JP2021145022A - 基板及び画像形成装置 - Google Patents

Abstract

【課題】基板の強度低下や漏れ電流を抑えつつ沿面距離を満足すること。【解決手段】高電圧部２１０と１次電源回路２２０とが実装された基板２００であって、基板２００の端部から高電圧部２１０と１次電源回路２２０との間に基板２００の内部に向かって切り込まれたスリット２３０と、一端が高電圧部２１０側に接続され、他端が１次電源回路２２０側に接続され、スリット２３０を跨ぐように基板２００に実装されたリードジャンパ２４０と、を備える。【選択図】図２

Description

本発明は、基板及び画像形成装置に関し、特に、スリットが設けられた高電圧を扱う基板に関する。

従来から電子写真技術を用いて記録紙に画像を複写する電子写真方式の画像形成装置が普及している。画像形成装置は正又は負の高電位に一様に帯電した感光ドラムに対し、複写したい画像に応じてレーザ等の光を投射し感光ドラム上に静電荷による潜像を形成する。潜像が形成されている部分に静電気力によってトナー等の現像剤を飛ばし、感光ドラム上に現像する。現像剤に記録紙を重ねて、記録紙の裏面から現像剤の保持する電荷とは逆極性の電荷を与え、静電気力によって現像剤を記録紙表面に吸着させて転写する。その後、転写紙に熱と圧力とを与え転写された現像剤を定着させる。このように電子写真方式では各プロセスにおいて静電気力を利用した現像剤の移動が行われるため、様々な極性、様々な高い電圧が必要となる。

このような高電圧を扱う製品は、安全上の観点から各国の安全規格に従った設計を行う必要があり、高電圧部と１次電源回路との距離は１ｋＶあたり２０ｍｍの沿面距離をとらなければならない。画像形成装置の転写出力電圧が５ｋＶ、１次電源回路のパターンの電圧が１００Ｖの場合、具体的には次のようにしなければならない。すなわち、５ｋＶの電位になっている基板上のパターンと、１次電源回路のパターンとの間は（５ｋＶ−０．１ｋＶ）×２０ｍｍ＝９８ｍｍの沿面距離をとらなければならない。なお、１次電源回路のパターンとは強化絶縁されたトランスの１次側の回路である。これは、基板全体の大きさが小さい場合は影響の大きい値である。しかし沿面距離とは空間を跨がない最短距離のことである。このため、基板に幅１ｍｍ以上のスリットを設けることによりスリット部分を空間と見なし、高電圧部と１次電源回路との間をスリットに沿って迂回させることで、両者の物理的位置を近づけることができる。結果として基板全体を小型化することができる。例えば特許文献１には、安全規格で定められた高電圧部と低電圧部間の沿面距離を確保するために、基板の端部から大きなスリットを基板に入れた例が開示されている。

特許第５２４７１１６号公報

しかしながら、単純にスリットを追加する方法では基板が割れやすくなるという課題がある。図５（ａ）は従来のスリット部を有する基板を示す図である。これは高電圧部と１次電源回路との電位差が大きい場合、図５（ａ）に示すように長いスリットを設け、必要な沿面距離を確保する必要があるためである。スリットが長くなると基板がたわんだときにスリットの根元部分（図中Ａ部）に応力が集中し、基板が割れるおそれがある。また、高電圧部と１次電源回路との間を遮るように長いＧＮＤパターンを配置すればスリットを設ける必要はないが、電圧の高い高電圧部の近くに長いＧＮＤパターンを配置すると、高電圧部からＧＮＤへの漏れ電流が課題となることがある。また、高電圧部とＧＮＤ、ＧＮＤと１次電源回路との間の距離はいずれにしても機能絶縁、強化絶縁と呼ばれる距離を確保する必要がある。

本発明は、このような状況のもとでなされたもので、基板の強度低下や漏れ電流を抑えつつ沿面距離を満足することを目的とする。

上述した課題を解決するために、本発明は、以下の構成を備える。

（１）第１の回路と第２の回路とが実装された基板であって、前記基板の端部から前記第１の回路と前記第２の回路との間に前記基板の内部に向かって切り込まれたスリットと、一端が前記第１の回路側に接続され、他端が前記第２の回路側に接続され、前記スリットを跨ぐように前記基板に実装された接続部材と、を備えることを特徴とする基板。

（２）感光体と、前記感光体の表面を帯電させる帯電手段と、前記感光体に形成された静電潜像をトナーにより現像しトナー像を形成する現像手段と、前記現像手段によって形成されたトナー像を記録材に転写する転写手段と、記録材に転写された未定着のトナーを定着させる定着手段と、前記（１）に記載の基板と、を備え、前記第１の回路は、前記帯電手段、前記現像手段及び前記転写手段に電圧を印加する回路であり、前記第２の回路は、前記定着手段に電圧を印加する回路であることを特徴とする画像形成装置。

本発明によれば、基板の強度低下や漏れ電流を抑えつつ沿面距離を満足することができる。

実施例１〜４の画像形成装置の概略断面図 実施例１の基板を示す図 実施例２の基板を示す図、実施例３の基板を示す図 実施例４の基板を示す図 従来例の基板を示す図

以下、本発明を実施するための形態を、実施例により図面を参照しながら詳しく説明する。

本発明は画像形成装置に適用される。そのためまず画像形成装置の一種であるレーザプリンタについて説明する。

［画像形成装置の構成］
実施例１の画像形成装置の一例として図１にモノクロレーザプリンタ（以下、プリンタという）の概略断面図を示す。プリンタは、給紙部１０１、レーザスキャナ１０２、トナータンク１０３、現像手段である現像ローラ１０４、感光体である感光ドラム１０５、転写手段である転写ローラ１０６、帯電手段である帯電ローラ１０７、廃トナータンク１０８を備えている。また、プリンタは、定着ローラ１０９と加圧ローラ１１０とを有する定着手段である定着器１５０、排出部１１１、ブレード１１４を備えている。給紙部１０１には、印刷対象の記録材である用紙Ｐが積載されている。給紙部１０１から給紙された用紙Ｐはプリンタ内の搬送経路１１２を搬送される。トナータンク１０３には磁性体トナーが充填されている。１１３はレーザスキャナ１０２から出射されたレーザ光を示す。ブレード１１４は現像ローラ１０４上のトナー量を規制するブレードである。ＣＰＵ４０６は、後述するプリンタの動作を制御する。例えば、ＣＰＵ４０６はＲＯＭ（不図示）に記憶された各種プログラムに従い、ＲＡＭ（不図示）を一時的な作業領域として用いながらプリンタを制御する。

［画像形成装置の動作説明］
続いてプリンタの動作説明を行う。プリンタは、印刷ジョブを受信すると、各ローラとレーザスキャナ１０２の動作を開始する。帯電ローラ１０７は電源回路基板から電力を供給されることにより例えば負の高電圧を発生させ、感光ドラム１０５の表面を帯電させる。例えばパーソナルコンピューター等の外部機器から画像信号が送られてくると、レーザスキャナ１０２は画素に応じてレーザ光１１３を点滅させながら感光ドラム１０５表面を長手方向に走査する。なお、感光ドラム１０５の長手方向は用紙Ｐの搬送方向に直交する方向でもある。感光ドラム１０５は、例えばレーザ光１１３が照射された部分の電荷が消滅し、表面に静電潜像が形成される。現像ローラ１０４の中には磁石が入っている。このため、負の高電圧が供給されることによりトナータンク１０３内の磁性体トナーを磁力によって引き寄せ、静電気力によって感光ドラム１０５表面に形成された潜像に応じてトナーを感光ドラム１０５に移動させトナー像を形成する。また、現像ブレード１１４は、現像ローラ１０４に対して約数百Ｖの電位差をつけられており、現像ブレード１１４本体による物理的な規制と共に静電気力によっても現像ローラ１０４上のトナーが一様にコーティングされる。

一方、給紙部１０１から給紙された用紙Ｐは搬送経路１１２を搬送され、転写ローラ１０６と感光ドラム１０５との間（以下、転写ニップ部という）に挟まれる。このときに転写ローラ１０６には例えば正の高電圧が印加されており、感光ドラム１０５上のトナーが転写ローラ１０６に引かれる形で用紙Ｐに転写される。未定着のトナーが担持された用紙Ｐは、排出部１１１に向かって搬送され、定着ローラ１０９と加圧ローラ１１０との間（以下、転写ニップ部という）に挟まれる。定着ローラ１０９にはヒータ（不図示）が当接しており、ここで用紙Ｐは、定着ローラ１０９によって例えば数１００度に加熱されるとともに、加圧ローラ１１０によって圧迫され、静電気力によってのみ用紙Ｐに担持されていたトナーが定着される。その後用紙Ｐは排出部１１１に排出され、積載されていく。

一方、感光ドラム１０５の表面には用紙Ｐへの転写が行われた後も若干トナーが残る。理想的には全てのトナーが用紙Ｐへ転写されるべきであるが、実際にはトナーの持つ電荷量が一様ではないことから転写後も感光ドラム１０５上に残るトナーがある。廃トナータンク１０８は、感光ドラム１０５上に残ってしまったトナーを感光ドラム１０５に接触させたブレードによって剥ぎ取り回収する部材である。それによって感光ドラム１０５上からはトナーがなくなり、再度帯電ローラ１０７によって帯電され、スキャナ１０２によって次の潜像が形成されることになる。以上の動作を繰り返しながらレーザプリンタは画像を形成する。なお、図１はプリンタの一例でありモノクロプリンタに限定されるものではなく、例えばカラーのプリンタであってもよい。

［基板の構成］
これらの機能を実現するために画像形成装置は様々な回路を載せた基板を有する。具体的には、例えば各種電圧を生成する高電圧電源回路、交流電源の交流電圧を機内で使用するために直流定電圧に変換する低電圧電源回路等である。また例えば、センサやモータを制御する制御回路、パーソナルコンピューター等の外部機器からの信号を処理しレーザを制御する画像処理回路等である。特に近年は、小型化・低コスト化のため基板をユニットごとに分けることはせず、同一基板内に電気回路の大部分を収めることがある。その場合、低電圧電源回路の１次側と高電圧電源回路の高電圧部（高電位になっているパターン）とは、上述の通り安全規格で規定された沿面距離を確保しなければならない。

［実施例１の基板の構成］
実施例１の基板における沿面距離の取り方を図２に示す。図２は実施例１の基板２００を示す図である。基板２００上には、第１の回路である高電圧部２１０と第２の回路である１次電源回路２２０とが実装されており、高電圧部２１０と１次電源回路２２０との間にスリット２３０が設けられている。高電圧部２１０は、例えば、帯電ローラ１０７、現像ローラ１０４、転写ローラ１０６に高電圧を印加する電源部である。また、１次電源回路２２０は、定着駆動回路部を含み、定着器１５０に電圧を印加する電源部である。

スリット２３０は、基板２００の端部から基板２００の内部に向かって設けられた切り込みであり、高電圧部２１０と１次電源回路２２０との間に設けられている。スリット２３０における基板２００の端部側を切り込みの始端、基板２００の内部側を切り込みの終端（上述した根元）とすると、始端は破線に示すＢ部、終端は破線に示すＡ部となる。スリット２３０は、高電圧部２１０及び１次電源回路２２０に実装される電子部品のうち、始端から終端に向かう方向（スリット２３０の切り込みの方向）において基板２００の最も内部側に実装される電子部品の位置まで切り込まれる。図２では、高電圧部２１０の方が基板２００の内部側まで実装される領域が広がっているため、スリット２３０は高電圧部２１０の内部側の端部に相当する位置まで切り込まれている。また、スリット２３０を設けたことにより、沿面距離は点線で示すようにスリット２３０の終端を迂回した経路となることで必要な距離を確保することができている。基板２００は、図５（ａ）と同じようにスリット２３０により高電圧部２１０と１次電源回路２２０との距離をとりつつ、基板２００の強度を高めた例である。

（リードジャンパ）
図２中の基板２００のＢ部、すなわちスリット２３０の始端側には、高電圧部２１０側（第１の回路側）の穴２６０及びランド２６１と、１次電源回路２２０側（第２の回路側）の穴２７０及びランド２７１とが設けられている。穴２６０のランド２６１にはリードジャンパ２４０の一端が例えば半田付けされ、穴２７０のランド２７１にはリードジャンパ２４０の他端が例えば半田付けされることにより、リードジャンパ２４０が基板２００に実装される。接続部材であるリードジャンパ２４０はスリット２３０を跨ぐように実装される。リードジャンパ２４０が実装されることにより基板２００がたわむことが防がれ、基板割れに対するリスクを軽減することができる。ここで基板２００のたわみとは、例えば、スリット２３０の終端を中心として、始端側が図２中の上下方向に開いてしまう状態や、始端側が図２の紙面に略直交する方向にねじれてしまう状態等を含む。

リードジャンパ２４０の他端が半田付けされたランド２７１は、グランド（以下、ＧＮＤとする）パターン２５０によって１次電源回路２２０と接続されている。これによりリードジャンパ２４０はＧＮＤ（機能接地）に接続されることになる。これにより、リードジャンパ２４０が高電圧部２１０と１次電源回路２２０とを結ぶ最短経路となることを防ぐことができる。そして、規格上の高電圧部２１０と１次電源回路２２０間の沿面距離としては、従来（図５（ａ））通りスリット２３０の終端側を迂回する経路となる。高電圧部２１０の近傍にＧＮＤを配置することになるが、点で着地する（穴２６０及びランド２６１）ため漏れ電流や高電圧部２１０における機能絶縁は、長いＧＮＤパターンを高電圧部２１０と１次電源回路２２０との間に這い回す場合に比べて大幅に少ない。これについて図５（ｂ）を用いて具体的に説明する。

（ＧＮＤパターンにより分離した場合）
図５（ｂ）は基板３００にスリットを入れずにＧＮＤパターン３５０（機能接地）により高電圧部３１０と１次電源回路３２０とを分離した例である。図２の高電圧部２１０の近傍のＧＮＤがリードジャンパ２４０の一端、すなわち点であったのに対して、図５（ｂ）ではＧＮＤパターン３５０は長いパターンとなっている。図５（ｂ）のように高電圧部３１０から１次電源回路３２０への最短経路上にＧＮＤパターン３５０があると、その区間の高電圧部３１０から１次電源回路３２０間の沿面距離は考えなくてよくなる。ＧＮＤパターン３５０を迂回する経路の沿面距離も考えなくてよい。そのためＧＮＤパターン３５０の長さも必要最低限の長さで良く、ＧＮＤパターン３５０自体も細いので効率的な構成であると考えられる。

しかしながら、追加したＧＮＤパターン３５０と１次電源回路３２０との距離Ｃ、及びＧＮＤパターン３５０と高電圧部３１０との距離Ｄには注意を払わねばならない。ここでのＧＮＤパターン３５０は機能接地であるため、１次電源回路３２０との距離Ｃには安全規格上の強化絶縁分の沿面距離が必要になる。また、距離Ｄは機能絶縁（機器の正常な動作だけに必要な絶縁）分の距離が確保できればよいが、高電圧部３１０であることを考えると、長いＧＮＤパターン３５０を近くに配置した場合には基板３００上での漏れ電流が課題になることがある。例えば吸湿しやすいＦＲ−１基板（紙フェノール基板）の場合、高温・高湿度環境では、次のような影響が出る。例えば、基板３００の表面を介して高電圧部３１０からＧＮＤパターン３５０に対して数μＡ〜数十μＡ程度の漏れ電流が流れ、高電圧部３１０の出力が低下したり、高電圧部３１０の出力電流を検知している場合には検知電流のずれが発生したりする。また、ＦＲ−１基板において直流の漏れ電流が大きい場合、マイグレーションによる基板の劣化が発生する。したがって、図５（ｂ）のように細長いＧＮＤパターン３５０で遮蔽することは、スリットを使った場合より基板の強度やスペースの観点では有利かもしれないが、上述した漏れ電流の課題も存在する。

図２に戻ると、リードジャンパ２４０の高電圧部２１０側の着地点（リードジャンパ２４０の一端、穴２６０及びランド２６１）周辺では、図５（ｂ）の距離Ｄと同じく機能絶縁をとらなければならない。しかし図５（ｂ）のＧＮＤパターン３５０のようにＧＮＤが線ではなく点であるため、高電圧部２１０内で距離をとらなければならない面積は図５（ｂ）の場合に比べて小さい。言い換えればスリット２３０の断面ぎりぎりまで高電圧部２１０の部品やパターンを配置することができる。また、漏れ電流やマイグレーションの観点でもＧＮＤが点での着地であれば影響を最小限にすることができる。なお、リードジャンパ２４０は、スリット２３０を跨いでいればよく、図２に示したＡ部とＢ部との間の他の位置でスリット２３０を跨いでもよい。

なお、実施例１では機能接地であるＧＮＤパターン２５０に接続されたリードジャンパ２４０を例にしたが、リードジャンパに接続される系統は機能接地以外にも高電圧部２１０とショートしたときに安全な電圧まで低下するような電圧系統であれば良い。すなわち、リードジャンパは、低電圧回路、機能接地回路、又はＧＮＤ等に接続されていればよい。ただし、具体的な条件は規格の内容次第であり、規格の内容は定期的に更新される。また、国ごとに安全規格の内容は異なるので実施例１を使用して設計する際はその時々の順守すべき最新の規格を参照する必要がある。

また、図２において、高電圧部２１０の内部側の端部が１次電源回路２２０の内部側の端部と同じ位置の場合は、スリットの内部側の端部を高電圧部２１０と１次電源回路２２０の端部よりも内側まで切り込む構成にすればよい。すなわち、高電圧部２１０の内部側の端部と１次電源回路２２０の内部側の端部とを結んだ直線よりも、夫々の端部とスリットの内部側の端部を結んだ直線のほうが長くなればよい。

以上、実施例１によれば、基板の強度低下や漏れ電流を抑えつつ沿面距離を満足することができる。

［実施例２の基板の構成］
図３（ａ）は実施例２の基板２００の構成を示す図である。実施例２では、実施例１の図２においてリードジャンパ２４０をＧＮＤに接続していた。一方実施例２では、リードジャンパ２４０をＧＮＤに接続せず、代わりにリードジャンパ２４０の１次電源回路２２０側の着地点（リードジャンパ２４０の他端側（穴２７０及びランド２７１））の周囲をＧＮＤパターン３５０で囲ったものである。その他の構成については実施例１と同様であり、同じ構成には同じ符号を用いて説明を省略する。

例えば、１次電源回路２２０を構成する所定の電子部品は、図３（ａ）に示す１次電源回路２２０の矩形の４辺のうち、辺２２０ａ上に実装された場合に、穴２７０及びランド２７１から最も近くなる。例えば電子部品が辺２２０ａの基板２００の端部側に実装された場合、穴２７０及びランド２７１との距離は破線で示すＬ１となり、電子部品が辺２２０ａの基板２００の内部側に実装された場合、穴２７０及びランド２７１との距離は破線で示すＬ２となる。電子部品が１次電源回路２２０内のどこに実装されたとしても、電子部品と穴２７０及びランド２７１とを結ぶ仮想直線は、距離Ｌ１を示す仮想直線と距離Ｌ２を示す仮想直線との間を通ることになる。このため、ＧＮＤパターン３５０は、距離Ｌ１を示す仮想直線と距離Ｌ２を示す仮想直線との間が遮られるように設けられている。すなわち、ＧＮＤパターン３５０は、リードジャンパ２４０の他端と１次電源回路２２０内の電子部品とを最短で結ぶ仮想直線の全てがＧＮＤパターン３５０によって遮られるように、リードジャンパ２４０の着地点を囲んでいる。

このようにするとリードジャンパ２４０がＧＮＤではなくなるため、高電圧部２１０から高電圧部２１０側のリードジャンパ２４０の着地点（穴２６０及びランド２６１）への沿面距離を緩和でき、漏れ電流の点でより有利になる。本来、ＧＮＤに接続されていないリードジャンパ２４０をこのようにスリット２３０を跨ぐ形で接続すると、高電圧部２１０と１次電源回路２２０とを結ぶ最短経路となってしまうためスリット２３０の意味がなくなってしまう。しかし、図３（ａ）では、リードジャンパ２４０の１次電源回路２２０側の着地点は、リードジャンパ２４０の着地点と１次電源回路２２０とを結ぶ直線（最短距離）の全てがＧＮＤパターン２５０によって遮られるように囲む。これにより、２０ｍｍ／ｋＶの必要沿面距離を無効にすることができる。

以上のように、実施例２では、ＧＮＤパターン３５０は、電子部品が１次電源回路２２０内（第２の回路内）に実装された際に、電子部品とリードジャンパ２４０の他端とを結ぶ仮想直線のすべてを遮るような形状である部分３５０ａを有する。なお、図３（ａ）ではリードジャンパ２４０の他端側（穴２７０及びランド２７１）を円弧状に囲んだ部分３５０ａとしているが、上述したすべての仮想直線を遮ることが可能な形状であれば他の形状であってもよい。また、部分３５０ａは、低電圧回路、機能接地回路、又はＧＮＤ等に接続されていればよい。以上、実施例２によれば、基板の強度低下や漏れ電流を抑えつつ沿面距離を満足することができる。

［実施例３の基板の構成］
図３（ｂ）は実施例３の基板２００の構成を示す図である。図３（ｂ）は１つのリードジャンパ２４０では基板２００の強度が依然不足している場合にリードジャンパ５４０をもう１本追加して強度を高めた例である。その他の構成については実施例１と同様であり、同じ構成には同じ符号を用いて説明を省略する。基板２００には、高電圧部２１０側に穴５６０及びランド５６１が設けられ、１次電源回路２２０側に穴５７０及びランド５７１が設けられている。図２のリードジャンパ２４０に対してリードジャンパ５４０を隣に１本追加し、１次電源回路２２０側においてリードジャンパ５４０とリードジャンパ２４０とが電気的に接続され、ＧＮＤパターン５５０によって接地されている。このように、リードジャンパは複数実装されてもよい。

なお、新たに加えたリードジャンパ５４０は、リードジャンパ２４０とスリット２３０の終端との間に設けられれば良い。基板２００の強度を高めるという観点では、スリット２３０の終端を軸とする基板２００のたわみを抑えることが重要である。このため、リードジャンパ２４０、５４０は２本ともできるだけスリット２３０の始端（基板２００の端部側）に近い位置に実装するのが望ましい。また、実施例３では１本のリードジャンパ５４０を追加したが、２本以上のリードジャンパを追加してもよい。更に、ＧＮＤパターン５５０を実施例２の部分３５０ａを有するＧＮＤパターン３５０としてもよい。

以上、実施例３によれば、基板の強度低下や漏れ電流を抑えつつ沿面距離を満足することができる。

［実施例４の基板の構成］
図４は実施例４の基板２００の構成を示す図である。図４は実施例１に対してリードジャンパ２４０をリード抵抗６４０に変えたものである。その他の構成については実施例１と同様であり、同じ構成には同じ符号を用いて説明を省略する。リードジャンパはいわば０Ω（オーム）のリード抵抗であるが、これをＭΩ（メガオーム）単位の高抵抗値の抵抗器に変えることにより、高電圧部２１０からＧＮＤへ逃げる漏れ電流を抑えることが可能となる。なお、実施例２、３のリードジャンパをリード抵抗に変えてもよい。また、実施例３において、リードジャンパとリード抵抗とを併用してもよい。

以上、実施例４によれば、基板の強度低下や漏れ電流を抑えつつ沿面距離を満足することができる。

２００ 基板
２１０ 高電圧部
２２０ １次電源回路
２３０ スリット
２４０ リードジャンパ

Claims (8)

1. 第１の回路と第２の回路とが実装された基板であって、
   前記基板の端部から前記第１の回路と前記第２の回路との間に前記基板の内部に向かって切り込まれたスリットと、
   一端が前記第１の回路側に接続され、他端が前記第２の回路側に接続され、前記スリットを跨ぐように前記基板に実装された接続部材と、
   を備えることを特徴とする基板。
2. 前記接続部材は、前記スリットの前記基板の端部側に実装されていることを特徴とする請求項１に記載の基板。
3. 前記接続部材は、リードジャンパ又はリード抵抗であることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の基板。
4. 前記接続部材は、前記スリットの端部側と前記スリットの内部側との間に複数実装されていることを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の基板。
5. 前記接続部材は、前記他端が接地されていることを特徴とする請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の基板。
6. 前記第２の回路は、電子部品を有し、
   前記電子部品が前記第２の回路内に実装された際に、前記電子部品と前記接続部材の前記他端とを結ぶ仮想直線のすべてを遮るような形状を有するパターンを備え、
   前記パターンは接地されていることを特徴とする請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の基板。
7. 前記基板において前記第１の回路が実装されている領域の内部側の端部と前記第２の回路が実装されている領域の内部側の端部とを結んだ直線の長さよりも、前記第１の回路が実装されている領域の内部側の端部と前記スリットの内部側の端部と前記第２の回路が実装されている領域の内部側の端部とを結んだ直線のほうが長くなるように前記スリットが切り込まれていることを特徴とする請求項１から請求項６のいずれか１項に記載の基板。
8. 感光体と、
   前記感光体の表面を帯電させる帯電手段と、
   前記感光体に形成された静電潜像をトナーにより現像しトナー像を形成する現像手段と、
   前記現像手段によって形成されたトナー像を記録材に転写する転写手段と、
   記録材に転写された未定着のトナーを定着させる定着手段と、
   請求項１から請求項７のいずれか１項に記載の基板と、
   を備え、
   前記第１の回路は、前記帯電手段、前記現像手段及び前記転写手段に電圧を印加する回路であり、
   前記第２の回路は、前記定着手段に電圧を印加する回路であることを特徴とする画像形成装置。

Images