KR100994835B1

KR100994835B1 - 연성회로기판용 지그 및 이를 이용한 부품장착방법

Info

Publication number: KR100994835B1
Application number: KR1020100077488A
Authority: KR
Inventors: 김인택
Original assignee: 주식회사 거림
Priority date: 2010-08-11
Filing date: 2010-08-11
Publication date: 2010-11-16

Abstract

본 발명은 연성회로기판 실장용 지그 및 연성회로기판에 부품을 장착하는 방법에 관한 것이다. 본 발명의 일 측면에 따른 연성회로기판용 지그는, 연성회로기판이 안착될 수 있는 제1영역과, 상기 연성회로기판이 안착될 수 있으며 상기 제1영역으로부터 제1방향으로 배치된 제2영역과, 상기 제1영역 내에 상기 제1방향으로 연장되게 형성된 제1관통구와, 상기 제2영역 내에 상기 제1관통구의 연장선상에서 연장되게 형성된 제2관통구와, 상기 제1영역 내에 상기 제1영역의 중심으로부터 상기 제1방향에 교차하는 제2방향으로, 미리 정해진 거리만큼 이격된 위치에 형성된 제1구멍과, 상기 제2영역 내에 상기 제2영역의 중심으로부터 상기 제1방향을 기준으로 상기 제2방향에 대칭되는 제3방향으로 상기 미리 정해진 거리만큼 이격된 위치에 형성된 제2구멍이 마련된 플레이트와, 상기 제1관통구에 나란하게 상기 제1방향으로 연장되어 상기 제1영역 및 상기 제2영역을 지나가며 상측에 점착부가 구비된 점착스트립을 구비한다. 한편, 본 발명의 다른 일 측면에 따른 부품장착방법은, 본 발명의 상기 일 측면에 따른 상기 연성회로기판용 지그를 이용하여 연성회로기판의 양면에 부품을 장착하는 방법에 관한 것이다.

Description

연성회로기판용 지그 및 이를 이용한 부품장착방법{Jig for flexible printed circuit board and component mounting method using the same}

본 발명은 연성회로기판용 지그 및 이를 이용한 부품장착방법에 관한 것이다.

연성회로기판(flexible printed circuit board)은 얇은 동박(구리막)에 필름을 입혀 구부러질 수 있도록 제작된 기판으로, 미세 패턴을 형성하기 쉽고 굴곡성이 뛰어나 휴대폰 또는 각종의 디스플레이 제품에 널리 사용된다.

연성회로기판에는 반도체 소자, 커넥터, 발광 다이오드 등 여러 가지 부품이 장착되는데, 이러한 부품이 장착될 수 있도록, 연성회로기판은 지그에 임시적으로 고정된다.

한편, 연성회로기판은 그 양면에 부품이 장착되기도 하는데, 이러한 경우 일면에 부품을 장착한 후, 연성회로기판을 뒤집어 연성회로기판용 지그에 안착시키면 그 부품의 두께 때문에 연성회로기판이 평평한 형상을 유지할 수 없다. 연성회로기판이 연성회로기판용 지그에 평평하게 안착되지 못하면, 부품이 정확한 위치에 장착되지 못하거나 연성회로기판의 영구적인 휘어짐이 발생하는 등 불량이 발생될 수 있다는 문제가 있다.

또한 연성회로기판에 연성회로기판용 지그에 고정 및 분리시키는 과정은 연성회로기판에 부품을 장착하는 공정의 속도를 높일 수 있도록, 단순하고 짧은 시간이 소요되는 것이 바람직하다.

상기의 문제를 해결하기 위하여 본 발명은 연성회로기판을 뒤집어 안착시키더라도 연성회로기판이 평평하게 유지되며, 연성회로기판의 고정 및 분리가 매우 용이한 연성회로기판용 지그와 이를 이용한 부품장착방법을 제공함에 목적이 있다.

상기의 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 일 측면에 따른 연성회로기판용 지그는, 연성회로기판이 안착될 수 있는 제1영역과, 상기 연성회로기판이 안착될 수 있으며 상기 제1영역으로부터 제1방향으로 배치된 제2영역과, 상기 제1영역 내에 상기 제1방향으로 연장되게 형성된 제1관통구와, 상기 제2영역 내에 상기 제1관통구의 연장선상에서 연장되게 형성된 제2관통구와, 상기 제1영역 내에 상기 제1영역의 중심으로부터 상기 제1방향에 교차하는 제2방향으로, 미리 정해진 거리만큼 이격된 위치에 형성된 제1구멍과, 상기 제2영역 내에 상기 제2영역의 중심으로부터 상기 제1방향을 기준으로 상기 제2방향에 대칭되는 제3방향으로 상기 미리 정해진 거리만큼 이격된 위치에 형성된 제2구멍이 마련된 플레이트와, 상기 제1관통구에 나란하게 상기 제1방향으로 연장되어 상기 제1영역 및 상기 제2영역을 지나가며 상측에 점착부가 구비된 점착스트립을 구비한다.

또한 상기의 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 다른 일 측면에 따른 부품장착방법은, 상기 연성회로기판용 지그를 이용하여 연성회로기판에 부품을 장착하는 방법으로서, 상기 연성회로기판은 제1면 및 상기 제1면의 배면인 제2면과 상기 제2면이 상기 제1영역에 접하도록 상기 제1영역에 안착된 상태에서 상기 제1구멍과 연통되게 형성된 제1체크홀을 구비하며, 상기 제2면이 상기 점착스트립에 점착되며 상기 제1체크홀이 상기 제1구멍과 연통되도록 상기 연성회로기판을 상기 제1영역에 안착시키는 단계와, 상기 제1면에서 상기 점착스트립의 직상측에 위치한 부분에 부품을 장착하는 단계와, 상기 부품이 상기 제2관통구에 삽입되고 상기 제1면이 상기 점착스트립에 점착되며 상기 제1체크홀이 상기 제2구멍에 연통되도록 상기 제1면에 상기 부품이 장착된 상기 연성회로기판을 뒤집어 상기 제2영역에 안착시키는 단계와, 상기 제2면에서 상기 점착스트립의 직상측의 위치한 부분에 부품을 장착하는 단계와, 상기 연성회로기판을 상기 연성회로기판으로부터 떼어내는 단계를 포함한다.

본 발명에 따른 연성회로기판용 지그 미에 의하면, 연성회로기판을 뒤집어 안착시키더라도 연성회로기판이 평평하게 유지되며, 연성회로기판의 고정 및 분리가 매우 용이한 효과가 있다.

도 1는 본 발명의 일 실시예에 따른 연성회로기판용 지그의 개략적 평면도이다.
도 2는 도 1의 연성회로기판용 지그의 II-II선 개략적 단면도이다.
도 3는 도 1의 연성회로기판용 지그의 제1영역에 연성회로기판이 안착되는 것을 개략적으로 도시한 평면도이다.
도 4은 도 3에 도시된 연성회로기판 및 연성회로기판용 지그의 IV-IV선 개략적 단면도이다.
도 5은 도 1의 연성회로기판용 지그의 제2영역에 연성회로기판이 뒤집혀 안착되는 것을 개략적으로 도시한 평면도이다.
도 6은 도 5에 도시된 연성회로기판 및 연성회로기판용 지그의 VI-VI선 개략적 단면도이다.
도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 연성회로기판용 지그의 개략적 단면도이다.

이하 도면을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 연성회로기판용 지그에 관하여 설명한다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 연성회로기판용 지그의 개략적 평면도이며, 도 2는 도 1의 연성회로기판용 지그의 II-II선 개략적 단면도이다. 도 3은 도 1의 연성회로기판용 지그의 제1영역에 연성회로기판이 안착되는 것을 개략적으로 도시한 평면도이며, 도 4는 도 3에 도시된 연성회로기판 및 연성회로기판용 지그의 IV-IV선 개략적 단면도이다. 도 5는 도 1의 연성회로기판용 지그의 제2영역에 연성회로기판이 뒤집혀 안착되는 것을 개략적으로 도시한 평면도이며, 도 6은 도 5에 도시된 연성회로기판 및 연성회로기판용 지그의 VI-VI선 개략적 단면도이다.

도 1 내지 도 6을 참조하면, 본 실시예에 따른 연성회로기판용 지그(1)는 플레이트(100)와 점착스트립(200)을 포함하여 이루어진다.

플레이트(100)는 전체적으로 평평한 평판형으로 형성되며, 견고한 금속재질로 이루어지는 것이 바람직하다.

플레이트(100)에는 제1영역(110), 제1외곽홈(150), 제2영역(120), 제2외곽홈(160), 제1홈(170), 제2홈(172), 제1관통구(130), 제2관통구(140), 제1구멍(112), 제2구멍(122), 제3구멍(113) 및 제4구멍(123)이 마련된다.

도 4에 도시된 바와 같이 제1영역(110)은 연성회로기판(F)이 안착될 수 있도록 플레이트(100)의 상면에 마련되는 부분이다. 도 1에 도시된 바와 같이 제1영역(110)은 직사각형의 연성회로기판(F)과 동일한 형상의 직사각형 형태로 형성된다.

제1외곽홈(150)은 제1영역(110)의 둘레를 따라 플레이트(100)에 형성되며, 연성회로기판(F)이 제1영역(110)에 안착될 경우, 연성회로기판(F)의 윤곽에 대응되는 형태, 즉 직사각형의 형태로 형성된다. 따라서 연성회로기판(F)이 제1영역(110)에 안착되면, 도 3에 도시된 바와 같이 연성회로기판(F)의 윤곽과 제1외곽홈(150)이 서로 일치된다.

제2영역(120)은 연성회로기판(F)이 뒤집혀서 안착되는 부분으로, 제1영역(110)으로부터 제1방향(x축 방향)으로 이격되게 플레이트(100)에 마련된다. 제2영역은 연성회로기판(F)이 뒤집혀 안착되는 부분이므로, 도 1에 도시된 바와 같이 제1영역(110)과 마찬가지로 연성회로기판(F)과 동일한 형상의 직사각형 형태로 형성된다.

제2외곽홈(160)은 제2영역(120)의 둘레를 따라 플레이트(100)에 형성되며, 연성회로기판(F)이 제2영역(110)에 뒤집혀 안착될 경우, 연성회로기판(F)의 윤곽에 대응되는 형태, 즉 직사각형의 형태로 형성된다. 따라서 연성회로기판(F)이 제2영역(120)에 뒤집혀 안착되면, 도 5에 도시된 바와 같이 연성회로기판(F)의 윤곽과 제2외곽홈(160)은 서로 일치된다.

제1홈(170)은 플레이트(100)의 상면에 제1방향(x축 방향)으로 연장되게 형성된다. 제1홈(170)은 도 1에 도시된 바와 같이 제1영역(110) 및 제2영역(120)을 제1방향(x축 방향)으로 관통하여 지나가며, 그 제1방향(x축 방향)상의 양측단부가 제1영역(110) 및 제2영역(120)의 외부로 돌출된다.

제2홈(172)은 제1홈(170)의 양측에 접하면서 제1방향(x축 방향)으로 연장되게 플레이트(100)에 형성되며, 제1영역(110) 및 제2영역(120)에 각각 배치된다. 도 2를 참조하면 제2홈(172)의 깊이(T2)는 제1홈(170)의 깊이(T1)보다 작게 형성된다.

제1관통구(130)는 플레이트(100)에 관통되게 형성되며, 제1방향(x축 방향)으로 연장된다. 제1관통구(130)는 제1방향(x축 방향)에 수직한 방향(y축 방향)으로 제1홈(170)과 이격된다. 즉 제1관통구(130)는 제1홈(170)과 평행하게 플레이트(100)에 형성된다.

한편, 도 3 내지 도 6을 참조하면 연성회로기판(F)은 제1면(A1) 및 이의 배면인 제2면(A2)을 구비하며, 제1면(A1) 및 제2면(A2)에는 각각 소정의 두께(T4)를 가진 금속판(M1,M2)이 배치된다. 금속판(M1,M2)의 반대편에는 부품(C)이 장착되는 부품장착영역(P1,P2)이 마련된다. 제1면(A1)에 배치된 금속판(M1)과 제2면(A2)에 배치된 금속판(M2)은 서로 소정의 간격으로 이격되는데, 그 간격은 제1관통구(130)와 제1홈(170) 사이의 간격과 동일하다. 즉 도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 연성회로기판(F)의 제2면(A2)이 제1영역(110)에 접촉되게 연성회로기판(F)이 제1영역(110)에 안착되면, 연성회로기판(F)의 제2면(A2)의 금속판(M2)은 제1홈(170)의 직상측에 위치되고, 연성회로기판(F)의 제1면(A1)의 금속판(M1)은 제1관통구(130)의 직상측에 위치된다.

제1관통구(130)는 그 제1방향(x축 방향)의 길이가 제1영역(110)의 제1방향(x축 방향)의 너비보다 작게 형성되며, 제1영역(110) 내에 위치된다. 제1관통구(130)는 그 윤곽, 즉 입구의 둘레를 따라서 모따기 처리되어 있다.

제2관통구(140)는 제2영역(120) 내에 위치되며, 제1방향(x축 방향)으로 연장되게 플레이트(100)에 형성된다. 제2관통구(140)는 도 1에 도시된 바와 같이 제1관통구(130)의 연장선(L1) 상에 위치되도록 제2영역(120) 내에 배치된다. 따라서 도 5 및 도 6에 도시된 바와 같이, 연성회로기판(F)이 제2영역(120)에 뒤집혀 안착되면, 연성회로기판(F)의 제2면(A2)의 금속판(M2)은 제2관통구(140)의 직상측에 위치된다. 제2관통구(140)의 윤곽, 즉 입구의 둘레에도 모따기 처리가 되어 있다.

제1구멍(112)은 도 4에 도시된 바와 같이 연성회로기판(F)이 제1영역(110)에 안착될 때, 연성회로기판(F)에 형성된 제1체크홀(H1)과 연통되도록 플레이트(100)의 제1영역(110)에 형성된다. 도 1을 참조하면 제1구멍(112)은 제1영역(110)의 중심(C1)으로부터 제1방향(x축 방향)에 교차하는 제2방향(D1)으로 소정의 거리(g1)만큼 이격된 배치된다. 제1구멍(112)이 제2홈(172)에 대하여 제1방향(x축 방향) 상으로 외측에 위치하도록, 제1구멍(112)과 제1영역(110)의 중심(C1) 사이의 거리(g1)는 충분하게 확보되는 것이 바람직하다.

제2구멍(122)은 연성회로기판(F)이 제2영역(120)에 뒤집혀 안착될 때, 연성회로기판(F)의 제1체크홀(H1)과 연통되도록 플레이트(100)의 제2영역(120)에 형성된다. 도 1에 도시된 바와 같이, 제2구멍(122)은 제2영역(120)의 중심(C2)으로부터 제3방향(D2)으로 이격되게 배치되는데, 여기서 제3방향(D2)은 제1방향(x축 방향)을 기준으로 제2방향(D2)에 대칭되는 방향이다. 즉 제1영역(110) 및 제2영역(120)의 중심(C1,C2)을 잇는 직선(L2)과 제3방향(D2) 사이의 각(θ1)은, 그 직선(L2)과 제2방향(D1) 사이의 각(θ1)과 동일하다. 또한 제2구멍(122)과 제2영역(120)의 중심(C2) 사이의 이격 거리(g1)는 제1구멍(112)과 제1영역(120)의 중심(C1) 사이의 이격 거리(g1)와 동일하도록, 제2구멍(122)은 제2영역(120)에 위치된다. 따라서 연성회로기판(F)이 제1방향(x축 방향)을 중심으로 180도 회전하여 뒤집혀서 제2영역(120)에 안착되면 연성회로기판(F)의 제1체크홀(H1)은 제2구멍(122)에 대응된다.

제3구멍(113)은 도 3에 도시된 바와 같이 연성회로기판(F)이 제1영역(110)에 안착될 때, 연성회로기판(F)에 형성된 제2체크홀(H1)과 연통되도록 플레이트(100)의 제1영역(110)에 형성된다. 도 1을 참조하면 제1구멍(112)은 제1영역(110)의 중심(C1)으로부터 제1방향(x축 방향)에 교차하는 제4방향(D3)으로 소정의 거리(g2)만큼 이격된 배치된다. 제4방향(D3)는 제2방향(D1)과도 교차하는 방향이다. 제3구멍(113)은 제1구멍(112)의 반대편에 위치하며, 제2홈(172)에 대하여 제1방향(x축 방향) 상으로 외측에 배치된다.

제4구멍(123)은 연성회로기판(F)이 제2영역(120)에 뒤집혀 안착될 때, 연성회로기판(F)의 제2체크홀(H2)과 연통되도록 플레이트(100)의 제2영역(120)에 형성된다. 도 1에 도시된 바와 같이, 제4구멍(123)은 제2영역(120)의 중심(C2)으로부터 제1방향(x축 방향)을 기준으로 제4방향(D3)에 대칭되는 제5방향(D4)으로 이격되게 배치된다. 즉 제1영역(110) 및 제2영역(120)의 중심(C1,C2)을 잇는 직선(L2)과 제5방향(D4) 사이의 각(θ2)은, 그 직선(L2)과 제4방향(D3) 사이의 각(θ2)과 동일하다. 또한 제4구멍(123)과 제2영역(120)의 중심(C2)사이의 이격 거리(g1)는 제3구멍(113)과 제1영역(120)의 중심(C1) 사이의 이격 거리(g2)와 동일하도록, 제4구멍(123)은 제2영역(120)에 위치된다.

제1외곽홈(150) 및 제2외곽홈(160)은 각각 제1영역(110)과 제2영역(120)의 둘레를 따라 형성되며, 연성회로기판(F)이 제1영역(110) 또는 제2영역(120)에 안착될 경우, 연성회로기판(F)의 윤곽에 대응되는 형태로 형성된다. 즉 연성회로기판(F)이 제1영역(110)에 안착되면 연성회로기판(F)의 윤곽과 제1외곽홈(150)이 서로 일치되며, 연성회로기판(F)이 제2영역(120)에 안착되면 연성회로기판(F)의 윤곽과 제2외곽홈(150)이 서로 일치된다.

점착스트립(200)은 제1홈(170)의 내부에 배치되며, 제1영역(110) 및 제2영역(120)을 지나가도록 제1방향(x축 방향)으로 연장되게 형성된다. 따라서 점착스트립(200)은 제1관통구(130) 및 제2관통구(140)과 나란하게 배치된다.

점착스트립(200)의 상측에는 점착물질로 이루어진 점착부(210)가 구비된다. 점착부(210)를 형성하는 점착물질은 연성회로기판(F)이 점착스트립(200)에 용이하게 탈부착이 가능하도록, 적절한 점착력을 가지는 물질인 것이 바람직하다.

도 2를 참조하면, 점착스트립(200)의 두께(T3)는 제1홈(120)의 깊이(T1)보다는 작고, 제1홈(120)과 제2홈(130)의 깊이의 차(T1-T2)보다 크게 형성된다. 그러나 점착스트립(200)의 두께(T3)는 도 2와는 달리 제1홈(120)과 제2홈(130)의 깊이의 차(T1-T2)와 동일하게 형성될 수도 있다. 즉 제1홈(170)의 깊이를 T1, 제2홈(172)의 깊이를 T2, 점착스트립(200)의 두께를 T3라 하면, 다음의 수학식 1이 만족된다.

[수학식 1]

T1 - T2 ≤ T3 < T1

다음으로 본 실시예에 따른 연성회로기판용 지그(1)를 사용하여 연성회로기판(F)에 부품(C)을 장착하는 방법 및 그 효과에 대해서 설명한다.

도 3에 도시된 바와 같이 연성회로기판(F)을 연성회로기판용 지그(1)의 제1영역(110)에 안착시킨다. 이때, 연성회로기판(F)의 제2면(A2)이 제1영역(110)에 접촉되도록 하며, 연성회로기판(F)의 윤곽과 제1외곽홈(150)이 서로 일치되도록 연성회로기판(F)의 위치를 잡아준다. 연성회로기판(F)이 제1영역(110)에 안착되면 연성회로기판(F)의 제1체크홀(H1) 및 제2체크홀(H2)은 각각 제1구멍(112) 및 제3구멍(113)과 서로 연통된다.

도 4에 도시된 바와 같이 연성회로기판(F)이 연성회로기판용 지그(1)의 제1영역(110)에 안착되면, 연성회로기판(F)의 제2면(A2)에 배치된 금속판(M2)은 점착스트립(200)의 점착된다.

도 4에 확대하여 도시된 바와 같이, 본 실시예에서 점착스트립(200)의 두께(T3)는 제1홈(120)의 깊이(T1)보다는 작고, 제1홈(120)과 제2홈(130)의 깊이의 차(T1-T2)보다 크게 형성되므로, 제2면(A2)에 배치된 금속판(M2)은 점착스트립(200)의 상면에만 접촉하게 된다.

일반적으로 점착스트립(200)의 점착부(210)를 이루는 점착물질은 무르기 때문에 연성회로기판(F)의 금속판(M2)이 점착스트립(200)에 가압 접촉되면, 점착물질이 눌려지면서 금속판(M2)과 제2홈(172)의 바닥면 사이의 간격은 약간 감소하게 된다. 따라서 점착스트립(200)의 점착부(210)가 눌려지는 것을 고려하여 점착스트립(200)의 두께(T3)는 제1홈(170)과 제2홈(172)의 깊이의 차(T1-T2)보다는 크게 형성되는 것이 바람직하다. 다만, 점착부(210)의 두께가 매우 얇거나 점착부(210)를 이루는 점착물질이 그다지 무르지 않은 경우에는 점착스트립(200)의 높이를 제1홈(170)과 제2홈(172)의 깊이의 차(T1-T2)와 같게 할 수도 있다. 이 경우, 금속판(M2)은 점착스트립(200)의 상면 및 제2홈(130)의 바닥면에 동시에 접촉하게 된다.

점착스트립(200)에 연성회로기판(F)의 제2면(A2)의 금속판(M2)이 점착되면, 연성회로기판(F)의 제1면(A1)에서 점착스트립(200)의 직상측에 위치한 부분, 즉 제2면(A2)의 금속판(M2)의 반대편에 마련된 부품장착영역(P1)에 부품(C)을 장착한다. 부품(C)을 장착하는 과정에서, 부품(C)이 연성회로기판(F)을 가압하게 되는데, 이 과정에서 금속판(M2)이 다소간 휘어질 수도 있다. 그러나 금속판(M2)이 어느 정도 이상 휘어지면, 금속판(M2)이 제2홈(172)의 바닥면에 접촉하게 되므로 그 휘어짐이 소정의 범위 내로 제한된다.

연성회로기판(F)의 제1면(A1)에 부품(C)이 장착되면, 금속판(M2)을 점착스트립(200)에서 떼어낸다. 금속판(M2)은 그 일부만이 점착스트립(200)의 상면에 접촉되어 있으므로, 작업자가 용이하게 금속판(M2)을 연성회로기판용 지그(1)으로부터 떼어낼 수 있다. 연성회로기판(F)의 제2면(A2)에서 금속판(M2)만이 점착스트립(200)에 점착되어 있으므로, 금속판(M2)을 점착스트립에서 떼어내면 연성회로기판(F)이 연성회로기판용 지그(1)로부터 분리된다.

연성회로기판(F)을 떼어낸 후, 도 5에 도시된 바와 같이 연성회로기판(F)을 뒤집어서 연성회로기판용 지그(1)의 제2영역(120)에 안착시킨다. 이때 제2외곽홈(150)과 연성회로기판(F)의 윤곽이 서로 일치되도록 연성회로기판(F)을 제1영역(110)에 위치시킨다.

도 6을 참조하면, 연성회로기판(F)이 연성회로기판용 지그(1)에 뒤집혀 안착될 때, 연성회로기판(F)의 제1면(A1)에 배치된 금속판(M1)은 점착스트립(200)에 점착되고, 제1면(A1)에 장착된 부품(C)은 제2관통구(140)에 삽입된다. 따라서 제1면(A1)에 장착된 부품(C)이 제2관통구(140)에 삽입되므로 부품(C)이 가지는 두께에도 불구하고 연성회로기판(F)은 평평한 형태를 유지할 수 있다.

또한 연성회로기판(F)을 뒤집어서 제2영역(120)에 안착시키면, 연성회로기판(F)의 제1체크홀(H1) 및 제2체크홀(H2)은 각각 연성회로기판용 지그(1)의 제2구멍(122) 및 제4구멍(123)과 연통된다. 만일 작업자가 실수로 연성회로기판(F)을 뒤집지 않았다거나 연성회로기판(F)을 제2영역(120)에 정확히 안착시키지 못한 경우, 제2구멍(122) 및 제4구멍(123)이 연성회로기판(F)의 제1체크홀(H1) 및 제2체크홀(H2)과 연통되지 않으므로 작업자는 쉽게 연성회로기판(F)이 연성회로기판용 지그(1)에 잘못 안착되었음을 인식할 수 있다. 따라서 작업자의 실수로 인한 연성회로기판(F)의 불량이 효과적으로 억제될 수 있다.

연성회로기판(F)의 제1면(A1)에 배치된 금속판(M1)이 점착스트립(200)의 상측에 접촉되어 점착되면, 제2면(A2)에서 점착스트립(200)의 직상측에 위치한 부분, 즉 제1면(A1)의 금속판(M1)의 반대편에 마련된 부품장착영역(P2)에 부품(C)을 장착한다.

연성회로기판(F)의 제2면(A2)에도 부품(C)이 장착되면, 연성회로기판(F)을 연성회로기판용 지그(1)로부터 떼어내 줌으로써, 연성회로기판(F)의 제1면(A1) 및 제2면(A2)에 부품(C)을 장착하는 공정을 완료한다.

이와 같이 본 실시예에 따른 연성회로기판용 지그(1)에 따르면, 연성회로기판(F)의 일면에 부품(C)을 장착한 후, 이를 뒤집어 연성회로기판용 지그(1)에 안착시키더라도 연성회로기판(F)이 평평하게 유지할 수 있다. 따라서 연성회로기판(F)의 휘어짐으로 인하여 부품(C)이 정확한 위치에 장착되지 못하거나, 연성회로기판(F)이 영구적으로 휘어져 변형되는 등의 불량이 효과적으로 억제될 수 있다.

또한 본 실시예에 따른 연성회로기판용 지그(1)는 별도의 가압 고정장치가 없이 점착스트립(200)에 연성회로기판(F)을 점착시키는 형태로 구성되어 있으므로, 연성회로기판(F)을 간단하고 신속히 연성회로기판용 지그(1)에 고정 및 분리시킬 수 있다. 따라서 연성회로기판(F)을 연성회로기판용 지그(1)에 고정 및 분리시키는 시간이 효과적으로 단축되어 연성회로기판(F)에 부품(C)을 장착하는 공정에 소요되는 시간을 효과적으로 단축할 수 있다.

다음으로 본 발명의 다른 실시예에 따른 연성회로기판용 지그에 관하여 도면을 참조하여 설명한다.

도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 연성회로기판용 지그의 개략적 단면도이며, 도 7에 도시된 구성요소 중 도 1 내지 도 6에 도시된 구성요소와 동일한 부재번호를 가지는 것은 서로 동일한 구성임을 의미한다. 즉, 도 7은 플레이트(100)의 제1구멍(112)과 제3구멍(113)을 잇는 선을 따라서 본 실시예에 따른 연성회로기판(2)을 자른 단면도이다.

도 7을 참조하면, 본 실시예에 따른 연성회로기판용 지그(2)는 전술한 실시예에 따른 연성회로기판용 지그(1)와 비교하여 제1 내지 제4가이드 핀(310,320,330,340)을 더 구비한다. 본 실시예에 따른 연성회로기판용 지그(2)에 있어서, 제1 내지 제4가이드 핀(310,320,330,340)을 제외한 다른 구성은 전술한 실시예에 따른 연성회로기판(1)의 그것과 동일하므로 이에 대한 설명은 생략한다.

제1가이드 핀(310)은 제1구멍(112)에 끼워지며, 플레이트(100)의 제1영역(110)의 상측으로 돌출되게 형성된다. 제1가이드 핀(310)은 연성회로기판(F)이 제1영역(110)에 안착될 때, 연성회로기판(F)의 제1체크홀(H1)에 끼워진다.

제2가이드 핀(320)은 제2구멍(122)에 끼워지며, 플레이트(100)의 제2영역(120)의 상측으로 돌출되게 형성된다. 제2가이드 핀(320)은 연성회로기판(F)이 제2영역(120)에 뒤집혀 안착될 때, 연성회로기판(F)의 제1체크홀(H1)에 끼워진다.

제3 및 제4가이드 핀(330,340)은 각각 제3 및 제4구멍(113,123)에 각각 끼워져 상측으로 돌출되며, 연성회로기판(F)이 제1영역(110) 또는 제2영역(120)에 안착됨에 따라 제2체크홀(H2)에 끼워진다.

본 실시예에 따른 연성회로기판용 지그(2)에 의하면, 연성회로기판(F)이 제1영역(110)에 안착될 때, 제1 및 제3가이드 핀(310,330)이 제1체크홀(H1) 및 제2체크홀(H2)에 끼워지면서 안착된다. 이처럼 제1 및 제3가이드 핀(310,330)이 연성회로기판(F)의 위치를 잡아주게 되므로, 연성회로기판(F)을 반복적으로 제1영역(110)에 안착시키더라도 안착위치의 오차가 효과적으로 감소된다. 또한, 연성회로기판(F)을 뒤집어서 제1영역(110)에 안착시키면, 제1 및 제3가이드 핀(310,330)이 제1 및 제2체크홀(H1,H2)에 끼워지지 않으므로 작업자가 이를 즉각 알게 된다. 따라서 연성회로기판(F)을 잘못 안착시킴으로써 발생되는 불량을 더욱 효과적으로 억제할 수 있다.

연성회로기판(F)을 제2영역(120)에 뒤집어 안착시킬 때도 제2 및 제4가이드 핀(320,340)이 제1 및 제2체크홀(H1,H2)에 끼워지므로, 연성회로기판(F)이 제2영역(120)에 정확히 안착될 수 있다.

한편, 상기 실시예에 따른 연성회로기판용 지그(1,2)에는 제1 내지 제4구멍(112,113,122,123)이 마련되는 것으로 설명하였으나, 이와는 달리 제3 및 제4구멍(113,123)이 없이 제1 및 제2구멍(112,122) 만이 마련될 수도 있다.

또한 상기 실시예에 따른 연성회로기판용 지그(1,2)의 플레이트(100)에는 제1영역(110) 및 제2영역(120)이 각각 하나씩 마련되는 것으로 설명하였으나, 이에 한정되는 것은 아니며 복수 개의 제1영역(110) 및 제2영역(120)이 플레이트(100)에 마련될 수도 있다.

이상 본 발명의 일부 실시예에 따른 연성회로기판용 지그(1,2) 및 이를 이용한 부품장착방법에 관하여 설명하였으나 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 본 발명의 기술적 사상의 범주 내에서 다양한 형태로 구체화될 수 있다.

1,2 ... 연성회로기판용 지그 100 ... 플레이트
110 ... 제1영역 112 ... 제1구멍
120 ... 제2영역 122 ... 제2구멍
130 ... 제1관통구 140 ... 제2관통구
150 ... 제1외곽홈 160 ... 제2외곽홈
170 ... 제1홈 172 ... 제2홈
200 ... 점착스트립 310 ... 제1가이드 핀
320 ... 제2 가이드 핀 F ... 연성회로기판
H1 ... 제1체크홀 H2 ... 제2체크홀
M1,M2 ... 금속판

Claims

연성회로기판이 안착될 수 있는 제1영역과,
상기 연성회로기판이 안착될 수 있으며, 상기 제1영역으로부터 제1방향으로 배치된 제2영역과,
상기 제1영역 내에, 상기 제1방향으로 연장되게 형성된 제1관통구와,
상기 제2영역 내에, 상기 제1관통구의 연장선상에서 연장되게 형성된 제2관통구와,
상기 제1영역 내에, 상기 제1영역의 중심으로부터 상기 제1방향에 교차하는 제2방향으로, 미리 정해진 거리만큼 이격된 위치에 형성된 제1구멍과,
상기 제2영역 내에, 상기 제2영역의 중심으로부터 상기 제1방향을 기준으로 상기 제2방향에 대칭되는 제3방향으로, 상기 미리 정해진 거리만큼 이격된 위치에 형성된 제2구멍이 마련된 플레이트와,
상기 제1관통구에 나란하게 상기 제1방향으로 연장되어 상기 제1영역 및 상기 제2영역을 지나가며, 상측에 점착부가 구비된 점착스트립을 구비하는 연성회로기판용 지그.
제1항에 있어서,
상기 플레이트에는 상기 제1영역 및 상기 제2영역을 지나며 상기 제1방향으로 연장되게 형성된 제1홈이 더 마련되며,
상기 점착스트립은 상기 제1홈의 내부에 배치된 연성회로기판용 지그.
제1항에 있어서,
상기 플레이트에는,
상기 제1영역에 상기 연성회로기판이 안착된 상태에서 상기 연성회로기판의 윤곽에 대응되도록, 상기 제1영역의 둘레를 따라 형성되는 제1외곽홈과,
상기 제2영역에 상기 연성회로기판이 안착된 상태에서 상기 연성회로기판의 윤곽에 대응되도록, 상기 제2영역의 둘레를 따라 형성되는 제2외곽홈이 더 마련되는 연성회로기판용 지그.
제1항에 있어서,
상기 제1구멍에 끼워지며, 상기 플레이트의 상기 제1영역으로부터 돌출되게 배치된 제1가이드 핀과,
상기 제2구멍에 끼워지며, 상기 플레이트의 상기 제2영역으로부터 돌출되게 배치된 제2가이드 핀을 더 구비하는 연성회로기판용 지그.
제1항에 기재된 연성회로기판용 지그를 이용하여 연성회로기판에 부품을 장착하는 부품장착방법에 있어서,
상기 연성회로기판은,
제1면 및 상기 제1면의 배면인 제2면과,
상기 제2면이 상기 제1영역에 접하도록 상기 제1영역에 안착된 상태에서, 상기 제1구멍과 연통되게 형성된 제1체크홀을 구비하며,
상기 제2면이 상기 점착스트립에 점착되며 상기 제1체크홀이 상기 제1구멍과 연통되도록, 상기 연성회로기판을 상기 제1영역에 안착시키는 단계와,
상기 제1면에서, 상기 점착스트립의 직상측에 위치한 부분에 부품을 장착하는 단계와,
상기 부품이 상기 제2관통구에 삽입되고 상기 제1면이 상기 점착스트립에 점착되며 상기 제1체크홀이 상기 제2구멍에 연통되도록, 상기 제1면에 상기 부품이 장착된 상기 연성회로기판을 뒤집어 상기 제2영역에 안착시키는 단계와,
상기 제2면에서, 상기 점착스트립의 직상측의 위치한 부분에 부품을 장착하는 단계와,
상기 연성회로기판을 상기 연성회로기판으로부터 떼어내는 단계를 포함하는 부품장착방법.