JP2003179347A - 電子部品実装方法 - Google Patents
電子部品実装方法Info
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- JP2003179347A JP2003179347A JP2001378521A JP2001378521A JP2003179347A JP 2003179347 A JP2003179347 A JP 2003179347A JP 2001378521 A JP2001378521 A JP 2001378521A JP 2001378521 A JP2001378521 A JP 2001378521A JP 2003179347 A JP2003179347 A JP 2003179347A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- component
- solder surface
- solder
- main board
- board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 リード部品と面実装部品を片面が半田面であ
る基板の同一面に実装できるようにした電子部品実装方
法を提供する。 【解決手段】 この電子部品実装方法は、リード部品
７、１１と面実装部品１０を片面が半田面２である主基
板１の非半田面３から実装する電子部品実装方法であっ
て、前記リード部品７、１１は前記主基板１の非半田面
３から直接実装され、前記面実装部品１０は前記主基板
１の半田面２に実装されるとともに、前記主基板１にお
いて前記面実装部品１０が実装された箇所を分割してサ
ブ基板６を構成し、このサブ基板６は前記主基板１に設
けた窓孔９に嵌められ、前記主基板１の非半田面３から
実装され前記窓孔９に橋架されるジャンパー線８の中間
部と前記サブ基板６の半田面を半田付けするものであ
る。
る基板の同一面に実装できるようにした電子部品実装方
法を提供する。 【解決手段】 この電子部品実装方法は、リード部品
７、１１と面実装部品１０を片面が半田面２である主基
板１の非半田面３から実装する電子部品実装方法であっ
て、前記リード部品７、１１は前記主基板１の非半田面
３から直接実装され、前記面実装部品１０は前記主基板
１の半田面２に実装されるとともに、前記主基板１にお
いて前記面実装部品１０が実装された箇所を分割してサ
ブ基板６を構成し、このサブ基板６は前記主基板１に設
けた窓孔９に嵌められ、前記主基板１の非半田面３から
実装され前記窓孔９に橋架されるジャンパー線８の中間
部と前記サブ基板６の半田面を半田付けするものであ
る。
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、リード部品と面実
装部品を実装する電子部品実装方法に関する。 【０００２】 【従来の技術】トイレなどに使用される照明器具には、
夜間など周囲照度が暗い場合に人が入ってくると一定時
間点灯するものが知られている。そのような照明器具で
は人体センサと照度センサが使用され、人体センサには
大抵、焦電型赤外線センサが用いられ、照度センサには
大抵、価格面からＣｄＳ素子が用いられてきた。この場
合、焦電型赤外線センサは大抵、リード線が引き出され
たいわゆるリード部品タイプであるため、ＣｄＳ素子に
もリード部品タイプが使用され、これらの部品を実装す
るプリント基板には、片面が半田面であるいわゆる片面
基板を使用して、前記部品のリード線をその非半田面か
ら差し込んで裏面の半田面に半田付けして実装してい
た。 【０００３】 【発明が解決しようとする課題】ところで、環境に悪影
響を与えるおそれのあるＣｄＳ素子に代わる照度センサ
として、フォトダイオード、フォトトランジスタ等の光
感応型半導体センサがあるが、従来は高価であったが、
最近、低価格なものが商品化されるようになった。しか
し、チップ部品すなわち面実装部品タイプのものしか商
品化されていないため、人体センサと光感応型半導体セ
ンサの向きを同一面に実装するには従来の考え方では、
プリント基板に両面に半田面のあるいわゆる両面基板を
用い、リード部品である人体センサはそのリード線を基
板の片面から差し込んで他の片面に半田付けして実装
し、面実装部品の光感応型半導体センサはその人体セン
サのある面と同一面に半田付け実装することになる。し
かし、両面基板はコスト面で不利であり、照明器具の価
格にも跳ね返る。そこで、本発明はこのような解決され
るべき課題を鑑み、リード部品と面実装部品を片面が半
田面である基板の同一面に実装できるようにした電子部
品実装方法を提供することを目的とする。 【０００４】 【課題を解決するための手段】本発明は、リード部品と
面実装部品を片面が半田面である主基板の非半田面から
実装する電子部品実装方法であって、前記リード部品は
前記主基板の非半田面から直接実装され、前記面実装部
品は前記主基板の半田面に実装されるとともに、前記主
基板において前記面実装部品が実装された箇所を分割し
てサブ基板を構成し、このサブ基板は前記主基板に設け
た窓孔に嵌められ、前記主基板の非半田面から実装され
前記窓孔に橋架されるジャンパー線の中間部と前記サブ
基板の半田面を半田付けする電子部品実装方法である。 【０００５】 【発明の実施の形態】次に、本発明の実施形態を説明す
るが、それはあくまで本発明に基づいて採択された例示
的な実施形態であり、本発明をその実施形態に特有な事
項に基づいて限定解釈してはならず、本発明の技術的範
囲は、請求項に示した事項さらにはその事項と実質的に
等価である事項に基づいて定めなければならない。 【０００６】図１〜図５は実装工程を順に示し、図６は
図５のＸ−Ｘ断面である。図１から説明すると、主基板
１は片面が半田面２、他の片面が非半田面（部品面）３
である片面基板である。半田面２には銅箔による配線パ
ターンがプリントされるが図示されず、半田付け可能な
パッド４…のみ示す。主基板１にはパッド４…の中央に
貫通したリード孔５…が形成され、また、一側部にサブ
基板６が一体に連接している。 【０００７】図２では、リード部品である発光ダイオー
ド７が主基板１の非半田面３から半田面２に貫通され、
ジャンパー線８、８が主基板１の非半田面３から半田面
２に貫通され主基板１に設けた窓孔９に橋架される。ま
た、サブ基板６の半田面２にあるパッド４、４の中間に
は面実装部品であるフォトトランジスタなどの光感応型
半導体センサ１０が接着マウントされる。 【０００８】図３では、発光ダイオード７のリード線が
主基板１の半田面２側にて半田付けＳされて実装され、
ジャンパー線８、８も半田面２側にて半田付けＳされて
実装される。また、光感応型半導体センサ１０も半田面
２側にて半田付けＳされる。 【０００９】図４では、サブ基板６が主基板１から切り
取り分割されて、窓孔９に嵌められている。図５では、
窓孔９に橋架されているジャンパー線８、８の中間部と
サブ基板６の半田面にあるパッド４を半田付けＳしてい
る。また、リード部品である人体センサ１１はそのリー
ド線が主基板１の非半田面３から貫通されて半田面２で
半田付けされる。 【００１０】以上の実施形態は、リード部品７、１１と
面実装部品１０を片面が半田面２である主基板１の非半
田面３から実装する電子部品実装方法であって、前記リ
ード部品７、１１は前記主基板１の非半田面３から直接
実装され、前記面実装部品１０は前記主基板１の半田面
２に実装されるとともに、前記主基板１において前記面
実装部品１０が実装された箇所を分割してサブ基板６を
構成し、このサブ基板６は前記主基板１に設けた窓孔９
に嵌められ、前記主基板１の非半田面３から実装され前
記窓孔９に橋架されるジャンパー線８の中間部と前記サ
ブ基板６の半田面を半田付けする電子部品実装方法に他
ならない。 【００１１】本実施形態によれば、半田面が片面にある
基板１を使用してリード部品７、１１と面実装部品１０
を同一面に実装でき、低価格に製造可能となる。また、
サブ基板６も主基板１から分割できるため、工程が一部
共通になり合理的である。また、サブ基板６は主基板１
の窓孔９に嵌め込まれた状態でジャンパー線８と半田接
続されて、実装状態が安定である。
装部品を実装する電子部品実装方法に関する。 【０００２】 【従来の技術】トイレなどに使用される照明器具には、
夜間など周囲照度が暗い場合に人が入ってくると一定時
間点灯するものが知られている。そのような照明器具で
は人体センサと照度センサが使用され、人体センサには
大抵、焦電型赤外線センサが用いられ、照度センサには
大抵、価格面からＣｄＳ素子が用いられてきた。この場
合、焦電型赤外線センサは大抵、リード線が引き出され
たいわゆるリード部品タイプであるため、ＣｄＳ素子に
もリード部品タイプが使用され、これらの部品を実装す
るプリント基板には、片面が半田面であるいわゆる片面
基板を使用して、前記部品のリード線をその非半田面か
ら差し込んで裏面の半田面に半田付けして実装してい
た。 【０００３】 【発明が解決しようとする課題】ところで、環境に悪影
響を与えるおそれのあるＣｄＳ素子に代わる照度センサ
として、フォトダイオード、フォトトランジスタ等の光
感応型半導体センサがあるが、従来は高価であったが、
最近、低価格なものが商品化されるようになった。しか
し、チップ部品すなわち面実装部品タイプのものしか商
品化されていないため、人体センサと光感応型半導体セ
ンサの向きを同一面に実装するには従来の考え方では、
プリント基板に両面に半田面のあるいわゆる両面基板を
用い、リード部品である人体センサはそのリード線を基
板の片面から差し込んで他の片面に半田付けして実装
し、面実装部品の光感応型半導体センサはその人体セン
サのある面と同一面に半田付け実装することになる。し
かし、両面基板はコスト面で不利であり、照明器具の価
格にも跳ね返る。そこで、本発明はこのような解決され
るべき課題を鑑み、リード部品と面実装部品を片面が半
田面である基板の同一面に実装できるようにした電子部
品実装方法を提供することを目的とする。 【０００４】 【課題を解決するための手段】本発明は、リード部品と
面実装部品を片面が半田面である主基板の非半田面から
実装する電子部品実装方法であって、前記リード部品は
前記主基板の非半田面から直接実装され、前記面実装部
品は前記主基板の半田面に実装されるとともに、前記主
基板において前記面実装部品が実装された箇所を分割し
てサブ基板を構成し、このサブ基板は前記主基板に設け
た窓孔に嵌められ、前記主基板の非半田面から実装され
前記窓孔に橋架されるジャンパー線の中間部と前記サブ
基板の半田面を半田付けする電子部品実装方法である。 【０００５】 【発明の実施の形態】次に、本発明の実施形態を説明す
るが、それはあくまで本発明に基づいて採択された例示
的な実施形態であり、本発明をその実施形態に特有な事
項に基づいて限定解釈してはならず、本発明の技術的範
囲は、請求項に示した事項さらにはその事項と実質的に
等価である事項に基づいて定めなければならない。 【０００６】図１〜図５は実装工程を順に示し、図６は
図５のＸ−Ｘ断面である。図１から説明すると、主基板
１は片面が半田面２、他の片面が非半田面（部品面）３
である片面基板である。半田面２には銅箔による配線パ
ターンがプリントされるが図示されず、半田付け可能な
パッド４…のみ示す。主基板１にはパッド４…の中央に
貫通したリード孔５…が形成され、また、一側部にサブ
基板６が一体に連接している。 【０００７】図２では、リード部品である発光ダイオー
ド７が主基板１の非半田面３から半田面２に貫通され、
ジャンパー線８、８が主基板１の非半田面３から半田面
２に貫通され主基板１に設けた窓孔９に橋架される。ま
た、サブ基板６の半田面２にあるパッド４、４の中間に
は面実装部品であるフォトトランジスタなどの光感応型
半導体センサ１０が接着マウントされる。 【０００８】図３では、発光ダイオード７のリード線が
主基板１の半田面２側にて半田付けＳされて実装され、
ジャンパー線８、８も半田面２側にて半田付けＳされて
実装される。また、光感応型半導体センサ１０も半田面
２側にて半田付けＳされる。 【０００９】図４では、サブ基板６が主基板１から切り
取り分割されて、窓孔９に嵌められている。図５では、
窓孔９に橋架されているジャンパー線８、８の中間部と
サブ基板６の半田面にあるパッド４を半田付けＳしてい
る。また、リード部品である人体センサ１１はそのリー
ド線が主基板１の非半田面３から貫通されて半田面２で
半田付けされる。 【００１０】以上の実施形態は、リード部品７、１１と
面実装部品１０を片面が半田面２である主基板１の非半
田面３から実装する電子部品実装方法であって、前記リ
ード部品７、１１は前記主基板１の非半田面３から直接
実装され、前記面実装部品１０は前記主基板１の半田面
２に実装されるとともに、前記主基板１において前記面
実装部品１０が実装された箇所を分割してサブ基板６を
構成し、このサブ基板６は前記主基板１に設けた窓孔９
に嵌められ、前記主基板１の非半田面３から実装され前
記窓孔９に橋架されるジャンパー線８の中間部と前記サ
ブ基板６の半田面を半田付けする電子部品実装方法に他
ならない。 【００１１】本実施形態によれば、半田面が片面にある
基板１を使用してリード部品７、１１と面実装部品１０
を同一面に実装でき、低価格に製造可能となる。また、
サブ基板６も主基板１から分割できるため、工程が一部
共通になり合理的である。また、サブ基板６は主基板１
の窓孔９に嵌め込まれた状態でジャンパー線８と半田接
続されて、実装状態が安定である。
【図面の簡単な説明】
【図１】第１工程を示す上面斜視図（Ａ）と下面斜視図
（Ｂ） 【図２】第２工程を示す上面斜視図（Ａ）と下面斜視図
（Ｂ） 【図３】第３工程を示す上面斜視図（Ａ）と下面斜視図
（Ｂ） 【図４】第４工程を示す上面斜視図（Ａ）と下面斜視図
（Ｂ） 【図５】第５工程を示す上面斜視図（Ａ）と下面斜視図
（Ｂ） 【図６】図５のＸ−Ｘ断面図 【符号の説明】 １ 主基板 ２ 半田面 ３ 非半田面 ６ サブ基板 ７ リード部品（発光ダイオード） ８ ジャンパー線 ９ 窓孔 １０ 面実装部品（光感応型半導体センサ） １１ リード部品（人体センサ）
（Ｂ） 【図２】第２工程を示す上面斜視図（Ａ）と下面斜視図
（Ｂ） 【図３】第３工程を示す上面斜視図（Ａ）と下面斜視図
（Ｂ） 【図４】第４工程を示す上面斜視図（Ａ）と下面斜視図
（Ｂ） 【図５】第５工程を示す上面斜視図（Ａ）と下面斜視図
（Ｂ） 【図６】図５のＸ−Ｘ断面図 【符号の説明】 １ 主基板 ２ 半田面 ３ 非半田面 ６ サブ基板 ７ リード部品（発光ダイオード） ８ ジャンパー線 ９ 窓孔 １０ 面実装部品（光感応型半導体センサ） １１ リード部品（人体センサ）
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 【請求項１】 リード部品と面実装部品を片面が半田面
である主基板の非半田面から実装する電子部品実装方法
であって、前記リード部品は前記主基板の非半田面から
直接実装され、前記面実装部品は前記主基板の半田面に
実装されるとともに、前記主基板において前記面実装部
品が実装された箇所を分割してサブ基板を構成し、この
サブ基板は前記主基板に設けた窓孔に嵌められ、前記主
基板の非半田面から実装され前記窓孔に橋架されるジャ
ンパー線の中間部と前記サブ基板の半田面を半田付けす
る電子部品実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001378521A JP2003179347A (ja) | 2001-12-12 | 2001-12-12 | 電子部品実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001378521A JP2003179347A (ja) | 2001-12-12 | 2001-12-12 | 電子部品実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003179347A true JP2003179347A (ja) | 2003-06-27 |
Family
ID=19186219
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001378521A Pending JP2003179347A (ja) | 2001-12-12 | 2001-12-12 | 電子部品実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003179347A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2018014355A (ja) * | 2016-07-19 | 2018-01-25 | キヤノン株式会社 | 基板及び画像形成装置 |
-
2001
- 2001-12-12 JP JP2001378521A patent/JP2003179347A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2018014355A (ja) * | 2016-07-19 | 2018-01-25 | キヤノン株式会社 | 基板及び画像形成装置 |
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