JP3487190B2 - プローブ装置の微調整機構 - Google Patents

プローブ装置の微調整機構

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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体ICチップ
やLSIチップ等の被検査部材の各電極端子にコンタク
トプローブのコンタクトピンを接触させて電気的なテス
トを行うためのプローブ装置において、プローブ装置の
組立途中または組立後にコンタクトピンの位置調整を行
うための微調整機構に関する。
【0002】
【従来の技術】一般に、プローブ装置は、ICチップや
LSIチップ等の半導体チップ、またはLCD(液晶表
示体)等の各端子にコンタクトプローブのコンタクトピ
ンを押圧接触させ、プリント基板を介してテスターに接
続して電気的なテストに用いられる。コンタクトプロー
ブ1は、例えば図6に示すようにNi基合金等からなる
複数本のパターン配線2の上に接着剤層を介してフィル
ム3が被着され、フィルム3から突出するパターン配線
2の先端部はコンタクトピン2a…とされている。また
フィルム3の幅広の基部には窓部4が形成され、この窓
部4にはパタ−ン配線2の引き出し配線部5が設けられ
ている。尚、フィルム3はポリイミド等の樹脂層からな
り、或いはポリイミド等の樹脂層にCu等の金属箔がグ
ラウンド層として積層されたもの等でもよい。
【0003】このようなコンタクトプローブ1は図7及
び図8に示すようにマウンティングベースやトップクラ
ンプやボトムクランプ等のメカニカルパーツ7に組み込
まれてプローブ装置8とされ、コンタクトピン2a…を
半導体ICチップやLCD等のパッドに接触させること
になる。即ち、図7及び図8に示すプローブ装置8にお
いて、円板形状をなし中央窓部10aを有するプリント
基板10の上に、例えばトップクランプ11を取り付
け、またコンタクトプローブ1の先端部1aを両面テー
プ等でその下面に取り付けたマウンティングベース12
を、トップクランプ11にボルト等で固定する。そして
略四角形枠状のボトムクランプ14でコンタクトプロー
ブ1の基部1bを押さえつけることによりプリント基板
10の下面の電極16に接触状態に保持する。その際、
プリント基板10とコンタクトプローブ1の基部1bは
位置決めピンによって相互の位置決めがなされる。これ
によって、コンタクトプローブ1の先端部1aがマウン
ティングベース12の下面で傾斜状態に保持され、コン
タクトプローブ1の基部1bのパターン配線2の引き出
し配線部5がボトムクランプ14の弾性体15で窓部4
を通してプリント基板10の下面の電極16に押しつけ
られて接触状態に保持されることになる。
【0004】ところで、このようなプローブ装置8にお
いては、その組立の際、コンタクトピン2a…を例えば
半導体ICチップ18のパッド18a…に接触させる場
合、コンタクトピン2aをパッド18aに位置決めする
ように位置調整する必要がある。そのため、プローブ装
置8には図8及び図9に示すようなコンタクトプローブ
1の微調整機構20がメカニカルパーツ7に設けられて
いる。即ち、図9において、X軸調整ボルト21とし
て、トップクランプ11の側面のねじ穴11aを貫通し
てマウンティングベース12の両側面を挟み込むX軸調
整ボルト21a,21bがコンタクトピン2aと交差す
る方向に取り付けられ、両調整ボルト21a,21bを
正逆回転させることで図示しないガイドによってマウン
ティングベース12をX軸方向に微少移動調整できる。
また、トップクランプ11の隣接する側面の貫通孔11
bを貫通してマウンティングベース12のねじ穴12b
に螺合するY軸調整ボルト22として、引き込みボルト
22aとその両側の押し込みボルト22bとがコンタク
トピン2aと略平行な方向に取り付けられ、これらの2
種のボルト22a,22bを適宜正逆回転させることで
マウンティングベース12をY軸方向に微少移動調整で
きる。
【0005】更に図8において、トップクランプ11の
上面の貫通孔11cを貫通してマウンティングベース1
2のねじ穴12cに螺合するZ軸調整ボルト23として
引き込みボルト23aと押し込みボルト23bとがコン
タクトプローブ1と略交差する方向に取り付けられ、両
調整ボルト23a,23bを正逆回転させることでマウ
ンティングベース12をZ軸方向に微少移動調整でき
る。そのため、微調整機構20において、X,Y,Z軸
調整ボルト21、22,23をそれぞれ正逆回転操作さ
せることで、マウンティングベース12をX,Y,Z軸
方向にそれぞれ微少移動させて微調整できる。これによ
って、マウンティングベース12に固定されているコン
タクトプローブ1の先端部1aをX,Y,Z軸方向に微
調整することで、各コンタクトピン2aをパッド18a
にそれぞれ接触するよう位置合わせすべく微少移動でき
るようになっている。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述の
ようなプローブ装置8はプローバーという装置に取り付
けられて用いられるために、寸法の制約がある。コンタ
クトプローブ1をメカニカルパーツ7でプリント基板1
0と一体化してプローブ装置8を製作した後で、先端に
突出するコンタクトピン2a…にICチップ18のパッ
ド18a…をオ−バードライブをかけて押圧接触させる
ようになっているが、これらの部品には個体差があり、
単純に組み立てただけの状態ではコンタクトピン2a…
の位置の整合性がとれていないために、組立時にはIC
チップ18のパッド18a…に対してコンタクトピン2
a…の位置調整を行う必要があるために、次のような問
題があった。 (1)コンタクトピン2aの位置調整の際、微調整機構
20を用いてコンタクトピン2a…をX,Y,Z軸方向
に微調整できるとしても、微調整機構20はメカニカル
パーツ7の一部を用いてメカニカルパーツ7と一体に構
成されているために、機構が複雑になり、各パーツが高
価であり、プローブ装置8の組立作業が煩雑でコスト高
になるという問題がある。
【0007】(2)また、コンタクトプローブ1はその
基部1bが位置決めピンでプリント基板10に位置決め
された後、ボトムクランプ14によってプリント基板1
0に押圧固定されているから、微調整機構20でコンタ
クトプローブ1の先端部1aを微調整すると、コンタク
トプローブ1が途中でねじれてしまうという欠点があ
る。(3)微調整機構20では、X,Y,Z軸調整機構
が個別に設けられており、微調整の際にマウンティング
ベースを図示しないガイドに沿ってそれぞれスムーズに
摺動させるべくガイドに一定のクリアランスが設けられ
ているために、一の軸方向調整を行うと他の軸方向に位
置ずれが生じ、コンタクトピン2aの総合的な位置調整
に手間がかかる。
【0008】(4)またICチップ18用のプローブ装
置8で例えば四角形をなす四辺にコンタクトピン2a…
が配列される構造とすると、各辺毎にコンタクトピン2
a…の調整を行うが、スペースが小さいために各辺の調
整代が小さく、ある1辺を基準として調整した場合、最
後に調整する辺の調整代が不足して再調整の必要が生じ
ることがあり、極めて煩雑であった。 (5)コンタクトプローブ1をボトムクランプ14でプ
リント基板10に固定して変形させる等してコンタクト
ピン2a…の微調整をした後、電気的テストにおいてコ
ンタクトプローブ1の基部1bにおけるゴミなどの異物
の付着が原因でピン間にショートが発見されることがあ
る。この場合、ボトムクランプ14を外して異物を除去
する必要があるが、ボトムクランプ14を外した際、コ
ンタクトプローブ1のたわみが解消されてコンタクトピ
ン2a…の位置ずれを起こすために再調整が必要にな
り、煩雑である。
【0009】本発明は、このような実情に鑑みて、コス
トが低廉で組立が容易なプローブ装置の微調整機構を提
供することを目的とする。また本発明の他の目的は、コ
ンタクトプローブの針先調整を簡単且つ容易にしたプロ
ーブ装置の微調整機構を提供することである。
【0010】
【課題を解決するための手段】本発明に係るプローブ装
置の微調整機構は、フィルムが被着された複数のパター
ン配線の各先端がフィルムから突出してコンタクトピン
とされているコンタクトプローブが支持部材の下面に
固定されていると共に、前記支持部材の上部に第一ク
ランプ部材が固定されてなるプローブ装置の微調整機構
において、プローブ装置を前記第一クランプ部材を介し
て支持する基板と、この基板に設けられていて支持部材
を介してコンタクトプローブ毎にコンタクトピンの位置
調整を行う調整手段とが備えられたことを特徴とする。
支持部材を含むメカニカルパーツやプローブ装置とは別
個に微調整機構が備えられているため、メカニカルパー
ツの構成が単純になり、プローブ装置の組立も簡単且つ
容易であるから、部品コストや組立コストが低廉にな
る。また微調整機構は別のプローブ装置に対しても繰り
返して使用でき、コストの低減に寄与する。また微調整
すべきプローブ装置として、プリント基板などの配線用
基板を装着する前のものを用いれば、コンタクトピンの
微調整後にコンタクトプローブが変形しておらず、その
後の配線用基板の装着などの組立作業が容易且つ精密に
なる。しかも配線用基板の装着後にコンタクトピンの位
置調整を行わないから、コンタクトプローブが変形した
りたわむことはない。またコンタクトプローブに配線用
基板が装着されたプローブ装置について微調整機構でコ
ンタクトピンの位置調整を行うこともでき、コンタクト
プローブの変形が多少発生することがあり得るが、この
場合でもプローブ装置の組立が容易で低コストである。
【0011】またコンタクトピンに対向して、基準パタ
ーンが設けられたパターン部材が更に配設されてなり
該基準パターンを基準としてコンタクトピンの位置調整
が行われるようにしてもよい。パターン部材の基準パタ
ーンに一致するようにコンタクトピンの位置調整を行え
ば精密な位置調整が行える。尚、パターン部材は被検査
部材の端子の配列パターン図を基準パターンとして備え
たマスクでもよいし、被検査部材そのものでもよい。ま
た調整手段として、X軸調整手段とY軸調整手段とZ軸
調整手段と角度調整手段の少なくともいずれかが設けら
れていてもよい。少なくともいずれかの調整手段が設け
られていれば、その分だけメカニカルパーツの構成が簡
単になって部品コストが低廉になり、組立作業が容易に
なる。また調整手段は、支持部材に固定され回転可能
な調整シャフトを備えた角度調整手段と、調整シャフト
を回転可能に支持していて該調整シャフトをX軸方向に
移動可能なX軸調整手段と、回転可能に支持された前記
調整シャフトをY軸方向に移動可能なY軸調整手段と、
支持部材をZ軸方向に動させるZ軸調整手段とからな
っていてもよい。角度調整手段とX、Y軸調整手段が調
整シャフトを介して操作されるから、部品点数が減少し
て構成も簡単になる。
【0012】尚、プローブ装置は、コンタクトプローブ
を支持する支持部材は第一クランプ部材に取り付けら
れ、第一クランプ部材と配線用基板が第二クランプ部材
によって連結され、配線用基板にコンタクトプローブの
基部が第三クランプ部材によって固定されてパターン配
線と配線用基板の電極とが導通されて構成され、プロー
ブ装置は第一クランプ部材で微調整機構の基板に支持さ
れていてもよい。この場合にも、微調整機構がプローブ
装置と別個に配設されているからプローブ装置の構成が
簡単で組み立ても容易になる。
【0013】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を添付
図面により説明するが、上述の従来技術と同一または同
様の部分には同一の符号を用いてその説明を省略する。
図1乃至図4は実施の形態を示すものであり、図1はプ
ローブ装置の要部分解斜視図、図2は第一ユニットに第
二ユニットが連結されたプローブ装置の要部縦断面図、
図3はプローブ装置の第一ユニットを示す要部縦断面
図、図4は第一ユニットが微調整機構と連結された構成
を示す要部縦断面図である。従来のプローブ装置にはメ
カニカルパーツ7に微調整機構20が備えられていた
が、本実施の形態は、図1及び図2に示すプローブ装置
30とは別個に図4に示すような微調整機構31が設け
られている。またプローブ装置30は第一ユニット32
のベースクランプ33を介して第二ユニット34が連結
されて構成されている。
【0014】プローブ装置30の第一ユニット32は、
図1乃至図3に示すように上述したコンタクトプローブ
1の先端部1aがマウンティングベース36(支持部
材)の下面36aに両面テープなどで固定されており、
マウンティングベース36の下面36aが傾斜して形成
されていることで、コンタクトプローブ1の先端部1a
は下方に向けた傾斜状態に保持され、コンタクトピン2
aが下方先端に突出している。被検査部材として例えば
ICチップ18を用いた場合、電極端子であるパッド1
8a…が四辺に配列されているために、これに対応すべ
く、実施の形態ではコンタクトプローブ1及びマウンテ
ィングベース36は4つづつ設けられている。第一ユニ
ット32は、図1及び図3に示すように例えば略四角枠
形状のベースクランプ33(第一クランプ部材)の下面
にマウンティングベース36が連結ボルト37でそれぞ
れ螺合されて固定されている。
【0015】そして、図2において、略円板形状のプリ
ント基板38の中央の開口部38a内に各マウンティン
グベース36が位置しており、プリント基板38の上部
に固定された断面L字型で略四角枠形状のトップクラン
ク40(第二クランプ部材)は、その上部がベースクラ
ンプ33に図示しないネジなどで連結されている。その
ため、ベースクランプ33及びマウンティングベース3
6がトップクランプ40内下部に収納されている。また
プリント基板38の下面にはコンタクトプローブ1のパ
ターン配線2の引き出し配線部5が窓部4を介してボト
ムクランプ41(第三クランプ部材)の弾性体であるゴ
ム部材42によって押圧され、これによって引き出し配
線部5はプリント基板38の電極43に接続されてい
る。
【0016】ここで、プローブ装置30の第一ユニット
32はマウンティングベース36の下面にコンタクトプ
ローブ1が装着され、上部にベースクランプ33が装着
されたものをいい、各コンタクトプローブ1は第一ユニ
ット32に組み立てられた状態で、後述の微調整機構3
1によってコンタクトピン2a…が例えばICチップ1
8のパッド18a…等の被検査部材とそれぞれ接触する
位置まで微調整作動させられている。また第二ユニット
34はトップクランプ40とプリント基板38とボトム
クランプ41とを備えたものをいい、コンタクトピン2
a…(針先)が位置調整された第一ユニット32にベー
スクランプ33を介して連結されて、コンタクトプロー
ブ1の基部1bがプリント基板38に連結されている。
尚、マウンティングベース36,ベースクランプ33,
トップクランプ40,ボトムクランプ41はメカニカル
パーツ35を構成する。
【0017】次に、プローブ装置30の第一ユニット3
2においてコンタクトピン2a…の位置調整を行うため
の微調整機構31について図4により説明する。この微
調整機構31は、上部基板44の端部に複数本の支柱4
5…が配設させられ、これら支柱45…は下部基板46
に支持されてフレーム47が構成されている。そして上
部基板44の中央に例えば略四角形状の開口部44aが
形成され、この中央の開口部44aに第一ユニット32
がベースクランプ33によって仮止め固定されている。
上部基板44上には開口部44aの四辺に沿ってコンタ
クトプローブ1についてのX軸調整手段48…、Y軸調
整手段49…、水平角度θの角度調整手段50…、Z軸
調整手段がそれぞれ装着された微調整装置31Aがコン
タクトプローブ1の数だけ(実施の形態では4つ)設け
られている。各X軸調整手段48において、上部基板4
4の上面にはX軸支持部材52が装着され、X軸支持部
材52にはX軸調整つまみ53が回転可能に支持され、
X軸調整つまみ53を回転させることで例えば図示しな
い送りネジ等を介してX−Y調整テーブル54をX軸方
向に微少移動させる。
【0018】そしてX−Y調整テーブル54上にはY軸
調整つまみ55とY軸調整テーブル56が配設され、同
様にY軸調整つまみ55によってX−Y調整テーブル5
4上でY軸調整テーブル56をY軸方向に微少移動可能
とされている。Y軸調整テーブル56にはボールベアリ
ング58,58を介して回転可能及び上下動可能に角度
調整シャフト59(調整シャフト)が垂直方向に配設さ
れ、角度調整シャフト59はその上部に例えばドライバ
ー挿入用のマイナスの凹部を有する頭部59aが設けら
れ、雄ねじが設けられた下部59bはベースクランプ3
3の孔33aを貫通してマウンティングベース36に螺
合されて固定され、マウンティングベース36と一体に
回動及び上下動するようになっている。ベースクランプ
33の孔33aは貫通する角度調整シャフト59との間
に隙間cが形成されるように角度調整シャフト59の外
径より余裕のある大径寸法の内径を有している。この隙
間cの範囲内でコンタクトピン2a…はX軸及びY軸方
向に微調整可能とされている。角度調整シャフト59に
はY軸調整テーブル56と頭部59aとの間に弾性部材
としてコイルスプリング60が圧縮状態で装着されてい
る。これによってマウンティングベース36及びコンタ
クトプローブ1は上方に付勢されている。
【0019】更にベースクランプ33に設けられたネジ
孔61には例えば無頭のZ軸調整押しネジ62が螺合さ
れており、その下端部62aがマウンティングベース3
6の上面を押圧していて、微少量押動可能とされてい
る。このZ軸調整押しネジ62はZ軸調整手段を構成す
る。またフレーム47の下部基板46の中央部には観察
手段64が取り付けられている。即ち、下部基板46上
にガイド支持部材65が起立して設けられ、ガイド支持
部材65の内側にはガイド支持部材65に沿って上下動
可能な摺動部材66が設けられ、この摺動部材66の上
端にはガラスマスク67(パターン部材)が例えば水平
に固定されている。
【0020】このガラスマスク67上には、被検査部材
の電極端子、例えばICチップ18のパッド18a…の
配列パターンに沿った基準パターン(図示せず)が形成
されており、この基準パターンにプローブ装置30のコ
ンタクトピン2a…がそれぞれ変形しない程度に接触ま
たは接近させられるよう、微調整機構31の各微調整装
置31Aで各コンタクトピン2a…のX,Y,Z軸方向
及び水平角度の微調整が行われるようになっている。摺
動部材66には出力軸70aを介して電動上下モータ7
0が支持部材65の外部に連結されて、摺動部材66を
ガラスマスク67と一体に上下動させるようになってい
る。またガラスマスク67と摺動部材66の内側には撮
像カメラ71が取り付けられていて、この撮像カメラ7
1を通してガラスマスク67の基準パターンとコンタク
トピン2a…との整合状態を図示しないモニター等で顕
微鏡観察しつつ調整できるようになっている。
【0021】本実施の形態によるプローブ装置30とそ
の微調整機構31は上述のように構成されており、次に
この微調整機構31によるコンタクトピン2a…の位置
調整方法をプローブ装置30の組立手順に沿って説明す
る。被検査部材として例えばICチップ18を用い、電
極端子であるパッド18a…が略四角形状のICチップ
18の四辺に沿って配列されている場合、4枚のコンタ
クトプローブ1…の先端部1a…をそれぞれマウンティ
ングベース36の傾斜する下面36aに取り付け、更に
これらマウンティングベース36を略四角形枠形状のベ
ースクランプ33の四辺をなす枠の下側にそれぞれ連結
ボルト37を以て取り付けて、図3に示すような第一ユ
ニット32を形成する。
【0022】そして、この第一ユニット32について、
図4に示す微調整機構31の上部基板44の開口44a
内にベースクランプ33を位置させて、例えば図示しな
いネジなどによってベースクランプ33を上部基板44
に仮止めして取り付ける。各コンタクトプローブ1のコ
ンタクトピン2a…は四角形の各辺に沿って配列させら
れる。またフレーム47の下部基板46上にはコンタク
トピン2a…に対向してガラスマスク67の(パッド
の)基準パターンが配設されるように観察手段64が取
り付けられている。次に各コンタクトプローブ1の各コ
ンタクトピン2a…に対して、ガラスマスク67を電動
上下モータ70でもって上方移動させ、コンタクトピン
2aにオーバードライブがかからない程度に接触または
接近させる。このような図4に示す状態で、基準パター
ンに四辺の各コンタクトピン2aが一致するように微調
整機構31の微調整装置31Aを以て各コンタクトプロ
ーブ1の位置調整が行われる。コンタクトピン2aのX
軸,Y軸,Z軸及び水平角度θの調整はそれぞれ観察カ
メラ71による顕微鏡拡大画像をモニター画面等で観察
しながら行う。
【0023】先ずX軸方向の調整を行うにはX軸調整手
段48のX軸調整つまみ53を回転操作する。これによ
って、X−Y軸調整テーブル54がY軸調整テーブル5
6と一体にX軸方向に微少量移動させられ、角度調整シ
ャフト59を介してマウンティングベース36及びコン
タクトプローブ1が孔33aの隙間cの範囲で微少移動
させられてコンタクトピン2a…がX軸方向に位置調整
させられる。次にY軸方向の調整には、Y軸調整つまみ
55を回転操作すれば、Y軸調整テーブル56がY軸方
向に微少移動して角度調整シャフト59を介してマウン
ティングベース36及びコンタクトプローブ1がY軸方
向に微少移動させられてコンタクトピン2a…がY軸方
向に位置調整させられる。更に、コンタクトピン2a…
の水平角度θを微調整するには角度調整シャフト59の
頭部59aにドライバー等を差し込んで微少量回転させ
ればよく、これによって角度調整シャフト59または連
結ボルト37を回転軸としてマウンティングベース36
及びコンタクトプローブ1が微少角度水平回転させられ
てコンタクトピン2a…が微少角度だけ位置調整させら
れる。
【0024】またコンタクトピン2a…をZ軸方向に微
調整するには、Z軸調整押しネジ62をねじ込めばコイ
ルスプリング60の付勢力に抗して先端部62aでマウ
ンティングベース36が押され、角度調整シャフト59
と共にコンタクトプローブ1が連結ボルト37の締結力
に抗して下方(ガラスマスク67の方向)に微少量移動
する。またZ軸調整押しネジ62を緩めれば角度調整シ
ャフト59のコイルスプリング60の付勢力によってマ
ウンティングベース36及び角度調整シャフト59が上
方(ガラスマスク67から離間する方向)に微少量移動
する。これによってコンタクトピン2a…をZ軸方向に
微調整できる。このようにして各コンタクトプローブ1
の各コンタクトピン2a…がガラスマスク67の標準パ
ターン上のパッド位置にそれぞれ重なるように位置調整
させられ、コンタクトピン2a…の微調整が終了する。
この状態で連結ボルト37を締め込んでマウンティング
ベース36をベースクランプ33に固定する。
【0025】その後、第一ユニット32を微調整機構3
1から取り外す。次に、プリント基板38の開口部38
aをマウンティングベース36の外周側に配設すると共
に、トップクランプ40をベースクランプ33の外周側
上部に装着して連結し、更にプリント基板38と連結す
る。そしてボトムクランプ41のゴム部材42(弾性
体)でコンタクトプローブ1の窓部4を介してパターン
配線2の引き出し配線部5をプリント基板38の下面の
電極43に押しつけて位置決めピンで相互に固定し、図
示しないボルト等でボトムクランプ41をコンタクトプ
ローブ1の基部1bを挟んでプリント基板38に固定す
る。このようにしてプローブ装置30の組立が終了す
る。その後、このプローブ装置30をプローバと呼ばれ
る装置に装着してプリント基板38をテスターに接続
し、プリント基板38の開口部38aの下方からICチ
ップ18のパッド18aをコンタクトピン2a…に押し
つけてオーバードライブをかけて接触させ、この状態で
ICチップ18の電気的テストを行えばよい。
【0026】上述のように本実施の形態によれば、微調
整機構31をプローブ装置30のメカニカルパーツ35
とは別個に独立して設けたから、プローブ装置30のメ
カニカルパーツ35の部品構成と組立作業が簡単かつ低
廉になり、しかもプローブ装置30の組み立てに微調整
機構31を繰り返して使用でき、部品コストを含めて製
造コストを低廉にすることができる。
【0027】また第一ユニット32を組み立てた状態
で、各コンタクトピン2a…をICチップ18のパッド
18a…と位置合わせするための微調整を行い、その後
にプリント基板38を含む第二ユニット34を組み込む
ようにしたから、コンタクトピン2a…の位置調整が第
一ユニット32の段階で既に終了しており、位置調整が
極めて容易である。即ち、位置調整時にコンタクトプロ
ーブ1の基部1bがプリント基板38に固定されていな
いから隣接するメカニカルパーツ35と干渉することな
く簡単且つ容易にコンタクトピン2a…の調整ができ、
コンタクトプローブ1が撓んだり捻られたりすることが
ない。しかもコンタクトプローブ1の交換やボトムクラ
ンプ41の着脱の際にコンタクトピン2aの位置ずれ等
を起こすことがなくメンテナンスも容易である。しかも
プローブ装置30の組立作業の分業化が可能となり、製
作の効率化と精度の高い組立を図れる。従って、熟練作
業者でなくてもプローブ装置30の組立と針先の調整が
できる。また針先の調整に際して、複数のコンタクトプ
ローブ1についてそれぞれ独立して個別の調整が可能で
あり、調整の手間が軽減する。
【0028】本発明では、第一ユニット32としてはコ
ンタクトプローブ1とマウンティングベース36が含ま
れていればよく、第二ユニット34としてはプリント基
板38が含まれていればよい。そして、第一ユニット3
2のコンタクトプローブ1のコンタクトピン2a…の位
置調整が行われた後で、プリント基板38がコンタクト
プローブ1の基部1bに導通状態で固定されればよい。
【0029】尚、上述の実施の形態では、プローブ装置
30について第一ユニット32の微調整機構31を用い
てコンタクトピン2a…の位置調整を行うようにした
が、これに限定されることなくプリント基板38がコン
タクトプローブ1と固定された状態でコンタクトピン2
a…の微調整をおこなうようにしてもよい。即ち、図5
は実施の形態の変形例を示すものであり、組立が終了し
たプローブ装置30の状態でコンタクトピン2a…の微
調整が行われるようになっており、この機構を上述の実
施の形態と同一の部分に同一の符号を用いて説明する。
【0030】微調整機構31には、フレーム45の上部
基板44に例えば実施の形態のものより開口寸法の大き
い開口80が形成され、この開口80内にプローブ装置
30の例えばトップクランプ40が嵌合され、図示しな
い止めネジなどで仮止め固定されている。そのため、プ
ローブ装置30がトップクランプ40でフレーム45に
吊り下げられた状態とされている。トップクランプ40
にはベースクランプ33の孔33aと直線状に連通する
同径の貫通孔40aが形成されており、これら孔33a
及び貫通孔40aに角度調整シャフト59が貫挿され
て、下部59bがマウンティングベース36に螺合され
て固定されている。
【0031】このような構成の下でコンタクトピン2a
…の微調整を行うには、ベースクランプ33とマウンテ
ィングベース36を固定する連結ボルト37を緩めた状
態で、X軸調整つまみ53,Y軸調整つまみ55,角度
調整シャフト59の頭部59a,Z軸調整用の無頭ネジ
62をそれぞれ個別に操作することで、マウンティング
ベース36及びコンタクトプローブ1を微調整でき、コ
ンタクトピン2a…をX、Y、Z軸方向及び水平角度θ
について微少量位置調整できる。この場合、コンタクト
プローブ1の基部1bはプリント基板38とボトムクラ
ンプ41で挟持されて固定されているために、コンタク
トプローブ1についてねじれ等の変形が生じることがあ
るが、メカニカルパーツ35に微調整機構が組み込まれ
ていないから、プローブ装置30の製作コストが低廉に
なるという効果がある。
【0032】尚、上述の実施の形態では、微調整機構3
1の微調整装置31Aとして、X軸調整手段48,Y軸
調整手段49,Z軸調整手段、角度調整手段50をプロ
ーブ装置30とは別個に設けたが、本発明はこの構成に
限定されることなくX軸調整手段48,Y軸調整手段4
9,Z軸調整手段、角度調整手段50の少なくとも1つ
の調整手段が設けられていればよい。少なくとも1つの
調整手段が微調整機構31に設けられていれば、その分
だけメカニカルパーツ35の構成が単純になり、プロー
ブ装置30の製造コストが低廉になる。また微調整機構
31において、X軸調整手段48,Y軸調整手段49,
Z軸調整手段、角度調整手段50のいずれかが欠けてい
てもよい。また、上述の実施の形態では、コンタクトピ
ン2aの調整に際して、観察カメラ71による撮像画像
を通して観察しながら微調整機構31で微調整すること
としたが、針先の調整に際してX,Y,Z軸及び角度調
整手段48,49,50にそれぞれマイクロメータを取
り付けて、各方向について微調整するようにしてもよ
い。
【0033】
【発明の効果】上述のように、本発明に係るプローブ装
置の微調整機構は、プローブ装置を支持する基板と、こ
の基板に設けられていて支持部材を介してコンタクトプ
ローブのコンタクトピンの位置調整を行う調整手段とが
備えられたから、支持部材を含むメカニカルパーツやプ
ローブ装置とは別個に微調整機構が備えられているた
め、メカニカルパーツの構成が単純になり、プローブ装
置の組立も簡単且つ容易であり、部品コストや組立コス
トが低廉になる。また別のプローブ装置に対しても繰り
返して使用でき、コストの低減に寄与する。また微調整
すべきプローブ装置として、プリント基板などの配線用
基板を装着する前のものを用いれば、コンタクトピンの
微調整後にコンタクトプローブが変形しておらず、その
後の配線用基板の装着などの組立作業が容易且つ精密に
なる。しかも配線用基板の装着後にコンタクトピンの位
置調整を行わないから、コンタクトプローブが変形した
りたわむことはない。
【0034】またコンタクトピンに対向して、基準パタ
ーンを有する部材が配設され、該基準パターンを基準と
してコンタクトピンの位置調整が行われるようにしたか
ら、パターン部材の基準パターンに一致するようにコン
タクトピンの位置調整を行えば精密な位置調整が行え
る。また調整手段として、X軸調整手段とY軸調整手段
とZ軸調整手段と角度調整手段の少なくともいずれかが
設けられているから、その分だけメカニカルパーツの構
成が簡単になって部品コストが低廉になり、組立作業が
容易になる。また調整手段は、支持部材に固定されてい
て回転可能な調整シャフトを備えた角度調整手段と、調
整シャフトを回転可能に支持していて該調整シャフトを
X軸方向に移動可能なX軸調整手段と、調整シャフトを
回転可能に支持していて該調整シャフトをY軸方向に移
動可能なY軸調整手段と、支持部材をZ軸方向に連動さ
せるZ軸調整手段とからなっているから、角度調整手段
とX、Y軸調整手段が調整シャフトを介して操作され、
部品点数が減少して構成も簡単になる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 コンタクトプローブの分解斜視図である。
【図2】 図1に示すコンタクトプローブの中央縦断面
図である。
【図3】 コンタクトプローブの第一ユニットを示す中
央縦断面図である。
【図4】 実施の形態による微調整機構にコンタクトプ
ローブの第一ユニットが装着された微調整状態を示す中
央縦断面図である。
【図5】 微調整機構によるプローブ装置の微調整状態
の変形例を示す要部中央縦断面図である。
【図6】 従来のコンタクトプローブの要部平面図であ
る。
【図7】 従来のプローブ装置の分解斜視図である。
【図8】 図7に示すプローブ装置の要部中央縦断面図
である。
【図9】 図8に示すプローブ装置の微調整機構を示す
要部水平断面図である。
【符号の説明】
1 コンタクトプローブ 2a コンタクトピン 30 プローブ装置 31 微調整機構 33 ベースクランプ(第一クランプ部材) 36 マウンティングベース(支持部材) 38 プリント基板(配線用基板) 40 トップクランプ(第二クランプ部材) 41 ボトムクランプ(第三クランプ部材) 48 X軸調整手段 49 Y軸調整手段 50 角度調整手段 59 角度調整シャフト(調整シャフト) 62 Z軸調整押しネジ(Z軸調整手段) 64 観察手段 67 ガラスマスク(パターン部材)
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 岩元 尚文 兵庫県三田市テクノパーク十二番地の六 三菱マテリアル株式会社 三田工場内 (72)発明者 松田 厚 兵庫県三田市テクノパーク十二番地の六 三菱マテリアル株式会社 三田工場内 (56)参考文献 特開 平5−113462(JP,A) 特開 平10−31033(JP,A) 特開 平3−84470(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) G01R 1/06 - 1/073 G01R 31/28 H01L 21/66 H01L 23/32 H01R 33/76

Claims (4)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 フィルムが被着された複数のパターン配
    線の各先端が前記フィルムから突出してコンタクトピン
    とされているコンタクトプローブが支持部材の下面に
    固定されていると共に、前記支持部材の上部に第一ク
    ランプ部材が固定されてなるプローブ装置の微調整機構
    において、 該プローブ装置を前記第一クランプ部材を介して支持す
    る基板と、 該基板に設けられていて前記支持部材を介してコンタク
    トプローブ毎に前記コンタクトピンの位置調整を行う調
    整手段とが備えられたことを特徴とするプローブ装置の
    微調整機構。
  2. 【請求項2】 前記コンタクトピンに対向して、基準パ
    ターンが設けられたパターン部材が更に配設されてな
    、該基準パターンを基準としてコンタクトピンの位置
    調整が行われるようにしたことを特徴とする請求項1記
    載のプローブ装置の微調整機構。
  3. 【請求項3】 前記調整手段として、X軸調整手段とY
    軸調整手段とZ軸調整手段と角度調整手段の少なくとも
    いずれかが設けられていることを特徴とする請求項1ま
    たは2記載のプローブ装置の微調整機構。
  4. 【請求項4】 前記調整手段は、支持部材に固定され
    回転可能な調整シャフトを備えた角度調整手段と、前記
    調整シャフトを回転可能に支持していて該調整シャフト
    をX軸方向に移動可能なX軸調整手段と、回転可能に支
    持された前記調整シャフトをY軸方向に移動可能な前記
    Y軸調整手段と、前記支持部材をZ軸方向に動させる
    Z軸調整手段とからなることを特徴とする請求項1乃至
    3のいずれか記載のプローブ装置の微調整機構。
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