JP2020025052A - 基板シートおよび面付け方法 - Google Patents

Abstract

【課題】従来よりも製造コストを低減でき、かつ、分離作業を容易にする面付け方法を提供すること。【解決手段】一枚の基板シートを分離して同一のコネクタ配置を有する複数のプリント基板を製造するための面付け方法が提供される。分離線を基準として基板シートを折り曲げて破断させることで第一プリント基板と第二プリント基板とが分離される。分離線を基準として基板シートを折り曲げて破断可能となる位置に、第一プリント基板の第一面に半田付けされた第一コネクタと、第二プリント基板の第二面に半田付けされた第二コネクタとが配置されている。【選択図】図１

Description

本発明は、表面実装タイプのコネクタを使用する、電子装置に用いられる回路基板に関する。

プリント基板には様々なコネクタが配置される。特許文献１にはプリント基板に表面実装タイプのコネクタを搭載することが記載されている。このようなコネクタはリフロー炉でプリント基板の表面に半田付けされる。表面実装タイプのコネクタを採用することで、プリント基板にコネクタの端子を挿入するためのスルーホールが不要となる。特許文献２によれば、リバーシブル面付けが記載されている。一般に、一枚の基板シートを分離して同一の回路構成を有する複数のプリント基板を大量生産する方法は、面付けと呼ばれる。リバーシブル面付けとは、基板シートの表面に搭載された電子部品の配列パターンと、裏面に搭載された電子部品の配列パターンとを同一にすることで、基板シートの表面と裏面とでメタルマスクを共用できる面付けである。リバーシブル面付けは、メタルマスクを削減でき、マウンタの搭載データも削減でき、半田ペーストの印刷工程のリードタイムも短縮できる。

特開２００５−２６２４６号公報 特開２００５−４４８５５号公報

一般に基板シートは分離線を境として手作業により折り曲げられ、複数のプリント基板に分離される。また、基板シートの表面には、あるプリント基板の表面と他のプリント基板の裏面とが形成される。分離線を回転軸として基板シートを回転させると、基板シートの裏面が現れる。基板シートの裏面には、あるプリント基板の裏面と他のプリント基板の表面が形成される。ここで、各プリント基板の形状は矩形であり、四つの辺（端部）を有しているものとする。この場合、一つの辺は分離線（切断面）によって形成される。一つの辺とは平行な辺は他の辺と呼ばれる。プリント基板の表面と裏面とはそれぞれ表面実装タイプのコネクタを搭載できるが、これらを他方の辺の近くに配置することができない。一般に、基板シートをリフロー炉内に搬送するには、基板シートの両端をレールで挟持することが必要となる。つまり、プリント基板の他の辺の付近はレールで挟持される挟持領域として利用されるため、この領域にはコネクタを配置することができない。このような挟持領域は捨て基板として切断されて廃棄されるため、資源の無駄と、追加の切断作業が発生してしまう。また、基板シートの面積のうち実際にプリント基板として使用可能な面積が減少するため、一枚の基板シートから取得可能なプリント基板の枚数も減少してしまう。そこで、プリント基板における分離線側の辺にコネクタを配置することが考えられる。この場合、あるプリント基板の表面と他のプリント基板の裏面とは同一の平面上にあり、双方に配置されたコネクタ群は分離線を挟んで接近している。基板シートの表面には分離線を挟んで複数のコネクタが接近しており、基板シートの裏面においても分離線を挟んで複数のコネクタが接近している。作業者が基板シートを切断しようとして基板シートを折り曲げた際に、分離線を挟んで配置された複数のコネクタが干渉（衝突）してしまう。複数のコネクタ間の干渉は基板シートを切断可能角度まで折り曲げることを不可能にする。そこで、本発明は、従来よりも製造コストを低減でき、かつ、分離作業を容易にする面付け方法を提供することを目的とする。

本発明によれば、たとえば、一枚の基板シートを分離して同一のコネクタ配置を有する複数のプリント基板を製造するための面付け方法であって、
前記基板シートの第一面に対して半田ペーストを印刷する工程と、
前記複数のプリント基板のうち分離線を挟んで配置された第一プリント基板の第一面と第二プリント基板の第二面であって、前記基板シートの第一面に位置する前記第一プリント基板の第一面と前記第二プリント基板の第二面とにそれぞれ一つ以上のコネクタを搭載する工程と、
前記基板シートをリフロー炉へ搬入することで前記基板シートの第一面に印刷された前記半田ペーストを溶融させる工程と、
前記リフロー炉から搬出された前記基板シートを反転させる工程と、
前記基板シートの第二面に対して半田ペーストを印刷する工程と、
前記基板シートの第二面に位置する前記第一プリント基板の第二面と前記第二プリント基板の第一面とにそれぞれ一つ以上のコネクタを搭載する工程と、
前記基板シートを前記リフロー炉へ搬入することで前記基板シートの第二面に印刷された前記半田ペーストを溶融させる工程と、
前記分離線を基準として前記基板シートを折り曲げて破断させることで前記第一プリント基板と前記第二プリント基板とを分離する工程と
を有し、
前記分離線を基準として前記基板シートを折り曲げて破断可能となる位置に、前記第一プリント基板の第一面に半田付けされた第一コネクタと、前記第二プリント基板の第二面に半田付けされた第二コネクタとが配置されていることを特徴とする面付け方法が提供される。

本発明によれば、従来よりも製造コストを低減でき、かつ、分離作業を容易にする面付け方法が提供される。

実施例１に係るリバーシブル面付けを説明する図 実施例１に係るプリント基板の分離を説明する断面図 実施例２に係るリバーシブル面付けを説明する図 実施例２に係るプリント基板の分離を説明する断面図 実施例３に係るリバーシブル面付けを説明する図 実施例３に係るプリント基板の分離を説明する断面図 プリント基板へのケーブルの取り付けを説明する図 比較例に係るコネクタの配置を説明する図 比較例に係るコネクタの配置を説明する図 比較例に係るプリント基板の分離を説明する断面図 リバーシブル面付けを示すフローチャート 四枚以上のプリント基板を製造するためのリバーシブル面付けを説明する図 電子装置の一例を示す図

＜実施例１＞
図１はリバーシブル面付けを説明する図である。なお、参照符号は数字とアルファベットによって構成されている。数字が同じである複数の参照符号について共通する事項が説明されるときは、参照符号からアルファベットが省略される。基板シート１００は第一プリント基板１０１と第二プリント基板１０２と有している。第一プリント基板１０１と第二プリント基板１０２との間に分離線１０３ａ、１０３ｂが設けられている。分離線１０３ａ、１０３ｂは、たとえば、第一プリント基板１０１と第二プリント基板１０２との分離（分割または切断）を容易にするための継ぎ手（ミシン目）または溝（Ｖカット）である。基板シート１００は表面１９１ａと裏面１９２ａとを有している。分離線１０３ａは基板シート１００の表面１９１ａに設けられている。分離線１０３ｂは基板シート１００の裏面１９２ａに設けられている。第一プリント基板１０１は表面１９１ｂと裏面１９２ｂとを有している。第二プリント基板１０２は表面１９１ｃと裏面１９２ｃとを有している。

第一プリント基板１０１の表面１９１ｂは、分離線１０３ａのすぐ近くに配置されたコネクタ１１ａ、１１ｂ、１１ｃを有している。第二プリント基板１０２の裏面１９２ｃは、分離線１０３ａのすぐ近くに配置されたコネクタ１１ｊ、１１ｋ、１１ｌを有している。第一プリント基板１０１の裏面１９２ｂは、分離線１０３ｂのすぐ近くに配置されたコネクタ１１ｇ、１１ｈ、１１ｉを有している。第二プリント基板１０２の表面１９１ｃは、分離線１０３ｂのすぐ近くに配置されたコネクタ１１ｄ、１１ｅ、１１ｆを有している。コネクタ１１ａ〜１１ｌはいずれも表面実装タイプのコネクタである。

基板シート１００の表面１９１ａにおいて、非搭載領域１２ａは分離線１０３ａを挟んでコネクタ１１ａが配置された領域の反対側に設けられている。非搭載領域１２ｂは分離線１０３ａを挟んでコネクタ１１ｂが配置された領域の反対側に設けられている。非搭載領域１２ｃは分離線１０３ａを挟んでコネクタ１１ｃが配置された領域の反対側に設けられている。非搭載領域１２ａ〜１２ｃは第二プリント基板１０２の裏面１９２ｃに設けられている。

基板シート１００の表面１９１ａにおいて、非搭載領域１２ｊは分離線１０３ａを挟んでコネクタ１１ｊが配置された領域の反対側に設けられている。非搭載領域１２ｋは分離線１０３ａを挟んでコネクタ１１ｋが配置された領域の反対側に設けられている。非搭載領域１２ｌは分離線１０３ｌを挟んでコネクタ１１ｃが配置された領域の反対側に設けられている。非搭載領域１２ｊ〜１２ｌは第一プリント基板１０１の表面１９１ｂに設けられている。

基板シート１００の裏面１９２ａにおいて、非搭載領域１２ｄは分離線１０３ｂを挟んでコネクタ１１ｄが配置された領域の反対側に設けられている。非搭載領域１２ｅは分離線１０３ｂを挟んでコネクタ１１ｅが配置された領域の反対側に設けられている。非搭載領域１２ｆは分離線１０３ｂを挟んでコネクタ１１ｆが配置された領域の反対側に設けられている。非搭載領域１２ｄ〜１２ｆは第一プリント基板１０１の裏面１９２ｂに設けられている。

基板シート１００の裏面１９２ａにおいて、非搭載領域１２ｇは分離線１０３ｂを挟んでコネクタ１１ｇが配置された領域の反対側に設けられている。非搭載領域１２ｈは分離線１０３ｂを挟んでコネクタ１１ｈが配置された領域の反対側に設けられている。非搭載領域１２ｉは分離線１０３ｂを挟んでコネクタ１１ｉが配置された領域の反対側に設けられている。非搭載領域１２ｇ〜１２ｉは第二プリント基板１０２の表面１９１ｃに設けられている。

基板シート１００の表面１９１ａにおけるコネクタ配置（表面実装部品の配置）と、基板シート１００の裏面１９２ａにおけるコネクタ配置とは一致している。よって、基板シート１００の表面１９１ａと裏面１９２ａとに同一のメタルマスクを使用可能となっている。また、第一プリント基板１０１の表面１９１ｂのコネクタ配置と、第二プリント基板１０２の表面１９１ｃのコネクタ配置とが一致している。第一プリント基板１０１の裏面１９２ｂのコネクタ配置と、第二プリント基板１０２の裏面１９２ｃのコネクタ配置とが一致している。よって、第一プリント基板１０１と第二プリント基板１０２とは同一のコネクタ配置を有する同種の製品である。

図２（Ａ）はリバーシブル面付けされたプリント基板の分離を説明するＡ−Ａ断面図である。図２（Ｂ）はリバーシブル面付けされたプリント基板の分離を説明するＢ−Ｂ断面図である。切断面Ａ−Ａ、Ｂ−Ｂは図１に示されている。分離線１０３ｂを中心に人間の手で基板シート１００を山折りすることが想定されている。

図２（Ａ）が示すように、第一プリント基板１０１の表面１９１ｂの搭載領域１９ｃにはコネクタ１１ｃが半田付けされている。なお、以下の説明においてコネクタの搭載領域は図示が省略されている。一方、第二プリント基板１０２の非搭載領域１２ｃにはコネクタが搭載されてない。そのため、分離線１０３ｂで基板シート１００を山折りしてもコネクタ１１ｃは第二プリント基板１０２に設けられたコネクタと干渉しない。つまり、基板シート１００を切断可能角度まで折り曲げても、第一プリント基板１０１の表面１９１ｂに設けられたコネクタ１１ｃは第二プリント基板１０２に設けられたコネクタと接触しない。コネクタ１１ｆも同様に他のコネクタと接触しない。

図２（Ｂ）が示すように、第二プリント基板１０２の非搭載領域１２ｉにはコネクタが搭載されてない。そのため、分離線１０３ｂで基板シート１００を山折りしても第二プリント基板１０２の裏面１９２ｃに設けられたコネクタ１１ｉは第一プリント基板１０１に設けられたコネクタと干渉しない。つまり、基板シート１００を切断可能角度まで折り曲げても、第二プリント基板１０２の裏面１９２ｃに設けられたコネクタ１１ｉは第一プリント基板１０１に設けられたコネクタと接触しない。コネクタ１１ｌも同様に他のコネクタと接触しない。

＜実施例２＞
実施例１では基板シート１００上において分離線１０３を挟んで隣接した二つの領域のうち一方の領域がコネクタ搭載領域とされ、他方の領域が非搭載領域とされている。これにより、コネクタ間の干渉が抑制され、かつ、基板シート１００を折り曲げて複数のプリント基板を分離することが可能となっている。実施例２では実施例１の解決方法とは異なる別の解決方法が紹介される。基板シート１００上において分離線１０３を挟んで隣接した二つの領域がいずれもコネクタ搭載領域である場合がある。この場合に、基板シート１００を折り曲げても、一方の領域に搭載されたコネクタと他方の領域に搭載されたコネクタとが干渉しないコネクタ配置条件が説明される。コネクタ配置条件は、たとえば、コネクタの高さ、コネクタの端から分離線までの距離、基板シート１００の切断可能角度（分離可能角度）により定義される。

図３はリバーシブル面付けを説明する図である。図３においてすでに説明された部分と共通または類似した部分には同一の参照符号が付与され、その説明は省略される。図３が示すように、第一プリント基板１０１の表面１９１ｂにはコネクタ１１ａ〜１１ｃが搭載される。コネクタ１１ａ〜１１ｃの高さはいずれもｈ２である。第二プリント基板１０２の裏面１９２ｃにはコネクタ１１ｊ〜１１ｌが搭載される。コネクタ１１ｊ、１１ｌの高さはいずれもｈ１である。コネクタ１１ｋの高さはｈ３である。第一プリント基板１０１の裏面１９２ｂにはコネクタ１１ｇ〜１１ｉが搭載される。第二プリント基板１０２の表面１９１ｃにはコネクタ１１ｄ〜１１ｆが搭載される。コネクタ１１ｄ〜１１ｆの高さはいずれもｈ２である。第二プリント基板１０２の裏面１９２ｃにはコネクタ１１ｊ〜１１ｌが搭載される。コネクタ１１ｇ、１１ｉの高さはいずれもｈ１である。コネクタ１１ｈの高さはｈ３である。また、ｈ３＜ｈ２＜ｈ１が成り立っている。

コネクタ１１ａから分離線１０３ａまでの距離と、コネクタ１１ｃから分離線１０３ａまでの距離と、コネクタ１１ｄから分離線１０３ｂまでの距離と、コネクタ１１ｆから分離線１０３ｂまでの距離はいずれもＬである。コネクタ１１ｂから分離線１０３ａまでの距離と、コネクタ１１ｅから分離線１０３ｂまでの距離はいずれもＳである。コネクタ１１ｊから分離線１０３ａまでの距離と、コネクタ１１ｋから分離線１０３ａまでの距離と、コネクタ１１ｌから分離線１０３ａまでの距離はいずれもＳである。コネクタ１１ｇから分離線１０３ｂまでの距離と、コネクタ１１ｈから分離線１０３ｂまでの距離と、コネクタ１１ｉから分離線１０３ｂまでの距離はいずれもＳである。

図４（Ａ）はリバーシブル面付けされたプリント基板の分離を説明するＣ−Ｃ断面図である。図４（Ｂ）はリバーシブル面付けされたプリント基板の分離を説明するＤ−Ｄ断面図である。切断面Ｃ−Ｃ、Ｄ−Ｄは図３に示されている。ここで、切断可能角度φは、第一プリント基板１０１と第二プリント基板１０２とが分離線１０３で分離可能となる角度であって、第一プリント基板１０１の法線方向と第二プリント基板１０２の法線方向とがなす角度である。θは、折り曲げられる前の第二プリント基板１０２（第一プリント基板１０１）と、折り曲げられた後の第二プリント基板１０２（第一プリント基板１０１）とがなす角度である。ここでは、φ＝２θである。

図４（Ａ）が示すように、第一プリント基板１０１の表面１９１ｂに搭載されたコネクタ１１ｃの高さｈ２は第二プリント基板１０２の裏面１９２ｃのコネクタ１１ｌの高さｈ１よりも低い。高さ低い方のコネクタ１１ｃから分離線１０３ｂまでの距離Ｌは任意の値に設定される。この時、より高い高さのコネクタ１１ｌから分離線１０３ｂまでの距離Ｓは次式を満足するように設定される。

Ｓ≧ｈ２×ｃｏｓ（π／２−φ）−Ｌ×ｃｏｓ（φ）・・・・（１）
一例として、ｈ１＝８ｍｍ、ｈ２＝５ｍｍ、Ｌ＝４ｍｍ、θ＝３０ｄｅｇである場合Ｓは、２．３ｍｍ以上であればよい。

図４（Ｂ）が示すように、第二プリント基板１０２の裏面１９２ｃに半田付けされたコネクタ１１ｋの高さｈ３は第一プリント基板１０１の表面１９１ｂに半田付けされたコネクタ１１ｂの高さｈ２よりも低い。より高さの低いほうのコネクタ１１ｋに関する距離Ｓは任意の値に設定される。この時、より高い高さのコネクタ１１ｂについて距離Ｒは、次式を満たすように設定される。

Ｒ≧ｈ３×ｃｏｓ（π／２−φ）−Ｓ×ｃｏｓ（φ）・・・・（２）
一例として、ｈ２＝５ｍｍ、ｈ３＝３ｍｍ、Ｓ＝２ｍｍ、θ＝３０ｄｅｇである場合に、Ｒは１．５９ｍｍ以上であればよい。

このように、実施例２によれば、第一プリント基板１０１に設けられたコネクタと第二プリント基板１０２に設けられたコネクタとが分離線１０３を挟んで配置される場合にも、第一プリント基板１０１と第二プリント基板１０２とを分離可能となる。つまり、第一プリント基板１０１に設けられたコネクタと第二プリント基板１０２に設けられたコネクタとが接触しうる前に基板シート１００が破断するように、これらのコネクタが配置される。実施例２では実施例１と比較して非搭載領域１２が不要となるため、プリント基板の小型化を図りやすくなる。

＜実施例３＞
実施例２におけるコネクタ１１ｇ〜１１ｌのケーブル挿入方向はいわゆる垂直方向であった。このようなコネクタは垂直タイプと呼ばれてもよい。実施例３ではコネクタ１１ｇ〜１１ｌのケーブル挿入方向がいわゆる水平方向に変更される。なお、水平とは基板シート１００の表面１９１ａおよび裏面１９２ａに対して平行であることを意味している。このようなコネクタは水平タイプと呼ばれてもよい。なお、垂直方向とは第一プリント基板１０１や第二プリント基板１０２の法線方向と平行な方向である。水平方向とは、第一プリント基板１０１や第二プリント基板１０２の法線方向と直交する方向である。

実施例１、２で示された第一プリント基板１０１や第二プリント基板１０２に関しては表面１９１と裏面１９２との両方に垂直タイプのコネクタ１１ａ〜１１ｌが設けられている。このようなプリント基板を電子装置に固定し、コネクタ１１ａ〜１１ｌにケーブルを取り付ける作業は複雑になりがちである。なぜなら、表面１９１と裏面１９２のうち一方の面は必ず電子装置と対向するため、ケーブルを取り付けるための作業スペースが不足するからである。

図５はリバーシブル面付けを説明する図である。図３と図５とを比較すると、コネクタ１１ｇ〜１１ｌのケーブル挿入方向が垂直方向から水平方向に変更されている。コネクタ１１ｇ〜１１ｌの各挿入口から分離線１０３までの距離はほぼゼロである。つまり、コネクタ１１ｇ〜１１ｌの各挿入口の挿入面と、第一プリント基板１０１と第二プリント基板１０２との切断面とはほぼ面一になる。コネクタ１１ｇ、１１ｉ、１１ｊ、１１ｌの各高さはｈ４である。コネクタ１１ｈ、１１ｋの各高さはｈ５である。ここで、ｈ５＜ｈ４＜ｈ２が成り立つものとする。

図６（Ａ）はリバーシブル面付けされたプリント基板の分離を説明するＦ−Ｆ断面図である。図６（Ｂ）はリバーシブル面付けされたプリント基板の分離を説明するＧ−Ｇ断面図である。切断面Ｆ−Ｆ、Ｇ−Ｇは図３に示されている。

図６（Ａ）が示すようにコネクタ１１ｅはコネクタ１１ｈよりも高い。コネクタ１１ｂはコネクタ１１ｋよりも高い。高さの高いほうのコネクタ１１ｅ、１１ｂから分離線１０３までの距離Ｒは次式を満たすように設定される。

Ｒ≧ｈ５×ｃｏｓ（π／２−φ）・・・・（３）
一例として、ｈ５＝２ｍｍ、θ＝３０ｄｅｇである場合、Ｒは１．７３ｍｍ以上であればよい。

図６（Ｂ）が示すように、コネクタ１１ｆはコネクタ１１ｉよりも高い。コネクタ１１ｃはコネクタ１１ｌよりも高い。高さの高いほうのコネクタ１１ｃ、１１ｆから分離線１０３までの距離Ｌは次式を満たすように設定される。

Ｌ≧ｈ４×ｃｏｓ（π／２−２θ）・・・・（４）
一例として、ｈ５＝１ｍｍ、θ＝３０ｄｅｇである場合、Ｌは０．８６ｍｍ以上であればよい。

このように水平タイプのコネクタが採用されたとしても上記の条件を満たすように垂直タイプのコネクタを配置することで、容易に第一プリント基板１０１と第二プリント基板１０２とを分離することが可能となる。また、水平タイプのコネクタが固定される裏面１９２を電子装置と対向するように固定することで、ケーブルの取り付け作業が改善される。

図７はケーブルの取付作業を説明する図である。電子装置７０は画像形成装置などである。電子装置７０の筐体に対して裏面１９２ｂが対向するように、第一プリント基板１０１が電子装置７０に固定される。さらに、垂直タイプのコネクタ１１ａ〜１１ｃにはそれぞれ対応するケーブル１３ａ〜１３ｃが取り付けられる。表面１９１ｂは電子装置７０と対向していないため、作業者は、ケーブル１３ａ〜１３ｃを容易に取り付けることができる。同様に、水平タイプのコネクタ１１ｇ〜１１ｉにはそれぞれ対応するケーブル１３ｇ〜１３ｉが取り付けられる。コネクタ１１ｇ〜１１ｉは水平タイプのコネクタであるため、コネクタ１１ｇ〜１１ｉが電子装置の筐体によって覆われてしまうことはない。よって、コネクタ１１ｇ〜１１ｉに対するケーブル１３ｇ〜１３ｉの取り付け作業は容易となる。なお、コネクタ１１ａ〜１１ｃも水平タイプのコネクタに置換されてもよい。

＜比較例＞
図８は比較例の面付けを説明する図である。この例では、基板シート１００の表面１９１ａに第一プリント基板１０１の表面１９１ｂと第二プリント基板１０２の表面１９１ｃが形成される。同様に、基板シート１００の裏面１９２ａに第一プリント基板１０１の裏面１９２ｂと第二プリント基板１０２の裏面１９２ｃが形成される。この場合、基板シート１００の表面１９１ａのメタルマスクと、基板シート１００の裏面１９２ａ用のメタルマスクを共通化できない。つまり、二枚のメタルマスクが必要となってしまう。

図９は比較例のリバーシブル面付けを説明する図である。リバーシブル面付けでは、基板シート１００の表面１９１ａのメタルマスクと、基板シート１００の裏面１９２ａ用のメタルマスクを共通化できる利点がある。しかし、比較例では、コネクタ１１ａ〜１１ｌはそれぞれ分離線１０３から離れた位置にある、基板シート１００の端部付近に配置されている。上述したように、基板シート１００の端部付近には、レールの挟持領域９０ａ〜９０ｄが設けられる。挟持領域９０ａ〜９０ｄにはコネクタ１１ａ〜１１ｌを配置することができない。また、挟持領域９０ａ〜９０ｄは捨て基板となるため、基板シート１００の有効利用面積が減少する。また、挟持領域９０ａ〜９０ｄを切断するための作業も必要となってしまう。

図１０は比較例のリバーシブル面付けを説明する断面図である。比較例では、第一プリント基板１０１の表面１９１ｂに半田付けされたコネクタ１１ｃと、第二プリント基板１０２の裏面１９２ｃに半田付けされたコネクタ１１ｌとの距離が近すぎる。同様に、第一プリント基板１０１の裏面１９２ｂに半田付けされたコネクタ１１ｉと、第二プリント基板１０２の表面１９１ｃに半田付けされたコネクタ１１ｆとの距離が近すぎる。そのため、分離線１０３を中心に基板シート１００を折り曲げても、第一プリント基板１０１と第二プリント基板１０２とを分離することができない。なぜなら、コネクタ１１ｃとコネクタ１１ｌとが干渉してしまうか、または、コネクタ１１ｆとコネクタ１１ｉとが干渉してしまうため、基板シート１００を切断可能角度φまで折り曲げることが不可能だからである。

一方で、実施例１〜３では、基板シート１００を切断可能角度φまで折り曲げることが可能である。また、実施例１〜３では、コネクタ１１ａ〜１１ｉが分離線１０３の近くに配置されているため、挟持領域９０ａ〜９０ｄは不要である。また、実施例１〜３では、リバーシブル面付けが採用されているため、基板シート１００の表面１９１ａのメタルマスクと、基板シート１００の裏面１９２ａ用のメタルマスクを共通化可能である。

＜まとめ＞
図１１は一枚の基板シート１００を分離して同一のコネクタ配置を有する複数のプリント基板を製造するための面付け方法を示すフローチャートである。
・Ｓ１で基板シート１００の第一面に対して半田ペーストを印刷する工程が実行される。表面１９１ａは基板シート１００の第一面の一例である。半田ペーストは表面１９１ａに設けられたランド上に塗布（印刷）される。
・Ｓ２で基板シート１００の第一面に位置する第一プリント基板１０１の第一面と第二プリント基板１０２の第二面とにそれぞれ一つ以上のコネクタ１１を搭載する工程が実行される。マウンタは、コネクタ１１および他の表面実装部品を基板シート１００の表面１９１ａに搭載する。とりわけ、マウンタは、搭載データにしたがって表面実装部品の端子を、半田ペーストを塗布されたランドに位置合わせして、表示面実装部品を表面１９１ａに搭載する。図１などが示すように、第一プリント基板１０１の第一面（例：表面１９１ｂ）と第二プリント基板１０２の第二面（例：裏面１９２ｃ）は複数のプリント基板のうち分離線１０３ａを挟んで配置されている。
・Ｓ３で基板シート１００をリフロー炉へ搬入することで基板シート１００の第一面に印刷された半田ペーストを溶融させる工程が実行される。
・Ｓ４でリフロー炉から搬出された基板シート１００を、分離線１０３を回転軸として反転させる工程が実行される。
・Ｓ５で基板シート１００の第二面に対して半田ペーストを印刷する工程が実行される。裏面１９２ａは基板シート１００の第二面の一例である。表面１９１ａのメタルマスクは裏面１９２ａのメタルマスクとして再び使用される。
・Ｓ６で基板シート１００の第二面に位置する第一プリント基板１０１の第二面と第二プリント基板１０２の第一面とにそれぞれ一つ以上のコネクタを搭載する工程が実行される。マウンタが基板シート１００の第二面のために使用する搭載データは、基板シート１００の第一面のために使用された搭載データと同一である。
・Ｓ７で基板シート１００をリフロー炉へ搬入することで基板シート１００の第二面に印刷された半田ペーストを溶融させる工程が実行される。
・Ｓ８で分離線１０３を基準として基板シート１００を折り曲げて破断させることで複数のプリント基板（例：第一プリント基板１０１と第二プリント基板１０２）とを分離する工程が実行される。

図１ないし図６が示すように、第一コネクタは第一プリント基板１０１の第一面に半田付けされ、第二コネクタは第二プリント基板１０２の第二面に半田付けされる。ここで、第一コネクタと第二コネクタは、分離線１０３を基準として基板シート１００を折り曲げて破断可能（切断可能）となる位置に配置されている。つまり、第一コネクタと第二コネクタは、基板シート１００の折り曲げを妨げない位置に配置される。

図２（Ａ）が示すように、第一プリント基板１０１の第一面には第一領域（例：搭載領域１９ｃ）が設けられ、第二プリント基板１０２の第二面には第二領域（例：非搭載領域１２ｃ）が設けられてもよい。第一領域と第二領域は分離線１０３に対して線対称となるように配置されている。第一領域には第一コネクタ（例：コネクタ１１ｃ）が半田付けされる。第二領域にはコネクタが搭載されない。よって、コネクタ間の干渉が発生しないため、複数のプリント基板に分離可能となるほどに基板シート１００を折り曲げることが可能となる。

図２（Ａ）が示すように、第一プリント基板１０１の第一面の反対側に位置する第二面（例：裏面１９２ｂ）には第三領域が設けられてもよい。第二プリント基板１０２の第二面の反対側に位置する第一面（例：表面１９１ｃ）には第四領域が設けられてもよい。第三領域と第四領域とは分離線１０３に対して線対称となるように配置される。第四領域には第一コネクタと同種の第三コネクタ（例：コネクタ１１ｆ）が半田付けされる。第三領域（例：非搭載領域１２ｆ）にはコネクタが搭載されない。このように面付けとしてリバーシブル面付けが採用されてもよい。

図２（Ｂ）が示すように、第一プリント基板１０１の第一面には第五領域が設けられてもよい。第二プリント基板１０２の第二面には第六領域が設けられてもよい。第五領域と第六領域は分離線１０３に対して線対称となるように配置される。第五領域（例：非搭載領域１２ｉ）にはコネクタが搭載されない。第六領域には第二コネクタ（例：コネクタ１１ｉ）が半田付けされる。

図２（Ｂ）が示すように、第五領域の反対側に位置する第七領域が設けられてもよい。第七領域は、第一プリント基板１０１の第一面の反対側に位置する第二面に設けられる領域である。第六領域の反対側に位置する第八領域（例：非搭載領域１２ｌ）が設けられてもよい。第八領域は第二プリント基板１０２の第二面の反対側に位置する第一面に設けられる領域である。第七領域と第八領域とは分離線１０３に対して線対称となるように配置されている。第七領域には第二コネクタと同種の第四コネクタ（例：コネクタ１１ｌ）が半田付けされる。第八領域にはコネクタが搭載されない。よって、基板シート１００を分離線に沿って谷折りしても、コネクタ間の干渉は発生しない。

図４（Ａ）などが示すように、第一プリント基板１０１の第一面には第一領域が設けられ、第二プリント基板１０２の第二面には第二領域が設けられてもよい。第一領域と第二領域とは分離線１０３を挟んで配置される。第一コネクタ（例：コネクタ１１ｃ）は第一領域に配置され、第二コネクタ（例：コネクタ１１ｌ）は第二領域に配置される。第一プリント基板１０１と第二プリント基板１０２とを分離する工程において、分離線１０３を基準として基板シート１００が折り曲げられる。基板シート１００が折り曲げていったときに、第一コネクタと第二コネクタとが接触しそうになる。しかし、実際には、第一コネクタと第二コネクタとが接触する前に基板シート１００が破断するように、第一コネクタと第二コネクタとが配置されている。

分離線１０３を基準として基板シート１００を折り曲げたときに第一コネクタと第二コネクタとが接触することになる角度αがある。この角度αは、第一プリント基板１０１の第一面の法線方向と第二プリント基板１０２の第二面の法線方向とがなす角度として定義されてもよい。つまり、この角度αは分離線１０３を基準とした基板シート１００の折り曲げ角度である。この角度αよりも、分離線１０３を基準として基板シート１００を折り曲げたときに基板シート１００が破断する角度（切断可能角度φ）が小さければ、第一コネクタと第二コネクタとが接触する前に基板シート１００が破断する。よって、ある角度αよりも切断可能角度φが小さくなるように、第一コネクタの搭載位置、第二コネクタの搭載位置、および、第一コネクタの高さが設計される。さらに、第一コネクタの高さｈ２は第二コネクタの高さｈ１よりも低い。

第二コネクタから分離線１０３までの距離Ｓ、第一コネクタから分離線１０３までの距離Ｌ、第一コネクタの高さｈ２、および、基板シート１００が破断する切断可能角度φは、（１）式を満たしてもよい。

図４（Ａ）が示すように、第一領域の反対側には第三領域が位置する。第三領域は第一プリント基板１０１の第一面の反対側に位置する第二面に設けられる領域である。第二領域の反対側には第四領域が位置する。第四領域は第二プリント基板１０２の第二面の反対側に位置する第一面に設けられる領域である。第三領域と第四領域とは、分離線１０３を挟んで配置される。第三領域には第二コネクタと同種の第三コネクタ（例：コネクタ１１ｉ）が半田付けされてもよい。第四領域には第一コネクタと同種の第四コネクタ（例：コネクタ１１ｆ）が半田付けされてもよい。このように面付けはリバーシブル面付けであってもよい。

分離線１０３を基準として基板シート１００を折り曲げたときに第三コネクタと第四コネクタとが接触することになる角度は角度αである。この角度αよりも分離線１０３を基準として基板シート１００を折り曲げたときに基板シート１００が破断する角度（例：φ）が小さくなるように、第三コネクタの搭載位置、第四コネクタの搭載位置、および、第四コネクタの高さが設計される。さらに、第四コネクタの高さｈ２は第三コネクタの高さｈ１よりも低い。

第三コネクタから分離線１０３までの距離Ｓ、第四コネクタから分離線１０３までの距離Ｌ、第四コネクタの高さｈ２、および、基板シート１００が破断する角度φは、（１）式を満たしてもよい。

図４（Ｂ）が示すように、第一プリント基板１０１の第一面には第五領域が設けられ、第二プリント基板１０２の第二面には第六領域が設けられてもよい。第五領域と第六領域とは、分離線１０３を挟んで配置される。第五領域には第五コネクタ（例：コネクタ１１ｂ）が半田付けされ、第六領域には第六コネクタ（例：コネクタ１１ｋ）が半田付けされる。第五領域の反対側には第七領域が位置する。第七領域は第一プリント基板１０１の第一面の反対側に位置する第二面に設けられる領域である。第六領域の反対側には第八領域が位置する。第八領域は第二プリント基板１０２の第二面の反対側に位置する第一面に設けられる領域である。第七領域と第八領域とは分離線１０３を挟んで配置される。第七領域には第六コネクタと同種の第七コネクタ（例：コネクタ１１ｈ）が半田付けされ、第八領域には第五コネクタと同種の第八コネクタ（例：コネクタ１１ｅ）が半田付けされる。

分離線１０３を基準として基板シート１００を折り曲げたときに第五コネクタと第六コネクタとが接触することになる角度はβと定義されてもよい。角度βは第一プリント基板１０１の第二面と第二プリント基板１０２の第一面とがなす角度である。角度βよりも、分離線１０３を基準として基板シート１００を折り曲げたときに基板シート１００が破断する角度（例：切断可能角度φ）が小さくなることが重要である。この条件が満たされるように、第五コネクタの搭載位置、第六コネクタの搭載位置、および、第六コネクタの高さが設計される。また、第六コネクタの高さｈ３は第五コネクタの高さｈ２よりも低い。第五コネクタから分離線１０３までの距離Ｒ、第六コネクタから分離線１０３までの距離Ｓ、第六コネクタの高さｈ３、および、基板シート１００が破断する角度φは、（２）式を満たす。

分離線１０３を基準として基板シート１００を折り曲げたときに第七コネクタと第八コネクタとが接触することになる角度はβと定義されてもよい。角度βよりも切断可能角度φが小さくなるように、第七コネクタの搭載位置、第八コネクタの搭載位置、および、第七コネクタの高さが設計される。また、第七コネクタの高さｈ３は第八コネクタの高さｈ２よりも低い。第八コネクタから分離線１０３までの距離Ｒ、第七コネクタから分離線１０３までの距離Ｓ、第七コネクタの高さｈ３、および、基板シート１００が破断する角度φは、（２）式を満たす。

図５や図６などが示すように、第一コネクタ（例：コネクタ１１ｂ）に対するケーブルの接続方向は第一プリント基板１０１の第一面の法線方向に対して平行であってもよい。第二コネクタ（例：コネクタ１１ｋ）に対するケーブルの接続方向は第二プリント基板１０２の第二面の法線方向に対して直交していてもよい。また、第二コネクタのケーブル接続口は第一コネクタの側面に対向していてもよい。図６（Ａ）が示すように、第一プリント基板の端部に対して概ね面一となるように第二コネクタの挿入口が配置される。

分離線１０３を基準として基板シート１００を折り曲げたときに第一コネクタと第二コネクタとが接触することになる角度（第一プリント基板１０１の第一面の法線方向と第二プリント基板１０２の第二面の法線方向とがなす角度）はαである。この角度αよりも、分離線１０３を基準として基板シート１００を折り曲げたときに基板シート１００が破断する角度（切断可能角度φ）が小さくなることが重量である。この条件が満たされるように、第一コネクタの搭載位置、第二コネクタの搭載位置、および、第一コネクタの高さｈ２が設計される。さらに、第二コネクタの高さｈ５は第一コネクタの高さｈ２よりも低い。第一コネクタから分離線１０３までの距離Ｒ、第二コネクタの高さｈ５、および、基板シート１００が破断する角度φは、（３）式を満たす。

図６（Ａ）が示すように、第一領域の反対側に位置する第三領域であって第一プリント基板１０１の第一面の反対側に位置する第二面に設けられる第三領域が存在する。第三領域には第二コネクタと同種の第三コネクタ（例：コネクタ１１ｈ）が半田付けされる。第二領域の反対側に位置する第四領域であって第二プリント基板１０２の第二面の反対側に位置する第一面に設けられる第四領域が存在する。第四領域には第一コネクタと同種の第四コネクタ（例：コネクタ１１ｅ）が半田付けされる。ここで、第三領域と第四領域とは、分離線１０３を挟んで配置されている。第四コネクタから分離線１０３までの距離Ｒ、第三コネクタの高さｈ５、および、基板シート１００が破断する角度φは、（３）式を満たす。

図６（Ｂ）が示すように、第一プリント基板１０１の第一面には第五領域が設けられる。第五領域には第五コネクタ（例：コネクタ１１ｃ）が半田付けされる。第二プリント基板１０２の第二面には第六領域が設けられる。第六領域には第六コネクタ（例：コネクタ１１ｌ）が半田付けされる。第五領域と第六領域とは分離線１０３を挟んで配置される。第七領域は第五領域の反対側に位置する領域である。第七領域は、第一プリント基板１０１の第一面の反対側に位置する第二面に設けられる領域である。第七領域には第六コネクタと同種の第七コネクタ（例：コネクタ１１ｉ）が半田付けされる。第八領域は第六領域の反対側に位置する領域である。第八領域は第二プリント基板１０２の第二面の反対側に位置する第一面に設けられる領域である。第八領域には第五コネクタと同種の第八コネクタ（例：コネクタ１１ｆ）が半田付けされる。第七領域と第八領域とは、分離線１０３を挟んで配置される。第五コネクタに対するケーブルの接続方向は第一プリント基板１０１の第一面の法線方向に対して平行である。第七コネクタに対するケーブルの接続方向は第一プリント基板１０１の第二面の法線方向に対して直交している。第七コネクタのケーブル接続口は第八コネクタの側面に対向している。第六コネクタに対するケーブルの接続方向は第二プリント基板１０２の第二面の法線方向に対して直交している。第六コネクタのケーブル接続口は第五コネクタの側面に対向している。第八コネクタに対するケーブルの接続方向は第二プリント基板１０２の第一面の法線方向と平行である。

図６（Ｂ）が示すように、第五コネクタから分離線１０３までの距離Ｌ、第六コネクタの高さｈ４、および、基板シート１００が破断する角度φは、（４）式を満たす。これにより、第六コネクタと第五コネクタとが接触する前に、基板シート１００が破断するようになる。第八コネクタから分離線１０３までの距離Ｌ、第七コネクタの高さｈ４、および、基板シート１００が破断する角度φは、（４）式を満たす。これにより、第八コネクタと第七コネクタとが接触する前に、基板シート１００が破断するようになる。

図１、図３および図５が示すように、分離線１０３と平行な基板シート１００の両端部にはそれぞれコネクタが配置されない非配置領域（非搭載領域）が設けられてもよい。図９を用いて説明されたように、リフロー炉において両端部のそれぞれの非配置領域がレールによって挟持される。つまり、本実施例によれば、レールの挟持領域も確保することが可能となる。

図１などが示すように、本実施例によれば、同一のコネクタ配置を有する複数のプリント基板を含む基板シート１００が提供される。基板シート１００は、第一プリント基板１０１と、第一プリント基板１０１のコネクタ配置と同一のコネクタ配置を有する第二プリント基板１０２を有する。分離線１０３は基板シート１００を折り曲げて破断させることで第一プリント基板１０１と第二プリント基板１０２とを分離する際の基準となる線である。基板シート１００は、さらに、第一プリント基板１０１の第一面に半田付けされた第一コネクタと、第二プリント基板１０２の第二面に半田付けされた第二コネクタと、を有する。第一コネクタと第二コネクタは、分離線１０３を基準として基板シート１００を折り曲げて破断可能となる位置に配置されている。

実施例１によれば、第一プリント基板１０１の第一面に設けられる第一領域と、第二プリント基板１０２の第二面に設けられる第二領域とは分離線１０３に対して線対称となるように配置されている。第一領域には第一コネクタが半田付けされ、第二領域にはコネクタが搭載されない。

実施例２によれば、第一プリント基板１０１の第一面に設けられる第一領域と、第二プリント基板１０２の第二面に設けられる第二領域とは、分離線１０３を挟んで配置されている。第一コネクタは第一領域に配置され、第二コネクタは第二領域に配置される。第一プリント基板１０１と第二プリント基板１０２とを分離する工程において、分離線１０３を基準として基板シート１００が折り曲げられる。第一コネクタと第二コネクタとが接触しうる前に基板シート１００が破断するように、第一コネクタと第二コネクタとが配置されている。

実施例３によれば、第一コネクタに対するケーブルの接続方向は第一プリント基板１０１の第一面の法線方向に対して平行である。第二コネクタに対するケーブルの接続方向は第二プリント基板１０２の第二面の法線方向に対して直交している。第二コネクタのケーブル接続口は第一コネクタの側面に対向している。

実施例１ないし３では基板シート１００から２枚のプリント基板が形成されている。しかし、本発明は基板シート１００から４枚以上の偶数枚のプリント基板を製造するケースにも利用可能である。図１２は基板シート１００から４枚のプリント基板を製造する方法を示している。この例では上述した第一プリント基板１０１と第二プリント基板１０２とからなる一つの基板ペアの隣に、分離線１０３ｃを挟んで、もう一つの基板ペアが形成されている。図１２に示された三つの分離線１０３において基板シート１００を折り曲げることで、４つのプリント基板を製造することができる。各基板ペアにおける第一プリント基板１０１と第二プリント基板１０２とには、実施例１ないし３のいずれが適用されてもよい。

［画像形成装置］
図１３は中間転写方式の画像形成装置１を示している。画像形成装置１は、単色画像を形成する画像形成装置であってもよいが、ここでは複数の色剤を混色して多色画像を形成する電子写真方式の画像形成装置である。画像形成装置１は、イエロー（Ｙ）、マゼンタ（Ｍ）、シアン（Ｃ）、ブラック（ＢＫ）といった４色の現像剤を使用する。図１３において参照番号の末尾には色を示す文字が付与されているが、四色に共通する事項が説明される際にはこの文字が省略される。

感光ドラム６Ｃ、６Ｍ、６Ｙ、６ＢＫはそれぞれ等間隔に配置され、静電潜像やトナー画像を担持する像担持体である。制御基板１５のコントローラは、電源基板１６を制御して帯電電圧を生成させ、一次帯電器２に供給する。一次帯電器２は像担持体を一様に帯電させる帯電手段の一例である。一次帯電器２は帯電電圧を利用して感光ドラム６の表面を一様に帯電させる。走査光学装置３は像担持体の表面においてレーザ光を走査することで静電潜像を形成する走査手段の一例である。走査光学装置３は、入力画像に基づいて各々変調された光束（レーザビーム）Ｌを感光ドラム６に向けて出射する。光束（レーザビーム）Ｌは感光ドラム６の表面に静電潜像を形成する。制御基板１５に搭載されたコントローラは、電源基板１６を制御して現像電圧を生成させ、現像器４に供給する。現像器４はトナーを付着させて静電潜像を現像してトナー画像を形成する現像手段の一例である。現像器４はそれぞれ現像電圧を印加されたスリーブやブレードを通じて、シアン、マゼンダ、イエロー、ブラックの現像剤を静電潜像に付着させる。これにより静電潜像が現像され、現像剤像（トナー画像）が形成される。

給紙ローラー８は給紙トレイ７に収容されているシートＰを１枚ずつ給紙する。レジストローラ９は画像の書き出しタイミングに同期をとってシートＰを二次転写部に向けて送り出す。

制御基板１５のコントローラは、電源基板１６を制御して一次転写電圧を生成させ、一次転写ローラー５に供給する。一次転写ローラー５は、中間転写ベルト１０に対して、感光ドラム６に担持されているトナー画像を転写する。一次転写ローラー５に印加された一次転写電圧は中間転写ベルト１０へのトナー画像の転写を促進する。中間転写ベルト１０は中間転写体として機能している。二次転写部は二次転写ローラー１４を有している。制御基板１５のコントローラは、電源基板１６を制御することにより二次転写電圧を生成させ、二次転写ローラー１４に供給する。二次転写部において、中間転写ベルト１０と二次転写ローラー１４とがシートＰを挟持しながら搬送することで、中間転写ベルト１０上に担持されている多色のトナー画像がシートＰに転写される。二次転写電圧はシートＰへのトナー画像の転写を促進する。その後、シートＰは定着装置１７へ搬送される。定着装置１７はシートＰに担持されているトナー画像に対して圧力と熱を加え、定着させる。排出ローラー１８は、画像の形成されたシートＰを排出する。なお、一次転写ローラー５、中間転写ベルト１０および二次転写ローラー１４はトナー画像をシート上に転写する転写手段の一例である。定着装置１７はシート上に担持されているトナー画像を定着させる定着手段の一例である。実施例１ないし３などに記載された第一プリント基板１０１や第二プリント基板１０２は制御基板１５または電源基板１６として採用されてもよい。

１００...基板シート、１０１...第一プリント基板、１０２...第二プリント基板、１１...コネクタ、表面...１９１、裏面...１９２

Claims (28)

1. 一枚の基板シートを分離して同一のコネクタ配置を有する複数のプリント基板を製造するための面付け方法であって、
   前記基板シートの第一面に対して半田ペーストを印刷する工程と、
   前記複数のプリント基板のうち分離線を挟んで配置された第一プリント基板の第一面と第二プリント基板の第二面であって、前記基板シートの第一面に位置する前記第一プリント基板の第一面と前記第二プリント基板の第二面とにそれぞれ一つ以上のコネクタを搭載する工程と、
   前記基板シートをリフロー炉へ搬入することで前記基板シートの第一面に印刷された前記半田ペーストを溶融させる工程と、
   前記リフロー炉から搬出された前記基板シートを反転させる工程と、
   前記基板シートの第二面に対して半田ペーストを印刷する工程と、
   前記基板シートの第二面に位置する前記第一プリント基板の第二面と前記第二プリント基板の第一面とにそれぞれ一つ以上のコネクタを搭載する工程と、
   前記基板シートを前記リフロー炉へ搬入することで前記基板シートの第二面に印刷された前記半田ペーストを溶融させる工程と、
   前記分離線を基準として前記基板シートを折り曲げて破断させることで前記第一プリント基板と前記第二プリント基板とを分離する工程と
   を有し、
   前記分離線を基準として前記基板シートを折り曲げて破断可能となる位置に、前記第一プリント基板の第一面に半田付けされた第一コネクタと、前記第二プリント基板の第二面に半田付けされた第二コネクタとが配置されていることを特徴とする面付け方法。
2. 前記第一プリント基板の第一面に設けられる第一領域と、前記第二プリント基板の第二面に設けられる第二領域とは、前記分離線に対して線対称となるように配置されており、
   前記第一領域には前記第一コネクタが半田付けされ、前記第二領域にはコネクタが搭載されないことを特徴とする請求項１に記載の面付け方法。
3. 前記第一プリント基板の第一面の反対側に位置する第二面に設けられる第三領域と、前記第二プリント基板の第二面の反対側に位置する第一面に設けられる第四領域とは、前記分離線に対して線対称となるように配置されており、
   前記第四領域には前記第一コネクタと同種の第三コネクタが半田付けされ、前記第三領域にはコネクタが搭載されないことを特徴とする請求項１または２に記載の面付け方法。
4. 前記第一プリント基板の第一面に設けられる第五領域と、前記第二プリント基板の第二面に設けられる第六領域とは、前記分離線に対して線対称となるように配置されており、
   前記第五領域にはコネクタが搭載されず、前記第六領域には前記第二コネクタが半田付けされることを特徴とする請求項１ないし３のいずれか一項に記載の面付け方法。
5. 前記第五領域の反対側に位置する第七領域であって前記第一プリント基板の第一面の反対側に位置する第二面に設けられる前記第七領域と、前記第六領域の反対側に位置する第八領域であって前記第二プリント基板の第二面の反対側に位置する第一面に設けられる前記第八領域とは、前記分離線に対して対称となるように配置されており、
   前記第七領域には前記第二コネクタと同種の第四コネクタが半田付けされ、前記第八領域にはコネクタが搭載されないことを特徴とする請求項４に記載の面付け方法。
6. 前記第一プリント基板の第一面に設けられる第一領域と、前記第二プリント基板の第二面に設けられる第二領域とは、前記分離線を挟んで配置されており、
   前記第一コネクタは前記第一領域に配置され、前記第二コネクタは前記第二領域に配置され、
   前記第一プリント基板と前記第二プリント基板とを分離する工程において、前記分離線を基準として前記基板シートを折り曲げていったときに、前記第一コネクタと前記第二コネクタとが接触しうる前に前記基板シートが破断するように、前記第一コネクタと前記第二コネクタとが配置されていることを特徴とする請求項１に記載の面付け方法。
7. 前記分離線を基準として前記基板シートを折り曲げたときに前記第一コネクタと前記第二コネクタとが接触することになる角度であって、前記第一プリント基板の第一面の法線方向と前記第二プリント基板の第二面の法線方向とがなす角度よりも、前記分離線を基準として前記基板シートを折り曲げたときに前記基板シートが破断する角度が小さくなるように、前記第一コネクタの搭載位置、前記第二コネクタの搭載位置、および、前記第一コネクタの高さが設計されており、かつ、前記第一コネクタの高さは前記第二コネクタの高さよりも低いことを特徴とする請求項６に記載の面付け方法。
8. 前記第二コネクタから前記分離線までの距離Ｓ、前記第一コネクタから前記分離線までの距離Ｌ、前記第一コネクタの高さｈ２、および、前記基板シートが破断する角度φは、
   Ｓ ＞＝ ｈ２ × ｃｏｓ（π／２ −φ） − Ｌ × ｃｏｓ（φ）
   を満たしていることを特徴とする請求項７に記載の面付け方法。
9. 前記第一領域の反対側に位置する第三領域であって前記第一プリント基板の第一面の反対側に位置する第二面に設けられる前記第三領域と、前記第二領域の反対側に位置する第四領域であって前記第二プリント基板の第二面の反対側に位置する第一面に設けられる前記第四領域とは、前記分離線を挟んで配置されており、
   前記第三領域には前記第二コネクタと同種の第三コネクタが半田付けされ、前記第四領域には前記第一コネクタと同種の第四コネクタが半田付けされることを特徴とする請求項６ないし８のいずれか一項に記載の面付け方法。
10. 前記分離線を基準として前記基板シートを折り曲げたときに前記第三コネクタと前記第四コネクタとが接触することになる角度であって、前記第一プリント基板の第二面の法線方向と前記第二プリント基板の第一面の法線方向とがなす角度よりも、前記分離線を基準として前記基板シートを折り曲げたときに前記基板シートが破断する角度が小さくなるように、前記第三コネクタの搭載位置、前記第四コネクタの搭載位置、および、前記第四コネクタの高さが設計されており、かつ、前記第四コネクタの高さは前記第三コネクタの高さよりも低いことを特徴とする請求項９に記載の面付け方法。
11. 前記第三コネクタから前記分離線までの距離Ｓ、前記第四コネクタから前記分離線までの距離Ｌ、前記第四コネクタの高さｈ２、および、前記基板シートが破断する角度φは、
    Ｓ ＞＝ ｈ２ × ｃｏｓ（π／２ −φ） − Ｌ × ｃｏｓ（φ）
    を満たしていることを特徴とする請求項１０に記載の面付け方法。
12. 前記第一プリント基板の第一面に設けられる第五領域と、前記第二プリント基板の第二面に設けられる第六領域とは、前記分離線を挟んで配置されており、
    前記第五領域には第五コネクタが半田付けされ、前記第六領域には第六コネクタが半田付けされ、
    前記第五領域の反対側に位置する第七領域であって前記第一プリント基板の第一面の反対側に位置する第二面に設けられる前記第七領域と、前記第六領域の反対側に位置する第八領域であって前記第二プリント基板の第二面の反対側に位置する第一面に設けられる前記第八領域とは、前記分離線を挟んで配置されており、
    前記第七領域には前記第六コネクタと同種の第七コネクタが半田付けされ、前記第八領域には第五コネクタと同種の第八コネクタが半田付けされることを特徴とする請求項６ないし１１のいずれか一項に記載の面付け方法。
13. 前記分離線を基準として前記基板シートを折り曲げたときに前記第五コネクタと前記第六コネクタとが接触することになる角度であって、前記第一プリント基板の第二面の法線方向と前記第二プリント基板の第一面の法線方向とがなす角度よりも、前記分離線を基準として前記基板シートを折り曲げたときに前記基板シートが破断する角度が小さくなるように、前記第五コネクタの搭載位置、前記第六コネクタの搭載位置、および、前記第六コネクタの高さが設計されており、かつ、前記第六コネクタの高さは前記第五コネクタの高さよりも低いことを特徴とする請求項１２に記載の面付け方法。
14. 前記第五コネクタから前記分離線までの距離Ｒ、前記第六コネクタから前記分離線までの距離Ｓ、前記第六コネクタの高さｈ３、および、前記基板シートが破断する角度φは、
    Ｒ ＞＝ ｈ３ × ｃｏｓ（π／２ −φ） − Ｓ × ｃｏｓ（φ）
    を満たしていることを特徴とする請求項１３に記載の面付け方法。
15. 前記第八コネクタから前記分離線までの距離Ｒ、前記第七コネクタから前記分離線までの距離Ｓ、前記第七コネクタの高さｈ３、および、前記基板シートが破断する角度φは、
    Ｒ ＞＝ ｈ３ × ｃｏｓ（π／２ −φ） − Ｓ × ｃｏｓ（φ）
    を満たしていることを特徴とする請求項１２ないし１４のいずれか一項に記載の面付け方法。
16. 前記第一コネクタに対するケーブルの接続方向は前記第一プリント基板の前記第一面の法線方向に対して平行であり、
    前記第二コネクタに対するケーブルの接続方向は前記第二プリント基板の前記第二面の法線方向に対して直交しており、
    前記第二コネクタのケーブル接続口は前記第一コネクタの側面に対向していることを特徴とする請求項６に記載の面付け方法。
17. 前記分離線を基準として前記基板シートを折り曲げたときに前記第一コネクタと前記第二コネクタとが接触することになる角度であって、前記第一プリント基板の第一面の法線方向と前記第二プリント基板の第二面の法線方向とがなす角度よりも、前記分離線を基準として前記基板シートを折り曲げたときに前記基板シートが破断する角度が小さくなるように、前記第一コネクタの搭載位置、前記第二コネクタの搭載位置、および、前記第一コネクタの高さが設計されており、かつ、前記第二コネクタの高さは前記第一コネクタの高さよりも低いことを特徴とする請求項１６に記載の面付け方法。
18. 前記第一コネクタから前記分離線までの距離Ｒ、前記第二コネクタの高さｈ５、および、前記基板シートが破断する角度φは、
    Ｒ ＞＝ ｈ５ × ｃｏｓ（π／２ −φ）
    を満たしていることを特徴とする請求項１７に記載の面付け方法。
19. 前記第一領域の反対側に位置する第三領域であって前記第一プリント基板の第一面の反対側に位置する第二面に設けられる前記第三領域と、前記第二領域の反対側に位置する第四領域であって前記第二プリント基板の第二面の反対側に位置する第一面に設けられる前記第四領域とは、前記分離線を挟んで配置されており、
    前記第三領域には前記第二コネクタと同種の第三コネクタが半田付けされ、前記第四領域には前記第一コネクタと同種の第四コネクタが半田付けされることを特徴とする請求項１６ないし１８のいずれか一項に記載の面付け方法。
20. 前記第四コネクタから前記分離線までの距離Ｒ、前記第三コネクタの高さｈ５、および、前記基板シートが破断する角度φは、
    Ｒ ＞＝ ｈ５ × ｃｏｓ（π／２ −φ）
    を満たしていることを特徴とする請求項１９に記載の面付け方法。
21. 前記第一プリント基板の第一面に設けられる第五領域と、前記第二プリント基板の第二面に設けられる第六領域とは、前記分離線を挟んで配置されており、
    前記第五領域には第五コネクタが半田付けされ、前記第六領域には第六コネクタが半田付けされ、
    前記第五領域の反対側に位置する第七領域であって前記第一プリント基板の第一面の反対側に位置する第二面に設けられる前記第七領域と、前記第六領域の反対側に位置する第八領域であって前記第二プリント基板の第二面の反対側に位置する第一面に設けられる前記第八領域とは、前記分離線を挟んで配置されており、
    前記第七領域には前記第六コネクタと同種の第七コネクタが半田付けされ、前記第八領域には第五コネクタと同種の第八コネクタが半田付けされ、
    前記第五コネクタに対するケーブルの接続方向は前記第一プリント基板の前記第一面の法線方向に対して平行であり、
    前記第七コネクタに対するケーブルの接続方向は前記第一プリント基板の前記第二面の法線方向に対して直交しており、かつ、前記第七コネクタのケーブル接続口は前記第八コネクタの側面に対向しており、
    前記第六コネクタに対するケーブルの接続方向は前記第二プリント基板の前記第二面の法線方向に対して直交しており、かつ、前記第六コネクタのケーブル接続口は前記第五コネクタの側面に対向しており、
    前記第八コネクタに対するケーブルの接続方向は前記第二プリント基板の前記第一面の法線方向と平行であることを特徴とする請求項１６ないし２０のいずれか一項に記載の面付け方法。
22. 前記第五コネクタから前記分離線までの距離Ｌ、前記第六コネクタの高さｈ４、および、前記基板シートが破断する角度φは、
    Ｌ ＞＝ ｈ４ × ｃｏｓ（π／２ −φ）
    を満たしていることを特徴とする請求項２１に記載の面付け方法。
23. 前記第八コネクタから前記分離線までの距離Ｌ、前記第七コネクタの高さｈ４、および、前記基板シートが破断する角度φは、
    Ｌ ＞＝ ｈ４ × ｃｏｓ（π／２ −φ）
    を満たしていることを特徴とする請求項２１に記載の面付け方法。
24. 前記分離線と平行な前記基板シートの両端部にはそれぞれコネクタが配置されない非配置領域が設けられており、前記リフロー炉において前記両端部のそれぞれの非配置領域がレールによって挟持されることを特徴とする請求項１ないし２３のいずれか一項に記載の面付け方法。
25. 同一のコネクタ配置を有する複数のプリント基板を含む基板シートであって、
    第一プリント基板と、
    前記第一プリント基板のコネクタ配置と同一のコネクタ配置を有する第二プリント基板と、
    前記基板シートを折り曲げて破断させることで前記第一プリント基板と前記第二プリント基板とを分離する際の基準となる分離線と、
    前記第一プリント基板の第一面に半田付けされた第一コネクタと、
    前記第二プリント基板の第二面に半田付けされた第二コネクタと、を有し、
    前記第一コネクタと前記第二コネクタは、前記分離線を基準として前記基板シートを折り曲げて破断可能となる位置に配置されていることを特徴とする基板シート。
26. 前記第一プリント基板の第一面に設けられる第一領域と、前記第二プリント基板の第二面に設けられる第二領域とは、前記分離線に対して線対称となるように配置されており、
    前記第一領域には前記第一コネクタが半田付けされ、前記第二領域にはコネクタが搭載されないことを特徴とする請求項２５に記載の基板シート。
27. 前記第一プリント基板の第一面に設けられる第一領域と、前記第二プリント基板の第二面に設けられる第二領域とは、前記分離線を挟んで配置されており、
    前記第一コネクタは前記第一領域に配置され、前記第二コネクタは前記第二領域に配置され、
    前記第一プリント基板と前記第二プリント基板とを分離する工程において、前記分離線を基準として前記基板シートを折り曲げていったときに、前記第一コネクタと前記第二コネクタとが接触しうる前に前記基板シートが破断するように、前記第一コネクタと前記第二コネクタとが配置されていることを特徴とする請求項２５に記載の基板シート。
28. 前記第一コネクタに対するケーブルの接続方向は前記第一プリント基板の前記第一面の法線方向に対して平行であり、
    前記第二コネクタに対するケーブルの接続方向は前記第二プリント基板の前記第二面の法線方向に対して直交しており、
    前記第二コネクタのケーブル接続口は前記第一コネクタの側面に対向していることを特徴とする請求項２７に記載の基板シート。

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