JPH04107838U - 半導体ウエハの保護テープ貼付機におけるウエハ位置決め機構 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 テーブル上に半導体ウエハを所定の姿勢およ
び心合わせ状態で載置できるようにする。 【構成】 半導体ウエハＷを載置して吸着保持するテー
ブル１に、載置された半導体ウエハＷのオリエンテーシ
ョンフラットＯＦの両端近くの２点と、円形外周の１点
を当接支持する３本１組の位置決めピン１２を出退自在
に装備する。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、表面にパターン形成処理がなされた半導体ウエハ（以下、単にウエ ハと略称する）の表面に保護テープを貼付ける保護テープ貼付機に用いるウエハ 位置決め機構に関する。

【０００２】

【従来の技術】

パターン形成処理の済んだウエハの裏面を研磨（バックグラインド）する際に は、予めウエハ表面に粘着性の弱い保護テープを貼付け、この保護テープで保護 されたウエハ表面を吸盤で吸着保持して研磨処理を行う。

【０００３】 この保護テープを半導体ウエハの表面に貼付ける際には、ウエハ径より広幅の 保護テープをウエハ表面に全体的に貼付けた後、保護テープをウエハ外周に沿っ て切り抜くことが要求される。

【０００４】 従来、ウエハへの保護テープ貼付機では、テーブル上を吸着保持した上で、テ ープロールから繰り出した保護テープを手作業でテーブル上に引き出し、貼付け ローラを用いてウエハ表面に保護テープを貼付けており、テーブル上でのウエハ 位置決めは作業者の目測によっていた。

【０００５】

【考案が解決しようとする課題】

しかし、目測による位置決めでは、ウエハに形成されたオリエンテーションフ ラットの位置および向きの精度が低く、後にウエハ外周に沿って保護テープを切 抜く際に切抜き精度が低下してウエハ外周から保護テープの一部がはみ出るよう なおそれがあった。

【０００６】 本考案は、テーブル上でのウエハの位置決めを簡単かつ正確に行えるようにす ることを目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】

上記目的を達成するために、本考案は次のような構成を採る。 すなわち、本考案は、半導体ウエハを載置して吸着保護するテーブルに、載置 された半導体ウエハのオリエンテーションフラットの両端近くの２点と、円形外 周の１点を当接支持する位置決めピンを出退自在に装備してあることを特徴とす る。

【作用】

本考案の作用は次のとおりである。 上記構成によると、オリエンテーションフラットの２点に位置決めピンが当接 することでオリエンテーションフラットの向きが確定する。この状態でウエハの 円形外周の１点に位置決めピンが当接することで、ウエハの中心位置が確定する 。

【０００８】

【実施例】

以下、図面を参照して本考案の一実施例を説明する。 図１は本考案に係る半導体ウエハの保護テープ貼付機におけるウエハ位置決め 機構の一実施例の平面図、図２はその概略側面図である。

【０００９】 図において符号１はウエハ載置用のテーブルであり、その中央には同心円状に 複数本の吸着溝２が形成されている。３は図外のテープロールから繰出されてき た広幅の保護テープ４をテーブル１上に案内するガイドローラ、５はこのガイド ローラ３で案内された保護テープ４の先端を貼付け支持する支持台である。

【００１０】 半導体ウエハＷはパターン形成した表面を上向きにして、テーブル１上に位置 決め載置されて吸着支持され、支持台５から剥離した保護テープ４が手作業でテ ーブル１上に導かれた後、図示しない貼付けローラを用いてウエハＷ表面に全面 的に貼付けられると共に、貼付けられた保護テープ４の後部が支持台５上に貼付 けられ、支持台５に形成した溝６に沿ってカッタが移動されてテープ分離が行わ れる。

【００１１】 その後、図示しないカッタユニットを用いて、ウエハＷ外周に沿うテーフ切抜 きが行われる。

【００１２】 保護テープ貼付けに際して、テーブル１上でのウエハＷの位置決めを行うウエ ハ位置決め機構７がテーブル１に備えられている。

【００１３】 このウエハ位置決め機構７は、図３および図４に示すように、テーブル１の下 方にステー８を介して連結されており、ベース板９、３個の可動ブラケット１０ 、各ブラケット１０を上下動させるエアーシリンダ１１、各ブラケット１０の上 面に立設された３本の位置決めピン１２、および各位置決めピン１２に外挿され た戻しスプリング１３とを備えており、各組の位置決めピン１２がテーブル１に 形成した３組の透孔１４に出没自在に挿入されている。

【００１４】 各組の位置決めピン１２は夫々径の異なるウエハＷに対応するものであり、図 ５に示すように、そのうちの２本はウエハＷのオリエンテーションフラットＯＦ の両端近くに当接してオリエンテーションフラットＯＦの向きを定める。又、他 の１本はオリエンテーションフラットＯＦに近い円形外周に当接してウエハＷの 心合わせを行う。

【００１５】 なお、上述の実施例では、３種類の大きさのウエハに対応するように、３組の 位置決めピン１１を装備した装置例を示したが、本考案はこれに限定されず、位 置決めピンの組数は任意である。

【００１６】 また、位置決めピンをテーブルに対して出退させる駆動手段は、実施例のよう なエアーシリンダに限らず、ソレノイド等のアクチュエータを用いてもよく、あ るいは、手動で上下動させてもよい。

【考案の効果】 以上説明したように、本考案によれば３本の位置決めピンを用いることで、オ リエンテーションフラットの向きの確定とウエハの心合わせを容易かつ精度よく 行うことができるので、ウエハを正しく位置決めした状態で保護テープの貼付け を行えるようになった。

【図面の簡単な説明】

【図１】半導体ウエハの保護テープ貼付機の一部切欠き
平面図である。

【図２】半導体ウエハの保護テープ貼付機の側面図であ
る。

【図３】ウエハ位置決め機構の正面図である。

【図４】ウエハ位置決め機構の斜視図である。

【図５】ウエハ位置決め作用状態を示す斜視図である。

【符号の説明】

１…テーブル ２…吸着溝 ３…ガイドローラ ４…保護テープ ５…支持台 ６…溝 ７…ウエハ位置決め機構 ８…ステー ９…ベース板 １０…ブラケット １１…エアーシリンダ １２…位置決めピン １３…スプリング １４…透孔 Ｗ…半導体ウエハ ＯＦ…オリエンテーショ
ンフラット

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 半導体ウエハを載置して吸着保持するテ
   ーブルに、載置された半導体ウエハのオリエンテーショ
   ンフラットの両端近くの２点と、円形外周の１点を当接
   支持する位置決めピンを出退自在に装備してあることを
   特徴とする半導体ウエハの保護テープ貼付機におけるウ
   エハ位置決め機構。