JP3311706B2 - 樹脂成形装置 - Google Patents

樹脂成形装置

Info

Publication number
JP3311706B2
JP3311706B2 JP08389699A JP8389699A JP3311706B2 JP 3311706 B2 JP3311706 B2 JP 3311706B2 JP 08389699 A JP08389699 A JP 08389699A JP 8389699 A JP8389699 A JP 8389699A JP 3311706 B2 JP3311706 B2 JP 3311706B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
mold
plunger
resin
molding
pot
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP08389699A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2000271952A (ja
Inventor
弘之 辻野
仁 中村
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Electric Works Co Ltd
Original Assignee
Matsushita Electric Works Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Works Ltd filed Critical Matsushita Electric Works Ltd
Priority to JP08389699A priority Critical patent/JP3311706B2/ja
Publication of JP2000271952A publication Critical patent/JP2000271952A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3311706B2 publication Critical patent/JP3311706B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、トランスファー成
形に使用する樹脂成形装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】電子部品の封止や、食器等を製造する方
法として、エポキシ樹脂等の成形用樹脂を用いて、トラ
ンスファー成形により成形する方法が汎用されている。
【0003】このトランスファー成形により成形する方
法としては、例えば、図5(a)に示すような、第一金
型31と、その第一金型31に対向して配設され、第一
金型31と当接及び離間可能に形成された第二金型32
と、第一金型31と第二金型32とを当接させたときに
これらの間に形成される樹脂成形用のキャビティー33
と、そのキャビティー33に供給するための成形用樹脂
Aを収納するポット36と、そのポット36に対して摺
動自在に設けられた注入プランジャー37と、ポット3
6及びキャビティー33の間を接続し、成形用樹脂Aを
ポット36からキャビティー33へ移送するためのラン
ナー34とを備えた樹脂成形装置を用いる。
【0004】そして、部品素子を搭載したリードフレー
ム39を必要に応じて装着した後、第一金型31と第二
金型32とを当接させ、次いでポット36に収納された
成形用樹脂Aを注入プランジャー37で押し出してキャ
ビティー33内に供給した後、第一金型31や第二金型
32でキャビティー33内の成形用樹脂を加熱して硬化
させる。次いで、第一金型31及び第二金型32を離間
させて成形品(成形用樹脂Aの硬化物)を取り出す方法
で成形が行われている。
【0005】ポット36に収納する成形用樹脂Aとして
は、ポット36の内径に合わせて圧縮することにより内
部の空気を抜いて成形した、タブレットと呼ばれる成形
用樹脂Aが用いられている。しかしこのタブレットは、
ポット36の形状毎に製造する必要があるため、汎用性
が低いという問題があった。
【0006】そのため、図5(b)に示すような、第一
金型31と第二金型32とが当接する面を挟んで注入プ
ランジャー37と対向する部分に、第二金型32と摺動
自在に形成された調圧プランジャー38を設けた樹脂成
形装置を用いて、ポット36内に粉粒状の成形用樹脂A
を収納した後、調圧プランジャー38を注入プランジャ
ー37側に摺動させてポット36の上面に当接させるこ
とにより、ランナー34とポット36間の接続を閉塞
し、次いで、加熱して成形用樹脂Aを溶融させた後、成
形用樹脂Aを注入プランジャー37と調圧プランジャー
38で挟んで加圧することにより、成形用樹脂Aの内部
の空気を抜き、次いで、調圧プランジャー38を注入プ
ランジャー37側と反対側に摺動させて、ランナー34
とポット36の間を導通させた後、注入プランジャー3
7で成形用樹脂Aを加圧することにより、キャビティー
33に成形用樹脂Aを供給するように形成した樹脂成形
装置が検討されており、粉粒状の成形用樹脂Aを用いる
ことが検討されている(例えば特開平10−86173
号)。
【0007】しかし、成形用樹脂Aを注入プランジャー
37と調圧プランジャー38で挟んで内部の空気を抜き
ながら製造する方法の場合、得られる成形品の内部に、
気泡が残留する場合があり、改良の余地があった。その
ため、内部に気泡が少ない成形品が得られる樹脂成形装
置が望まれている。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記問題点
を改善するために成されたもので、その目的とするとこ
ろは、ポット内に収納された成形用樹脂を、注入プラン
ジャーと調圧プランジャーで挟んで加圧した後、注入プ
ランジャーで加圧することにより、ランナーを介してキ
ャビティーに供給可能に形成された樹脂成形装置であっ
て、内部に気泡が少ない成形品が得られる樹脂成形装置
を提供することにある。
【0009】
【課題を解決するための手段】本発明に係る樹脂成形装
置は、第一金型と、その第一金型と接離可能に配設され
た第二金型と、第一金型と第二金型とを当接させたとき
にこれらの間に形成されるキャビティーと、第一金型と
第二金型とを当接させたときにこれらの間に形成され、
キャビティーに成形用樹脂を供給するためのランナー
と、第一金型と第二金型とが当接する面に開口するよう
に第一金型に配設され、成形用樹脂を収納可能なポット
と、そのポットの内壁面と摺動自在に設けられ、ポット
内の成形用樹脂を加圧することにより、ランナーを介し
てキャビティーに成形用樹脂を供給可能な注入プランジ
ャーと、第一金型と第二金型とが当接する面を挟んで注
入プランジャーと対向する部分に設けられ、第二金型と
摺動自在に形成された調圧プランジャーとを備え、ポッ
ト内に収納された成形用樹脂を、注入プランジャーと調
圧プランジャーで挟んで加圧した後、注入プランジャー
で加圧することにより、ランナーを介してキャビティー
に供給可能に形成された樹脂成形装置において、調圧プ
ランジャーの注入プランジャーと対向する面に、注入プ
ランジャーの側に突起し、頂部が平面の円錐台形状に形
成されている凸部し、且つ、前記凸部の頂部平面部
分に露出可能に形成されると共に、調圧プランジャーと
摺動自在に設けられた吸引プランジャーをも備え、ポッ
ト内に収納された成形用樹脂を、注入プランジャーと調
圧プランジャーで挟んで加圧した際に、吸引プランジャ
ーが注入プランジャーの側と反対側の方向に摺動するよ
う形成されていることを特徴とする。
【0010】
【0011】
【0012】
【発明の実施の形態】本発明に係る樹脂成形装置を図面
に基づいて説明する。図1は本発明に係る樹脂成形装置
第一の参考例を説明する図であり、(a)は破断して
示した正面図、(b)は要部斜視図である。また、図2
は本発明に係る樹脂成形装置の第一の参考例の、成形方
法を説明する破断して示した正面図であり、図3は本発
明に係る樹脂成形装置の、他の参考例を説明する要部拡
大図である。また、図4は本発明に係る樹脂成形装置
の、実施の形態を説明する破断して示した正面図であ
る。
【0013】本発明に係る樹脂成形装置の第一の参考例
は、図1(a)に示すように、第一金型11と、その第
一金型11に対向して配設された第二金型12を備える
樹脂成形装置である。なお、第二金型12は、第一金型
11と接離可能に配設されており、また、第一金型11
及び第二金型12は、ヒーターや温度センサー(共に図
示せず)を内設又は外設して温度調整可能に形成されて
いる。そして、第一金型11と第二金型12とを当接さ
せたときには、これらの間に樹脂成形用のキャビティー
13と、そのキャビティー13に成形用樹脂Aを供給す
るためのランナー14が形成されるようになっている。
また第一金型11には、エジェクトピン15がキャビテ
ィー13内に突出可能に設けられている。
【0014】また、第一金型11には、第二金型12と
当接する面に開口するようにポット16が配設されてお
り、そのポット16の内壁面に対して摺動自在に注入プ
ランジャー17が設けられている。そして第二金型12
には、第一金型11と当接する面を挟んで注入プランジ
ャー17と対向する位置に、ポット16の径よりも大き
な径の調圧プランジャー18が設けられており、この調
圧プランジャー18は、第二金型12と摺動自在に形成
されている。
【0015】そして成形を開始する場合には、ポット1
6内に粉粒状の成形用樹脂Aを収納した後、図2(a)
に示すように、加熱することにより成形用樹脂Aを液状
化させると共に、第一金型11に接触するまで調圧プラ
ンジャー18を注入プランジャー17側に摺動させてポ
ット16の上面に当接させることにより、ランナー14
とポット16間の接続を閉塞し、次いで、図2(b)に
示すように、成形用樹脂Aを注入プランジャー17と調
圧プランジャー18で挟んで加圧する。すると、成形用
樹脂A内部の空気は、第一金型11と第二金型12の間
のクリアランスや、注入プランジャー17とポット16
の間のクリアランスなどを通して排出され、成形用樹脂
A内部の空気は減少する。
【0016】次いで、図2(c)に示すように、調圧プ
ランジャー18を注入プランジャー17側と反対側に摺
動させて、調圧プランジャー18を第一金型11から離
間させることにより、ランナー14とポット16の間を
導通させた後、ポット16内の溶融した成形用樹脂Aを
注入プランジャー17で押し出し、ランナー14を介し
てキャビティー13に成形用樹脂Aを供給する。なお、
コンデンサー素子や半導体素子等の部品素子を所定の位
置に搭載したリードフレームを、第一金型11と第二金
型12の間のキャビティー13の部分に装着した後、キ
ャビティー13に成形用樹脂Aを供給するようにしても
良い。
【0017】次いで、使用した成形用樹脂Aの硬化する
温度に合わせて適宜第一金型11及び第二金型12の温
度を調整しながら所定の時間加熱して成形用樹脂Aを硬
化させた後、第一金型11と第二金型12とを離間さ
せ、次いでエジェクトピン15で加圧して成形品(成形
用樹脂Aの硬化物)を取り出す方法により成形を行う。
【0018】なお、この樹脂成形装置の調圧プランジャ
ー18は、図1(b)に示すように、注入プランジャー
17と対向する面に、注入プランジャー17の側に突起
する輪状の凸部182及び注入プランジャー17の側と
反対側に窪む輪状の凹部184を有しており、これらは
同心円状に配設されている。そのため、図5(b)に示
す従来の樹脂成形装置のような、調圧プランジャーの注
入プランジャー17と対向する面の形状が平面形状の場
合と比較して、調圧プランジャー18の注入プランジャ
ー17と対向する面の表面積が、増加している。
【0019】なお、図5(a)に示すような、調圧プラ
ンジャーが無い樹脂成形装置の場合には、第二金型12
からも成形用樹脂Aへ熱の供給が行われるが、図5
(b)に示すような、調圧プランジャー38を設けた樹
脂成形装置の場合は、第二金型32から供給される熱が
調圧プランジャー38を介して成形用樹脂Aに供給され
るため、第二金型32と調圧プランジャー38間のクリ
アランス等によって供給されにくくなっており、同じよ
うに加熱しても、成形用樹脂Aの粘度は比較的高い状態
となっている。
【0020】それに対し、図1(b)に示すように、調
圧プランジャー18の注入プランジャー17と対向する
面に凸部182や凹部184を設けて、調圧プランジャ
ー18の注入プランジャー17と対向する面の表面積を
増加させると、熱伝達性が向上して調圧プランジャー1
8から成形用樹脂Aに熱が供給され易くなり、成形用樹
脂Aの粘度が比較的低い状態となる。そのため、成形用
樹脂Aを注入プランジャー17と調圧プランジャー18
で挟んで加圧した際に、成形用樹脂A内部の空気が抜け
易くなり、キャビティー13に供給される成形用樹脂A
は、空気を含む量が比較的少なくなって、得られる成形
品は、内部に気泡が少ない成形品となる。また、キャビ
ティー13に供給される成形用樹脂Aの粘度も比較的低
くなるため、キャビティー13への充填性が向上した
り、ワイヤースイープ率が低下する等の効果も得られ
る。
【0021】なお、調圧プランジャー18の注入プラン
ジャー17と対向する面に有する凸部182や凹部18
4は、平面形状と比較して表面積が増加しているもので
あれば特に限定するものではなく、一つの輪状突条や輪
状溝でも良く、図3(a)に示すような、略半球状の突
起が複数配設された凹部184でも良く、図3(b)に
示すような、ランナー14の方向に伸びる涙目形状に形
成された凹部184でも良く、図3(c)に示すよう
な、その内少なくとも一つの凹部184がランナー14
の方向に伸びる放射形状に形成された凹部184でも良
く、図4(a)に示すような、頂部が平面の円錐台形状
に形成された凸部182等でも良い。なお、図3は調圧
プランジャー18の周囲を、第一金型11と第二金型1
2の間のパーティングライン面から見た図である。
【0022】図3(b)に示すような、ランナー14の
方向に伸びる涙目形状に形成された凹部184の場合
や、図3(c)に示すような、その内少なくとも一つの
凹部184がランナー14の方向に伸びる放射形状に形
成された凹部184の場合、ポット16内の成形用樹脂
Aを注入プランジャー17で押し出す際に、ランナー1
4の方向に伸びる凹部184によって成形用樹脂Aが流
れやすくなるため、押し出しやすくなり好ましい。
【0023】図4は、本発明に係る樹脂成形装置の、実
施の形態を説明する破断して示した正面図である。即
ち、図4(a)に示すような、頂部が平面の円錐台形状
に形成された凸部182を調圧プランジャー18に設け
る場合には、図4(b)に示すように、円錐台形状の凸
部182の頂部平面部分に露出可能に形成されると共
に、調圧プランジャー18と摺動自在に設けられた吸引
プランジャー19をも設けておき、ポット16内に収納
された成形用樹脂Aを、注入プランジャー17と調圧プ
ランジャー18で挟んで加圧して、成形用樹脂A内部の
空気がある程度抜けたときに、図4(c)に示すよう
に、吸引プランジャー19を注入プランジャー17の側
と反対側の方向に摺動させると、ポット16内の成形用
樹脂Aのうち、比較的空気の残留の多い上側の部分の成
形用樹脂Aが、吸引プランジャー19と凸部182によ
って形成される開口部188の部分に吸引されるため、
ポット16内の成形用樹脂Aを注入プランジャー17で
押し出すと、比較的内部に気泡の少ない成形用樹脂Aを
キャビティー13に押し出すことができ、得られる成形
品は、特に内部の気泡を少なくすることができる。
【0024】なお、上記の実施の形態は、調圧プランジ
ャー18が、ポット16の径よりも大きな径の調圧プラ
ンジャー18であり、調圧プランジャー18をポット1
6の上面に当接させることにより、ランナー14とポッ
ト16間の接続を閉塞する実施の形態を説明したが、調
圧プランジャー18は、ポット16の径と同じ又はそれ
よりも小さな径でも良い。この場合、ランナー14の中
間に、ポット16とキャビティー13間の接続を開閉制
御可能な開閉弁を設けておき、開閉弁を閉じた状態で、
成形用樹脂Aを注入プランジャー17と調圧プランジャ
ー18で挟んで加圧して成形用樹脂A内部の空気を抜い
た後、開閉弁を開いて、キャビティー13とポット16
の間を導通させた後、ポット16内の溶融した成形用樹
脂Aを注入プランジャー17で押し出すようにしても良
い。
【0025】また、上記の実施の形態は、注入プランジ
ャー17の調圧プランジャー18と対向する面が、平面
形状である実施の形態を説明したが、注入プランジャー
17の調圧プランジャー18と対向する面にも窪みや突
起を設けると、更に熱伝達性が向上して注入プランジャ
ー17から成形用樹脂Aに熱が供給され易くなり、成形
用樹脂Aの粘度が更に低下するため、特に内部に気泡が
少ない成形品が得られ好ましい。なお、調圧プランジャ
ー18の凸部182に対応する部分は、注入プランジャ
ー17には窪みを設け、調圧プランジャー18の凹部1
84に対応する部分は、注入プランジャー17には突起
を設けるようにすると、注入プランジャー17と調圧プ
ランジャー18の間隔を狭めることが可能になるため、
カルの大きさを比較的小さくすることができ好ましい。
【0026】本発明に用いる成形用樹脂Aとしては、粒
状に造粒した樹脂や、粉砕した樹脂等が挙げられる。粒
状に造粒した樹脂を用いる場合、各種大きさのポット1
6に収納して成形することが可能なため、汎用性に優れ
ると共に、粉砕した樹脂と比較して微粒子が少ないた
め、微粒子が飛散して樹脂成形装置の周囲を汚すことが
発生しにくく好ましい。この粒状の樹脂の大きさとして
は、平均粒径が0.3〜1mm程度のものが収納性に優
れ好ましい。なお、ポット16の内径に合わせて圧縮す
ることにより内部の空気を抜いて成形した、タブレット
と呼ばれる円柱状樹脂を用いても良い。
【0027】また、成形用樹脂Aの材質としては、特に
限定するものではなく、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂
や、それに無機充填材等を配合した熱硬化性樹脂等各種
のものが使用できる。
【0028】
【発明の効果】本発明に係る樹脂成形装置は、調圧プラ
ンジャーの注入プランジャーと対向する面に、注入プラ
ンジャーの側に突起する凸部有するため、調圧プラン
ジャーからの熱伝達性を向上させて成形用樹脂の粘度を
低下させることができ、且つ、特に気泡の少ない成形用
樹脂をキャビティーに押し出すことができるため、特に
内部に気泡が少ない成形品を得ることが可能となる。
【0029】
【0030】
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係る樹脂成形装置の第一の参考例を説
明する図であり、(a)は破断して示した正面図、
(b)は要部斜視図である。
【図2】本発明に係る樹脂成形装置の第一の参考例の、
成形方法を説明する破断して示した正面図である。
【図3】本発明に係る樹脂成形装置の、他の参考例を説
明する要部拡大図である。
【図4】本発明に係る樹脂成形装置の、実施の形態を説
明する破断して示した正面図である。
【図5】従来の樹脂成形装置を説明する、破断して示し
た正面図である。
【符号の説明】
11,31 第一金型 12,32 第二金型 13,33 キャビティー 14,34 ランナー 15,35 エジェクトピン 16,36 ポット 17,37 注入プランジャー 18,38 調圧プランジャー 182 凸部 184 凹部 19 吸引プランジャー A 成形用樹脂
フロントページの続き (56)参考文献 特開 平10−86173(JP,A) 特開 平8−11152(JP,A) 特開 平6−21121(JP,A) 特開 平6−77266(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) B29C 45/00 - 45/84

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 第一金型と、 その第一金型と接離可能に配設された第二金型と、 第一金型と第二金型とを当接させたときにこれらの間に
    形成されるキャビティーと、 第一金型と第二金型とを当接させたときにこれらの間に
    形成され、キャビティーに成形用樹脂を供給するための
    ランナーと、 第一金型と第二金型とが当接する面に開口するように第
    一金型に配設され、成形用樹脂を収納可能なポットと、 そのポットの内壁面と摺動自在に設けられ、ポット内の
    成形用樹脂を加圧することにより、ランナーを介してキ
    ャビティーに成形用樹脂を供給可能な注入プランジャー
    と、 第一金型と第二金型とが当接する面を挟んで注入プラン
    ジャーと対向する部分に設けられ、第二金型と摺動自在
    に形成された調圧プランジャーとを備え、 ポット内に収納された成形用樹脂を、注入プランジャー
    と調圧プランジャーで挟んで加圧した後、注入プランジ
    ャーで加圧することにより、ランナーを介してキャビテ
    ィーに供給可能に形成された樹脂成形装置において、 調圧プランジャーの注入プランジャーと対向する面に、
    注入プランジャーの側に突起し、頂部が平面の円錐台形
    状に形成されている凸部し、且つ、前記凸部の頂部
    平面部分に露出可能に形成されると共に、調圧プランジ
    ャーと摺動自在に設けられた吸引プランジャーをも備
    え、ポット内に収納された成形用樹脂を、注入プランジ
    ャーと調圧プランジャーで挟んで加圧した際に、吸引プ
    ランジャーが注入プランジャーの側と反対側の方向に摺
    動するよう形成されていることを特徴とする樹脂成形装
    置。
JP08389699A 1999-03-26 1999-03-26 樹脂成形装置 Expired - Fee Related JP3311706B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP08389699A JP3311706B2 (ja) 1999-03-26 1999-03-26 樹脂成形装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP08389699A JP3311706B2 (ja) 1999-03-26 1999-03-26 樹脂成形装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2000271952A JP2000271952A (ja) 2000-10-03
JP3311706B2 true JP3311706B2 (ja) 2002-08-05

Family

ID=13815406

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP08389699A Expired - Fee Related JP3311706B2 (ja) 1999-03-26 1999-03-26 樹脂成形装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3311706B2 (ja)

Also Published As

Publication number Publication date
JP2000271952A (ja) 2000-10-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3282988B2 (ja) 樹脂モールド方法及び樹脂モールド装置
KR101311014B1 (ko) 반도체 칩의 압축 성형 방법 및 압축 성형형
US5200125A (en) Method for seal molding electronic components with resin
JP3311706B2 (ja) 樹脂成形装置
KR20190075797A (ko) 수지 성형 장치 및 수지 성형품의 제조 방법
JP2666630B2 (ja) 半導体装置の製造方法
JPH11300781A (ja) 樹脂成形方法及び成形用金型装置
JP3151412B2 (ja) 樹脂成形装置
JP3280624B2 (ja) トランスファー成形装置及び半導体封止成形方法
JP3543742B2 (ja) 樹脂封止成形装置
JPS61292926A (ja) モ−ルド方法およびモ−ルド装置
JPH11300779A (ja) 樹脂成形装置
JP2002187175A (ja) 半導体樹脂封止成形品の取出方法
JP2000334766A (ja) トランスファー成形装置及びトランスファー成形方法
JPH1050746A (ja) 電子部品の樹脂封止成形方法及びその成形方法に用い られる樹脂材料
JPS5889334A (ja) 射出成形用金型
JP3007850B2 (ja) 樹脂成形方法及び樹脂成形装置
JPS646266Y2 (ja)
JPH11129290A (ja) 成形用金型装置
JP3022419B2 (ja) 半導体樹脂封止金型
JPH01216815A (ja) 被封止部品のトランスファ樹脂封止成形方法とこれに用いられる樹脂封止成形用金型装置及びフィルムキャリア
JP2002067071A (ja) 樹脂成型方法及び樹脂成型装置
JP3602422B2 (ja) 樹脂封止装置
JPH08108455A (ja) 半導体樹脂封止用金型
JPH0590314A (ja) 半導体の樹脂封止成形方法

Legal Events

Date Code Title Description
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20020507

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees