子搭載時に於いては、素子搭載面の裏面からシー
トを押し上げるので、半導体素子と素子とが接触するこ
とにより、われやかけ８等が生じ品質を低下させるとい
う欠点もある。

〔課題を解決するための手段〕

本発明の半導体ウェハーの切削方法は、粘着シートの上
下面に半導体ウェハーを接着させ、回転式切削刃にて粘
着シートの一方の面の半導体ウェハーの切削線を粘着シ
ートに達するまで削切し、次で粘着シートの他方の面の
半導体ウェハーの切削線を粘着シートに達するまで削切
し、各半導体ウェハーを固片素子とするものである。

〔実施例〕

次に、本発明について図面を参照して説明する。

第１図（ａ＞、（ｂ）は本発明の第１の実施例を説明す
るための半導体ウェハーと粘着シートの断面図である。

まず、第１図（ａ）に示すように、２枚の半導体ウェハ
ー５Ａ、５Ｂを粘着シート４の上下面に接着させる。そ
の際粘着シート４と半導体ウェハー５Ａ、５Ｂの接触面
は２枚共に、回路生成面３と逆の面で接着させる。次に
半導体ウェハー５Ａの切削線２を切削刃により、粘着シ
ート４の表面の一部まで切り込み半導体素子６を分離す
る。

次に第１図（ｂ）に示す様に、切削された半導体ウェハ
ー５Ａに相対する切削されていない半導体ウェハー５Ｂ
の切削線２を切削刃１により、再度粘着シート４の表面
の一部まで切り込んで半導体素子６を分離する。

この第１の実施例では、切削前のウェハー収納部から切
削部までのウェハー搬送時間と、切削後、切削部から切
削後のウェハー収納時間が従来のウェハー搬送時間に比
べ５０％以上短かくなる為、量産適用に置いて、非常に
効果がある。

第２図（ａ）、（ｂ）は本発明の第２の実施例を説明す
るための半導体ウェハーと粘着シートの断面図である。

まず、第２図（ａ）に示すように、２枚の半導体ウェハ
ー５Ａ、５Ｂを粘着シート４の上下面に接着する。その
際、粘着性シート４と半導体ウェハーの接触面は、１枚
が回路生成面３に、もう１枚は回路生成面３とは相対す
る面で接着されている。半導体ウェハー５Ａの切削線２
を切削刃１により、粘着シート４の表面の一部迄切り込
む。

その後、第２図（ｂ）に示す様に、切削されていない、
半導体ウェハー５Ｂの回路生成面３と同位置にある切削
線２を回路生成面３の裏面から切削刃１により、再度粘
着シート４の表面の一部迄切り込んで半導体素子６を分
離する。

この第２の実施例では第１の実施例の効果の他に、半導
体素子６を一部コレットにより、半導体容器に搭載し、
その後もう１枚の半導体ウェハーはシート貼り付は面が
半導体ウェハーの回路生成面である為、半導体素子６を
容器に搭載する時に於いてシートの上から突き上げ棒で
搭載することが出来、コレットが不要となる為に、半導
体素子の搭載位置ずれ等が生じることもなくなり、搭載
位置精度を大幅に向上させることが出来る。

第３図（ａ）、（ｂ）は本発明第３の実施例を説明する
ための半導体ウェハーと粘着シートの断面図である。

まず第３図（ａ）に示すように、２枚の半導体ウェハー
５Ａ、５Ｂを粘着シート４の上下面に接着する。その際
粘着シート４と半導体ウェハー５Ａ、５Ｂの接触面は回
路生成面３とする。次で半導体ウェハー５Ａの回路生成
面３と同位置にある切削線２を、回路生成面３の裏面か
ら切削刃１により、粘着シート４の表面の一部迄切り込
む。

その後、第３図（ｂ）に示す様に、切削されていない半
導体ウェハー５Ｂの回路生成面３と同位置にある切削線
２を回路生成面３の裏面から切削刃１により再度粘着シ
ート４表面の一部迄切り込んで半導体素子６を分離する
。

この第３の実施例では、第１．第２の実施例の効果の他
に、複数の半導体ウェハーの回路生成面が粘着テープと
接着しているので、半導体素子６を容器に搭載する時に
於いて、回路生成面とは相対する面をコレットにより拾
い上げて搭載できる為、回路生成面に汚れ、ごみ等が付
着しないばかりか、われやかけ等が生じない為、品質が
向上する効果がある。

〔発明の効果〕

以上説明した様に本発明は、１枚の粘着シートの上下面
に半導体ウェハーを接着している為、作業者によるシー
ト貼り付は工数を削減出来、更にシート使用量が従来の
１／２に削減出来る為、大幅なコストダウンと品質向上
を計ることが出来る利点がある。一方切削装置に於いて
は、切削前のウェハー収納部から切削部までのウェハー
搬送時間と、切削後の切削部から切削後のウェハー収納
部までの時間が、従来のウェハー搬送時間に比べ５０％
以上短かくなる為、量産時の生産効率化に効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図〜第３図は本発明の第１〜第３の実施例を説明す
るための半導体ウェハーと粘着シートの断面図、第４図
は従来例を説明するための半導体ウェハーと粘着シート
の断面図である。 １・・・切削刃、２・・・切削線、３・・・回路生成面
、４・・・粘着シート、５．５Ａ、５Ｂ・・・半導体ウ
ェハー　６・・・半導体素子、７・・・突き上げ棒、８
・・・かけ。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 粘着シートの上下面に半導体ウェハーを接着させ、回転
   式切削刃にて粘着シートの一方の面の半導体ウェハーの
   切削線を粘着シートに達するまで削切し、次で粘着シー
   トの他方の面の半導体ウェハーの切削線を粘着シートに
   達するまで削切し、各半導体ウェハーを固片素子とする
   ことを特徴とする半導体ウェハーの切削方法。