JPS608012A - 半導体装置の製造方法 - Google Patents
半導体装置の製造方法Info
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- JPS608012A JPS608012A JP58115025A JP11502583A JPS608012A JP S608012 A JPS608012 A JP S608012A JP 58115025 A JP58115025 A JP 58115025A JP 11502583 A JP11502583 A JP 11502583A JP S608012 A JPS608012 A JP S608012A
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- semiconductor device
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
発明の技術分野
本発明は半導体装置の製造方法に関し、特に薄板状のウ
ェーハを網目状に切断して角形状チップ（半導体装置）
に細分割切断する工程に関するものである。尚、ここで
、半導体装置とは、ウェーハの細分割切断前に、各チッ
プ部に予めＦ（々の素子（絶縁膜、西己線パターン、不
純物等）を作シ込んで一つの電気的機能を有するように
形成さハた角形状チップのことをいう。
ェーハを網目状に切断して角形状チップ（半導体装置）
に細分割切断する工程に関するものである。尚、ここで
、半導体装置とは、ウェーハの細分割切断前に、各チッ
プ部に予めＦ（々の素子（絶縁膜、西己線パターン、不
純物等）を作シ込んで一つの電気的機能を有するように
形成さハた角形状チップのことをいう。
技術の背景
一般に、ウェーハは、単結晶のシリコン棒体（例えば、
直径約１００ ｒａｎ ）を輪切にして薄い円板状に形
成される。第１図は、−例として示したこの種のウェー
ハの平面図であシ、第２図は第１図のＡ −Ａ’線断面
の部分断面図である。これら両図において、符号１０は
ウェーハ全体を示し、１１は切断溝、１２は角形状チッ
プをそれぞれ示す。
直径約１００ ｒａｎ ）を輪切にして薄い円板状に形
成される。第１図は、−例として示したこの種のウェー
ハの平面図であシ、第２図は第１図のＡ −Ａ’線断面
の部分断面図である。これら両図において、符号１０は
ウェーハ全体を示し、１１は切断溝、１２は角形状チッ
プをそれぞれ示す。
ウェーハ１０には、第１図に示すように、縦横に所定間
隔をもって切断ｒｉｊ； １１が設けられ、一枚のウェ
ーハ１０から多数個の角形状チップ１２が製造される。
隔をもって切断ｒｉｊ； １１が設けられ、一枚のウェ
ーハ１０から多数個の角形状チップ１２が製造される。
この場合、ウェーハ１０の厚さｔ（第２図）は、通常０
．３〜０．５問程度に設定される。
．３〜０．５問程度に設定される。
尚、符号１０ａは切欠き部を示し、単結晶の方位を示す
ために設けられている。このウェーハ１０は、切断溝１
１が形成された後、通常は、円形状態を保持して次の工
程に送られる。従って、切断溝１１は、従来、第２図に
示すように、完全にウェーハ１０を貫通せずに厚さｔｌ
を残して形成されていた。このｔｌは通常０．１５ｍ＋
ｎ位に設定される。しかし、このようにｔｌの値が小さ
いので、切断溝１１の加工終了後、ウェーハ１０を切断
機（通常はダイシングソーと呼ばれる切断機）のテーブ
ルから取シ外すとき（剥離するとき）切断溝１１部分か
ら折損され易く各チップ１２がばらばらに分離されるこ
とがしばしばあった。また、最終的には、各チップ１２
は切断溝１１から折損してばらばらに分離されるが、こ
の場合、第２図に点線Ｂで示すように結晶面に沿って斜
めに接損される場合が多い。この結果、接損部が突起状
に出張るため、次の工程、例えば、チップ１２をパッケ
ージに挿着する工程等において不都合を生ずることにな
る。そこで、最近では、ウェーッ・１０の裏面ＶＣ粘着
性を有する粘着テープ（シート）を張シ付けて切断溝１
１を貫通させ、この粘着テープによってウェーハの円形
状態を保持して切断機のテーブルから取り外す方法が採
られている。しかし、この方法においても、後述するよ
うな問題があり、この問題の解決が要望されている。
ために設けられている。このウェーハ１０は、切断溝１
１が形成された後、通常は、円形状態を保持して次の工
程に送られる。従って、切断溝１１は、従来、第２図に
示すように、完全にウェーハ１０を貫通せずに厚さｔｌ
を残して形成されていた。このｔｌは通常０．１５ｍ＋
ｎ位に設定される。しかし、このようにｔｌの値が小さ
いので、切断溝１１の加工終了後、ウェーハ１０を切断
機（通常はダイシングソーと呼ばれる切断機）のテーブ
ルから取シ外すとき（剥離するとき）切断溝１１部分か
ら折損され易く各チップ１２がばらばらに分離されるこ
とがしばしばあった。また、最終的には、各チップ１２
は切断溝１１から折損してばらばらに分離されるが、こ
の場合、第２図に点線Ｂで示すように結晶面に沿って斜
めに接損される場合が多い。この結果、接損部が突起状
に出張るため、次の工程、例えば、チップ１２をパッケ
ージに挿着する工程等において不都合を生ずることにな
る。そこで、最近では、ウェーッ・１０の裏面ＶＣ粘着
性を有する粘着テープ（シート）を張シ付けて切断溝１
１を貫通させ、この粘着テープによってウェーハの円形
状態を保持して切断機のテーブルから取り外す方法が採
られている。しかし、この方法においても、後述するよ
うな問題があり、この問題の解決が要望されている。
従来技術と問題点
第３図と第４図は従来の半導体装置の製造方法を説明す
るだめの図である。第３図はウェーハ１０を切断機のテ
ーブル１４上に載置固定した状態を示す側面図、第４図
はウェーハ１０と粘着テープ１３の結合体に形成された
切断溝１１を示す部分断面図である。これら両図におい
て、符号１、０はウェーハ、１１は切断溝、１２は角形
状チップ、１３は粘着テープ（シート）、１４は切断機
のテーブル、１５は真空吸着口、１６は排気通路、１７
はダイヤモンド粒子を金属に混入して薄い円板状に形成
されたホイールカッターをそれぞれ示す。粘着テープ（
シート）１３は粘着性を有する材料、例えば、塩化ビニ
ール樹脂等の材料から厚さが０．１＋ｎ＋ｎ程度に形成
されたものである。そ（３） して、粘着性テープ１３は、予めウェーハ１０の裏面に
展着される。ウェーハ１０はこの粘着テープ１３を介し
てテーブル１４上に載置され、次いで真空吸着口１５に
よって吸着固定される。しかる後に、ホイールカッター
１７によって切断溝１１が、第４図に示すように、ウェ
ーハ１０を貫通してテープ１３の一部に切シ込んだ状態
に形成される。尚、この切断加工はテーブル１４が矢印
Ｃ方向に移動して行われる場合が多い。従って、この場
合は、各チップ１２は完全に分割切断されているため、
前出の第２図で説明したような出張った突起部分の発生
を防止できるという利点がある。そして、各チップ１２
は、粘着テープ１３を介して、元のウェーハ１０の円形
状に保持されている。しかしながら、この方法において
もまだ次のような問題点がある。すなわち、テーブル１
４の上面（ウェーハ１０の載置面）は非常に平面度が良
好に仕上られている。このため粘着テープ１３は、きわ
めて良好にテーブル１４上に真空吸着によって密着され
る。この結果、切断溝１１の（４） 加工終了後、真空吸着を解除してテーブル１４上から切
断されたウェーハ１０と共に粘着テープ１３を取９外す
こと（剥離すること）が非常に難しく手間がかかり、し
ばしばテープ１３の切込み部１３ａからテープ１３が破
断されてチップ１２がばらばらに分離してしまうという
問題がある。
るだめの図である。第３図はウェーハ１０を切断機のテ
ーブル１４上に載置固定した状態を示す側面図、第４図
はウェーハ１０と粘着テープ１３の結合体に形成された
切断溝１１を示す部分断面図である。これら両図におい
て、符号１、０はウェーハ、１１は切断溝、１２は角形
状チップ、１３は粘着テープ（シート）、１４は切断機
のテーブル、１５は真空吸着口、１６は排気通路、１７
はダイヤモンド粒子を金属に混入して薄い円板状に形成
されたホイールカッターをそれぞれ示す。粘着テープ（
シート）１３は粘着性を有する材料、例えば、塩化ビニ
ール樹脂等の材料から厚さが０．１＋ｎ＋ｎ程度に形成
されたものである。そ（３） して、粘着性テープ１３は、予めウェーハ１０の裏面に
展着される。ウェーハ１０はこの粘着テープ１３を介し
てテーブル１４上に載置され、次いで真空吸着口１５に
よって吸着固定される。しかる後に、ホイールカッター
１７によって切断溝１１が、第４図に示すように、ウェ
ーハ１０を貫通してテープ１３の一部に切シ込んだ状態
に形成される。尚、この切断加工はテーブル１４が矢印
Ｃ方向に移動して行われる場合が多い。従って、この場
合は、各チップ１２は完全に分割切断されているため、
前出の第２図で説明したような出張った突起部分の発生
を防止できるという利点がある。そして、各チップ１２
は、粘着テープ１３を介して、元のウェーハ１０の円形
状に保持されている。しかしながら、この方法において
もまだ次のような問題点がある。すなわち、テーブル１
４の上面（ウェーハ１０の載置面）は非常に平面度が良
好に仕上られている。このため粘着テープ１３は、きわ
めて良好にテーブル１４上に真空吸着によって密着され
る。この結果、切断溝１１の（４） 加工終了後、真空吸着を解除してテーブル１４上から切
断されたウェーハ１０と共に粘着テープ１３を取９外す
こと（剥離すること）が非常に難しく手間がかかり、し
ばしばテープ１３の切込み部１３ａからテープ１３が破
断されてチップ１２がばらばらに分離してしまうという
問題がある。
また、テーブル１４上でウェーハ１０を摺動調整して位
置決めする際に、粘着テープの粘着性に依って摺動の円
滑性が良好でないという問題もある。
置決めする際に、粘着テープの粘着性に依って摺動の円
滑性が良好でないという問題もある。
従って、このようなウェーハの着脱作業は手動で慎重に
行う必要がある。
行う必要がある。
発明の目的
本発明の目的は、上記従来の問題点に鑑み、切断機のテ
ーブル上におけるウェーハの着脱作業が容易化され得る
半導体装置の製造方法を提供することにある。
ーブル上におけるウェーハの着脱作業が容易化され得る
半導体装置の製造方法を提供することにある。
発明の構成
そして、この目的を達成するために、本発明に依れば、
薄板状ウェーハを角形状チップに細分割切断する工程に
おいて、予め、ウェーッ馬裏面に粘着性を有する粘着テ
ープを展着し、さらに、該粘着テープの裏面に剥離用の
台紙を展着し、しかる後に、前記ウェーハを前記台紙を
介して切断機のテーブル上に載置固定し、次いで前記ウ
ェーハに網目状の切断溝を貫通して形成することにより
、該ウェーハを複数個の角形状チップに細分割し、しか
る後に前記台紙を介して該台紙と共に切断されたウェー
ハを元の外形状態で前記テーブル上から剥離して取り外
すようにしたことを特徴とする半導体装置の製造方法が
提供される。
薄板状ウェーハを角形状チップに細分割切断する工程に
おいて、予め、ウェーッ馬裏面に粘着性を有する粘着テ
ープを展着し、さらに、該粘着テープの裏面に剥離用の
台紙を展着し、しかる後に、前記ウェーハを前記台紙を
介して切断機のテーブル上に載置固定し、次いで前記ウ
ェーハに網目状の切断溝を貫通して形成することにより
、該ウェーハを複数個の角形状チップに細分割し、しか
る後に前記台紙を介して該台紙と共に切断されたウェー
ハを元の外形状態で前記テーブル上から剥離して取り外
すようにしたことを特徴とする半導体装置の製造方法が
提供される。
発明の実施例
以下、本発明の実施例を図面に基づいて詳細に説明する
。
。
第５図と第６図は、本発明に依る半導体装置の製造方法
の実施例を説明するための図である。第５図はウェーハ
１０を切断機のテーブル１４上に載置固定した状態を示
す側面図、第６図はウェーハ１０と粘着テープ１３と台
紙１８の結合体に形成された切断溝１１を示す部分断面
図である。尚、これら両図において、前出の第３図及び
第４図と同一部分には同一符号が付されている。従って
、符号１０はウェーハ、１１は切断溝、１２は角形状チ
ッ７′（半導体装置）、１３は粘着チー７°（シート）
、１４は切断機のテーブル、１５は真空吸着口、１６は
排気通路、１７はホイールカッター、１８は本発明に係
る台紙（シート）を“それぞ九示す。従って、符号１０
から１７までの各部分は前出の第３図と第４図（従来例
）と同様に形成されたものであるため、それらの説明は
省略する。さて、本発明に依れば、ウェーハ１０の裏面
に予め展着された粘着テープ１３の裏面に、さらに台紙
（シート）１８が展着される。台紙１８は厚さが０．０
３ｍｍ程度の普通紙から形成されたものである。
の実施例を説明するための図である。第５図はウェーハ
１０を切断機のテーブル１４上に載置固定した状態を示
す側面図、第６図はウェーハ１０と粘着テープ１３と台
紙１８の結合体に形成された切断溝１１を示す部分断面
図である。尚、これら両図において、前出の第３図及び
第４図と同一部分には同一符号が付されている。従って
、符号１０はウェーハ、１１は切断溝、１２は角形状チ
ッ７′（半導体装置）、１３は粘着チー７°（シート）
、１４は切断機のテーブル、１５は真空吸着口、１６は
排気通路、１７はホイールカッター、１８は本発明に係
る台紙（シート）を“それぞ九示す。従って、符号１０
から１７までの各部分は前出の第３図と第４図（従来例
）と同様に形成されたものであるため、それらの説明は
省略する。さて、本発明に依れば、ウェーハ１０の裏面
に予め展着された粘着テープ１３の裏面に、さらに台紙
（シート）１８が展着される。台紙１８は厚さが０．０
３ｍｍ程度の普通紙から形成されたものである。
従って、ウェーハ１０は最終的には、この台紙１８を介
してテーブル１４上に載置固定される。
してテーブル１４上に載置固定される。
そして、前出の従来例（第３図、第４図）と同様な手順
で切断溝１１が形成される。このように、粘着性のない
台紙１８を粘着テープ１３の裏面に展着してウェーハ１
０の細分割切断を行う方法を採ることにより、テーブル
１４上におけるウェー（７） ハ１０の摺動の円滑性が向上されてウェーハ１０の位置
決め操作が容易化され、特に、切断溝１１の加工終了後
は、ウェーハ１０をテーブル１４上からこの台紙１８を
介して取シ外すことになり、このため台紙１８がテーブ
ル上に密着されていても剥離性がきわめて向上される。
で切断溝１１が形成される。このように、粘着性のない
台紙１８を粘着テープ１３の裏面に展着してウェーハ１
０の細分割切断を行う方法を採ることにより、テーブル
１４上におけるウェー（７） ハ１０の摺動の円滑性が向上されてウェーハ１０の位置
決め操作が容易化され、特に、切断溝１１の加工終了後
は、ウェーハ１０をテーブル１４上からこの台紙１８を
介して取シ外すことになり、このため台紙１８がテーブ
ル上に密着されていても剥離性がきわめて向上される。
従って、この台紙１８を粘着テープ１３と、テーブル１
４の上面との間に介在させることに依り、粘着テープ１
３は切込み部１３ａから破断されることなく、切断され
たウェーハ１０は元の円形状態を保持してこれら粘着テ
ープ１３と台紙１４と共に短時間でテーブル１４上から
容易に剥離して取り外すことができる。
４の上面との間に介在させることに依り、粘着テープ１
３は切込み部１３ａから破断されることなく、切断され
たウェーハ１０は元の円形状態を保持してこれら粘着テ
ープ１３と台紙１４と共に短時間でテーブル１４上から
容易に剥離して取り外すことができる。
発明の効果
以上詳細に説明したように１本発明に依る半導体装置の
製造方法は、ウェーハの裏面に展着した粘着テープの裏
面に、さらに剥離用の台紙を展着してこの台紙を介して
切断機のテーブル上にウェーハを載置固定する方法を採
ることによυ、テーブル上に対するウェーハの着脱作業
を容易化する（８） ことができ、半導体装置の製造工程における作業性の向
上をもたらし、さらにはウェーハ着脱の自動化も可能で
あるといった効果大なるものがある。
製造方法は、ウェーハの裏面に展着した粘着テープの裏
面に、さらに剥離用の台紙を展着してこの台紙を介して
切断機のテーブル上にウェーハを載置固定する方法を採
ることによυ、テーブル上に対するウェーハの着脱作業
を容易化する（８） ことができ、半導体装置の製造工程における作業性の向
上をもたらし、さらにはウェーハ着脱の自動化も可能で
あるといった効果大なるものがある。
第１図は一例として示したウェーハの平面図、第２図は
第１図のＡ −Ａ’線断面の部分断面図、第３図と第４
図は従来の半導体装置の製造方法を説明するための図で
あシ、第３図はウェーハ１０を切断機のテーブル上に載
置固定した状態を示す側面図、第４図は第３図のウェー
ハ１０と粘着テープ１３の結合体に形成された切断溝１
１を示す部分断面図、第５図と第６図は本発明に依る半
導体装置の製造方法を説明するための図であシ、第５図
はウェーハ１０を切断機のテーブル１４上に載置固定し
た状態を示す側面図、第６図は第５図のウェーハ１０と
粘着テープ１３と台紙１８の結合体に形成された切断溝
１１を示す部分断面図である。 １０・・・ウェーハ、１１・・・切断溝、１２・・・角
形状チップ（半導体装置）、１３・・・粘着テープ（シ
ート）、１４・・・切断機のテーブル、１５・・・真空
吸着口、１６．・・・排気通路、１７・・・ホイールカ
ッター、１８・・・台紙（シート）。 特許出願人 富士通株式会社 特許出願代理人 弁理士 青 木 朗 弁理士西舘和之 弁理士 内 １）幸 男 弁理士 山 口 昭 之 （１１） 第１図 １ ０ａ 第２図
第１図のＡ −Ａ’線断面の部分断面図、第３図と第４
図は従来の半導体装置の製造方法を説明するための図で
あシ、第３図はウェーハ１０を切断機のテーブル上に載
置固定した状態を示す側面図、第４図は第３図のウェー
ハ１０と粘着テープ１３の結合体に形成された切断溝１
１を示す部分断面図、第５図と第６図は本発明に依る半
導体装置の製造方法を説明するための図であシ、第５図
はウェーハ１０を切断機のテーブル１４上に載置固定し
た状態を示す側面図、第６図は第５図のウェーハ１０と
粘着テープ１３と台紙１８の結合体に形成された切断溝
１１を示す部分断面図である。 １０・・・ウェーハ、１１・・・切断溝、１２・・・角
形状チップ（半導体装置）、１３・・・粘着テープ（シ
ート）、１４・・・切断機のテーブル、１５・・・真空
吸着口、１６．・・・排気通路、１７・・・ホイールカ
ッター、１８・・・台紙（シート）。 特許出願人 富士通株式会社 特許出願代理人 弁理士 青 木 朗 弁理士西舘和之 弁理士 内 １）幸 男 弁理士 山 口 昭 之 （１１） 第１図 １ ０ａ 第２図
Claims (1)
- １、薄板状ウェーハを角形状チップに細分割切断する工
程において、予め、ウェーハ裏面［粘着性を有する粘着
テープを展着し、さらに、該粘着テープの裏面に剥離用
の台紙を展着し、しかる後に、前記ウェーハを前記台紙
を介して切断機のテーブル上に載置固定し、次いで前記
ウェーハに網目状の切断溝を貫通して形成することによ
シ、該ウェーハを複数個の角形状チップに細分割し、し
かる後に前記台紙を介して該台紙と共に切断されたウェ
ーハを元の外形状態で前記テーブル上から剥離して取シ
外すようにしたことを特徴とする半導体装置の製造方法
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58115025A JPS608012A (ja) | 1983-06-28 | 1983-06-28 | 半導体装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58115025A JPS608012A (ja) | 1983-06-28 | 1983-06-28 | 半導体装置の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS608012A true JPS608012A (ja) | 1985-01-16 |
Family
ID=14652359
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58115025A Pending JPS608012A (ja) | 1983-06-28 | 1983-06-28 | 半導体装置の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS608012A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07204331A (ja) * | 1995-01-30 | 1995-08-08 | Daiichi Shokai Co Ltd | パチンコ機 |
| JPH07204330A (ja) * | 1995-01-30 | 1995-08-08 | Daiichi Shokai Co Ltd | パチンコ機 |
| CN114454364A (zh) * | 2021-08-19 | 2022-05-10 | 青岛高测科技股份有限公司 | 硅棒切割方法、设备及系统 |
-
1983
- 1983-06-28 JP JP58115025A patent/JPS608012A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07204331A (ja) * | 1995-01-30 | 1995-08-08 | Daiichi Shokai Co Ltd | パチンコ機 |
| JPH07204330A (ja) * | 1995-01-30 | 1995-08-08 | Daiichi Shokai Co Ltd | パチンコ機 |
| JP2766206B2 (ja) * | 1995-01-30 | 1998-06-18 | 株式会社大一商会 | 遊技機 |
| CN114454364A (zh) * | 2021-08-19 | 2022-05-10 | 青岛高测科技股份有限公司 | 硅棒切割方法、设备及系统 |
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