KR100554313B1

KR100554313B1 - 프로브 카드

Info

Publication number: KR100554313B1
Application number: KR1020030050410A
Authority: KR
Inventors: 모리치카오미
Original assignee: 니혼 덴시자이료 가부시키가이샤
Priority date: 2002-08-09
Filing date: 2003-07-23
Publication date: 2006-02-24
Also published as: US7075319B2; KR20040014211A; TWI222518B; CN1259573C; US7307435B2; CN1485622A; EP1391738A3; JP2004077153A; US20060061375A1; US20040104738A1; TW200402535A; EP1391738A2; JP3621938B2

Abstract

콘택터 유닛 등의 구성요소 부재의 변형을 방지하여 만족스러운 연속상태하에서 측정을 수행할 수 있다.

본 발명의 프로브 카드는, 기판 본체(100), 기판 본체(100)와의 전기적 접촉을 할 뿐만 아니라 테스트 대상과의 전기적 접촉을 하고 기판 본체(100)의 아래에 구비된 콘택터 유닛(300), 콘택터 유닛(300)을 탄성적으로 아래로부터 지지하는 지지수단(400), 및 콘택터 유닛(300)의 평행을 조정하기 위해 위로부터 수직방향으로 콘택터 유닛(300)과 접촉하게 되는 평행조정나사(500)를 포함한다. 특히, 지지수단(400)은, 기판 본체(100)의 아래에 배치된 지지부재(410)의 내측 부분에 구비된 플랜지부(411)와, 콘택터 유닛의 외측 부분에 구비된 플랜지부(321) 사이에 수직방향으로 삽입된 코일 스프링을 포함하도록 구성된다.

Description

프로브 카드{PROBE CARD}

도 1은 본 발명의 제 1실시예에 따른 프로브 카드를 설명하는 부분 단면도;

도 2는 본 발명의 제 2실시예에 따른 프로브 카드를 개략적으로 나타내는 부분 단면도;

도 3은 본 발명의 제 3실시예에 따른 프로브 카드를 개략적으로 나타내는 부분 단면도; 및

도 4는 종래의 프로브 카드를 개략적으로 나타내는 단면도이다.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *

100: 기판 본체

101: 보어 홀

103: 보어 홀

200: 인터포저

300: 콘택터 유닛

310: 니들 유닛

320: 니들 유닛 홀더

321: 플랜지부

400: 지지수단

410: 지지부재

411: 플랜지부

420: 코일 스프링

440: 고정나사

500: 평행조정나사

600: 보강판(제 1보강판)

610: 홀

630: 보강판(제 2보강판)

본 발명은 반도체 장치 등의 전기적인 특성을 측정하는 프로브 카드에 관한 것이다.

최근, 웨이퍼 테스트에서는 프로브 카드에 의해 복수의 칩을 동시에 테스트한다. 도 4에 도시된 종래 공지의 프로브 카드는, 각각 별개로 제작된 테스트 대상인 반도체 장치와 기판 본체(100)를 전기적으로 접촉하게 하는 콘택터(contactor)를 포함하는 콘택터 유닛(contactor unit)(300)을 구비한다. 이러한 형태의 프로브 카드에서는, 기판 본체(100)와 콘택터 유닛(300)이 인터포저(interposer)(200)를 통해 전기적으로 접속된다.

기판 본체(100)의 아래에는 판스프링(leaf spring)(450)이 그 자유단(free end)이 내측으로 돌출하도록 고정되어 있다. 콘택터 유닛(300)은 판스프링(450)에 의해 아래로부터 지지되고, 콘택터 유닛의 상부면과 접촉하도록 구비되어 콘택터 유닛(300)의 평행을 조정하는 평행조정수단(500)을 가지고 있다.

평행조정수단(500)은, 리딩 에지가 기판 본체(100)상에 형성된 보어 홀(bore hole)을 통해 아래쪽으로 돌출하도록, 기판 본체(100) 위에 고정된 보강판(650)에 나사고정된 평행조정나사(520)와, 콘택터 유닛(300)과 접촉하도록 평행조정나사(520)의 리딩 에지 아래쪽에 구비된 보올(ball)(530)을 포함한다. 평행조정나사(520)의 돌출량을 변화시킴으로써 콘택터 유닛(300)의 평행이 조정된다.

그러나, 평행 조정시 평행조정나사(520)에 지나친 조정 스트로크(adjusting stroke)가 가해지는 경우, 종래의 프로브 카드의 콘택터 유닛(300)이 변형 또는 파손될 우려가 있다. 상세하게는, 콘택터 유닛(300)을 지지하는 판스프링(450)에 큰 압력변화량이 가해지면, 그 특성상, 콘택터 유닛(300)에 과도한 힘이 가해지기 때문에, 이 힘으로 인해 콘택터 유닛(300)의 변형 또는 파손을 일으킨다. 콘택터 유닛(300)의 변형 또는 파손은 콘택터의 높이가 불균일해지는 문제를 수반하여 테스트가 완전하게 수행될 수 없게 한다. 마찬가지로, 상기 변형 또는 손상은 인터포저(200)에 대한 불완전한 연속성을 야기한다는 문제도 있다.

또한, 종래의 프로브 카드에서는, 판스프링(450)의 일단이 기판 본체(100)의 아래에 고정된 판스프링 홀더(leaf spring holder)(460)에 고정되고, 내측으로 돌출한 판스프링의 자유단이 콘택터 유닛(300)을 지지하도록 배치된다. 또한, 보강판(640, 650)은 기판 본체(100) 위의 내측 및 외측에 독립적으로 고정된다. 외 측 보강판(640)은 판스프링 홀더(460)의 상부 위치에 배치되고 내측 보강판(650)은 외측 보강판(640)으로부터는 내측이고 판스프링(450)의 자유단의 위쪽인 위치에 배치된다. 상기 평행조정나사(520)는 상기 내측 보강판(650)에 나사고정된다. 그러므로, 판스프링(450)에 의해 가해지는 힘은 판스프링 홀더(460)의 하측과 내측 보강판(650)의 상측으로 가해진다. 판스프링 홀더(460) 위에 위치한 외측 보강판(640)과 판스프링의 자유단 위에 위치한 내측 보강판(650)이 상술한 바와 같이 독립적으로 구비되기 때문에, 판스프링(450)에 의한 힘이 기판 본체(100)에, 예를 들면, 같은 공간에서 상측 방향과 하측 방향으로, 각각 다른 방향으로 가해져서, 판스프링(450)에 의한 힘으로 인해 기판 본체(100)에 변형이 발생된다. 이러한 변형은 불완전한 전기적 연속성을 야기할 수도 있다.

또한, 고온하에서의 테스트에서는 각 구성요소 부재에 온도차가 발생되어, 이러한 온도차에 의한 각 구성요소 부재의 변형량의 차이에 의해 전체 기판 본체에 비틀림(warp)이 발생하기 때문에, 이러한 비틀림으로 인해 불완전한 전기적 연속성을 야기한다는 문제점을 수반한다. 이러한 문제점은, 비틀림의 발생을 방지하도록 각 구성요소 부재의 온도차에 따라 조정된 열팽창 계수를 가지는 재료를 사용하여 제거될 것이라고 생각되지만, 실제로는 재료의 열팽창 계수를 정밀하게 조정하여 비틀림의 발생을 완전히 방지하는 것은 불가능하다.

본 발명은 상기 문제점을 고려하여 이루어진 것으로서, 콘택터 유닛 등의 구성요소 부재의 변형을 방지하고 만족스러운 연속상태하에서 테스트를 수행할 수 있 는 프로브 카드를 제공하는 것을 목적으로 한다.

본 발명의 프로브 카드는, 반도체 장치 등의 피테스트대상물의 전기적 테스트를 수행하기 위해 사용되는 프로브 카드에 있어서, 기판 본체와;
일면이 상기 기판 본체의 일면에 대항 배치되어 있고 또한 타면에 피테스트대상물의 전극에 접촉가능한 복수의 콘택터가 설치된 콘택터 유닛과; 상기 콘택터 유닛을 탄성적으로 지지하는 지지수단과; 상기 기판 본체에 설치되고 또한 상기 콘택터 유닛의 평행을 조정하는 평행조정수단을 포함하고, 상기 콘택터 유닛은, 외측부위에 플랜지부를 구비하고, 상기 지지수단은, 지지부재와 코일 스프링을 구비하고, 상기 지지부재는 상기 기판 본체의 일면에 설치되어, 상기 기판 본체에서 상기 콘택터 유닛보다도 떨어진 부위에, 상기 콘택터 유닛의 플랜지부에 대향하는 플랜지부가 설치되어 있고, 상기 코일 스프링은 상기 지지부재의 플랜지부와 상기 콘택터 유닛의 플랜지부의 사이에 개재되어, 상기 콘택터 유닛을 상기 기판 본체를 향해 가압하도록 되어 있으며, 상기 평행조정수단은, 상기 콘택터 유닛의 일면을 상기 코일 스프링의 가압력에 저항하여 상기 기판 본체에서 떨어지는 방향으로 가압하고, 이것에 의해 상기 콘택터 유닛과 상기 기판 본체의 간격을 조정하는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 기판 본체의 타측에는 상기 기판 본체와 접촉하는 제 1보강판이 배치되는 구성을 채용하는 것이 바람직하다. 이 경우에는, 상기 기판 본체에 형성된 보어 홀내에 삽입된 스페이서를 통해 상기 지지부재가 상기 제 1보강판에 부착되는 구성을 채용하는 것이 더욱 바람직하다.

또한, 상기 기판 본체와 상기 제 1보강판 사이에는 열전도 시트(heat-conductive sheet)가 구비되도록 구성하는 것이 바람직하다. 마찬가지로, 상기 기판 본체와 상기 제 1보강판의 사이, 상기 스페이서와 상기 제 1보강판의 사이, 및 상기 스페이서와 상기 지지부재 사이에 열전도 시트가 각각 구비될 수도 있다.

또한, 상기 평행조정수단으로서 나사가 사용될 수도 있다. 상세하게는, 리딩 에지가 상기 기판 본체에 형성된 홀을 통해 상기 콘택터 유닛과 접촉되도록 하기 위해, 나사가 상기 제 1보강판에 나사고정되는 구성이 채용될 수도 있다. 이러한 경우, 상기 제 1보강판에 형성된 홀을 덮는 제 2보강판이 상기 제 1보강판에 부착되고, 리딩 에지가 상기 홀을 통해 상기 콘택터 유닛 상의 위치에 상응하는 기판 본체의 부분과 접촉하도록 나사가 상기 제 2보강판에 나사고정되는 구성을 채용하는 것이 바람직하다.

또한, 상기 제 1보강판과 상기 제 2보강판 사이에 열전도 시트를 구비하는 구성을 채용하는 것이 바람직하다.

본 발명에 따른 프로브 카드의 실시예를 도 1 내지 도 3을 참조하여 이하 설명한다. 도 1은 본 발명의 제 1실시예에 따른 프로브 카드를 개략적으로 나타내는 부분 단면도이고, 도 2는 본 발명의 제 2실시예에 따른 프로브 카드를 개략적으로 나타내는 부분 단면도이며, 도 3은 본 발명의 제 3실시예에 따른 프로브 카드를 개략적으로 나타내는 부분 단면도이다.

[제 1실시예]

제 1실시예에 따른 프로브 카드는, 테스트 대상인 반도체 장치 등의 전기적 테스트를 수행하기 위해 사용되는 것으로서, 기판 본체(100), 인터포저(200)를 통해 기판 본체(100)와 전기적인 접촉을 할 뿐만 아니라 테스트 대상과 전기적인 접촉을 하는, 기판 본체(100)의 아래에 구비된 콘택터 유닛(300), 콘택터 유닛(300)을 아래쪽으로부터 탄성적으로 지지하는 지지수단(400), 평행조정수단으로서 작용하고, 콘택터 유닛(300)의 평행을 조정하기 위해 위쪽으로부터 콘택터 유닛(300)과 수직 방향으로 접촉하게 되는 평행조정나사(500), 및 기판 본체(100)의 상부와 접촉하여 고정되는 보강판(제 1보강판에 해당)(600)을 포함한다.

기판 본체(100)는 그 표면에 배선 패턴(wiring pattern) 등이 형성되어 있고 테스터(tester)(도시 안됨)와 전기적으로 접속할 수 있다. 테스터는 테스트 대상의 전기적 특성을 측정한다.

보강판(600)은 그 상부면의 중앙부분에 원형 홀(610)이 형성된 기판이고, 기판 본체(100)와 접촉하여 고정나사(set screw)(601)에 의해 고정된다. 고정나사(601)는 수평 나사머리(horizontal screw head), 예를 들면, 냄비머리 나사(pan-head screw) 등의 나사를 사용한다. 그러므로, 기판 본체(100)와 보강판(600) 사이에서의 수평 방향으로의 변위가 쉽게 조정될 수 있다.

보강판(600)의 홀(610)은 단차부(step portion)를 가지고 있고, 총 3개의 평행조정나사(500)가 120도의 피치 간격(pitch interval)으로 디스크형 돌출부(disk-like projecting section)(603)의 내측 저면에 나사고정된다. 평행조정나사(500)에는, 부주의한 회전을 방지하기 위해 회전을 단속하는 고정 너트(510)가 나사고정된다.

평행조정나사(500)의 리딩 에지는 기판 본체(100)에 형성된 홀(102)을 통해 콘택터 유닛(300)과 접촉하게 된다. 평행조정나사(500)의 리딩 에지에는 굴곡면이 형성되어 있기 때문에, 종래 사용되던 보올이 불필요하다.

콘택터 유닛(300)은, 원형 기판에 부착되고 테스트 대상과 접촉하여 전기적인 접속을 이루는 복수의 콘택터를 가지는 니들 유닛(310)과, 니들 유닛(310)의 외 주부를 아래쪽으로부터 지지하기 위한 고리 형태의 니들 유닛 홀더(320)를 포함한다. 니들 유닛 홀더(320)는 단면이 역 L자형이고, 그 외측 부분이 고리형 플랜지부(321)를 형성한다.

인터포저(200)는 콘택터 유닛(300)의 니들 유닛(310)의 상부면에 형성된 배선 패턴 등과 기판 본체(100)의 하부면에 형성된 배선 패턴 등의 사이의 전기적인 접속을 제공하는 중계 단자 블록(relay terminal block)이고, 니들 유닛(310)측에서 배선 패턴 등과 접촉하는 리딩 에지를 가지는 하부 프로브(201), 기판 본체(100)측에서 배선 패턴 등과 접촉하는 리딩 에지를 가지는 상부 프로브(202), 및 상부 및 하부 프로브(202, 201)의 각각의 다른 쪽 에지가 고정된 기판(203) 및 각 프로브를 전기적으로 접속하기 위해 기판 위에 형성된 패턴을 포함한다. 평행조정나사(500)가 관통하는 홀(204)은 기판(203)에 형성되어 있다.

지지 수단(400)은, 기판 본체(100)의 일측에 배치되고 단면이 L자형인 고리형 지지부재(410)와, 콘택터 유닛(300)과 지지부재(410) 사이에 수직 방향으로 끼워진 코일 스프링(탄성부재)(420)을 포함하도록 구성된다. 지지부재(410)의 내측 부분은 고리형 플랜지부(411)가 된다. 상세하게는, 복수의 코일 스프링(420)이 니들 유닛 홀더(320)의 플랜지부(321)와 지지부재(410)의 플랜지부(411) 사이에 끼워진다.

지지부재(410)는, 기판 본체(100)에 형성된 보어 홀(101)내에 삽입된 높이 조정 스페이서(430)를 통해 고정나사(440)를 이용하여 보강판(600)에 부착된다. 고정나사(440)의 머리 부분이 (테스트 대상측에 대해) 하측으로 돌출하는 것을 방지 하기 위해 지지부재(410)에는 고정나사(440)의 머리 부분을 수용하는 수용 오목부(accomodating recess section)(413)가 형성되어 있다.

콘택터 유닛(300)의 니들 유닛 홀더(320)와 지지부재(410)는 모두 테스트 대상에 대해 반대측에 표면 조도(surface roughness)가 Ry 6.3 이하 또는 Rz 6.3 이하인 거울면 형태인 표면(하측 면)을 가진다. 이 거울면은 복사열(radiation heat) 등을 반사하여, 지지부재(410) 등이 고온으로 되는 것을 방지한다.

기판 본체(100)와 보강판(600) 사이, 보강판(600)과 스페이서(430) 사이, 및 스페이서(430)와 지지부재(410) 사이에는 열전도 시트가 끼워져 있다. 이는 각 부재간의 온도차를 감소시켜 각 부재간의 온도차에 의해 야기되는 비틀림을 방지한다.

상기 구성을 가지는 프로브 카드에서는, 지지부재(410)와 콘택터 유닛(300) 사이에 수직 방향으로 삽입된 코일 스프링(420)에 의해 콘택터 유닛(300)이 지지되어, 판스프링으로 지지하는 종래의 프로브 카드에 비해 스트로크량(stroke amount)에 대한 압축력의 변화율이 적기 때문에, 탄성력 및 스트로크량의 만족스러운 선형성(linearity)을 얻는다. 따라서, 니들 유닛 홀더(320)의 손상 또는 변형이 확실하게 방지될 뿐만 아니라, 콘택터 유닛(300)의 평행이 용이하게 조정될 수 있다.

또한, 지지부재(410)가 스페이서(430)를 통해 보강판(600)에 부착되어, 코일 스프링(420)의 탄성력이 기판 본체(100)에 직접적으로 가해지지 않기 때문에, 기판 본체(100)가 변형되는 것이 방지된다. 또한, 열전도 시트가 기판 본체(100)와 보강판(600) 등의 사이에 끼워져, 이들 각 부재간의 만족스러운 열전도를 제공하기 때 문에, 이들 각 부재간의 온도차에 의해 야기되는 비틀림을 방지할 수 있다. 따라서, 테스트 대상과 콘택터 유닛(300) 사이, 콘택터 유닛(300)과 인터포저(200) 사이, 및 인터포저(200)와 기판 본체(100) 사이에 고정밀의 위치관계가 실현되어, 만족스러운 연속상태하에서 측정을 수행할 수 있다.

[제 2실시예]

이어서, 제 2실시예에 따른 프로브 카드를 설명한다. 제 1실시예와 동일한 구성과 기능을 가지는 부재에는 동일한 참조부호를 부여하고 그 상세한 설명은 생략한다.

제 2실시예에 따른 프로브 카드는, 스페이서(430)를 이용하지 않고 고정나사(고정수단)(440)를 이용하여 지지부재(410)가 보강판(600)에 부착된다는 점만이 제 1실시예와 크게 다르다. 고정나사(440)는 기판 본체(100)에 형성된 보어 홀(103)내에 삽입관통되기 때문에, 코일 스프링(420)의 탄성력이 기판 본체(100)에 직접적으로 가해지지 않으므로, 기판 본체(100)의 변형을 방지할 수 있다. 이는 제 1실시예와 동일하다.

또한, 기판 본체(100)와 보강판(600), 및 기판 본체(100)와 지지부재(410) 사이에는 열전도 시트가 각각 끼워지기 때문에, 제 1실시예와 같이 각 부재간의 온도차를 줄일 수 있다. 이는 각 부재간의 온도차에 의해 야기되는 비틀림을 방지할 수 있고, 이 또한 제 1실시예와 동일하다.

[제 3실시예]

이어서, 제 3실시예에 따른 프로브 카드를 설명한다. 제 1 및 제 2실시예와 동일한 구성과 기능을 가지는 부재에는 동일한 참조부호를 부여하고 그 상세한 설명은 생략한다.

제 3실시예에 따른 프로브 카드는, 홀(610)을 덮기 위해 보강판(600) 위에 보강판(630)이 부착되고, 홀(610)을 통해 콘택터 유닛(300) 위의 위치에 대응하는 기판 본체(100) 부분에 리딩 에지가 접촉되도록 나사(620)가 보강판(630)에 나사고정된다는 점만이 제 1실시예와 크게 다르다. 부주의한 회전을 방지하기 위해 나사(620)에는 고정 너트(621)가 나사고정된다. 나사(620)의 리딩에지에는 굴곡면이 형성되어 있다. 또한, 보강판(600)과 보강판(630) 사이에는 열전도 시트가 끼워져 있다.

코일 스프링(420)의 탄성력은 콘택터 유닛(300)과 인터포저(200)를 통해 기판 본체에 가해져, 기판 본체(100)의 중앙부분이 위쪽으로 비틀리는 것처럼 되지만, 이 부분은 나사(620)에 의해 가압되기 때문에, 열전도 시트가 보강판(600)과 보강판(630) 사이에 끼워지는 구성과 함께 기판 본체(100)의 변형이 확실하게 방지된다. 그러므로, 테스트 대상과 콘택터 유닛(300) 사이, 콘택터 유닛(300)과 인터포저(200) 사이, 및 인터포저(200)와 기판 본체(100) 사이에 고정밀의 위치 관계가 실현되어, 만족스러운 연속상태하에서 측정을 수행할 수 있다.

제 3실시예에서는 제 1실시예와 같이 지지부재(410)와 보강판(600) 사이에 스페이서(430)가 끼워지지만, 제 2실시예와 같이 스페이서(430)가 끼워지지 않는 구성을 채용할 수도 있다.

또한, 본 발명의 프로브 카드는 상기 실시예에 한정되지 않는다. 예를 들면, 테스트 대상과 전기적인 접촉을 이루고 인터포저를 통해 기판 본체와 전기적인 접촉을 이루는 기능을 가지는 한, 어떠한 형태의 구성을 가지는 콘택터 유닛도 사용될 수 있다. 마찬가지로, 이는 평행조정수단에도 적용된다. 또한, 지지부재의 내측 부분에 구비된 플랜지부와 콘택터 유닛의 외측 부분에 구비된 플랜지부 사이에서 수직 방향으로 삽입된 코일 스프링을 이용하여 콘택터 유닛의 일측을 탄성적으로 지지하는 기능을 가지는 한, 어떠한 형태의 구성을 가지는 지지수단도 사용될 수 있다. 또한, 보강판이 생략된 구성도 채용될 수 있다.

본 발명의 프로브 카드에 따르면, 콘택터 유닛이 지지 부재와 콘택터 유닛 사이에 수직 방향으로 삽입된 코일 스프링에 의해 지지되어, 판스프링으로 지지되는 종래의 프로브 카드에 비해 스트로크량에 대한 압축력의 변화율이 적기 때문에, 탄성력 및 스트로크량의 만족스러운 선형성을 얻는다. 따라서, 니들 유닛 홀더의 손상 또는 변형이 확실하게 방지될 뿐만 아니라, 콘택터 유닛의 평행이 용이하게 조정될 수 있다. 결국, 만족스러운 연속상태하에서 측정을 수행할 수 있다.

기판 본체의 타측에 기판 본체와 접촉하는 제 1보강판이 배치되는 경우, 제 1보강판에 의해 기판 본체의 변형이 방지될 수 있다. 또한, 기판 본체에 형성된 보어 홀내에 삽입된 스페이서를 통해 지지부재가 보강판에 부착되는 경우, 코일 스프링의 탄성력이 기판 본체에 직접적으로 가해지지 않기 때문에, 기판 본체가 변형되는 것이 확실히 방지된다. 이로 인해, 테스트 대상과 콘택터 유닛 사이, 콘택터 유닛과 인터포저 사이, 및 인터포저와 기판 본체 사이에 고정밀의 위치관계가 실현되 어, 만족스러운 연속상태하에서 측정을 수행할 수 있다.

또한, 열전도 시트가 기판 본체와 보강판 등의 사이에 끼워지는 경우, 각 부재간의 온도차에 의해 야기되는 비틀림이 방지될 수 있기 때문에, 만족스러운 연속상태하에서 측정을 수행할 수 있다.

또한, 제 1보강판에 형성된 홀을 덮는 제 2보강판이 제 1보강판에 부착되고, 홀을 통해 콘택터 유닛 위의 위치에 상응하는 기판 본체의 부분과 리딩 에지가 접촉하도록 나사가 제 2보강판에 나사고정되는 경우, 코일 스프링의 탄성력이 콘택터 유닛과 인터포저를 통해 기판 본체에 가해져, 기판 본체의 중앙부분이 위쪽으로 비틀리는 것처럼 되지만, 이 부분은 나사에 의해 가압되기 때문에, 기판 본체의 변형이 확실하게 방지되고, 따라서, 만족스러운 연속상태하에서 측정을 수행할 수 있다.

Claims

반도체 장치 등의 피테스트대상물의 전기적 테스트를 수행하기 위해 사용되는 프로브 카드에 있어서,

기판 본체와;

일면이 상기 기판 본체의 일면에 대항 배치되어 있고 또한 타면에 피테스트대상물의 전극에 접촉가능한 복수의 콘택터가 설치된 콘택터 유닛과;

상기 콘택터 유닛을 탄성적으로 지지하는 지지수단과;

상기 기판 본체에 설치되고 또한 상기 콘택터 유닛의 평행을 조정하는 평행조정수단을 포함하고,

상기 콘택터 유닛은, 외측부위에 플랜지부를 구비하고,

상기 지지수단은, 지지부재와 코일 스프링을 구비하고, 상기 지지부재는 상기 기판 본체의 일면에 설치되어, 상기 기판 본체에서 상기 콘택터 유닛보다도 떨어진 부위에, 상기 콘택터 유닛의 플랜지부에 대향하는 플랜지부가 설치되어 있고, 상기 코일 스프링은 상기 지지부재의 플랜지부와 상기 콘택터 유닛의 플랜지부의 사이에 개재되어, 상기 콘택터 유닛을 상기 기판 본체를 향해 가압하도록 되어 있으며,

상기 평행조정수단은, 상기 콘택터 유닛의 일면을 상기 코일 스프링의 가압력에 저항하여 상기 기판 본체에서 떨어지는 방향으로 가압하고, 이것에 의해 상기 콘택터 유닛과 상기 기판 본체의 간격을 조정하는 것을 특징으로 하는 프로브 카드.
제 1항에 있어서, 상기 기판 본체의 타측에는 상기 기판 본체와 접촉하게 되는 제 1보강판이 배치되는 것을 특징으로 하는 프로브 카드.
제 2항에 있어서, 상기 지지부재는 상기 기판 본체에 형성된 보어 홀내에 삽입된 스페이서를 통해 상기 제 1보강판에 부착되는 것을 특징으로 하는 프로브 카 드.
제 2항에 있어서, 상기 기판 본체와 상기 제 1보강판 사이에 열전도 시트가 구비되는 것을 특징으로 하는 프로브 카드.
제 3항에 있어서, 상기 기판 본체와 상기 제 1보강판 사이, 상기 스페이서와 상기 제 1보강판 사이, 및 상기 스페이서와 상기 지지부재 사이에 열전도 시트가 각각 구비되는 것을 특징으로 하는 프로브 카드.
제 2항 내지 제 5항 중 어느 한 항에 있어서, 리딩 에지가 상기 기판 본체에 형성된 홀을 통해 상기 콘택터 유닛과 접촉되도록 하기위해, 평행조정수단으로서 작용하는 나사가 상기 제 1보강판에 나사고정되고, 상기 제 1보강판에 형성된 홀을 덮는 제 2보강판이 상기 제 1보강판에 부착되며, 리딩 에지가 상기 홀을 통해 상기 콘택터 유닛 상의 상기 기판 본체의 위치에 접촉하도록 하기 위해 나사가 상기 제 2보강판에 나사고정되는 것을 특징으로 하는 프로브 카드.
제 6항에 있어서, 상기 제 1보강판과 상기 제 2보강판 사이에 열전도 시트가 구비되는 것을 특징으로 하는 프로브 카드.