KR101117789B1

KR101117789B1 - Ｉｃ 캐리어, ｉｃ 소켓트 및 ｉｃ 디바이스의 시험방법

Info

Publication number: KR101117789B1
Application number: KR1020077020515A
Authority: KR
Inventors: 에이찌 오사또; 쥰이찌 까사이; 고오이찌 메구로; 마사노리 오노데라
Original assignee: 가부시끼가이샤 니혼 마이크로닉스; 스펜션 저팬 리미티드; 스펜션 엘엘씨
Priority date: 2005-03-11
Filing date: 2005-03-11
Publication date: 2012-03-13
Also published as: WO2006097973A1; US20080191723A1; DE112005003496T5; JP4472748B2; JPWO2006097973A1; KR20070118599A; US7884630B2

Abstract

본 발명의 IC 캐리어(24)에 보지되는 IC 디바이스(10)는 양면 전극타입의 BGA형의 IC 디바이스(10)이고, 패키지의 제1면에 복수의 돌기전극(14)을 구비하고 있다. 이 IC 디바이스는 상기 제1면과는 반대쪽의 제2면에, (a)중앙의 융기부(30)과, (b)융기부 보다 1단 낮은 주변부(32)와, (c) 주변부에 형성된 복수의 상부전극(18)을 구비하고 있다. IC 캐리어는 프레임(36)과 커버부(40)와 보지수단(42)을 구비하고 있다. 프레임은 IC 디바이스를 수용하기 위한 디바이스 수용공간(38)을 형성하고 있다. 커버부는 IC 캐리어에 보지된 IC 디바이스의 주변부에 접촉하여 상부전극을 덮을 수가 있다. 보지수단은 커버부가 IC 디바이스의 상부전극을 덮고 있는 상태로 IC 디바이스를 IC 캐리어에 보지할 수 있다. IC 디바이스를 IC 캐리어에 탑재한채로 IC 소켓트에 장착할 수 있다.

IC 캐리어, IC 소켓트, IC 디바이스, 패키지, 접촉자

Description

ＩＣ 캐리어, ＩＣ 소켓트 및 ＩＣ 디바이스의 시험방법{IC CARRIER, IC SOCKET AND METHOD FOR TESTING IC DEVICE}

본 발명은 양면에 전극을 구비하고 있는 타입의 BGA(Ball Grid Array)형의 IC 디바이스에 관한 것으로서, 그와 같은 IC 디바이스를 수용하기 위한 IC 캐리어와, 그 IC 캐리어가 장착되는 IC 소켓트와, 그와 같은 IC 디바이스의 시험방법에 관한 것이다.

BGA형의 IC 디바이스는 패키지(package)의 저면에 복수의 돌기전극{범프(bump)전극}이 격자모양으로 배열되어 있다. 통상의 BGA형의 IC 디바이스는 패키지의 저면에만 전극이 존재하고 있고, 패키지의 상면에는 전극이 존재하지 않는다. 이것에 대하여 패키지의 상면에도 전극이 형성된 것이 알려져 있다. 이것을 양면전극 타입이라고 부르기로 한다. 이와 같은 양면전극 타입의 BGA형의 IC 디바이스는 다음의 특허문헌 1과 특허문헌 2에 개시되어 있다.

특허문헌 1 : 일본특허공개 2003-124439호 공보

특허문헌 2 : 일본특허공개 2000-243867호 공보

도15는 양면 전극타입의 BGA형 IC 디바이스의 일례의 정면 단면도이다. IC 디바이스(10)의 패키지(13)의 저면은 평탄하게 되어 있고, 이 저면(12)에 복수의 돌기전극(14)이 형성되어 있다. 한편, 패키지(13)의 상면은 중앙의 융기부(30)와, 그 주변의 주변부(32)를 구비하고 있다. 주변부(32)는 융기부(30) 보다 1단 낮게 되어 있다. 융기부(30)의 내부에는 IC칩이 수납되어 있다. 주변부(32)에는 복수의 전극(18)(이하, 상면전극이라고 부름)이 형성되어 있다. 이와 같은 양면전극 타입의 BGA형의 IC 디바이스(10)는 상면의 위에 직접 별도의 BGA형의 IC 디바이스(20)를 적층하여 서로 접속할 수가 있다. 특히 IC 디바이스(20)의 저면의 돌기전극(22)을 IC 디바이스(10)의 상면전극(18)에 접속하는 것으로서, 두개의 IC 디바이스(10,20)를 서로 접속 고정할 수가 있다. 위에 놓는 IC 디바이스(20)도 양면 전극타입으로 하면 BGA형의 IC 디바이스를 3단 이상으로 적층하는 것도 가능하다.

그런데, BGA형의 IC 디바이스를 IC 소켓트에 장착하여 전기적인 검사를 실시하는 경우, IC 디바이스를 직접, IC 소켓트에 장착하는 방법과, IC 디바이스를 IC 캐리어에 탑재하고, 이 IC 캐리어와 함께 IC 소켓트에 IC 디바이스를 장착하는 방법이 알려져 있다.

후자의 방법은 특히 박형(薄型)의 IC 디바이스를 보호한 상태로 취급할 수가 있어 유리하고, 본 발명은 후자의 장착방법에 관련되어 있다. 다음의 특허문헌3과 특허문헌4는 BGA형의 IC 디바이스를 캐리어에 탑재한 채로 IC 소켓트에 장착하는 기술을 개시하고 있다.

특허문헌3 : 일본특허공개 2000-266808호 공보

특허문헌4 : 일본특허공개 2000-323249호 공보

상술한 특허문헌3과 특허문헌4는 저면만 전극을 구비하는 타입의 통상의 BGA 형의 IC 디바이스를 IC 캐리어에 탑재하고, 이 IC 캐리어와 함께 IC 소켓트에 IC 디바이스를 장착하고 있다.

[발명이 해결하고자 하는 과제]

양면 전극타입의 BGA형의 IC 디바이스를 IC 캐리어에 탑재한 채로 IC 소켓트에 장착하는 시도는 알려져 있지 않으며, 종래의 IC 캐리어를 그대로 사용하려고 해도, 상면전극의 보호 등의 배려가 되어 있지 않기 때문에 잘되지 않는다. 이점을 아래에 설명한다.

상술의 특허문헌3과 특허문헌4에 개시된 IC 캐리어에 양면 전극타입의 BGA형의 IC 디바이스를 탑재하는 데에는 IC 캐리어의 요부에 IC 디바이스를 수납하게 된다. 그 경우, IC 디바이스의 돌기전극이 요부의 개구부에 노출하도록 수납하는 것으로 되기 때문에 IC 디바이스의 융기부가 IC 캐리어의 요부의 저면에 접촉하게 된다.

도15에 도시한 바와 같이, 주변부(32)는 융기부(30)보다 1단 낮게 되어 있기 때문에 주변부(32)에 형성된 상부전극(18)은 IC 캐리어의 요부의 저면에서 분리된 상태로 IC 캐리어에 수납된다. 이와 같이, IC 디바이스의 상부전극(18)이 IC 캐리어의 요부의 저면에서 분리된 상태로 IC 캐리어에 수납되어 있으면 상부전극(18)이 먼지 등으로 오염되기 쉽게 된다.

본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위해 이루어진 것이고, 그 목적은 양면 전극타입의 BGA형의 IC 디바이스를 IC 캐리어에 탑재한 채로 IC 소켓트에 장착할 수 있게 하는 IC 캐리어를 제공하는 것이다.

또한, 본 발명의 다른 목적은 양면 전극타입의 BGA형의 IC 디바이스의 상면전극의 오염을 방지할 수 있는 IC 캐리어를 제공하는데 있다.

본 발명의 또 다른 목적은 그와 같은 IC 캐리어가 장착되는 IC 소켓트를 제공하는데 있다.

본 발명의 또 다른 목적은 양면 전극타입의 BGA형 IC 디바이스를 IC 소켓트에 장착한 채로 시험을 하는 IC 디바이스의 시험방법을 제공하는데 있다.

[과제를 해결하기 위한 수단]

본 발명에 관련되는 IC 캐리어는 양면에 전극을 구비하는 타입의 볼?그리드?어레이형의 IC 디바이스를 보지하기 위한 것이다. 이 IC 디바이스는 패키지의 제1면에 복수의 돌기전극을 구비하고 있다. 또한, 이 IC 디바이스는 상기 제1면과는 반대측의 제2면에,(a) 중앙의 융기부와 (b) 상기 융기부의 주위에 융기부 보다 1단 낮은 주변부와, (c) 상기 주변부에 형성된 복수의 상부전극을 구비하고 있다.

그리고 본 발명에 관련되는 IC 캐리어는 프레임과 커버부의 보지(保持)수단을 구비하고 있다. 상기 프레임은 IC 디바이스를 수용하기 위한 디바이스 수용공간을 형성하고 있다. 상기 커버부는 상기 프레임에 설치되어 있고, IC 캐리어에 보지된 상태의 IC 디바이스의 주변부에 접촉하여 상부전극을 덮을 수 있다. 상기 보지수단은 상기 프레임에 설치되어 있고, 커버부가 IC 디바이스의 상부전극을 덮고 있는 상태로 IC 디바이스를 IC 캐리어로 보지할 수 있다.

IC 캐리어의 커버부가 IC 디바이스의 주변부에 접촉하는 상태로서는 다음 상태를 생각할 수 있다. 주변부에는 상부전극이 형성되어 있기 때문에 상부전극이 주변부의 패키지 면에서 돌출하고 있으면 커버부는 상부전극에 접촉한다. 상부전극이 주변부의 패키지면 보다 아래에 있으면 커버부는 주변부의 패키지 면에 접촉한다. 상부전극과 패키지면이 거의 동일면상에 있으면 커버부는 상부전극과 패키지 면이 동시에 혹은 그 어느 쪽인가에 접촉한다.

양면전극 타입의 BGA형 IC 디바이스는, IC 캐리어에 보지한 상태로 반송이나 시험할 수가 있고, 박형의 IC 디바이스라도 파손의 염려가 없이 용이하게 취급할 수가 있다. 그리고, IC 디바이스가 IC 캐리어에 보지된 상태이고, IC 디바이스의 제2면상의 상부전극은 IC 캐리어의 커버부에 덮어져 있기 때문에 반송이나 시험의 경우에 IC 디바이스의 상부전극이 오염될 걱정이 없다.

이 IC 캐리어에 보지하는 IC 디바이스는 전형적으로 그 외형이 직사각형이다. 프레임에는 복수의 위치결정공을 형성하는 것이 바람직하다. 그리고, IC 디바이스를 IC 캐리어에 보지한 상태에서는 IC 디바이스의 제1면상의 돌기전극이 노출되어 있다. 이 IC 캐리어를 IC 소켓트에 장착한 경우에는 IC 캐리어에 보지된 상태의 IC 디바이스의 돌기전극이 IC 소켓트의 접촉자에 접촉된다.

IC 캐리어의 커버부에는 관통공을 형성할 수가 있다. 이 관통공은 IC 캐리어에 보지된 상태의 IC 디바이스의 융기부의 적어도 일부를 노출시키는 것이다. IC 캐리어를 IC 소켓트에 장착할 때에 IC 소켓트의 디바이스 가압체가 상술의 관통공을 통과할 수 있도록 하고, 디바이스 가압체로 직접 IC 디바이스의 융기부를 누르고, IC 디바이스의 돌기전극을 IC 소켓트의 접촉자로 강하게 누를 수가 있다. 이것에 의해 커버부를 개재시켜 간접적으로 IC 디바이스를 가압하는 경우와 비교하여 IC 디바이스의 돌기전극과 IC 소켓트의 접촉자와의 사이의 접촉압력을 소망의 설계치 값에 가능한 근접하게 할 수가 있다.

IC 캐리어의 프레임에 설치된 보지수단은 탄성 암(arm)을 구비할 수 있다. 이 탄성 암은 그 선단에 IC 디바이스의 측 가장자리에 걸려있는 손톱형상의 걸림부를 구비하고 있다. 이 탄성 암은 프레임과 일체로 형성하는 것이 바람직하다. 예를 들면 프레임과 탄성 암은 수지로 일체로 성형할 수 있다.

직사각형의 IC 디바이스의 경우, IC 캐리어의 보지수단은 L자형의 4개의 탄성 암을 구비할 수 있다. 이들 탄성 암의 선단의 걸림부가 IC 디바이스의 4개의 측 가장자리의 각각에 걸린다. 이 탄성암은 제1부분과 제2부분을 구비하고 있다. 제1부분은 IC 캐리어로 보지하는 IC 디바이스의 측면에 대하여 대략 평행으로 뻗어 있다. 제2부분은 제1부분의 단부에 연결되어 있고, 제1부분에 대하여 절곡되어 있고, 그 선단에 상술한 걸림부를 구비하고 있다.

또한 탄성암의 제1부분과 IC 디바이스의 측면의 사이에는 가이드 수용공간이 형성되고, 이 가이드 수용공간에 IC 디바이스의 측면을 안내하기 위한 디바이스 가이드(IC 소켓트의 옆에 설치되어 있다)가 들어갈 수 있다. 이것에 의해 IC 소켓트는 IC 캐리어에 보지된 상태 그대로, IC 소켓트의 디바이스 가이드로 직접 안내되어 위치가 결정된다. IC 디바이스의 위치결정 정밀도는 IC 캐리어와 IC 소켓트 사이의 위치결정 정밀도에는 영향을 미치지 않는다. 그러므로 IC 캐리어와 IC 소켓트 사이의 위치결정 정밀도, 즉 IC 캐리어의 위치결정공과 IC 소켓트의 위치결정핀의 사이의 위치결정을 높은 정밀도로 할 필요는 없다.

본 발명에 관련되는 IC 소켓트는 상술한 IC 캐리어를 장착하기 위한 것이고, 하우징, 복수의 위치결정핀, 디바이스 가이드, 복수의 접촉자 및 디바이스 가압체를 구비하고 있다. 하우징은 IC 캐리어를 수용하기 위한 캐리어 수용공간을 형성하고 있다.

복수의 위치결정핀은 하우징에 설치되어 있고 IC 캐리어의 위치결정공에 넣어 IC 캐리어를 IC 소켓트에 대하여 위치결정한다. 디바이스 가이드는 하우징에 설치되어 있고, IC 캐리어의 가이드 수용공간 내에 진입하여 IC 디바이스 측면을 안내하는 것으로, IC 디바이스를 IC 소켓트에 대하여 위치결정한다.

복수의 접촉자는 하우징에 취부되어 있고, IC 디바이스의 돌기전극에 전기적으로 접촉 가능하다. 디바이스 가압체는 IC 캐리어의 커버 일부에 형성된 관통공 안으로 진입하여 IC 디바이스를 IC 소켓트의 접촉자를 향하여 누르는 기능과, IC 캐리어의 커버부에 접촉하여 커버부를 IC 소켓트의 접촉자를 향하여 누르는 기능의 어느 한쪽의 기능을 구비하고 있다.

본 발명에 관련되는 IC 디바이스의 시험방법은 상술한 IC 캐리어에 IC 디바이스를 보지한 상태로 IC 디바이스의 시험을 실시하는 것이다.

[발명의 효과]

본 발명에 의하면 양면 전극타입의 BGA형의 IC 디바이스를 IC 캐리어에 보지한 상태로 반송이나 시험을 할 수 있고, 박형의 IC 디바이스라도 파손의 염려 없이 용이하게 취급할 수 있다. 그리고, IC 디바이스의 제2면상의 상부전극이 IC 캐리어의 커버부로 씌워지기 때문에 IC 디바이스의 상부전극이 오염될 염려는 없다.

IC 캐리어의 커버부에 관통공을 형성한 경우에는 커버부를 통하여 간접적으로 IC 디바이스를 누르는 경우와 비교하여, IC 디바이스의 돌기전극과 IC 소켓트의 접촉자의 사이의 접촉압력을 소망의 설계치에 가능한 가깝게 할 수 있다.

IC 캐리어의 보지수단으로서 탄성암을 설치하고, 이 탄성암과 IC 디바이스의 측면의 사이에 가이드 수용공간을 형성하도록 한 경우에는 이 가이드 수용공간에 IC 소켓트의 디바이스 가이드가 들어갈 수 있기 때문에, IC 디바이스는 디바이스 가이드로 직접 안내되어 위치가 결정된다. 따라서 IC 캐리어의 위치결정공과 IC 소켓트의 위치결정핀의 사이에 위치결정 정밀도를 높은 정밀도로 하지 않아도 IC 디바이스를 IC 캐리어에 대하여 정밀도가 좋게 위치결정할 수 있다.

도 1은 본 발명의 IC 캐리어의 제1실시예와, 그 IC 캐리어가 장착되는 IC 소켓트를 나타내는 전체사시도이다.

도 2a, 도2b, 도 2c는 각각 본 발명의 IC 캐리어의 제1실시예에 탑재되는 IC 디바이스의 평면도, 정면도, 저면도이다.

도 3은 본 발명의 IC 캐리어의 제1실시예의 저면도이다.

도 4는 도 3에 나타낸 IC 캐리어를 저면측에서 본 사시도이다.

도 5는 본 발명 IC 캐리어의 제2실시예를 저면측에서 본 사시도이다.

도 6은 도 3에 나타낸 IC 캐리어의 평면도이다.

도 7은 도 6의 7-7선으로 절단한 절단 단면도이다.

도 8은 도 3에 나타낸 IC 캐리어의 탄성암을 확장한 상태를 나타낸 저면도이다.

도 9는 도 3에 나타낸 IC 캐리어에서 IC 디바이스를 보지한 상태를 나타내는 저면도이다.

도 10은 본 발명의 IC 캐리어의 제3실시예의 저면도이다.

도 11은 본 발명의 IC 소켓트의 1실시예를 나타낸 측면 단면도이다.

도 12는 도 11에 나타낸 IC 소켓트의 하우징의 평면도이다.

도 13은 도 11에 나타낸 IC 소켓트에 IC 캐리어를 장착하여 덮개를 덮은 상태를 나타내는 측면 단면도이다.

도 14는 도 13의 영역 A를 확대하여 나타내는 측면 단면도이다.

도 15는 양면 전극타입의 BGA형의 IC 디바이스의 정면 단면도이다.

도 16은 본 발명의 IC 캐리어의 제 4실시예에 대한 도 7과 같은 절단 단면도이다.

도 17은 본 발명의 IC 캐리어의 제 5실시예에 대한 도 7과 같은 절단 단면도이다.

도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

10 : IC 디바이스 14 : 돌기전극

18 : 상면전극 24 : IC 캐리어

26 : IC 소켓트 30 : 융기부

32 : 주변부 36 : 프레임

38 ; 디바이스 수용공간 40 : 커버부

41 : 탄성암 43 : 위치결정공

54 : 가이드 수용공간 56 : 관통공

58 : 탄성암의 걸림부 64 : 디바이스 가이드

72 : 하우징 74 : 덮개

92 : 디바이스 가압체 98 : 캐리어 수용공간

100 : 캐리어 가이드 102 : 위치결정핀

110 : 접촉자

이하 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세하게 설명한다.

도 1은 본 발명의 IC 캐리어의 제1실시예로서, 그 IC 캐리어가 장착되는 IC 소켓트를 나타내는 전체 사시도이다. 양면 전극타입의 BGA형의 IC 디바이스(10)는 IC 캐리어(24)에 보지된 상태이고, IC 캐리어(24)와 함께 IC 소켓트(26)에 장착한다.

도 2a는 본 발명의 IC 캐리어의 제 1실시예에 탑재되는 IC 디바이스의 평면도(상면도)이고, 도 2b는 그 정면도, 도 2c는 그 저면도이다. 도 2a에 있어서 이 IC 디바이스(10)는 양면 전극타입의 BGA형이고, 대단히 얇은 것이다. 패키지(13)의 가장 두꺼운 부분의 두께는 0.63mm이고, 얇은 부분의 두께는 0.28mm이다. 패키지(13)의 외형은 정방형이고 그 크기는 12mm×12mm이다. 이와 같이 소형이고 가장 얇은 IC 디바이스(10)는 IC 캐리어에 수용한 상태 그대로 취급하는 것이 상태가 좋다. 그렇게 하는 것으로 IC 디바이스(10)의 절곡이나 굴곡을 방지할 수 있다. 도 2a와 도 2b를 모두 다 참조해서 설명하면 IC 디바이스(10)의 상면의 중앙 부근에는 직사각형의 융기부(30)가 있고, 이 융기부(30)는 주변부(32)보다 조금 위로 돌출되어 있다. 융기부(30)의 표면은 평탄하다. 주변부(32)는 융기부의 주위에 있고, 융기부보다 1단 낮게 되어 있고 이 주변부(32)에 표면이 평탄한 복수의 상면전극(18)이 형성되어 있다. 도 2b에서는 상면전극(18)이 패키지(13)의 표면에서 돌출하고 있는 것처럼 보이지만 실제로는 상면전극(18)의 표면은 패키지(13)의 표면과 거의 동일한 높이이다.

한편 IC 디바이스(10)의 저면측의 구조에 대하여 도 2b와 도 2c를 모두 다 참조해서 설명하면, 패키지(13)의 저면(34)에는 복수의 돌기전극{범프전극(14)}이 격자모양으로 배열되어 있다. 이 명세서에서는 IC 디바이스(10)에 대하여 돌기전극(14)이 형성된 쪽을 저면(34)이라고 부르고 있고, 이 저면(34)이 본 발명에 있어서의 제1면에 해당된다. 또한, 저면(34)과는 반대쪽의 면을 상면이라 부르고 있고, 이 상면이 본 발명에 있어서의 제2면에 해당된다.

도3은 본 발명의 IC 캐리어의 제1실시예의 저면도이다. 또한, 도4는 이 IC 캐리어를 저면측에서 본 사시도이고, 프레임의 일부를 절단하여 나타내고 있다. 도 3에 있어서 이 IC 캐리어(24)는 개략 정사각형의 프레임(36)을 구비하고 있다. 프레임(36)의 외형크기는 25mm×25mm이다. 이 프레임(36)은 도 2에 도시한 IC 디바이스(10)를 수용하기 위한 디바이스 수용공간(38)을 형성하고 있다. 이 프레임(36)에 는 커버부(40)과 4개의 탄성암(42)이 일체로 형성되어 있다. 또한, 프레임(36)에는 3개의 위치결정공(43)이 형성되어 있다. 위치결정공(43)은 프레임(36)의 두께 방향으로 프레임(36)을 관통하고 있다. 탄성암(42)는 L자형을 하고 있고, 그 제1부분 (44)(긴 부분)은 이 IC 캐리어로 보지하는 IC 디바이스의 측면에 대하여 평행으로 뻗어 있다. 제1부분(44)의 근원(45)은 프레임(36)에 일체로 연결되어 있다.

제2부분(46)(짧은 부분)은 제1부분(44)의 선단에 연결되어 있고, 제1부분(44)에 대하여 수직으로 절곡되어 있다. 탄성암(42)의 주위는 근원(45) 이외의 부분으로, 아무것도 없는 공간(52)으로 되어 있다. 그리고 제1부분(44)의 내측은 비교적 넓은 가이드 수용공간(54)으로 되어 있다.

프레임(36)의 중앙부근은 커버부(40)로 되어 있고, 이 커버부(40)의 저면(48)(도3에 있어서 크로스 해칭(cross hatching)으로 나타낸 영역)은 프레임(36)의 저면(50) 보다 상면측으로 향하고 1단 내려가 있다(도 4 참조).

이 커버부 (40)의 저면(48)은 IC 디바이스의 상면에 대면한다. IC 디바이스가 IC 캐리어(24)에 보지된 상태에서는 커버부(40)가 IC 디바이스의 주변부(32)에 접촉하기 때문에 IC 디바이스의 상면전극(18)(도2를 참조)은 커버부(40)로 덮어지게 된다. 따라서, 커버부(40)는 상면전극(18)을 보호하는 기능을 가진다. 커버부(40)의 중앙에는 정사각형의 관통공(56)이 형성되어 있다.

도 4의 확대도에 나타낸 바와 같이, 탄성암(42)의 제2부분(46)의 선단에는 걸림부(58)가 형성되어 있다. 걸림부(58)에서 1단 아래로 내려간 곳에 단면(段面)(60)이 있다. 걸림부(58)는 IC 디바이스의 측가장자리(IC 디바이스의 측면과 저면과의 각부(角部)에 걸리는 것이다. 단면(60)은 IC 디바이스의 측면을 누르는 부분이다.

도 5는 IC 캐리어의 제2실시예를 저면측에서 본 사시도이다. 이 제2실시예가 제1실시예와 다른 것은 커버부(40)의 주위에 있어서 프레임(36)에 얕은 부분(62)이 형성되어 있는 것이다. 얕은 부분(62)에 의해 1단 후퇴한 영역은 촘촘한 크로스 해칭으로 나타내고 있다. 이 얕은 부분(62)의 외형은 개략 정사각형이다. 탄성암(42)의 제2부분(46)의 저면은 얕은 부분(62)에 의해서 프레임(36)의 저면(50)에서 조금 상면을 향하여 후퇴하고 있다. 얕은 부분(62)을 형성하는 것에 의해서 저면 (50)의 표면적이 감소하고, 저면(50)의 평면도(平面度)를 나타내기 쉽게 된다.

도6은 도3에 나타낸 IC캐리어의 평면도(상면도)이다. 프레임(36)의 중앙 부근에는 커버부(40)가 있고, 이 커버부(40)의 상면은 프레임(36)의 상면과 같은 높이로 되어 있다. 커버부(40)의 중앙의 관통공(56)은 IC 캐리어로 보지된 IC 디바이스의 상면을 노출시키케 된다.

도 7은 도 6의 7-7선에서 절단한 절단 단면도이다. 도 7의 좌측 반분(半分)에는 탄성암의 제2부분(46)의 절단 단면이 도시되어 있다. 도 7의 우측 반분에는 탄성암의 제1부분(44)의 절단 단면이 도시되어 있다. 또한 탄성암의 제2부분(46)의 단면 형상은 도 5에 나타낸 제2실시예의 것{얕은 부분(62)이 형성된 것}을 나타내고 있다. 탄성암의 걸림부(58)를 외측으로 열면 IC 디바이스(10)를 IC 캐리어(24)의 저면쪽에서 디바이스 수용공간(38)에 삽입할 수 있다. 그리고, 탄성암의 걸림부(58)가 되돌아오는 것으로 IC 디바이스(10)가 IC 캐리어(24)의 내부에 보지된다. IC 디바이스(10)의 패키지의 상면의 주변부(32)는 커버부(40)의 저면(48)에 대면하게 된다. IC디바이스(10)는 커버부(40)의 저면(48)과 탄성암의 걸림부(58) 사이에서 보지된다. 탄성암의 제1부분(44)과 IC 디바이스(10)의 측면의 사이에는 가이드 수용공간(54)가 존재하고 있고, 이 가이드 수용공간(54)에 IC 소켓트의 디바이스 가이드(64)가 진입한다. 그리고, 이 디바이스 가이드(64)의 내면(106)이 IC 디바이스(10)의 측면을 위치결정 하게 된다. 이에 의하여 IC 디바이스(10)는 IC 소켓트에 대하여 직접 위치결정 된다.

도 8은 도 3에 도시한 IC 캐리어(24)에 대하여 그 탄성암(42)을 확대한 상태를 나타내는 저면도이다. 탄성암(42)는 전용치구를 사용하는 것이고, 제1부분(44)의 근원(45)을 회전중심으로 하여 화살표(66)에 나타낸 바와 같이, 도 8에 있어서의 반시계방향으로 회전시킬 수 있다(탄성변형 시킨다). 이 상태에서 IC 디바이스를 프레임(36)의 내부에 삽입할 수 있다.

도 9는 도 3에 나타낸 IC캐리어(24)에 대하여 IC 디바이스(10)를 보지한 상태를 나타내는 저면도이다. IC 디바이스(10)를 프레임(36)의 내부에 수용한 후에 탄성암(42)을 전용치구로부터 해방시키면 탄성암(42)은 자신의 탄성복원력에 의해 원래의 상태로 되돌아온다. 이것에 의해 IC 디바이스(10)의 4개의 측 가장자리는 4개의 탄성암(42)의 걸림부(58)에 의해서 보지된다. 탄성암(42)가 정상상태(어느 것도 힘이 미치지 않는 상태)인 때는 도 3의 확대도에 나타낸 바와 같이, 탄성암의 제2부분 (46)의 단면(60)(도 4 참조)은 커버부(40)의 저면(48)의 주위의 측벽(68)(도 4 참조)을 연결하는 라인(70) 보다 미소한 거리(d1) 만큼 내측에 위치하고 있다. 이 특징은 4개의 탄성암의 전체에 대하여 동일하다. 따라서 도 9에 도시한 IC 디바이스(10)은 4개의 탄성암(42)에 의해 각각 내측을 향하여 누르게 되고, 4개의 탄성암(42)의 탄성복원력이 서로 균형이 맞는 곳에서 IC 디바이스(10)가 정지하게 된다.

도 10은 본 발명의 IC 캐리어의 제3실시예의 저면도이다. 이 실시예가 제1실시예와 다른 것은 4개의 탄성암의 단면(60)의 존재위치이다. 제1의 탄성암(42a)과 제2의 탄성암(42b)은 확대도에 나타낸 바와 같이, 정상상태에서의 단면(60a)의 위치가 커버부(40)의 저면(48)의 주위의 측벽(68a)을 연결하는 라인(70a)과 거의 같은 위치에 있다.

한편 제3의 탄성암(42c)과 제4의 탄성암(42d)은 정상상태에서의 단면(60d)의 위치가 커버부(40)의 저면(48)의 주위의 측벽(68d)을 연결하는 라인 (70d) 보다 거리(d2) 만큼 내측에 위치하고 있다. 이 거리(d2)는 도 3에 나타낸 거리(d1) 보다 크다. 그 결과 4개의 탄성암(42)에 보지된 IC 디바이스는 그 2개의 측면이 탄성암(42c)과 탄성암(42d)에 의해 내측으로 누르고 남은 2개의 측면이 측벽(68a)과 측벽(68b)에 접촉하고, 그 상태에서 정지한다. 따라서 이 제3실시예에서는 도10에 있어서의 상측의 측벽(68a)와 우측의 측벽(68b)이 IC 캐리어(24)에 대한 IC 디바이스 위치결정의 기준면으로 된다.

도 11은 본 발명의 IC 소켓트의 일 실시예를 나타내는 측면 단면도이다. 이 IC 소켓트는 하우징(72)과 덮개(74)로 이루어진다. 덮개(74)는 하우징(72)에 대하여 회전가능하고, 비틀린 코일 스프링(76)에 의하여 도 11에 있어서의 반시계방향 으로 탄성적으로 가압되어 있다. 덮개(74)의 선단에는 걸쇠(78)가 회전가능 하게 취부되어 있다. 이 걸쇠(78)는 비틀림 코일 스프링(80)에 의하여 도 11에 있어서의 시계방향으로 탄성적으로 가압되어 있다. 덮개(74)를 도 11의 시계방향(75)으로 회전하여 닫게 되면 걸쇠(78)의 선단의 걸림부(82)가 하우징(72)의 걸쇠받이(84)의 경사면(86)에 접촉하고, 걸쇠(78)가 반시계방향으로 회전하고, 그후, 걸쇠받이(84)의 돌기(88)를 넘어간 곳으로 걸쇠(78)가 비틀림 코일 스프링(80)의 탄성복원력에 의해서 원래상태로 되돌아가고, 걸림부(82)가 걸쇠받이(84)에 걸린다. 이에 따라 덮개(74)가 폐쇄상태를 유지한다. 걸쇠(78)의 후단의 손잡이(90)를 비틀림 코일 스프링(80)에 저항하여 반시계방향으로 돌리면 걸쇠(78)가 걸쇠받이(84)에서 떨어지고 덮개(74)는 비틀림 코일 스프링(76)의 탄성복원력에 의해서 도11에 나타낸 개방위치까지 되돌아온다.

덮개(74)의 내면의 중앙에는 디바이스 가압체(92)가 설치되어 있다. 이 디바이스 가압체(92)는 압축 코일스프링(94)에 의해 화살표(96)의 방향으로 가압되어 있다. 이 디바이스 가압체(92)는 IC 캐리어(24)에 보지된 IC 디바이스(10)의 상면을 누르는 작용을 한다.

하우징(72)은 캐리어 수용공간(98)을 형성하고 있다. 도 12는 IC 소켓트의 하우징(72)의 평면도이다. 이 하우징(72)에 수용되는 IC 캐리어(24)에 대하여는 도 12에 있어서 가상선으로 나타내고 있다. IC 소켓트의 덮개(74)에 대하여는 수직으로 세운 상태를 가상선으로 나타내고 있다. 도 11의 단면도에 있어서 하우징(72)의 캐리어 수용공간(98)의 근방 부분은 도 12의 11-11선에서 절단한 절단 단면도를 나 타내고 있다. 도 12에 있어서 하우징(72)에는 4개의 캐리어 가이드(100)와 4개의 디바이스 가이드(64)와 3개의 위치결정핀(102)이 설치되어 있다. 이러한 부품은 캐리어 수용공간(98)으로 노출하고 있다. 캐리어 가이드(100)는 도 11에 나타낸 바와 같이, 경사를 이루고 있고, IC 캐리어(24)가 캐리어 수용공간(98)에 들어갈 때에 IC 캐리어(24)의 측면을 안내한다. 도12로 되돌아가서, 3개의 위치결정핀(102)은 IC 캐리어(24)의 3개의 위치결정공{43(도 6을 참조)}의 가운데로 들어가는 것이다. 위치결정핀(102)의 선단은 도1에 나타낸 바와 같이, 원추형상으로 되어 있고, IC 캐리어(24)의 위치결정공(43)을 안내하도록 되어 있다. 위치결정핀(102)과 위치결정공(43)에 의해 IC 소켓트(26)에 대하여 IC 캐리어(24)가 위치결정 된다. 도11과 도12에 있어서, 디바이스 가이드(64)는 IC 캐리어(24)의 가이드 수용공간(54)의 안으로 들어갈 수가 있다. 디바이스 가이드(64)의 상부의 내측에는 경사면(104)이 형성되어 있고 IC 캐리어(24)에 보지된 IC 디바이스(10)가 캐리어 수용공간(98)으로 들어갈 때에 경사면(104)이 IC 디바이스(10)의 측면을 안내한다. 그리고, 디바이스 가이드(64)의 내면(106)이 IC 디바이스(10)의 측면을 위치결정 한다.

도 13은 도 11에 나타낸 IC 소켓트에 IC 캐리어(24)를 장착하고 덮개(74)을 닫은 상태를 나타내는 측면 단면도이다. 덮개(74)의 저면은 하우징(72)의 상면에 접촉하고 있다. 걸쇠(78)의 걸림부(82)는 걸쇠받이(84)에 걸려 있다. 도14는 도13의 영역(A)을 확대하여 나타낸 측면 단면도이다. 하우징(72)의 하측에는 언더 플레이트{under plate(108)}가 고정되어 있다. 하우징(72)과 언더 플레이트(108)를 관통하도록 다수의 접촉자(110)(핀)가 설치되어 있다. 접촉자(110)의 상단은 하우 징(72)의 디바이스 수용공간 내로 돌출하고 있다. 한편 IC 디바이스(10)의 패키지의 상면은 디바이스 가압체(92)에 의해 하방으로 눌려져 있고, IC 디바이스(10)의 패키지의 저면의 돌기전극은 접촉자(110)의 상단을 누르게 된다. 접촉자 (110)의 하단은 테스터(taster)의 전극에 접촉하게 된다. 그리고, 테스터를 사용하여 IC 디바이스(10)의 전기적인 검사를 실시할 수 있다.

도 16은 본 발명의 IC 캐리어의 제4실시예에 대한 도7과 같은 모양의 절단 단면도이다 이 실시예가 제1실시예와 다른 것은 커버부의 구조이다. 커버부 (40a)는 주변 접촉부(112)와 단판(端板)(114)으로 이루어진다, 주변 접촉부(112)는 IC 디바이스(10)의 주변부(32)에 접촉하는 부분이다. 이 제4실시예와 비교하면 도7에 나타낸 커버부(40)는 주변 접촉부만을 구비한 구조라고 말할 수 있다. 도16의 커버부(40a)의 단판(114)은 IC 디바이스(10)의 융기부(30)를 부분적으로 덮고 있다. IC 디바이스(10)를 IC 캐리어(24a)로 보지한 상태에서는, 단판(114)의 내면(도16에 있어서의 하면)은, 융기부(30)에서는 떨어져 있고, 양자 사이에는 틈이 존재한다. 단판(114)의 중앙에는 관통공(56a)가 형성되어 있다. 이 관통공(56a)은 도 7에 나타낸 커버부(40)의 관통공(56) 보다는 작게 되어 있다. 이 관통공(56a)을 IC 소켓트의 디바이스 가압체(92a)가 통과한다. 그리고 디바이스 가압체(92a)가 IC 디바이스(10)의 융기부(30)에 직접 접촉한다. 관통공(56a)이 작게 되어 있는 것에 대응하여 디바이스 가압체(92a)의 외경도 도 14에 나타낸 디바이스 가압체(92)의 외경보다 작게 되어 있다.

도17은 본 발명의 IC 캐리어의 제5실시예에 대한 도 7과 같은 모양의 절단 단면도이다. 이 실시예가 도16의 제4실시예와 다른 것은 커버부의 단판에 관통공이 형성되어 있지 않은 것이다. 커버부(40b)는 주변 접촉부(112)와 단판(114b)으로 이루어진다. 주변 접촉부(112)는 도16에 나타낸 것과 동일하다. 단판(114b)에는 관통공이 형성되어 있지 않다. 단판(114b)은 IC 디바이스(10)의 융기부(30)의 전체를 덮고 있다. IC 디바이스(10)를 IC 캐리어(24b)에 보지한 상태에서는 단판 (114b)의 내면(도17에 있어서의 하면)은 융기부(30)에서는 떨어져 있고, 양자의 사이에는 틈이 존재한다. IC 디바이스(10)를 보지한 상태의 IC 캐리어(24b)를 IC 소켓트에 장착할 경우는 IC 소켓트의 디바이스 가압체(92b)가 커버부(40b)의 단판(114b)에 접촉하고 커버부(40b)를 통하여 IC 디바이스(10)가 IC 소켓트의 접촉자를 누르게 된다.

Claims

패키지의 제1면에 복수의 돌기전극을 구비하는 볼?그리드?어레이형의 IC 디바이스이고, 상기 제1면과는 반대측의 제2면에 (a)중앙의 융기부와 (b)상기 융기부의 주위에 있고 상기 융기부 보다 1단 낮은 주변부와 (c)상기 주변부에 형성된 복수의 상부전극을 구비하는 IC 디바이스를 보지하기 위한 IC 캐리어에 있어서,

상기 IC 디바이스를 수용하기 위한 디바이스 수용공간을 형성하는 프레임과,

상기 프레임에 설치된 커버부이며, 상기 IC 캐리어에 보지된 상태의 상기 IC 디바이스의 상기 주변부에 접촉하여 상기 상부전극을 덮을 수 있는 커버부와,

상기 프레임에 설치된 보지수단으로서, 상기 커버부가 상기 상부전극을 덮고 있는 상태에서 상기 IC 디바이스를 상기 IC 캐리어에 보지하는 보지수단을 구비한 것을 특징으로 하는 IC 캐리어.
제1항에 있어서, 상기 IC 디바이스는 직사각형이고, 상기 프레임에는 복수의 위치결정공이 형성되어 있고, 상기 IC 디바이스의 상기 돌기전극이 노출한 상태로 상기 IC 디바이스를 상기 IC 캐리어에 보지할 수 있는 것을 특징으로 하는 IC 캐리어.
제1항에 있어서, 상기 커버부는 상기 IC 캐리어에 보지된 상태의 상기 IC 디바이스의 상기 융기부의 적어도 일부를 노출시키는 관통공을 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 IC 캐리어.
제1항에서 제3항 중 어느 한 항에 있어서,

상기 보지수단은 상기 IC 디바이스의 측 가장자리에 걸리는 걸림부를 선단에 가지는 탄성암을 구비하고 있고,

상기 탄성암은 상기 프레임과 일체로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 IC캐리어.
제2항에 있어서,

상기 보지수단은 상기 IC 디바이스의 4개의 측 가장자리의 각각에 걸리는 걸림부를 선단에 가지는 L자형의 4개의 탄성암을 구비하고 있고,

상기 탄성암은 이 IC 캐리어에서 보지하는 상기 IC 디바이스의 측면에 대하여 평행으로 연결하는 제1부분과 상기 제1부분의 단부에 연결되어 있고 상기 제1부분에 대하여 절곡되어 있으며 그 선단에 상기 걸림부를 가지는 제2부분을 구비하고 있고,

상기 제1부분과 상기 IC 디바이스의 측면과의 사이에 상기 IC 디바이스의 측면을 안내하기 위한 디바이스 가이드가 들어갈 수 있는 가이드 수용공간이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 IC 캐리어.
IC 디바이스를 보지한 상태의 청구항 5에 기재한 IC 캐리어가 장착되는 IC 소켓트에 있어서,

상기 IC 캐리어를 수용하기 위한 캐리어 수용공간을 형성하는 하우징과,

상기 하우징에 설치된 복수의 위치결정핀이고, 상기 IC 캐리어의 상기 위치결정공에 들어가고 상기 IC 캐리어를 상기 IC 소켓트에 대하여 위치결정하는 위치결정핀과,

상기 하우징에 설치된 디바이스 가이드이고, 상기 IC 캐리어의 상기 가이드 수용공간내에 진입하여 상기 IC 디바이스의 측면을 안내하는 것으로서, 상기 IC 디바이스를 상기 IC 소켓트에 대하여 위치결정하는 디바이스 가이드와,

상기 하우징에 취부된 복수의 접촉자이고, 상기 IC 디바이스의 상기 돌기전극에 전기적으로 접촉가능한 접촉자와,

상기 IC 캐리어의 상기 커버부에 형성된 관통공내에 진입하여 상기 IC 디바이스를 상기 접촉자를 향하여 누르는 기능과, 상기 IC 캐리어의 상기 커버부에 접촉하여 상기 커버부를 상기 접촉자로 향하여 누르는 기능의 어느 한쪽의 기능을 가지는 디바이스 가압체를 구비하는 것을 특징으로 하는 IC 소켓트.
제1항에서 제5항 중 어느 한 항에 기재한 IC 캐리어에 상기 IC 디바이스를 보지한 상태로 상기 IC 디바이스의 시험을 실시하는 것을 특징으로 하는 IC 디바이스의 시험방법.