JP2019077132A - 露光装置及び画像形成装置 - Google Patents

Abstract

【課題】発光素子搭載基板上のチップ配置領域に形成される段差を低減する。【解決手段】発光素子搭載基板上に、発光素子チップを配置するチップ配置領域と、スルーホールと、前記チップ配置領域下に形成される第１の配線パターンと、前記第１の配線パターンと前記スルーホールとを電気的に接続する第２の配線パターンとを設け、前記第２の配線パターンを、前記スルーホールの周囲に形成されるランドと、前記ランドから所定方向に延びる第１の延在部と、前記第１の延在部における前記スルーホールとは反対側の端部から前記チップ配置領域側へと前記所定方向とは異なる方向に延びる第２の延在部とで構成するようにした。【選択図】図９

Description

本発明は、露光装置及び画像形成装置に関するものであり、例えば、発光素子を搭載した発光素子搭載基板を有する露光装置、及びこのような露光装置を備えた画像形成装置に適用して好適なものである。

従来、電子写真方式の画像形成装置は、帯電された感光体ドラムの表面に光を照射して露光することで感光体ドラムの表面に静電潜像を形成する露光装置を備えている。露光装置は、例えば、発光素子チップとしてのＬＥＤアレイチップが搭載された発光素子搭載基板と、発光素子搭載基板を支持するホルダと、発光素子搭載基板に搭載されたＬＥＤアレイチップと対向してホルダに支持され、ＬＥＤアレイチップから放射される光を収束させるロッドレンズアレイと、発光素子搭載基板をホルダに押し付けるベース部材などを備えている。

そしてこの露光装置では、ＬＥＤアレイチップから放射された光を、ロッドレンズアレイを通過させて収束させ、ロッドレンズアレイの結像位置に配置されている感光体ドラムの表面を露光するようになっている（例えば特許文献１参照）。

特開２００９−７３０４１号公報

ところで、露光装置が備える発光素子搭載基板は、その一面に、ＬＥＤアレイチップを配置する領域（これをチップ配置領域と呼ぶ）が設けられていて、このチップ配置領域にＬＥＤアレイチップが接着剤などによりボンディングされるようになっている。このチップ配置領域は、ＬＥＤアレイチップに傾きが発生しないよう平坦であることが望ましく、例えば、ベタ状に形成されることで平坦化された金属層でなる配線パターン上に薄膜状のレジスト（例えばフォトソルダーレジスト）が形成された領域となっている。

また一方で、この発光素子搭載基板の一面において、チップ配置領域の近傍に、チップ配置領域下の配線パターンと接続されるスルーホールを設けなくてはならない場合がある。この場合、スルーホールからチップ配置領域下の配線パターンまで延びる配線パターンによってスルーホールとチップ配置領域下の配線パターンとを接続することになる。

しかしながら、このようにスルーホールとチップ配置領域下の配線パターンとを接続すると、スルーホールとチップ配置領域との位置関係が上下方向となるように発光素子搭載基板を傾けた状態で、発光素子搭載基板にフォトソルダーレジストを塗布した場合に、スルーホールとチップ配置領域下の配線パターンとの間の配線パターン上に塗布されたフォトソルダーレジストが、重力によってスルーホール側からチップ配置領域下の配線パターン側へと垂れてくる。そしてそのままフォトソルダーレジストが硬化すると、チップ配置領域内において、スルーホール近傍のフォトソルダーレジストが、他の部分のフォトソルダーレジストより厚くなることにより、段差が形成されてしまう。このようにしてチップ配置領域内に段差が形成されると、チップ配置領域にＬＥＤアレイチップをボンディングする際に、ＬＥＤアレイチップの傾きを修正する作業が必要になってくる。

このように、従来の露光装置では、発光素子搭載基板において、チップ配置領域の近傍にチップ配置領域下の配線パターンと接続されるスルーホールを設ける場合に、チップ配置領域に段差が形成されることがあるという問題を有していた。

本発明は以上の点を考慮したものであり、発光素子搭載基板上のチップ配置領域に形成される段差を低減し得る露光装置及び画像形成装置を提案しようとするものである。

本発明は、露光装置に、複数の発光素子が並べて設けられた発光素子チップを搭載する発光素子搭載基板と、前記発光素子チップに設けられた発光素子からの光を収束させる光学系と、前記発光素子搭載基板及び前記光学系を支持する支持部材とを設け、前記発光素子搭載基板は、前記発光素子チップを配置するチップ配置領域と、スルーホールと、前記チップ配置領域下に形成される第１の配線パターンと、前記第１の配線パターンと前記スルーホールとを電気的に接続する第２の配線パターンとを有し、前記第２の配線パターンは、前記スルーホールの周囲に形成されるランドと、前記ランドから所定方向に延びる第１の延在部と、前記第１の延在部における前記スルーホールとは反対側の端部から前記チップ配置領域側へと前記所定方向とは異なる方向に延びる第２の延在部とを有するとした。

このように第２の配線パターンがランドと第１の延在部及び第２の延在部とを有することにより、例えば、スルーホールとチップ配置領域との位置関係が上下方向となるように発光素子搭載基板を傾けた状態で発光素子搭載基板にレジストを塗布した場合に、第２の配線パターンからチップ配置領域下の第１の配線パターン側へと垂れるレジストの量を抑制することができる。

かくして、本発明は、発光素子搭載基板上のチップ配置領域に形成される段差を低減し得る露光装置及び画像形成装置を実現できる。

実施の形態による画像形成装置の構成を示す側面図である。 実施の形態によるＬＥＤヘッドの構成を示す断面図である。 実施の形態によるＬＥＤ搭載基板の構成を示す外観斜視図である。 実施の形態によるＬＥＤ搭載基板における配線パターン（レジスト有）の構成を示す平面図である。 図４に示すＡ−Ａ切断線により切断した場合のＬＥＤ搭載基板の断面を示す断面図である。 実施の形態によるＬＥＤ搭載基板における配線パターン（レジスト無）の構成を示す平面図である。 実施の形態によるスルーホール周辺の配線パターン（レジスト無）の構成を示す平面図である。 実施の形態によるスルーホール周辺の寸法の説明に用いる平面図である。 実施の形態によるスルーホール周辺のレジストの垂れを示す平面図である。 １つ目の比較対象であるＬＥＤ搭載基板における配線パターン（レジスト有）の構成を示す平面図である。 １つ目の比較対象であるＬＥＤ搭載基板における配線パターン（レジスト無）の構成を示す平面図である。 １つ目の比較対象であるＬＥＤ搭載基板におけるスルーホール周辺のレジストの垂れを示す平面図である。 １つ目の比較対象であるＬＥＤ搭載基板に形成される段差と実施の形態によるＬＥＤ搭載基板に形成される段差の違いを示すグラフである。 ２つ目の比較対象であるＬＥＤ搭載基板におけるスルーホール周辺のレジストの垂れを示す平面図である。 他の実施の形態によるスルーホール周辺の配線パターンの構成を示す平面図である。 他の実施の形態によるスルーホール周辺の配線パターンの構成を示す平面図である。 他の実施の形態によるスルーホール周辺の配線パターンの構成を示す平面図である。

以下、発明を実施するための形態（以下、これを実施の形態と呼ぶ）について、図面を用いて詳細に説明する。

［１．画像形成装置の全体構成］
図１に、本実施の形態による画像形成装置１の全体構成を示す。画像形成装置１は、図示しないＰＣ（パーソナルコンピュータ）などの上位装置から受け取った印刷指示に応じて、記録媒体としての用紙Ｐに画像を印刷する電子写真方式のカラープリンタである。この画像形成装置１は、略箱型の装置筐体２を有している。尚、装置筐体２の図中右側を前面、図中左側を後面として、装置筐体２の前面から後面への方向を後方向、後面から前面への方向を前方向、装置筐体２の下側から上側への方向を上方向、装置筐体２の上側から下側への方向を下方向、装置筐体２の図中手前側から奥側への方向を右方向、装置筐体２の図中奥側から手前側への方向を左方向とする。

装置筐体２の内部には、図中点線で示す、用紙Ｐを搬送する搬送路Ｒに沿って各部が配置されている。すなわち、装置筐体２の内部には、その上部に、画像形成装置１で扱う複数色の現像剤（例えばブラック（Ｋ）、イエロー（Ｙ）、マゼンタ（Ｍ）、シアン（Ｃ）の４色のトナー）の各色に対応する４個の画像形成ユニット３（３Ｋ、３Ｙ、３Ｍ、３Ｃ）が、搬送路Ｒに沿って前後方向に並べて設けられている。

各画像形成ユニット３（３Ｋ、３Ｙ、３Ｍ、３Ｃ）は、感光体ドラム２０（２０Ｋ、２０Ｙ、２０Ｍ、２０Ｃ）と、帯電ローラ２１（２１Ｋ、２１Ｙ、２１Ｍ、２１Ｃ）と、現像ローラ２２（２２Ｋ、２２Ｙ、２２Ｍ、２２Ｃ）と、供給ローラ２３（２３Ｋ、２３Ｙ、２３Ｍ、２３Ｃ）と、現像ブレード２４（２４Ｋ、２４Ｙ、２４Ｍ、２４Ｃ）とを有している。また、各画像形成ユニット３（３Ｋ、３Ｙ、３Ｍ、３Ｃ）には、各色のトナーを収容したトナーカートリッジ４（４Ｋ、４Ｙ、４Ｍ、４Ｃ）が取り付けられている。さらに、各画像形成ユニット３（３Ｋ、３Ｙ、３Ｍ、３Ｃ）の感光体ドラム２０（２０Ｋ、２０Ｙ、２０Ｍ、２０Ｃ）の上方には、露光装置としてのＬＥＤヘッド５（５Ｋ、５Ｙ、５Ｍ、５Ｃ）が対向配置されている。

ＬＥＤヘッド５（５Ｋ、５Ｙ、５Ｍ、５Ｃ）は、上位装置から受け取った各色の画像データに応じて感光体ドラム２０（２０Ｋ、２０Ｙ、２０Ｍ、２０Ｃ）の表面に光を照射して露光することで、感光体ドラム２０（２０Ｋ、２０Ｙ、２０Ｍ、２０Ｃ）の表面に静電潜像を形成する装置である。

帯電ローラ２１（２１Ｋ、２１Ｙ、２１Ｍ、２１Ｃ）は、感光体ドラム２０（２０Ｋ、２０Ｙ、２０Ｍ、２０Ｃ）の表面に圧接するように設けられ、感光体ドラム２０（２０Ｋ、２０Ｙ、２０Ｍ、２０Ｃ）の表面を一様且つ均一に帯電させる部材である。現像ローラ２２（２２Ｋ、２２Ｙ、２２Ｍ、２２Ｃ）は、感光体ドラム２０（２０Ｋ、２０Ｙ、２０Ｍ、２０Ｃ）の表面に圧接するように設けられ、感光体ドラム２０（２０Ｋ、２０Ｙ、２０Ｍ、２０Ｃ）の表面に形成された静電潜像にトナーを付着させてトナー像を形成する部材である。

供給ローラ２３（２３Ｋ、２３Ｙ、２３Ｍ、２３Ｃ）は、現像ローラ２２（２２Ｋ、２２Ｙ、２２Ｍ、２２Ｃ）に圧接するように設けられ、トナーカートリッジ４（４Ｋ、４Ｙ、４Ｍ、４Ｃ）から供給されたトナーを現像ローラ２２（２２Ｋ、２２Ｙ、２２Ｍ、２２Ｃ）に供給する部材である。現像ブレード２４（２４Ｋ、２４Ｙ、２４Ｍ、２４Ｃ）は、現像ローラ２２（２２Ｋ、２２Ｙ、２２Ｍ、２２Ｃ）に圧接するように設けられ、供給ローラ２３（２３Ｋ、２３Ｙ、２３Ｍ、２３Ｃ）から現像ローラ２２（２２Ｋ、２２Ｙ、２２Ｍ、２２Ｃ）に供給されたトナーを、現像ローラ２２（２２Ｋ、２２Ｙ、２２Ｍ、２２Ｃ）の表面上で薄層化する部材である。

さらに、装置筐体２の内部には、画像形成ユニット３（３Ｋ、３Ｙ、３Ｍ、３Ｃ）の下方に、転写ユニット６が設けられている。転写ユニット６は、搬送路Ｒに沿って後方（図中左方向）に走行自在に配設された環状の搬送ベルト３０と、搬送ベルト３０を間に挟んで感光体ドラム２０（２０Ｋ、２０Ｙ、２０Ｍ、２０Ｃ）の下方に対向配置された転写ローラ３１（３１Ｋ、３１Ｙ、３１Ｍ、３１Ｃ）とを有している。

転写ローラ３１（３１Ｋ、３１Ｙ、３１Ｍ、３１Ｃ）は、用紙Ｐが、感光体ドラム２０（２０Ｋ、２０Ｙ、２０Ｍ、２０Ｃ）と搬送ベルト３０との間を通過する際に、用紙Ｐをトナーとは逆極性に帯電させることで、感光体ドラム２０（２０Ｋ、２０Ｙ、２０Ｍ、２０Ｃ）上に形成された各色のトナー像を用紙Ｐに転写する部材である。

さらに、装置筐体２の内部には、転写ユニット６の下方（つまり装置筐体２の下部）に、用紙Ｐを収容する用紙収容カセット７が設けられている。さらに、この用紙収容カセット７の近傍には、用紙収容カセット７に収容された用紙Ｐを１枚ずつ搬送路Ｒへと繰り出すホッピングローラ８が設けられている。さらに、装置筐体２の内部には、用紙収容カセット７と転写ユニット６との間の搬送路Ｒ上で、且つ転写ユニット６の近傍に、用紙Ｐの斜行を修正するレジストローラ９が設けられている。

さらに、装置筐体２の内部には、転写ユニット６の用紙搬送方向下流側（つまり後方）に、定着器１０が設けられている。定着器１０は、対向配置された加熱ローラ及びバックアップローラを有し、転写ユニット６によって用紙Ｐに転写されたトナー像を加圧、加熱することによって用紙Ｐ上に定着させる装置である。

さらに、装置筐体２の上端部には、外部に露出していて、用紙Ｐが排出される用紙スタッカ１１が設けられている。さらに、装置筐体２の内部には、定着器１０と用紙スタッカ１１との間の搬送路Ｒ上に、用紙Ｐを用紙スタッカ１１へと排出する図示しない排出ローラ、ピンチローラなどが配設されている。画像形成装置１の全体構成は、以上のようになっている。

ここで、画像形成装置１の動作について簡単に説明する。画像形成装置１は、用紙収容カセット７に収容された用紙Ｐを、ホッピングローラ８により１枚ずつ搬送路Ｒへと繰り出す。搬送路Ｒへと繰り出された用紙Ｐは、レジストローラ９により斜行修正されたうえで、転写ユニット６へと搬送され、転写ユニット６の搬送ベルト３０により画像形成ユニット３Ｋ、３Ｙ、３Ｍ、３Ｃへと順に搬送される。ここで、各画像形成ユニット３（３Ｋ、３Ｙ、３Ｍ、３Ｃ）では、感光体ドラム２０（２０Ｋ、２０Ｙ、２０Ｍ、２０Ｃ）の表面を、帯電ローラ２１（２１Ｋ、２１Ｙ、２１Ｍ、２１Ｃ）により帯電させてＬＥＤヘッド５（５Ｋ、５Ｙ、５Ｍ、５Ｃ）により露光することで、感光体ドラム２０（２０Ｋ、２０Ｙ、２０Ｍ、２０Ｃ）の表面に静電潜像を形成する。

さらに、各画像形成ユニット３（３Ｋ、３Ｙ、３Ｍ、３Ｃ）では、感光体ドラム２０（２０Ｋ、２０Ｙ、２０Ｍ、２０Ｃ）の表面に形成された静電潜像に、現像ローラ２２（２２Ｋ、２２Ｙ、２２Ｍ、２２Ｃ）上に薄層化されたトナーを静電的に付着させることで、感光体ドラム２０（２０Ｋ、２０Ｙ、２０Ｍ、２０Ｃ）の表面上に各色のトナー像を形成する。

このようにして感光体ドラム２０（２０Ｋ、２０Ｙ、２０Ｍ、２０Ｃ）の表面上に形成されたトナー像は、転写ローラ３１（３１Ｋ、３１Ｙ、３１Ｍ、３１Ｃ）により、搬送ベルト３０によって搬送されている用紙Ｐ上に転写され、これにより用紙Ｐ上にカラーのトナー像が形成される。尚、転写後に、感光体ドラム２０（２０Ｋ、２０Ｙ、２０Ｍ、２０Ｃ）に残留したトナーは、図示しないクリーニング装置によって除去される。

カラーのトナー像が形成された用紙Ｐは、転写ユニット６から定着器１０へと搬送される。定着器１０は、カラーのトナー像を用紙Ｐに定着させる。これにより、用紙Ｐ上にカラー画像が形成される。その後、この用紙Ｐは、用紙スタッカ１１へと搬送され、用紙スタッカ１１上に排出される。画像形成装置１の動作は以上のようになっている。

［２．ＬＥＤヘッドの構成］
次に、ＬＥＤヘッド５（５Ｋ、５Ｙ、５Ｍ、５Ｃ）の構成について説明する。尚、ＬＥＤヘッド５Ｋ、５Ｙ、５Ｍ、５Ｃは、同一構成のため、ここでは、一例として、ＬＥＤヘッド５Ｋの構成について説明する。図２に、ＬＥＤヘッド５Ｋの模式的な断面図を示す。

この図２に示すように、ＬＥＤヘッド５Ｋは、ベース部材４０を中心に構成されている。ベース部材４０は、有機高分子材料等を用いて射出成形された部材であり、全体として、左右方向（つまり対向する感光体ドラム２０Ｋの軸方向）に長い長方形板状に形成されており、十分な強度を有している。

このベース部材４０の下側には、ＬＥＤアレイチップ４１が搭載されたＬＥＤ搭載基板４２が設けられている。ＬＥＤ搭載基板４２は、左右方向及び前後方向の長さがベース部材４０と概ね等しく厚さがベース部材４０より薄い長方形板状に形成されている。このＬＥＤ搭載基板４２は、例えばガラスエポキシ樹脂でなり、上下それぞれの面に所定の回路パターンが形成されている。

このＬＥＤ搭載基板４２の下面（つまり感光体ドラム２０Ｋと対向する面）には、図３に斜視図を示すように、複数のＬＥＤアレイチップ４１が、左右方向（すなわちＬＥＤ搭載基板４２の長手方向であり主走査方向）に沿って一例に並べられた状態でダイボンディング技術により取り付けられている。

各ＬＥＤアレイチップ４１は、左右方向に長い長方形板状のチップ基板４１Ａと、チップ基板４１Ａの下面（つまり感光体ドラム２０Ｋと対向する面）に設けられ、チップ基板４１Ａの長手方向に沿って直線状に配置された複数のＬＥＤにより構成される発光部４１Ｂとを有している。各ＬＥＤアレイチップ４１は、ＬＥＤ搭載基板４２の下面に設けられた各チップ配置領域４２Ａに配置されるようになっていて、発光部４１ＢがＬＥＤ搭載基板４２の長手方向（つまり主走査方向であり左右方向）と平行になるようにＬＥＤ搭載基板４２の下面に取り付けられている。

また、各ＬＥＤアレイチップ４１のチップ基板４１Ａの下面には、発光部４１Ｂの後方に、図示しない端子パッド（これをチップ側端子パッドと呼ぶ）が設けられている。一方、ＬＥＤ搭載基板４２の下面には、各ＬＥＤアレイチップ４１の後方に、図示しない端子パッド（これを基板側端子パッドと呼ぶ）が設けられている。そして、チップ側端子パッドと基板側端子パッドとがボンディングワイヤ４３により接続されることで、ＬＥＤアレイチップ４１とＬＥＤ搭載基板４２とが電気的に接続されている。

また、図２に示すようにＬＥＤヘッド５Ｋは、ベース部材４０及びＬＥＤ搭載基板４２を支持するホルダ４４と、ベース部材４０及びＬＥＤ搭載基板４２をホルダ４４に固定するクランプ部材４５とを有している。ホルダ４４は、全体として、左右方向に長い中空の四角柱の上面（感光体ドラム２０Ｋと対向する面とは反対側の面）を切り取ったような形状であり、断面略Ｕ字型となっている。さらにホルダ４４は、前後両側面の下端部の内側に、ＬＥＤ搭載基板４２の下面の前後両端部と当接する支持部４４Ａが形成されている。ベース部材４０及びＬＥＤ搭載基板４２は、ＬＥＤ搭載基板４２が下側（つまり支持部４４Ａ側）、ベース部材４０が上側となるように重ねられた状態で、支持部４４Ａにより支持されている。

一方、クランプ部材４５は、板バネ状の部材であり、ホルダ４４の前後両側面の外側に取り付けられている。このクランプ部材４５は、上部がホルダ４４の前後両側面に設けられた挿通穴４４Ｂを通ってホルダ４４の内側に入り込み、ベース部材４０の上面の前後両端部と当接して、ベース部材４０及びＬＥＤ搭載基板４２を支持部４４Ａ側に付勢するようになっている。これにより、ベース部材４０及びＬＥＤ搭載基板４２は、支持部４４Ａとクランプ部材４５との間に挟まれるようにしてホルダ４４の内側に固定される。

さらにホルダ４４の底部の中央付近には、左右方向に長く上下方向に貫通する取付穴４４Ｃが形成されていて、この取付穴４４Ｃにロッドレンズアレイ４６が取り付けられている。ロッドレンズアレイ４６は、光軸を上下方向に沿わせた微小なレンズが左右方向に沿って複数並べられた構成であり、各レンズの焦点をＬＥＤアレイチップ４１の各ＬＥＤに合わせるよう、取付位置が調整された状態でホルダ４４の取付穴４４Ｃに取り付けられている。ＬＥＤヘッド５Ｋの構成は、以上のようになっている。

［３．ＬＥＤ搭載基板の構成］
次に、ＬＥＤ搭載基板４２の下面（つまりＬＥＤアレイチップ４１を搭載する面）に形成された配線パターンの構成について図４〜図６を用いて説明する。尚、図４、図６は、ＬＥＤ搭載基板４２の下面全体のうち、１つのチップ配置領域４２Ａとその周辺部を拡大した部分拡大図である。また、図５は、図４に示すＡ−Ａ切断線によりＬＥＤ搭載基板４２を切断した場合の断面図である。

図４及び図６に示すように、ＬＥＤ搭載基板４２の下面には、チップ配置領域４２Ａの近傍にスルーホール５０が形成された箇所が有り、ここでは、このスルーホール５０周辺の配線パターンについて説明する。尚、図４、図６は、それぞれチップ配置領域４２ＡにＬＥＤアレイチップ４１が取り付けられる前の状態を示している。また図４は、配線パターン上に図中ハッチングで示す薄膜状のフォトソルダーレジスト５１が形成された後の状態を示し、図６は、配線パターン上にフォトソルダーレジスト５１が形成される前の状態を示している。因みに、フォトソルダーレジスト５１は、配線パターン全体のうち、ハンダ付けする部分（スルーホール、端子パッド、ランドなど）以外の部分を覆うように、厚さ３０〜４０μｍの薄膜状に形成されている。

図４及び図６に示すように、ＬＥＤ搭載基板４２の下面には、チップ配置領域４２Ａが設けられている。チップ配置領域４２Ａは、ＬＥＤアレイチップ４１の形状に対応する長方形となっている。尚、図４及び図６では、１つのチップ配置領域４２Ａとその周辺部分のみ示しているが、図３にも示したように、ＬＥＤ搭載基板４２の下面には、複数のチップ配置領域４２Ａが、ＬＥＤ搭載基板４２の長手方向に沿って一列に並ぶように設けられている。

チップ配置領域４２Ａは、ＬＥＤアレイチップ４１に傾きが発生しないよう平坦であることが望ましい。そこで、図４乃至図６に示すように、チップ配置領域４２Ａは、ベタ状に形成されることで平坦化された金属層でなる配線パターン５２上に薄膜状のフォトソルダーレジスト５１が形成された領域５３内に設けられている。

この領域５３の配線パターン５２は、例えばグランドとなる配線パターンであり、以下、グランドパターン５２と呼ぶ。グランドパターン５２は、ＬＥＤ搭載基板４２上にベタ状に形成される配線パターンであり、ＬＥＤ搭載基板４２の下面前部に形成されていて、ＬＥＤ搭載基板４２の長手方向に沿って延びている。つまり、領域５３は、平坦化されたグランドパターン５２上に薄膜状のフォトソルダーレジスト５１が形成された領域となっている。

そしてこの領域５３内に、複数のチップ配置領域４２Ａが設けられている。各チップ配置領域４２Ａは、グランドパターン５２の後側のエッジ部５２Ａに近接する位置に設けられている。このエッジ部５２Ａは、ＬＥＤ搭載基板４２の長手方向と平行であり、チップ配置領域４２Ａは、このエッジ部５２Ａに沿って一列に並ぶように設けられている。

尚、領域５３は、チップ配置領域４２Ａの長手方向の両端部に、グランドパターン５２もフォトソルダーレジスト５１も形成されてなくＬＥＤ搭載基板４２の表面が露出する切欠部５３Ａが形成されていて、この切欠部５３Ａがチップ配置領域４２Ａの目印にもなっている。

さらに、ＬＥＤ搭載基板４２の下面には、チップ配置領域４２Ａの近傍にスルーホール５０が形成されている。スルーホール５０は、ＬＥＤ搭載基板４２の下面に形成された配線パターンと、ＬＥＤ搭載基板４２の上面（もしくは内部）に形成された配線パターンとを電気的に接続する穴である。

このスルーホール５０は、チップ配置領域４２Ａの長手方向中央部の後方近傍に形成されていて、グランドパターン５２の後側のエッジ部５２Ａと近接する位置（つまりエッジ部５２Ａから離れた位置）に形成されている。さらに、ＬＥＤ搭載基板４２の下面には、このスルーホール５０とグランドパターン５２との間を繋ぐ配線パターン５４が形成されている。この配線パターン５４について詳しくは後述する。

さらに、ＬＥＤ搭載基板４２の下面には、グランドパターン５２の後方に、ＬＥＤアレイチップ４１のチップ側端子パッドとボンディングワイヤ４３（図３）により接続される基板側端子パッド５５や、他のスルーホール５６などの各種配線パターンが形成されている。

ここで、図７に示すスルーホール５０周辺の拡大図を用いて、スルーホール５０とグランドパターン５２との間を繋ぐ配線パターン５４についてさらに詳しく説明する。尚、図７は、フォトソルダーレジスト５１が形成される前の状態を示している。

この図７に示すように、配線パターン５４は、スルーホール５０の周囲を覆うドーナツ状のランド５４Ａと、ランド５４Ａの左右方向の一端（例えば右端）からグランドパターン５２に向かって右斜め前方に延び、先端部がグランドパターン５２の近傍まで達する第１の延在部５４Ｂと、この第１の延在部５４Ｂの先端部からグランドパターン５２に向かって前方に延び、先端部がグランドパターン５２まで達する第２の延在部５４Ｃとで構成されている。

ランド５４Ａは、その前端と、グランドパターン５２との間に間隔を空けるように形成されている。また、第１の延在部５４Ｂは、グランドパターン５２のエッジ部５２Ａと直交しない方向（右斜め前方）に延びていて、第２の延在部５４Ｃは、エッジ部５２Ａと直交する方向（前方）に延びている。尚、グランドパターン５２のエッジ部５２Ａと、チップ配置領域４２Ａのスルーホール５０側の長辺６０は平行となっている。ゆえに、第１の延在部５４Ｂは、チップ配置領域４２Ａの長辺６０と直交しない方向（右斜め前方）に延びていて、第２の延在部５４Ｃは、長辺６０と直交する方向（前方）に延びているとも言える。

また、第１の延在部５４Ｂは、第１の延在部５４Ｂと隣接する配線パターン６１と平行に形成されている。つまり、第１の延在部５４Ｂと配線パターン６１は、平行に形成されていて、それぞれエッジ部５２Ａと直交しない方向（右斜め前方）に延びている。さらに、図７では省略しているが、配線パターン５４のうち、ランド５４Ａを除く、第１の延在部５４Ｂ及び第２の延在部５４Ｃ上には、フォトソルダーレジスト５１が形成されるようになっている。

そして、これらランド５４Ａ、第１の延在部５４Ｂ、第２の延在部５４Ｃを介して、スルーホール５０とグランドパターン５２とが電気的に接続されている。ＬＥＤ搭載基板４２の下面に形成された配線パターンの構成は、以上のようになっている。

つづけて、スルーホール５０周辺部の寸法の一例を説明する。尚、配線パターンを形成するときの解像度（つまり最小単位）は０．１ｍｍとする。図８に示すように、スルーホール５０の直径Ｌ１を例えば０．３ｍｍとし、これに対して、ランド５４Ａの外径Ｌ２を例えば０．５ｍｍ以下、ランド５４Ａの前端とグランドパターン５２のエッジ部５２Ａとの間隔Ｌ３を例えば０．１ｍｍ以上とする。尚、ランド５４Ａの外径Ｌ２の最小値は、解像度０．１ｍｍの場合、スルーホール５０の直径Ｌ１＋０．１×２となる。ゆえに、スルーホール５０の直径Ｌ１が０．３ｍｍの場合、ランド５４Ａの外径Ｌ２は、０．５ｍｍとなる。

また、スルーホール５０の中心とエッジ部５２Ａとの間隔Ｌ４を例えば０．３ｍｍ以上、１．０ｍｍ以下、第１の延在部５４Ｂ及び第２の延在部５４Ｃの幅Ｌ５を０．１ｍｍ以上、グランドパターン５２のエッジ部５２Ａとチップ配置領域４２Ａの長辺６０との距離Ｌ６を０．２ｍｍ以上、０．３ｍｍ以下とする。さらに、第１の延在部５４Ｂとグランドパターン５２のエッジ部５２Ａとの角度αを３０度以上〜７０度以下（本実施の形態では４５度）とする。

さらに、チップ配置領域４２Ａの短手方向の長さ（つまりＬＥＤアレイチップ４１の短手方向の長さ）Ｌ７を０．２５ｍｍ以上、０．３５ｍｍ以下とする。この長さＬ７は、ＬＥＤアレイチップ４１の短手方向の長さであり、配線パターンの解像度による制限は受けない。さらに、図６に示すように、チップ配置領域４２Ａの長手方向の両端部に形成された切欠部５３Ａの前後方向の長さＬ８を０．５ｍｍ以上、０．７ｍｍ以下とする。

尚、ＬＥＤ搭載基板４２に対しては、より一層の小型化（特に短手方向の小型化）が求められている。ゆえに、ＬＥＤ搭載基板４２では、スルーホール５０とチップ配置領域４２Ａとの間隔を極力狭くすることが望ましく、例えば、ランド５４Ａの前端とグランドパターン５２のエッジ部５２Ａとの間隔Ｌ３については最小の０．１ｍｍとすることが望ましい。

また、同様の理由で、グランドパターン５２のエッジ部５２Ａとチップ配置領域４２Ａの長辺６０との距離Ｌ６についても極力狭くすることが望ましい。一方で、チップ配置領域４２Ａをエッジ部５２Ａに近づけすぎると、チップ配置領域４２Ａに接着剤を塗布し難くなり結果としてＬＥＤアレイチップ４１をボンディングし難くなる。ゆえに、グランドパターン５２のエッジ部５２Ａとチップ配置領域４２Ａの長辺６０との距離Ｌ６は、ＬＥＤアレイチップ４１を容易にボンディングできる範囲で極力狭くすることが望ましく、例えば、０．２ｍｍとすることが望ましい。

［４．フォトソルダーレジストの形成］
次に、ＬＥＤ搭載基板４２の下面に形成された配線パターン上にフォトソルダーレジスト５１を形成する工程（レジスト形成工程と呼ぶ）について簡単に説明する。レジスト形成工程では、まず、下面に各種配線パターンが形成された状態のＬＥＤ搭載基板４２を、スルーホール５０が上側、グランドパターン５２が下側となるように傾けた状態で、ＬＥＤ搭載基板４２の下面全体に、液体状のフォトソルダーレジスト５１を塗布する。尚、液体状のフォトソルダーレジスト５１の粘度は、例えば、５０ｄＰａ・ｓとなっている。

次に、フォトソルダーレジスト５１が塗布されたＬＥＤ搭載基板４２をオーブンに入れ、例えば１２０℃の高温で所定時間加熱することによりフォトソルダーレジスト５１を乾燥させる。その後、ハンダ付けする部分（スルーホール５０、５６、基板側端子パッド５５、ランド５４Ａなど）を覆っているフォトソルダーレジスト５１を取り除く処理を行う。具体的には、ハンダ付けする部分を覆っているフォトソルダーレジスト５１には紫外線が当たらないようＬＥＤ搭載基板４２上にフィルムを重ね合わせた状態で、ＬＥＤ搭載基板４２に紫外線を照射して露光する。すると、露光された部分ではフォトソルダーレジスト５１が硬化する一方で、露光されなかった部分（つまりハンダ付けする部分）ではフォトソルダーレジスト５１が硬化しない。

そして最後に、露光されなかった部分（つまりハンダ付けする部分）のフォトソルダーレジスト５１をアルカリ水溶液で溶解する。これにより、ハンダ付けする部分を覆っているフォトソルダーレジスト５１が取り除かれ、フォトソルダーレジスト５１の形成が完了する。レジスト形成工程は以上のようになっている。

［５．まとめと効果］
ここまで説明したように、本実施の形態では、ＬＥＤ搭載基板４２上のチップ配置領域４２Ａの近傍に設けられたスルーホール５０と、チップ配置領域４２Ａ下のグランドパターン５２とを、配線パターン５４により接続するようにした。そのうえで、配線パターン５４を、スルーホール５０の周囲を覆うドーナツ状のランド５４Ａと、ランド５４Ａの右端からグランドパターン５２に向かって右斜め前方に延び（つまりグランドパターン５２のエッジ部５２Ａ及びチップ配置領域４２Ａの長辺６０に対して傾斜して延び）、先端部がグランドパターン５２の近傍まで達する第１の延在部５４Ｂと、この第１の延在部５４Ｂの先端部からグランドパターン５２に向かって前方（つまりグランドパターン５２のエッジ部５２Ａ及びチップ配置領域４２Ａの長辺６０と直交する方向）に延び、先端部がグランドパターン５２まで達する第２の延在部５４Ｃとで構成するようにした。

このように配線パターン５４を、ランド５４Ａと、ランド５４Ａから所定方向（右斜め前方）に延びる第１の延在部５４Ｂと、第１の延在部５４Ｂの先端部から第１の延在部５４Ｂとは異なる方向（前方）に延びる第２の延在部５４Ｃとで構成することにより、配線パターン５４における、グランドパターン５２と繋がっていて且つグランドパターン５２のエッジ部５２Ａと直交する方向に延びる部分（つまり前方に延びる第２の延在部５４Ｃ）の面積を極力小さくすることができる。実際、図９に示すようにＬＥＤ搭載基板４２がスルーホール５０を上側、グランドパターン５２を下側とする向きに傾けられた状態で、フォトソルダーレジスト５１が塗布された場合、配線パターン５４では、グランドパターン５２と繋がっていて且つグランドパターン５２のエッジ部５２Ａと直交する方向（この場合、鉛直方向）に延びる第２の延在部５４Ｃに塗布されたフォトソルダーレジスト５１が重力によりグランドパターン５２側へと垂れてしまう。

ゆえに、グランドパターン５２と繋がっていて且つグランドパターン５２のエッジ部５２Ａと直交する方向に延びる部分の面積が小さいほど、グランドパターン５２側（つまりチップ配置領域４２Ａ側）へと垂れるフォトソルダーレジスト５１の量は少なくなる。

尚、第１の延在部５４Ｂに塗布されたフォトソルダーレジスト５１も、第２の延在部５４Ｃを介してグランドパターン５２側に垂れると考えられるが、第１の延在部５４Ｂは、グランドパターン５２のエッジ部５２Ａと直交しない方向（つまりＬＥＤ搭載基板４２が傾けられたときの鉛直方向とは異なる方向）に延びているため、第１の延在部５４Ｂから第２の延在部５４Ｃを介してグランドパターン５２側へと垂れるフォトソルダーレジスト５１の量は十分少ない。

また、第１の延在部５４Ｂは、ＬＥＤ搭載基板４２が傾けられたときのランド５４Ａ外周の下端部（つまりランド５４Ａ外周のグランドパターン５２と対向する端部）から離れた上下方向中央部に接続されているため、ランド５４Ａから第１の延在部５４Ｂ及び第２の延在部５４Ｃを順に介してグランドパターン５２側へと垂れるフォトソルダーレジスト５１の量も十分少ない。

ここで、図１０及び図１１に、本実施の形態のＬＥＤ搭載基板４２の比較対象となるＬＥＤ搭載基板１００を示す。このＬＥＤ搭載基板１００は、スルーホール５０とチップ配置領域４２Ａ下のグランドパターン５２とを、配線パターン５４とは異なる構成の配線パターン１０１により接続したものである。

配線パターン１０１は、スルーホール５０とグランドパターン５２とを接続する配線パターンとして考えられる一例であり、スルーホール５０の周囲を覆うドーナツ状のランド１０１Ａと、ランド１０１Ａの後端（つまりグランドパターン５２とは反対側の端）を頂点としてグランドパターン５２側に向かって末広がり状に延びる末広部１０１Ｂとで構成され、全体として略三角形状となっている。

尚、例えば、配線パターン５４の第１の延在部５４Ｂの面積が０．０８ｍｍ^２、第２の延在部５４Ｃの面積が０．０１ｍｍ^２であるのに対して、配線パターン１０１の末広部１０１Ｂは、例えば、０．３５ｍｍ^２となっている。

この配線パターン１０１は、末広部１０１Ｂがグランドパターン５２と繋がっていて且つグランドパターン５２のエッジ部５２Ａと直交する方向に延びる部分であり、そのうえこの末広部１０１Ｂの面積が、ＬＥＤ搭載基板４２に形成された第２の延在部５４Ｃと比べて大きくなっている。

このような配線パターン１０１を有するＬＥＤ搭載基板１００がスルーホール５０を上側、グランドパターン５２を下側とする向きに傾けられた状態で、フォトソルダーレジスト５１が塗布された場合、図１２に示すように、末広部１０１Ｂ全体に塗布されたフォトソルダーレジスト５１が重力によりグランドパターン５２側へと垂れてしまう。

さらに、この配線パターン１０１は、ＬＥＤ搭載基板１００が傾けられたときのランド１０１Ａの下端部とグランドパターン５２との間を末広部１０１Ｂにより繋いでいるため、ランド１０１Ａに塗布されたフォトソルダーレジスト５１も末広部１０１Ｂを介してグランドパターン５２側へと垂れてしまう。

このように、配線パターン１０１は、グランドパターン５２と繋がっていて且つグランドパターン５２のエッジ部５２Ａと直交する方向に延びている部分（つまり末広部１０１Ｂ）の面積が、配線パターン５４と比べて大きく、そのうえランド１０１Ａに塗布されたフォトソルダーレジスト５１もグランドパターン５２側へと垂れてしまうため、グランドパターン５２側へと垂れるフォトソルダーレジスト５１の量が、配線パターン５４と比べて多くなる。

この結果、ＬＥＤ搭載基板１００のチップ配置領域４２Ａには、ＬＥＤ搭載基板４２のチップ配置領域４２Ａと比べてスルーホール５０側から垂れてくるフォトソルダーレジスト５１の量が多くなる分、ＬＥＤ搭載基板４２のチップ配置領域４２Ａと比べて大きな段差が形成されてしまう。

ここで、図１３（Ａ）、（Ｂ）に、ＬＥＤ搭載基板１００とＬＥＤ搭載基板４２のそれぞれのチップ配置領域４２Ａに形成される段差を示す。尚、図１３（Ａ）は、図１０に示す切断線Ｃ−Ｃによりフォトソルダーレジスト５１硬化後のＬＥＤ搭載基板１００を切断した場合の断面を表すグラフであり、縦軸にチップ配置領域４２Ａに形成される段差の高さが示され、横軸にチップ配置領域４２Ａの長手方向における段差の位置及び幅が示されている。また、図１３（Ｂ）は、図４に示す切断線Ｂ−Ｂによりフォトソルダーレジスト５１硬化後のＬＥＤ搭載基板４２を切断した場合の断面を表すグラフであり、縦軸にチップ配置領域４２Ａに形成される段差の高さが示され、横軸にチップ配置領域４２Ａの長手方向における段差の位置及び幅が示されている。

これら図１３（Ａ）、（Ｂ）に示されているように、ＬＥＤ搭載基板１００のチップ配置領域４２Ａには、長手方向の中央部分における約５００μｍの範囲に高さ約８μｍの段差が形成され、一方、ＬＥＤ搭載基板４２のチップ配置領域４２Ａには、長手方向の中央部分より一端寄りの部分における約２００μｍの範囲に高さ約２μｍの段差が形成されている。

これら図１３（Ａ）、（Ｂ）からも分かるように、本実施の形態のＬＥＤ搭載基板４２は、ＬＥＤ搭載基板１００と比べて、スルーホール５０からグランドパターン５２側へ垂れるフォトソルダーレジスト５１の量を少なくした分、チップ配置領域４２Ａに形成される段差を５μｍ以下にまで低減することができた。これにより、ＬＥＤ搭載基板４２では、チップ配置領域４２ＡにＬＥＤアレイチップ４１をボンディングする際にＬＥＤアレイチップ４１の傾きを修正する作業の回数を減らしたり作業を省略したりすることができ、工数を削減することができる。

因みに、ＬＥＤ搭載基板４２は、グランドパターン５２と繋がる第２の延在部５４Ｃが、スルーホール５０よりもチップ配置領域４２Ａの長手方向の一端寄り（つまり長辺６０の右端寄り）に形成されている。このため、図１３（Ａ）、（Ｂ）からも分かるように、ＬＥＤ搭載基板４２のチップ配置領域４２Ａに形成される段差は、ＬＥＤ搭載基板１００のチップ配置領域４２Ａに形成される段差よりも、チップ配置領域４２Ａの長手方向の一端に近い位置に形成される。ここで、チップ配置領域４２Ａに形成される段差は、その位置がチップ配置領域４２Ａの長手方向の端に近くなるほど、高さが同じでもチップ配置領域４２Ａに配置されるＬＥＤアレイチップ４１の傾きが小さくなる。

つまり、ＬＥＤ搭載基板４２は、チップ配置領域４２Ａに形成される段差を、チップ配置領域４２Ａの長手方向の端に近づけることで、ＬＥＤ搭載基板１００と比べてより傾きを抑制することができるようにもなっている。

また一方で、スルーホール５０とグランドパターン５２とを接続する配線パターンとして、図１４に示すような配線パターン１１０も考えられる。この配線パターン１１０は、スルーホール５０とグランドパターン５２とを最短距離で繋ぐ配線パターンであり、スルーホール５０の周囲を覆うドーナツ状のランド１１０Ａと、ランド１１０Ａの前端（つまりグランドパターン５２と対向する側の端）から、グランドパターン５２に向かってエッジ部５２Ａと直交して前方に延び、先端部がグランドパターン５２まで達する延在部１１０Ｂとで構成されている。

この配線パターン１１０は、延在部１１０Ｂがグランドパターン５２と繋がっていて且つグランドパターン５２のエッジ部５２Ａと直交する方向に延びる部分であり、また、延在部１１０Ｂの面積が、ＬＥＤ搭載基板４２に形成された第２の延在部５４Ｃと同程度となっている。

しかしながら、この配線パターン１１０の場合、この配線パターン１１０を有するＬＥＤ搭載基板１１１が傾けられたときのランド１１０Ａの下端部とグランドパターン５２との間を延在部１１０Ｂにより繋いでいるため、ランド１１０Ａ全体に塗布されたフォトソルダーレジスト５１が延在部１１０Ｂを介してグランドパターン５２側へと垂れてしまう。ゆえに、この配線パターン１１０の場合も、グランドパターン５２側へと垂れるフォトソルダーレジスト５１の量が、配線パターン５４と比べて多くなる。

このように、本実施の形態のＬＥＤ搭載基板４２は、スルーホール５０とグランドパターン５２とを繋ぐ配線パターン５４をランド５４Ａと第１の延在部５４Ｂ及び第２の延在部５４Ｃとで構成し、第１の延在部５４Ｂと第２の延在部５４Ｃの配置や角度を適切に選定することで、ＬＥＤ搭載基板１００やＬＥＤ搭載基板１１１と比べて、スルーホール５０からグランドパターン５２側へ垂れるフォトソルダーレジスト５１の量を少なくでき、これにより、チップ配置領域４２Ａに形成される段差を低減することができる。かくして、本実施の形態によれば、ＬＥＤ搭載基板４２上のチップ配置領域４２Ａに形成される段差を低減し得るＬＥＤヘッド５（５Ｋ、５Ｙ、５Ｍ、５Ｃ）及び画像形成装置１を実現できる。

［６．他の実施の形態］
［６−１．他の実施の形態１］
尚、上述した実施の形態では、スルーホール５０とグランドパターン５２とを接続する配線パターン５４を、スルーホール５０の周囲を覆うドーナツ状のランド５４Ａと、ランド５４Ａの右端からグランドパターン５２に向かって右斜め前方に延び、先端部がグランドパターン５２の近傍まで達する第１の延在部５４Ｂと、この第１の延在部５４Ｂの先端部からグランドパターン５２に向かって前方に延び、先端部がグランドパターン５２まで達する第２の延在部５４Ｃとで構成するようにした

これに限らず、例えば図１５に示すように、スルーホール５０とグランドパターン５２とを接続する配線パターン２００を、スルーホール５０の周囲を覆うドーナツ状のランド２００Ａと、ランド２００Ａの右端からグランドパターン５２に向かって右斜め前方に延び、先端部がグランドパターン５２の近傍まで達する第１の延在部２００Ｂと、この第１の延在部２００Ｂの先端部からグランドパターン５２に向かって左斜め前方に延び、先端部がグランドパターン５２まで達する第２の延在部２００Ｃとで構成するようにしてもよい。つまり、この配線パターン２００は、第１の延在部２００Ｂにくわえて第２の延在部２００Ｃもエッジ部５２Ａとは直交しない方向に延びている（つまりエッジ部５２Ａに対して傾斜して延びている）。

これにより、配線パターン２００は、上述した配線パターン１０１、１１０と比べて、グランドパターン５２と繋がっていて且つグランドパターン５２のエッジ部５２Ａと直交する方向に延びる部分の面積を極力小さくすることができ、スルーホール５０からグランドパターン５２側へ垂れるフォトソルダーレジスト５１の量を抑制して、チップ配置領域４２Ａに形成される段差を低減することができる。

またこれに限らず、例えば図１６に示すように、スルーホール５０とグランドパターン５２とを接続する配線パターン３００を、スルーホール５０の周囲を覆うドーナツ状のランド３００Ａと、ランド３００Ａの右端からグランドパターン５２に向かって右斜め前方に延び、先端部がグランドパターン５２の近傍まで達する第１の延在部３００Ｂと、この第１の延在部３００Ｂの先端部からグランドパターン５２に向かって第１の延在部３００Ｂと同一方向（もしくは第１の延在部３００Ｂとはわずかに異なる方向）に延び、先端部がグランドパターン５２まで達する第２の延在部３００Ｃとで構成するようにしてもよい。この配線パターン３００も、第１の延在部３００Ｂ及び第２の延在部３００Ｃが両方ともエッジ部５２Ａとは直交しない方向に延びている（つまりエッジ部５２Ａに対して傾斜して延びている）。

これにより、配線パターン３００も、配線パターン５４、２００と同様、グランドパターン５２と繋がっていて且つグランドパターン５２のエッジ部５２Ａと直交する方向に延びる部分の面積を極力小さくすることができる。

またこれに限らず、例えば図１７に示すように、スルーホール５０とグランドパターン５２とを接続する配線パターン４００を、スルーホール５０の周囲を覆うドーナツ状のランド４００Ａと、ランド４００Ａの右端からグランドパターン５２とは反対側に向かって右斜め後方に延びる第１の延在部４００Ｂと、この第１の延在部４００Ｂの先端部からグランドパターン５２に向かって前方に延び、先端部がグランドパターン５２まで達する第２の延在部４００Ｃとで構成するようにしてもよい。

この配線パターン４００は、第２の延在部４００Ｃがグランドパターン５２のエッジ部５２Ａと直交する方向に延びているが、上述した配線パターン１０１と比較すれば、グランドパターン５２と繋がっていて且つグランドパターン５２のエッジ部５２Ａと直交する方向に延びる部分の面積を小さくすることができ。

ここまで説明した配線パターン５４、２００、３００、４００では、それぞれ第１の延在部５４Ｂ、２００Ｂ、３００Ｂ、４００Ｂ及び第２の延在部５４Ｃ、２００Ｃ、３００Ｃ、４００Ｃを、スルーホール５０の右側に形成するようにしたが、これに限らず、第１の延在部５４Ｂ、２００Ｂ、３００Ｂ、４００Ｂ及び第２の延在部５４Ｃ、２００Ｃ、３００Ｃ、４００Ｃの代わりに、これらと左右対称となる図示しない第１の延在部及び第２の延在部を、スルーホール５０の左側に形成するようにしてもよい。

［６−２．他の実施の形態２］
さらに、上述した各実施の形態では、配線パターンを被覆するレジストとして、フォトソルダーレジスト５１を用いたが、これに限らず、液体の状態で塗布された後、硬化させられるものであれば、フォトソルダーレジスト５１以外のレジストを用いるようにしてもよい。

［６−３．他の実施の形態３］
さらに、上述した各実施の形態では、露光装置としてのＬＥＤヘッド５（５Ｋ、５Ｙ、５Ｍ、５Ｃ）に本発明を適用したが、これに限らず、発光素子チップを配置するチップ配置領域の近傍にスルーホールが存在する発光素子搭載基板を有するものであれば、ＬＥＤヘッド５（５Ｋ、５Ｙ、５Ｍ、５Ｃ）とは異なる構成の露光装置に適用してもよい。例えば、ＬＥＤ以外の発光素子を有する露光装置に本発明を適用してもよい。

さらに、上述した各実施の形態では、露光装置としてのＬＥＤヘッド５（５Ｋ、５Ｙ、５Ｍ、５Ｃ）を備えたカラープリンタ構成の画像形成装置１に本発明を適用したが、これに限らず、露光装置を備えるものであれば、画像形成装置１とは異なる構成の画像形成装置に適用してもよい。例えば、ファクシミリ、コピー機、複合機などの画像形成装置に適用してもよいし、用紙Ｐ以外の媒体に画像を形成する画像形成装置に適用してもよい。

［６−４．他の実施の形態４］
さらに、上述した実施の形態では、発光素子チップの具体例として、ＬＥＤアレイチップ４１を用いたが、これに限らず、複数の発光素子が並べて設けられたものであれば、ＬＥＤアレイチップ４１とは異なる発光素子チップを用いてもよい。さらに、上述した実施の形態では、発光素子搭載基板の具体例として、ＬＥＤ搭載基板４２を用いたが、これに限らず、発光素子チップを搭載するものであれば、ＬＥＤ搭載基板４２とは異なる発光素子搭載基板を用いてもよい。さらに、上述した実施の形態では、光学系の具体例としてロッドレンズアレイ４６を用いたが、これに限らず、発光素子からの光を収束させるものであれば、ロッドレンズアレイ４６とは異なる光学系を用いてもよい。さらに、上述した実施の形態では、支持部材の具体例としてホルダ４４を用いたが、これに限らず、発光素子搭載基板及び光学系を支持するものであれば、ホルダ４４とは異なる支持部材を用いてもよい。

さらに、上述した実施の形態では、チップ配置領域下に形成される第１の配線パターンとしてグランドパターン５２を用いたが、これに限らず、チップ配置領域下に形成されるものであれば、グランドパターンとは異なる配線パターンを用いてもよい。例えば、グランドではなく電源に接続される配線パターンを用いてもよい。さらに、上述した実施の形態では、第１の配線パターンとスルーホールとを繋ぐ第２の配線パターンとして、配線パターン５４、２００、３００、４００を用いたが、これに限らず、第１の配線パターンとスルーホールとを繋ぐ第１の延在部と第２の延在部とを有するものであれば、配線パターン５４、２００、３００、４００とは異なる第２の配線パターンを用いてもよい。

［６−５．他の実施の形態５］
さらに、本発明は、上述した各実施の形態に限定されるものではない。すなわち本発明は、上述した実施の形態と他の実施の形態の一部または全部を任意に組み合わせた実施の形態や、一部を抽出した実施の形態にもその適用範囲が及ぶものである。

本発明は、チップ配置領域の近傍にスルーホールが形成された発光素子搭載基板を有する露光装置、及びこのような露光装置を備える種々の画像形成装置で広く利用することができる。

１……画像形成装置、３……画像形成ユニット、５……ＬＥＤヘッド、４１……ＬＥＤアレイチップ、４１Ａ……チップ基板、４１Ｂ……発光部、４２、１００、１１１……ＬＥＤ搭載基板、４２Ａ……チップ配置領域、４４……ホルダ、４５……クランプ部材、４６……ロッドレンズアレイ、５０、５６……スルーホール、５１……フォトソルダーレジスト、５２……グランドパターン、５２Ａ……エッジ部、５４、６１、１０１、１１０、２００、３００、４００……配線パターン、５４Ａ、１０１Ａ、１１０Ａ、２００Ａ、３００Ａ、４００Ａ……ランド、５４Ｂ、２００Ｂ、３００Ｂ、４００Ｂ……第１の延在部、５４Ｃ、２００Ｃ、３００Ｃ、４００Ｃ……第２の延在部、６０……長辺、１０１Ｂ……末広部、１１０Ｂ……延在部。

Claims (14)

1. 複数の発光素子が並べて設けられた発光素子チップを搭載する発光素子搭載基板と、
   前記発光素子チップに設けられた発光素子からの光を収束させる光学系と、
   前記発光素子搭載基板及び前記光学系を支持する支持部材と
   を備え、
   前記発光素子搭載基板は、
   前記発光素子チップを配置するチップ配置領域と、
   スルーホールと、
   前記チップ配置領域下に形成される第１の配線パターンと、
   前記第１の配線パターンと前記スルーホールとを電気的に接続する第２の配線パターンと
   を有し、
   前記第２の配線パターンは、
   前記スルーホールの周囲に形成されるランドと、前記ランドから所定方向に延びる第１の延在部と、前記第１の延在部における前記スルーホールとは反対側の端部から前記チップ配置領域側へと前記所定方向とは異なる方向に延びる第２の延在部と
   を有している
   ことを特徴とする露光装置。
2. 前記第１の延在部は、
   前記ランドから前記チップ配置領域における前記スルーホールと対向する一辺に対して傾斜して延びる
   ことを特徴とする請求項１に記載の露光装置。
3. 前記第１の配線パターンは、
   前記発光素子搭載基板上にベタ状に形成された配線パターンであり、
   前記チップ配置領域は、
   前記第１の配線パターン上にレジストが形成された領域であり、前記レジスト上に前記発光素子チップが配置される
   ことを特徴とする請求項２に記載の露光装置。
4. 前記第１の配線パターンは、
   前記チップ配置領域の前記一辺と平行で前記スルーホールと対向するエッジ部を有し、
   前記第２の延在部は、
   前記第１の延在部における前記スルーホールとは反対側の端部から前記第１の配線パターンの前記エッジ部まで延びている
   ことを特徴とする請求項３に記載の露光装置。
5. 前記第１の延在部は、
   前記ランドの外周における前記エッジ部と対向する端部から離れた箇所と、前記第２の延在部との間を繋いでいる
   ことを特徴とする請求項４に記載の露光装置。
6. 前記第２の延在部は、
   前記スルーホールよりも前記チップ配置領域の前記一辺の一端寄りに形成されている
   ことを特徴とする請求項５に記載の露光装置。
7. 前記第２の延在部は、
   前記第１の延在部における前記スルーホールとは反対側の端部から前記第１の配線パターンの前記エッジ部まで、前記エッジ部と直交する方向に延びている
   ことを特徴とする請求項４〜６のいずれかに記載の露光装置。
8. 前記第２の延在部は、
   前記第１の延在部における前記スルーホールとは反対側の端部から前記第１の配線パターンの前記エッジ部まで、前記エッジ部と直交しない方向に延びている
   ことを特徴とする請求項４〜６のいずれかに記載の露光装置。
9. 前記スルーホールの中心と前記第１の配線パターンの前記エッジ部との間隔が、０．３ｍｍ以上、１．０ｍｍ以下である
   ことを特徴とする請求項４〜８のいずれかに記載の露光装置。
10. 前記チップ配置領域の前記一辺と、前記第１の配線パターンの前記エッジ部との間隔が０．２ｍｍ以上、０．３ｍｍ以下である
    ことを特徴とする請求項４〜９のいずれかに記載の露光装置。
11. 前記ランドの外径が、０．５ｍｍ以下である
    ことを特徴とする請求項１〜１０のいずれかに記載の露光装置。
12. 前記チップ配置領域の前記一辺は、
    前記チップ配置領域に配置された前記発光素子チップにおける前記複数の発光素子が並ぶ方向と平行である
    ことを特徴とする請求項２〜１１のいずれかに記載の露光装置。
13. 前記レジストは、
    前記第１の配線パターン、前記第１の延在部及び前記第２の延在部上に形成されていて、液体の状態で塗布された後に硬化させられたものである
    ことを特徴とする請求項３〜１０のいずれかに記載の露光装置。
14. 請求項１〜１３のいずれかに記載の露光装置を有する
    ことを特徴とする画像形成装置。

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