KR950000048Y1 - 오토 몰드시스템의 불완전 성형감지장치 - Google Patents

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Abstract

내용 없음.

Description

오토 몰드시스템의 불완전 성형감지장치
제1도 및 제2도는 종래의 일반적인 불완전 성형감지장치의 구성 및 작용을 보인 사시도 및 미충진 감지부위 확대 상세도.
제3도는 본 고안에 의한 불완전 성형감지장치의 구성을 보인 사시도.
제4도의 (a)(b)는 본 고안에 의한 불완전 성형감지장치의 작용을 보인 것으로, (a)는 미충진 발생시의 감지핀의 동작을 보인 측면도, (b)는 정상몰딩시의 감지핀의 동작을 보인 측면도.
제4도의 (a')(b')는 제4도의 (a)(b)에 도시한 패키지의 평면도.
제5도는 제4도의 (a)(b)에 도시한 패키지의 불완전 성형감지 동작을 보인 정면도.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
1 : 마스터 몰드 다이(Master Mold Die) 2 : 패키지(Package)
3,3': 하부체스(Lower Chase) 3a : 캐비티(Cavity)
6,6a,6b : 인-로더 유니트(Unloader Unit)및 그의 수직부, 수평부
7 : 마이크로 이젝터(Micro ejector)
9,9': 진공헤드(Vacuum head)
10 : 진공패드(Vacuum pa)
20 : 미충진감지센서(Sensor)
30 : 미충진감지핀(Pin)
40 : 감지핀복원용 스프링)
본 고안은 오토 몰드 시스템(Auto Mold System)의 불완전 성형감지 장치에 관한 것으로, 특히 반도체 패키지 몰딩 공정에 사용되는 오토몰드 시스템의 언로더 유니트(Un-Loader Unit)에 캐비티(cavity) 수만큼의 미충진 감지센서와 미충진 감지핀을 설치하여 보다 효과적으로 각 패키지의 미세한 미충진도 감지할 수 있도록한 오토 몰트 시스템의 불완전 성형감지장치에 관한 것이다.
통상, 반도체 패키지를 제작함에 있어서는 다이어 태치(die attach)된 칩과 리드프레임의 인너리드를 금선(Gold wire)을 이용하여 전기적으로 접속 연결시키는 와이어 본딩(wire bonding) 공정을 수행한 후, 와이어 본딩된 상기의 칩을 외부의 환경(습도, 온도등)으로부터 보호하기 위하여 에폭시등과 같은 수지로 밀폐시키는 몰딩공정을 수행한다. 이러한 몰딩공정은 일반적으로 오토 몰드 시스템(Auto Mold System)을 이용하며, 상기 오토 몰드 시스템에는 몰딩완료후 컴파운드(compound)의 미충진 여부를 판별하는 불완전 성형감지장치가 설치된다.
제1도는 동래의 불완전 성형감지장치의 구성 및 작용을 보이는 사시도로서, 이에 도시한 바와 같이, 종래의 불완전 형성감지장치는 마스터 몰드 다이(Master Mold Die)(1)의 상측에 몰딩된 패키지(2)가 수납되는 복수개의 캐비티(3a)가 형성된 하부체스(Lower Chase)(3)(3')가 설치되고, 그 상측에 인접하게는 서보모터샤프트(4)의 구동에 의해 가이드(5)의 안내를 받으면서 좌,우로 이동하는 언-로더 유니트(Un-Loader Unit)(6)가 설치된다.
상기 언-로더 유니트(6)에는 진공시스템(Vacuum system)이 설치되는바, 이는 언-로더 유니트(6)에는 진공시스탬(Vacuum systme)이 설치되는 바, 이는 언-로더 유니트(6)의 수직부(6a) 일측에 설치된 마이크로이젝터(Micro ejector)(7)와, 그 마이크로 이젝터(7)와 진공호스(8)에 의해 연결되며 상기 언-로더 유니트(6)의 수평부(6b)상에 설치되는 진공헤드(9)(9')와, 그 진공헤드(9)(9')의 하측에 설치되며 상기 하부체스(3)(3')의 캐비티(3a)에 수납된 패키지(2)를 흡착하여 홀딩하는 복수개의 진공패드(10)와, 진공패드가이드(11)로 구성된다.
도면중 미설명 부호 12는 위치바, 13은 공기공급라인을 각각 보인 것이다.
이와같이 구성된 종래의 불완전 성형감지장치는 언-로더 유니트(6)가 몰딩이 완료된 패키지(2)를 진공패드(10)로 흡착하여 미충진 상태를 확인한 후, 제품을 도시되지 않은 캐리어 유니트[Carrier Unit : 언-로더 유니트(6)에서 제품(2)을 받아 게이트 브레이크 유니트(Gate Break Unit)로 이송해주는 장치]로 이송시키게 되어 있는 바, 이의 작용을 제1도 및 제2도를 참조하여 좀더 상세히 살펴보면 다음과 같다.
즉, 몰딩이 완료되어 프레스(press)가 열리면서 리드프레임(14)를 이젝션(ejection)하게 되면, 언-로더 유니트(6)가 몰드 다이로 이동하게 되고, 마스터 몰드 다이(1)가 상승하게 되어 패키지(2)의 상측 표면이 진공패드(10)에 밀착된다. 이때, 진공시스템중 마이크로 이젝터(7)가 동작하여 진공 상태가되면, 진공패드(10)에 패키지(2)의 상측 표면이 흡착되는데 정상상태(정상몰딩싱)에서는 그대로 흡착되어 홀딩된 채 제품을 캐리어 유니트로 이동시키고, 만일 제2도에서와 같이 미충진 부분(빗금친 부분)이 있을 경우에는 압력이 형성되지 못함으로 패키지(2)가 진공패드(10)에 흡착되지 않아, 에러(Error)를 발생시켜 미충진 부분이 있다는 것을 알려주게 되는 것이다.
그러나, 상기한 바와같은 종래의 불완전 성형감지장치는 제2도에서와 같이 미충진 상태가 심할 경우에는 감지가 가능하지만 미충진 정도가 미세할 경우에는 전혀 감지하지 못하므로 다량의 불량 패키지가 발생하게 되는 결함이 있었고, 또한 진공패드(10)의 손상 및 이물질로 인하여 진공헤드(9)(9')와 연결된 진공패드가이드(11)가 막혔을 경우에는 미충진 여부에 관계없이 감지 불능 상태가 되는 단점이 있었다.
본 고안은 상기한 바와같은 종래의 결함을 해소하기 위하여 안출한 것으로, 종래의 언-로더 유니트에 캐비티 수만큼의 미충진 감지센서와, 미충진 감지핀 및 감지핀복원용 스프링으로 구성된 미충진 감지수단을 설치하여 보다 효과적으로 패키지의 미세한 미충진도 감지할 수 있도록 함으로써 불량감소 및 생산성 향상을 도모한 오토 몰드 시스템의 불완전 성형감지장치를 제공함에 목적이 있다.
이하에서는 이러한 본 고안을 첨부한 도면에 의거하여 보다 상세히 설명하겠다.
제3도는 본 고안에 의한 불완전 성형감지장치의 구성을 보이는 사시도로서 이에 도시한 바와같이 본 고안에 의한 오토 몰드 시스템의 불완전 성형감지장치는 마스터 몰드 다이(1)의 상측에 복수개의 캐비티(3a)가 형성된 하부체스(3)(3')가 설치되고, 그 상측에 좌,우이동 가능하게 설치된 언-로더 유니트(6)의 수평부(6b)에는 몰딩된 패키지(2)를 흡착하는 복수개의 진공패드(10)를 가지는 진공헤드(9)(9')가 장착되며, 상기 언-로더 유니트(6)의 수직부(6a) 일측에는 상기 진공헤드(9)(9')를 컨트롤하는 마이크로 이젝터(7)가 장착되어 제품의 미충진 상태를 감지하는 통상적인 불완전 성형감지장치에 있어서, 상기 진공헤드(9)(9')의 양측에 소정의 간격을 두고 설치되는 여러쌍의 미충진 감지센서(20)와, 상기 미충진 감지센서(20)의 사이에 해당되는 언-로더 유니트(6)의 소정 부위에 상하로 관통되도록 각각 설치되어 패키지(2)의 충진 상태에 따라 승강운동을 하여 미충진 감지센서(20)을 작동시키는 미충진 감지핀(30)과, 상기 미충진 감지핀(30)과 함께 언-로더 유니트(6)에 내장되어 미충진 감지핀(30)을 탄성적으로 지지하는 감지핀복원용 스프링(40)으로 구성되어 있다.
상기 미충진 감지센서(20)는 캐비티(3a)의 수만큼 설치되는 것이 바람직하지만, 꼭 이에 한정하는 것은 아니다.
도면에서 종래 구성과 동일한 부분에 대해서는 동일 부호를 부여하였다.
상기 복수개의 미충진 감지센서(20)는 그 각각에 연결된 센서와이어(41)에 의해 외부와 전기적으로 연결되어 있으며, 상기 감지핀복원용 스프링(40)은 제4도에 도시한 바와같이 미충진 감지핀(30)의 머리부에 장착되어 그 감지핀(30)을 항상 하방향으로 탄력지지하고 있는 바, 통상 탄성이 비교적 작은 것을 사용함이 바람직하다.
제3도의 도면중 미설명 부호 42는 센서와이어(41) 연결을 위한 컨넥터, 43은 리드프레임 이젝트 핀을 각각 보인 것이며, 제5도의 44는 프레임(14)의 리드를 보인 것이다.
한편, 종래장치에 사용되는 진공시스탬은 본 고안의 장치에서는 단순히 제품을 캐리어 유니트로 이동시키는 제품이송용만으로 사용할 수도 있고 또한 미케니컬 타입(Mechanical Type)즉, 제품을 홀딩할 수 있는 클램프 타입등의 구조로 변경하여 보다 확실하면서도 간단하게 제품을 이송시킬 수 있는 시스템으로 개조하여도 무방 하나 여기에서는 도시를 생략하였다.
이와같이 구성된 본 고안에 의한 오토 몰드 시스템의 불완전 성형 감지장치의 작용효과를 첨부한 제4도의(a)(b) 및 제5도 도면을 참조하여 설명하면 다음과 같다.
몰딩이 완료되어 제품이 이젝트 핀(43)에 의해 밀려 올려져 떠 있는 상태가 되면, 언-로더 유니트(6)가 금형 위로 이동하게 되고, 이어서 마스터 몰드 다이(1)가 진공패드(10)가 패키지(2)의 표면을 흡착할 수 있도록 상승하게 된다[이와같은 동작은 기종에 따라서 언-로더 유니트(6) 자체가 하강하는 경우도 있으나 그 효과는 마찬가지가 된다.]
이와 같은 상태가 되면, 각 패키지(2)의 에어 벤트(Air bent)쪽 마지막 정크(junk)부분(제4도의 (a')(b')에 A로 표시한 부분)과 정확히 일치하도록 설치되어 있는 미충진 감지핀(30)이 각각의 패키지(2) 정크부부(A)의 수지를 눌러 미충진 여부를 감지하게 되는 바, 이때 정상적인 몰드시에는 제4도의 (b)(b')에 도시한 바와같이, 패키지(2)의 상승동작에 의하여 그 패키지(2)의 정크부분(A)이 미충진 감지핀(30)에 접촉하게 되지만 상기 정크부분(A)이 수지로 채워져 있으므로 제4도의 (b)에 도시한 바와 같이, 미충진 감지핀(30)이 더 이상 하측으로 빠지지 못하고 감지핀복원용 스프링(40)의 탄성을 이기며 상승하게 되고, 따라서 미충진 감지핀(30)의 상단부가 센서(20)에 의하여 감지됨으로써 그 부분이 이상이 없음을 알려주게 된다.
한편, 비정상적인 몰드시에는, 즉 미충진시에는 패키지(2)의 상승 동작에 의하여 그 패키지(2)의 비어있는 정크부분(A)에 미충진 감지핀(30)이 위치하게 되므로 제4도의 (a)(a')에 도시한 바와 같이, 미충진 감지핀(30)이 정크부분(A)을 통하여 하측으로 관통되어 미충진 감지핀(30)은 상승 동작 없이 초기 위치를 유지하게되며, 따라서 센서(20)에 아무런 영향을 주지 않게 됨으로써 미충진 에러를 발생시키게 되는 것이다.
제5도는 제4도의 (a)(b)를 정면에서 바라본 참고도면(미충진 감지핀(30)(30)이 양측에 설치된 경우)으로, 패키지(2)이 일측(좌측)의 정크부분은 미충진 상태이고, 타측(우측)의 정크부분은 정상적인 충진 상태를 보인 것으로서, 미충진 상태의 좌측 정크부분은 수지가 채워지지 않은 관계로 미충진 감지핀(30)이 하측으로 관통되는 반면에, 충진 상태의 우측 정크부분은 수지가 채워져 있으므로 미충진 감지핀(30)이 정크추분(A)의 수지에 접촉되어 관통되지 않은 상태를 보이고 있다.
상기 미충진 감지핀(30)은 모든 패키지(2)에 대응되도록 적어도 1개 이상씩 따로 설치되어 있으므로 어느 한 패키지(2)의 미세한 부분에 이상이 있어도 확실하게 감지해내는 큰 장점이 있는 것이다.
이와같이 하여 미충진 판별이 완료되면 언-로더 유니트(6)가 패키지(2)를 캐리어 유니트(도시되지 않음)로 이송하게 되고, 감지핀(30)은 복원용 스프링(40)에 의해 원래의 위치로 복귀하게 된다.
만약, 패키지의 사이즈가 작아 정크부분의 협소함으로 인한 감지핀(30)의 위치에 제약이 따른 경우에도 패키지(2)의 상단 모서리 부분(제4도 (나')의 B로 표시한 부분)에 감지핀(30)을 일치시키면, 역시 미세한 미충진을 감지할 수가 있는 것이다.
이상에서 상세히 설명한 바와같이 본 고안에 의한 오토 몰드 시스템의 불완전 성형감지장치에 의하면, 미충진 상태가 심한 패키지 뿐만 아니라 각 패키지의 미세한 미충진도 확실하게 감지하므로 몰드의 주불량인 미충진을 조기에 발견하여 불량발생율을 줄일 수 있고 미충진 감지의 오류를 줄일 수 있으며, 장비의 효율을 극대화시킬 수 있어 생산성 향상에 큰 공헌을 할 수 있는 효과가 있다.

Claims (1)

  1. 언-로더 유니트(6)에 패키지(2)를 흡착하기 위한 복수개의 진공패드(10)를 가지는 진공헤드(9)(9')가 장착된 오드 몰드 시스템에 있어서, 상기 진공헤드(9)(9')의 양측에 소정의 간격을 두고 설치되는 여러쌍의 미충진 감지센서(20)와, 상기 미충진 감지센서(20)의 사이에 해당되는 언-로더 유니트(6)의 소정 부위에 상하로 관통되도록 각각 설치되어 패키지(2)의 충진 상태에 따라 승강운동을 하여 미충진 감지센서(20)을 작동시키는 미충진 감지핀(30)과, 상기 미충진 감지핀(30)과 함께 언-로더 유니트(6)에 내장되어 미충진 감지핀(30)을 탄성적으로 지지하는 감지핀복원용 스프링(40)으로 구성하여, 패키지(2)의 미세한 미충진을 감지하도록 한 것을 특징으로 하는 오토 몰트 시스템의 불완전 성형감지장치.
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