CN107342247B - 吸附单元、板状构件输送单元、树脂密封装置、板状构件输送方法以及树脂密封方法 - Google Patents

吸附单元、板状构件输送单元、树脂密封装置、板状构件输送方法以及树脂密封方法 Download PDF

Info

Publication number
CN107342247B
CN107342247B CN201710262164.5A CN201710262164A CN107342247B CN 107342247 B CN107342247 B CN 107342247B CN 201710262164 A CN201710262164 A CN 201710262164A CN 107342247 B CN107342247 B CN 107342247B
Authority
CN
China
Prior art keywords
plate
suction
suction cup
shaped member
unit
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201710262164.5A
Other languages
English (en)
Other versions
CN107342247A (zh
Inventor
尾张弘树
高田直毅
水间敬太
大庭亮人
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Towa Corp
Original Assignee
Towa Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Towa Corp filed Critical Towa Corp
Publication of CN107342247A publication Critical patent/CN107342247A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN107342247B publication Critical patent/CN107342247B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6838—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67712—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations the substrate being handled substantially vertically
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G47/00—Article or material-handling devices associated with conveyors; Methods employing such devices
    • B65G47/74—Feeding, transfer, or discharging devices of particular kinds or types
    • B65G47/90—Devices for picking-up and depositing articles or materials
    • B65G47/91—Devices for picking-up and depositing articles or materials incorporating pneumatic, e.g. suction, grippers
    • B65G47/918—Devices for picking-up and depositing articles or materials incorporating pneumatic, e.g. suction, grippers with at least two picking-up heads
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G49/00—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for
    • B65G49/05—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles
    • B65G49/06—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles for fragile sheets, e.g. glass
    • B65G49/061—Lifting, gripping, or carrying means, for one or more sheets forming independent means of transport, e.g. suction cups, transport frames
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67126—Apparatus for sealing, encapsulating, glassing, decapsulating or the like
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67706—Mechanical details, e.g. roller, belt
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67721—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations the substrates to be conveyed not being semiconductor wafers or large planar substrates, e.g. chips, lead frames
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67751—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber vertical transfer of a single workpiece
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G2201/00—Indexing codes relating to handling devices, e.g. conveyors, characterised by the type of product or load being conveyed or handled
    • B65G2201/02—Articles
    • B65G2201/0214—Articles of special size, shape or weigh
    • B65G2201/022—Flat
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G2249/00—Aspects relating to conveying systems for the manufacture of fragile sheets
    • B65G2249/04—Arrangements of vacuum systems or suction cups

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Manipulator (AREA)

Abstract

本发明提供吸附单元、板状构件输送单元、树脂密封装置、板状构件输送方法以及树脂密封方法。吸附单元(1)包括主体部(10)、主体部(10)的内部的中空的流路(5)、以及主体部的吸附面侧的吸附部(110)。在吸附部(110)设有通孔(45)，通孔(45)和流路(5)相连通。吸附部(110)构成为能够追随板状构件的弯曲。

Description

吸附单元、板状构件输送单元、树脂密封装置、板状构件输送 方法以及树脂密封方法
技术领域
本发明涉及吸附单元、板状构件输送单元、树脂密封装置、板状构件输送方法以及树脂密封方法。
背景技术
以往，针对各个电子零件进行树脂密封，但近年来，进行晶圆级封装(WLP)、即以搭载有多个电子零件的晶圆的状态进行树脂密封的情况正在变多。因此，在树脂密封装置中，要求具有用于在树脂密封前和树脂密封后保持并输送晶圆的吸附装置的情况正在增加。
在日本特开2013－42017号公报中，记载有一种在顶端和根侧共三处形成有能够对工件的外周进行吸附的吸附孔和与该吸附孔相连通的抽吸路径的机械手。
发明内容
例如，在WLP中，在树脂密封前，在晶圆上搭载有例如电子零件等，但有时会因该搭载而使晶圆弯曲(变形)。
另外，在树脂密封后将晶圆自成形模取出，之后，树脂密封后的晶圆被冷却而收缩，此时，因晶圆与密封树脂之间的热膨胀率(线膨胀系数)的差异，有时晶圆会发生弯曲(变形)。
然而，对于以往的专利文献1所记载的晶圆保持装置，由于未设想到对弯曲了(变形了的)晶圆进行保持，因此有时无法稳定地保持晶圆。
在此公开的实施方式提供一种吸附单元，该吸附单元包括主体部、主体部的内部的中空的流路、主体部的吸附面侧的吸附部，在吸附部设有通孔，通孔和流路相连通，吸附部构成为能够追随板状构件的弯曲。
在此公开的实施方式提供一种吸附单元，该吸附单元包括主体部、主体部的内部的中空的流路、以及主体部的吸附面侧的吸附部，在吸附部设有通孔，通孔和流路相连通，吸附部包括吸盘，吸盘包括设有吸盘开口部的吸盘主体部、自吸盘主体部延展的吸盘外周部、以及自吸盘主体部的比吸盘外周部靠近位侧的部位起沿与吸盘外周部的延展方向不同的方向延展的吸盘内侧支承部，在吸盘内侧支承部设有缺口部，经由流路和通孔排出气体，并使气体自板状构件与缺口部之间排出，从而使板状构件吸附于吸附部，通过使板状构件吸附于吸附部，从而使吸盘弹性变形。
在此公开的实施方式提供一种板状构件输送单元，该板状构件输送单元包括上述吸附单元和用于使吸附单元移动的移动单元。
在此公开的实施方式提供一种树脂密封装置，该树脂密封装置包括上述板状构件输送单元和树脂密封单元。
在此公开的实施方式提供一种板状构件输送方法，该板状构件输送方法包括以下工序：使上述吸附单元的吸附部位于板状构件上；通过经由通孔和流路排出气体，从而将板状构件吸附于吸附部；以及使吸附于吸附部的板状构件移动。
在此公开的实施方式提供一种树脂密封方法，该树脂密封方法包括使用上述板状构件输送方法来输送板状构件的工序和进行树脂密封的工序。
采用在此公开的实施方式，能够稳定地保持弯曲了的(变形了的)板状构件。
本发明的上述目的、特征、技术方案、优点以及其他的目的、特征、技术方案、优点根据与附图相关联地理解的、与本发明相关的如下详细的说明而变得明确。
附图说明
图1是实施方式的吸附单元的示意性的俯视图。
图2是图1所示的吸附单元的两叉状的顶端部分的一侧的示意性的放大俯视图。
图3是沿着图2的III－III的示意性的剖视图。
图4是沿着图2的IV－IV的示意性的剖视图。
图5是吸盘外周部的远位端的示意性的放大剖视图。
图6是表示实施方式的吸附单元吸附着作为弯曲了的板状构件而例示的晶圆的状态的示意性的剖视图。
图7是吸附晶圆之前的、实施方式的吸附单元的示意性的剖视图。
图8是吸附晶圆时的、实施方式的吸附单元的示意性的剖视图。
图9的(a)是吸附面侧板的外表面的示意性的俯视图，图9的(b)是吸附面侧板的与外表面相反的一侧的内表面的示意性的俯视图。
图10的(a)是背面侧板的内表面的示意性的俯视图，图10的(b)是背面侧板的与内表面相反的一侧的外表面的示意性的俯视图。
图11的(a)是接合器的示意性的俯视图，图11的(b)是沿着图11的(a)的XIB－XIB的示意性的剖视图。
图12是对实施方式的吸附单元的组装方法的一个例子中的工序的一部分进行图解的示意性的剖视图。
图13是使用有实施方式的吸附单元的、实施方式的树脂密封装置的示意性的结构图。
图14的(a)是从侧面观察成形前晶圆收纳部时的示意性的透视图，图14的(b)是从正面观察成形前晶圆收纳部时的示意性的主视图。
图15是对实施方式的树脂密封方法的一个例子中的工序的一部分进行图解的示意性的俯视图。
图16是对实施方式的树脂密封方法的一个例子中的工序的一部分进行图解的示意性的俯视图。
图17是对实施方式的树脂密封方法的一个例子中的工序的一部分进行图解的示意性的俯视图。
图18是对实施方式的树脂密封方法的一个例子中的工序的一部分进行图解的示意性的俯视图。
图19是对实施方式的树脂密封方法的一个例子中的工序的一部分进行图解的示意性的俯视图。
图20是对实施方式的树脂密封方法的一个例子中的工序的一部分进行图解的示意性的俯视图。
图21是对实施方式的树脂密封方法的一个例子中的工序的一部分进行图解的示意性的俯视图。
图22是对实施方式的树脂密封方法的一个例子中的工序的一部分进行图解的示意性的俯视图。
图23是对实施方式的树脂密封方法的一个例子中的工序的一部分进行图解的示意性的俯视图。
图24是对实施方式的树脂密封方法的一个例子中的工序的一部分进行图解的示意性的俯视图。
图25是对实施方式的树脂密封方法的一个例子中的工序的一部分进行图解的示意性的俯视图。
图26是对实施方式的树脂密封方法的一个例子中的工序的一部分进行图解的示意性的俯视图。
图27是对实施方式的树脂密封方法的一个例子中的工序的一部分进行图解的示意性的俯视图。
图28是实施方式的吸附单元的变形例的示意性的俯视图。
图29是实施方式的树脂密封装置的变形例的示意性的结构图。
具体实施方式
以下，说明实施方式。此外，在实施方式的说明所使用的附图中，同一附图标记表示相同部分或相当部分。
在图1中示出作为本发明的吸附单元的一个例子的实施方式的吸附单元的示意性的俯视图。图1所示的吸附单元1包括：主体部10，其为两叉状；吸附部110，其设于构成主体部10的吸附面侧的吸附面侧板2；以及中空的流路5，其设于主体部10的内部。吸附部110包括吸盘3和用于支承吸盘3的接合器4。此外，主体部10的形状并不特别限定于两叉状。主体部10的形状也可以为例如棒状、C形状、圆形形状或矩形形状。
在图2中示出图1所示的吸附单元1的两叉状的顶端部分的一侧的示意性的放大俯视图。另外，在图3中示出沿着图2的III－III的示意性的剖视图，在图4中示出沿着图2的IV－IV的示意性的剖视图。
如图2～图4所示，在吸附部110的中心设有通孔45。以包围通孔45的周围的方式配置有吸盘3。吸盘3包括设有吸盘开口部35的吸盘主体部30、自吸盘主体部30的远位端起沿倾斜方向延展(扩展、延长、延伸、伸长)的吸盘外周部31、以及自吸盘主体部30的比吸盘外周部31靠近位侧的部位起向与吸盘外周部31的延展方向不同的方向延展的吸盘内侧支承部32。此外，“远位端”指的是距吸附部110的中心的通孔45较远的那一端和其周边部分，“近位端”指的是距吸附部110的中心的通孔45较近的那一端和其周边部分。另外，“远位侧”指的是距吸附部110的中心的通孔45较远的一侧，“近位侧”指的是距吸附部110的中心的通孔45较近的一侧。此外，吸盘外周部31自吸盘主体部30的远位端延展的方向并不特别限定于倾斜方向。也可以是，例如，在沿与吸附面侧板2的外表面2a平行的方向延展之后，进一步沿与外表面2a垂直的方向延展。
如图2～图4所示，吸盘外周部31具有远位端31a。在本实施方式中，远位端31a指的是吸盘外周部31的相对于吸盘主体部30延展的方向发生变化后的、吸盘外周部31的靠远位侧的部分。远位端31a的至少一部分的表面能够在吸附板状构件时与板状构件相接触。实施方式的吸附单元1的至少吸盘外周部31和远位端31a具有能够追随板状构件的弯曲的程度的柔软性，因此，能够利用吸附来稳定地保持弯曲了的板状构件。
对于板状构件，例如，其既可以为树脂密封前的晶圆或树脂密封前的基板，也可以为树脂密封后的晶圆或树脂密封后的基板。既可以是已在板状构件上安装有电子零件(芯片)等，也可以是未在板状构件上安装电子零件(芯片)等。对于板状构件的形状，例如，在俯视时，其既可以为圆形，也可以为矩形。只要能够使用吸附单元1来吸附板状构件，则板状构件能够为任意的形状和形态。另外，板状构件既可以为(通过单片化能够制造透镜、微透镜阵列、光学组件、导光板或连接器等的)树脂成形品，也可以为汽车用零件。
在图5中示出吸盘外周部31的远位端31a的示意性的放大剖视图。如图5所示，吸盘外周部31的远位端31a包括向吸盘外周部31的远位侧突出的两个远位端凸部310a和在两个远位端凸部310a之间自远位端31a向近位侧凹陷的远位端凹部310b。通过设成这样的结构，从而提高吸盘外周部31的远位端31a的柔软性，吸盘外周部31的远位端31a更容易追随弯曲了的板状构件，能够更稳定地保持弯曲了的板状构件。
如图3和图4所示，在主体部10的吸附面侧板2的外表面2a的近位端设有凹部21。在本实施方式中，凹部21形成为环状的槽状。能够设成：在吸附板状构件之前，吸盘外周部31的远位端31a位于与环状的槽状的凹部21分开的位置，在吸附板状构件时，吸盘外周部31的远位端31a与凹部21的底面21a相接触。另外，能够将吸盘内侧支承部32设定为高于接合器4和吸附面侧板2的外表面2a。通过设成这样的结构，能够设为：在吸附板状构件时，能够使板状构件不会与吸附面侧板2的外表面2a或接合器4接触，而会与吸盘外周部31的远位端31a或吸盘内侧支承部32相接触，或者与吸盘外周部31的远位端31a和吸盘内侧支承部32这两者相接触。因此，在吸附板状构件时，能够抑制如下情况：由于吸盘3的弹性变形，板状构件与吸附面侧板2的外表面2a或接合器4相接触，从而导致板状构件的破损(在吸附板状构件时，利用吸盘外周部31的远位端31a或吸盘内侧支承部32来支承板状构件，或利用吸盘外周部31的远位端31a和吸盘内侧支承部32这两者来支承板状构件，因此能够抑制因与吸附面侧板2的外表面2a或接合器4相接触而导致板状构件的破损)。另外，在吸附板状构件时，吸附着板状构件的吸盘外周部31的远位端31a能够接触于凹部21的底面21a。由此，与未设置凹部21的情况相比，能够使吸附着板状构件的状态下的吸附单元1的整体厚度降低与凹部21的深度相对应的量。另外，优选的是，将吸盘内侧支承部32的高度(吸盘内侧支承部32与吸附面侧板2的外表面2a之间的距离)设定为，在吸附板状构件时，与吸盘外周部31的远位端31a接触于凹部21的底面21a(在未设置凹部21的情况下，接触于吸附面侧板2的外表面2a)时候的吸盘外周部31的远位端31a的高度(远位端31a与吸附面侧板2的外表面2a之间的距离)相等。并且，若在吸附板状构件时将吸盘外周部31的远位端31a的高度和吸盘内侧支承部32的高度调节至不使板状构件与吸附面侧板2的外表面2a或接合器4相接触而略微空开间隙的状态，则能够降低在吸附着板状构件的状态下的吸附单元1的整体厚度。另外，优选将接合器4的吸附面和吸附面侧板2的外表面2a设定为位于同一面上或者将接合器4的吸附面设定为低于吸附面侧板2的外表面2a。由此，接合器4不会自吸附面侧板2的外表面2a突出，因此，能够将吸附板状构件时的、吸盘外周部31的远位端31a的高度和吸盘内侧支承部32的高度相应地设定得较低。由此，即使在晶圆收纳部为例如由SEMI标准确定的窄间距的切槽(晶圆匣)的情况下，也能够易于将吸附单元1插入到被收纳于切槽中的晶圆8与晶圆8之间的狭小的空间内，以便将晶圆8自切槽取出、放入切槽。
如图2所示，在本实施方式中，吸盘内侧支承部32设有3个，在相邻的吸盘内侧支承部32之间设有缺口部33。缺口部33是为了在吸附板状构件时使气体(空气)在由板状构件和吸盘外周部31的远位端31a围成的空间与通孔45之间连通而设于吸盘内侧支承部32之间的部分。因而，缺口部33的高度被设定为低于吸盘内侧支承部32的高度。
如图2和图4所示，通孔45以使气体移动自如的方式与流路5相连通。主体部10通过将靠吸附面侧的吸附面侧板2和位于与吸附面侧相反的一侧的背面侧的背面侧板7叠合起来并将它们固定而构成。流路5由被设于主体部10的背面侧板7的局部的凹部和配置在背面侧板7上的靠吸附面侧的吸附面侧板2或接合器4围成的空间构成。
如图3和图4所示，接合器4包括设有通孔45的接合器主体部40、自接合器主体部40的一端(在本实施方式中为上端)起沿与主体部10的靠吸附面侧的表面(在本实施方式中为吸附面侧板2的外表面2a)平行的方向延展的凸缘42、以及自接合器主体部40的另一端(下端)起沿与主体部10的靠吸附面侧的表面平行的方向延展的接合器腿部41。接合器腿部41包括自接合器腿部41的远位端起向凸缘42的所在方向(在本实施方式中为上方)延展的突起部41a。
接合器4以凸缘42朝向吸附面侧板2侧的方式配置在背面侧板7上。通过将接合器主体部40嵌入吸盘3的吸盘开口部35，从而将吸盘3安装于接合器4。吸盘3以吸盘外周部31的远位端31a位于与吸附面侧板2的外表面2a分开的位置的方式安装于接合器4。
如图3和图4所示，为了抑制气体自流路5泄漏，在接合器4的环状的接合器腿部41的周缘上配置有环状的密封件6。在接合器4的接合器腿部41的远位端的突起部41a与吸附面侧板2之间进行密封件6的密封。如图3和图4所示，接合器腿部41的远位端的突起部41a嵌入(陷入)到密封件6内。由此，能够可靠地进行密封。
在图6中示出实施方式的吸附单元1吸附着作为弯曲了的板状构件而例示的晶圆8的状态的示意性的剖视图。如图6所示，在实施方式的吸附单元1中，吸盘外周部31的远位端31a构成为能够追随晶圆8的弯曲，因此能够稳定地保持弯曲了的晶圆8。另外，如图6所示，在晶圆8向下呈凸状弯曲的情况下，从利用吸盘3来更牢固地吸附弯曲了的晶圆8的观点(更容易使吸盘3追随弯曲了的晶圆8的观点)考虑，能够将吸盘3配置为接近晶圆8的中心。另外，与图6相反地，在晶圆8向上呈凸状弯曲的情况下，从利用吸盘3来更牢固地吸附弯曲了的晶圆8的观点(更容易使吸盘3追随弯曲了的晶圆8的观点)考虑，能够将吸盘3配置为远离晶圆8的中心。既可以通过更换吸附面侧板2等来变更吸盘3的配置，也可以通过以下方式来变更吸盘3的配置：包括吸附单元1的不使用吸附部的部位在内预先设置多个吸附部，从中选择使用部位，在不使用的部位处将通孔45堵塞(在图6中，例如，简单地示出了将吸盘3的配置改变了与W的长度相应的量的情况)。
以下，参照图7和图8的示意性的剖视图来说明实施方式的吸附单元1吸附弯曲了的板状构件的机构的一个例子。图7是吸附作为板状构件而例示的晶圆8之前的、实施方式的吸附单元1的示意性的剖视图，图8是吸附作为板状构件而例示的晶圆8时的、实施方式的吸附单元1的示意性的剖视图。此外，为了便于说明，在图7和图8中，未图示接合器4和密封件6。
首先，如图7所示，使实施方式的吸附单元1的吸盘3位于晶圆8之上。在此，晶圆8的与吸附单元1所在侧相反的一侧被固化了的密封树脂(树脂成形体)81密封，晶圆8以向吸附单元1侧成为凸状的方式弯曲。
接下来，如图8所示，将在被吸盘3包围的、晶圆8上的空间内存在的空气9经由流路5排出到外部。此时，吸盘外周部31的远位端31a与吸盘内侧支承部32之间的空气经由缺口部33向吸盘内侧支承部32的内侧的空间移动，之后，经由通孔45和流路5被排出到外部。由此，晶圆8被向吸附单元1侧吸引，被吸引的晶圆8使吸盘3弹性变形，吸盘3追随(模仿)晶圆8的形状，晶圆8与吸盘外周部31的远位端31a或吸盘内侧支承部32(或与吸盘外周部31的远位端31a和吸盘内侧支承部32这两者)相接触而被保持于吸盘3。在实施方式的吸附单元1中，至少吸盘外周部31和远位端31a通过形成远位端凹部310b等而构成为能够追随晶圆8的弯曲。因此，实施方式的吸附单元1能够稳定地吸附保持弯曲了的晶圆8。另外，通过在吸盘内侧支承部32之间设置缺口部33，能够以比吸盘3上不存在缺口部33时的吸附直径D1(吸附面积)大的吸附直径D2(吸附面积)来保持晶圆8。由此，能够抑制吸附晶圆8的吸附力变小，因此能够进行晶圆8的高速输送、晶圆8的表背翻转(倒装)的动作。另外，吸附单元1构成为，在吸附晶圆8时，主要仅是与晶圆8相接触的部分突出到吸附面侧板2的外侧。吸盘3的其他部分被收纳在吸附单元1内。即，能够将吸附单元1构成为较薄。
能够利用包括用于使吸附单元1移动的移动单元(未图示)的板状构件输送装置将被吸附单元1吸附保持着的晶圆8输送到别的场所。
以下，参照图9～图12说明实施方式的吸附单元1的组装方法的一个例子。在图9的(a)中示出吸附面侧板2的外表面的示意性的俯视图，在图9的(b)中示出吸附面侧板2的与外表面相反的一侧的内表面的示意性的俯视图。另外，在图10的(a)中示出背面侧板7的内表面的示意性的俯视图，在图10的(b)中示出背面侧板7的与内表面相反的一侧的外表面的示意性的俯视图。另外，在图11的(a)中示出接合器4的示意性的俯视图，在图11的(b)中示出沿着图11的(a)的XIB－XIB的示意性的剖视图。此外，既可以利用螺栓也可以利用粘接材料来将吸附面侧板2和背面侧板7这两张板固定起来。
首先，如图12的示意性的剖视图所示，在图10的(a)所示的例如金属制的背面侧板7的内表面上设置图11所示的例如金属制的接合器4。接下来，在接合器4的接合器腿部41的远位端的凸部41a上设置例如橡胶制的密封件6。接下来，以使图9的(b)所示的例如金属制的吸附面侧板2的内表面朝向接合器4侧的方式将吸附面侧板2设置在背面侧板7上。接下来，将吸附面侧板2和背面侧板7固定起来。之后，通过如图3和图4所示那样将例如橡胶制的吸盘3的吸盘开口部35嵌入接合器4的接合器主体部40，从而将吸盘3安装于接合器4。由此，完成了实施方式的吸附单元1的组装。
此外，如图9和图10所示，在吸附面侧板2的内表面和背面侧板7的内表面分别设置O形密封圈槽6a，通过在将O形密封圈设置于O形密封圈槽6a的状态下将吸附面侧板2和背面侧板7固定起来，能够更可靠地进行密封。
在如上述那样制作的实施方式的吸附单元1中，能够在不拆解吸附单元1的前提下简单地更换吸盘3。
另外，作为吸附面侧板2和背面侧板7的材质，能够使用例如铁、钢以及陶瓷等。
在图13中示出使用有实施方式的吸附单元1的、实施方式的树脂密封装置的示意性的结构图。如图13所示，实施方式的树脂密封装置包括输送单元540、树脂密封单元530、树脂散布单元520、脱模膜切断单元510。实施方式的吸附单元1配置于输送单元540。
输送单元540包括晶圆装载部541、成形后晶圆收纳部542、成形前晶圆收纳部543以及移动单元544。晶圆装载部541能够保持着晶圆8地在输送单元540、树脂密封单元530、树脂散布单元520、脱模膜切断单元510这几者之间移动。成形后晶圆收纳部542能够收纳树脂密封后的晶圆8。成形前晶圆收纳部543能够收纳树脂密封前的晶圆8。移动单元544能够使吸附单元1移动。
树脂密封单元530包括上模(未图示)和具有下模模腔532的下模531。能够在下模模腔532上设置脱模膜11。在树脂密封单元530中，能够对搭载有电子零件等的晶圆8进行树脂密封。
树脂散布单元520包括树脂装载部521、后处理机构522、膜固定台移动机构523、线性送料器15、树脂供给机构14以及框12。在树脂散布单元520中，能够在使用树脂装载部521将脱模膜11吸附固定于由例如圆形框架形成的框12的下端面之后将颗粒树脂自树脂供给机构14经由线性送料器15散布到脱模膜11上。此外，框12并不特别限定于圆形框架，也可以为例如矩形框架。
脱模膜切断单元510包括卷状脱模膜512、膜固定台载置机构511以及膜把持器513。在脱模膜切断单元510中，自卷状脱模膜512拉出纵长的脱模膜11，将该纵长的脱模膜11的一部分设置于被载置在膜固定台载置机构511上的膜固定台(未图示)上，将该纵长的脱模膜11切断为圆形形状，从而能够获得圆形形状的脱模膜11。膜把持器513能够将自卷状脱模膜512拉出的脱模膜的顶端固定，能够将脱模膜自卷状脱模膜512拉出。
以下，参照图14～图27，说明使用了实施方式的树脂密封装置的、实施方式的树脂密封方法的一个例子。首先，如图14的(a)和图14的(b)所示，向被收纳于成形前晶圆收纳部543的、搭载有电子零件13的晶圆8的下侧插入吸附单元1，在将晶圆8吸附于吸附单元1之后自成形前晶圆收纳部543取出吸附单元1。在此，晶圆8以搭载有电子零件13的一侧为上侧地被自成形前晶圆收纳部543取出。此外，图14的(a)是从侧面观察成形前晶圆收纳部543时的示意性的透视图，图14的(b)从正面观察成形前晶圆收纳部543时的示意性的主视图。
接下来，如图15的示意性的侧视图所示，使吸附于吸附单元1的晶圆8翻转而将晶圆8的搭载有电子零件13的一侧作为下侧。随后，利用移动单元544使吸附单元1移动，如图16的示意性的侧视图所示，以吸附于吸附单元1的晶圆8的搭载有电子零件13的一侧为下侧地将晶圆8设置在晶圆装载部541上。
接下来，如图17的示意性的侧视图所示，使设置有晶圆8的晶圆装载部541移动到树脂密封单元530的上模551与下模531之间。之后，将晶圆8以搭载有电子零件13的一侧为下侧地设置于上模551。下模531包括构成模腔532的侧面构件531a、底面构件531b、弹性构件533以及下模底板534。
接下来，如图18的示意性的侧视图所示，将在框12内收纳有颗粒树脂81a的脱模膜11输送到下模531与设有晶圆8的上模551之间。利用树脂装载部521来输送脱模膜11。在本实施方式中，使用了颗粒树脂81a，但也可以是，替代颗粒树脂81a而使用粉状树脂或液状(流动性)树脂。
接下来，如图19的示意性的侧视图所示，将设有颗粒树脂81a的脱模膜11设置在下模531的模腔532上。接下来，如图20的示意性的侧视图所示，通过自侧面构件531a与底面构件531b之间排出模腔532内的空气，从而使脱模膜11贴紧于模腔532的内表面。由此，颗粒树脂81a被供给到模腔532内。
接下来，如图21的示意性的侧视图所示，利用通过加热部(未图示)升温了的下模531来加热模腔532内的颗粒树脂81a，使该颗粒树脂81a熔融而成为熔融树脂81b，使下模531上升。此时(在使下模531上升而使上模551和下模531借助晶圆8和脱模膜11接触之前)，也可以是，利用外部气体阻断构件(未图示)来阻断外部气体进入到成形模内，并利用真空泵等排出成形模内的空气。接下来，如图22的示意性的侧视图所示，通过使上模551和下模531借助晶圆8和脱模膜11接触并使下模531进一步上升，从而将晶圆8上的电子零件13浸渍于熔融树脂81b，经过一定时间，使熔融树脂81b固化而进行电子零件13的树脂密封。
接下来，如图23的示意性的侧视图所示，通过使下模531向下方移动，从而使脱模膜11与固化后的密封树脂(树脂成形体)81分离。接下来，如图24的示意性的侧视图所示，晶圆装载部541将被密封树脂(树脂成形体)81树脂密封后的晶圆8自上模551拆下，将晶圆8以搭载有电子零件13的一侧为下侧地载置在晶圆装载部541上。之后，设置有树脂密封后的晶圆8的晶圆装载部541自树脂密封单元530移动到输送单元540。
接下来，如图25的示意性的侧视图所示，树脂密封后的晶圆8以搭载有电子零件13的一侧为下侧地被吸附单元1吸附。之后，如图26的示意性的侧视图所示，使吸附于吸附单元1的晶圆8翻转而将晶圆8的搭载有电子零件13的一侧作为上侧，并利用移动单元544使吸附单元1移动。随后，如图27的(a)的示意性的侧视图和图27的(b)的示意性的主视图所示，吸附单元1在将晶圆8以搭载有电子零件13的一侧为上侧的状态收纳于成形后晶圆收纳部542内的晶圆匣中之后，解除吸附。由此，完成了使用有实施方式的吸附单元1的树脂密封和之后的晶圆的收纳。
作为上述实施方式的树脂密封方法，示出了作为压缩成型的一个例子的芯片朝下(chip down)成形。使晶圆8的搭载有电子零件13的一侧的表面朝下(即，芯片朝下)地将晶圆8置于上模551，向下模531供给树脂，利用(通过加热部升温了的)下模531来加热树脂而使其熔融(在供给过来的树脂为液状的情况下，树脂被加热而实现低粘度化)，使下模531上升，将电子零件13浸渍于熔融树脂81b，进行合模，(经过一定时间后)树脂固化而完成成形。
与此相对，在作为使晶圆8的搭载有电子零件13的一侧的表面朝下地进行树脂密封的压缩成型之外的例子的芯片朝上(chip up)成形中，使晶圆8的搭载有电子零件13的一侧的表面朝上，因此晶圆8被置于下模531。因而，树脂被供给到晶圆8之上。在树脂密封中，使用在热固性树脂中含有填料(氧化硅等)的树脂。因此，即使是液状树脂，在常温下，其粘度大多也较高。因而，在设有电子零件13等的情况下，当向电子零件13等之上供给颗粒状树脂、粉状树脂或预模制树脂等时，当然即便是液状树脂，也会以不均匀的状态(在设有电子零件13等的部分和未设置电子零件13等的部分处，树脂的供给状态变得不均匀。另外，很多时候，在晶圆上配置有许多电子零件13，即便避开电子零件13地供给树脂，进行供给的部位也会偏聚，因此，供给状态变得不均匀。)供给树脂，因此，在成形后的密封树脂中发生未填充(内部空隙或外部的密封树脂的欠缺)的可能性变高。
因而，优选通过芯片朝下成形来进行树脂密封。然而，在树脂密封工序的前后工序的装置中，很多时候，以芯片朝上的姿势向装置供给晶圆8，以芯片朝上的姿势将晶圆8排出。因而，为了兼顾前后工序，如实施方式那样，在以芯片朝下成形来进行树脂密封的情况下，需要进行如下操作：使以芯片朝上的状态自前道工序供给过来的晶圆8表背翻转(倒装)，设成芯片朝下的状态，将晶圆8置于上模551并进行成形，使成形后的晶圆8的表背再次翻转(倒装)，为了后道工序，以芯片朝上的姿势将晶圆8排出。
在图28中示出实施方式的吸附单元1的变形例的示意性的俯视图。图28所示的吸附单元1的变形例具有四叉状的主体部10，其特征在于，能够吸附矩形的板状构件。除此以外，具有与实施方式的吸附单元1同样的结构。
在图29中示出实施方式的树脂密封装置的变形例的示意性的结构。图29所示的实施方式的特征在于，具有3个树脂密封单元，能够对树脂密封单元的数量进行增减。除此以外，具有与实施方式的树脂密封装置同样的结构。
如以上那样说明了实施方式和变形例，但最初就计划了对上述各实施方式和各变形例的结构进行适当组合。
说明了本发明的实施方式，但此次公开的实施方式在所有方面都是例示，应该认为不是限定性的。本发明的范围由权利要求书表示，意在包括与权利要求书等同的意思以及范围内的所有变更。

Claims (13)

1.一种吸附单元，其中，
该吸附单元包括主体部、所述主体部的内部的中空的流路、所述主体部的吸附面侧的吸附部，
在所述吸附部设有通孔，
所述通孔和所述流路相连通，
所述吸附部构成为能够追随板状构件的弯曲，
所述吸附部包括吸盘，
所述吸盘包括设有吸盘开口部的吸盘主体部和自所述吸盘主体部延展的吸盘外周部，
在吸附所述板状构件时，所述吸盘外周部的远位端的至少一部分的表面与所述板状构件相接触且能够追随所述板状构件的弯曲，
在所述主体部的所述吸附面侧设有凹部，
在吸附所述板状构件之前，所述吸盘外周部的所述远位端位于与所述凹部分开的位置，在吸附所述板状构件时，所述吸盘外周部的所述远位端位于与所述凹部相接触的位置，
所述吸盘还包括吸盘内侧支承部，该吸盘内侧支承部自所述吸盘主体部的比所述吸盘外周部靠近位侧的部位延展，且延展方向与所述吸盘外周部的延展方向不同，
在吸附所述板状构件时，所述吸盘内侧支承部与所述吸盘外周部一起支承所述板状构件，
在所述吸盘内侧支承部设有缺口部，
所述吸附部包括用于支承所述吸盘的接合器，
所述接合器包括：设有所述通孔的接合器主体部；凸缘，其自所述接合器主体部的所述通孔的一端延展，且延展方向是与所述主体部的靠所述吸附面侧的表面平行的方向；以及接合器腿部，其自所述接合器主体部的所述通孔的另一端延展，且延展方向是与所述主体部的靠吸附面侧的表面平行的方向，
所述接合器腿部包括自所述接合器腿部的远位端起向所述凸缘的所在方向延展的突起部，
所述吸盘内侧支承部设定为高于所述接合器。
2.根据权利要求1所述的吸附单元，其中，
所述吸盘外周部的所述远位端包括自所述远位端向近位侧凹陷的远位端凹部。
3.根据权利要求1所述的吸附单元，其中，
所述凹部为环状的槽。
4.根据权利要求1所述的吸附单元，其中，
通过将所述接合器主体部嵌入到所述吸盘开口部，从而将所述吸盘安装于所述接合器。
5.根据权利要求1所述的吸附单元，其中，
能够根据所述板状构件的弯曲来改变所述吸附部的配置。
6.根据权利要求1所述的吸附单元，其中，
板状构件收纳部空开预定的间隙地分别收纳有多个所述板状构件中的每个所述板状构件，该吸附单元能够插入到所述板状构件收纳部中的所述间隙中。
7.一种吸附单元，其中，
该吸附单元包括主体部、所述主体部的内部的中空的流路、以及所述主体部的吸附面侧的吸附部，
在所述吸附部设有通孔，
所述通孔和所述流路相连通，
所述吸附部包括吸盘，
所述吸盘包括：设有吸盘开口部的吸盘主体部；自所述吸盘主体部延展的吸盘外周部；以及吸盘内侧支承部，其自所述吸盘主体部的比所述吸盘外周部靠近位侧的部位延展，且延展方向与所述吸盘外周部的延展方向不同，
在所述吸盘内侧支承部设有缺口部，
经由所述流路和所述通孔排出气体，并使气体自板状构件与所述缺口部之间排出，从而使所述板状构件吸附于所述吸附部，
通过使所述板状构件吸附于所述吸附部，从而使所述吸盘弹性变形，
在吸附所述板状构件时，所述吸盘外周部的远位端的至少一部分的表面与所述板状构件相接触且能够追随所述板状构件的弯曲，
在所述主体部的所述吸附面侧设有凹部，
在吸附所述板状构件之前，所述吸盘外周部的所述远位端位于与所述凹部分开的位置，在吸附所述板状构件时，所述吸盘外周部的所述远位端位于与所述凹部相接触的位置，
在吸附所述板状构件时，所述吸盘内侧支承部与所述吸盘外周部一起支承所述板状构件，
所述吸附部包括用于支承所述吸盘的接合器，
所述接合器包括：设有所述通孔的接合器主体部；凸缘，其自所述接合器主体部的所述通孔的一端延展，且延展方向是与所述主体部的靠所述吸附面侧的表面平行的方向；以及接合器腿部，其自所述接合器主体部的所述通孔的另一端延展，且延展方向是与所述主体部的靠吸附面侧的表面平行的方向，
所述接合器腿部包括自所述接合器腿部的远位端起向所述凸缘的所在方向延展的突起部，
所述吸盘内侧支承部设定为高于所述接合器。
8.一种板状构件输送单元，其中，
该板状构件输送单元包括权利要求1至7中任一项所述的吸附单元和用于使所述吸附单元移动的移动单元。
9.一种树脂密封装置，其中，
该树脂密封装置包括权利要求8所述的板状构件输送单元和树脂密封单元。
10.根据权利要求9所述的树脂密封装置，其中，
能够对所述树脂密封单元的数量进行增减。
11.一种板状构件输送方法，其中，
该板状构件输送方法包括以下工序：
使权利要求1至7中任一项所述的吸附单元的所述吸附部位于板状构件上；
通过经由所述通孔和所述流路排出气体，从而将所述板状构件吸附于所述吸附部；以及
使吸附于所述吸附部的所述板状构件移动。
12.根据权利要求11所述的板状构件输送方法，其中，
该板状构件输送方法还包括使吸附于所述吸附部的所述板状构件翻转的工序。
13.一种树脂密封方法，其中，
该树脂密封方法包括使用权利要求11所述的板状构件输送方法来输送所述板状构件的工序和进行树脂密封的工序。
CN201710262164.5A 2016-05-02 2017-04-20 吸附单元、板状构件输送单元、树脂密封装置、板状构件输送方法以及树脂密封方法 Active CN107342247B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2016-092632 2016-05-02
JP2016092632A JP6349343B2 (ja) 2016-05-02 2016-05-02 吸着ユニット、板状部材搬送ユニット、樹脂封止装置、板状部材搬送方法および樹脂封止方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN107342247A CN107342247A (zh) 2017-11-10
CN107342247B true CN107342247B (zh) 2021-02-12

Family

ID=60222748

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201710262164.5A Active CN107342247B (zh) 2016-05-02 2017-04-20 吸附单元、板状构件输送单元、树脂密封装置、板状构件输送方法以及树脂密封方法

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP6349343B2 (zh)
KR (1) KR102019542B1 (zh)
CN (1) CN107342247B (zh)
TW (1) TWI652760B (zh)

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108357920B (zh) * 2018-01-22 2020-06-02 京东方科技集团股份有限公司 抓取装置及其报警方法
CN108461574A (zh) * 2018-01-23 2018-08-28 无锡奥特维科技股份有限公司 电池片堆叠装置及方法
TWI680528B (zh) * 2018-06-14 2019-12-21 旺矽科技股份有限公司 晶圓取放裝置
CN109719087B (zh) * 2019-01-04 2021-06-18 Oppo（重庆）智能科技有限公司 屏幕活化设备
JP7293533B2 (ja) * 2019-03-26 2023-06-20 株式会社ダイヘン ワーク搬送用ハンド
PL3772089T3 (pl) * 2019-07-30 2021-10-25 Semsysco Gmbh Urządzenie do manipulowania podłożem do płytek półprzewodnikowych
KR102556368B1 (ko) 2020-10-30 2023-07-18 세메스 주식회사 반송 핸드 및 기판 처리 장치
CN116895596B (zh) * 2023-09-11 2023-12-22 宁波润华全芯微电子设备有限公司 一种晶圆搬运机器人吸盘手指和晶圆加工设备

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2512622Y2 (ja) * 1990-07-25 1996-10-02 エスエムシー株式会社 吸着用パッド
USH1373H (en) * 1992-04-06 1994-11-01 American Telephone And Telegraph Company Wafer handling apparatus and method
JPH08236597A (ja) * 1995-02-27 1996-09-13 Hitachi Ltd 移載装置
JP2003094370A (ja) * 2001-09-25 2003-04-03 Sharp Corp 真空吸着パッド及びそれを用いた真空吸着装置
JP2004223650A (ja) * 2003-01-23 2004-08-12 Matsushita Electric Ind Co Ltd 吸着保持装置
JP5634033B2 (ja) * 2008-08-29 2014-12-03 セミコンダクター・コンポーネンツ・インダストリーズ・リミテッド・ライアビリティ・カンパニー 樹脂封止型半導体装置とその製造方法
JP5334822B2 (ja) * 2009-12-07 2013-11-06 Ｔｏｗａ株式会社 樹脂封止装置及び樹脂封止方法
JP2012009751A (ja) * 2010-06-28 2012-01-12 Fujikura Ltd 真空ピンセット
JP5793806B2 (ja) 2011-08-17 2015-10-14 アピックヤマダ株式会社 樹脂モールド装置

Also Published As

Publication number Publication date
CN107342247A (zh) 2017-11-10
JP2017200712A (ja) 2017-11-09
KR102019542B1 (ko) 2019-09-06
JP6349343B2 (ja) 2018-06-27
TW201804562A (zh) 2018-02-01
TWI652760B (zh) 2019-03-01
KR20170124452A (ko) 2017-11-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN107342247B (zh) 吸附单元、板状构件输送单元、树脂密封装置、板状构件输送方法以及树脂密封方法
JP5944445B2 (ja) 樹脂封止電子部品の製造方法、突起電極付き板状部材、樹脂封止電子部品、及び突起電極付き板状部材の製造方法
TWI437669B (zh) 電子封裝裝置及電子封裝方法
JP6017492B2 (ja) 樹脂封止電子部品の製造方法、突起電極付き板状部材、及び樹脂封止電子部品
JP6338555B2 (ja) 吸着機構及び吸着方法並びに製造装置及び製造方法
CN108400096B (zh) 半导体制造装置及半导体器件的制造方法
EP3229266A1 (en) Resin molding device and resin molding method
TWI726230B (zh) 保持構件、保持構件的製造方法、保持機構以及製品的製造裝置
CN109421191B (zh) 吸附手、搬送机构及方法、成形装置及方法
KR101614970B1 (ko) 수지밀봉완료기판의 냉각장치, 냉각방법 및 반송장치, 그리고 수지밀봉장치
WO2017164294A1 (ja) 剥離装置
JP7154106B2 (ja) 電子部品のピックアップ装置及び実装装置
JP5975085B2 (ja) 樹脂封止用金型、樹脂封止装置および成形品の製造方法
TWI718447B (zh) 成型模、樹脂成型裝置及樹脂成型品的製造方法
KR20160081289A (ko) 반도체 패키지 제조용 보트 및 반도체 패키지 제조 방법
JP3835332B2 (ja) ダイボンディングコレットおよび該ダイボンディングコレットを用いた実装装置
CN113134924B (zh) 树脂成形装置及树脂成形品的制造方法
CN209571400U (zh) 一种承载装置
JP7149238B2 (ja) 樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法
KR102002475B1 (ko) 반도체 칩 이송장치의 흡착부재 제조방법 및 흡착부재를 제조하기 위한 기반부재 셋트
CN117133677A (zh) 具有可动吸附模块的键合机台
TW202145381A (zh) 樹脂成形裝置、蓋板及樹脂成形品的製造方法
KR100889591B1 (ko) 반도체 패키지 이송장치용 흡착패드
JP2001250832A (ja) ワークの下受け装置および下受け方法
JP2004296466A (ja) 基板支持装置

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant