JPH08288315A - Icキャリア - Google Patents
IcキャリアInfo
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- JPH08288315A JPH08288315A JP11651395A JP11651395A JPH08288315A JP H08288315 A JPH08288315 A JP H08288315A JP 11651395 A JP11651395 A JP 11651395A JP 11651395 A JP11651395 A JP 11651395A JP H08288315 A JPH08288315 A JP H08288315A
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- JP
- Japan
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- wiring sheet
- flexible wiring
- carrier
- carrier body
- negative pressure
- Prior art date
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
- H01L21/67333—Trays for chips
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Packages (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】本発明はキャリア本体の位置決めピンやフレキ
シブル配線シートの位置決め孔の製作公差等とは無関係
に、CCDカメラやレーザー顕微鏡等を利用してフレキ
シブル配線シートをキャリア本体上に正確に搭載し、該
位置をフレキシブル配線シートに負圧を与えることによ
って保持し、この状態においてキャリアカバー、接着テ
ープ、接着材等を使用し上記正確な位置の保持が持続で
きるようにした。 【構成】キャリア本体1にフレキシブル配線シート5と
IC13とを対向状態にして保有するキャリアにおい
て、上記キャリア本体1の上記フレキシブル配線シート
5載置面には該キャリア本体1を貫通する吸引孔12が
設けられており、該吸引孔12を介して上記フレキシブ
ル配線シート5に負圧を与え、フレキシブル配線シート
と上記キャリア本体1の相対位置を保持するICキャリ
ア。
シブル配線シートの位置決め孔の製作公差等とは無関係
に、CCDカメラやレーザー顕微鏡等を利用してフレキ
シブル配線シートをキャリア本体上に正確に搭載し、該
位置をフレキシブル配線シートに負圧を与えることによ
って保持し、この状態においてキャリアカバー、接着テ
ープ、接着材等を使用し上記正確な位置の保持が持続で
きるようにした。 【構成】キャリア本体1にフレキシブル配線シート5と
IC13とを対向状態にして保有するキャリアにおい
て、上記キャリア本体1の上記フレキシブル配線シート
5載置面には該キャリア本体1を貫通する吸引孔12が
設けられており、該吸引孔12を介して上記フレキシブ
ル配線シート5に負圧を与え、フレキシブル配線シート
と上記キャリア本体1の相対位置を保持するICキャリ
ア。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、フレキシブル配線シ
ートとICとを対向状態にして保持させるようにしたI
Cキャリアに関する。
ートとICとを対向状態にして保持させるようにしたI
Cキャリアに関する。
【0002】
【従来の技術と問題点】USP4547794号,US
P4597617号,USP4937108号,USP
5109980号では、ICを保有するキャリア本体に
フレキシブル配線シートを位置決めする為の位置決めピ
ンが設けられており、該フレキシブル配線シートに穿け
た位置決め孔に上記位置決めピンを挿通することにより
キャリア本体とフレキシブル配線シートの位置を保持し
ている。
P4597617号,USP4937108号,USP
5109980号では、ICを保有するキャリア本体に
フレキシブル配線シートを位置決めする為の位置決めピ
ンが設けられており、該フレキシブル配線シートに穿け
た位置決め孔に上記位置決めピンを挿通することにより
キャリア本体とフレキシブル配線シートの位置を保持し
ている。
【0003】又、更にクリップ形のビーム、キャリアカ
バー等を利用してフレキシブル配線シートの位置を保持
している。
バー等を利用してフレキシブル配線シートの位置を保持
している。
【0004】然しながら、キャリア本体の位置決めピン
及びフレキシブル配線シートの位置決め孔の製作公差に
よっては位置決め精度が不十分となる欠点があった。
及びフレキシブル配線シートの位置決め孔の製作公差に
よっては位置決め精度が不十分となる欠点があった。
【0005】
【問題点を解決するための手段】この発明は上記問題点
を解決するICキャリアを提供するものであって、その
手段として、フレキシブル配線シート載置面に吸引孔を
設けたキャリア本体を形成し、このキャリア本体の載置
面に重ね合せたフレキシブル配線シートのIC本体に対
する位置をCCDカメラ等により確認しつつ調整して正
確にキャリア本体上に搭載し、上記吸引孔を介して上記
フレキシブル配線シートに負圧を与え、フレキシブル配
線シートと上記キャリア本体の位置を一定時間保持でき
るようにし、この状態でキャリアカバーを閉合すること
により、上記フレキシブル配線シートの位置保持を持続
できるようにしたものである。
を解決するICキャリアを提供するものであって、その
手段として、フレキシブル配線シート載置面に吸引孔を
設けたキャリア本体を形成し、このキャリア本体の載置
面に重ね合せたフレキシブル配線シートのIC本体に対
する位置をCCDカメラ等により確認しつつ調整して正
確にキャリア本体上に搭載し、上記吸引孔を介して上記
フレキシブル配線シートに負圧を与え、フレキシブル配
線シートと上記キャリア本体の位置を一定時間保持でき
るようにし、この状態でキャリアカバーを閉合すること
により、上記フレキシブル配線シートの位置保持を持続
できるようにしたものである。
【0006】
【作用】位置決めピンや位置決め孔の製作公差等とは無
関係にCCDカメラやレーザー顕微鏡等を利用してフレ
キシブル配線シートをキャリア本体上に正確に搭載し、
ICとの相対位置を定め、該位置をフレキシブル配線シ
ートに負圧を与えることによって一時的に保持でき、こ
の間キャリアカバーや接着テープや接着材等を利用して
上記正確な位置の保持を可能としたものである。
関係にCCDカメラやレーザー顕微鏡等を利用してフレ
キシブル配線シートをキャリア本体上に正確に搭載し、
ICとの相対位置を定め、該位置をフレキシブル配線シ
ートに負圧を与えることによって一時的に保持でき、こ
の間キャリアカバーや接着テープや接着材等を利用して
上記正確な位置の保持を可能としたものである。
【0007】
【実施例】以下本発明の実施例を図1乃至図11に基い
て詳細に説明する。図1及び図2に示すように、絶縁材
から成るキャリア本体1は偏平で方形を呈し、その一方
表面の略中央部には略方形のIC収容部2を有し、該I
C収容部2の一対の対角に存する一方の角部にはIC本
体13の一方の角部を規制する基準コーナ定規3が形成
され、他方の角部にはIC本体13を上記基準コーナ定
規3に弾力的に押圧する可動コーナ定規4が弾持されて
いる。
て詳細に説明する。図1及び図2に示すように、絶縁材
から成るキャリア本体1は偏平で方形を呈し、その一方
表面の略中央部には略方形のIC収容部2を有し、該I
C収容部2の一対の対角に存する一方の角部にはIC本
体13の一方の角部を規制する基準コーナ定規3が形成
され、他方の角部にはIC本体13を上記基準コーナ定
規3に弾力的に押圧する可動コーナ定規4が弾持されて
いる。
【0008】上記キャリア本体1の表面には上記IC収
容部2の周囲とキャリア本体1の外周縁と、該キャリア
本体の対角線上に亘る領域に、段差を持たせて、後述す
るフレキシブル配線シート5のバックアップフレーム6
を受け入れるバックアップフレーム収容部7が形成され
ており、該バックアップフレーム収容部7の対角線上に
延びる部分の底面には後述するキャリアカバー8の固定
ピン9が嵌挿される固定孔10が設けられ、更にキャリ
ア本体1の各角部には本キャリア組立体を搭載してバー
ンイン等の試験に供されるソケットの位置決めピンが緩
挿される挿通孔11が形成されている。
容部2の周囲とキャリア本体1の外周縁と、該キャリア
本体の対角線上に亘る領域に、段差を持たせて、後述す
るフレキシブル配線シート5のバックアップフレーム6
を受け入れるバックアップフレーム収容部7が形成され
ており、該バックアップフレーム収容部7の対角線上に
延びる部分の底面には後述するキャリアカバー8の固定
ピン9が嵌挿される固定孔10が設けられ、更にキャリ
ア本体1の各角部には本キャリア組立体を搭載してバー
ンイン等の試験に供されるソケットの位置決めピンが緩
挿される挿通孔11が形成されている。
【0009】更に上記キャリア本体1の各辺と上記IC
収容部2の間には夫々複数個ずつ吸引孔12が設けられ
ている。即ちIC収容部2の周囲に等間隔に吸引孔12
が配設されている。
収容部2の間には夫々複数個ずつ吸引孔12が設けられ
ている。即ちIC収容部2の周囲に等間隔に吸引孔12
が配設されている。
【0010】上記IC本体13は外形が方形を呈し、そ
の表面に並べて配置された多数の接片14を有し、この
接片14に次に述べるフレキシブル配線シート5のバン
プ15が重ねられ接触が図られる。
の表面に並べて配置された多数の接片14を有し、この
接片14に次に述べるフレキシブル配線シート5のバン
プ15が重ねられ接触が図られる。
【0011】一方上記フレキシブル配線シート5は図3
及び図1に示すように、例えば合成樹脂フィルムなど可
撓性を有する絶縁材から成り、その表面にIC本体13
の接片14と対応する導電性のバンプ15を有し、該バ
ンプ15からフレキシブル配線シート5の各辺に向けて
導電性を有するリードパターン18が形成されており、
リードパターン18にはソケットのコンタクトとの接触
に供せられる接触パッド19が形成されている。即ち上
記リードパターン18は配線シート5の中央部から外縁
部に向かって並列して延在され、各リードパターンの内
端に上記バンプ15を、外端に上記接触パッド19を夫
々形成している。
及び図1に示すように、例えば合成樹脂フィルムなど可
撓性を有する絶縁材から成り、その表面にIC本体13
の接片14と対応する導電性のバンプ15を有し、該バ
ンプ15からフレキシブル配線シート5の各辺に向けて
導電性を有するリードパターン18が形成されており、
リードパターン18にはソケットのコンタクトとの接触
に供せられる接触パッド19が形成されている。即ち上
記リードパターン18は配線シート5の中央部から外縁
部に向かって並列して延在され、各リードパターンの内
端に上記バンプ15を、外端に上記接触パッド19を夫
々形成している。
【0012】更にフレキシブル配線シート5は比較的剛
性を有するバックアップフレーム6が接着剤を介して張
り合せられて積層板構造に形成される。該バックアップ
フレーム6は周囲四辺に延在する枠形の外フレーム6a
(加圧フレーム)とIC収容部の周囲四辺に延在する内
フレーム6bと、外フレーム6aの各角部から内フレー
ム6bの各角部間に延在して内外フレーム6a,6bを
連結する連結フレーム6cとを有し各フレーム6a,6
b,6cの表面にフレキシブル配線シート5を張り合せ
て剛性を持たせる。上記内フレーム6bによってIC収
容窓6dを画成する。配線シート5はこのIC収容窓6
dの一方の開口面を覆い窓内に上記バンプ15を露出す
るように配置する。上記フレキシブル配線シート5はフ
ィルム等よりも比較的剛性を有する配線基板にて形成で
きる。
性を有するバックアップフレーム6が接着剤を介して張
り合せられて積層板構造に形成される。該バックアップ
フレーム6は周囲四辺に延在する枠形の外フレーム6a
(加圧フレーム)とIC収容部の周囲四辺に延在する内
フレーム6bと、外フレーム6aの各角部から内フレー
ム6bの各角部間に延在して内外フレーム6a,6bを
連結する連結フレーム6cとを有し各フレーム6a,6
b,6cの表面にフレキシブル配線シート5を張り合せ
て剛性を持たせる。上記内フレーム6bによってIC収
容窓6dを画成する。配線シート5はこのIC収容窓6
dの一方の開口面を覆い窓内に上記バンプ15を露出す
るように配置する。上記フレキシブル配線シート5はフ
ィルム等よりも比較的剛性を有する配線基板にて形成で
きる。
【0013】上記フレキシブル配線シート5及びバック
アップフレーム6には上記連結フレーム6cの表面にお
いて開口する貫通孔16が連通して設けられている。こ
の貫通孔16は上記キャリア本体1の固定孔10に相当
する位置に配置されている。更にバックアップフレーム
6の各角部には前記挿通孔11に相対する位置に位置決
め孔17を設ける。この位置決め孔17には挿通孔11
を貫通したソケットの位置決めピンが挿入される。貫通
孔16は固定孔10より大きく、位置決め孔17は挿通
孔11より小さくなっている。
アップフレーム6には上記連結フレーム6cの表面にお
いて開口する貫通孔16が連通して設けられている。こ
の貫通孔16は上記キャリア本体1の固定孔10に相当
する位置に配置されている。更にバックアップフレーム
6の各角部には前記挿通孔11に相対する位置に位置決
め孔17を設ける。この位置決め孔17には挿通孔11
を貫通したソケットの位置決めピンが挿入される。貫通
孔16は固定孔10より大きく、位置決め孔17は挿通
孔11より小さくなっている。
【0014】他方上記キャリアカバー8は図10に示す
ように絶縁材から成り、偏平で方形を呈し、その一方表
面から上記キャリア本体1の固定孔10に相当する位置
に固定ピン9が突設されており、該固定ピン9の先端に
はテーパーが設けられている。該固定ピン9の長さは上
記キャリア本体1と上記キャリアカバー8を閉合した際
にキャリア本体1の裏面から突出しない長さとなってい
る。
ように絶縁材から成り、偏平で方形を呈し、その一方表
面から上記キャリア本体1の固定孔10に相当する位置
に固定ピン9が突設されており、該固定ピン9の先端に
はテーパーが設けられている。該固定ピン9の長さは上
記キャリア本体1と上記キャリアカバー8を閉合した際
にキャリア本体1の裏面から突出しない長さとなってい
る。
【0015】図4及び図5に示すように、キャリア本体
1の可動コーナ定規4をその弾性に抗して基準コーナ定
規3から離間するよう偏移させ、IC本体13をIC収
容部2に載置し、上記可動コーナ定規4の弾性に従って
IC本体13をキャリア本体1に固定保持する。
1の可動コーナ定規4をその弾性に抗して基準コーナ定
規3から離間するよう偏移させ、IC本体13をIC収
容部2に載置し、上記可動コーナ定規4の弾性に従って
IC本体13をキャリア本体1に固定保持する。
【0016】次に図7乃至図9に示すように、キャリア
本体1の表面に重なるようにバックアップフレーム6に
張り合せられたフレキシブル配線シート5を載置する。
この時上記各フレーム部分6a,6b,6cがフレーム
収容部7内に嵌合されてフレーム6とキャリア本体1と
が互いに重なり合う。この重なり合いによって固定孔1
0と貫通孔16、挿通孔11と位置決め孔17が夫々連
通状態となり、更に吸引孔12形成部を連結フレーム6
c間に形成された開口6e内へ嵌合し、吸引孔12を配
線シート5に対向させると共に、IC本体13を収容窓
6d内に受け入れIC接片14を窓に面するバンプ15
に対向せしめる。
本体1の表面に重なるようにバックアップフレーム6に
張り合せられたフレキシブル配線シート5を載置する。
この時上記各フレーム部分6a,6b,6cがフレーム
収容部7内に嵌合されてフレーム6とキャリア本体1と
が互いに重なり合う。この重なり合いによって固定孔1
0と貫通孔16、挿通孔11と位置決め孔17が夫々連
通状態となり、更に吸引孔12形成部を連結フレーム6
c間に形成された開口6e内へ嵌合し、吸引孔12を配
線シート5に対向させると共に、IC本体13を収容窓
6d内に受け入れIC接片14を窓に面するバンプ15
に対向せしめる。
【0017】先ず、キャリア本体1に搭載されたIC本
体13とフレキシブル配線シート5の両者をCCDカメ
ラなどを用いてその位置を正確に測定し、上記IC本体
13に対して適正な位置にフレキシブル配線シート5を
調動する。次でフレキシブル配線シート5がその位置を
正確に維持するように、キャリア本体1の吸引孔12に
バキュームポンプ等の吸引口20を接続し、上記フレキ
シブル配線シート5に負圧を与え、前記適正な位置を該
負圧により保持する。この状態でキャリアカバー8を閉
合して、該キャリアカバー8の固定ピン9をキャリア本
体1の固定孔10に貫通孔16を通して圧入し、上記フ
レキシブル配線シート5を上記キャリアカバー8と上記
キャリア本体1の間に挟持し、その位置を保持し上記負
圧を停止する。
体13とフレキシブル配線シート5の両者をCCDカメ
ラなどを用いてその位置を正確に測定し、上記IC本体
13に対して適正な位置にフレキシブル配線シート5を
調動する。次でフレキシブル配線シート5がその位置を
正確に維持するように、キャリア本体1の吸引孔12に
バキュームポンプ等の吸引口20を接続し、上記フレキ
シブル配線シート5に負圧を与え、前記適正な位置を該
負圧により保持する。この状態でキャリアカバー8を閉
合して、該キャリアカバー8の固定ピン9をキャリア本
体1の固定孔10に貫通孔16を通して圧入し、上記フ
レキシブル配線シート5を上記キャリアカバー8と上記
キャリア本体1の間に挟持し、その位置を保持し上記負
圧を停止する。
【0018】上述したように、上記フレキシブル配線シ
ート5はIC本体13に対して適正な位置になるように
その位置が調整される。前述したようにフレキシブル配
線シート5の貫通孔16はキャリア本体1の固定孔10
より大きく形成されているため、該貫通孔16はキャリ
アカバ−8の固定ピン9よりも大きくなり、その結果キ
ャリアカバー8をキャリア本体1に閉合する際に上記固
定ピン9は、フレキシブル配線シート5の位置に影響を
与えずにキャリア本体1の固定孔10に嵌挿させること
が可能である。
ート5はIC本体13に対して適正な位置になるように
その位置が調整される。前述したようにフレキシブル配
線シート5の貫通孔16はキャリア本体1の固定孔10
より大きく形成されているため、該貫通孔16はキャリ
アカバ−8の固定ピン9よりも大きくなり、その結果キ
ャリアカバー8をキャリア本体1に閉合する際に上記固
定ピン9は、フレキシブル配線シート5の位置に影響を
与えずにキャリア本体1の固定孔10に嵌挿させること
が可能である。
【0019】又、上述のようにフレキシブル配線シート
5の位置決め孔17はキャリア本体1の挿通孔11より
小さく形成されており、フレキシブル配線シート5の接
触パッド19をICソケットに接触させるには、ICソ
ケットの位置決めピンをフレキシブル配線シート5の位
置決め孔17に挿入し、位置決めすれば、キャリア本体
1の位置とは関係なく、直接フレキシブル配線シート5
を位置決めすることができる。
5の位置決め孔17はキャリア本体1の挿通孔11より
小さく形成されており、フレキシブル配線シート5の接
触パッド19をICソケットに接触させるには、ICソ
ケットの位置決めピンをフレキシブル配線シート5の位
置決め孔17に挿入し、位置決めすれば、キャリア本体
1の位置とは関係なく、直接フレキシブル配線シート5
を位置決めすることができる。
【0020】又、吸引孔12からフレキシブル配線シー
ト5に負圧を与えると、該負圧によってフレキシブル配
線シート5が変形してしまう場合があるが、そのような
場合、各吸引孔12を図示されるような複数の小孔から
形成すれば良い。
ト5に負圧を与えると、該負圧によってフレキシブル配
線シート5が変形してしまう場合があるが、そのような
場合、各吸引孔12を図示されるような複数の小孔から
形成すれば良い。
【0021】又、上記負圧による位置を保持する手段と
して、キャリアカバー8の他に接着テープ、接着材等が
あり、例えば、熱剥離接着テープ、水剥離接着テープ等
を用いてキャリア本体1又は、IC本体13に対してフ
レキシブル配線シート5を接着し位置決めを保持し、I
C本体13を取り外す必要がある場合には、接着部に熱
や水を与え、キャリア本体1、IC本体13及びフレキ
シブル配線シート5を分離すれば良い。
して、キャリアカバー8の他に接着テープ、接着材等が
あり、例えば、熱剥離接着テープ、水剥離接着テープ等
を用いてキャリア本体1又は、IC本体13に対してフ
レキシブル配線シート5を接着し位置決めを保持し、I
C本体13を取り外す必要がある場合には、接着部に熱
や水を与え、キャリア本体1、IC本体13及びフレキ
シブル配線シート5を分離すれば良い。
【0022】又、本願は既にIC本体13が搭載保持さ
れているフレキシブル配線シート5をキャリア本体1に
正確に位置決めすることもできる。
れているフレキシブル配線シート5をキャリア本体1に
正確に位置決めすることもできる。
【0023】又、キャリア本体1とキャリアカバー8を
閉合させた際のフレキシブル配線シート5の位置保持を
より確実なものとするために、キャリア本体1、キャリ
アカバー8及びフレキシブル配線シート5の夫々の接触
面のいずれか又は複数に凹凸を設けても良い。
閉合させた際のフレキシブル配線シート5の位置保持を
より確実なものとするために、キャリア本体1、キャリ
アカバー8及びフレキシブル配線シート5の夫々の接触
面のいずれか又は複数に凹凸を設けても良い。
【0024】
【発明の効果】以上説明したように上記キャリアによれ
ば、キャリア本体の位置決めピンやフレキシブル配線シ
ートの位置決め孔の製作公差等とは無関係にCCDカメ
ラやレーザー顕微鏡等を利用してフレキシブル配線シー
トをキャリア本体上に正確に搭載し、該位置をフレキシ
ブル配線シートに負圧を与えることによって保持するこ
とができる。この状態においてキャリアカバー、接着テ
ープ、接着材等を使用し上記正確な位置の保持が持続で
きる。
ば、キャリア本体の位置決めピンやフレキシブル配線シ
ートの位置決め孔の製作公差等とは無関係にCCDカメ
ラやレーザー顕微鏡等を利用してフレキシブル配線シー
トをキャリア本体上に正確に搭載し、該位置をフレキシ
ブル配線シートに負圧を与えることによって保持するこ
とができる。この状態においてキャリアカバー、接着テ
ープ、接着材等を使用し上記正確な位置の保持が持続で
きる。
【図1】本願発明によるフレキシブル配線シートとキャ
リア本体の分解斜視図である。
リア本体の分解斜視図である。
【図2】上記キャリアの平面図である。
【図3】フレキシブル配線シートを一方面側から見た斜
視図である。
視図である。
【図4】キャリア本体の可動コーナ定規を偏移させた平
面図である。
面図である。
【図5】キャリア本体にIC本体を固定保持した平面図
である。
である。
【図6】キャリア本体にフレキシブル配線シートを載置
した斜視図である。
した斜視図である。
【図7】キャリア本体、IC本体、フレキシブル配線シ
ート、キャリアカバーの断面図であり、キャリア本体に
IC本体が搭載保持されている状態を示す。
ート、キャリアカバーの断面図であり、キャリア本体に
IC本体が搭載保持されている状態を示す。
【図8】同断面図であり、フレキシブル配線シートを正
確に位置決めして搭載し、吸引孔からフレキシブル配線
シートに負圧を与えている状態を示す。
確に位置決めして搭載し、吸引孔からフレキシブル配線
シートに負圧を与えている状態を示す。
【図9】同断面図であり、キャリアカバーを閉合し、フ
レキシブル配線シートの正確な位置を保持している状態
を示す。
レキシブル配線シートの正確な位置を保持している状態
を示す。
【図10】Aはキャリアカバーの平面図、Bは側面図、
Cは裏面図である。
Cは裏面図である。
【図11】図9の状態の斜視図である。
1 キャリア本体 2 IC収容部 5 フレキシブル配線シート 6 バックアップフレーム 7 バックアップフレーム収容部 8 キャリアカバー 9 固定ピン 12 吸引孔 13 IC本体 14 接片 15 バンプ 18 リードパターン
Claims (3)
- 【請求項1】キャリア本体にフレキシブル配線シートと
ICとを対向状態にして保有するキャリアにおいて、上
記キャリア本体の上記フレキシブル配線シート載置面に
は該キャリア本体を貫通する吸引孔が設けられており、
該吸引孔を介して上記フレキシブル配線シートに負圧を
与え、フレキシブル配線シートと上記キャリア本体の相
対位置を保持する構成としたことを特徴とするICキャ
リア。 - 【請求項2】上記吸引孔がキャリア本体に設けられたI
C収容部の周囲に複数設けられていることを特徴とする
請求項1記載のICキャリア。 - 【請求項3】キャリアカバーをキャリア本体に閉合し一
体にすることにより、フレキシブル配線シートをキャリ
ア本体とキャリアカバー間に保持する構成としたことを
特徴とする請求項1記載のICキャリア。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11651395A JP2655827B2 (ja) | 1995-04-17 | 1995-04-17 | Icキャリア |
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