JP6969284B2 - 露光装置及び画像形成装置 - Google Patents
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Description
図1に、本実施の形態による画像形成装置1の全体構成を示す。画像形成装置1は、図示しないPC(パーソナルコンピュータ)などの上位装置から受け取った印刷指示に応じて、記録媒体としての用紙Pに画像を印刷する電子写真方式のカラープリンタである。この画像形成装置1は、略箱型の装置筐体2を有している。尚、装置筐体2の図中右側を前面、図中左側を後面として、装置筐体2の前面から後面への方向を後方向、後面から前面への方向を前方向、装置筐体2の下側から上側への方向を上方向、装置筐体2の上側から下側への方向を下方向、装置筐体2の図中手前側から奥側への方向を右方向、装置筐体2の図中奥側から手前側への方向を左方向とする。
次に、LEDヘッド5(5K、5Y、5M、5C)の構成について説明する。尚、LEDヘッド5K、5Y、5M、5Cは、同一構成のため、ここでは、一例として、LEDヘッド5Kの構成について説明する。図2に、LEDヘッド5Kの模式的な断面図を示す。
次に、LED搭載基板42の下面(つまりLEDアレイチップ41を搭載する面)に形成された配線パターンの構成について図4〜図6を用いて説明する。尚、図4、図6は、LED搭載基板42の下面全体のうち、1つのチップ配置領域42Aとその周辺部を拡大した部分拡大図である。また、図5は、図4に示すA−A切断線によりLED搭載基板42を切断した場合の断面図である。
次に、LED搭載基板42の下面に形成された配線パターン上にフォトソルダーレジスト51を形成する工程(レジスト形成工程と呼ぶ)について簡単に説明する。レジスト形成工程では、まず、下面に各種配線パターンが形成された状態のLED搭載基板42を、スルーホール50が上側、グランドパターン52が下側となるように傾けた状態で、LED搭載基板42の下面全体に、液体状のフォトソルダーレジスト51を塗布する。尚、液体状のフォトソルダーレジスト51の粘度は、例えば、50dPa・sとなっている。
ここまで説明したように、本実施の形態では、LED搭載基板42上のチップ配置領域42Aの近傍に設けられたスルーホール50と、チップ配置領域42A下のグランドパターン52とを、配線パターン54により接続するようにした。そのうえで、配線パターン54を、スルーホール50の周囲を覆うドーナツ状のランド54Aと、ランド54Aの右端からグランドパターン52に向かって右斜め前方に延び(つまりグランドパターン52のエッジ部52A及びチップ配置領域42Aの長辺60に対して傾斜して延び)、先端部がグランドパターン52の近傍まで達する第1の延在部54Bと、この第1の延在部54Bの先端部からグランドパターン52に向かって前方(つまりグランドパターン52のエッジ部52A及びチップ配置領域42Aの長辺60と直交する方向)に延び、先端部がグランドパターン52まで達する第2の延在部54Cとで構成するようにした。
[6−1.他の実施の形態1]
尚、上述した実施の形態では、スルーホール50とグランドパターン52とを接続する配線パターン54を、スルーホール50の周囲を覆うドーナツ状のランド54Aと、ランド54Aの右端からグランドパターン52に向かって右斜め前方に延び、先端部がグランドパターン52の近傍まで達する第1の延在部54Bと、この第1の延在部54Bの先端部からグランドパターン52に向かって前方に延び、先端部がグランドパターン52まで達する第2の延在部54Cとで構成するようにした
さらに、上述した各実施の形態では、配線パターンを被覆するレジストとして、フォトソルダーレジスト51を用いたが、これに限らず、液体の状態で塗布された後、硬化させられるものであれば、フォトソルダーレジスト51以外のレジストを用いるようにしてもよい。
さらに、上述した各実施の形態では、露光装置としてのLEDヘッド5(5K、5Y、5M、5C)に本発明を適用したが、これに限らず、発光素子チップを配置するチップ配置領域の近傍にスルーホールが存在する発光素子搭載基板を有するものであれば、LEDヘッド5(5K、5Y、5M、5C)とは異なる構成の露光装置に適用してもよい。例えば、LED以外の発光素子を有する露光装置に本発明を適用してもよい。
さらに、上述した実施の形態では、発光素子チップの具体例として、LEDアレイチップ41を用いたが、これに限らず、複数の発光素子が並べて設けられたものであれば、LEDアレイチップ41とは異なる発光素子チップを用いてもよい。さらに、上述した実施の形態では、発光素子搭載基板の具体例として、LED搭載基板42を用いたが、これに限らず、発光素子チップを搭載するものであれば、LED搭載基板42とは異なる発光素子搭載基板を用いてもよい。さらに、上述した実施の形態では、光学系の具体例としてロッドレンズアレイ46を用いたが、これに限らず、発光素子からの光を収束させるものであれば、ロッドレンズアレイ46とは異なる光学系を用いてもよい。さらに、上述した実施の形態では、支持部材の具体例としてホルダ44を用いたが、これに限らず、発光素子搭載基板及び光学系を支持するものであれば、ホルダ44とは異なる支持部材を用いてもよい。
さらに、本発明は、上述した各実施の形態に限定されるものではない。すなわち本発明は、上述した実施の形態と他の実施の形態の一部または全部を任意に組み合わせた実施の形態や、一部を抽出した実施の形態にもその適用範囲が及ぶものである。
Claims (13)
- 複数の発光素子が並べて設けられた発光素子チップを搭載する発光素子搭載基板と、
前記発光素子チップに設けられた発光素子からの光を収束させる光学系と、
前記発光素子搭載基板及び前記光学系を支持する支持部材と
を備え、
前記発光素子搭載基板は、
前記発光素子チップを配置するチップ配置領域と、
スルーホールと、
前記チップ配置領域下に形成される第1の配線パターンと、
前記第1の配線パターンと前記スルーホールとを電気的に接続する第2の配線パターンと
を有し、
前記スルーホールと前記第1の配線パターンは、当該スルーホールから当該第1の配線パターンまで最短距離で直線状の配線パターンを延ばすことによって接続できる位置にあり、
前記第2の配線パターンは、
前記スルーホールの周囲に形成されるランドと、前記ランドから所定方向に延びる第1の延在部と、前記第1の延在部における前記スルーホールとは反対側の端部から前記チップ配置領域側へと前記所定方向とは異なる方向に延びる第2の延在部と
を有し、
前記第1の延在部は、
前記ランドから前記チップ配置領域における前記スルーホールと対向する一辺に対して傾斜して延びる
ことを特徴とする露光装置。 - 前記第1の配線パターンは、
前記発光素子搭載基板上にベタ状に形成された配線パターンであり、
前記チップ配置領域は、
前記第1の配線パターン上にレジストが形成された領域であり、前記レジスト上に前記発光素子チップが配置される
ことを特徴とする請求項1に記載の露光装置。 - 前記第1の配線パターンは、
前記チップ配置領域の前記一辺と平行で前記スルーホールと対向するエッジ部を有し、
前記第2の延在部は、
前記第1の延在部における前記スルーホールとは反対側の端部から前記第1の配線パターンの前記エッジ部まで延びている
ことを特徴とする請求項2に記載の露光装置。 - 前記第1の延在部は、
前記ランドの外周における前記エッジ部と対向する端部から離れた箇所と、前記第2の延在部との間を繋いでいる
ことを特徴とする請求項3に記載の露光装置。 - 前記第2の延在部は、
前記スルーホールよりも前記チップ配置領域の前記一辺の一端寄りに形成されている
ことを特徴とする請求項4に記載の露光装置。 - 前記第2の延在部は、
前記第1の延在部における前記スルーホールとは反対側の端部から前記第1の配線パターンの前記エッジ部まで、前記エッジ部と直交する方向に延びている
ことを特徴とする請求項3〜5のいずれかに記載の露光装置。 - 前記第2の延在部は、
前記第1の延在部における前記スルーホールとは反対側の端部から前記第1の配線パターンの前記エッジ部まで、前記エッジ部と直交しない方向に延びている
ことを特徴とする請求項3〜5のいずれかに記載の露光装置。 - 前記スルーホールの中心と前記第1の配線パターンの前記エッジ部との間隔が、0.3mm以上、1.0mm以下である
ことを特徴とする請求項3〜7のいずれかに記載の露光装置。 - 前記チップ配置領域の前記一辺と、前記第1の配線パターンの前記エッジ部との間隔が0.2mm以上、0.3mm以下である
ことを特徴とする請求項3〜8のいずれかに記載の露光装置。 - 前記ランドの外径が、0.5mm以下である
ことを特徴とする請求項1〜9のいずれかに記載の露光装置。 - 前記チップ配置領域の前記一辺は、
前記チップ配置領域に配置された前記発光素子チップにおける前記複数の発光素子が並ぶ方向と平行である
ことを特徴とする請求項1〜10のいずれかに記載の露光装置。 - 前記レジストは、
前記第1の配線パターン、前記第1の延在部及び前記第2の延在部上に形成されていて、液体の状態で塗布された後に硬化させられたものである
ことを特徴とする請求項2〜9のいずれかに記載の露光装置。 - 請求項1〜12のいずれかに記載の露光装置を有する
ことを特徴とする画像形成装置。
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