JP6813977B2 - 部品の実装方法及び電子モジュール - Google Patents
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Description
図1(A)は、本実施形態による基板1を示し、図1(B)は、本実施形態による基板1に実装部品5を取り付ける様子を示し、図1(C)は、基板1に実装部品5を取り付けた状態を示している。実装部品5は、電子回路を含む本体部と、本体部の電子回路に電気的に接続される複数の端子6とを備えている。実装部品5の例は、光学センサを搭載したICや、面実装タイプの発光素子、例えば、LEDや、受光素子、例えば、フォトダイオード等である。光学センサを搭載したICは、例えば、画像形成装置おいて感光体に静電潜像を形成するレーザ光の検出や、画像形成装置の像担持体に形成されたトナー像の検出に使用される。本実施形態において、基板1には実装部品5を嵌めこむための穴2が設けられている。具体的には、図1(B)及び(C)に示す様に、穴2は、実装部品5の本体部(端子6以外の部分)が収まる形状になっていて、穴2に実装部品5の本体部を嵌めこむと、実装部品5の端子6が、基板1に設けられた金属パッド3と重なる構成になっている。つまり、穴2に実装部品5の本体部を収めると、端子6と金属パッド3が接触する様になっている。金属パッド3は、実装部品5の端子6の形状に合わせて穴2の縁付近から外側に向かって配置される。なお、本実施形態において、外側とは、穴2から遠ざかる方向を意味するものとする。一方、穴2に向かう方向を以下では内側とも呼ぶ。なお、基板1の製造の制約上、金属パッド3は、穴2の縁から所定距離だけ離れた位置から外側に向けて配置される。これは上述した様に、穴2の縁ぎりぎりにまで金属パッド3を設けると、基板1に穴2を形成するとき、金属パッド3が穴2の内側に引摺りこまれ金属パッド3が変形するからである。なお、この所定距離は、基板1の材質や基板1の製造方法に応じて決定される。また、金属パッド3は穴2とは反対側の端部から所定範囲においてレジスト(絶縁膜)4で覆われている。なお、この所定範囲は、端子6の長さに基づき決定される。
続いて、第二実施形態について第一実施形態との相違点を中心に説明する。第一実施形態では、穴2に実装部品5の本体部を篏合させた状態で、端子6と金属パッド3は重なっていた。本実施形態では、実装部品5の端子6の長さが短く、穴2に実装部品5の本体部を篏合させた状態において、端子6と金属パッド3が接触しない場合について説明する。具体的には、図3に示す様な、小基板上にICを搭載して透明樹脂で固め、この小基板の端部に端子6を形成する実装部品5等を想定する。なお、基板1の構成は第一実施形態と同様である。
続いて、第三実施形態について第一実施形態との相違点を中心に説明する。まず、図5(A)に示す様に、本実施形態での基板1の構成は第一実施形態と同様である。ここで、第一実施形態では総ての金属パッド3について、その半田領域にクリーム半田7を塗布していた。本実施形態では、図5(B)に示す様に、実装部品5の一方の側(図5(B)では右側)の金属パッド3については、第一実施形態と同様にその半田領域にクリーム半田7を塗布する。しかしながら、他方の側(図5(B)では左側)については金属パッド3の上のみにクリーム半田7を塗布し、半田領域にクリーム半田7を塗付しない。
Claims (5)
- 本体部と前記本体部に接続された複数の端子とを有する部品を、前記部品の前記本体部を嵌めるための方形上の穴が設けられ、前記方形上の穴の第1辺の縁から所定距離だけ離れた位置より形成された第1金属パッドと、前記方形上の穴の前記第1辺に対向する第2辺の縁から所定距離だけ離れた位置より形成された第2金属パッドと、を有する基板に実装する実装方法であって、
前記第1金属パッドの上と、前記第1金属パッドと前記第1辺との間の前記第1金属パッドに接する第1半田領域とに第1半田を塗布し、前記第2金属パッドの上と、前記第2金属パッドと前記第2辺との間の前記第2金属パッドに接する第2半田領域とに第2半田を塗布する工程と、
前記部品の前記本体部を前記穴に嵌めこむ工程と、
前記部品と共に前記基板をリフローする工程であって、前記第1半田の表面張力により、前記部品の前記複数の端子の内の前記第1金属パッドに対応する第1端子に前記第1辺から前記第1金属パッドの方向に引っ張る力が働き、かつ、前記第2半田の表面張力により、前記部品の前記複数の端子の内の前記第2金属パッドに対応する第2端子に前記第2辺から前記第2金属パッドの方向に引っ張る力が働いて、前記部品を固定する前記リフローする工程と、
を含むことを特徴とする実装方法。 - 前記穴は前記部品の本体部より大きく、
前記リフローする工程において、前記部品を前記穴の中心の位置に固定することを特徴とする請求項1に記載の実装方法。 - 本体部と前記本体部に接続された複数の端子とを有する部品を、前記部品の前記本体部を嵌めるための方形上の穴が設けられ、前記方形上の穴の第1辺の縁から所定距離だけ離れた位置より形成された第1金属パッドと、前記方形上の穴の前記第1辺に対向する第2辺の縁から所定距離だけ離れた位置より形成された第2金属パッドと、を有する基板に実装する実装方法であって、
前記第1金属パッドの上のみに第1半田を塗布し、前記第2金属パッドの上と、前記第2金属パッドと前記第2辺との間の前記第2金属パッドに接する半田領域とに第2半田を塗布する工程と、
前記部品の前記本体部を前記穴に嵌めこむ工程と、
前記部品と共に前記基板をリフローする工程であって、前記第1半田により、前記部品の前記複数の端子の内の前記第1金属パッドに対応する第1端子が半田付けされ、かつ、前記第2半田の表面張力により、前記部品の前記複数の端子の内の前記第2金属パッドに対応する第2端子に前記第2辺から前記第2金属パッドの方向に引っ張る力が働くことで前記部品の前記本体部が前記第2辺に突き当たった状態で前記第2半田により前記第2端子を半田付けして、前記部品を固定する前記リフローする工程と、
を含むことを特徴とする実装方法。 - 基板に部品が実装された電子モジュールであって、
前記部品は、電子回路を含む本体部と、前記本体部の電子回路に電気的に接続される複数の端子と、を有し、
前記基板には、前記部品の前記本体部を嵌めるための方形上の穴が設けられ、
前記基板は、前記方形上の穴の第1辺の縁から所定距離だけ離れた位置より形成された第1金属パッドと、前記方形上の穴の前記第1辺に対向する第2辺の縁から所定距離だけ離れた位置より形成された第2金属パッドと、を有し、
前記第1金属パッドの上のみに第1半田が塗布されて前記部品の前記複数の端子の内の前記第1金属パッドに対応する第1端子が半田付けされており、前記第2金属パッドの上と、前記第2金属パッドと前記第2辺との間の前記第2金属パッドに接する半田領域とに第2半田が塗布されて前記部品の前記複数の端子の内の前記第2金属パッドに対応する第2端子が半田付けされており、
前記部品の前記本体部が前記第2辺に突き当たった状態で固定されていることを特徴とする電子モジュール。 - 前記電子モジュールは、レーザビームを検知するセンサを含み、前記部品はフォトダイオードを含むことを特徴とする請求項4に記載の電子モジュール。
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JP2016143737A JP6813977B2 (ja) | 2016-07-21 | 2016-07-21 | 部品の実装方法及び電子モジュール |
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