JP3538696B2 - プローブ装置の組立方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体ＩＣチップ
やＬＳＩチップ等の被検査部材の各端子にコンタクトプ
ローブのコンタクトピンを接触させて電気的なテストを
行うためのプローブ装置及びその組立方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】一般に、プローブ装置は、ＩＣチップや
ＬＳＩチップ等の半導体チップ、またはＬＣＤ（液晶表
示体）等の各端子にコンタクトプローブのコンタクトピ
ンを接触させてプリント基板を介してテスターに接続し
て電気的なテストに用いられる。コンタクトプローブ１
は、例えば図５に示すようにＮｉ基合金等からなる複数
本のパターン配線２の上に接着剤層を介してフィルム３
が被着され、フィルム３から突出するパターン配線２の
先端部はコンタクトピン２ａ…とされている。またフィ
ルム３の幅広の基部には窓部４が形成され、この窓部４
にはパタ−ン配線２の引き出し配線部５が設けられてい
る。尚、フィルム３はポリイミド等の樹脂層或いはポリ
イミド等の樹脂層にＣｕ等の金属箔が積層されたもので
もよい。

【０００３】このようなコンタクトプローブ１は図６及
び図７に示すようにマウンティングベースやトップクラ
ンプやボトムクランプ等のメカニカルパーツ７に組み込
まれてプローブ装置８とされ、コンタクトピン２ａ…を
半導体ＩＣチップやＬＣＤ等のパッドに接触させること
になる。即ち、図６及び図７に示すプローブ装置８にお
いて、円板形状をなし中央窓部１０ａを有するプリント
基板１０の上に、例えばトップクランプ１１を取り付
け、次にコンタクトプローブ１の先端部１ａを両面テー
プ等でその下面に取り付けたマウンティングベース１２
を、トップクランプ１１にボルト等で固定する。そして
略四角形枠状のボトムクランプ１４でコンタクトプロー
ブ１の基部１ｂを押さえつけることによりプリント基板
１０の下面の電極に接触状態に保持する。その際、プリ
ント基板１０とコンタクトプローブ１の基部１ｂは位置
決めピンによって相互の位置決めがなされる。これによ
って、コンタクトプローブ１の先端部１ａがマウンティ
ングベース１２の下面で傾斜状態に保持され、コンタク
トプローブ１の基部１ｂのパターン配線２の引き出し配
線部５が窓部４を通してプリント基板１０の下面の電極
に押しつけられて接触状態に保持されることになる。

【０００４】ところで、このようなプローブ装置８にお
いては、その組立の際、コンタクトピン２ａ…を被検査
部材、例えば半導体ＩＣチップ１８のパッド１８ａ…に
接触させる場合、コンタクトピン２ａをパッド１８ａに
位置決めするよう位置調整する必要がある。そのため、
プローブ装置８には図７及び図８に示すようなコンタク
トプローブ１の微調整機構２０がメカニカルパーツ７に
設けられている。即ち、図８において、Ｘ軸調整ボルト
２１として、トップクランプ１１の側面のねじ穴１１ａ
を貫通してマウンティングベース１２の両側面を挟み込
む調整ボルト２１ａ，２１ｂがコンタクトピン２ａと交
差する方向に取り付けられ、両調整ボルト２１ａ，２１
ｂを正逆回転させることで図示しないガイドによってマ
ウンティングベース１２をＸ軸方向に微少移動調整でき
る。また、トップクランプ１１の隣接する側面の貫通孔
１１ｂを貫通してマウンティングベース１２のねじ穴１
２ｂに螺合するＹ軸調整ボルト２２として、引き込みボ
ルト２２ａとその両側の押し込みボルト２２ｂとがコン
タクトピン２ａと略平行な方向に取り付けられ、これら
の２種のボルト２２ａ，２２ｂを適宜正逆回転させるこ
とでマウンティングベース１２をＹ軸方向に微少移動調
整できる。

【０００５】更に図７において、トップクランプ１１の
上面の貫通孔１１ｃを貫通してマウンティングベース１
２のねじ穴１２ｃに螺合するＺ軸調整ボルト２３として
引き込みボルト２３ａと押し込みボルト２３ｂとがコン
タクトプローブ１と略交差する方向に取り付けられ、両
ボルト２３ａ，２３ｂを正逆回転させることでマウンテ
ィングベース１２をＺ軸方向に微少移動調整できる。そ
のため、微調整機構２０によって、Ｘ，Ｙ，Ｚ軸調整ボ
ルト２１、２２，２３をそれぞれ適宜正逆回転操作させ
ることで、マウンティングベース１２をＸ，Ｙ，Ｚ軸方
向にそれぞれ微少移動させて微調整できる。これによっ
て、マウンティングベース１２に固定されているコンタ
クトプローブ１の先端部１ａをＸ，Ｙ，Ｚ軸方向に微調
整することで、各コンタクトピン２ａをパッド１８ａに
それぞれ接触するよう位置合わせすべく微少移動できる
ようになっている。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述の
ようなプローブ装置８は単一のユニットとして組み立て
られ、プローバーという装置に取り付けられて用いられ
るために、寸法の制約があり、次のような問題がある。
コンタクトプローブ１をメカニカルパーツ７でプリント
基板１０と一体化してプローブ装置８を製作した後で、
開口部に突出するコンタクトピン２ａ…にＩＣチップ１
８のパッド１８ａ…をオ−バードライブをかけて押圧接
触させるようになっているが、これらの部品には個体差
があり、単純に組み立てただけの状態ではコンタクトピ
ン２ａ…の位置の整合性がとれていない。そのため、組
立時にはＩＣチップ１８のパッド１８ａ…に対してコン
タクトピン２ａ…の位置調整を行う必要があるために、
つぎのような問題があった。 （１）コンタクトピン２ａの位置調整の際、微調整機構
２０を用いてコンタクトピン２ａ…をＸ，Ｙ，Ｚ軸方向
に微調整できるとしても、コンタクトプローブ１はその
基部１ｂが位置決めピンでプリント基板１０に位置決め
された後、ボトムクランプ１４によってプリント基板１
０に押圧固定されているから、微調整機構２０でコンタ
クトプローブ１の先端部１ａを微調整すると、コンタク
トプローブ１が途中でねじれてしまうという欠点があ
る。

【０００７】（２）微調整機構２０によるＸ，Ｙ，Ｚ軸
方向の微調整は小さなネジ（Ｘ，Ｙ，Ｚ軸調整ボルト２
１，２２，２３）で行われ、その調整精度は例えばＸ，
Ｙ軸方向では±５μｍ以内、Ｚ軸方向では３０μｍ以内
とされ、極めて微細であるために熟練作業者の微妙な感
覚に頼っており、煩雑であった。 （３）更に、微調整機構２０はメカニカルパーツ７の一
部を用いてメカニカルパーツ７と一体に構成されている
ために、機構が複雑になりしかも各パーツが高価であ
る。 （４）微調整機構２０では、Ｘ，Ｙ，Ｚ軸調整機構が個
別に設けられており、微調整の際にマウンティングベー
スを図示しないガイドに沿ってそれぞれスムーズに摺動
させるべくガイドに一定のクリアランスが設けられてい
るために、一の軸方向調整を行うと他の軸方向に位置ず
れが生じ、コンタクトピン２ａの総合的な位置調整に手
間がかかる。

【０００８】（５）またＩＣチップ１８用のプローブ装
置８で例えば四角形をなす四辺にコンタクトピン２ａ…
が配列される構造とすると、各辺毎にコンタクトピン２
ａ…の調整を行うが、スペースが小さいために各辺の調
整代が小さく、ある１辺を基準として調整した場合、最
後に調整する辺の調整代が不足して再調整の必要が生じ
ることがあり、極めて煩雑であった。 （６）コンタクトプローブ１をボトムクランプ１４でプ
リント基板１０に固定して変形させる等してコンタクト
ピン２ａ…の微調整をした後、電気的テストにおいてコ
ンタクトプローブ１の基部１ｂにおけるゴミなどの異物
の付着が原因でピン間にショートが発見されることがあ
る。この場合、ボトムクランプ１４を外して異物を除去
する必要があるが、ボトムクランプ１４を外した際、コ
ンタクトプローブ１のたわみが解消されてコンタクトピ
ン２ａ…の位置ずれを起こすために再調整が必要にな
り、煩雑である。

【０００９】本発明は、上述の問題点に鑑みて、組立が
容易で、コンタクトプローブの針先調整が容易にできる
ようにしたプローブ装置及びその組立方法を提供するこ
とを目的とする。

【００１０】

【００１１】本発明に係るプローブ装置の組立方法は、
フィルムが被着された複数のパターン配線の各先端が前
記フィルムから突出してコンタクトピンとされマウンテ
ィングベースに装着されるコンタクトプローブが、メカ
ニカルパーツでプリント基板に連結されてなるプローブ
装置の組立方法において、前記コンタクトプローブをＺ
軸方向に調整するＺ軸調整手段と、前記コンタクトプロ
ーブをＸ軸方向に微小移動させるＸ軸調整手段と、前記
コンタクトプローブをＹ軸方向に微小移動させるＹ軸調
整手段と、前記コンタクトプローブを水平回転させる水
平角度の角度調整手段と、前記コンタクトピンを観察す
る観察手段とが装着された微調整機構に、ベースクラン
プに前記マウンティングベースが複数装着されるととも
に、これら各マウンティングベースにそれぞれ前記コン
タクトプローブが装着されてなる第１ユニットを取り付
け、前記観察手段で観察しながら前記コンタクトピンを
位置調整し、その後前記第１ユニットを前記微調整機構
から取り外し、トップクランプに前記プリント基板を連
結し、前記プリント基板に前記コンタクトプローブの基
部をボトムクランプにより固定するとともに、前記トッ
プクランプと前記ベースクランプを連結することを特徴
とする。本発明によれば、コンタクトプローブについて
コンタクトピンが被検査部材の端子に接触する状態に位
置調整した後で、コンタクトプローブをプリント基板の
電極に接続して固定することができるから、プローブ装
置の組み立てが終了した後にコンタクトピンを被検査部
材の端子に接触させるように位置調整する必要がなく、
針先（コンタクトピン）の調整に際してコンタクトプロ
ーブがねじれたり撓んだりすることがなく、組立と針先
の調整が容易となる。また、コンタクトプローブの交換
時に取り付けられた新しいコンタクトピンの位置ずれが
生じることもなく、メンテナンスも容易である。

【００１２】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を添付
図面により説明するが、上述の従来技術と同一または同
様の部分には同一の符号を用いてその説明を省略する。
図１は第一の実施の形態によるプローブ装置の要部分解
斜視図、図２は第一ユニットに第二ユニットが連結され
たプローブ装置の要部縦断面図、図３はプローブ装置の
第一ユニットを示す要部縦断面図、図４は第一ユニット
が微調整機構と連結された構成を示す要部縦断面図であ
る。従来のプローブ装置にはメカニカルパーツに微調整
機構２０が備えられていたが、本実施の形態は、図１及
び図２に示すプローブ装置３０とは別個に図４に示すよ
うな微調整機構３１が設けられている。またプローブ装
置３０は第一ユニット３２のベースクランプ３３を介し
て第二ユニット３４が連結されて構成されている。

【００１３】プローブ装置３０の第一ユニット３２は、
図１乃至図３に示すように上述したコンタクトプローブ
１の先端部１aがマウンティングベース３６の下面３６a
に両面テープなどで固定されており、マウンティングベ
ース３６の下面３６aが傾斜して形成されていること
で、コンタクトプローブ１の先端部１aは下方に向けた
傾斜状態に保持され、コンタクトピン２aが下方先端に
突出している。被検査部材として例えばＩＣチップ１８
を用いた場合、電極端子であるパッド１８a…が四辺に
配置されているために、これに対応すべく、実施の形態
ではコンタクトプローブ１及びマウンティングベース３
６は４つづつ設けられている。第１ユニット３２は、例
えば図３に示すように略四角枠形状のベースクランプ３
３の下面にマウンティングベース３６が連結ボルト３７
でそれぞれ螺合されて固定されている。

【００１４】そして、図２において、略円板形状のプリ
ント基板３８の中央の開口部３８a内に各マウンティン
グベース３６が位置しており、プリント基板３８の上部
に固定された断面Ｌ字型で略四角枠形状のトップクラン
プ４０は、その上部がベースクランプ３３に連結されて
いる。そのため、ベースクランプ３３及びマウンティン
グベース３６がトップクランプ４０内に収納されてい
る。またプリント基板３８の下面にはコンタクトプロー
ブ１の配線パターン２の引き出し配線部５が窓部４を介
してボトムクランプ４１の弾性体であるゴム部材４２に
よって押圧され、これによって引き出し配線部５はプリ
ント基板３８の電極４３に接続されている。

【００１５】ここで、プローブ装置３０の第一ユニット
３２はマウンティングベース３６にコンタクトプローブ
１が装着され、マウンティングベース３６にベースクラ
ンプ３３が装着されたものをいい、各コンタクトプロー
ブ１は第一ユニット３２に組み立てられた状態で、後述
の微調整機構３１によってコンタクトピン２ａ…が例え
ばＩＣチップ１８のパッド１８ａ…等の被検査部材とそ
れぞれ接触するように位置合わせさせられている。また
第二ユニット３４はトップクランプ４０とプリント基板
３８とボトムクランプ４１とを備えたものをいい、コン
タクトピン２ａ…（針先）が位置調整された第一ユニッ
ト３２にベースクランプ３３を介して連結されて、コン
タクトプローブ１の基部１ｂがプリント基板３８に連結
されている。尚、マウンティングベース３６，ベースク
ランプ３３，トップクランプ４０，ボトムクランプ４１
はメカニカルパーツ３５を構成する。

【００１６】次に、このプローブ装置３０とは別個に設
けられていてプローブ装置３０の第一ユニット３２にお
いてコンタクトピン２ａ…の位置調整を行うための微調
整機構３１について図４により説明する。この微調整機
構３１は、上部基板４４の端部に複数本の支柱４５…が
配設させられ、これら支柱４５…は下部基板４６に支持
されてフレーム４７が構成されている。そして上部基板
４４の中央に略四角形状の開口部４４ａが形成され、こ
の中央の開口部４４ａに第一ユニット３２がベースクラ
ンプ３３によって仮止め固定されている。上部基板４４
上には開口部４４ａの四辺に沿ってコンタクトプローブ
１についてのＸ軸調整手段４８…、Ｙ軸調整手段４９
…、水平角度の角度調整手段５０…、Ｚ軸調整手段がそ
れぞれ装着されている。各Ｘ軸調整手段４８において、
上部基板４４の上面にはＸ軸支持部材５２が装着され、
Ｘ軸支持部材５２にはＸ軸調整つまみ５３が回転可能に
支持され、Ｘ軸調整つまみ５３を回転させることで例え
ば図示しない送りネジ等を介してＸ−Ｙ調整テーブル５
４をＸ軸方向に微少移動させる。

【００１７】そしてＸ−Ｙ調整テーブル５４上にはＹ軸
調整つまみ５５とＹ軸調整テーブル５６が配設され、同
様にＹ軸調整つまみ５５によってＸ−Ｙ調整テーブル５
４上でＹ軸調整テーブル５６をＹ軸方向に微少移動可能
とされている。Ｙ軸調整テーブル５６にはボールベアリ
ング５８，５８を介して回転可能及び上下動可能に角度
調整シャフト５９が垂直方向に配設され、角度調整シャ
フト５９はその上部に例えばドライバー挿入用のマイナ
スの凹部を有する頭部５９ａが設けられ、下部５９ｂは
ベースクランプ３３の孔３３ａを貫通してマウンティン
グベース３６に螺合されて固定され、マウンティングベ
ース３６と一体に回動及び上下動するようになってい
る。ベースクランプ３３の孔３３ａは角度調整シャフト
５９との間に隙間が形成されるように角度調整シャフト
５９の外径より余裕のある大径寸法の内径を有してい
る。角度調整シャフト５９にはＹ軸調整テーブル５６と
頭部５９ａとの間に弾性部材としてコイルスプリング６
０が圧縮状態で装着されている。これによってマウンテ
ィングベース３６及びコンタクトプローブ１は上方に付
勢されている。

【００１８】更にベースクランプ３３に設けられたネジ
孔６１には無頭のＺ軸調整押しネジ６２が螺合されてお
り、その下端部６２ａがマウンティングベース３６の上
面を押圧していて、微少量押動可能とされている。この
Ｚ軸調整押しネジ６２はＺ軸調整手段を構成する。また
フレーム４７の下部基板４６の中央部には、観察手段６
４が取り付けられている。即ち、下部基板４６上にガイ
ド支持部材６５が起立して設けられている。ガイド支持
部材６５の内側にはガイド支持部材６５に沿って上下動
可能な摺動部材６６が設けられ、この摺動部材６６の上
端にはガラスマスク６７が例えば水平に固定されてい
る。

【００１９】このガラスマスク６７上には、被検査部
材、例えばＩＣチップ１８のパッド１８ａ…の配列パタ
ーンに沿った基準パターン（図示せず）が形成されてお
り、この基準パターンにプローブ装置３０のコンタクト
ピン２ａ…がそれぞれ変形することなく接触するか接近
するよう、微調整機構３１でコンタクトピン２ａ…の
Ｘ，Ｙ，Ｚ軸方向及び水平角度の微調整が行われるよう
になっている。摺動部材６６には出力軸７０ａを介して
電動上下モータ７０が支持部材６５の外部に連結され
て、摺動部材６６をガラスマスク６７と一体に上下動さ
せるようになっている。またガラスマスク６７と摺動部
材６６の内側には観察用のカメラ７１が取り付けられて
いて、このカメラ７１を通してガラスマスク６７の基準
パターンとコンタクトピン２ａ…との接続状態を図示し
ないモニター等で顕微鏡観察しつつ調整できるようにな
っている。

【００２０】本実施の形態によるプローブ装置３０は上
述のように構成されており、次にこのプローブ装置３０
の組立方法について説明する。被検査部材として、例え
ばＩＣチップ１８を用い電極端子であるパッド１８ａ…
が略四角形状のＩＣチップ１８の四辺に沿って配列され
ている場合、４枚のコンタクトプローブ１…の先端部１
ａ…をそれぞれマウンティングベース３６の傾斜する下
面３６ａに両面テープ等で取り付け、更にこれらマウン
ティングベース３６を略四角形枠形状のベースクランプ
３３の四辺にそれぞれ連結ボルト３７を以て固定して、
図３に示すような第一ユニット３２を形成する。

【００２１】そして、この第一ユニット３２を、図４に
示す微調整機構３１のフレーム４７の上部基板４４にベ
ースクランプ３３で例えば図示しないネジなどによって
仮止めして取り付ける。各コンタクトプローブ１のコン
タクトピン２ａ…が四角形の各辺状に配列させられる。
またフレーム４７の下部基板４６上にはコンタクトピン
２ａ…に対向してガラスマスク６７の（パッドの）基準
パターンが配設されるように観察手段６４が取り付けら
れている。次に各コンタクトプローブ１の各コンタクト
ピン２ａ…に対して、ガラスマスク６７を電動上下モー
タ７０でもって上方移動させ、オーバードライブがかか
らない程度にコンタクトピン２ａに接触させるか接近さ
せる。このような図４に示す状態で、基準パターンに四
辺の各コンタクトピン２ａが一致するように微調整機構
３１を以て各コンタクトプローブ１の調整が行われる。
コンタクトピン２ａのＸ軸，Ｙ軸，Ｚ軸及び水平角度θ
の調整はそれぞれ観察カメラ７１による顕微鏡拡大画像
をモニター画面等で観察しながら行う。

【００２２】先ずＸ軸方向の調整を行うにはＸ軸調整手
段４８のＸ軸調整つまみ５３を回転操作する。これによ
って、Ｘ−Ｙ軸調整テーブル５４がＹ軸調整テーブル５
６と一体にＸ軸方向に微少量移動させられ、角度調整シ
ャフト５９を介してマウンティングベース３６及びコン
タクトプローブ１がＸ軸方向に微少移動させられてコン
タクトピン２ａ…がＸ軸方向に調整させられる。次にＹ
軸方向の調整にはＹ軸調整つまみ５５を回転操作すれ
ば、Ｙ軸調整テーブル５６がＹ軸方向に微少移動して角
度調整シャフト５９を介してマウンティングベース３６
及びコンタクトプローブ１がＹ軸方向に微少移動させら
れる。更に、コンタクトピン２ａ…の水平角度θを微調
整するには角度調整シャフト５９の頭部５９ａにドライ
バー等を差し込んで微少量回転させればよく、これによ
って角度調整シャフト５９または連結ボルト３７を回転
軸としてマウンティングベース３６及びコンタクトプロ
ーブ１が微少角度水平回転させられる。

【００２３】またコンタクトピン２ａ…をＺ軸方向に微
調整するには、Ｚ軸調整押しネジ６２をねじ込めばコイ
ルスプリング６０の付勢力に抗して先端部６２ａでマウ
ンティングベース３６が押され、角度調整シャフト５９
と共にコンタクトプローブ１が連結ボルト３７の締結力
に抗して下方（ガラスマスク６７の方向）に微少量移動
する。またＺ軸調整押しネジ６２を緩めれば角度調整シ
ャフト５９のコイルスプリング６０の付勢力によってマ
ウンティングベース３６及び角度調整シャフト５９が上
方（ガラスマスク６７から離間する方向）に微少量移動
する。このようにして各コンタクトプローブ１の各コン
タクトピン２ａ…がガラスマスク６７の標準パターン上
のパッド位置にそれぞれ重なるように位置調整させら
れ、コンタクトピン２ａ…の微調整が終了する。この状
態で連結ボルト３７を締め込んでマウンティングベース
３６をベースクランプ３３に固定する。

【００２４】その後、第一ユニット３２を微調整機構３
１から取り外す。次に、プリント基板３８の開口部３８
ａをマウンティングベース３６の外周側に配設すると共
に、トップクランプ４０をベースクランプ３３の外周側
上部に装着して連結し、更にプリント基板３８と連結す
る。そしてボトムクランプ４１のゴム部材４２でコンタ
クトプローブ１の窓部４を介してパターン配線２の引き
出し配線部５をプリント基板３８の下面の電極４３に押
しつけ、図示しないボルト等でボトムクランプ４１をコ
ンタクトプローブ１の基部１ｂを挟んでプリント基板３
８に押圧固定する。このようにしてプローブ装置３０の
組立が終了する。その後、このプローブ装置３０をプロ
ーバと呼ばれる装置に装着してプリント基板３８をテス
ターに接続し、プリント基板３８の開口部３８ａの下方
からＩＣチップ１８のパッド１８ａをコンタクトピン２
ａ…に押しつけてオーバードライブをかけて接触させ、
この状態でＩＣチップ１８の電気的テストを行えばよ
い。

【００２５】上述のように本実施の形態によれば、コン
タクトプローブ１とマウンティングベース３６とベース
クランプ３３からなる第一ユニット３２を組み立てた状
態で、各コンタクトピン２ａ…をＩＣチップ１８のパッ
ド１８ａ…と位置合わせするための微調整を行い、その
後にプリント基板３８とトップクランプ４０とボトムク
ランプ４１からなる第二ユニット３４を組み込むように
したから、コンタクトピン２ａ…の位置調整が第一ユニ
ット３２の段階で既に終了しており、第二ユニット３４
の組み立て前であるから位置調整が極めて容易である。
即ち、位置調整時にコンタクトプローブ１の基部１ｂが
プリント基板３８に固定されていないから調整代が不足
することなく簡単且つ容易にコンタクトピン２ａ…の調
整ができ、コンタクトプローブ１が撓んだりすることが
なく、しかもコンタクトプローブ１の交換の際に針先
（コンタクトピン２ａ）の位置ずれ等を起こすことがな
くメンテナンスも容易である。しかもプローブ装置３０
の組立作業の分業化が可能となり、製作の効率化が図
れ、精度の高い組立ができる。

【００２６】従って、熟練作業者でなくてもプローブ装
置３０の組立と針先の調整ができる。また針先の調整に
際して、複数のコンタクトプローブ１についてそれぞれ
独立して個別の調整が可能であり、調整の手間が軽減す
る。また針先の微調整機構３１をプローブ装置３０とは
別個に独立して設けたから、プローブ装置３０のメカニ
カルパーツの構成が簡単かつ低廉になり、プローブ装置
３０の組み立てに微調整機構３１を繰り返して使用で
き、部品コスト及び製造コストを低廉にすることができ
る。

【００２７】本発明では、第一ユニット３２としてはコ
ンタクトプローブ１とマウンティングベース３６が含ま
れていればよく、第二ユニット３４としてはプリント基
板３８が含まれていればよい。そして、第一ユニット３
２のコンタクトプローブ１のコンタクトピン２ａ…の位
置調整が行われた後で、プリント基板３８がコンタクト
プローブ１の基部１ｂに導通状態で固定される方法及び
装置であればよい。

【００２８】尚、上述の実施の形態では、針先の調整に
際して、Ｘ，Ｙ，Ｚ軸及び角度調整手段４８，４９，５
０にそれぞれマイクロメータを取り付けて、各方向につ
いて微調整するようにしてもよい。また第一ユニット３
２の状態での被検査部材に対する針先の微調整について
は、必ずしも微調整機構３１を用いて行わなくてもよ
く、他の適宜の調整機構或いは手動操作で行ってもよ
い。いずれの微調整手法を用いても、針先の調整後にプ
リント基板３８を連結するようにすれば、プローブ装置
３０の組立と針先の微調整は従来の装置及び組立方法と
比較して容易で精密になり、合わせてコストの低減に寄
与する。

【００２９】

【発明の効果】上述のように、本発明に係るプローブ装
置では、コンタクトプローブをマウンティングベースに
装着してコンタクトピンが先端側に突出してなる第一ユ
ニットと、プリント基板が備えられた第二ユニットとを
備え、第一ユニットと第二ユニットを連結することでコ
ンタクトプローブがプリント基板に接続されてなること
から、プローブ装置の組立に際して部品をコンタクトプ
ローブを有する第一ユニットとプリント基板を有する第
二ユニットとに分割して組み立てることができて、組み
立て作業の分業化が可能になり、製作の効率化が図れ
る。しかも第一ユニットの状態で被検査部材との位置合
わせ調整を行った後で第二ユニットを組み合わせること
とすれば、組立後のコンタクトピンの位置調整が不要に
なり、コンタクトプローブにねじれや撓みなどが生じる
ことはなく精度の高い組立が可能になり、熟練作業者で
なくても容易に組立でき、部品コスト及び組み立てコス
トが低廉になる。また針先の交換が容易になり、メンテ
ナンスも容易である。

【００３０】また本発明に係るプローブ装置の組立方法
は、コンタクトプローブがマウンティングベースに装着
された状態でコンタクトピンを位置調整し、その後にプ
リント基板をコンタクトプローブと連結するようにした
から、コンタクトプローブについてコンタクトピンが被
検査部材の端子に接触する状態に位置調整した後で、コ
ンタクトプローブをプリント基板の電極に接触させて固
定することができ、プローブ装置の組み立てが終了した
後に位置調整する必要がなく、針先の調整に際してコン
タクトプローブがねじれたり撓んだりするおそれもな
く、組立と針先の調整が容易となる。そのために、コン
タクトプローブの交換時に新しいコンタクトピンの位置
ずれが生じることもなく、メンテナンスも容易である。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の実施の形態によるコンタクトプロー
ブの分解斜視図である。

【図２】 図１に示すコンタクトプローブの中央縦断面
図である。

【図３】 実施の形態によるコンタクトプローブの第一
ユニットを示す中央縦断面図である。

【図４】 実施の形態によるコンタクトプローブの第一
ユニットが装着された微調整機構の中央縦断面図であ
る。

【図５】 通常のコンタクトプローブの要部平面図であ
る。

【図６】 従来のプローブ装置の分解斜視図である。

【図７】 図６に示すプローブ装置の要部中央縦断面図
である。

【図８】 図７に示すプローブ装置の微調整機構を示す
要部水平断面図である。

【符号の説明】

１ コンタクトプローブ ３０ プローブ装置 ３１ 微調整機構 ３２ 第一ユニット ３４ 第二ユニット ３６ マウンティングベース ３８ プリント基板 ４０ トップクランプ ４１ ボトムクランプ

フロントページの続き (72)発明者 岩元 尚文 兵庫県三田市テクノパーク十二番地の六 三菱マテリアル株式会社 三田工場内 (72)発明者 松田 厚 兵庫県三田市テクノパーク十二番地の六 三菱マテリアル株式会社 三田工場内 (56)参考文献 特開 平９−311142（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) G01R 1/06 - 1/073 H01L 21/66 G01R 31/26

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 フィルムが被着された複数のパターン配
   線の各先端が前記フィルムから突出してコンタクトピン
   とされマウンティングベースに装着されるコンタクトプ
   ローブが、メカニカルパーツでプリント基板に連結され
   てなるプローブ装置の組立方法において、前記コンタクトプローブをＺ軸方向に調整するＺ軸調整
   手段と、前記コンタクトプローブをＸ軸方向に微小移動
   させるＸ軸調整手段と、前記コンタクトプローブをＹ軸
   方向に微小移動させるＹ軸調整手段と、前記コンタクト
   プローブを水平回転させる水平角度の角度調整手段と、
   前記コンタクトピンを観察する観察手段とが装着された
   微調整機構に、 ベースクランプに前記マウンティングベースが複数装着
   されるとともに、これら各マウンティングベースにそれ
   ぞれ前記コンタクトプローブが装着されてなる第１ユニ
   ットを取り付け、前記観察手段で観察しながら前記コン
   タクトピンを位置調整し、その後前記第１ユニットを前
   記微調整機構から取り外し、 トップクランプに前記プリント基板を連結し、前記プリ
   ント基板に前記コンタクトプローブの基部をボトムクラ
   ンプにより固定するとともに、前記トップクランプと前
   記ベースクランプを連結することを特徴とするプローブ
   装置の組立方法。