JP2022006441A - 電子部品、画像形成装置及び実装方法 - Google Patents

Abstract

【課題】面実装電子部品の基板への実装位置の安定性を確保すること。【解決手段】基板５と、基板５とは異なる第２の基板に半田付けするための端子２、３と、を備える電子部品１であって、端子２、３は、基板５の中央部から端子２、３に向かう第１の方向（第１の仮想線Ｌ１）に略直交する第１の辺２ｂ、３ｂ及び第２の辺２ａ、３ａを有し、第１の辺２ｂ、３ｂの長さと第２の辺２ａ、３ａの長さとが異なる。【選択図】図１

Description

本発明は、電子部品、画像形成装置及び実装方法に関し、特に、基板上に実装する面実装電子部品の端子形状に関する。

面実装電子部品（以下、電子部品ともいう）には、基板と電子部品とを半田付けするためのリードタイプの端子を備えた部品と、銅箔ランド等で形成されたランドタイプの端子を備えた部品とがある。後者のランドタイプの端子を備えた部品において、基板に電子部品を実装する際には、基板上に設けられた銅箔パターンのランドに半田を載せ、電子部品の端子と基板のランドとが接触するような位置に電子部品を配置し、熱を加えて半田付けを行っている。また、面実装電子部品のランドタイプの端子形状は、例えば特許文献１に記載されているように長方形である。

特開２０１４－１０３１８３号公報

ここで、面実装電子部品の基板への実装後の位置はセルフアライメントで決まる。また、面実装電子部品にはできるだけ実装位置が所定の位置からずれないような安定性が求められる使用方法がある。例えばレーザビームプリンタ等の画像形成装置においては、用紙の端部からの画像書き出しタイミングを決めるためにレーザ光を受光するための受光面を備えた面実装電子部品である受光用電子部品が使用されている。例えば受光用電子部品の実装位置が所定の位置からずれると、画像の書き出し位置が所定の位置からずれてしまい、形成される画像への影響が出てしまう。このため、例えば画像形成装置への使用用途では、面実装電子部品の基板への実装位置の安定が求められている。

本発明は、このような状況のもとでなされたもので、面実装電子部品の基板への実装位置の安定性を確保することを目的とする。

上述した課題を解決するために、本発明は、以下の構成を備える。

（１）第１の基板と、前記第１の基板とは異なる第２の基板に半田付けするための少なくとも１つの端子と、を備える電子部品であって、前記端子は、前記第１の基板の中央部から前記端子に向かう第１の方向に略直交する第１の辺及び第２の辺を有し、前記第１の辺の長さと前記第２の辺の長さとが異なることを特徴とする電子部品。

（２）感光体と、前記感光体上にレーザ光を走査し静電潜像を形成する露光手段と、前記露光手段により形成された静電潜像をトナーにより現像しトナー像を形成する現像手段と、前記感光体上のトナー像を記録材に転写するための転写手段と、前記レーザ光を受光するための受光面を有する前記（１）に記載の電子部品と、を備えることを特徴とする画像形成装置。

本発明によれば、面実装電子部品の基板への実装位置の安定性を確保することができる。

実施例１の電子部品１を示す上面図、側面図 実施例１の基板１０を示す上面図、基板１０に実装された電子部品１を示す側面図 実施例１の電子部品１と基板１０との関係を示す図、電子部品１と電子部品４がそれぞれ基板１０にずれて実装された場合を示す図、セルフアラインメントが生じた場合を示す図 実施例２の電子部品１７、２０、２９、５０の端子形状を示す図 実施例３の電子部品３４を示す図、実施例４の電子部品３７を示す図 実施例４の画像形成装置の概略構成を示す図

以下、本発明を実施するための形態を、実施例により図面を参照しながら詳しく説明する。

［面実装電子部品］
図１は実施例１の面実装電子部品を示した図である。なお、実施例１では基板に半導体素子を避けるための孔をあけて実装するタイプの電子部品を例に説明するが、面実装部品であれば穴無しで実装するタイプでもよく、このタイプの限りではない。図１（ａ）は電子部品１を上から見た図であり、図１（ｂ）は横から見た図である。電子部品１は、少なくとも１つの半田付け用の端子、第１の基板５（以下、基板５とする）、ＩＣチップ等の半導体素子（不図示）、モールド９を有している。実施例１では、電子部品１は、半田付け用端子２及び半田付け用端子３（以下、端子２、３とする）を有している。端子２、３は、銅箔ランド等で形成されたランドタイプの端子である。

端子２は、基板５の中央部から端子２に向かう第１の方向に略直交する第１の辺２ｂ及び第２の辺２ａを有している。実施例１では、端子２の第１の辺２ｂの長さと第２の辺２ａの長さとが異なることを特徴としている。端子３は、基板５の中央部から端子３に向かう第１の方向に略直交する第１の辺３ｂ及び第２の辺３ａを有している。辺の長さ（以下、幅ともいう）については端子３についても端子２と同様である。なお、第１の方向は、基板５の短手方向における中心を通る第１の仮想線Ｌ１と略平行な方向である。

端子２、３は、電子部品１を基板に実装する際に半田付けするために銅等で生成されている。図１に示すように、端子２と端子３は基板５の長手方向に並んで形成されている。実施例１では、上述した第１の方向は基板５の長手方向と略平行である。また、この端子２及び端子３の形状は、電子部品１の中央部側の第１の辺２ｂ、３ｂの幅をＢ、中央部から離れた第２の辺２ａ、３ａの幅をＡとすると、幅の関係がＡ＜Ｂとなるような形状となっている。以下、第１の辺２ｂ、３ｂを幅Ｂの辺ということもあり、第２の辺２ａ、３ａを幅Ａの辺ということもある。ここで、端子２と端子３とは、基板５の長手方向における中心を通る第２の仮想線Ｌ２に対して対称となる１組の端子となっている。

端子２、３の形状は、図１（ａ）では、例えばＡ＜Ｂとなるような台形形状となっているが、Ａ＜Ｂの関係を満たせばよく、他の形状であってもよい。更に、実施例１では、短手方向において、端子２の幅Ａの辺の中心と幅Ｂの辺の中心とを結んだ仮想線と、端子３の幅Ａの辺の中心と幅Ｂの辺の中心とを結んだ仮想線とは、第１の仮想線Ｌ１と略一致するように、端子２と端子３とが基板５上に形成されている。図１（ｂ）は電子部品１を横から見た図であり、基板５は電子部品１の土台となっている。モールド９は、基板５上に載せられたＩＣチップ（不図示）を封止している。

［電子部品の基板への実装］
図２（ａ）は電子部品１を実装する第２の基板１０（以下、基板１０とする）の上面図、図２（ｂ）は電子部品１を基板１０に実装した際の断面図をそれぞれ示している。基板１０には、電子部品１を実装する際にモールド９を避けるための孔１１が設けられている。また、基板１０には、電子部品１を半田付けにより基板１０上に実装するための銅等で生成された基板ランド１２及び基板ランド１３が設けられている。電子部品１を基板１０に実装する際には、まず基板ランド１２、１３にクリーム半田１４を載せる。その後、図２（ｂ）に示すように、電子部品１の端子２と基板ランド１２とが半田付けした際に合うような位置に、また、端子３と基板ランド１３とが半田付けした際に合うような位置に電子部品１を配置する。そしてその後、半田を溶融するためにリフロー炉を通して加熱し、その後冷却する。これにより半田を溶融、凝固して電子部品１を基板１０に実装する。

［セルフアラインメントの仕組み］
図３（ａ）は電子部品１を基板１０に実装した状態での、端子２、３と基板ランド１２、１３の位置関係を示した図であり要部を示した図である。電子部品１を基板１０に実装すると、リフロー層にて熱が加わり半田が溶けたときに、端子２と基板ランド１２、及び、端子３と基板ランド１３、にそれぞれ半田の表面張力及び濡れ力が働く。これらの力によって電子部品１が移動し、最終的に安定した位置に固定される。半田の表面張力及び濡れ力によって電子部品１が移動し位置が調整されることをセルフアラインメントという。ここで、端子２、３の幅の関係をＡ＜Ｂにすることで、セルフアライメントによる電子部品１の位置は、端子２、３の幅の関係がＡ＝Ｂとなっている場合よりも、より実装後の位置が基板１０の中央部に安定的に配置される。

端子２、３の幅の関係について、Ａ＝ＢよりもＡ＜Ｂの方がより実装後の位置が中央部に安定的に配置される理由について図３（ｂ－１）（ｂ－２）、図３（ｃ－１）（ｃ－２）を用いて説明する。ここで、基板１０において、基板ランド１２と基板ランド１３の短手方向における仮想の中心線を、ランド部の中心線Ｌ３という。実施例１では、電子部品１がランド部の中心線Ｌ３から下方向にずれて基板１０上に載せられた場合を例に説明する。ここで、ランド部の中心線Ｌ３から下方向とは、ランド部の中心線Ｌ３から短手方向における基板１０の２つの端部のうち一方の端部の方向を意味し、図３（ｂ－１）（ｂ－２）等ではランド部の中心線Ｌ３よりも下方向である。

図３（ｂ－１）は端子の幅の関係がＡ＝Ｂである電子部品４の場合を、図３（ｂ－２）は端子の幅の関係がＡ＜Ｂである電子部品１の場合を、それぞれ基板１０に電子部品が載せられた状態を上面から見た図である。図３（ｃ－１）（ｃ－２）は図３（ｂ－１）（ｂ－２）の状態からリフロー炉を通して半田に熱が加えられた後のセルフアライメントが働いた後の、（ｃ－１）電子部品４の位置、（ｃ－２）電子部品１の位置をそれぞれ示した図である。いずれも左図（ｂ－１、ｃ－１）は幅の関係がＡ＝Ｂとなる端子１５、１６を有している電子部品４の場合を示しており、右図（ｂ－２、ｃ－２）は幅の関係がＡ＜Ｂとなる実施例１の端子２、３を有している電子部品１の場合を示している。なお、電子部品４の他の構成は電子部品１と同様である。

基板ランド１２、１３並びに端子２、３及び端子１５、１６の材質は主に銅であり、銅は半田に対して濡れ性が高い。この濡れ性の高い基板ランド１２、１３にクリーム半田１４を塗った後に電子部品１及び電子部品４を載せる。この後、リフロー炉を通して半田に熱が加えられることで半田が溶融して液状になる。このとき、基板ランド１２、１３に対して半田の量が十分多い場合、半田の表面張力及び濡れ力による力が働く。また、半田の表面張力及び濡れ力は基板ランド１２、１３に対して電子部品１の端子２、３及び電子部品４の端子１５、１６の対向面積をより大きくするように作用する。対向面積とは、クリーム半田を介して基板ランドと端子とが重なり合う面積をいい、以降単に、端子の対向面積という。また、図４では端子２と基板ランド１２及び端子３と基板ランド１３（又は端子１５と基板ランド１２及び端子１６と基板ランド１３）の両方で対向面積がより大きくなるように作用する。このため、電子部品１及び電子部品４は、対向面積が大きくなる方向、すなわち実施例１では上方向に移動するような力が働き、電子部品１及び電子部品４は上方向Ｘに移動する。ここで上方向とは、ランド部の中心線Ｌ３から電子部品１及び電子部品４の短手方向における２つの端部のうちの他方の端部の方向を意味する。

図３（ｃ－１）（ｃ－２）は電子部品１及び電子部品４が上方向Ｘに移動し、端子の対向面積が最大になった際の幅の関係がＡ＝Ｂの場合とＡ＜Ｂの場合の位置関係を示す。実施例１のように端子の幅の関係がＡ＜Ｂの場合は、図３（ｃ－２）に示すように基板ランド１２、１３の中心位置（ランド部の中心線Ｌ３の位置）が最大の対向面積となる位置である。このため、電子部品１の中心位置（第１の仮想線Ｌ１）とランド部の中心線Ｌ３とが一致するように移動する。このとき、端子の上辺と下辺は基板１０の基板ランド１２、１３の上辺と下辺に対して両者が平行になることはない。ここで、端子の上辺とは、幅Ｂの辺と幅Ａの辺とを結ぶ２つの辺のうちの一方の辺であり、端子の下辺とは、幅Ｂの辺と幅Ａの辺とを結ぶ２つの辺のうちの他方の辺である。また、基板ランドの上辺とは、ランド部の中心線Ｌ３に平行な２つの辺のうちの一方の辺であり、基板ランドの下辺とは、ランド部の中心線Ｌ３に平行な２つの辺のうちの他方の辺である。これは電子部品１の端子２、３の形状が台形形状となっているからである。そのため、端子２、３の上辺及び下辺（長手方向の２つの斜辺でもある）において、常に回転力がかかった状態となる。端子２にかかる回転力の方向は、端子３にかかる回転力の方向とは逆の方向になる。このため、両者（端子２と端子３）の回転力が相拮抗するところで移動が落ち着く。そのため、端子２、３の上辺及び下辺には常に回転力がかかっていて安定しやすい。

一方、電子部品４の幅の関係がＡ＝Ｂとなっている場合は、（ｃ－１）に示すように半田の表面張力及び濡れ力により基板ランド１２、１３の中心位置（ランド部の中心線Ｌ３）まで移動する。しかし、実施例１の電子部品１の幅の関係がＡ＜Ｂで端子２、３の台形形状のような斜めの箇所が無く、回転力がかからない。このため、電子部品４では、電子部品１のＡ＜Ｂの端子２、３の形状の場合に比べて最終的に配置されるときの安定性が下がる。

以上の理由より、電子部品１及び電子部品４が半田の表面張力及び濡れ力によって最終的に落ち着く位置は、Ａ＝Ｂの場合よりもＡ＜Ｂの場合の方が、より基板１０上の基板ランド１２、１３の中心位置（ランド部の中心線Ｌ３）になる。かつ、電子部品１は電子部品４よりも安定して基板１０の中心位置に留まることができる。なお、実施例１では、端子２、３の幅の関係がＡ＜Ｂとなる形状で説明したが、幅の関係がＢ＞Ａの関係の形状でもよい。このような構成にすることで電子部品を基板に実装した後の最終的な電子部品の実装位置の安定性を確保することができる。

以上、実施例１によれば、面実装電子部品の基板への実装位置の安定性を確保することができる。

［端子の形状］
実施例２では、実施例１で説明した電子部品１の端子形状の幅の関係がＡ＜Ｂとなる場合及びＡ＞Ｂとなる場合のいくつかの形状パターンの例を示す。図４（ａ）～（ｄ）に端子の形状パターンの例を示す。端子の幅について、図４（ａ）、（ｃ）、（ｄ）はＡ＜Ｂとなる場合の例を示し、（ｂ）はＡ＞Ｂとなる場合の例を示している。

図４（ａ）に示す電子部品１７は、基板５、端子１８、端子１９、モールド９を有している。図４（ｂ）に示す電子部品２０は、基板５、端子２１、端子２２、モールド９を有している。図４（ｃ）に示す電子部品２９は、基板５、端子３０、端子３１、端子３２、端子３３、モールド９を有している。図４（ｄ）に示す電子部品５０は、基板５、端子５１、端子５２、モールド９を有している。

図４に示すように、図４（ａ）～（ｃ）はどの端子も、上辺及び下辺の一部は基板１０の基板ランド１２、１３の上辺及び下辺に対して平行であり、一部は基板ランド１２、１３の上辺及び下辺に対して平行でないような形状とする。例えば、図４に示すように漏斗の断面形状のような形状（以下、漏斗形状という）である。このような形状にすることで、電子部品１７、２０、２９は、常に回転力がかかった状態となり、端子１８（又は端子２１等）の回転力と端子１９（又は端子２２等）の回転力とが相拮抗するところで電子部品１７（又は電子部品２０等）の移動が落ち着く。両者の力が釣り合った状態においても、端子の斜めの辺（上辺及び下辺）には常に力が働いた状態となり、より実装位置の安定性を確保することができる。なお、図４（ａ）、（ｂ）は実施例１で説明した通り端子形状が基板ランドに対して斜めとなる形状が含まれているため、実施例１同様、左右方向及び上下方向のバランスがよくなる形状である。

また、図４（ｃ）は図４（ａ）の１組の端子を基板５の短手方向に複数、例えば２組並べており、左右の各辺の複数の端子形状が同じ構成となっている。このように、基板５の長手方向において線対称となるような１組の端子を、短手方向に並べて配置してもよい。例えば、図４（ｂ）の１組の端子を基板５の短手方向に複数組み並べて配置してもよいし、図４（ａ）と図４（ｂ）とを基板５の短手方向に複数組み並べて配置してもよい。実施例２の様な形状にすることで、実施例１と同様に、従来の長方形の端子形状よりも、電子部品の位置をより安定した位置に留めることができる。

図４（ｄ）の端子５１、５２は、図４（ａ）～（ｃ）とは違いＴ字型の形状をしている。端子５１、５２のＴ字型の形状においては、幅Ｂの辺の長さと半田付けする基板の端子形状の長さ（基板ランド１２、１３の短手方向の長さ）とを同じにすることで、Ａ＝Ｂとした端子よりも、より安定するような力が働く。

以上、実施例２によれば、面実装電子部品の基板への実装位置の安定性を確保することができる。

実施例３では、電子部品を基板５の長手方向の辺の二等分線と短手方向の辺の二等分線とにより４つのブロックに分け、このうちの１つを基本ブロックとする。基本ブロックは、少なくとも１つの端子を有している。基本ブロックの端子の形状と他の３つのブロックの端子形状を、電子部品の外形の上述した２つの二等分線に対して線対称とし、かつ二等分線の交点に対して点対称となるような形状として、対称構成にする。これにより、よりセルフアライメントが効果的に働く構成とするものである。

［基本ブロック］
図５（ａ）に実施例３の電子部品３４の端子の形状を示す。電子部品３４は、基板５、モールド９を有している。基板５の長手方向の辺の二等分線Ａと基板５の短手方向の辺の二等分線Ｂによって、電子部品３４の外形を４つのブロック（４つの領域）Ｂ１、Ｂ２、Ｂ３、Ｂ４にわける。二等分線Ａは基板５の長手方向における中心を通る第２の仮想線Ｌ２（図１参照）であり、二等分線Ｂは基板５の短手方向における中心を通る第１の仮想線Ｌ１（図１参照）であり、第１の仮想線は実施例１で説明した第１の方向に対して略平行である。なお、二等分線Ａと二等分線Ｂとの交点を交点Ｃとする。

４つのブロックのうち第１の領域であるブロックＢ１を基本ブロックとする。基本ブロックＢ１の要部を図１（ａ）の左下に示す。また、基本ブロックＢ１において、長手方向の２つの辺のうち、二等分線Ｂと重なる長辺を長辺Ｂ１ａ、長辺Ｂ１ａとは異なる他方の長辺を長辺Ｂ１ｂとする。基本ブロックＢ１において、短手方向の２つの辺のうち、二等分線Ａと重なる短辺を短辺Ｂ１ｃ、短辺Ｂ１ｃとは異なる他方の短辺を短辺Ｂ１ｄとする。

基本ブロックＢ１は端子３５、端子３６を有している。端子３５は、例えば実施例２の図４（ａ）の端子１８を二等分線Ｂで分割した形状となっている。具体的には、端子３５は、基本ブロックＢ１の長辺Ｂ１ａに接する辺及び長辺Ｂ１ａには接しないが平行な辺と、短辺Ｂ１ｃ、Ｂ１ｄに平行で、幅がＡ／２の辺及び幅がＢ／２の辺と、斜辺とを有した、漏斗形状を長手方向に分割した形状となっている。端子３６は、基本ブロックＢ１の長辺Ｂ１ａ、Ｂ１ｂに平行な２つの辺と短辺Ｂ１ｃ、Ｂ１ｄに平行な１つの辺と、端子３５の斜辺に平行な１つの辺と、を有した、台形形状となっている。

電子部品３４は、基本ブロックＢ１の端子３５、３６の形状を基本構成として次のように残りのブロックの端子を構成する。まず、第３の領域であるブロックＢ２は、基本ブロックＢ１を二等分線Ａに対して線対称となるように配置することで、端子３５ａと端子３６ａとが配置される。第２の領域であるブロックＢ３は、基本ブロックＢ１を二等分線Ｂに対して線対称となるように配置することで、端子３５ｂと端子３６ｂとが配置される。第４の領域であるブロックＢ４は、基本ブロックＢ１の対角線上のブロックであり、基本ブロックＢ１を交点Ｃに対して点対称となるように配置することで、端子３５ｃと端子３６ｃとが配置される。

以上のように、基本ブロックＢ１を線対称及び点対称に配置する。これにより、端子３５と端子３５ｂとで、図４の端子１８のような形状の端子が形成され、端子３５ａと端子３５ｃとで、図４の端子１９のような形状の端子が形成される。なお、基本ブロックＢ１を線対称及び点対称に配置した結果、図４（ｂ）の端子２１及び端子２２のような形状となるように、基本ブロックＢ１の端子３５の形状を設定してもよい。このとき、端子３６の形状は、端子３５の形状に合わせて変更してもよい。

また、図５（ａ）に示す様に、電子部品３４の端子の少なくとも２つ以上の端子の上辺と下辺の一部が、基板１０の基板ランド１２、１３の上辺及び下辺に対して平行になることが無いような形状とする。このように、あるブロックの端子形状に対して他のブロックの形状を対称にすることで上下方向及び左右方向の力を均一にすることができる。かつ、電子部品の端子の上辺と下辺の一部が基板の基板ランドの上辺及び下辺に対して平行になることが無いような形状とすることで、上辺及び下辺には常に回転力がかかっていて実装位置が安定しやすくなる。この様な端子形状にすることで電子部品を基板ランドのより中心位置に安定して配置することができる。なお実施例３では、基板５上に６つの端子を有している例で説明したが６つ以外の複数の端子に適用しても同様の効果を奏する。

また、図５（ｃ）は、Ｔ字型の形状をした端子を有しており、上記で示したように基本ブロックを線対称及び点対称となるような形状とすることで、図５（ａ）（ｂ）と同様の効果を奏する。なお、図５（ｃ）については後述する。

以上、実施例３によれば、面実装電子部品の基板への実装位置の安定性を確保することができる。

実施例４は、レーザビームプリンタ等の画像書き出しタイミングを決めるために使用しているレーザ光等の光を検知する光検知用の電子部品に関する。まず初めに、電子部品が適用される画像形成装置について説明する。

［レーザビームプリンタの説明］
図６に画像形成装置の一例として、レーザビームプリンタの概略構成を示す。レーザビームプリンタ１０００（以下、プリンタ１０００という）は、感光ドラム１０１０、帯電部１０２０、現像部１０３０を備えている。感光ドラム１０１０は、静電潜像が形成される感光体である。帯電部１０２０は、感光ドラム１０１０を一様に帯電する。露光手段である光走査装置１０２５は、レーザ光を発光するための発光素子を有しており、画像データに応じたレーザ光を感光ドラム１０１０上に走査することにより静電潜像を形成する。現像手段である現像部１０３０は、感光ドラム１０１０に形成された静電潜像をトナーにより現像することでトナー像を形成する。感光ドラム１０１０上（感光体上）に形成されたトナー像はカセット１０４０から供給された記録材としてのシートＰに転写手段である転写部１０５０によって転写される。シートＰに転写された未定着のトナー像は定着器１０６０によって定着されてトレイ１０７０に排出される。この感光ドラム１０１０、帯電部１０２０、現像部１０３０、転写部１０５０が画像形成部である。また、プリンタ１０００は、電源装置１０８０を備え、電源装置１０８０からモータ等の駆動部と制御部５０００へ電力を供給している。

制御部５０００は、ＣＰＵ（不図示）を有しており、画像形成部による画像形成動作やシートＰの搬送動作等を制御している。光走査装置１０２５は、レーザ光を受光するための受光面を有する光検知用の電子部品を有している。この電子部品はビーム検知センサと呼ばれており、レーザ光が感光ドラム１０１０に照射される前のタイミングでビーム光を検知するために用いられる。ビーム検知センサはレーザ光を検知することにより信号を出力する。出力された信号は制御部５０００に入力され、制御部５０００は受信した信号に基づき、レーザ光の発光タイミングを調整することができる。これにより感光ドラム１０１０に静電潜像の形成開始のタイミングを調整することができる。なお、本発明の電子部品を適用することができる画像形成装置は、図６に例示された構成に限定されない。

［光検知用の電子部品］
図５（ｂ）に実施例４の光検知用の電子部品３７の形状を示す。光検知用の電子部品３７にはレーザ光等の光が走査された際に走査されたレーザ光を検知（受光）して信号を出力するような受光部（受光面）３８を有している。また、電子部品３７は、基板５、モールド９、更に、例えば実施例３で説明したような形状の端子３９、４０、４１、４２、４３、４４を有している。なお、実施例４では実施例３で示した端子形状を用いて説明したが、実施例１、２で示したような端子形状でもよい。このような端子形状とすることで、電子部品３７を基板１０に実装する際に基板ランド１２、１３の中心位置に安定して電子部品３７を配置することができる。

また、図５（ｃ）に変形例の光検知用の電子部品６０の形状を示す。光検知用の電子部品６０は受光面６１を有している。また、電子部品６０は、基板５、モールド９、端子６２、６３、６４、６５、６６、６７を有している。このような端子形状とすることで、電子部品６０を基板１０に実装する際に基板ランド１２、１３の中心位置に安定して電子部品６０を配置することができる。

このように光検知用の電子部品３７、６０において実装位置の安定性を確保する。これにより、プリンタ１０００等で使用している光検出用の電子部品３７、６０の様に実装位置が画像書き出しタイミングに影響するような場合においても、画像書き出し位置を安定させることができ、画像の品質を確保することができる。

以上、実施例４によれば、面実装電子部品の基板への実装位置の安定性を確保することができる。

１ 電子部品
２、３ 端子
２ａ、３ａ 第２の辺
２ｂ、３ｂ 第１の辺
５ 基板

Claims (10)

1. 第１の基板と、前記第１の基板とは異なる第２の基板に半田付けするための少なくとも１つの端子と、を備える電子部品であって、
   前記端子は、前記第１の基板の中央部から前記端子に向かう第１の方向に略直交する第１の辺及び第２の辺を有し、前記第１の辺の長さと前記第２の辺の長さとが異なることを特徴とする電子部品。
2. 前記第１の方向において前記第１の辺は前記第２の辺よりも前記中央部に近い辺であり、
   前記第１の辺の長さは前記第２の辺の長さよりも長いことを特徴とする請求項１に記載の電子部品。
3. 前記第１の方向において前記第１の辺は前記第２の辺よりも前記中央部に近い辺であり、
   前記第１の辺の長さは前記第２の辺の長さよりも短いことを特徴とする請求項１に記載の電子部品。
4. 前記第１の基板の短手方向に複数の前記端子を備えることを特徴とする請求項２又は請求項３に記載の電子部品。
5. 前記第１の基板の短手方向における中心を通る第１の仮想線と前記第１の方向とが略平行であり、
   前記第１の基板の長手方向における中心を通る第２の仮想線に対して対称となる１組の前記端子を備えることを特徴とする請求項２から請求項４のいずれか１項に記載の電子部品。
6. 前記基板を前記第１の仮想線及び前記第２の仮想線により、第１の領域、第２の領域、第３の領域及び第４の領域の４つに分割したとき、
   前記第２の領域は、前記第１の領域を前記第１の仮想線に対して線対称とした領域であり、
   前記第３の領域は、前記第１の領域を前記第２の仮想線に対して線対称とした領域であり、
   前記第４の領域は、前記第１の領域を前記第１の仮想線と前記第２の仮想線との交点に対して点対称とした領域であることを特徴とする請求項５に記載の電子部品。
7. 前記端子は、台形形状又は漏斗形状であることを特徴とする請求項１から請求項６のいずれか１項に記載の電子部品。
8. 感光体と、
   前記感光体上にレーザ光を走査し静電潜像を形成する露光手段と、
   前記露光手段により形成された静電潜像をトナーにより現像しトナー像を形成する現像手段と、
   前記感光体上のトナー像を記録材に転写するための転写手段と、
   前記レーザ光を受光するための受光部を有する請求項１から請求項７のいずれか１項に記載の電子部品と、
   を備えることを特徴とする画像形成装置。
9. 前記露光手段によって走査される前記レーザ光の発光タイミングを制御するための制御手段を有し、
   前記制御手段は、前記電子部品の前記受光部で前記レーザ光を受光したタイミングに基づき前記レーザ光の発光タイミングを制御することを特徴とする請求項８に記載の画像形成装置。
10. 第１の基板と、少なくとも１つの端子と、を有する電子部品を、前記端子が半田付けされる少なくとも１つのランドを有する第２の基板に実装する際に、前記端子と前記ランドとの間の半田を加熱し溶融するリフロー工程を備える実装方法であって、
    前記端子は、前記第１の基板の中央部から前記端子に向かう第１の方向に略直交する第１の辺及び第２の辺を有し、前記第１の辺の長さと前記第２の辺の長さとが異なり、
    前記リフロー工程において、前記第１の基板は、溶融した前記半田の表面張力によって、前記端子と前記ランドとが対向する面積が最も大きくなるように前記第２の基板に対して移動することを特徴とする実装方法。

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