JPS58210628A - 半導体樹脂封止用金型 - Google Patents
半導体樹脂封止用金型Info
- Publication number
- JPS58210628A JPS58210628A JP9291282A JP9291282A JPS58210628A JP S58210628 A JPS58210628 A JP S58210628A JP 9291282 A JP9291282 A JP 9291282A JP 9291282 A JP9291282 A JP 9291282A JP S58210628 A JPS58210628 A JP S58210628A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- mold
- lead frame
- groove
- sealed product
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
- B29C45/14639—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components
- B29C45/14655—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components connected to or mounted on a carrier, e.g. lead frame
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明は、半導体樹脂封止用金型に関する。
従来、所定素子を装着したリードフレームに樹脂封止処
理を施す半導体樹脂封止用金型として１例えば第１図に
示すものが使用されている。
理を施す半導体樹脂封止用金型として１例えば第１図に
示すものが使用されている。
この半導体樹脂封止用金型１は、金型本体を構成する上
型２と下型３を有している。下型３には、樹脂封止製品
の下部半分の外形と略等しいキャピテイ部３ａと、この
キャピテイｍｓａに所望の樹脂を供給するためのｆｆ
−） Ｊ ｂ及び樹脂封止処理が施されるリードフレー
ム４を支持する支持溝３ｃとが形成されている。而して
。
型２と下型３を有している。下型３には、樹脂封止製品
の下部半分の外形と略等しいキャピテイ部３ａと、この
キャピテイｍｓａに所望の樹脂を供給するためのｆｆ
−） Ｊ ｂ及び樹脂封止処理が施されるリードフレー
ム４を支持する支持溝３ｃとが形成されている。而して
。
この半導体樹脂封止用金型りにて第２図に示す如く樹脂
封止処理後上型２と下型３とを外し。
封止処理後上型２と下型３とを外し。
樹脂封止製品５を取外すと、第３図に示す如く。
樹脂封止製品５の側部に肉厚（Ｄ）が３〜１５μ程度の
極めて薄いばり６が形成される。このような薄肉のばり
６を微細な樹脂封止製品５がら除去することは困難であ
る。しかしながら、このような半導体製品５は、形状精
度が高いことを要求されるため、薄肉のはり６の除去を
達成すると多くの手間と作業を要し製造コストが高くな
る欠点がある。
極めて薄いばり６が形成される。このような薄肉のばり
６を微細な樹脂封止製品５がら除去することは困難であ
る。しかしながら、このような半導体製品５は、形状精
度が高いことを要求されるため、薄肉のはり６の除去を
達成すると多くの手間と作業を要し製造コストが高くな
る欠点がある。
この問題を解消するために、第４図に示す如く、リード
フレーム４の一部分を利用して、ばり６が発生し易い領
域のキャピテイ部３ｍの壁部分を形成するように、下型
３′のキャビティ部３ａの近傍にリードフレーム支持溝
３Ｃを延出した半導体樹脂封止用金型２が開発されてい
る。
フレーム４の一部分を利用して、ばり６が発生し易い領
域のキャピテイ部３ｍの壁部分を形成するように、下型
３′のキャビティ部３ａの近傍にリードフレーム支持溝
３Ｃを延出した半導体樹脂封止用金型２が開発されてい
る。
しかしながら、この半導体樹脂封止用金型ｌでは％！Ｊ
５図に示す如く、上型〆と下型３′を分離して樹脂封止
製品８を取出すと、第６図に示す如く、樹脂封止製品８
の側部に幅（ト）が０．０５〜０．１５ｕ程度の突出部
９が形成される問題がある。更に、リードフレーム４が
変形している場合には、リードフレーム４の一部分がリ
ードフレーム支持溝３Ｃ′からキャビティ部３８内に延
出し、樹脂封止製品８に食い込み部が形成され。
５図に示す如く、上型〆と下型３′を分離して樹脂封止
製品８を取出すと、第６図に示す如く、樹脂封止製品８
の側部に幅（ト）が０．０５〜０．１５ｕ程度の突出部
９が形成される問題がある。更に、リードフレーム４が
変形している場合には、リードフレーム４の一部分がリ
ードフレーム支持溝３Ｃ′からキャビティ部３８内に延
出し、樹脂封止製品８に食い込み部が形成され。
樹脂クランクを発生する原因となる欠点がある。
本発明は、はりがなく高品質の樹脂封止半導体装置を容
易に得ることができる半導体樹脂封止用金型を提供する
ことをその目的とするものである。
易に得ることができる半導体樹脂封止用金型を提供する
ことをその目的とするものである。
本発明は、上型または下型に樹脂溜溝を形成して、切断
が容易な形状のはりを一旦樹脂封止製品に敢えて形成し
、然る後このはりを簡単に切断、除去してはりが完全除
去された高品質の樹脂封止半導体装置を容易に得ること
ができる半導体樹脂封止用金型である。
が容易な形状のはりを一旦樹脂封止製品に敢えて形成し
、然る後このはりを簡単に切断、除去してはりが完全除
去された高品質の樹脂封止半導体装置を容易に得ること
ができる半導体樹脂封止用金型である。
以下１本発明の実施例について図面を参照して説明する
。
。
第７図は１本発明の一実施例の下型の部分を示す斜視図
である。図中２０は下型である。下型２０には、樹脂封
止製品の下部の外形に略等しい形状に陥没したキャビテ
ィ部２１が形成されている。下型２０には、このキャピ
テイ部２１に樹脂を供給するｆｆ −） Ｊ １１が形
成されている。
である。図中２０は下型である。下型２０には、樹脂封
止製品の下部の外形に略等しい形状に陥没したキャビテ
ィ部２１が形成されている。下型２０には、このキャピ
テイ部２１に樹脂を供給するｆｆ −） Ｊ １１が形
成されている。
ゲート２２に対向するキャビティ部２１の側部には、樹
脂封止を施すリードフレーム２３の所定部分を支持する
支持溝２４が形成されている。
脂封止を施すリードフレーム２３の所定部分を支持する
支持溝２４が形成されている。
ｒ−） Ｊ Ｊと支持溝２４を形成した側部と直交する
位置関係ζ二ある両側部には、所定の深さの樹脂溜溝２
５が形成されている。
位置関係ζ二ある両側部には、所定の深さの樹脂溜溝２
５が形成されている。
而して、このように構成された半導体樹脂封止用金型３
０によれば、リードフレーム２３の樹脂封止部をキャピ
テイ部２１内に設置し、所定部分を支持溝２４円に嵌入
して固定した後。
０によれば、リードフレーム２３の樹脂封止部をキャピ
テイ部２１内に設置し、所定部分を支持溝２４円に嵌入
して固定した後。
上方から上型２６を衝合する。次いで、ゲート２２から
キャビティ部２５内に所望の樹脂を供給してリードフレ
ーム２３（二樹脂封止処理を施す。樹脂封止処理後、第
８図に示す如く、上型２６と下型２０を分離して樹脂封
止製品２７を金型から取出す。取出された樹脂封止製品
２７には、第９図に示す如く、リードフレーム２３のア
ウターリード２３ｔＩとなる部分が導出されていると共
に１両側部（二は樹脂溜溝２５の形状に略等しい形状の
突出部２８が形成されている。
キャビティ部２５内に所望の樹脂を供給してリードフレ
ーム２３（二樹脂封止処理を施す。樹脂封止処理後、第
８図に示す如く、上型２６と下型２０を分離して樹脂封
止製品２７を金型から取出す。取出された樹脂封止製品
２７には、第９図に示す如く、リードフレーム２３のア
ウターリード２３ｔＩとなる部分が導出されていると共
に１両側部（二は樹脂溜溝２５の形状に略等しい形状の
突出部２８が形成されている。
この突出部２８の幅Ｘ、及び肉厚Ｘｔは、樹脂溜溝２５
の形状を適宜設定することにより切断除去が容易なよう
：二１〜０．３ｕ程度で例えば。
の形状を適宜設定することにより切断除去が容易なよう
：二１〜０．３ｕ程度で例えば。
Ｘ、＝１１ｕ程度、Ｘ、＝０．２〜０．３ｍ、Ｘ、＝０
．０２〜０．０５ｆｌに設定されている。
．０２〜０．０５ｆｌに設定されている。
従って、所定の切断治具でこの突出部２８を除去するこ
とにより、極めて形状精度の高い高品質の樹脂封止半導
体装置を容易に得ることができる。
とにより、極めて形状精度の高い高品質の樹脂封止半導
体装置を容易に得ることができる。
以上説明した如く１本発明に係る半導体樹脂封止用金型
によれば、はりがなく高品質の樹脂封止半導体装置を容
易に得ることができるものである。
によれば、はりがなく高品質の樹脂封止半導体装置を容
易に得ることができるものである。
第１図及び第４図は、従来の樹脂封止半導体金型の下型
な示す斜視図、第２図は、第１図１ユ示す金型から樹脂
封止製品を取出す状態を示す説明図、第３図は、同金型
から取出された樹脂封止製品の斜視図、第５図は、第４
図に示す金型から樹脂封止製品を取出す状態を示す説明
図。 第６図は、同金型から取出された樹脂封止製品の斜視図
、第７図は１本発明の一実施例の金型の下型な示す斜視
図、第８図は、同金型から樹脂封止製品を取出す状態を
示す説明図、第９図は、同金型から取出された樹脂封止
製品の斜視図である。 ２０・・・下型、２１・・・キャビティ部、２２・・・
ゲート、２３・・・リードフレーム、２４・・・支持溝
。 ２５・・・樹脂溜溝、２６・・・上型、２７・・・樹脂
封止製品、２８・・・突出部、 Ｓ Ｏ・・・半導体樹
脂封止金型。 出願人代理人 弁理士 鈴 江 武 彦第２図
な示す斜視図、第２図は、第１図１ユ示す金型から樹脂
封止製品を取出す状態を示す説明図、第３図は、同金型
から取出された樹脂封止製品の斜視図、第５図は、第４
図に示す金型から樹脂封止製品を取出す状態を示す説明
図。 第６図は、同金型から取出された樹脂封止製品の斜視図
、第７図は１本発明の一実施例の金型の下型な示す斜視
図、第８図は、同金型から樹脂封止製品を取出す状態を
示す説明図、第９図は、同金型から取出された樹脂封止
製品の斜視図である。 ２０・・・下型、２１・・・キャビティ部、２２・・・
ゲート、２３・・・リードフレーム、２４・・・支持溝
。 ２５・・・樹脂溜溝、２６・・・上型、２７・・・樹脂
封止製品、２８・・・突出部、 Ｓ Ｏ・・・半導体樹
脂封止金型。 出願人代理人 弁理士 鈴 江 武 彦第２図
Claims (1)
- 金型本体を構成する上型及び下型の突合せ部に樹脂封止
製品の外形に略等しい形状で陥没して形成されたキャビ
ティ部と、該キャピテイ部に連通して前記金型本体（二
形成された樹脂供給用ｆｆ−）と、前記キャピテイ部の
近傍の前記金型本体の領域に形成された樹脂溜溝とを具
備することを特徴とする半導体樹脂封止用金型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9291282A JPS58210628A (ja) | 1982-05-31 | 1982-05-31 | 半導体樹脂封止用金型 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9291282A JPS58210628A (ja) | 1982-05-31 | 1982-05-31 | 半導体樹脂封止用金型 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58210628A true JPS58210628A (ja) | 1983-12-07 |
Family
ID=14067687
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9291282A Pending JPS58210628A (ja) | 1982-05-31 | 1982-05-31 | 半導体樹脂封止用金型 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58210628A (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5649208A (en) * | 1979-09-28 | 1981-05-02 | Hitachi Ltd | Molding die |
| JPS5720437A (en) * | 1980-07-10 | 1982-02-02 | Mitsubishi Electric Corp | Resin sealing metal mold for semiconductor device |
-
1982
- 1982-05-31 JP JP9291282A patent/JPS58210628A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5649208A (en) * | 1979-09-28 | 1981-05-02 | Hitachi Ltd | Molding die |
| JPS5720437A (en) * | 1980-07-10 | 1982-02-02 | Mitsubishi Electric Corp | Resin sealing metal mold for semiconductor device |
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