TWM499560U - 測試組件 - Google Patents
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Description
本創作是有關於一種測試組件(test assembly),且特別是有關於一種用於測試一半導體元件(semiconductor device)的測試組件。
圖1繪示習知之一種測試組件的剖面示意圖。請參考圖1,習知之測試組件100適於測試一晶圓(未繪示)。測試組件100包括一主電路板(main circuit board)110、一空間轉換器(space transformer)120、多個導電彈性連接件(conductive elastic connection element)130、多個測試探針(test probe)140、一框體(frame)150、一支撐件(support element)160、一探針頭(probe head)170與一主加強件(main stiffener)180。空間轉換器120配置於主電路板110上且具有彼此相對之一第一表面122與一第二表面124。空間轉換器120之第一表面122面向主電路板110。
這些導電彈性連接件130與支撐件160配置於主電路板110與空間轉換器120之第一表面122之間且各個導電彈性連接件130穿過支撐件160。支撐件160支撐這些導電彈性連接件130,以維持各個導電彈性連接件130的定向(orientation)與相對位置。此外,空間轉換器120藉由這些導電彈性連接件130而電性連接至主電路板110。
這些測試探針140與探針頭170配置於空間轉換器120之第二表面124,且這些測試探針140穿過探針頭170。探針頭170支撐這些測試探
針140,以維持各個測試探針140的定向與相對位置。此外,這些測試探針140電性連接至空間轉換器120。框體150與主加強件180分別配置於於主電路板110的相對兩側。框體150與主加強件180藉由多個固定件F1而固定地配置於主電路板110上。主加強件180用以補強主電路板110的結構強度。探針頭170藉由多個固定件F2而固定地配置於框體150上,使得探針頭170、空間轉換器120、這些導電彈性連接件130與主電路板410之間的位置關係得以維持。
當測試組件100進行測試一晶圓(未繪示)時,放置於一臺座(未繪示)的晶圓會以特定的壓力相對地往上頂靠與撞擊這些測試探針140。在一段時間使用後,測試組件100之主電路板110與框體150之間的相對位置可能會產生改變,或者這些測試探針140與待測晶圓接觸的一端並未處於一水平面上。因此,當測試組件100後續進行測試晶圓時,這些測試探針140與待測之晶圓之間無法作精確的電性接觸。
本創作提出一種測試組件,其可改善測試組件進行測試半導體元件時,測試探針與待測之半導體元件之間無法作精確電性接觸的問題。
本創作提供一種測試組件,適於測試一半導體元件。測試組件包括一主電路板、一空間轉換器、多個導電彈性連接件、多個測試探針、一框體與至少一間隙調整件(gap-adjusting element)。空間轉換器配置於主電路板上且具有彼此相對之一第一表面與一第二表面。空間轉換器的第一表面面向主電路板。這些導電彈性連接件配置於主電路板與空間轉換器的第一表面之間,且空間轉換器藉由這些導電彈性連接件而電性連接至主電路板。這些測試探針配置於空間轉換器的第二表面且電性連接至空間轉換器。框體可拆卸地固定於主電路板之一側上,空間轉換器與這些導電彈性連接件藉由框體而配置於主電路板之該側上。間隙調整件可拆卸地配置於
框體且適於調整框體與主電路板之間的一間隙。
在本創作之一實施例中,上述測試組件更包括一中介施壓件(intermediary pressing element),可拆卸地固定於框體,且以朝向主電路板的方向施壓於第二表面。
在本創作之一實施例中,上述間隙調整件為一螺件(screw piece),其配置於框體之一貫穿螺孔(through screw hole)。
在本創作之一實施例中,上述測試組件更包括一固定件(fastener),穿過間隙調整件之一貫穿孔(through hole)並將框體、間隙調整件固定於主電路板。
在本創作之一實施例中,上述測試組件更包括一探針頭。這些測試探針穿過探針頭,且探針頭可拆卸地固定於框體。
在本創作之一實施例中,上述測試組件更包括一主加強件,配置於主電路板上。主加強件與框體分別位於主電路板的相對兩側。
在本創作之一實施例中,上述各個測試探針為一垂直式測試探針(vertical type probe)或任何形式之探針。
參考以下說明及隨附申請專利範圍或利用如下文所提之本創作的實施方式,即可更加明瞭本創作的這些特色及優點。
100、200‧‧‧測試組件
110、210‧‧‧主電路板
120、220‧‧‧空間轉換器
122、124、222、224‧‧‧表面
130、230‧‧‧導電彈性連接件
140、240‧‧‧測試探針
150、250‧‧‧框體
252‧‧‧貫穿螺孔
160、260‧‧‧支撐件
170、270‧‧‧探針頭
180、280‧‧‧主加強件
290‧‧‧中介施壓件
F1、F2、F3、F4、F5‧‧‧固定件
GA‧‧‧間隙調整件
GH‧‧‧貫穿孔
圖1繪示習知之一種測試組件的剖面示意圖。
圖2繪示本創作一實施例之一種測試組件的剖面示意圖。
圖2繪示本創作一實施例之一種測試組件的剖面示意圖。請參考圖2,本實施例之測試組件200適於測試一半導體元件(未繪示),例如為一晶圓。測試組件200包括一主電路板210、一空間轉換器220、多個導電
彈性連接件230、多個測試探針240、一框體250、一支撐件260、一探針頭270、一主加強件280與一中介施壓件290。空間轉換器220配置於主電路板210上且具有彼此相對之一第一表面222與一第二表面224。空間轉換器220的第一表面222面向主電路板210。
這些導電彈性連接件230與支撐件260配置於主電路板210與空間轉換器220之第一表面222之間且各個導電彈性連接件230穿過支撐件260。支撐件260支撐這些導電彈性連接件230,以維持各個導電彈性連接件230的定向與相對位置。此外,空間轉換器220藉由這些導電彈性連接件230而電性連接至主電路板210。詳言之,空間轉換器220之配置於第一表面222的多個電性接墊(electrical pad)(未繪示)的其中之一藉由這些導電彈性連接件230的其中之一而電性連接至主電路板210的多個電性接墊(未繪示)的其中之一。另外,空間轉換器220內部具有線路而可視為一中介轉換電路板。
這些測試探針240與探針頭270配置於空間轉換器220之第二表面224,且這些測試探針240穿過探針頭270。探針頭270支撐這些測試探針240,以維持各個測試探針240的定向與相對位置。此外,這些測試探針240電性連接至空間轉換器220。詳言之,空間轉換器220之配置於第二表面224的多個電性接墊(未繪示)的其中之一與這些測試探針240的其中之一的一端電性連接,而各個測試探針240的另一端則可用以與待測試之半導體元件上的多個接點(未繪示)的至少其中之一作電性連接以進行測試。本實施例中,各個測試探針240例如為一垂直式測試探針,其例如為一彎樑探針(buckling beam)。各個測試探針240除了為垂直式測試探針之外,也可為其他任何形式之探針,但是並未以圖面繪示。
框體250與主加強件280分別配置於於主電路板210的相對兩側,主加強件280用以補強主電路板210的結構強度。框體250與主加強件280可拆卸地固定於主電路板210上。探針頭270與中介施壓件290是與框體250
共同位於主電路板210的同側上且可拆卸地固定於框體250。在本實施例中,測試組件200更包括至少一間隙調整件GA(圖2示意地繪示兩個),可拆卸地配置於框體250且適於調整框體250與主電路板210之間的間隙。詳言之,各個間隙調整件GA可為一螺件,其配置於框體250之多個貫穿螺孔252的其中之一。當這些間隙調整件GA的其中之一接觸主電路板210且繼續以朝向主電路板210的方向旋入時,框體250與主電路板210之間的間隙會增加。當這些間隙調整件GA的其中之一接觸主電路板210且以離開主電路板210的方向旋出時,框體250與主電路板210之間的間隙會減少。藉由上述方式,框體250與主電路板210之間的間隙可被調整。
在本實施例中,測試組件200更包括多個例如為螺絲或螺栓的固定件F3、F4、與F5。中介施壓件290藉由這些固定件F3而固定於框體250,探針頭270藉由這些固定件F4而固定於框體250。此外,當框體250與主電路板210之間的間隙藉由這些間隙調整件GA而確定之後,框體250與主加強件280藉由這些固定件F5而固定地配置於主電路板210上。本實施例中,各個固定件F5穿過對應之間隙調整件GA之一貫穿孔GH與主電路板210,而將框體250、對應之間隙調整件GA與主加強件280固定於主電路板210。此時,中介施壓件290配置於主電路板210與空間轉換器220的第二表面224上,且以朝向主電路板210的方向施壓於空間轉換器220的第二表面224。
在本實施例中,至少這些導電彈性連接件230之一部分位於中介施壓件290接觸空間轉換器220之第二表面224的一部分與主電路板210之間,但不以此為限。換言之,某些導電彈性連接件230可位於中介施壓件290與主電路板210之間。
由於本實施例之測試組件200具有中介施壓件290,所以與習知技術相較,空間轉換器220的第一表面222與第二表面224所產生的彎曲(歸因於這些導電彈性連接件230施加於空間轉換器220的彈力)會受到中
介施壓件290的抑制,使得這些測試探針240與空間轉換器220之間的電性連接得以改進,並且使得當測試組件200進行測試半導體元件時,這些測試探針240與待測之半導體元件之間可作精確的電性接觸。
當測試組件200進行測試半導體元件時,放置於一臺座(未繪示)的半導體元件會以特定的壓力相對地往上頂靠與撞擊這些測試探針240。在一段時間使用後,測試組件200之主電路板210與框體250之間的相對位置可能會產生改變,或者這些測試探針240與待測半導體元件接觸的一端並未處於一水平面上。此時,可鬆開這些固定件F5並藉由這些間隙調整件GA的其中至少一來調整框體250與主電路板210之間的間隙,接著再旋緊這些固定件F5,以維持主電路板210與框體250於所要求相對位置上,或者維持這些測試探針240與待測半導體元件接觸的一端處於所要求的水平面上。
在此必須說明的是,在另一實施例中,測試組件200所包括的元件可依照設計需求而作增加或刪減。例如,中介施壓件290選擇性地刪除(而直接由框體250延伸至空間轉換器220之第二表面224上而施壓於第二表面224),或者主加強件280選擇性地刪除,端視設計者的需求而定。
本創作之上述實施例的測試組件具有以下其中之一或其他的優點。由於本創作實施例之測試組件具有中介施壓件,所以與習知技術相較,本創作實施例之空間轉換器的第一表面與第二表面所產生的彎曲(歸因於這些導電彈性連接件施加於空間轉換器的彈力)會受到中介施壓件的抑制,使得這些測試探針與空間轉換器之間的電性連接得以改進,並且使得當測試組件進行測試半導體元件時,這些測試探針與待測之半導體元件之間可作精確的電性接觸。
此外,在一段時間使用後,本創作實施例之測試組件之主電路板與框體之間的相對位置可能會產生改變,或者這些測試探針與待測半導體元件接觸的一端並未處於一水平面上。此時,可藉由這些間隙調整件
的其中至少一來調整框體與主電路板之間的間隙,以維持主電路板與框體於所要求相對位置上,或者維持這些測試探針與待測半導體元件接觸的一端處於所要求的水平面上。
在不脫離本創作精神或必要特性的情況下,可以其他特定形式來體現本創作。應將所述具體實施例各方面僅視為解說性而非限制性。因此,本創作的範疇如隨附申請專利範圍所示而非如前述說明所示。所有落在申請專利範圍之等效意義及範圍內的變更應視為落在申請專利範圍的範疇內。
200‧‧‧測試組件
210‧‧‧主電路板
220‧‧‧空間轉換器
222、224‧‧‧表面
230‧‧‧導電彈性連接件
240‧‧‧測試探針
250‧‧‧框體
252‧‧‧貫穿螺孔
260‧‧‧支撐件
270‧‧‧探針頭
280‧‧‧主加強件
290‧‧‧中介施壓件
F3、F4、F5‧‧‧固定件
GA‧‧‧間隙調整件
GH‧‧‧貫穿孔
Claims (7)
- 一種測試組件,適於測試一半導體元件,包括:一主電路板;一空間轉換器,配置於該主電路板上且具有彼此相對之一第一表面與一第二表面,其中該第一表面面向該主電路板;多個導電彈性連接件,配置於該主電路板與該第一表面之間,其中該空間轉換器藉由該些導電彈性連接件而電性連接至該主電路板;多個測試探針,配置於該第二表面且電性連接至該空間轉換器;一框體,可拆卸地固定於該主電路板之一側上,其中該空間轉換器與該些導電彈性連接件藉由該框體而配置於該主電路板之該側上;以及至少一間隙調整件,可拆卸地配置於該框體且適於調整該框體與該主電路板之間的一間隙。
- 如申請專利範圍第1項所述之測試組件,更包括一中介施壓件,可拆卸地固定於該框體,且以朝向該主電路板的方向施壓於該第二表面。
- 如申請專利範圍第1或2項所述之測試組件,其中該間隙調整件為一螺件,其配置於該框體之一貫穿螺孔。
- 如申請專利範圍第1或2項所述之測試組件,更包括一固定件,穿過該間隙調整件之一貫穿孔並將該框體、該間隙調整件固定於該主電路板。
- 如申請專利範圍第1或2項所述之測試組件,更包括一探針頭,其中該些測試探針穿過該探針頭,且該探針頭可拆卸地固定於該框體。
- 如申請專利範圍第1或2項所述之測試組件,更包括一主加強件,配置於該主電路板上,其中該主加強件與該框體分別位於該主電路板的相對兩側。
- 如申請專利範圍第1或2項所述之測試組件,其中各該測試探針為一垂直式測試探針。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW103223124U TWM499560U (zh) | 2014-12-27 | 2014-12-27 | 測試組件 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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TW103223124U TWM499560U (zh) | 2014-12-27 | 2014-12-27 | 測試組件 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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TWM499560U true TWM499560U (zh) | 2015-04-21 |
Family
ID=53441316
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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TW103223124U TWM499560U (zh) | 2014-12-27 | 2014-12-27 | 測試組件 |
Country Status (1)
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TW (1) | TWM499560U (zh) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI639834B (zh) * | 2017-07-14 | 2018-11-01 | 中華精測科技股份有限公司 | 探針卡支撐裝置及探針卡總成 |
CN110441674A (zh) * | 2019-09-16 | 2019-11-12 | 北京无线电测量研究所 | 一种bga电路板测试装置 |
-
2014
- 2014-12-27 TW TW103223124U patent/TWM499560U/zh not_active IP Right Cessation
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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TWI639834B (zh) * | 2017-07-14 | 2018-11-01 | 中華精測科技股份有限公司 | 探針卡支撐裝置及探針卡總成 |
CN110441674A (zh) * | 2019-09-16 | 2019-11-12 | 北京无线电测量研究所 | 一种bga电路板测试装置 |
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