JP2002160269A - リリースフィルム使用樹脂成形用モールド金型装置 - Google Patents
リリースフィルム使用樹脂成形用モールド金型装置Info
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- JP2002160269A JP2002160269A JP2000359768A JP2000359768A JP2002160269A JP 2002160269 A JP2002160269 A JP 2002160269A JP 2000359768 A JP2000359768 A JP 2000359768A JP 2000359768 A JP2000359768 A JP 2000359768A JP 2002160269 A JP2002160269 A JP 2002160269A
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- Japan
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- plunger
- resin molding
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- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】タブレットをプランジャー収納ポット内へ正確
にセットして安定させ、カル内樹脂の食い付きによるリ
リースフィルム巻き取り障害の発生しない、自動化に適
したものにする。 【解決手段】 プランジャー収納ポット３設置側金型１
の樹脂成形部とプランジャー収納ポット３の開口部をそ
れ等の近傍域を含めて１枚のリリースフィルム７で覆
い、タブレット９にはその長さが径より短いものを用
い、そのタブレット９をリリースフィルム７の凹所１１
内に置いてプランジャー収納ポット３内にセットする。
特に、タブレット押し出し用プランジャー２に先端径の
長さが基部１６の径より短い円錐台状の先端部１７を有
する頭部１０を設けるとよい。
にセットして安定させ、カル内樹脂の食い付きによるリ
リースフィルム巻き取り障害の発生しない、自動化に適
したものにする。 【解決手段】 プランジャー収納ポット３設置側金型１
の樹脂成形部とプランジャー収納ポット３の開口部をそ
れ等の近傍域を含めて１枚のリリースフィルム７で覆
い、タブレット９にはその長さが径より短いものを用
い、そのタブレット９をリリースフィルム７の凹所１１
内に置いてプランジャー収納ポット３内にセットする。
特に、タブレット押し出し用プランジャー２に先端径の
長さが基部１６の径より短い円錐台状の先端部１７を有
する頭部１０を設けるとよい。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は半導体パッケージの
樹脂封止部等を成形するリリースフィルム使用樹脂成形
用モールド金型装置に関する。
樹脂封止部等を成形するリリースフィルム使用樹脂成形
用モールド金型装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、リードフレームやプリント基板等
の基板類に半導体チップを接合し樹脂封止した半導体パ
ッケージが用いられている。そして、このような半導体
パッケージの大量生産には、樹脂成形用モールド金型を
プレス装置に装着した樹脂成形用モールド金型装置を用
いている。このモールド金型は樹脂成形部を有する上下
の金型から構成し、例えば図６に示すように一方の金型
である下金型１には、その中央にタブレット押し出し用
プランジャー２を収納した筒状ポット３を設置し、その
両側に樹脂成形部４（４ａ、４ｂ）を夫々設ける。又、
その各樹脂成形部４にはいずれにも基板収納部５（５
ａ、５ｂ）を設け、その中央部に更に樹脂封止部成形用
キャビティ６（６ａ、６ｂ）を設ける。そして、上金型
にもその中央にカルを設けその両側にカルに接続するラ
ンナー、ゲートと樹脂成形部を夫々設ける。
の基板類に半導体チップを接合し樹脂封止した半導体パ
ッケージが用いられている。そして、このような半導体
パッケージの大量生産には、樹脂成形用モールド金型を
プレス装置に装着した樹脂成形用モールド金型装置を用
いている。このモールド金型は樹脂成形部を有する上下
の金型から構成し、例えば図６に示すように一方の金型
である下金型１には、その中央にタブレット押し出し用
プランジャー２を収納した筒状ポット３を設置し、その
両側に樹脂成形部４（４ａ、４ｂ）を夫々設ける。又、
その各樹脂成形部４にはいずれにも基板収納部５（５
ａ、５ｂ）を設け、その中央部に更に樹脂封止部成形用
キャビティ６（６ａ、６ｂ）を設ける。そして、上金型
にもその中央にカルを設けその両側にカルに接続するラ
ンナー、ゲートと樹脂成形部を夫々設ける。
【０００３】すると、樹脂封止に際し、離型用に上金型
の両樹脂成形部とカル、両ランナー、両ゲートをそれ等
の近傍域を含めて１枚の上リリースフィルムで覆うこと
ができる。又、下金型１に対しても、両樹脂成形部４と
プランジャー収納ポット３の開口部をその近傍域を含め
て１枚の下リリースフィルム７で覆うことができる。な
お、８（８ａ、８ｂ）は被成形品たる半導体チップを接
合した基板である。
の両樹脂成形部とカル、両ランナー、両ゲートをそれ等
の近傍域を含めて１枚の上リリースフィルムで覆うこと
ができる。又、下金型１に対しても、両樹脂成形部４と
プランジャー収納ポット３の開口部をその近傍域を含め
て１枚の下リリースフィルム７で覆うことができる。な
お、８（８ａ、８ｂ）は被成形品たる半導体チップを接
合した基板である。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うに下金型１のほぼ全体に下リリースフィルム７を被覆
する場合、問題がある。何故なら、樹脂成形用モールド
金型装置には通常、図７に示すような長さが径より長
い、例えば径１３ｍｍで、長さが１５〜２０ｍｍ程の円
筒状のタブレット９が樹脂材として使用されている。
又、タブレット９の長さに合せてプランジャー２のスト
ロークを大きくし、そのプランジャー２に先端面が平ら
でエッジを有する頭部１０を設けている。しかも、タブ
レット９の供給準備のためプランジャー２を下降させる
と、収納ポット３内が負圧になる。すると、その収納ポ
ット３の開口部を覆う下リリースフィルム７の一部が収
納ポット３内に吸い込まれて、そこに浅い凹所１１がで
きる。
うに下金型１のほぼ全体に下リリースフィルム７を被覆
する場合、問題がある。何故なら、樹脂成形用モールド
金型装置には通常、図７に示すような長さが径より長
い、例えば径１３ｍｍで、長さが１５〜２０ｍｍ程の円
筒状のタブレット９が樹脂材として使用されている。
又、タブレット９の長さに合せてプランジャー２のスト
ロークを大きくし、そのプランジャー２に先端面が平ら
でエッジを有する頭部１０を設けている。しかも、タブ
レット９の供給準備のためプランジャー２を下降させる
と、収納ポット３内が負圧になる。すると、その収納ポ
ット３の開口部を覆う下リリースフィルム７の一部が収
納ポット３内に吸い込まれて、そこに浅い凹所１１がで
きる。
【０００５】そこで、タブレット９を収納ポット３へ投
下し、図８に示すようにその凹所１１にタブレット９を
置くと、その下端部が嵌まる。しかし、タブレット９は
径に比べて長いため突出量も多く、正確に位置決めでき
ずに不安定となる。そこで、押し込み治具（図示なし）
を用いて下リリースフィルム７のテンションに抗し、タ
ブレット９を図９の矢印で示す垂直下方に強引に押し込
み、下リリースフィルム７を介して収納ポット３内へセ
ットする。その際、下リリースフィルム７が矢印で示す
左右水平方向から移動して引き込まれながら、その収納
ポット３内で長く引き伸ばされる。なお、下リリースフ
ィルム７が伸び過ぎて破れる場合がある。
下し、図８に示すようにその凹所１１にタブレット９を
置くと、その下端部が嵌まる。しかし、タブレット９は
径に比べて長いため突出量も多く、正確に位置決めでき
ずに不安定となる。そこで、押し込み治具（図示なし）
を用いて下リリースフィルム７のテンションに抗し、タ
ブレット９を図９の矢印で示す垂直下方に強引に押し込
み、下リリースフィルム７を介して収納ポット３内へセ
ットする。その際、下リリースフィルム７が矢印で示す
左右水平方向から移動して引き込まれながら、その収納
ポット３内で長く引き伸ばされる。なお、下リリースフ
ィルム７が伸び過ぎて破れる場合がある。
【０００６】その後、プランジャー２を上昇させて、上
金型１２のカル１３内でタブレット９を溶融させると、
両側にあるランナー、ゲートを通じて樹脂封止部形成用
キャビティ６へ樹脂注入を夫々行える。その際、プラン
ジャー２の上昇によってカル１３内で下リリースフィル
ム７が幾重にも折れ重なってアコーディオン状態に圧縮
される。しかも、カル１３内に残る樹脂１４が下リリー
スフィルム７の折れ重なりの間に食い付き成形される。
それ故、カル内樹脂１４の強固な付着により下リリース
フィルム７をロールに巻き取りできなくなって、自動化
を行えない。なお、１５は上金型１２を覆う上リリース
フィルムである。
金型１２のカル１３内でタブレット９を溶融させると、
両側にあるランナー、ゲートを通じて樹脂封止部形成用
キャビティ６へ樹脂注入を夫々行える。その際、プラン
ジャー２の上昇によってカル１３内で下リリースフィル
ム７が幾重にも折れ重なってアコーディオン状態に圧縮
される。しかも、カル１３内に残る樹脂１４が下リリー
スフィルム７の折れ重なりの間に食い付き成形される。
それ故、カル内樹脂１４の強固な付着により下リリース
フィルム７をロールに巻き取りできなくなって、自動化
を行えない。なお、１５は上金型１２を覆う上リリース
フィルムである。
【０００７】本発明はこのような従来の問題点に着目し
てなされたものであり、プランジャー収納ポット設置側
金型の樹脂成形部とプランジャー収納ポットの開口部を
それ等の近傍域を含めて１枚のリリースフィルムで覆う
場合、タブレットをプランジャー収納ポット内へ正確に
セットして安定させ、カル内樹脂の食い付きによるリリ
ースフィルム巻き取り障害の発生しない、自動化に適し
たリリースフィルム使用樹脂成形用モールド金型装置を
提供することを目的とする。
てなされたものであり、プランジャー収納ポット設置側
金型の樹脂成形部とプランジャー収納ポットの開口部を
それ等の近傍域を含めて１枚のリリースフィルムで覆う
場合、タブレットをプランジャー収納ポット内へ正確に
セットして安定させ、カル内樹脂の食い付きによるリリ
ースフィルム巻き取り障害の発生しない、自動化に適し
たリリースフィルム使用樹脂成形用モールド金型装置を
提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明によるリリースフィルム使用樹脂成形用モー
ルド金型装置では、樹脂成形部を有する上下金型からな
る樹脂成形用モールド金型の一方の金型に、タブレット
押し出し用のプランジャーを収納した筒状ポットを設置
する。そして、上記プランジャー収納ポット設置側金型
の樹脂成形部とプランジャー収納ポットの開口部をそれ
等の近傍域を含めて１枚のリリースフィルムで覆い、タ
ブレットにはその長さが径より短いものを用い、そのタ
ブレットをリリースフィルムの凹所内に置いてプランジ
ャー収納ポット内にセットする。又、上記タブレット押
し出し用プランジャーに先端径の長さが基部径より短い
円錐台状の先端部を有する頭部を設けると好ましくな
る。
に、本発明によるリリースフィルム使用樹脂成形用モー
ルド金型装置では、樹脂成形部を有する上下金型からな
る樹脂成形用モールド金型の一方の金型に、タブレット
押し出し用のプランジャーを収納した筒状ポットを設置
する。そして、上記プランジャー収納ポット設置側金型
の樹脂成形部とプランジャー収納ポットの開口部をそれ
等の近傍域を含めて１枚のリリースフィルムで覆い、タ
ブレットにはその長さが径より短いものを用い、そのタ
ブレットをリリースフィルムの凹所内に置いてプランジ
ャー収納ポット内にセットする。又、上記タブレット押
し出し用プランジャーに先端径の長さが基部径より短い
円錐台状の先端部を有する頭部を設けると好ましくな
る。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下、添付の図１〜５を参照し
て、本発明の実施の形態を説明する。図１は本発明を適
用したリリースフィルム使用樹脂成形用モールド金型装
置のプランジャー収納ポットへタブレットを投入した状
態を示す樹脂成形用モールド金型の要部縦断面図、図２
はそのタブレット投入直前の状態を示す樹脂成形用モー
ルド金型の要部縦断面図である。この樹脂成形用モール
ド金型装置も樹脂成形用モールド金型をプレス装置に装
着して構成する。そして、樹脂成形用モールド金型には
従来の樹脂成形用モールド金型とほぼ同一構成のものを
採用する。そこで、従来の樹脂成形用モールド金型と対
応する部分については同一符号を付して以下説明する。
て、本発明の実施の形態を説明する。図１は本発明を適
用したリリースフィルム使用樹脂成形用モールド金型装
置のプランジャー収納ポットへタブレットを投入した状
態を示す樹脂成形用モールド金型の要部縦断面図、図２
はそのタブレット投入直前の状態を示す樹脂成形用モー
ルド金型の要部縦断面図である。この樹脂成形用モール
ド金型装置も樹脂成形用モールド金型をプレス装置に装
着して構成する。そして、樹脂成形用モールド金型には
従来の樹脂成形用モールド金型とほぼ同一構成のものを
採用する。そこで、従来の樹脂成形用モールド金型と対
応する部分については同一符号を付して以下説明する。
【００１０】この樹脂成形用モールド金型も半導体チッ
プを接合した基板８の樹脂封止に際し、離型用に上金型
１２の両樹脂成形部とカル１３、両ランナー、両ゲート
をそれ等の近傍域を含めて１枚の上リリースフィルム１
５で覆う。又、図２に示すように下金型１の両樹脂成形
部４とプランジャー収納ポット３の開口部をその近傍域
を含めて１枚の下リリースフィルム７で覆う。なお、上
金型１２を覆う上リリースフィルム１５は省略できる。
プを接合した基板８の樹脂封止に際し、離型用に上金型
１２の両樹脂成形部とカル１３、両ランナー、両ゲート
をそれ等の近傍域を含めて１枚の上リリースフィルム１
５で覆う。又、図２に示すように下金型１の両樹脂成形
部４とプランジャー収納ポット３の開口部をその近傍域
を含めて１枚の下リリースフィルム７で覆う。なお、上
金型１２を覆う上リリースフィルム１５は省略できる。
【００１１】そして、タブレット９には図３に示すよう
なその長さが径より短い円板状又は４角板状のものを使
用する。その際、長さを径のほぼ半分にすると好ましく
なる。なお、通常使用しているタブレット９の体積と同
じにする場合には、例えば径を２２ｍｍ、長さを５ｍｍ
にする。又、プランジャー２には図４に示すような先端
縁部を面取りし、その先端径の長さが基部１６の径より
短い円錐台状の先端部１７を有する頭部１０を設ける。
なお、タブレット９の長さを短くすると、当然プランジ
ャー２のストロークが小さくてよい。
なその長さが径より短い円板状又は４角板状のものを使
用する。その際、長さを径のほぼ半分にすると好ましく
なる。なお、通常使用しているタブレット９の体積と同
じにする場合には、例えば径を２２ｍｍ、長さを５ｍｍ
にする。又、プランジャー２には図４に示すような先端
縁部を面取りし、その先端径の長さが基部１６の径より
短い円錐台状の先端部１７を有する頭部１０を設ける。
なお、タブレット９の長さを短くすると、当然プランジ
ャー２のストロークが小さくてよい。
【００１２】すると、タブレット９の供給準備のためプ
ランジャー２を下降させた時、収納ポット３の開口部を
覆う下リリースフィルム７の一部がやはりその収納ポッ
ト３内が負圧になることによって吸い込まれ、そこに浅
い凹所１１ができる。そこで、タブレット９を収納ポッ
ト３へ投入し、図１に示すようにその凹所１１にタブレ
ット９を置くと、その下端部が嵌まり、タブレット９は
その長さが径より短いため、タブレット９の収納ポット
３からの突出量が少なくなり、正確にセットできて安定
する。それ故、押し込み動作は必要なく、下リリースフ
ィルム７もあまり伸びない。なお、タブレット９の上下
縁部を図１の点線で示す位置で夫々面取りし或いはアー
ル状に形成すると、下リリースフィルム７の凹所１１に
タブレット９の下端部が良く嵌まり、一層正確にセット
できて安定する。
ランジャー２を下降させた時、収納ポット３の開口部を
覆う下リリースフィルム７の一部がやはりその収納ポッ
ト３内が負圧になることによって吸い込まれ、そこに浅
い凹所１１ができる。そこで、タブレット９を収納ポッ
ト３へ投入し、図１に示すようにその凹所１１にタブレ
ット９を置くと、その下端部が嵌まり、タブレット９は
その長さが径より短いため、タブレット９の収納ポット
３からの突出量が少なくなり、正確にセットできて安定
する。それ故、押し込み動作は必要なく、下リリースフ
ィルム７もあまり伸びない。なお、タブレット９の上下
縁部を図１の点線で示す位置で夫々面取りし或いはアー
ル状に形成すると、下リリースフィルム７の凹所１１に
タブレット９の下端部が良く嵌まり、一層正確にセット
できて安定する。
【００１３】その後、プランジャー２を上昇させて、上
金型１２のカル１３内でタブレット９を溶融させ、両側
にあるランナー、ゲートを通じて樹脂封止部成形用キャ
ビティ６へ樹脂注入を夫々行なう。その際、収納ポット
３内に嵌まるリリースフィルム７の伸び量が少なく、カ
ル１３内で折り重なることがない。そして、図５に示す
ようにプランジャー２の頭部先端部１７の外周面に沿っ
て下リリースフィルム７のたわみ１８が屈曲する。する
と、下リリースフィルム７が折れ重なって圧縮されるこ
とがないので、カル３内に残る樹脂１４が下リリースフ
ィルム７に食い付かず容易に分離できる。それ故、下リ
リースフィルム７のロールによる円滑な巻き取りが可能
になり、装置が自動化に適したものになる。なお、上金
型１２を覆う上リリースフィルム１５も当然円滑に巻き
取りできる。
金型１２のカル１３内でタブレット９を溶融させ、両側
にあるランナー、ゲートを通じて樹脂封止部成形用キャ
ビティ６へ樹脂注入を夫々行なう。その際、収納ポット
３内に嵌まるリリースフィルム７の伸び量が少なく、カ
ル１３内で折り重なることがない。そして、図５に示す
ようにプランジャー２の頭部先端部１７の外周面に沿っ
て下リリースフィルム７のたわみ１８が屈曲する。する
と、下リリースフィルム７が折れ重なって圧縮されるこ
とがないので、カル３内に残る樹脂１４が下リリースフ
ィルム７に食い付かず容易に分離できる。それ故、下リ
リースフィルム７のロールによる円滑な巻き取りが可能
になり、装置が自動化に適したものになる。なお、上金
型１２を覆う上リリースフィルム１５も当然円滑に巻き
取りできる。
【００１４】
【発明の効果】以上説明した本発明によれば、請求項１
記載の発明ではプランジャー収納ポット設置側金型の樹
脂成形部とプランジャー収納ポットの開口部をそれ等の
近傍域を含めて１枚のリリースフィルムで覆い、タブレ
ットをリリースフィルムの凹所内に置いてプランジャー
収納ポット内にセットすると、そのタブレットは長さが
径より短くなっているため、そのタブレットの収納ポッ
トからの突出量が少なくなり、正確にセットできて安定
する。そして、プランジャーの突出時にカル内に残る樹
脂がリリースフィルムに食い付かず容易に分離でき、リ
リースフィルムのロールによる円滑な巻き取りが可能に
なって、装置が自動化に適したものになる。
記載の発明ではプランジャー収納ポット設置側金型の樹
脂成形部とプランジャー収納ポットの開口部をそれ等の
近傍域を含めて１枚のリリースフィルムで覆い、タブレ
ットをリリースフィルムの凹所内に置いてプランジャー
収納ポット内にセットすると、そのタブレットは長さが
径より短くなっているため、そのタブレットの収納ポッ
トからの突出量が少なくなり、正確にセットできて安定
する。そして、プランジャーの突出時にカル内に残る樹
脂がリリースフィルムに食い付かず容易に分離でき、リ
リースフィルムのロールによる円滑な巻き取りが可能に
なって、装置が自動化に適したものになる。
【００１５】又、請求項２記載の発明では、プランジャ
ーに先端径の長さが基部径より短い円錐台状の先端部を
有する頭部を設けておくことにより、プランジャーの突
出時にプランジャーの頭部先端部の外周面に沿ってリリ
ースフィルムのたわみが屈曲し、リリースフィルムが折
れ重なって圧縮されることがない。それ故、カル内に残
る樹脂が一層リリースフィルムに食い付かず容易に分離
でき、リリースフィルムのロールによる円滑な巻き取り
が可能になって、装置が自動化に適したものになる。
ーに先端径の長さが基部径より短い円錐台状の先端部を
有する頭部を設けておくことにより、プランジャーの突
出時にプランジャーの頭部先端部の外周面に沿ってリリ
ースフィルムのたわみが屈曲し、リリースフィルムが折
れ重なって圧縮されることがない。それ故、カル内に残
る樹脂が一層リリースフィルムに食い付かず容易に分離
でき、リリースフィルムのロールによる円滑な巻き取り
が可能になって、装置が自動化に適したものになる。
【図１】本発明を適用したリリースフィルム使用樹脂成
形用モールド金型装置のプランジャー収納ポットへのタ
ブレット投入状態を示す樹脂成形用モールド金型の要部
縦断面図である。
形用モールド金型装置のプランジャー収納ポットへのタ
ブレット投入状態を示す樹脂成形用モールド金型の要部
縦断面図である。
【図２】同樹脂成形用モールド金型のプランジャー収納
ポットへのタブレット投入直前の状態を示す要部縦断面
図である。
ポットへのタブレット投入直前の状態を示す要部縦断面
図である。
【図３】同樹脂成形用モールド金型に用いるタブレット
の斜視図である。
の斜視図である。
【図４】同樹脂成形用モールド金型に備えるプランジャ
ーの頭部付近を示す正面図である。
ーの頭部付近を示す正面図である。
【図５】同樹脂成形用モールド金型の樹脂注入時におけ
るプランジャー収納ポットの開口部付近の状態を示す要
部縦断面図である。
るプランジャー収納ポットの開口部付近の状態を示す要
部縦断面図である。
【図６】従来のリリースフィルム使用樹脂成形用モール
ド金型装置のプランジャー収納ポットへのタブレット投
入直前の状態を示す樹脂成形用モールド金型の要部縦断
面図である。
ド金型装置のプランジャー収納ポットへのタブレット投
入直前の状態を示す樹脂成形用モールド金型の要部縦断
面図である。
【図７】同樹脂成形用モールド金型に通常用いるタブレ
ットの斜視図である。
ットの斜視図である。
【図８】同樹脂成形用モールド金型のプランジャー収納
ポットへのタブレット投入状態を示す要部縦断面図であ
る。
ポットへのタブレット投入状態を示す要部縦断面図であ
る。
【図９】同樹脂成形用モールド金型のプランジャー収納
ポットへタブレットを投入後に押し込んだ状態を示す要
部縦断面図である。
ポットへタブレットを投入後に押し込んだ状態を示す要
部縦断面図である。
【図１０】同樹脂成形用モールド金型の樹脂注入時にお
けるプランジャー収納ポットの開口部付近の状態を示す
要部断面図である。
けるプランジャー収納ポットの開口部付近の状態を示す
要部断面図である。
１…下金型 ２…プランジャー ３…収納ポット ４…
樹脂成形部 ５…基板収納部 ６…樹脂封止部成形用キ
ャビティ ７…下リリースフィルム ８…基板９…タブ
レット １０…頭部 １１…凹所 １２…上金型 １３
…カル １４…樹脂 １５…上リリースフィルム １６
…基部 １７…先端部 １８…たわみ
樹脂成形部 ５…基板収納部 ６…樹脂封止部成形用キ
ャビティ ７…下リリースフィルム ８…基板９…タブ
レット １０…頭部 １１…凹所 １２…上金型 １３
…カル １４…樹脂 １５…上リリースフィルム １６
…基部 １７…先端部 １８…たわみ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 4F202 AD02 AD08 AH37 CA11 CB01 CB17 CB20 CK04 CK06 CK53 CK56 CM72 CM84 CQ05 4F206 AD02 AD08 AH37 JA07 JB17 JB20 JF05 JF06 JL02 JN32 JN41 JQ06 JQ32 JQ81 5F061 AA01 CA21 DA03 DA04 DA05 EA02
Claims (2)
- 【請求項１】 樹脂成形部を有する上下金型からなる樹
脂成形用モールド金型の一方の金型に、タブレット押し
出し用のプランジャーを収納した筒状ポットを設置して
なる樹脂成形用モールド金型装置において、上記プラン
ジャー収納ポット設置側金型の樹脂成形部とプランジャ
ー収納ポットの開口部をそれ等の近傍域を含めて１枚の
リリースフィルムで覆い、タブレットにはその長さが径
より短いものを用い、そのタブレットをリリースフィル
ムの凹所内に置いてプランジャー収納ポット内にセット
することを特徴とするリリースフィルム使用樹脂成形用
モールド金型装置。 - 【請求項２】上記タブレット押し出し用プランジャーに
先端径の長さが基部径より短い円錐台状の先端部を有す
る頭部を設けることを特徴とする請求項１記載のリリー
スフィルム使用樹脂成形用モールド金型装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000359768A JP2002160269A (ja) | 2000-11-27 | 2000-11-27 | リリースフィルム使用樹脂成形用モールド金型装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000359768A JP2002160269A (ja) | 2000-11-27 | 2000-11-27 | リリースフィルム使用樹脂成形用モールド金型装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002160269A true JP2002160269A (ja) | 2002-06-04 |
Family
ID=18831485
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000359768A Pending JP2002160269A (ja) | 2000-11-27 | 2000-11-27 | リリースフィルム使用樹脂成形用モールド金型装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002160269A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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