JP6765886B2 - 基板及び画像形成装置 - Google Patents

Description

本発明は、フロー実装される基板における電気接点を有する基板と、その基板を備える画像形成装置に関する。

従来から電子写真技術を用いた記録紙に画像を複写する電子写真方式の画像形成装置が普及している。この画像形成装置は、正又は負の高電位に一様に帯電した感光体に対し、レーザ等の光を複写したい画像に応じて投射し、感光体上に静電荷による潜像を形成する。そして、トナー等の現像剤を潜像が形成されている部分に静電気力によって飛ばし、感光体上に現像する。次に現像された感光体に記録紙を重ねて、記録紙の裏面から現像剤の保持する電荷と逆極性の電荷を与え、静電気力によって現像剤を記録紙表面に吸着させて転写する。その後、記録紙に熱と圧力を与え、転写された現像剤を定着させる。このように電子写真方式では各プロセスにおいて静電気力を利用した現像剤の移動が行われるため、様々な極性、様々な高い電圧が必要となる。

これらの電圧は、画像形成装置内に組み込まれる回路基板（以下、高圧基板と記す）で生成され、画像形成装置本体の必要な箇所に供給される。しかし、高圧基板の高電圧出力部から電圧が供給される対象となる場所への接続を、ケーブルを介して行うと、コストがかかるだけでなく本体の組立工程が複雑になり、組立てに時間を要し誤って組立てを行うおそれもある。そのため、これらの課題を解決する方法として、コイルバネ状の弾性部材によるバネ接点を画像形成装置本体に備え、バネ接点に対応する高圧基板上の所定位置にジャンパ線を配置して接点とする方法が提案されている（例えば、特許文献１参照）。このような構成とすることで、高圧基板を本体に組み付ける際に、必然的に高圧基板のジャンパ線とバネ接点が加圧接触し電気的に接続されることとなり、ケーブルを使用した場合に比べてコストと組立工数の削減が可能となる。なお、この場合は、本体側のバネ接点が高圧基板のジャンパ線に高圧基板の部品面（リード部品のボディが出る側）から接触が行われるため、部品面が画像形成装置の本体側に向いている必要がある。そのため、本体構成上、高圧基板の半田面（表面実装部品を実装する側）が画像形成装置の本体側に向いている場合には、ジャンパ接点の下に穴を空け、その穴越しにバネ接点をジャンパ線に接触させて電気的な導通をとる必要がある。説明図を図８（Ａ）に示す。図８（Ａ）は、基板側のジャンパ８０２、ジャンパ８０２を実装するための基板の貫通部８０３、高圧基板の部品面８０４、本体側バネ接点８０５を示す図である。破線８０１は中心線を示す。高圧基板のジャンパ８０２の下に相当する部分に穴８１５が空いているため、ジャンパ８０２と本体側バネ接点８０５は接触することができる。

特開２００３−１９５６９７号公報

しかしながら図８（Ａ）のようにジャンパ８０２の下に穴８１５が空いている状態でフロー実装をすると、ジャンパ８０２の下側（ばね接点と接触する側）にフロー槽の半田やフラックスが付着し、導電性が低下するなど接点としての信頼性が損なわれる。そのため、通常このような場合は枠冶具という道具を使用する。枠冶具とは、フロー実装する基板に装着し、半田やフラックスが付着してはいけない場所をピンポイントでカバーしてそれらの付着を防ぐ道具であり、図８（Ｂ）にその例を示す。図８（Ｂ）は、基板側のジャンパ８０８、ジャンパ８０８のリード脚の半田付け箇所（以下、ランド）８０９、枠冶具８０６、図８（Ａ）の高圧基板の部品面８０４とは逆の面である高圧基板の半田面８０７を示す。破線８１０は中心線を示す。また、図８（Ｂ）には、枠冶具８０６の中央のマスク部８１１、枠冶具８０６の中央のマスク部８１１を支えるための梁８１２の部分も示す。図８（Ｂ）は説明のため枠冶具８０６が高圧基板の半田面８０７の上方に描かれているが、フロー実装を実際に行うときには、図８（Ｂ）全体の上下を反転し、基板の下に枠冶具８０６を配置して、下から噴出される半田が基板上の特定の場所に付くことを防ぐ。図８（Ｂ）では、ジャンパ８０８に半田が付着するのを防ぐため、枠冶具８０６の中央に基板上の穴８１５と同じ形状のマスク部８１１が存在する。

しかし、大量生産でフロー実装を連続的に行う基板では、枠冶具８０６も高圧基板の生産数量に比例して増やす必要があり、枠冶具８０６自体のコストがかかる。また、高圧基板上の基板接点の位置の変更や部品の位置の変更があった場合等に枠冶具８０６もそれらの変更に合わせて修正しなければならず、更に枠冶具のためのコストが増加する。加えて、図８（Ｂ）のようにジャンパ８０８が高圧基板の中央にあった場合、枠冶具８０６でジャンパ８０８を隠すためにはジャンパ８０８を覆うマスク部８１１を支える梁８１２を設ける必要がある。梁８１２のある部分は半田が付着しなくなるため、梁８１２に対応する高圧基板の領域は、部品を配置できない領域になってしまう。これは基板の有効活用面積を圧迫し、製品を小型化する上で障害となる。

本発明は、このような状況のもとでなされたもので、フロー実装される基板の小型化、高密度化を実現することを目的とする。

上述した課題を解決するために、本発明は、以下の構成を備える。

（１）第１の面に挿入部品が実装され、第２の面にフロー実装により半田が塗布される基板において、基板本体が組み付けられる装置側接点部と、電気的に接続される基板側接点部と、を備え、前記基板側接点部は前記第１の面に金属部品により形成され、前記装置側接点部は前記基板を挟んで前記金属部品に対向する位置の前記第２の面側に配置され、前記金属部品の直下の基板部分は圧力を加えることにより前記基板との接続部分に応力が集中し前記基板から分割可能な捨て基板となるようにスリット加工されており、前記捨て基板は実装時において前記基板側接点部を保護する保護部として機能することを特徴とする基板。

（２）像担持体と、前記像担持体を帯電する帯電手段と、前記帯電手段により帯電された前記像担持体に潜像を形成する露光手段と、前記露光手段により形成された潜像を現像しトナー像を形成する現像手段と、前記現像手段により形成されたトナー像を被転写体に転写する転写手段と、前記帯電手段、前記現像手段及び前記転写手段の少なくとも１つに供給される電圧を生成するための前記（１）に記載の基板と、前記基板側接点部と接続される前記装置側接点部と、を備えることを特徴とする画像形成装置。

本発明によれば、枠冶具を使用することなくフロー実装が可能な金属部品を用いた接点を設けることができる。これにより枠冶具分のコスト削減と、束線を使用した場合に比べて誤組の可能性を低減、さらに枠冶具を使用した場合に使えなくなる基板上の実装可能面積を拡大することができ、基板及び製品の小型化・高密度化に貢献する。

実施例１〜５のレーザプリンタの断面図 実施例１の基板と高圧接点部を示す図 実施例２の基板と高圧接点部を示す図 実施例２の捨て基板を矩形形状としたことの説明図 実施例３の高圧接点部を示す図 実施例４の高圧接点部を示す図 実施例５の基板と高圧接点部を示す図 従来例の基板と高圧接点部を示す図

以下、本発明を実施するための形態を、実施例により図面を参照しながら詳しく説明する。

［画像形成装置の構成］
実施例１の画像形成装置であるレーザプリンタにおける高圧接点部について説明する。図１にモノクロレーザプリンタ（以下、単にプリンタという）の断面図を示す。プリンタは、給紙部１０１、露光手段であるレーザスキャナ１０２、トナータンク１０３、現像手段である現像ローラ１０４、像担持体である感光ドラム１０５を備えている。また、プリンタは、転写手段である転写ローラ１０６、帯電手段である帯電ローラ１０７、廃トナータンク１０８、定着ローラ１０９、加圧ローラ１１０、排出部１１１、を備えている。また、図１には、搬送経路１１２、レーザ光１１３の光路（破線）を示している。給紙部１０１は、印刷対象となる記録材（被転写体）である用紙Ｐを格納するもので、内部には用紙Ｐが積載されている。トナータンク１０３には、磁性体トナーが充填されている。なお、画像形成装置の構成は図１のモノクロレーザプリンタに限定されず、例えばカラーレーザプリンタ等、他の画像形成装置であってもよい。

［画像形成装置の動作説明］
続いて画像形成装置であるプリンタの動作説明を行う。プリンタは印刷ジョブを受信すると、各ローラとレーザスキャナ１０２の動作を開始する。帯電ローラ１０７は、図１には不図示の回路基板から電力を供給され、負の高電圧を発生させて、感光ドラム１０５の表面を帯電させる。パーソナルコンピュータ（ＰＣ）等から画像信号が送信されてくると、レーザスキャナ１０２は画素に応じてレーザ光を点滅させながら感光ドラム１０５の表面を走査する。感光ドラム１０５はレーザ光が照射された部分の電荷が消滅し、感光ドラム１０５上（像担持体上）に潜像が形成される。現像ローラ１０４には負の高電圧が供給されており、現像ローラ１０４の内部に有する磁石によってトナータンク１０３内の磁性体トナーを磁力によって引き寄せ、静電気力によって潜像に応じてトナーを感光ドラム１０５に移動させる。これにより、感光ドラム１０５上にトナー像が形成される。

一方、給紙部１０１から給紙された用紙Ｐは搬送経路１１２を搬送され、転写ローラ１０６と感光ドラム１０５の間に搬送される。このとき、転写ローラ１０６には正の高電圧が印加されており、感光ドラム１０５上のトナーが転写ローラ１０６に引かれる形で用紙Ｐに転写される。トナーが載った用紙Ｐは、排出部１１１に向かって搬送される途中で、定着ローラ１０９と加圧ローラ１１０の間に搬送される。ここで用紙Ｐは、定着ローラ１０９によって数百度に加熱されるとともに加圧ローラ１１０によって圧迫され、静電気力によってのみ用紙Ｐに載っていたトナー、言い換えれば未定着のトナーが用紙Ｐに定着される。

トナーが定着された用紙Ｐは、排出部１１１に排出され、積載されていく。一方、感光ドラム１０５の表面には用紙Ｐへの転写が行われた後も若干トナーが残る。理想的には全てのトナーが用紙Ｐへ転写されるべきであるが、実際にはトナーの持つ電荷量が一様ではないことから転写後もトナーが残る場合がある。感光ドラム１０５上に残ったトナーは、感光ドラム１０５に接触させたブレードによって剥ぎ取られ、廃トナータンク１０８に回収される。これにより感光ドラム１０５上からはトナーがなくなり、再度帯電ローラ１０７によって帯電され、レーザスキャナ１０２によって次の潜像が形成されることになる。以上の動作を繰り返しながらレーザプリンタは画像を形成する。

［高圧接点部の説明］
上述の通りレーザプリンタでは、帯電、現像、転写の各プロセスで高電圧が必要とされる。高電圧は回路基板（以降、高圧基板と記す）２００（図２（ａ）参照）によって生成され、プリンタ本体に供給される。具体的には、電圧は高圧基板２００によって生成され、上述した帯電ローラ１０７、現像ローラ１０４、転写ローラ１０６等の高電圧が必要とされる部材に供給される。高圧基板２００は、フロー実装される片面基板であり、高圧基板２００とプリンタ本体の給電部を接続する方法として図２に示す高圧接点部を使用する。図２（ａ）は、本実施例の高圧基板２００と、本実施例の基板側接点部である高圧接点部２５０を示す図である。図２（ｂ）は、本実施例の高圧接点部２５０を高圧基板２００の部品面２０５に直交する方向から見た図である。図２（ｂ）には、円形状の捨て基板２０３、高圧基板２００の部品面２０５側に、高圧基板２００のスリット２０２ａ及び捨て基板２０３を跨ぐように設置されたジャンパ２０１、捨て基板２０３を保持しているミシン目部２０４（接続部分）を示している。捨て基板２０３は、ジャンパ２０１の直下の基板部分であり、圧力を加えることにより基板との接続部分に応力が集中し基板から分割可能な捨て基板となるようにスリット加工されている。捨て基板２０３は、実装時において高圧接点部２５０を保護する保護部として機能する。

図２（ｃ）は、本実施例の後述する捨て基板２０３を取り除いた後の高圧基板２００及び高圧接点部２５０を示す図であり、捨て基板２０３があった部分を点線で示している。２０２ａは捨て基板２０３がついている状態における、捨て基板２０３と高圧基板２００との間のスリット部を差し、２０２ｂは捨て基板２０３を排除した後の穴部を指している。破線２１０は、捨て基板２０３又は穴部２０２ｂの中心線を示す。

なお、図２（ａ）には１つの高圧接点部２５０を示しているが、このような高圧接点部２５０は、高圧基板２００上に必要な数だけ設けられる。また、本実施例での接点構成は、図８（Ａ）と同じように、高圧基板２００上に空いた穴部２０２ｂ（図２（ｃ）参照）に、例えば２本のリードジャンパ（以下、単にジャンパという）２０１を渡した構成である。高圧基板２００がプリンタ本体に組み付けられる際に、高圧基板２００のジャンパ２０１とプリンタ本体側から出ている装置側接点部であるバネ接点２０７とが加圧され接触することにより電気的に接続される。図２（ｃ）には、本実施例の高圧接点部２５０とプリンタ本体側のバネ接点２０７も示す。

図２（ａ）に示すスリット２０２ａは、プリンタ本体側のバネ接点２０７がジャンパ２０１と接触し得るようにバネ接点２０７の直径より大きく設けられている。捨て基板２０３の一部にはミシン目部２０４が設けられており、高圧基板２００（基板本体）と接続されている。金属部品であるジャンパ線（以下、ジャンパという）２０１は、第１の面である高圧基板２００の電子部品（挿入部品）が実装される面（以下、部品面という）２０５側に、スリット２０２ａ及び捨て基板２０３を跨いで実装されている。

捨て基板２０３は、高圧基板２００の半田面２０６側から見てジャンパ２０１とバネ接点２０７の接触点が隠れるような大きさで設けられている。本実施例では、ミシン目部２０４は、高圧基板２００と捨て基板２０３との間に１箇所設けられているが、例えば２箇所以上に設けてもよい。ただし、ミシン目部２０４が設けられている数が多くなるほど捨て基板２０３を取り除きにくくなる。また、捨て基板２０３を取り除いた後のミシン目部２０４の残り部分の数も増える。ミシン目の残り部分はバネ接点が乗り上げる可能性があるため、ミシン目部２０４を設ける箇所は少ない方が好ましい。

なお、本実施例では、ジャンパ２０１を２本実装しているが、ジャンパ２０１の数は２本に限定されない。また、本実施例では、ミシン目部２０４を通る線αとジャンパ２０１とが略直交するようにジャンパ２０１が実装されている。しかし、ミシン目部２０４を通る線αとジャンパ２０１とが略平行となるようにジャンパ２０１が実装されてもよいし、ミシン目部２０４を通る線αとジャンパ２０１とが所定の角度となるように実装されてもよい。

［本発明の使い方と効果の説明］
本実施例の特徴は、ジャンパ２０１の、本体側のバネ接点２０７と接触する部分が高圧基板２００の捨て基板２０３によって隠されていることである。高圧基板２００には、捨て基板２０３がある状態でジャンパ２０１を含む全ての部品が実装される。全ての部品が実装された後、捨て基板２０３がある状態でフロー実装される。フロー実装における半田やフラックスの塗布は、高圧基板２００の半田面２０６側に行われるため、図２（ｂ）の奥側、すなわち、捨て基板２０３に対してジャンパ２０１が渡されている側とは反対側から図面の手前方向に向かって半田やフラックスが噴射される。そのため半田やフラックスは捨て基板２０３によって防がれ、ジャンパ２０１の捨て基板２０３と重なっている部分には付着しない。フロー実装後、捨て基板２０３に対し高圧基板２００の部品面２０５側（ジャンパ２０１が実装されている側）から力を加えることにより折り倒し、割り捨てた後に（図２（ｃ）参照）プリンタ本体に高圧基板２００を組み付ける。これによりプリンタ本体側のバネ接点２０７とジャンパ２０１が接触し、電気的な導通を安定して維持することが可能となる。

このように、捨て基板２０３は、半田面２０６側に半田が塗布された後に高圧基板２００から取り除かれる。そして、高圧基板２００を装置に組み付ける際には、捨て基板２０３が取り除かれたことによって形成された穴部２０２ｂを介して、装置側のバネ接点２０７とジャンパ２０１が電気的に接続される。捨て基板２０３は、半田面２０６に半田が塗布された後で、かつ、高圧基板２００を装置に組み付ける前に、部品面２０５側から力を加えられることによって取り除かれる。

以上、本実施例によれば、枠冶具を使用することなくフロー実装が可能な金属部品を用いた接点を設けることができる。これにより、従来必要とされていた枠冶具に要するコストを削減できる。また、基板をプリンタ本体に組み付ける際に、束線を使用した場合に比べて組立工程における誤組付を低減することもできる。更に、枠冶具を使用した場合に使用できなくなる基板上の実装可能面積を拡大することができ、基板及び製品の小型化、高密度化を実現することもできる。

［高圧接点部の説明］
実施例２の高圧接点部３５０を図３に示す。図３（ａ）は、本実施例の高圧基板３００と、高圧接点部３５０を示す図である。図３（ｂ）は、本実施例の高圧接点部３５０を示す図である。図３（ｃ）は、本実施例の高圧基板３００とプリンタ本体側のバネ接点３０７を示す図である。図３（ｃ）には、本実施例の後述する捨て基板３０３を取り除いた後の高圧基板３００及び高圧接点部３５０を示し、捨て基板３０３があった部分を点線で示している。破線３１０は、捨て基板３０３又は穴部３０２ｂの中心線を示す。なお、実施例１と異なる点についてのみ説明し、実施例１と同じ構成（ジャンパの数、ジャンパとミシン目部との角度、ミシン目部の数、捨て基板の切り離し方等）についての説明は省略する。

本実施例は、図３の高圧接点部３５０のスリット３０２ａ（穴部３０２ｂ）の形状及び捨て基板３０３の形状を実施例１の丸形状から四角形状へと変更したものである。図３では、高圧基板３００の部品面３０５側にジャンパ３０１が実装され、ジャンパ３０１は高圧基板３００のスリット３０２ａを跨いて実装されている。捨て基板３０３は、本実施例では四角形状となっており、高圧基板３００の半田面３０６から見てジャンパ３０１とバネ接点３０７の接触点が隠れるような大きさで設けられている。また、ミシン目部３０４は捨て基板３０３を保持しており、高圧基板３００と捨て基板３０３を接続している。実施例１と同様に、高圧基板３００がプリンタ本体に組み付けられる際には、本体側のバネ接点３０７は、高圧基板３００の半田面３０６側からジャンパ３０１に接触する。

図４（Ａ）の４０１は図２の高圧接点部２５０、４０２は図３の高圧接点部３５０を示しており、符号の表示は省略する。４０３は、４０１と４０２を重ねて図示したものである。４０１と４０２の形状の違いから、本実施例の高圧接点部３５０である４０３は、捨て基板３０３の形状を四角形状にしたことによってジャンパ３０１を隠している面積が増えている。なお、増えた部分の面積を黒く塗りつぶしてγとして示している。図４（Ｂ）は、図３の四角い高圧接点部３５０にプリンタ本体側のバネ接点３０７を重ねたものである。

図４（Ａ）の４０３では高圧接点部３５０の形状を丸形状から四角形状に変えたことによって増えた面積（塗りつぶされた部分γ）はわずかである。しかし、図４（Ｂ）に示すように、プリンタ本体側のバネ接点３０７が高圧基板３００のジャンパ３０１と接触する場所は、図４（Ｂ）の破線丸で囲んだ４か所の「点」である。本実施例のように、高圧接点部３５０の形状を丸形状から四角形状に変えたことによって、ちょうどこの部分の捨て基板３０３が捨て基板２０３よりも延長される。これにより、これらの「点」が相対的に捨て基板３０３の内側に位置することとなり、より確実にフロー実装時の半田やフラックスのジャンパ３０１への付着を防止することができるようになる。以上、本実施例によれば、実施例１と同様の効果を奏し、更に、より接点の導通の信頼性を高めることができる。

［高圧接点部の説明］
実施例３の高圧接点部５５０を図５に示す。本実施例は、図３の高圧接点部３５０のスリット３０２ａ（穴部３０２ｂ）の形状及び捨て基板３０３の形状を更に変更し、多角形としたものである。なお、実施例１、２と異なる点についてのみ説明し、実施例１、２と同じ構成（ジャンパの数、ジャンパとミシン目部との角度、捨て基板の切り離し方等）についての説明は省略する。形状以外は図２及び図３と同様であり、図２・図３における（ａ）と（ｃ）の図は省略する。

図５では、高圧基板５００の部品面５０８側にジャンパ５０１が実装され、ジャンパ５０１は高圧基板５００のスリット５０２ａ及び捨て基板５０３を跨いて実装されている。捨て基板５０３は、本実施例では多角形状となっている。また、ミシン目部５０４は、捨て基板５０３を保持しており、高圧基板５００と捨て基板５０３を接続している。実施例１と同様に、高圧基板５００がプリンタ本体に組み付けられる際には、本体側のバネ接点は、高圧基板５００の半田面側から穴部を通ってジャンパ５０１に接触する。また、５０５、５０６は捨て基板５０３上の破線丸で囲む範囲の部分を指している。

本実施例の特徴は、図３の高圧接点部３５０に対してミシン目部５０４をジャンパ５０１から遠ざけている点にある。これにより、捨て基板５０３を高圧基板５００から切り離したときに残るミシン目部５０４の残りの部分（バリ）がジャンパ５０１からより遠ざかるようにしている。本実施例でこのような構成にした理由について説明する。ミシン目部５０４の残り部分が長い場合、プリンタ本体側から出ているバネ接点がジャンパ５０１に接触する前にミシン目部５０４の残り部分に接触して高圧基板５００の半田面側で乗り上げてしまう。バネ接点がミシン目部５０４の残り部分に乗り上げてしまうことにより、本来、ジャンパ５０１と４点で接触するはずのところ（図４（Ｂ）参照）、４点未満でしかジャンパ５０１と接触できなくなるおそれがある。また、高圧基板５００をプリンタ本体に装着する際に、バネ接点がミシン目部５０４の残り部分に引っ掛かり、折れ曲がってジャンパ５０１に全く接触できないおそれもある。そこで、本実施例では、ジャンパ５０１をミシン目部５０４から遠ざけて実装できるようにしている。

なお、ミシン目部５０４の残り部分の長さについて、実際の回路基板により検討を行った。この結果、捨て基板５０３を割るときに力を加える場所は、図５の範囲５０６より範囲５０５の方が、平均的にミシン目部５０４の残り部分の長さを短くできることがわかった。推測される理由としては、範囲５０６は支点となるミシン目部５０４から最も遠いために割れるまでの基板の変形量が範囲５０５を押した場合に比べて大きく、基板断面方向に対してトゲ状（ささくれ状）のような形で割れ残りが発生するためと考えられる。なお、この結果は、高圧基板５００の厚みや材質、吸湿の度合いやミシン目部５０４の太さ等、他の要因によっても変わると考えられる。このため、ミシン目部５０４の残り部分の長さを短くするために、捨て基板５０３のどの範囲に力を加えるかについては、改めて実際に用いる高圧基板５００の捨て基板５０３及びミシン目部５０４についての検討が必要である。

このように、本実施例では、ミシン目部５０４の残り部分が捨て基板５０３を除去した後にジャンパ５０１から遠い位置に残るようにした捨て基板形状となっている。

具体的には、２本のジャンパ５０１の中心軸をδ、δからミシン目部５０４までの距離をＬ２、δから捨て基板５０３のミシン目部５０４が設けられている側とは反対側の端部までの距離Ｌ１とすると、Ｌ２＞Ｌ１という関係が成り立つ場合に本実施例の効果が表れる。以上、本実施例によれば、実施例１と同様の効果を奏し、更に、より接点の接触の信頼性を高めることができる。

［高圧接点部の説明］
実施例４の高圧接点部６５０を、図６を用いて説明する。図６は図３と同様に四角形状のスリット６０２ａ（穴部）と捨て基板６０３を有する高圧接点部６５０であり、基本的な技術的思想は実施例１〜３と同様である。

本実施例では高圧基板６００に実装されたジャンパ６０１は１本であり、捨て基板６０３を支えるミシン目部６０４が、このジャンパ６０１と平行に備えられていることが特徴である。ミシン目部６０４は、ジャンパ６０１が半田面に露呈する部分がなくなるようにジャンパ６０１の形状に合わせて配置されている。ミシン目部６０４は、高圧基板６００の半田面側から見たときにジャンパ６０１を隠すように、ジャンパ６０１に対向して設けられている。このようにすることで、捨て基板６０３そのものだけでなく、ミシン目部６０４によってもジャンパ６０１に半田やフラックスが付着することを防ぐことができる。このため、本実施例では、より確実にプリンタ本体側のバネ接点との導通をとることができるようになる。なおこの場合、捨て基板６０３を割るときは、ジャンパ６０１の上の領域６０８又は下の領域６０９の捨て基板６０３を押し、ねじれの力を加えることによって捨て基板６０３を除去する。以上、本実施例によれば、実施例１及び実施例２と同様の効果を奏し、更に接点の導通の信頼性を高めることができる。

実施例５の高圧接点部７５０を図７を用いて説明する。図７は高圧接点部７５０を高圧基板７００の端部に配置した例である。図７（ａ）は、本実施例の高圧基板７００と高圧接点部７５０を示す図である。図７（ｂ）は、本実施例の高圧接点部７５０を示す図である。図７（ｃ）は、本実施例の高圧基板７００とプリンタ本体側のバネ接点７０７を示す図である。図７（ｃ）には、本実施例の後述する捨て基板７０３を取り除いた後の高圧基板７００及び高圧接点部７５０を示し、捨て基板７０３があった部分を点線で示している。破線７１０は、バネ接点７０７の中心線を示す。

図７では、高圧基板７００の部品面７０５側に１本のジャンパ７０１が実装されている。本実施例では、高圧基板７００の端部に高圧基板７００の外形部分である切欠き部７０２ｂが設けられ、ジャンパ７０１は高圧基板７００の切欠き部７０２ｂを跨ぐように実装されている（図７（ｃ）参照）。

また、前記切欠き部７０２ｂの所定の部分を覆う捨て基板７０３が設けられており、その形状は切欠き部７０２ｂに応じた形状となっている。また、ミシン目部７０４は、１箇所で捨て基板７０３を保持しており、高圧基板７００と捨て基板７０３を接続している。実施例１と同様に、高圧基板７００がプリンタ本体に組み付けられる際には、本体側のバネ接点７０７は、高圧基板７００の半田面７０６側からジャンパ７０１に接触する。なお、ジャンパ７０１は１本に限定されない。また、ミシン目部７０４を実施例４のように、ジャンパ７０１に平行に２箇所設ける構成としてもよい。

高電圧の出力部が高圧基板の中央付近に実装されている場合には、実施例１〜４で説明したように、高圧接点部は穴形状とせざるを得ない。しかし、高電圧の出力部が高圧基板の端部に実装されている場合には、本実施例のように穴の一片を高圧基板７００の外形と繋げてしまうことにより、更なる省スペース化を図ることができる。また、この場合プリンタ本体側の接点はバネ接点７０７だけでなく、例えばねじりバネによって高圧基板７００の外側から接触させて導通をとることも可能になる。以上、本実施例によれば、他の実施例と同様の効果を奏し、更に、よりスペースを削減することができる。

２００ 高圧基板
２０１ ジャンパ
２０２ａ スリット
２０３ 捨て基板
２０４ ミシン目部
２０７ バネ接点

Claims (18)

1. 第１の面に挿入部品が実装され、第２の面にフロー実装により半田が塗布される基板において、
   基板本体が組み付けられる装置側接点部と、
   電気的に接続される基板側接点部と、
   を備え、
   前記基板側接点部は前記第１の面に金属部品により形成され、
   前記装置側接点部は前記基板を挟んで前記金属部品に対向する位置の前記第２の面側に配置され、
   前記金属部品の直下の基板部分は圧力を加えることにより前記基板との接続部分に応力が集中し前記基板から分割可能な捨て基板となるようにスリット加工されており、
   前記捨て基板は実装時において前記基板側接点部を保護する保護部として機能することを特徴とする基板。
2. 前記保護部は、前記第２の面側に半田が塗布された後に前記基板本体から取り除かれ、前記基板本体を前記装置に組み付ける際には、前記保護部が取り除かれたことによって形成された穴部を介して、前記装置側接点部と前記金属部品が電気的に接続されることを特徴とする請求項１に記載の基板。
3. 前記保護部は、前記第２の面に半田が塗布された後で、かつ、前記基板本体を前記装置に組み付ける前に、前記第１の面側から力を加えられることによって取り除かれることを特徴とする請求項２に記載の基板。
4. 前記装置側接点部は、前記第２の面側から前記穴部を通って前記金属部品と接触することを特徴とする請求項３に記載の基板。
5. 前記保護部は、円形状であることを特徴とする請求項３又は請求項４に記載の基板。
6. 前記保護部は、四角形状であることを特徴とする請求項３又は請求項４に記載の基板
7. 前記接続部分は、前記金属部品が前記第２の面に露呈する部分がなくなるように前記金属部品の形状に合わせて配置されたことを特徴とする請求項３又は４に記載の基板。
8. 前記保護部は、多角形であることを特徴とする請求項３又は請求項４に記載の基板。
9. 前記接続部分は、前記捨て基板と前記基板本体の間の１箇所に設けられていることを特徴とする請求項８に記載の基板。
10. 前記接続部分は、前記保護部の前記接続部分が設けられている方の端部と前記金属部品との間の距離が、前記保護部の前記接続部分が設けられた側とは反対側の端部と前記金属部品との間の距離よりも長いことを特徴とする請求項９に記載の基板。
11. 前記圧力は、前記保護部の前記反対側の端部よりも前記接続部分に近い領域に加えられることを特徴とする請求項１０に記載の基板。
12. 前記基板側接点部は、前記基板本体の端部に設けられており、
    前記保護部は、前記第２の面側に半田が塗布された後に前記基板本体から取り除かれ、前記基板本体を前記装置に組み付ける際には、前記保護部が取り除かれたことによって形成された切欠き部を介して、前記装置側接点部と前記金属部品が電気的に接続されることを特徴とする請求項１に記載の基板。
13. 前記保護部は、前記第２の面に半田が塗布された後で、かつ、前記基板本体を前記装置に組み付ける前に、前記第１の面側から圧力を加えられることによって取り除かれることを特徴とする請求項１２に記載の基板。
14. 前記装置側接点部は、前記第２の面側から前記切欠き部を通って前記金属部品と接触することを特徴とする請求項１３に記載の基板。
15. 前記金属部品は、ジャンパ線であることを特徴とする請求項１３又は請求項１４に記載の基板。
16. 像担持体と、
    前記像担持体を帯電する帯電手段と、
    前記帯電手段により帯電された前記像担持体に潜像を形成する露光手段と、
    前記露光手段により形成された潜像を現像しトナー像を形成する現像手段と、
    前記現像手段により形成されたトナー像を被転写体に転写する転写手段と、
    前記帯電手段、前記現像手段及び前記転写手段の少なくとも１つに供給される電圧を生成するための請求項１から請求項１５のいずれか１項に記載の基板と、
    前記基板側接点部と接続される前記装置側接点部と、
    を備えることを特徴とする画像形成装置。
17. 前記装置側接点部は、バネ接点であることを特徴とする請求項１６に記載の画像形成装置。
18. 前記バネ接点は、ねじりバネであることを特徴とする請求項１７に記載の画像形成装置。

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