TWI413776B - Probe card - Google Patents

Description

探針卡

本發明係關於一種檢查被檢查體之電子特性用的探針卡。

針對例如半導體晶圓(以下稱作「晶圓」)上所形成的IC、LSI等電子電路之電子特性進行檢查時，係使用具有例如探針卡以及保持晶圓之載置台等的探針裝置。探針卡係具備有：複數個探針，係接觸至晶圓上電子電路的多數個電極墊(pad)；支撐板，係從下方面支撐該等探針；以及電路基板，係設置於支撐板之上面側，將檢查用電子訊號傳送至各探針。接著，讓載置台上之晶圓上昇，在各探針接觸於晶圓上各電極墊之狀態下，從電路基板將電子訊號傳送給各探針，藉以進行晶圓上之電子電路的檢查。

為了要適當地進行前述電子電路之電子特性的檢查，探針與電極墊必需以特定之接觸荷重而相互接觸。於是，習知中，提出一種探針卡，係具備有：彈性體元件(探針)，係安裝有接觸電極墊用之接觸元件；支持體(支撐板)，係固定並支撐複數個探針；以及致動器或彈簧，係設置於支撐板上方面(專利文獻)。藉由該致動器或彈簧之作動，於檢查時能讓探針與電極墊間之接觸荷重維持於特定荷重。

專利文獻：日本專利特開2000-155128號公報

但是，會有例如探針卡與保持有晶圓之載置台並非平行設置，亦或載置台之平面度不佳之情況。此時，如習知以單一致動器來對探針卡施加荷重的方式時，由於複數個探針與電極墊係於不同高度處相互接觸，故無法達到接觸荷重之面內均勻分佈。其結果，可能會造成探針與電極墊之間產生接觸不良。

又，有時例如探針係懸桿構造，且探針之方向係朝向同一方向而製成。此時，探針與電極墊相互接觸時，由於探針之前端會朝水平方向移動，故支撐該探針之支撐板會受到水平方向之反作用力。又，亦有在當探針與電極墊相互接觸之狀態下，將晶圓朝水平方向稍微移動以獲得良好接觸的運用方法。此時，支撐板亦會受到水平方向之作用力。前述情況下，若不限制支撐板於水平方向上的移動，則探針便無法適當地與電極墊相互接觸，而可能會造成探針與電極墊之間產生接觸不良。

本發明有鑑於前述各點，以穩定接觸體與被檢查體之間的接觸，來正確地進行電子特性之檢查為其目的。

為了達成前述目的，本發明之探針卡，係用以檢查被檢查體的電子特性，其具有：支撐板，係於檢查時用以支撐接觸被檢查體的接觸體；電路基板，係設置於該支撐板之上方面側，而將檢查用電子訊號傳送給該接觸體；連結組件，係設置於該電路基板之上方面，並連接至該支撐板；複數個荷重調整組件，係設置於該連結組件之上方面，以使得該接觸體與被檢查體之間維持固定之接觸荷重；以及複數個彈性組件，係設置於該連結組件之外周部，以固定該支撐板於水平方向之位置。另外，較佳地，於電路基板上方面設置有3個以上之荷重調整組件。

依本發明，由於在連結至支撐板的連結組件上方面設置有能使得接觸體與被檢查體之間維持固定之接觸荷重的荷重調整組件，因此不會因為被檢查體之位置(接觸體之位置)而使接觸荷重改變。而且，由於荷重調整組件係設置有複數個，故即使在例如複數個接觸體與被檢查體在不同高度處相互接觸之情況，亦可藉由複數個荷重調整組件來讓所有的接觸體與被檢查體以特定接觸荷重而相互接觸。即，能讓接觸體與被檢查體之間的接觸荷重於面內均勻分佈。因此，能讓接觸體與被檢查體適當地相互接觸。又，由於該連結組件之外周部係設置有用以固定支撐板之水平方向位置的複數個彈性組件，即使支撐板受到水平方向之作用力，支持板亦不會朝水平方向移動，而僅能朝向鉛直方向進行移動。因此，能讓接觸體與被檢查體適當地相互接觸。如前述，依本發明，能穩定接觸體與被檢查體之間的接觸，故可正確地進行被檢查體之電子特性的檢查。

依本發明，能穩定接觸體與被檢查體之間的接觸，以正確地進行電子特性之檢查。

以下，說明本發明之實施形態。圖1係具有本實施形態之探針卡的探針裝置1概略結構之縱剖面圖。

探針裝置1係設置有例如探針卡2、以及載置有作為被檢查體之晶圓W的載置台3。探針卡2係設置於載置台3上方。

探針卡2係形成例如整體為約略圓盤狀的結構。探針卡2係具備有：支撐板11，係於檢查時用以支撐連接至晶圓W之電極墊U的接觸體10下方面；以及電路基板12，係設置於支撐板11上方面側，用以將檢查用電子訊號傳送給接觸體10。

電路基板12係形成例如約略圓盤狀之結構，且電連接至圖中未顯示之測試器。電路基板12內部係搭載有圖中未顯示之電子電路，而能與接觸體10之間傳送檢查用電子訊號。來自測試器之檢查用電子訊號係經由電路基板12之電子電路而傳送給接觸體10。電路基板12之下方面係設置有接觸端子12a，該接觸端子12a係形成電路基板12之電子電路的一部份。

電路基板12上方面側係設置有用以補強電路基板12的補強組件13。補強組件13係同時具有：本體部13a，係平行地設置於電路基板12上方側；以及固定部13b，係從本體部13a之外周部朝下方延伸形成，而用以固定電路基板12之外周部。電路基板12上的固定部13b係朝向電路基板12內側突出，並朝向外側延伸。固定部13b之外周部係受到圖中未顯示之夾持具所保持。即，藉由該夾持具來保持補強組件13與電路基板12。

電路基板12之上方面係平行於電路基板12而設置有連結至支撐板11的連結組件14。連結組件14係形成例如直徑較電路基板12之直徑更小的約略圓盤狀結構。即，連結組件14係位在補強組件13之本體部13a下方，並設置於固定部13b內側。另外，連結組件14係連接至電路基板12之上方面，藉此，亦具有矯正該電路基板12之平面度的功能。

連結組件14之外周部下方面係固定有連結支撐板11與連結組件14而使其形成一體化的連結體15。連結體15係朝鉛直方向而形成長型之約略四角柱形狀。連結體15係設置於支撐板11之外周部的複數個位置處(例如4個位置處)。各連結體15係沿著以支撐板11之中心作為圓心的同一圓周(俯視觀之)上而等間隔地排列設置。

連結體15係例如貫穿電路基板12之厚度方向，且下端部到達支撐板11之外周部的外側位置。於連結體15之下方部，在鉛直方向上的2個位置處係設置有朝向支撐板11側突出以保持該支撐板11之外周部的突出部15a。另外，下方之突出部15a可為板狀彈簧。此時，可在從下方保持支撐板11之外周部，同時將支撐板11推向電路基板12側，故可維持支撐板11與電路基板12之間的電接觸。

如圖2所示，連結組件14上方面之中央部係設置有複數根螺栓16(例如3根)。如圖1所示，複數根螺栓16之上端部係卡合在連結組件14上方面之中央部所形成的第1凹部14a。螺栓16係貫穿電路基板12之厚度方向，其下端部係固地在支撐板11之上方面。因此，藉由該等連結體15與螺栓16來連結支撐板11與連結組件14。

連結組件14之上方面係設置有能讓接觸體10與電極墊U之間維持固定之接觸荷重的彈簧組件20(作為荷重調整組件)。如圖2所示，彈簧組件20係設置有複數個(例如3個)。於俯視圖中，彈簧組件20係沿著以連結組件14之中心為圓心的同一圓周上而等間隔地排列設置。如圖1所示，各彈簧組件20係各自設置於連結組件14上方面所形成之第2凹部14b。彈簧組件20係具有：彈簧21，係以能朝向鉛直方向延伸般地設置；以及支撐部22，係支撐彈簧21，且能朝向鉛直方向自由伸縮。接著，彈簧組件20係接觸至補強組件13，而可讓接觸體10與電極墊U之間的接觸荷重固定地維持於特定荷重。又，即使是例如當接觸體10與電極墊U於不同高度處相互接觸之情況，藉由設置複數個彈簧組件20，能讓接觸體10與電極墊U之間的接觸荷重於面內均勻分佈。另外，彈簧組件20之個數並未限定於本實施形態，但以設置3個以上者為佳。

於第2凹部14b內，在彈簧組件20下方面係設置有用以量測施加於該彈簧組件20之荷重的荷重量測器23。荷重量測器23係形成為例如片狀之結構。荷重量測器23係連接有控制部100。控制部100會根據各荷重量測器23之量測結果來進行控制，以使得施加於各彈簧組件20之荷重能均等地達到特定數值。具體說明，係控制消除因例如改變載置台3之高度導致改變接觸體10與電極墊U之間的接觸荷重而量測到異常數值之荷重的情況下之不良原因，例如支撐板11之傾斜。另外，特定接觸荷重係根據接觸體10之材質及尺寸(例如後述上方面彈性片41及下方面彈性片42的材質及厚度)、導電部50之直徑及個數等而加以設定。

連結組件14之外周部係設置有作為彈性組件之板狀彈簧24。板狀彈簧24之一端係固定於連結組件14之外周部，另端則固定於補強組件13之固定部13b。如圖2所示，可設置有複數個(例如3個)板狀彈簧24。俯視觀之，板狀彈簧24係沿著以連結組件14之中心作為圓心的同一圓周上而等間隔地排列設置。藉由該等板狀彈簧24，來固定支撐板11於水平方向之位置。即，當接觸體10與電極墊U在相互接觸之狀態下，即使支撐接觸體10之支撐板11受到水平方向之作用力，因為板狀彈簧24而能使得支撐板11不會朝水平方向移動。另外，當支撐板11受到水平方向之作用力時，例如當接觸體10與電極墊U在相互接觸之狀態下，有時會讓晶圓W朝水平方向稍微移動以獲得良好之接觸。另外，板狀彈簧24之個數並未限定於本實施形態，但設置有3個以上者較佳。

如圖1所示，支撐板11係對向於載置台3，且平行於電路基板12般地設置。支撐板11係例如形成為約略方盤形狀之結構。支撐板11上方面係設置有複數個接觸端子11a。接觸端子11a係對應於電路基板12下方面之接觸端子12a的排列設置方式而加以形成。

於支撐板11的接觸端子11a以及對應該接觸端子11a之電路基板12的接觸端子12a之間處係設置有用以電導通該接觸端子11a、12a之間的複數個中間組件30。複數個中間組件30係均勻地設置而使得支撐板11上方面內之分佈不會產生偏斜。又，各中間組件30係能各自獨立地朝向鉛直方向伸縮之結構。因此，即使例如當接觸體10與電極墊U在不同高度處相互接觸之情況，該等中間組件30之功用能使得接觸體10與電極墊U之間的接觸荷重於面內均勻分佈。

支撐板11之下方面處係以較上方面之接觸端子11a更狹窄的間距來設置接觸端子11b。下方面接觸端子11b之設置個數與上面之接觸端子11a相同，且上方面之接觸端子11a與對應的下方面之接觸端子11b係各自加以連接。如此一來，支撐板11便具有作為改變電路基板12之接觸端子12a之間隔的間距變換基板的功能。

如圖3所示，支撐於支撐板11下方面的接觸體10係例如具有3層構造，即具備有作為中間體之平板狀中間基板40、安裝在中間基板40上方面的上方面彈性片41、以及安裝在中間基板40下方面的下方面彈性片42。

下方面彈性片42係形成例如方形結構，且係由例如整體具有彈性之絕緣材(例如橡膠片)所形成。下方面彈性片42係形成具有導電性的複數個導電部50。導電部50係對應於晶圓W之電極墊U之排列方式般的結構。各導電部50係具有例如沿鉛直方向貫穿下方面彈性片42且從下方面彈性片42之上下兩面處突出呈凸狀的四角柱形狀。下方面彈性片42於導電部50以外之部分(即，連接各導電部50之部分)係僅由橡膠片所組成的絕緣部51。另外，導電部50亦可為彈性體。

上方面彈性片41係形成例如方形之結構，且係由整體具有彈性之絕緣材(例如與前述下方面彈性片42相同之橡膠片)所形成。上方面彈性片41係形成具有導電性的複數個導電部60。導電部60係例如對應於支撐板11下方面之接觸端子11b之排列方式般地排列設置。各導電部60係例如沿鉛直方向貫穿上方面彈性片41而從上方面彈性片41之上下兩面處突出呈凸狀。上方面彈性片41於導電部60以外之部分係絕緣部61。另外，導電部60亦可為彈性體。

中間基板40係形成例如約略方盤形狀之結構。中間基板40係具有較上方面彈性片41及下方面彈性片42更高的剛性。中間基板40係形成有從下方面連通至上方面的複數個通電路徑70。通電路徑70係例如沿著中間基板40之厚度方向而形成直線狀。通電路徑70之上端部係形成有接觸端子70a，通電路徑70之下端部則形成有接觸端子70b。中間基板40之通電路徑70係以1對1方式形成在例如對應於下方面彈性片42之導電部50及上方面彈性片41之導電部60相互對應的位置處。藉此，通電路徑70之接觸端子70b便對應於下方面彈性片42之導電部50。又，通電路徑70之接觸端子70a則對應於上方面彈性片41之導電部60。

下方面彈性片42係被固定在包圍其外周部的金屬框架80。金屬框架80係具有沿著下方面彈性片42外周部的四角框形狀。

金屬框架80係藉由例如具有彈性之接著劑81而黏接至中間基板40之外周部下方面處。藉此，下方面彈性片42之各導電部50便可接觸至中間基板40之通電路徑70的接觸端子70b。

上方面彈性片41係被固定在包圍其外周部的金屬框架90處。金屬框架90係具有沿著上方面彈性片41外周部的四角框形狀。

金屬框架90係藉由例如具有彈性的接著劑91而黏接至中間基板40之外周部上方面處。藉此，上方面彈性片41之各導電部60便可接觸至中間基板40之通電路徑70的接觸端子70a。

載置台3係能朝向例如水平方向及鉛直方向自由移動之結構，而使得所載置之晶圓W能進行三維移動。

具有本實施形態之探針卡2的探針裝置1係具有前述般的結構，其次，說明以探針裝置1所進行的晶圓W之電子墊U電子特性的檢查方法。圖4係顯示電極墊U之位置變位S與荷重F(接觸體10與電極墊U之間的接觸荷重)之間的關係之圖表。另外，圖4中，發生荷重F₁ 係例如接觸體10、支撐板11、連結組件14、連結體15等會移動之組件的重量、彈簧組件20之初始荷重、以及中間組件30之初始荷重的總和。發生荷重F₁ 係可藉由管理前述荷重而任意地進行選擇。

於檢查之準備階段，係預先將特定之初始荷重施加於彈簧組件20。於此狀態下開始進行檢查。

首先，將晶圓W保持於載置台3上後，上昇載置台3，以使得晶圓W之各電極墊U接觸至下方面彈性片42之各導電部50。於前述接觸之瞬間，電極墊U之位置變位S與發生荷重F之間的關係如圖4所示之A點。

當電極墊U上昇後，下方面彈性片42之導電部50會受到從下方朝上方之作用力而朝向鉛直方向被壓縮。又，作用於下方面彈性片42之作用力會經由中間基板40而傳導至上方面彈性片41之導電部60，故導電部60亦會朝鉛直方向被壓縮。接著，當電極墊U之位置變位S到達S₁ 為止，即到達特定發生荷重F₁ 為止，係藉由導電部50、60之壓縮來吸收發生荷重F。因此，此時如圖5所示，雖然電極墊U上昇，但支撐板11仍不會上昇。又，此期間之電極墊U之位置變位S與發生荷重F之間的關係則如圖4所示之A點-B點間的線段。

然後，再繼續使電極墊U上昇而達到特定之位置變位S₂ 。此時，發生荷重F會經由支撐板11傳導至中間組件30，同時經由支撐板11、連結體15及連結組件14而傳導至彈簧組件20。此時，如圖6所示，支撐板11、連結體15及連結組件14便會上昇。此時，藉由彈簧組件20之彈性所產生之反作用力，來將支撐板11壓向接觸體10側。又此時，發生荷重F₁ 之荷重上昇會受到彈簧組件20、板狀彈簧24以及中間組件30之影響，但藉由選擇行程較大、彈簧係數較小之板狀彈簧形狀或螺旋彈簧，則可讓鉛直方向上之移動所產生的荷重上昇量縮小。此期間之電極墊U之位置變位S與發生荷重F之間的關係則如圖4所示之B點-C點間之線段。

接著，在以特定接觸荷重來將晶圓W朝向接觸體10推壓之狀態下，將來自電路基板12之檢查用電子訊號依序地通過中間組件30、支撐板11之接觸端子11a與接觸端子11b、接觸體10中的上方面彈性片41之導電部60、中間基板40之通電路徑70以及下方面彈性片42之導電部50而傳導至晶圓W上的各電極墊U處，藉以檢查晶圓W上之電路的電子特性。

依前述實施形態，由於連結至支撐板11之連結組件14上方面係設置有彈簧組件20，因此在檢查時，當接觸體10之導電部50與電極墊U相互接觸之際，能讓該接觸荷重維持於特定荷重。即，不會因為電極墊U之位置變位而使得接觸荷重改變。因此，能穩定導電部50與晶圓W之電極墊U之間的接觸，故可正確地進行電極墊U之電子特性的檢查。

又，由於連結組件14之上方面設置有複數個彈簧組件20，即使當例如複數個導電部50與電極墊U於不同高度處相互接觸之情況，亦能讓所有之導電部50與電極墊U以特定接觸荷重而相互接觸。即，能使得導電部50與電極墊U之間的接觸荷重於面內均勻分佈。

又，由於能如前述般地藉由彈簧組件20來讓導電部50與電極墊U之間的接觸荷重維持於特定接觸荷重，故不會讓接觸體10受到過度之荷重，而能提高接觸體10之耐久性。

又，由於連結組件14之外周部係設置有固定支撐板11之水平方向位置的複數個板狀彈簧24，當接觸體10與電極墊U相互接觸之狀態下，即使支撐板11受到水平方向之作用力時，支撐板11亦不會朝水平方向移動，而使其僅能朝向鉛直方向進行移動。因此，能讓導電部50與電極墊U適當地相互接觸。

又，各彈簧組件20係設置有量測施加於彈簧組件20之荷重的荷重量測器23，而控制部100會根據各荷重量測器23所量測之結果來進行控制，以使得施加於各彈簧組件20之荷重均等地達到特定數值。因此，即使例如當導電部50與電極墊U之間產生異常數值之接觸荷重時，亦可藉由控制部100來讓導電部50與電極墊U適當地相互接觸。

前述實施形態係使用彈簧組件20來作為荷重調整組件，但亦可如圖7所示般地設置有致動器110。本實施形態之致動器110係可例如藉由空氣來朝向固定方向產生固定推力，故於荷重之任意作用點位置皆可產生固定之接觸荷重。另外，亦可使用藉由電力來產生固定推力者來作為致動器。

致動器110係設置於支撐板11之上方面，且其間介設有押迫組件111。致動器110之上端部係固定在補強組件13處。致動器110係設置有複數個(例如3個)，例如可設置在與前述實施形態之彈簧組件20相同的位置處。致動器110係設置於第1凹部14a內，並連接至量測各致動器110之荷重用的荷重量測器120。該荷重量測器120則連接至控制部100。

複數個致動器110係連接至將空氣供給至各致動器110內的空氣供給源130。空氣供給源130係連接至控制部100。致動器110之活塞桿(圖中未顯示)係可朝鉛直方向移動，於致動器110內則藉由從空氣供給源130所供給之空氣壓力，而使得活塞桿於任何停止位置皆能經常地保持有固定推力。接著，例如在檢查時，當接觸體10接觸至電極墊U時，亦可保持該接觸荷重於特定荷重。即，藉由控制部100而根據荷重量測器120之量測結果來進行控制，藉由調整來自空氣供給源130之空氣壓力以使得接觸體10與電極墊之間的接觸荷重為固定。

另外，探針裝置1及探針卡2之其他結構皆與前述實施形態相同，故省略說明。

接著，使用前述探針裝置1來進行電極墊U之電子特性檢查時，致動器110係與前述實施形態之彈簧組件20相同地，具有能讓導電部50與電極墊U之間的接觸荷重達到固定之特定荷重的作用。例如圖8所示，當電極墊U之位置變位S達到S₁ 後，即藉由導電部50、60之壓縮來吸收發生荷重F，而達到特定之發生荷重F₁ 後，當電極墊U之位置變位S在S₁ 至S₂ 之範圍內時，能讓發生荷重F維持於特定之發生荷重F₁ 。接著，如前述般地將接觸荷重保持固定之狀態下，來自電路基板12的檢查用訊號會依序通過中間組件30、支撐板11之接觸端子11a與接觸端子11b、接觸體10中的上方面彈性片41之導電部60、中間基板40之通電路徑70以及下方面彈性片42之導電部50而傳導至電極墊U，藉以檢查電極墊U的電子特性。

於前述情況，由於亦可讓導電部50與電極墊U之間的接觸荷重維持於固定之特定荷重，故可穩定導電部50與電極墊U之間的接觸，而能正確地進行電極墊U之電子特性的檢查。而且，依本實施形態，只要調整來自空氣供給源130的空氣壓力，便可控制而固定致動器110內之荷重。因此，可輕易且確實地讓導電部50與電極墊U之間的接觸荷重維持於特定數值。

以上實施形態中，接觸體10係具有中間基板40、上方面彈性片41以及下方面彈性片42的3層構造，但亦可使用如圖9所示懸桿構造之探針200來作為接觸體。此情況下，於電路基板12下方面側則設置有支撐探針200的支撐板201。支撐板201係形成例如約略方盤狀之結構，且相對載置台3般地加以設置。支撐板201之外周部係藉由連結體15來加以保持。

於支持板201之上方面，對應於電路基板12之接觸端子12a的位置處則設置有複數個接觸端子202。接觸端子202係藉由中間組件203而與電路基板12之接觸端子12a形成電連接。複數個中間組件203係均勻地設置而使得於支撐板11上方面內之分佈不會產生偏斜。又，各中間組件203係可各自獨立地朝向鉛直方向伸縮之結構。

於支撐板201之下方面，對應於晶圓W上之電極墊U的位置處則支撐有複數個探針200。複數個探針200係朝向一方向而以單邊支撐的方式設置。又，探針200係與設置在支持板201上方面之接觸端子202形成電連接。

如圖10所示，探針200係受到支撐板201之支撐，並具有從該支撐板201下方面突出的支撐部210。支撐部210之下端係設置有梁部211，梁部211係相對於支撐板201而藉由支撐部210以特定間隔來單邊支撐之結構。梁部211之自由端部係設置由朝向梁部211之垂直方向下方延伸的接觸元件212。

另外，探針裝置1及探針卡2之其他結構皆與前述實施形態相同，故省略說明。又，本實施形態係使用彈簧組件20來作為荷重調整組件，但亦可如圖11所示般使用前述之致動器110。

接著，使用前述探針裝置1來進行晶圓W之電極墊U之電子特性的檢查時，首先，推壓電極墊U使其接觸至探針200之接觸元件212。此時，如圖10所示，藉由接觸元件212朝水平方向之移動，於支撐板201會產生水平方向之反作用力。前述情況中，在某種程度之發生荷重範圍內，仍能藉由探針裝置1所設置之板狀彈簧24、彈簧組件20、以及中間組件30之作用，使得支撐板201不會朝水平方向移動而僅能朝向鉛直方向進行移動。接著，與前述實施形態相同地，可藉由彈簧組件20來讓接觸元件212與電極墊U之間的接觸荷重維持於特定荷重。接著，如前述般地在接觸荷重保持於特定荷重之狀態下，來自電路基板12之檢查用訊號會依序通過中間組件203、支撐板201之接觸端子202及探針200而傳導至電極墊U，故可適當地進行電極墊U之電子特性的檢查。

以上實施形態中，接觸體10係具有中間基板40、上方面彈性片41以及下方面彈性片42的3層構造，或是使用懸桿構造之探針200，但亦可使用例如頂針式探針(pogo pin)。即，藉由彈簧組件20或致動器110等，由於可使得接觸體10與電極墊U之間的接觸荷重達到固定，因此接觸體10可使用各種類型之接觸體。

前述實施形態之探針裝置1中，當水平方向之發生荷重較大之情況，例如圖12所示，亦可於連結體15之外周部設置有導引組件250。導引組件250之外周部則被保持於圖中未顯示之夾持具。當接觸體10與電極墊U相互接觸之狀態下使得晶圓W上昇時，導引組件250可固定支撐板11於水平方向之位置，故能導引支撐板11朝向鉛直方向移動。因此，能讓接觸體10與電極墊U更加適當地相互接觸。

以上，已參考添附圖式來說明本發明之較佳實施形態，但本發明並非限定於前述範例。明顯可知，該行業者係可於申請專利範圍所記載之思想範疇內，想出各種變更例抑或修正例，故當然前述亦應屬於本發明之技術範圍。本發明並不限定於此範例，而可採用各種樣態。本發明亦可適用於當基板為晶圓以外之FPD(平面顯示器)、光罩用遮罩圖樣等其他基板。

本發明係可適用於檢查針對例如半導體晶圓等被檢查體之電子特性。

1．．．探針裝置

2．．．探針卡

3．．．載置台

10．．．接觸體

11．．．支撐板

11a、11b．．．接觸端子

12．．．基板

12a．．．接觸端子

13．．．補強組件

13a．．．本體部

13b．．．固定部

14．．．連結組件

14a、14b．．．凹部

15．．．連結體

15a．．．突出部

16．．．螺栓

20．．．彈簧組件

21．．．彈簧

22．．．支撐部

23．．．荷重量測器

24．．．板狀彈簧

30．．．中間組件

40．．．中間基板

41．．．上方面彈性片

42．．．下方面彈性片

50、60．．．導電部

51．．．絕緣部

61．．．絕緣部

70．．．通電路徑

70a、70b．．．接觸端子

80．．．金屬框架

81．．．接著劑

90．．．金屬框架

91．．．接著劑

100．．．控制部

110．．．致動器

111．．．押迫組件

120．．．荷重量測器

130．．．空氣供給源

200．．．探針

201．．．支撐板

202．．．接觸端子

203．．．中間組件

210．．．支撐部

211．．．梁部

212．．．接觸元件

U‧‧‧電極墊

W‧‧‧晶圓

圖1係具有本實施形態之探針卡的探針裝置概略結構之縱剖面圖。

圖2係連結組件上方面附近的平面圖。

圖3係接觸體概略結構之縱剖面說明圖。

圖4係顯示電極墊位置變化與發生荷重之關係的圖表。

圖5係顯示接觸體與電極墊之接觸樣態的說明圖。

圖6係在接觸體與電極墊相互接觸之狀態下，將該電極墊上昇之樣態的說明圖。

圖7係具有其他形態之探針卡的探針裝置概略結構之縱剖面圖。

圖8係顯示電極墊位置變化與發生荷重之關係的圖表。

圖9係具有其他形態之探針卡的探針裝置概略結構之縱剖面圖。

圖10係探針結構之概略側面圖。

圖11係具有其他形態之探針卡的探針裝置概略結構之縱剖面圖。

圖12係具有其他形態之探針卡的探針裝置概略結構之縱剖面圖。

1．．．探針裝置

2．．．探針卡

3．．．載置台

10．．．接觸體

11．．．支撐板

11a、11b．．．接觸端子

12．．．基板

12a．．．接觸端子

13．．．補強組件

13a．．．本體部

13b．．．固定部

14．．．連結組件

14a、14b．．．凹部

15．．．連結體

15a．．．突出部

16．．．螺栓

20．．．彈簧組件

21．．．彈簧

22．．．支撐部

23．．．荷重量測器

24．．．板狀彈簧

30．．．中間組件

41．．．上方面彈性片

42．．．下方面彈性片

50、60．．．導電部

70．．．通電路徑

100．．．控制部

U．．．電極墊

W．．．晶圓

Claims (7)

1. 一種探針卡，係用以檢查被檢查體的電子特性，其具有：支撐板，係於檢查時用以支撐接觸該被檢查體的接觸體；電路基板，係設置於該支撐板之上方面側，而將檢查用電子訊號傳送給該接觸體；連結組件，係設置於該電路基板之上方面，並連接至該支撐板；複數個荷重調整組件，係設置於該連結組件之上方面，以使得該接觸體與被檢查體之間維持固定之接觸荷重；複數個彈性組件，係設置於該連結組件之外周部，以固定該支撐板於水平方向之位置；該荷重調整組件係對供給於內部之空氣壓力進行調整，使得該接觸體與被檢查體的接觸荷重不受到該接觸荷重之作用點位置的影響而始終維持在一定接觸荷重的致動器。
2. 如申請專利範圍第1項之探針卡，其具有中間組件，係設置於該電路基板與該支撐板之間處，使得該電路基板與支撐板彈性地電連接。
3. 如申請專利範圍第1項之探針卡，其具有：荷重量測器，係用以量測施加於該複數個荷重調整組件的荷重；以及 控制部，係根據該荷重量測器之量測結果來進行控制，以使得施加於該複數個荷重調整組件的荷重能均等地達到特定數值。
4. 如申請專利範圍第1項之探針卡，其中該支撐板與該連結組件係藉由連結體所連結，於該連結體之外周部係設置有導引該支撐板僅能朝鉛直方向移動的導引組件。
5. 如申請專利範圍第1項之探針卡，其中該彈性組件係一端固定在該連結組件之外周緣部，另端則固定在補強該電路基板的補強組件之板狀彈簧。
6. 如申請專利範圍第1項之探針卡，其中該接觸體係具備有平板狀中間體以及安裝於該中間體上下兩面處之彈性片的3層構造，該下方面側的彈性片則具有於檢查時會接觸被檢查體的導電部。
7. 如申請專利範圍第1項之探針卡，其中該接觸體係具有：梁部，係以單邊地被支撐於該支撐板；以及接觸元件，係從該梁部之自由端部處朝被檢查體側延伸，於檢查時能接觸至該被檢查體。