JP4050139B2 - 電子デバイス測定治具 - Google Patents

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、外部端子として複数本のリードを備えた電子デバイスの特性を測定するために、測定用基板の導体パターンを各リードに接触させた状態に保持するための電子デバイス測定治具に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
電子デバイスの特性を測定する場合には、当該デバイスに測定用信号を与えるための信号発生部と、当該デバイスから出力された信号を測定するための信号処理部とを、当該デバイスの外部端子に安定した状態で一時的に接続しなければならない。このため、当該デバイスを所定位置に確実に保持するとともに、信号発生部や信号処理部に接続された測定用基板の導体パターンを当該デバイスの外部端子に押し付けて導通させるための手段として、電子デバイス測定用治具が用いられる。
【０００３】
ここで、測定すべき電子デバイスが、本体であるパッケージ等から細長い棒状のリードが複数本並んで突出する構造である場合には、測定用基板に形成された複数の導体パターンに各リードを確実に接触させる必要がある。特に、かかるリードタイプの高周波デバイスの場合には、リードの根元から先端までのインピーダンスの整合を崩すことなく測定するために、リードの全長を測定用基板の導体リードに正しく接触させるために、導体パターンがリードと平行となるように測定用基板を配置して接触させていた。
【０００４】
図１４及び図１５は、本体１０１の下面側に複数本のリード１０２が２列に並べられた高周波電子デバイス１００の測定治具における電気的接続の態様を示す図である。ここでは、電子デバイス１００のリード１０２と導体パターン１０３が平行となるように二枚の測定用基板１０４がリード１０２の外側に配置され、これらをリード１０２に押し付けて導通を図っていた。
【０００５】
また、図１６は、同様に高周波電子デバイス１００の測定治具における電気的接続の態様を示す図であるが、ここでは、電子デバイス１００のリード１０２と導体パターン１０３が平行となるように二枚の測定用基板１０４をリード１０２の内側に配置し、２つのブロック１０５をリード１０２の外側にそれぞれ移動可能に配置して、該ブロック１０５でリード１０２を測定用基板１０４の導体パターン１０３に押し付けて導通を図っていた。
図１６に示した先行技術に相当する文献情報としては次のものがある。
【０００６】
【特許文献１】
特許公開公報（特開２０００−２１４２１５号）
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
図１４及び図１５に示す構造では、図１４に示すように電子デバイス１００のリード１０２に内側や外側への曲がり・位置ずれ等の変形があると、測定用基板１０４の導体パターン１０３に正確に接触させることが困難であり、誤って他の導体パターン１０３に接触させてしまう場合もあった。また、複数本のリード１０２の全てを同様の圧力で導体パターン１０３に接触させることも同様に困難であった。
【０００８】
また、図１６に示す構造では、２列のリード１０２，１０２の間 (内側）に配置された２枚の測定用基板１０４，１０４は、２列に配置されたリード１０２，１０２の間隔に合わせて位置が固定されており、測定時には電子デバイス１００のリード１０２を２枚の基板１０４，１０４の外側に差し込むように装着する。しかし、このデバイス１００のリード１０２の抜き差しの際に導体パターン１０３をリード１０２で傷つける場合があり、測定用基板１０４の寿命が短くなるという問題があった。
【０００９】
このように従来の電子デバイス測定治具におけるリードと導電パターンの接触導通構造においては、リードに曲がり・位置ずれ等の変形があってもこれを矯正する手段がなく、上記のような不都合を避けるには、煩雑な手作業でリードの曲がり等を修正しなければならなかった。
【００１０】
本発明は、以上の問題点を解決するためになされたものであり、外部端子として複数本のリードを備えた電子デバイスの特性を測定する電子デバイス測定治具において、複数本のリードの曲がり・位置ずれ等の変形を矯正でき、所定の位置にリードを保持した状態で正確な測定を可能とすることを目的としている。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
請求項１に記載された電子デバイス測定治具は、本体１ａ，６１と前記本体１ａ，６１に列設された複数本のリード３を有する電子デバイス１，６０を測定するために、前記リード３に測定用基板４０の導体パターン４１を接触させる電子デバイス測定治具６であって、前記電子デバイス１，６０を支持するとともに、前記リード３を溝７，７ａ，７ｂ，７ｃに沿って保持する絶縁性のデバイス支持体１６，６３と、前記溝７，７ａ，７ｂ，７ｃに保持された前記リード３と平行に配置された測定用基板４０と、前記測定用基板４０を前記デバイス支持体１６，６３に向けて押圧することにより前記リード３と前記導体パターン４１を導通させる押圧手段２７とを有する電子デバイス測定治具６において、前記デバイス支持体１６，６３は、前記電子デバイス１，６０を上面に載置するとともに、側面に前記溝１７，１７ａ，１７ｂ，１７ｃを有しており、前記測定用基板４０は、前記デバイス支持体１６，６３の側面に対応して配置されており、前記押圧手段２７が、前記測定用基板４０を前記デバイス支持体１６，６３に向けて押圧することにより、前記リード３が前記デバイス支持体１６，６３の前記溝７，７ａ，７ｂ，７ｃに押し付けられて前記リード３の変形が矯正されることを特徴としている。
【００１３】
請求項２に記載された電子デバイス測定治具６は、請求項１記載の電子デバイス測定治具において、前記溝７，７ａ，７ｂ，７ｃは、前記リード３を保持した際に前記リード３の一部が前記デバイス支持体１６，６３の前記側面よりも突出するように構成されていることを特徴としている。
【００１４】
請求項３に記載された電子デバイス測定治具６は、請求項１記載の電子デバイス測定治具において、前記デバイス支持体１６，６３に載置された前記電子デバイス１，６０の本体１ａ，６１を所定の力で前記電子デバイス支持体１６，６３に向けて押圧する保持手段１８，６８を備えたことを特徴としている。
【００１５】
請求項４に記載された電子デバイス測定治具６は、請求項３記載の電子デバイス測定治具において、前記電子デバイス６０が、前記本体６１の上面側に外部との信号入出力部６２を有しており、前記保持手段６８が、前記信号入出力部６２を露出するにげ部６９が形成されて前記本体６１を押える保持部材７０を備えていることを特徴としている。
【００１６】
請求項５に記載された電子デバイス測定治具６は、請求項１記載の電子デバイス測定治具において、前記電子デバイス１，６０を前記デバイス支持体１６，６３に載置し、前記押圧手段により押圧した際に、前記電子デバイス１，６０の接地端子２に所定の力で接触して導通する接地部材４３，４４，４５を設けたことを特徴としている。
【００１７】
請求項６に記載された電子デバイス測定治具６は、本体１ａ，６１に複数本のリード３が列設された電子デバイス１，６０の特性を測定するために、複数本の導体パターン４１を有する測定用基板４０の前記各導体パターン４１を前記各リード３に接触させて導通させる電子デバイス測定治具６において、まず前記電子デバイス１，６０を上面に載置するとともに対向する一対の側面に前記リード３を保持する溝１７，１７ａ，１７ｂ，１７ｃがそれぞれ形成された絶縁性のデバイス支持体１６，６３と、前記デバイス支持体１６，６３が着脱可能に取り付けられる基体１３を備えている。次に、前記基体１３の上方に設けられて、前記デバイス支持体１６，６３に載置された前記電子デバイス１，６０の本体１ａ，６１を押えて前記デバイス支持体１６，６３に保持する保持手段１８，６８を備えている。次に、前記デバイス支持体１６，６３の一対の側面に対応して前記基体１３の両側にそれぞれ配置され、前記デバイス支持体１６，６３の各側面に対して往復移動可能に配置された一対の移動体３５，３５を備えている。次に、前記デバイス支持体１６，６３の各側面の各溝７，７ａ，７ｂ，７ｃに保持された前記リード３に対して前記導体パターン４１が平行となるように配置され、前記各移動体３５に取り付けられた一対の測定用基板４０，４０を備えている。次に、前記一対の移動体３５，３５を前記デバイス支持体１６，６３に向けて移動させ、前記各測定用基板４０で前記リード３を押圧して前記リードを前記デバイス支持体の前記溝７，７ａ，７ｂ，７ｃに押し付けて前記リードの変形を矯正するとともに前記リード３と前記導体パターン４１を導通させる一対の第１の押圧手段２７，２７を備えている。
【００１８】
【発明の実施の形態】
本発明の実施の形態を図１〜図４を参照して説明する。
本実施の形態は、外部端子として複数本のリードを備えた電子デバイス、例えば高周波信号と光信号を入出力する電子デバイスとしてのＳＦＦ(small form-factor) 光トランシーバ１に適用される。図６には、電子デバイスとしてのＳＦＦ光トランシーバ１が図示されているが、この図に示すように、この光トランシーバ１のパッケージ（本体１ａ）の下面には、略四隅に本体１ａをグランドに落とすためのケース接地端子２があり、また片側５本、合計１０本のリード３が一対の側面に平行に２列に設けられている。また、本体１ａの後端面には光送受信部４が設けられている。
【００１９】
このようなリードタイプの高周波デバイスの場合には、リード３の根元から先端までのインピーダンスの整合を崩すことなく測定するために、リード３の全長を測定用基板の導体パターンに正しく接触させる必要があるが、以下に説明する本例の電子デバイス測定治具は、複数本のリード３の曲がり・位置ずれ等の変形を矯正でき、所定の位置にリード３を保持した状態で正確な測定を可能とするものである。
【００２０】
図１に示すように、電子デバイスの特性を測定する本例の全システムは、信号発生部５ (パルスパターンジェネレータ、ＰＰＧ）と、被測定電子デバイスを保持する電子デバイス測定用治具６と、信号測定部７と、処理部８から構成される。
【００２１】
信号発生部５は、前記電子デバイスの機能を測定するために必要な測定用信号を発生し、当該電子デバイスに出力するための手段である。電子デバイス測定用治具６は、当該デバイスを所定位置に保持し、当該電子デバイスの各リード３を測定用基板の導電パターンに確実に接触させて入出力端子に接続するための手段である。電子デバイス測定用治具６に取り付けられた電子デバイスには、信号発生部５からの測定用信号が入力され、当該デバイスから出力された信号は外部に出力される。前記信号測定部７は、前記電子デバイスから出力された信号を測定等するための手段である。信号測定部７で測定等された信号は、パソコン等の処理部８で演算処理されて表示手段９で表示される。
【００２２】
図２は電子デバイス測定用治具６の正面図、図３は電子デバイス測定用治具６の平面図、図４は電子デバイス測定用治具６の側面図である。
平面視略矩形の板状の基板１０には、その底面の４隅に支持脚１１があり、その一対の側面には操作用のハンドル１２が取り付けられている。
【００２３】
前記基板１０の上面には、その中央に基体１３が取り付けられている。基体１３は両端の支持部材１４，１４に橋梁状に支持されたブロック状の部材であり、上面には開口部１５が設けられている。この開口部１５内には、絶縁性のデバイス支持体１６が着脱可能に取り付けられている。デバイス支持体１６は、図６に示すように、光トランシーバ１の２列のリード３の間に収まるサイズの略直方体状のブロックである。その一対の側面の各々には、光トランシーバ１の各列のリード３の間隔で、各リード３に平行にそれぞれ５本ずつの溝１７が形成されている。溝１７の長さは、光トランシーバ１のリード３の長さよりもやや大きく、光トランシーバ１をデバイス支持体１６の上に載せてリード３を溝１７に沿って挿入すると、リード３の全長が溝１７に沿って保持される。
【００２４】
図７に示すように、溝１７の断面形状はＶ字形であり、その深さと形状は、ここに断面丸形のリード３を保持させた場合、リード３の一部がデバイス支持体１６の側面から外に突出するように構成されるている。
【００２５】
但し、溝１７の断面形状は必ずしもＶ字形でなくてもよい。断面丸形のリード３を保持させる場合には、図８（ａ）に示すようにリード３が角縁で保持されるような断面矩形の溝１７ａでもよいし、図８（ｂ）に示すように角縁がリード３に接触することなくリード３が溝１７ｂ内に収納される大きな断面矩形でもよく、さらに図８（ｃ）に示すようにリード３の断面よりも大径の円形の一部を断面形状とする断面円周状の溝１７ｃでもよい。いずれにしても、溝１７に保持されるリード３の一部がデバイス支持体１６の側面から外に突出するように構成されるていることが必要である。
【００２６】
このような構成であれば、前記基体１３の上面から光トランシーバ１を取り付けて上面に載置すると、光トランシーバ１の各リード３はデバイス支持体１６の各溝１７に挿入されて案内され、各溝１７に保持された状態となる。
【００２７】
前記基体１３の上方にはデバイスの保持手段１８が設けられている。この保持手段１８は、基板１０上に取り付けられた板状の支持体１９を基体としている。該支持体１９には、案内レール２０を介して昇降体２１が昇降可能に取り付けられている。昇降体２１は基部２２と水平方向に延設された腕部２３からなる。昇降体２１の基部２２は支持体１９の上方部と復帰ばね２４で連結されており、昇降体２１に下方に向けた力が作用しなければ、昇降体２１は上方の所定位置に戻される。腕部２３の先端には、ねじ２５で上下位置の調整が可能となるように保持部材２６が設けられている。この保持部材２６はゴム等の弾性部材からなり、光トランシーバ１の本体１ａの上面を押える。
【００２８】
前記保持手段１８の支持体１９には、押圧手段２７が設けられている。この押圧手段２７は、図４又は図５に示すように、軸支された揺動自在のハンドル２８で往復直動する操作棒２９を有している。操作棒２９の先端には筒体３０が止めねじ等の固定手段で固定されている。筒体３０の内部には、当接棒３１が軸方向に移動自在に設けられている。当接棒３１の先端は、筒体３０の先端の孔３０ａから外に突出しており、孔３０ａよりも大径である当接棒３１の係止フランジ３１ａが筒体３０の先端内面に係止する。そして、筒体３０の内部において、当接棒３１の後端と操作棒２９の先端との間には、付勢手段である弾性部材としてのコイルばね３２が内装されている。
【００２９】
以上の構成によれば、ハンドル２８を操作して操作棒２９を下方に向けて所定距離だけ移動させれば、復帰ばね２４に抗して当接棒３１の先端が昇降体２１を押し下げ、保持部材２６が光トランシーバ１の本体１ａを押えてデバイス支持体１６に保持する。この保持力は筒体３０内のコイルばね３２により定まるが、筒体３０内への操作棒２９の挿入長さを調整して固定手段３３で再固定すれば、筒体３０内のコイルばね３２の撓み量が調整されて光トランシーバ１の押え力を自在に変更できる。
【００３０】
前記基板１０上には、前記デバイス支持体１６の溝１７が形成された一対の側面に対応して、前記基体１３の両側にそれぞれ移動体３５が配置されている。移動体３５は、基板１０上に設けられた案内手段としてのレール３６に案内されており、デバイス支持体１６の一対の側面に対して接近し又離れる方向に移動可能である。移動体３５と基板１０は復帰ばね３７で連結されており、移動体３５にデバイス支持体１６に向けた力が作用しなければ、移動体３５はデバイス支持体１６から離れた所定位置に戻される。図６に示すように、移動体３５のデバイス支持体１６側の側面には、光トランシーバ１のリード３に接続される測定用基板４０（マイクロストリップライン基板４０）が取り付けられている。測定用基板４０は、デバイス支持体１６の各側面の各溝１７に保持されたリード３ (本例では垂直方向に保持される）に対して導体パターン４１が平行（即ち垂直方向）となるように配置される。
【００３１】
前記各移動体３５の外側には、各移動体３５をデバイス支持体１６に向けて移動させる押圧手段２７がそれぞれ支持体４２を介して設けられている。この押圧手段２７の構造・機能・押圧力の調整方法等は、光トランシーバ１の保持手段１８に設けられた前記押圧手段２７と実質的に同一であるから、これと同一の符号を付してその説明を省略する。
【００３２】
図６、図９及び図１０に示すように、前記光トランシーバ１の本体１ａの四隅には、ケースグランド用のリード (ケース接地端子２）が計４本設けられているが、これらのケース接地端子２は、光トランシーバ１を本電子デバイス測定用治具６に取り付けた際に、電子デバイス測定用治具６に設けられた３つのケース接地部材４３，４４，４５に接続導通されるように構成されている。
【００３３】
図６及び図１０に示すように、前記移動体３５には、弾性導電部材である金属製の板ばねからなるケース接地部材４３，４４がそれぞれ設けられている。図６に示すように光トランシーバ１をデバイス支持体１６に取り付けて左右から測定用基板４０で挟むと、図１０に示すようにケース接地部材４３，４４はケース接地端子２，２に接触してたわみ、測定用基板４０の導体パターン４１に接続される。
【００３４】
図９（ｂ）に示すように、光トランシーバ１の先端側に近い基体１３の開口部１５の縁部上面にも、弾性導電部材である金属製の板ばねからなるケース接地部材４５が開口部１５内に突出して設けられている。図９（ａ）に示すように、光トランシーバ１をデバイス支持体１６に取り付けると、このケース接地部材４５は光トランシーバ１の先端側のケース接地端子２に接触してたわみ、確実な導通が得られる。
【００３５】
図２〜図４に示すように、基体１３の支持部材にはコネクタ５０が設けられている。光トランシーバ１の片側５本のリード３のうち、送信側電源、送信側接地、光モニターに対応する３本のリード３は、測定用基板４０の各導体パターン４１を介して、このコネクタ５０に接続されている。他方の列の５本のリード３のうち、受信側電源、受信側接地、光遮断に対応する３本のリード３は、他方の測定用基板４０の各導体パターン４１を介して、同コネクタ５０に接続されている。
【００３６】
図４に示すように、前記各移動体３５には、入出力端子としてのＲＦ端子５１が２つずつ設けられている。各移動体３５において、２つのＲＦ端子５１は、測定用基板４０の各導体パターン４１を介して、光トランシーバ１の対応するデータ入力端子及びデータバー入力端子であるリード３にそれぞれ接続される。
【００３７】
以上の構成によれば、ハンドル２８を操作して操作棒２９をデバイス支持体１６の方向に所定距離だけ移動させれば、当接棒３１の先端が復帰ばね３７に抗して移動体３５をデバイス支持体１６に向けて押す。リード３はデバイス支持体１６の溝１７によって全長が保持された状態にあり、リード３を押す測定用基板４０の導体パターン４１の上端は該リード３の根元に当たる位置にある。よって、リードは、その根元から先端までの全長にわたって測定用基板４０の導体パターン４１と接触することとなる。
【００３８】
次に、以上の構成になる電子デバイス測定用治具６に電子デバイスとしての前記光トランシーバ１を装着する手順と各部の動作等について説明する。
まず、保持手段１８のハンドル２８を上げて保持部材２６による押圧を解除し、保持部材２６を復帰ばね２４で上方の退避位置に設定しておく。これで基体１３の上面は開放されるので、ここに設けられたデバイス支持体１６に光トランシーバ１を載置し、リード３を溝１７に挿入する。リード３はその根元から先端までの全長にわたって溝１７に沿って保持される。
【００３９】
また、電子デバイス測定用治具６のケース接地部材４３，４４，４５は、光トランシーバ１のケース接地端子２に接触して弾性変形するので、光トランシーバ１はデバイス支持体１６に載置された状態でケース接地部材４３，４４，４５で確実に保持され、その本体１ａは確実に接地された状態となる。
【００４０】
次に、保持手段１８のハンドル２８を下げて保持部材２６を下方に押し、保持部材２６で光トランシーバ１をデバイス支持体１６の上に保持固定する。光トランシーバ１はこれでさらに確実に位置が固定される。
【００４１】
次に、各測定用基板４０の各押圧手段２７をハンドル２８で操作して各移動体３５をデバイス支持体１６に向けて移動させる。移動体３５の測定用基板４０は、デバイス支持体１６に装着された光トランシーバ１のリード３に所定の圧力をもって当接する。リード３は、その根元から先端までの全長にわたり、測定用基板４０の対応する各導体パターン４１に正規の状態で接触する。また、このとき、溝１７に沿って保持されたリード３は、測定用基板４０に押されて溝１７に沿って型付けられるので、多少の変形等があっても真直に矯正される。
【００４２】
これで光トランシーバ１の各リード３は、その曲がり・位置ずれ等の変形が矯正され、測定用基板４０の各導体パターン４１とインピーダンスの整合を崩すことなく正規に接触した状態となるので、光トランシーバ１の特性を正確に測定することが可能となる。
【００４３】
具体的には、光トランシーバ１に高周波信号を入力し、光出力を測定する場合には、信号発生部５で周波数、振幅パターンを設定し、電子デバイス測定用治具６に装着された光トランシーバ１にＲＦ端子５１から高周波信号を入力する。光送受信部４から出力した光は、光出力、波長、Ｔｒ、Ｔｆ、ジッタ消光比等の各項目が測定され、パソコン等によりデータが処理され、必要に応じてモニター等に表示等される。
【００４４】
また、光トランシーバ１を光入力、高周波信号出力で測定する場合には、レベルの調整された光が光送受信部４から入力され、電子デバイス測定用治具６に装着された光トランシーバ１のＲＦ端子５１から高周波信号が出力され、Ｔｒ、Ｔｆ、ジッタ消光比、ビット誤り率等の各項目が測定され、パソコン等によりデータが処理され、必要に応じてモニター等に表示等される。
【００４５】
本例の光トランシーバ１において、本体１ａ内の回路を例えば５０Ωで設計している場合、リード３の先端を５０Ωの測定用基板４０の導電パターン４１に接続しても、このリード３は見かけ上インピーダンスが高くなってしまうため、高周波が入力できない状態となってしまう。しかしながら、本例の電子デバイス測定用治具６によれば、リード３の根元から先端までの全長にわたって測定用基板４０の導体パターン４１に接触させることができるので、インピーダンスの整合を崩すことなく測定することができるという効果がある。
【００４６】
以上説明した例では、電子デバイス測定用治具６に装着される電子デバイスとしてはリード３のあるタイプ（規格上はＳＦＦタイプと呼ばれる）の光トランシーバ１を例に挙げたが、本発明の電子デバイス測定用治具６にはリードを有するものであれば、他の機能・目的の電子デバイスも装着できる。
【００４７】
例えば、リード３を有する面発光のレーザーダイオード６０（ＶＣＳＥＬ）なども取り付けることができる。この例を図１１〜図１３を参照して説明する。
図１１に示すように、本例のレーザーダイオード６０ (以下ＬＤ６０と呼ぶ）は、本体６１の上面側にレーザーを出力する外部との信号入出力部６２を有している。また、本体６１の下面から突出したリード３は片側２本ずつの合計４本である。
【００４８】
デバイス支持体６３は、基体１３に設けられた装着ピン６４に挿通される装着孔６５ａが形成された一対の大端部６５と、対応する一対の側面にそれぞれ２本ずつ溝６６が形成された中間部６７からなる。測定用基板４０が設けられた移動体３５の構成・機能は前記第１の例と同様である。
【００４９】
ＬＤ６５の信号入出力部６２を隠すと測定ができないので、ＬＤ６５を上から押えてデバイス支持体６３に保持する本例の保持手段６８は、図１２に示すように、信号入出力部６２を露出するにげ部６９が形成されて前記信号入出力部６２の周囲のみを押える二股状の保持部材７０を備えている。
【００５０】
従って、本例によれば、図１３に示すように保持手段６８の保持部材７０でＬＤ６０を押えた状態で、図示しない測定用基板４０をリード３にそれぞれ接続し、信号入出力部６２からのレーザーの出力をレンズ７１を介して光ファイバー７２から信号測定部７に導くことができる。
【００５１】
以上説明したリード３のある光トランシーバ１やリード３を有する面発光のレーザーダイオード６０だけでなく、本発明の電子デバイス測定用治具６にはリードを有するものであれば他の電子デバイスも装着できる。例えば、リードを有するフォトダイオード等も適用できる。
【００５２】
【発明の効果】
本発明によれば、溝を形成した絶縁性のデバイス支持体に電子デバイスを装着してリードを溝に保持させ、測定用基板でリードを押圧して導通をとる構成であるので、リードの曲がり・位置ずれ等の変形を矯正でき、リードを所定の位置に確実に保持して測定用基板の導電パターンと正規の状態で接触させ、正確な測定をすることができる。
【００５３】
特に、リードの根元から先端までの全長にわたって測定用基板の導体パターンに接触させることができるので、インピーダンスの整合を崩すことなく測定することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態における電子デバイスの測定システムの全体を示す概念図である。
【図２】本発明の実施の形態における電子デバイス測定用治具の正面図である。
【図３】本発明の実施の形態における電子デバイス測定用治具の平面図である。
【図４】本発明の実施の形態における電子デバイス測定用治具の側面図である。
【図５】本発明の実施の形態における電子デバイス測定用治具に用いられる押圧手段の断面図である。
【図６】本発明の実施の形態における電子デバイス測定用治具の要部の構造と作動を光トランシーバと共に示す模式的斜視図である。
【図７】本発明の実施の形態における電子デバイスのリードを保持したデバイス支持体の溝の断面図である。
【図８】本発明の実施の形態における電子デバイスのリードを保持したデバイス支持体の溝の他の形状例を示す断面図である。
【図９】本発明の実施の形態における電子デバイス測定用治具のケース接地部材と光トランシーバのケース接地端子の接触状態を示す断面図である。
【図１０】本発明の実施の形態における電子デバイス測定用治具のケース接地部材と光トランシーバのケース接地端子の接触状態を示す図であって、図９（ｂ）の（イ）−（イ）切断線における断面図である。
【図１１】本発明の実施の形態の第２の例における電子デバイス測定用治具の要部の構造と作動をレーザーダイオードと共に示す模式的斜視図である。
【図１２】本発明の実施の形態の第２の例の電子デバイス測定用治具にレーザーダイオードを装着した状態を示す模式的斜視図である。
【図１３】本発明の実施の形態の第２の例の電子デバイス測定用治具に装着したレーザーダイオードから得た光出力を測定している状態を示す模式的斜視図である。
【図１４】従来の電子デバイス測定用治具における電子デバイスのリードと測定用基板の接続態様を示す模式図であり、（ａ）は正面図、（ｂ）は側面図である。
【図１５】従来の電子デバイス測定用治具における電子デバイスのリードと測定用基板の接続態様を示す模式図であり、（ａ）は正面図、（ｂ）は側面図である。
【図１６】従来の電子デバイス測定用治具における電子デバイスのリードと測定用基板の接続態様を示す模式図であり、（ａ）は正面図、（ｂ）は側面図である。
【符号の説明】
１…電子デバイスとしての光トランシーバ、
１ａ…電子デバイスの本体（パッケージ）、２…ケース接地端子、
３…リード、６…電子デバイス測定治具、１３…基体、
１６，６３…デバイス支持体、１７，１７ａ，１７ｂ，１７ｃ…溝、
１８，６８…保持手段、２６，７０…保持部材、２７…押圧手段、
３５…移動体、４０…測定用基板、４１…導体パターン、
４３，４４，４５…ケース接地部材、６０…電子デバイスとしてのレーザーダイオード（ＬＤ）、６２…信号入出力部、６９…にげ部。

Claims (6)

1. 本体（１ａ，６１）と前記本体に列設された複数本のリード（３）を有する電子デバイス（１，６０）を測定するために、前記リードに測定用基板（４０）の導体パターン（４１）を接触させる電子デバイス測定治具（６）であって、
   前記電子デバイスを支持するとともに、前記リードを溝（１７，１７ａ，１７ｂ，１７ｃ）に沿って保持する絶縁性のデバイス支持体（１６，６３）と、
   前記溝に保持された前記リードと平行に配置された測定用基板（４０）と、
   前記測定用基板を前記デバイス支持体に向けて押圧することにより前記リードと前記導体パターンを導通させる押圧手段（２７）と、
   を有する電子デバイス測定治具（６）において、
   前記デバイス支持体（１６，６３）は、前記電子デバイスを上面に載置するとともに、側面に前記溝（１７，１７ａ，１７ｂ，１７ｃ）を有しており、
   前記測定用基板（４０）は、前記デバイス支持体の側面に対応して配置されており、
   前記押圧手段（２７）が、前記測定用基板を前記デバイス支持体に向けて押圧することにより、前記リードが前記デバイス支持体の前記溝に押し付けられて前記リードの変形が矯正されることを特徴とする電子デバイス測定治具（６）。
2. 前記溝（１７，１７ａ，１７ｂ，１７ｃ）は、前記リード（３）を保持した際に前記リードの一部が前記デバイス支持体（１６，６３）の前記側面よりも突出するように構成されていることを特徴とする請求項１記載の電子デバイス測定治具（６）。
3. 前記デバイス支持体（１６，６３）に載置された前記電子デバイス（１，６０）の本体（１ａ，６１）を所定の力で前記電子デバイス支持体（１６，６３）に向けて押圧する保持手段（１８，６８）を備えた請求項１記載の電子デバイス測定治具（６）。
4. 前記電子デバイス（６０）は、前記本体（６１）の上面側に外部との信号入出力部（６２）を有しており、
   前記保持手段（６８）は、前記信号入出力部を露出するにげ部（６９）が形成されて前記本体を押える保持部材（７０）を備えている請求項３記載の電子デバイス測定治具（６）。
5. 前記電子デバイス（１，６０）を前記デバイス支持体（１６，６３）に載置し、前記押圧手段により押圧した際に前記電子デバイスの接地端子（２）に所定の力で接触して導通する接地部材（４３，４４，４５）を設けた請求項１記載の電子デバイス測定治具（６）。
6. 本体（１ａ，６１）に複数本のリード（３）が列設された電子デバイス（１，６０）の特性を測定するために、複数本の導体パターン（４１）を有する測定用基板（４０）の前記各導体パターンを前記各リードに接触させて導通させる電子デバイス測定治具（６）において、
   前記電子デバイスを上面に載置するとともに対向する一対の側面に前記リードを保持する溝（１７，１７ａ，１７ｂ，１７ｃ）がそれぞれ形成された絶縁性のデバイス支持体（１６，６３）と、
   前記デバイス支持体が着脱可能に取り付けられる基体（１３）と、
   前記基体の上方に設けられて、前記デバイス支持体に載置された前記電子デバイスの本体（１ａ，６１）を押えて前記デバイス支持体に保持する保持手段（１８，６８）と、
   前記デバイス支持体の一対の側面に対応して前記基体の両側にそれぞれ配置され、前記デバイス支持体の各側面に対して往復移動可能に配置された一対の移動体（３５）と、
   前記デバイス支持体の各側面の各溝に保持された前記リードに対して前記導体パターン（４１）が平行となるように配置され、前記各移動体に取り付けられた一対の測定用基板（４０）と、
   前記一対の移動体を前記デバイス支持体に向けて移動させ、前記各測定用基板で前記リードを押圧して前記リードを前記デバイス支持体の前記溝に押し付けて前記リードの変形 を矯正するとともに前記リードと前記導体パターンを導通させる一対の第１の押圧手段（２７）と、
   を有する電子デバイス測定治具（６）。

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