CN220753441U - 器件 - Google Patents

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Abstract

本公开的一个或多个实施例涉及器件，包括：衬底，包括，基部部分，所述基部部分具有第一表面和第二表面，所述第二表面与所述第一表面相对；多个壁，所述多个壁从所述基部部分的所述第一表面突出，所述多个壁中的每个壁包括远离所述基部部分的端部表面；以及腔，所述腔在所述多个壁之间；第一管芯，所述第一管芯在所述腔内并且在所述基部部分的所述第一表面上；以及硅基透明树脂，所述硅基透明树脂在所述腔内，所述硅基透明树脂包裹所述第一管芯。

Description

器件
技术领域
本公开涉及器件。
背景技术
通常，包括其操作用于检测辐射的传感器(例如，UV传感器、飞行时间(TOF)传感器等)的常规半导体封装件被组装为使得辐射传感器位于具有特定透明度值的透明介质(例如，透明树脂)中，该透明度值允许特定波长穿过透明介质而被辐射传感器接收。通常，透明介质(例如，透明树脂)具有高热膨胀系数(CTE)和低杨氏模量，导致透明介质往往受到热机械应力和应变的影响。在这些常规半导体封装件中，透明介质可以是环氧基透明树脂，也可以是硅基透明树脂。
环氧基透明树脂和硅基透明树脂各有其挑战。例如，当使用环氧基透明树脂时，在制造过程期间可能会发生翘曲，导致常规半导体封装件内发生热机械缺陷和电气缺陷，从而导致高良率损失，因为这些热机械和电缺陷可能导致常规半导体封装件超出公差或具有缩短的可用寿命。备选地，当使用硅基透明树脂时，在制造过程期间可能会出现外观问题和不足，这可能导致常规半导体封装件看起来有缺陷，而实际上具有外观问题和不足的常规半导体封装件可能是可用的并且在选定的公差范围内。
实用新型内容
一种器件，包括：
衬底，包括：
基部部分，所述基部部分具有第一表面和第二表面，所述第二表面与所述第一表面相对；
多个壁，所述多个壁从所述基部部分的所述第一表面突出，所述多个壁中的每个壁包括远离所述基部部分的端部表面；以及
腔，所述腔在所述多个壁之间；
第一管芯，所述第一管芯在所述腔内并且在所述基部部分的所述第一表面上；以及
硅基透明树脂，所述硅基透明树脂在所述腔内，所述硅基透明树脂包裹所述第一管芯。
所述多个壁的所述端部表面是裸露的。
所述硅基透明树脂包括与所述多个壁横向的表面，并且所述硅基透明树脂的所述表面在所述多个壁中的相对壁之间延伸。
所述硅基透明树脂还包括：第一厚度，所述第一厚度从所述基部部分的所述第一表面延伸到所述硅基透明树脂的所述表面；并且
所述多个壁具有第二厚度，所述第二厚度从所述基部部分的所述第一表面的所述端部表面延伸到所述壁的所述多个端部表面，所述第二厚度大于所述第一厚度。
所述硅基透明树脂的所述表面相对于所述多个壁的所述多个端部表面更接近所述基部衬底的所述第一表面。
还包括：第一引线键合，所述第一引线键合具有与所述第一管芯耦合的第一端部以及与所述衬底的所述基部部分耦合的第二端部，所述第二端部与所述第一端部相对。
所述硅基透明树脂覆盖所述多个壁的所述端部表面。
所述硅基透明树脂包括：
第一部分，所述第一部分在所述腔内，所述第一部分具有第一厚度；以及
第二部分，所述第二部分在所述第一部分和所述多个壁的所述端部表面上，所述第二部分具有比所述第一厚度小的第二厚度。
所述第二厚度小于或等于500微米；并且
所述第一厚度小于或等于100微米。
所述多个壁包括多个外侧壁和多个内侧壁，所述多个内侧壁界定所述腔，并且所述多个内侧壁与所述多个外侧壁相对；并且
所述透明树脂的所述第二部分包括多个侧壁，所述第二部分的所述多个侧壁中的每个侧壁与所述多个壁的所述多个外表面中的对应外表面共面或齐平。
第二管芯，所述第二管芯在所述腔内，并且在所述基部部分的所述第一表面上；以及
第二引线键合，所述第二引线键合具有与所述第二管芯耦合的第三端部以及与所述衬底的所述基部部分耦合的第四端部，所述第四端部与所述第三端部相对。
所述硅基透明树脂包裹所述第二管芯和所述第二引线键合。
附图说明
为了更好地理解实施例，现在将通过示例的方式参考附图。除非上下文另有说明，否则在附图中，相同的附图标记标识相同或相似的元件或行为。图中元素的尺寸和相对比例不一定按比例绘制。例如，一些元素可以被放大和定位来改进绘图的可读性。
图1是从封装件组装面板中移除定制成型工具之后，封装件组装面板的示例的侧视图；
图2A是通过切割分离如图1所示的封装件组装面板而形成的半导体封装件示例的俯视图；
图2B是沿如图2A所示的线2B-2B截取的半导体封装件示例的截面图；
图3A是本公开的半导体封装件的实施例的俯视图；
图3B是沿如图3A所示的线3B-3B截取的半导体封装件实施例的截面图；
图4A是本公开的半导体封装件的实施例的俯视图；
图4B是沿如图4A所示的线4B-4B截取的半导体封装件实施例的截面图；
图5是如图3A和图3B所示的本公开的半导体封装件的实施例的制造方法的流程图；
图6A-图6D涉及如图5所示的流程图的制造方法的实施例中的步骤的截面图；
图7是如图3A和图3B所示的半导体封装件的制造方法的备选实施例的流程图；
图8是如图7所示的流程图的制造方法的备选实施例的流程图步骤的截面图；以及
图9是如图4A和图4B所示的半导体封装件的制造方法步骤的截面图。
具体实施方式
本公开涉及克服上述挑战和困难的半导体封装件实施例，并且涉及克服上述挑战和困难的半导体封装件实施例的制造方法的实施例。
在半导体封装件的至少一个实施例中，基部衬底包括基部部分以及从基部部分的表面向外延伸的多个壁部分。一个或多个管芯或集成电路存在于基部衬底的基部部分的表面上。一个或多个管芯或集成电路可以是辐射或光学传感器(例如，UV光传感器、飞行时间(TOF)传感器、环境光传感器、光发射器、光接收器等)。在一些实施例中，至少一个引线键合可以具有与一个或多个管芯中的管芯耦合的第一端部，以及与在基部部分的表面处可访问的导电结构耦合的第二端部。透明树脂存在于多个壁部分之间，并且透明树脂覆盖一个或多个管芯和至少一个引线键合，使得一个或多个管芯和至少一个引线键合被包裹在透明树脂内。在一些实施例中，透明树脂是硅基透明树脂，并且在一些实施例中，透明树脂是环氧基透明树脂。相对于环氧基树脂，硅基透明树脂通常更柔软、更柔韧、更具延展性。使用半导体封装件的情况和应用可能会影响透明树脂是环氧基透明树脂还是硅基透明树脂。
在半导体封装件的至少一个实施例的制造方法的至少一个实施例中，多个管芯或集成电路被定位在面板衬底中的多个凹部内、面板衬底的多个壁之间以及面板衬底的多个表面上。面板衬底的多个表面中的每个表面位于多个凹部中的对应凹部内。一旦多个管芯存在于面板衬底的多个表面上并且存在于多个凹部中，多个引线键合就被形成为使得多个管芯被耦合到面板衬底的导电结构，导电结构在面板衬底的多个表面处可访问。一旦多个引线键合被形成，透明树脂在多个凹部内形成，使得透明树脂覆盖多个引线键合，覆盖多个管芯，并且至少部分填充面板衬底中的凹部或腔。多个壁约束并且限制透明树脂的膨胀，透明树脂可以是环氧基透明树脂或硅基透明树脂。在面板衬底中的多个凹部内形成透明树脂之后，面板衬底沿多个壁并且穿过多个壁被切割分离。面板衬底的切割分离形成半导体封装件的至少一个实施例的多个实施例。
在以下描述中，阐述了某些具体细节，以提供对本公开的各种实施例的透彻理解。然而，本领域技术人员将理解，本公开可以在没有这些具体细节的情况下实践。在其它示例中，与电子部件、封装件和半导体制造技术相关联的公知结构尚未被详细描述，以避免不必要地模糊对本公开的实施例的描述。
除非上下文另有要求，否则在随后的说明书和权利要求中，词语“包括(comprise)”及其变型，诸如“comprises”和“comprising”，应从开放、包容的意义上解释，即，“包括但不限于”。
使用序数，诸如第一、第二、第三等，并不一定意味着排序意义，而仅可以区分行为或类似的结构或材料的多个示例。
在本说明书中提及的“一个实施例”或“实施例”是指与实施例结合描述的特定特征、结构或特性被包括在至少一个实施例中。因此，短语“在一个实施例中”或“在实施例中”在本说明书中不同位置的出现不一定指代同一实施例。此外，特定特征、结构或特征可以在一个或多个实施例中以任何合适的方式组合。
基于本公开所附附图中讨论的部件的取向，术语“端部”、“底部”、“上部”、“下部”、“左”和“右”仅用于讨论目的。这些术语并不限于本公开中明确公开、隐含公开或固有公开的可能位置。
术语“基本上”被用于澄清在现实世界中制造封装件时可能存在细微的差异和变化，因为没有什么可以完全相等或完全相同。换言之，“基本上”是指并且表示在实际实践中可能存在一些细微差异，而是在选定的公差范围内进行或制造。
除非内容另有明确规定，否则如本说明书和所附权利要求书中使用的，单数形式“一(a)”、“一个(an)”和“所述(the)”包括复数指代物。
本公开涉及半导体封装件的实施例和半导体封装件的实施例的制造方法。例如，本公开的半导体封装件的实施例的制造方法被适配为使得通过利用包括从面板衬底的多个基部部分突出的多个壁的面板衬底来最小化或防止在制造半导体封装件的实施例期间发生的翘曲。与常规半导体封装件相比，最小化或防止制造期间的翘曲导致封装件的实施例更加鲁棒，从而降低了翘曲缺陷的可能性。
图1是在形成图2A和图2B中所示的本公开的半导体封装件122的示例时，封装件组装面板98的示例的制造方法步骤的侧视图。在如图1所示的步骤中，模具结构100(可以被称为巧克力棒模具)从封装件组装面板98的透明树脂102去除，透明树脂102先前形成在多个管芯104、多个引线键合106和封装件组装面板98的衬底108的表面上107上。如图1所示的透明树脂102可以通过利用传递成型工艺、压缩成型工艺或某个其它合适类型的制造技术来形成，以形成具有图1所示结构的透明树脂102。
巧克力棒模具100包括多个凹部110和多个突起112。多个凹部110中的每个凹部与多个突起112中的一个相邻，并且多个突起112中的每个突起与多个凹部110中的一个相邻。透明树脂102包括多个第一部分114和多个第二部分116，并且多个第一部分114比多个第二部分116厚。多个第一部分114对应于巧克力棒模具100的多个凹部110，并且多个第二部分116对应于巧克力棒模具100的多个突起112。例如，当传递成型工艺被用于形成透明树脂102时，巧克力棒模具100被带到与衬底108的表面107接近的位置，并且透明树脂102流过巧克力棒模具100的相应表面和衬底108的表面107之间的面积。在形成包括多个第一部分114和多个第二部分116的透明树脂102之后，巧克力棒模具100沿如图1所示的箭头118表示的方向移动远离衬底108的表面107。一旦巧克力棒模具100已从透明树脂102去除，多个第一部分114和多个第二部分116如图1所示被暴露并且被结构化。在巧克力棒模具100从透明树脂102去除之后，透明树脂102和封装件组装面板98的衬底108沿图1所示的线120被切割分离，以形成如图2A和图2B所示的半导体封装件122的示例。线120沿着透明树脂102的第二部分116。透明树脂102和封装件组装面板98的衬底108可以通过切割分离工具进行切割分离，切割分离工具可以是锯、激光或某种其它合适类型的切割分离工具。多个第一部分114具有从表面107延伸到多个第一部分114的相应表面109的树脂厚度TR。
图2A是半导体封装件122的示例的俯视图，并且图2B是沿图2A所示的线2B-2B截取的截面图。半导体封装件122的透明树脂102包括多个倾斜的侧壁或表面124，侧壁或表面124相对于衬底108的表面107横向且倾斜。衬底108包括多个侧壁126，多个侧壁126横向于衬底108的表面107。
通常，在制造半导体封装件122的示例中，半导体封装件122包括多个管芯104，多个管芯104的操作可以是检测通过透明树脂102的辐射(例如，UV传感器、飞行时间(TOF)传感器等)。在半导体封装件122的该示例中，透明树脂102可以是环氧基透明树脂或者可以是硅基透明树脂。环氧基透明树脂和硅基透明树脂各有其挑战。
例如，利用环氧基透明树脂在面板级别处制造半导体封装件122的示例(例如，封装件组装面板98)往往由于环氧基透明树脂102的高热膨胀系数(CTE)与环氧基透明树脂102的中等杨氏模量相结合而引起热机械问题。热机械问题通常是由于在制造过程中形成环氧基透明树脂102的衬底108之间的CTE不匹配而发生。环氧基透明树脂102和衬底108(可以被称为基部衬底)之间的这种CTE不匹配，可能在制造期间引起翘曲，并且该翘曲可能导致高良率损失，因为该翘曲可以损坏半导体封装件122的示例的敏感部件(例如，多个引线键合106或多个管芯104内或其上的电子部件104)。此外，环氧基透明树脂102往往具有高吸水率(％)，使得环氧基透明树脂102在湿敏度水平(MSL)测试期间往往受到影响。然而，一旦利用环氧基透明树脂102制造的该示例的半导体封装件122可能相对鲁棒，但是环氧基透明树脂102的使用通常在以制造期间高的产率损失为代价，并且可能引起以后的可靠性问题，可靠性问题可能是由于在制造半导体封装件122的示例期间或在电子消费类设备内使用半导体封装件122期间的热机械问题(例如，翘曲)。
例如，利用硅基透明树脂102在面板水平(例如，封装件组装面板98)处制造半导体封装件122的示例往往会在将半导体封装件122的示例切割分离时造成困难和挑战。硅基透明树脂102往往具有非常低的杨氏模量和非常高的CTE，这允许硅基透明树脂102适配和膨胀，同时防止或最小化在半导体封装件122的示例的制造期间引入与翘曲有关的问题。然而，硅基透明树脂102的一个缺点是，由于硅基透明树脂102的杨氏模量低，导致硅基透明树脂102的柔软性和柔韧性，因此半导体封装件122的切割分离极具挑战性。硅基透明树脂102的这种柔软性和柔韧性通常在半导体封装件122的示例内导致显著的外观问题。由于该原因，专用的或定制的模具结构或工具，例如巧克力棒模具100，被用来减小硅基透明树脂102的第二部分116的尺寸，第二部分需要被切割分离来制造半导体封装件122的示例。另一挑战是硅基透明树脂102在性质上往往是粘性的并且是轻微的粘合性。当在衬底108的表面107上形成硅基透明树脂102时，硅基透明树脂102的这种粘性或轻微的粘合质量通常导致当巧克力棒模具结构100例如在箭头118的方向上被拉开时，有机硅透明树脂102的部分被去除。同样，由于具有多个管芯104的半导体封装件122的该示例可以被安装在具有薄轮廓的消费类设备(例如，手机、平板电脑、计算机等)内，因此在标准焊盘栅格阵列(LGA)衬底上使用硅基透明树脂通常会导致半导体封装件122示例的整体刚性降低。该刚性降低可能影响例如多个引线键合106在消费类设备的所有者或用户处理期间或操作寿命期间的完整性或鲁棒性。
例如，当利用硅基透明树脂102时，重要的外观问题可能包括硅基透明树脂残留物存在于如图2B所示的本公开的半导体封装件122的示例的衬底108的多个侧壁126上。硅基透明树脂残留物在将封装件组装面板98切割分离而形成半导体封装件122的示例时，可被涂抹或存在于多个侧壁126上。例如，当使用锯切分离工具时，硅基透明树脂102的柔韧性、柔软性和轻微的粘合质量可能被卡住或保持粘附在锯切分离工具的锯片上。粘附在锯片上的这种硅基透明树脂102然后可以被转移到衬底108的多个侧壁126，因为锯片最初将硅基透明树脂102和衬底108切割分离。将硅基透明树脂102转移到多个侧壁126导致硅基透明树脂残留物在多个侧壁126上积聚。在多个侧壁126上残留的该硅基透明树脂残留物通常看起来很丑陋，并且对消费类设备制造商来说，半导体封装件122的示例可能出现缺陷或损坏，该消费类设备制造商可以在将半导体封装件122的示例定位在消费类设备之前对半导体封装件122的示例执行自己的质量控制检查。例如，虽然即使在多个侧壁126上存在硅基透明树脂残留物，半导体封装件122的示例也可以在消费类设备内完全起作用并使用，但消费类设备的制造商可能由于这种可见的畸形错误地确定半导体封装件122的示例是有缺陷的。
鉴于关于半导体封装件122的示例和半导体封装件122示例的制造方法的上述讨论，本公开涉及克服上述挑战和困难的半导体封装件的实施例。本公开涉及克服上述挑战和困难的半导体封装件的实施例的制造方法的实施例。例如，本公开的半导体封装件的实施例可以不需要定制或专用的模具结构或工具(例如，巧克力棒模具100)，使得可以使用容易获得的通用和非定制的模具结构或工具。因为购买和放置在半导体制造工厂(FAB)内的专用工具更少，使用非定制或通用模具工具和结构代替定制或专用模具结构或工具(例如，巧克力棒模具100)降低了工具成本。例如，非定制或通用模具工具可以被用于制造任意数量的各种半导体封装件，包括半导体封装件200、300的实施例，而利用定制或专用模具结构或工具(例如，巧克力棒模具100)可能限制可以制造的各种类型的形状和尺寸的半导体封装件的数量。换言之，减少或整合FAB内用于制造各种尺寸和形状的半导体封装件的大量定制或专用模具结构工具或结构可以降低运行FAB的成本以及运行FAB的维护成本。半导体封装件200、300的实施例以及本公开的这些实施例的制造方法防止和避免在如上所述的半导体封装件122的示例中可能发生的翘曲问题和外观问题。
图3A是本公开的半导体封装件200的实施例的俯视图，并且图3B是沿图3A所示的线3B-3B截取的半导体封装件200的截面图。半导体封装件200包括衬底202、衬底202的多个壁208之间存在的腔206内的透明树脂204、以及衬底202的基部部分210。多个壁208中的每个壁包括内侧壁或表面212以及外侧壁214或表面，外侧壁214或表面分别与多个壁208的内侧壁或表面212中的对应内侧壁或表面相对。透明树脂204存在于多个壁208的内侧壁212上。第一管芯216位于透明树脂204内并且被包裹在透明树脂204和基部部分210之间，并且第二管芯218位于透明树脂204内并且被包裹在透明树脂204和基部部分210之间。第一管芯216位于基部部分210的表面220上，并且第一管芯216通过第一粘合剂层222耦合到基部部分210的表面220。第二管芯218位于基部部分210的表面220上，并且第二管芯218通过第二粘合剂层224耦合到基部部分210的表面220。透明树脂204可以是环氧基透明树脂或者可以是硅基透明树脂。
如图3A和图3B所示的腔206至少部分由基部部分210的表面220和衬底202的内侧壁212界定。多个壁208围绕透明树脂204在腔206内延伸，并且第一管芯和第二管芯216、218分别从多个壁208的内侧壁212向内间隔开。
至少一个第一引线键合226具有与第一管芯216耦合的第一端部以及在衬底202的基部部分210处与导电结构耦合的第二端部。导电结构可以是衬底202的相应电触点，相应电触点在基部部分210的表面220处可访问。至少一个第二引线键合228具有与第二管芯218耦合的第三端部以及在衬底202的基部部分210处与导电结构耦合的第四端部。导电结构可以是衬底202的相应电触点，相应电触点在基部部分210的表面220处可访问。至少一个第一引线键合226提供第一电通路，使得电信号可以容易地往返于第一管芯216之间，并且至少一个第二引线键合228提供第二电通路，使得电信号可以容易地往返于第二管芯218之间。与第一引线键合226的第二端部和第二引线键合228的第四端部分别耦合的这些相应导电结构与多个导电通孔230中的至少一个导电通孔进行电通信，导电通孔230延伸穿过基部部分210，延伸到在基部部分210的表面234处存在的多个接触焊盘232，表面234与基部部分210的表面220相对。半导体封装件200可以通过利用可以在多个接触焊盘232上分别形成的焊料而安装在电子消费类设备内。例如，焊料可以以球的形式(例如，焊球)分别位于多个接触焊盘232上。
如图3B所示，透明树脂204的暴露表面236保持暴露和裸露，使得辐射(例如，UV光、环境光、可见光等)可以通过暴露表面236行进到透明树脂204中并行进穿过透明树脂204，分别到达第一管芯和第二管芯216、218。在一些实施例中，第一管芯216可以检测第一类型的光(例如，UV光)，并且第二管芯218可以检测与第一类型的光不同的第二类型的光(例如，可见光)，第一管芯216可以发射辐射，并且第二管芯218可以检测从半导体封装件外部的物体反射的辐射(例如，飞行时间)200，或者第一管芯和第二管芯216、218可以是可以存在于透明树脂204内的任何其它合适类型的管芯。
如图3B所示，透明树脂204具有第一厚度T1，第一厚度T1从衬底202的基部部分210的表面220延伸到透明树脂204的暴露表面236。多个壁208具有第二厚度T2，第二厚度T2从多个壁208的表面220延伸到端部表面238。多个壁208中的每个壁包括多个壁208的端部表面中的对应端部表面238。端部表面238横向于衬底202的多个壁208的内侧壁212和外侧壁214。第一厚度T1小于第二厚度T2导致暴露表面236相对于多个壁208的端部表面238轻微凹入。在一些备选实施例中，第一厚度T1可以基本上等于第二厚度T2，使得透明树脂204的暴露表面236基本上共面并且与多个壁208的端部表面238齐平。在一些实施例中，第一厚度T1可以等于或小于500微米。在一些实施例中，第二厚度T2可以略大于第一厚度T1(参见图3B)，或者，在一些备选实施例中，第二厚度T2可以等于第一厚度T1，使得端部表面238基本上共面并且与暴露表面236齐平。衬底202的基部部分210可以具有基部部分厚度TB，厚度TB从表面234延伸到表面220。在一些实施例中，基部部分厚度TB可以等于或小于130微米。当透明树脂204是硅基透明树脂时，如果模具工具被用于在腔206内形成硅基透明树脂，则可以最小化或防止表面236与模具工具的相应表面之间的接触。最小化或防止模具工具的相应表面与硅基透明树脂之间的接触，降低了在模具工具被去除时，硅基透明树脂的相应部分被拉开的可能性。
图4A是本公开的半导体封装件300的实施例的俯视图，并且图4B是沿图4A所示的线4B-4B截取的本公开的半导体封装件300的截面图。半导体封装件300具有与半导体封装件200相同或相似的若干特征，使得半导体封装件300中与半导体封装件200相同或相似的特征具有与半导体封装件200相同或相似的附图标记。以下讨论的重点将是半导体封装件300相对于半导体封装件200的附加或不同特征。
与如图3A和图3B所示的半导体封装件200不同，半导体封装件300的透明树脂204与多个壁208的端部表面238重叠，使得透明树脂204沿多个壁208的端部表面238延伸并将其覆盖。例如，透明树脂204的暴露表面302与多个壁208的端部表面238重叠。透明树脂204的多个侧壁304中的每个侧壁从暴露表面302延伸到衬底202的多个壁208的端部表面238的对应端部表面。多个内侧壁212中的每个内侧壁分别横向于端部表面238和暴露表面302。
与如图3A和图3B所示的半导体封装件不同，半导体封装件300的透明树脂204包括第一部分306和第二部分308。透明树脂204具有第三厚度T3，第三厚度T3从衬底202的基部部分210的表面220延伸到透明树脂204的暴露表面302。第三厚度T3可以是半导体封装件300的总厚度。第三厚度T3是半导体封装件300中透明树脂204的总厚度，并且第三厚度T3是透明树脂204的第一部分306的第四厚度T4和透明树脂204的第二部分308的第五厚度的总和。第一部分306的第四厚度T4从基部部分210的表面220延伸到多个壁208的端部表面238，并且第五厚度T5从多个壁208的端部表面238延伸到透明树脂204的暴露表面302。第四厚度T4可以是衬底202的多个壁208中的每个壁的厚度。在一些实施例中，第四厚度T4可以小于或等于500微米。在一些实施例中，第五厚度T5可以小于或等于100微米。
如图4B所示，第一管芯216和第二管芯218以及第一引线键合226和第二引线键合228被包裹在透明树脂204的第一部分306内。在如图4B所示的半导体封装件300的实施例中，第一引线键合226和第二引线键合228不延伸到透明树脂204的第二部分308中。
相应半导体封装件200、300中的透明树脂204可以是环氧基透明树脂。当期望制造对外部应力和应变(例如，被掉落)具有鲁棒性的相应半导体封装件200、300时，通过对其中存在相应半导体封装件200、300的电子设备的用户的一般使用，环氧基透明树脂可以被使用。例如，随着这些电子设备变得更薄，环氧基透明树脂可以被用于增加相对薄的电子设备内存在的相应半导体封装件200、300的鲁棒性。
相应半导体封装件200、300中的透明树脂204可以是硅基透明树脂。在与使用环氧基透明树脂相比，当存在对相应半导体封装件200、300的鲁棒性要求较低，并且对降低产率损失的需求更大时，可以使用硅基透明树脂。虽然硅基透明树脂的热膨胀系数(CTE)可能大于环氧基透明树脂的CTE，但硅基透明树脂的杨氏模量小于环氧基透明树脂的杨氏模量。虽然硅基透明树脂在暴露于热能时可能会膨胀更多，但硅基透明树脂更具柔韧性、柔软性和延展性，使得硅基透明树脂沿着阻力较小的路径膨胀，并且相对于环氧基透明树脂膨胀时不会对相邻部件施加太大的压力。
环氧基透明树脂比硅基透明树脂吸水性更高。换言之，硅基透明树脂比环氧基透明树脂更耐水。电子部件(例如，相应的引线键合226、228、相应的管芯216、218等)内可能发生水损坏。相反，当在具有硅基透明树脂的相应半导体封装件200、300上执行湿敏级(MSL)测试时，由于硅基透明树脂的吸水性低于环氧基透明树脂，因此不太可能发生水损坏，这通常被认为是不透湿的。鉴于环氧基和硅基透明树脂的吸水性讨论，如果相应半导体封装件200、300在电子设备中使用时暴露于水中的可能性增加，或者如果在分别制造封装件200、300期间希望减少产率损失，则可以选择硅基透明树脂用于透明树脂204，而不是环氧基透明树脂。
鉴于关于选择透明树脂204为环氧基透明树脂或硅基透明树脂的以上讨论，在选择透明树脂204是环氧基透明树脂还是硅基透明树脂时，在半导体封装件的制造过程期间将考虑其他因素。例如，利用环氧基透明树脂制造相应半导体封装件200、300可能会由于翘曲而增加产率损失，但可能导致较少的外观问题，而使用硅基透明树脂制造相应半导体封装件200、300可以减少产率损失，但可能导致外观问题的增加。
如上所述，半导体封装件200中的透明树脂204不会延伸到多个壁208的端部表面238上，使得多个壁208的端部表面238是裸露的。相反，半导体封装件300中的透明树脂204确实延伸到多个壁208的端部表面238上并将其覆盖。半导体封装件200相对于制造半导体封装件300可能稍微昂贵且难以制造。
鉴于上述讨论，相应半导体封装件200、300的制造商可以根据使用相应半导体封装件200、300的环境来选择环氧基透明树脂和硅基透明树脂中的任一个用于透明树脂204。鉴于上述讨论，相应半导体封装件200、300的制造商可以选择具有端部表面238上不存在透明树脂204(参见图3A和3B)或端部表面238上存在透明树脂(参见图4A和4B)中的任一种。
图5是如图3A和图3B所示的本公开的半导体封装件200的制造方法的流程图400。流程图400包括第一步骤402、第二步骤404、第三步骤406和第四步骤408。图6A-图6D涉及如图5所示的执行关于如流程图400所示的本公开的制造方法的截面图。
如图6A所示，面板衬底410被提供，并且面板衬底410包括多个腔206、多个壁208和多个基部部分210。容易理解的是，为了简单和简洁，图6A-图6D中没有示出且省略了面板衬底410的细节和特征，例如，多个导电通孔230和多个接触焊盘232分别未在图6A-图6D中示出。多个腔206中的每个腔分别由多个内侧壁212中的相应内侧壁界定。
在第一步骤402中，多个第一管芯216和多个第二管芯218被定位在如图6B所示的多个腔206内。第一管芯216通过多个第一粘合剂层222耦合到基部部分210的表面220，并且第二管芯通过多个第二粘合剂层224耦合到基部部分210的表面220。例如，在一些实施例中，第一管芯和第二管芯216、218可以通过拾取和放置机器或通过一些其它合适的机器或技术而被定位或耦合到基部部分210的表面220，以在面板衬底410的腔206内定位或形成第一管芯和第二管芯216、218。
在第一步骤402之后，在第二步骤404中，多个第一引线键合226和多个第二键合228分别形成，以在分别如图6B所示的面板衬底410的第一管芯和第二管芯216、218以及相应导电结构(例如，导电通孔230、接触焊盘232等)之间形成电通路。例如，在一些实施例中，第一引线键合和第二引线键合226、228可以利用球缝技术或一些其它合适的技术形成，以在面板衬底410的腔206内形成第一引线键合和第二引线键合226、228。
在第二步骤404之后，在第三步骤406中，透明树脂204在腔206内形成，以在如图6D所示的透明树脂204内包裹第一管芯和第二管芯216、218以及第一引线键合和第二引线键合226、228。在一些实施例中，通过将透明树脂204分配到每个腔206中，在面板衬底410的每个腔206中形成透明树脂204。例如，具有一个或多个注射尖端的注射工具可以被用于在以流体或半流体形式通过一个或多个注射尖端时，将透明树脂204直接注入面板衬底410的一个腔206中。在一些实施例中，注射工具包括多个注射尖端，使得透明树脂204可以同时被注射到多于一个腔206中。当注射工具将透明树脂204分配到面板衬底410的腔206中时，一定量的透明树脂204被分配到腔中，使得多个暴露表面236相对于面板衬底410的多个壁208的端部表面238凹入。暴露表面236相对于端部表面238凹入，可以更容易地在如本公开的图3A和3B所示的经切割分离且单独的半导体封装件200中看到。在形成半导体封装件200的一些备选实施例中，透明树脂204可以被分配到腔206中，使得透明树脂204的暴露表面236与面板衬底410的多个壁208的端部表面238基本上共面且齐平。
备选地，代替利用如上所述的注射工具在腔206中形成透明树脂204，利用在腔206中形成透明树脂204的传递成型技术、压缩成型技术或某个其它合适类型的技术，透明树脂204可以在腔206内形成。利用传递成型技术或压缩成型技术在腔206内形成透明树脂204的进一步细节可以在以下关于本公开的至少图8的讨论中看到。
在第三步骤406之后，在第四步骤408中，面板衬底410沿如图6D所示的切割分离线412被切割分离。每个切割分离线412与面板衬底410的多个壁208中的至少一个对应壁对准。将面板衬底410沿多个壁208切割分离形成如本公开的图3A和图3B所示的经切割分离且单独的半导体封装件200。将面板衬底410沿多个壁208切割分离形成如图3A和图3B所示的单独且经切割分离的半导体封装件200的多个外侧壁214。面板衬底410可以利用诸如锯切分离工具、激光分离工具、或者可用于将面板衬底410沿多个壁208切割分离的一些其它合适类型的切割分离工具或技术而被切割分离。
如上文讨论的关于制造经切割分离且单独的半导体封装件200的流程图400的制造方法，可以防止或避免在形成如上文关于本公开的图1、图2A和图2B所示和讨论的半导体封装件122的示例时可能出现的挑战。例如，替换定制的专用模具工具或结构100(例如，巧克力棒模具100)可以降低成本，并且利用具有多个壁208的面板衬底410可以在制造单独且经切割分离的半导体封装件200时减少热机械问题。
如本文前面所讨论的，制造半导体封装件122包括利用定制或专用模具结构100(例如，巧克力棒模具)，而制造半导体封装件200不包括利用定制或专用模具结构(例如，巧克力棒模具100)。例如，本公开的半导体封装件200的实施例可以不需要定制或专用的模具结构或工具(例如，巧克力棒模具100)。当注射工具被用于形成透明树脂204时，可能不存在用于形成单独且经切割分离的半导体封装件200的模具结构或工具。备选地，当传递成型工艺或压缩成型工艺被用来制造单独且经切割分离的半导体封装件200时，可以使用通用和非定制模具结构或工具代替定制或专用模具结构100(例如，巧克力棒模具)。当使用传递成型工艺或压缩成型工艺代替定制或专用模具结构或工具(例如，巧克力棒模具100)形成半导体封装件200时，利用非定制或通用模具工具和结构可以降低工具成本，因为购买和放置在半导体制造工厂(FAB)内的专用和定制工具或模具较少。例如，非定制或通用模具工具或结构可以被用于制造任意数量的各种半导体封装件，包括半导体封装件200的实施例，而利用定制或专用模具结构或工具(例如，巧克力棒模具100)可能限制可以制造的各种类型的形状和尺寸的半导体封装件的数量。换言之，通过使用非定制和通用模具工具或结构替换许多定制或专用模具工具或结构(例如，巧克力棒模具100)来减少或合并它们，增加了FAB内可以制造的各种类型的尺寸和形状的半导体封装件，并且降低了工具购买成本。
如本文前面所讨论的，制造半导体封装件122可能由于衬底108和透明树脂102之间的CTE不匹配而导致衬底108和透明树脂102之间的翘曲问题。例如，衬底108的CTE可以基本上等于15-20ppm/℃，而当透明树脂是环氧基时，透明树脂102可以具有基本上等于50-60ppm/℃的CTE，或者当透明树脂是硅基时，透明树脂102可以具有基本上等于200-300ppm/℃的CTE。由于透明树脂102的CTE，无论透明树脂102是环氧基还是硅基，都大于衬底108的CTE，因此，当封装件组装面板98暴露于热能时(例如，温度升高或降低)，透明树脂102的膨胀或收缩量通常大于衬底108膨胀或收缩的量。例如，当固化透明树脂102、将封装件组装面板98切割分离时，或在制造其中封装件组装面板98暴露于热能的半导体封装件122的示例的其它步骤期间，透明树脂102的膨胀量与衬底108不同，这可能导致热机械问题在单独且经切割分离的半导体封装件122的示例中传播。例如，这些热机械问题可以包括透明树脂102从衬底108的表面107的部分或完全分层、透明树脂102内的裂纹、或半导体封装件122示例中可能存在的其他类型的热机械问题。半导体封装件122内的这些热机械问题通常导致高的产率损失。
虽然制造半导体封装件122具有高的产率损失，但与制造半导体封装件122相比，制造单独且经切割分离的半导体封装件200具有降低的产率损失。例如，在执行制造单独且经切割分离的多个半导体封装件200的方法时，面板衬底410的多个壁208界定透明树脂204的膨胀和收缩。多个壁208将膨胀引导远离衬底的基部部分210，这降低了透明树脂204从衬底202的基部部分210的表面220部分或完全分层的可能性，并且降低了透明树脂内开裂的可能性。
如本文前面所讨论的，当半导体封装件122的示例的透明树脂102是硅基透明树脂并且封装件面板组件98被切割分离为单独且经切割分离的半导体封装件122示例时，硅基透明树脂的残留物可能仍然存在于多个侧壁126上，导致在半导体封装件122的完整示例中沿多个侧壁126出现外观问题。多个侧壁126上的该硅基透明树脂残留物通常看起来很丑陋，并且在将半导体封装件122的示例定位在消费类设备内之前，对可以对半导体封装件122的示例执行自己的质量控制的消费类设备制造商而言，半导体封装件122的示例可能出现缺陷或损坏。
虽然制造半导体封装件122具有在切割分离封装件面板组件98时发生的外观问题，但与制造半导体封装件122的示例相比，制造单独且经切割分离的半导体封装件200的实施例降低了发生外观问题的可能性。例如，面板衬底108的多个壁208被切割分离，使得当透明树脂204是硅基时，透明树脂204不会被穿透切割分离，防止和避免了外侧壁214上的外观问题。
图7是如图3A和图3B所示的本公开的单独且经切割分离的多个半导体封装件200的制造方法的备选实施例500的流程图。流程图500中制造半导体封装件200的该备选制造方法具有与流程图400中的制造方法相同或相似的若干特征和步骤。流程图500中相对于流程图400的相同或相似的特征或步骤具有与流程图400相同或相似的附图标记。以下讨论的重点将放在流程图500的制造方法相对于流程图400的制造方法附加或不同的特征或步骤。
与流程图400中的制造方法不同，流程图500中的制造方法包括在第一步骤、第二步骤、第三步骤和第四步骤402、404、406、408之前分别发生的步骤502，并且包括在第三步骤和第四步骤406、408之间分别发生的步骤504。相同或类似的过程在如上文关于本公开的图5和图6A-图6D所讨论的第一步骤、第二步骤、第三步骤和第四步骤402、404、406、408中执行。
在第一步骤402被执行之前，执行步骤502，以将临时层506耦合或形成到如图7所示的多个壁208的端部表面238。在一些实施例中，临时层506是与端部表面238耦合的带条506，用于避免透明树脂204的溢流粘合到面板衬底410的多个壁208的端部表面238。出于以下流程图500的讨论的目的，临时层506将是带条506。带条层压机、设备或工具可以被用于将带条506施加并耦合到多个壁208的端部表面238。例如，端部表面238被带条506覆盖，并且带条506通过端部表面238和带条506之间存在的粘合剂而被耦合到端部表面238。与面板衬底410的多个壁208的端部表面238耦合的带条506可以容易地在本公开的图8中看到。当传递成型工艺或压缩成型工艺被用于在面板衬底410的腔206内形成透明树脂204时，带条506通常将耦合到端部表面238，以防止在制造单独且经切割分离的半导体封装件200时，透明树脂204的任何溢流覆盖或耦合到面板衬底的多个壁208的端部表面238。换言之，当在面板衬底410的腔206内形成透明树脂204时，带条506被配置为充当阻挡件，用于防止透明树脂204从面板衬底410的腔206内溢流而粘合。带条506可以被施加到面板衬底410的多个壁208的端部表面238上，即使在利用注射工具，通过一个或多个注射尖端将透明树脂204直接注入面板衬底410的腔206中时，也可以避免透明树脂204溢流而粘附到面板衬底410的多个壁208的端部表面238。
当利用传递成型工艺或压缩成型工艺时，带条506通常被耦合到面板衬底410的多个壁208的端部表面238，因为透明树脂204可能会跨面板衬底流动并且在带条506之上流动，以至少部分地填充面板衬底410的腔206。例如，当利用传递成型工艺时，在带条506和模具工具的表面之间可以存在一个或多个流动通道，透明树脂204可以通过流动通道流动以至少部分地填充面板衬底410的腔206。备选地，例如，当利用压缩成型工艺时，透明树脂204可以被压缩到面板衬底410的腔206中，并且在该压缩期间，透明树脂204可以流过面板衬底410的多个壁208的端部表面238上的带条506并且在带条506之上流动。如果传递成型工艺或压缩成型工艺中的任一种被用来形成单独且经切割分离的半导体封装件200，则面板衬底410的多个壁208的端部表面238上存在的带条506可以防止透明树脂204粘附到端部表面238。
在步骤502之后，第一步骤、第二步骤和第三步骤402、404、406以与上文关于图5和图6A-图6D讨论的相同或类似的方式执行。在第三步骤406之后，执行步骤504，其中带条506从面板衬底410的多个壁208的端部表面238去除。带条506可以通过带条去除工具、机器或设备而从面板衬底410的多个壁208的端部表面238去除。如果在带条506被去除时，带条506上有任何剩余的透明树脂204，则透明树脂204的残留物(例如，透明树脂204到带条506上溢流)与带条506一起被去除，使得没有剩余的透明树脂204被粘附、耦合或在面板衬底410的多个壁208的端部表面238上。在步骤504中，带条506从面板衬底410的多个壁208的端部表面238被去除之后，执行第四步骤408，其中面板衬底410以与上文关于图6D讨论的相同或类似的方式进行切割分离，以制造经切割分离且单独的半导体封装件200。
在一些备选实施例中，临时层506可以是可沉积在端部表面238上的材料层，其可以通过将临时层506暴露于液体或气体形式的化学物质而从端部表面劣化或去除。
鉴于上述关于流程图400、500中制造方法的实施例的讨论，容易理解的是，流程图400、500中的相应步骤可以被重新组织来形成半导体封装件的各种实施例。半导体封装件的这些不同实施例可以具有与本公开的图3A、图3B、图4A和图4B所示的半导体封装件200、300的实施例相同或相似的特征。
如上文关于制造经切割分离且单独的半导体封装件200的流程图500所讨论的制造方法防止或避免在形成如上文关于本公开的图1、图2A和图2B所示和所讨论的半导体封装件122的示例时可能发生的挑战。例如，在利用流程图400中的制造方法被阻止或避免的制造半导体封装件122的示例期间发生的这些问题或挑战(例如，热机械问题或外观问题)在利用流程图500中的制造方法来制造单独且经切割分离的半导体封装件200时也被防止或避免。换言之，虽然流程图500中的制造方法与流程图400中的制造方法略有不同，但流程图500中的制造方法防止和避免了制造本文前面关于流程图400中的制造方法所讨论的半导体封装件122的示例所提出的相同的问题和挑战。为了简单和简洁起见，由于本文前面就流程图400讨论了防止和避免热机械和外观问题，因此不再复制关于流程图500的防止和避免热机械和外观问题的讨论。这是因为流程图500的制造方法避免和防止了与流程图400中的制造方法所避免和防止的相同的热机械问题和外观问题。
图9是如本公开的图4A和图4B所示的半导体封装件300的实施例的制造方法的步骤的截面图。与如图6A-图6D所示的半导体封装件200的制造方法不同，透明树脂204形成在面板衬底410的多个壁208的端部表面238上。例如，当具有一个或多个注射尖端的注射工具的分配技术被用于以如上所述关于流程图400的方式在腔206中形成透明树脂204时，一定量的透明树脂204可以在腔206中形成，使得透明树脂204从腔206溢流，在面板衬底410的多个壁208的端部表面238上形成透明树脂204。
备选地，例如，通过不将临时层506耦合到端部表面238(如上文关于流程图500所讨论的)，而是执行如上关于流程图500所讨论的传递成型工艺或压缩成型工艺，透明树脂204可以形成在面板衬底410的多个壁208的端部表面238上。当带条506不存在于面板衬底410的多个壁208的端部表面238上并且透明树脂204利用注射工具、传递成型工艺或压缩成型工艺溢流到端部表面238上时，透明树脂204粘附到面板衬底410的多个壁208的端部表面238。在透明树脂204在面板衬底206的腔206中以及面板衬底410的多个壁208的端部表面238上形成之后，面板衬底410和透明树脂204沿图9所示的切割分离线600进行切割分离，以形成本公开的图4A和图4B所示的单独且经切割分离的半导体封装件300。
如上文关于制造经切割分离且单独的半导体封装件300所讨论的制造方法可以防止或避免在形成如上文关于本公开的图1、图2A和图2B所示和所讨论的半导体封装件122的示例时可能发生的挑战。如上文关于图9所讨论的制造经切割分离且单独的半导体封装件300的制造方法可以防止或避免在形成如上文关于本公开的图1、图2A和图2B所示和讨论的半导体封装件122的示例时可能出现的挑战。例如，利用流程图400中的制造方法被阻止或避免的、制造半导体封装件122的示例期间发生的这些问题或挑战(例如，热机械问题或外观问题)，在利用制造单独且经切割分离的半导体封装件300的制造方法时，也得到了防止或避免。换言之，虽然半导体封装件300的制造方法与流程图400中的制造方法略有不同，但制造半导体封装件300的方法防止和避免了与如本文前面关于流程图400中的制造方法所讨论的制造半导体封装件122的示例所提出的相同的问题和挑战。为了简单和简洁起见，由于本文前面关于流程图400讨论了防止和避免热机械和外观问题，因此不再复制关于图9所讨论的防止和避免热机械和外观问题。这是因为在制造半导体封装件300中关于图9所讨论的制造方法避免和防止了通过流程图400中的制造方法避免和防止了相同的热机械问题和外观问题。
然而，与制造半导体封装件200不同，透明树脂204形成在面板衬底410的多个壁208的端部表面238上，并且端部表面238上存在的透明树脂204的相应部分被切割分离。与具有树脂厚度TR的透明树脂102不同，透明树脂102部分切割分离穿过，导致倾斜侧壁124的形成，当硅基在衬底108的侧壁126上堆积时，倾斜侧壁124导致透明树脂102残留物的外观问题，透明树脂204的第二部分308存在于端部表面238上并且具有第五厚度T5，第五厚度T5小于树脂厚度TR。由于第五厚度T5显著小于树脂厚度TR，当通过形成侧壁304将硅基透明树脂204的第二部分308的相应部分在被切割分离时，在硅基时，透明树脂204的残留物几乎没有在衬底202的多个壁208的外表面214上堆积。由于第五厚度T5显著小于树脂厚度TR，在硅基时，在通过第二部分308和多个壁208切割分离之后，几乎没有透明树脂204的残留物堆积在外表面上。即使在硅基时，在外侧壁214上存在一些透明树脂204的堆积，堆积显著少于透明树脂102在衬底108的侧壁126上的残留物堆积。换言之，第五厚度T5小于树脂厚度TR在硅基时，减少或防止了透明树脂204在多个壁208的外表面214上的残留物，从而减少或防止了与制造半导体封装件122的示例类似的外观问题。
如本文所讨论的，半导体封装件200、300的实施例和半导体封装件200、300的制造方法(例如，相应流程图400、500)防止或避免了关于半导体封装件122的示例和半导体封装件122的制造方法的示例的挑战。
本公开的器件可以被概括为包括：衬底，其包括：具有第一表面和第二表面的基部部分，第二表面与第一表面相对；从基部部分的第一表面突出的多个壁，多个壁中的每个壁包括远离基部部分的端部表面；以及多个壁之间的腔；腔内和基部部分的第一表面上的第一管芯；以及腔内的硅基透明树脂，硅基透明树脂包裹第一管芯。
多个壁的端部表面可以是裸露的。
硅基透明树脂可以包括与多个壁横向的表面，并且硅基透明树脂的表面可以在多个壁的相对壁之间延伸。
硅基透明树脂还可以包括：从基部部分的第一表面延伸到硅基透明树脂的表面的第一厚度；并且多个壁可以具有从基部部分的第一表面的端部表面延伸到壁的多个端部表面的第二厚度，第二厚度大于第一厚度。
硅基透明树脂的表面可以相对于多个壁的多个端部表面更接近基部衬底的第一表面。
器件还可以包括：第一引线键合，其具有与第一管芯耦合的第一端部以及与衬底的基部部分耦合的第二端部，第二端部与第一端部相对。
硅基透明树脂可以覆盖多个壁的端部表面。
硅基透明树脂还可以包括：在腔中具有第一厚度的第一部分；以及在第一部分和多个壁的端部表面上的第二部分，第二部分具有比第一厚度小的第二厚度。
第二厚度可以小于或等于500微米；并且第一厚度可以小于或等于100微米。
多个壁可以包括多个外侧壁和多个内侧壁，多个内侧壁限定腔，并且多个内侧壁与多个外侧壁相对；并且透明树脂的第二部分可以包括多个侧壁，第二部分的多个侧壁中的每个侧壁与多个壁的多个外表面中的对应外表面共面或齐平。
器件还可以包括：在腔中和基部部分的第一表面上的第二管芯；以及第二引线键合，其具有与第二管芯耦合的第三端部以及与衬底的基部部分耦合的第四端部，第四端部与第三端部相对。
硅基透明树脂可以包裹第二管芯和第二引线键合。
本公开的方法可以进一步被概括为：将管芯耦合到面板衬底的基部部分的表面，面板衬底具有从基部部分突出的多个壁，多个壁界定腔；通过在腔中形成透明树脂，将管芯包裹在透明树脂中；以及通过切割穿过面板衬底的多个壁，将面板衬底切割分离为半导体封装件。
方法还可以包括：形成引线键合，引线键合将管芯耦合到在面板衬底的基部部分的表面处可访问的导电结构，并且其中在腔中形成透明树脂可以包括将引线键合包裹在透明树脂中。
透明树脂可以是以下环氧基透明树脂和硅基透明树脂中的至少一者。
方法还可以包括：在形成透明树脂之前，通过将临时层耦合到多个壁的多个端部表面来覆盖多个壁的多个端部表面；以及在形成透明树脂之后，从多个壁的多个端部表面去除临时层，暴露多个端部表面，端部表面保持裸露。
临时层可以是带条。
在多个腔中形成透明树脂可以包括将透明树脂分配到多个腔中的每个腔中。
本公开的方法可以进一步被概括为：在面板衬底的多个壁之间以及在多个壁之间存在的多个腔中，将多个管芯耦合到面板衬底的多个基部部分的多个表面，面板衬底的多个壁从面板衬底的多个基部部分突出；形成多个引线键合，将多个管芯耦合到多个导电结构，多个导电结构在面板衬底的多个基部部分的多个表面处可访问；形成透明树脂，包括：将多个管芯和多个引线键合包裹在透明树脂中；以及使用透明树脂覆盖多个壁的多个端部表面；以及沿着沿面板衬底的多个壁延伸的多个切割分离线以及多个壁的多个端部表面上的透明树脂部分，将面板衬底和多个壁的多个端部表面上的透明树脂的各部分切割分离为多个半导体封装件。
透明树脂可以是以下环氧基透明树脂和硅基透明树脂中的至少一者。
上述各种实施例可以被组合来提供进一步的实施例。根据需要，实施例的各方面可以被修改为采用各种专利、申请和出版物的概念来提供进一步的实施例。
可以根据上述详细描述对实施例进行这些和其它更改。一般而言，在所附权利要求中，所使用的术语不应被解释为将权利要求限制为说明书和权利要求中公开的特定实施例，而应解释为包括所有可能的实施例以及此类权利要求所享有的等同物的全部范围。因此，权利要求不受本公开内容的限制。

Claims (12)

1.一种器件，其特征在于，包括：
衬底，包括：
基部部分，所述基部部分具有第一表面和第二表面，所述第二表面与所述第一表面相对；
多个壁，所述多个壁从所述基部部分的所述第一表面突出，所述多个壁中的每个壁包括远离所述基部部分的端部表面；以及
腔，所述腔在所述多个壁之间；
第一管芯，所述第一管芯在所述腔内并且在所述基部部分的所述第一表面上；以及
硅基透明树脂，所述硅基透明树脂在所述腔内，所述硅基透明树脂包裹所述第一管芯。
2.根据权利要求1所述的器件，其特征在于，所述多个壁的所述端部表面是裸露的。
3.根据权利要求2所述的器件，其特征在于，所述硅基透明树脂包括与所述多个壁横向的表面，并且所述硅基透明树脂的所述表面在所述多个壁中的相对壁之间延伸。
4.根据权利要求3所述的器件，其特征在于：
所述硅基透明树脂还包括：第一厚度，所述第一厚度从所述基部部分的所述第一表面延伸到所述硅基透明树脂的所述表面；并且
所述多个壁具有第二厚度，所述第二厚度从所述基部部分的所述第一表面的所述端部表面延伸到所述壁的所述多个端部表面，所述第二厚度大于所述第一厚度。
5.根据权利要求4所述的器件，其特征在于，所述硅基透明树脂的所述表面相对于所述多个壁的所述多个端部表面更接近所述基部部分的所述第一表面。
6.根据权利要求1所述的器件，其特征在于，还包括：第一引线键合，所述第一引线键合具有与所述第一管芯耦合的第一端部以及与所述衬底的所述基部部分耦合的第二端部，所述第二端部与所述第一端部相对。
7.根据权利要求1所述的器件，其特征在于，所述硅基透明树脂覆盖所述多个壁的所述端部表面。
8.根据权利要求7所述的器件，其特征在于，所述硅基透明树脂包括：
第一部分，所述第一部分在所述腔内，所述第一部分具有第一厚度；以及
第二部分，所述第二部分在所述第一部分和所述多个壁的所述端部表面上，所述第二部分具有比所述第一厚度小的第二厚度。
9.根据权利要求8所述的器件，其特征在于：
所述第二厚度小于或等于500微米；并且
所述第一厚度小于或等于100微米。
10.根据权利要求8所述的器件，其特征在于：
所述多个壁包括多个外侧壁和多个内侧壁，所述多个内侧壁界定所述腔，并且所述多个内侧壁与所述多个外侧壁相对；并且
所述透明树脂的所述第二部分包括多个侧壁，所述第二部分的所述多个侧壁中的每个侧壁与所述多个壁的所述多个外表面中的对应外表面共面或齐平。
11.根据权利要求1所述的器件，其特征在于，还包括：
第二管芯，所述第二管芯在所述腔内，并且在所述基部部分的所述第一表面上；以及
第二引线键合，所述第二引线键合具有与所述第二管芯耦合的第三端部以及与所述衬底的所述基部部分耦合的第四端部，所述第四端部与所述第三端部相对。
12.根据权利要求11所述的器件，其特征在于，所述硅基透明树脂包裹所述第二管芯和所述第二引线键合。
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