CN112219318B - Ic插座 - Google Patents
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Abstract
本发明提供IC插座,其即使在减少柱塞的侧面的加工工序,也能够防止探针被错误地组装在插座主体上。探针(4)的柱塞(8)通过在径向两处切除圆棒材(20)而形成有滑块部(16)以及第一定位面(17)第二定位面(18),所述滑块部(16)以不转动的状态卡合于在插座主体(5)形成的柱塞引导孔(15),所述第一定位面(17)和第二定位面(18)沿着探针(4)的中心轴(4a)的方向的高度位置不同。探针收纳孔(6)形成有在以正确姿态插入探针的情况下第一定位面能够抵接的第一止挡突起(26)和第二定位面能够抵接的第二止挡突起(27)。在以错误姿态插入柱塞的情况下,第一定位面与第二止挡突起抵接,使柱塞不从柱塞引导孔突出或比设计尺寸小地突出。
Description
技术领域
本发明涉及在电子部品的电气测试中使用的IC插座。
背景技术
例如,作为电子部品的半导体封装的一种的QFP(Quad Flat Package,四周扁平封装)的外形多为四边形状,多个连接端子从四边突出,使各连接端子间的配置间隔窄间距化。
图19是表示在这样的电子部品100的电气测试中使用的现有技术的开尔文检测用IC插座101的图。需要说明的是,图19(a)是表示电子部品100的电气测试前的状态的现有技术的开尔文检测用IC插座101的图。另外,图19(b)是表示电子部品100的电气测试时的现有技术的开尔文检测用IC插座101的图。
如该图19所述,就开尔文检测用IC插座101而言,与电子部品100的端子102接触的一对探针103、103与端子102的数量对应地配置,各探针103、103分别收纳于在绝缘性树脂材料制的插座主体104形成的探针收纳孔105、105内。需要说明的是,就一对探针103、103而言,一方为用于供应电流的电源连接(フォ一スコンタクト,force contact)探针,另一方为用于监测电压的感测接触(センスコンタクト,sense contact)探针。
另外,如图19所示,就现有技术的开尔文检测用IC插座101而言,为了使一对探针103、103与电子部品100的小的端子102(包含由焊球等构成的电极)可靠地接触,以一对探针103、103不能相对于插座主体104转动的状态且一对探针103、103的柱塞(プランジヤ,plunger)106、106的顶部107、107(与端子102接触的部分)彼此最接近的方式,将一对探针103、103背靠背地组装到绝缘性材料制的插座主体104的探针收纳孔105内。
另外,如图19到图21所示,就现有技术的开尔文检测用IC插座101而言,为了防止一对探针103、103错误地以相同的姿态(背靠背的一对探针103、103中的一方相对于另一方旋转180°的姿态)组装到插座主体104,形成为柱塞106的前端侧主体部108位于偏离探针收纳孔105的中心轴105a的位置。
即,如图20(b)及图21所示,柱塞106的前端侧主体部108的俯视观察时的形状为大致矩形形状,在以正确的姿态组装到插座主体104的探针收纳孔105的情况下.与在插座主体104形成的大致矩形形状的柱塞引导孔110卡合,但如图22所示,在想要以错误的姿态(从正确的姿态旋转180°后的姿态)组装的情况下,柱塞106的顶部107挂在探针收纳孔105和柱塞引导孔110的台阶部111,无法与柱塞引导孔110卡合,预先防止被错误地组装到插座主体104(参照专利文献1)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:(日本国)专利第5131766号公报
发明内容
发明所要解决的课题
但是,现有技术的开尔文检测用IC插座101中,如图20所示,在形成柱塞106的前端侧主体部108的情况下,通过切削加工将与柱塞106的凸缘部112同径的圆棒材113的第一到第三区域的三处削除,从而形成一对平行的侧面115、115,并且形成与该一对平行侧面115、115正交的侧面(平面)116,因此,柱塞106的加工处多,存在柱塞106的加工费用增多的问题。
在此,本发明的目的在于,提供即使削减柱塞的侧面的加工工序也能够防止探针被错误地组装到插座主体的IC插座。
用于解决课题的技术方案
本发明涉及在电子部品2的电气测试中使用的IC插座1。本发明的IC插座1具有:与所述电子部品2的端子3接触的探针4、形成有将所述探针4收纳的探针收纳孔6的插座主体5。所述探针4具有:管7,其收纳在所述插座主体5的所述探针收纳孔6内;柱塞8,其组装在所述管7的一端侧,通过收纳在所述管7内的弹簧部件施力而前端与所述电子部品2的所述端子3接触。所述柱塞8形成有滑块部16,所述滑块部16以不转动的状态可滑动移动地卡合于在所述插座主体5形成的柱塞引导孔15。所述柱塞引导孔15形成于柱塞引导部25,构成所述探针收纳孔6的一部分,该柱塞引导部位于封闭所述探针收纳孔6的一端侧的位置。所述滑块部16具有一侧面21,该一侧面是通过从径向一端侧朝向中心侧切除圆棒材20而形成的,且从所述柱塞8的前端侧23沿所述探针4的中心轴4a延伸,或者所述滑块部16具有一对侧面21、21,该一对侧面21、21是通过从径向一端侧及径向另一端侧朝向中心侧切除圆棒材20而形成,从所述柱塞8的前端侧23沿所述探针4的中心轴4a延伸。所述滑块部16的一侧面21或所述滑块部16的一对侧面21、21卡合于所述柱塞引导孔15。并且,所述插座主体5具有柱塞突出量限制部25、26、27、30,在所述探针4以正确姿态插入所述探针收纳孔6的情况下,所述柱塞突出限制部25、26、27、30与所述柱塞8抵接而使所述柱塞8从所述柱塞引导孔15突出设计尺寸,在所述探针4以错误姿态插入所述探针收纳孔6的情况下,所述柱塞突出限制部25、26、27、30与所述柱塞8抵接而使所述柱塞8不从所述柱塞引导孔15突出或比所述设计尺寸小地突出。
发明效果
本发明的IC插座与柱塞的侧面被三处加工的现有技术例相比,柱塞的侧面的加工处为一处或两处,即使柱塞的侧面的加工工序减少,也能够防止错误地组装到探针插座主体的探针收纳孔内。这种本发明的IC插座减少柱塞的侧面的加工工序的结果是能够减少制造成本。
附图说明
图1是表示本发明的第一实施方式的开尔文检测用IC插座的图,图1(a)是开尔文检测用IC插座的局部剖面图(沿图1(b)的A1-A1线切断表示的剖面图),图1(b)是将局部剖切表示的开尔文检测用IC插座的局部主视图,图1(c)是开尔文检测用IC插座的局部俯视图。
图2是将本发明的第一实施方式的开尔文检测用IC插座和电子部品的关系简化表示的图,图2(a)是开尔文检测用IC插座及电子部品的局部剖面图(沿图2(b)的A2-A2线切断表示剖面图),图2(b)是将局部剖切表示的开尔文检测用IC插座及电子部品的局部主视图。
图3是表示本发明的第一实施方式的开尔文检测用IC插座的探针的图,图3(a)是探针的主视图,图3(b)是将探针的局部剖切表示的右侧视图,图3(c)是探针的左侧视图,图3(d)是探针的俯视图。
图4是表示本发明的第一实施方式的开尔文检测用IC插座的探针误插入状态的图,图4(a)是表示开尔文检测用IC插座的探针误插入状态的局部剖面图(沿图4(b)的A3-A3线切断表示的剖面图)、图4(b)是表示将局部剖切表示的开尔文检测用IC插座的探针误插入状态的局部主视图,图4(e)示表示开尔文检测用IC插座的探针误插入状态的局部俯视图。
图5是表示开尔文检测用IC插座的组装状态的图,图5(a)是将局部剖切表示的开尔文检测用IC插座的局部主视图,图5(b)是开尔文检测用IC插座的局部俯视图。
图6是表示本发明的第二实施方式的开尔文检测用IC插座的图,图6(a)是开尔文检测用IC插座的局部剖面图(沿图6(b)的A4-A4线切断表示的剖面图),图6(b)是将局部剖切表示的开尔文检测用IC插座的局部主视图,图6(c)是开尔文检测用IC插座的局部俯视图。
图7是表示本发明的第二实施方式的开尔文检测用IC插座的探针的图,图7(a)是探针的主视图,图7(b)是将探针的局部剖切表示的右侧视图,图7(c)是探针的左侧视图,图7(d)是探针的俯视图。
图8是表示本发明的第二实施方式的开尔文检测用IC插座的探针收纳孔的一端侧的图,图8(a)是探针收纳孔的一端侧的俯视图,图8(b)是沿图8(a)的A5-A5线切断表示的探针收纳孔的剖面图。
图9是表示本发明的第二实施方式的开尔文检测用IC插座的探针误插入状态的图,图9(a)是表示开尔文检测用IC插座的探针误插入状态的局部俯视图,图9(b)是表示开尔文检测用IC插座的探针误插入状态的剖面图(沿图9(a)的A6-A6线切断表示的剖面图)。
图10是表示本发明的第三实施方式的开尔文检测用IC插座的图,图10(a)是开尔文检测用IC插座的局部剖面图(沿图10(b)的A7-A7线切断表示的剖面图),图10(b)是将局部剖切表示的开尔文检测用IC插座的局部主视图,图10(c)是开尔文检测用IC插座的局部俯视图。
图11是表示本发明的第三实施方式的开尔文检测用IC插座的探针的图,图11(a)是探针的主视图,图11(b)是将探针的局部剖切表示的右侧视图,图11(c)是探针的左侧视图,图11(d)是探针的俯视图。
图12是表示本发明的第三实施方式的开尔文检测用IC插座的探针误插入状态的图,图12(a)是表示开尔文检测用IC插座的探针误插入状态的局部俯视图,图12(b)是开尔文检测用IC插座的探针误插入状态的剖面图(沿图12(a)的A8-A8线切断表示的剖面图)。
图13是表示本发明的第四实施方式的开尔文检测用IC插座的图,图13(a)是开尔文检测用IC插座的局部剖面图(沿图13(b)的A9-A9线切断表示的剖面图),图13(b)是将局部剖切表示的开尔文检测用IC插座的局部主视图,图13(c)是开尔文检测用IC插座的局部俯视图。
图14是表示本发明的第四实施方式的开尔文检测用IC插座的探针的图,图14(a)是探针的主视图,图14(b)是将探针的局部剖切表示的右侧视图,图14(c)是探针的左侧视图,图14(d)是探针的俯视图。
图15是表示本发明的第四实施方式的开尔文检测用IC插座的探针误插入状态的图,图15(a)是表示开尔文检测用IC插座的探针误插入状态的局部俯视图,图15(b)是沿图15(a)的A10-A10线切断表示的开尔文检测用IC插座的剖面图,图15(c)是沿图15(b)的A11-A11线切断表示的开尔文检测用IC插座的剖面图。
图16是表示本发明的第五实施方式的开尔文检测用IC插座的图,图16(a)是开尔文检测用IC插座的局部剖面图(沿图16(b)的A12-A12线切断表示的剖面图),图16(b)是将局部剖切表示的开尔文检测用IC插座的局部主视图,图16(c)是开尔文检测用IC插座的局部俯视图。
图17是表示本发明的第五实施方式的开尔文检测用IC插座的探针的图,图17(a)是探针的主视图,图17(b)是将探针的局部剖切表示的右侧视图,图17(c)是探针的左侧视图,图17(d)是探针的俯视图。
图18是表示本发明的第五实施方式的开尔文检测用IC插座的探针误插入状态的图,图18(a)是表示开尔文检测用IC插座的探针误插入状态的局部俯视图,图18(b)是表示开尔文检测用IC插座的探针误插入状态的剖面图(沿图18(a)的A13-A13线切断表示的剖面图)。
图19(a)是现有技术例的开尔文检测用IC插座的局部剖面图,图19(b)是将现有技术例的开尔文检测用IC插座和电子部品的关系简化表示的图。
图20是表示现有技术例的开尔文检测用IC插座的探针的图,图20(a)是将局部剖切表示的探针的侧视图,图20(b)是探针的俯视图。
图21(a)是在图19(a)表示的现有技术例的开尔文检测用IC插座的局部俯视图,图21(b)是表示向探针收纳孔插入探针的插入状态的图。
图22(a)是表示现有技术例的开尔文检测用IC插座的探针误插入状态的俯视图,图22(b)是表示向探针插入孔插入探针的误插入状态的图。
具体实施方式
以下,基于附图对本发明的实施方式的开尔文检测用IC插座进行详细说明。
[第一实施方式]
图1是表示本发明的第一实施方式的开尔文检测用IC插座1的图。另外,图2是将本发明的第一实施方式的开尔文检测用IC插座1和电子部品2的关系简化表示的图。需要说明的是,图1(a)是开尔文检测用IC插座1的局部剖面图(沿图1(b)的A1-A1线切断表示的剖面图)。另外,图1(b)是将局部剖切表示的开尔文检测用IC插座1的局部主视图。另外,图1(c)是开尔文检测用IC插座1的局部俯视图。另外,图2(a)是开尔文检测用IC插座1及电子部品2的局部剖面图(沿图2(b)的A2-A2线切断表示的剖面图)。另外,图2(b)是将局部剖切表示的开尔文检测用IC插座1及电子部品2的局部主视图。
如图1及图2所示,就开尔文检测用IC插座1而言,与电子部品2的端子3接触的一对探针4、4对应于端子3的数量地配置,各探针4分别收纳于在绝缘性树脂材料制的插座主体5形成的探针收纳孔6内。需要说明的是,在本实施方式中,一对探针4、4与现有技术例的一对探针103、103一样,一方为用于供应电流的电源连接探针,另一方为用于监测电压的感测接触探针。另外,插座主体5通过射出成形等而形成。
另外,如图1及图2所示,就开尔文检测用IC插座1而言,探针4的圆筒状的管7收纳于插座主体5的探针收纳孔6内,位于探针4的前端侧(电子部品2的端子3侧,即上端侧)的柱塞8的一部分突出于插座主体5的上方。需要说明的是,虽然示例的是插座主体5由第一插座主体块5A、第二插座主体块5B以及第三插座主体块5C构成的结构,但不限于此,可以将整体分割成2块,另外,还可以将整体分割成4块以上。
如图1到图3所示,探针4具有:导电性金属材料制的圆筒状的管7、基端部10组装在该管7内的一端侧(上端侧)的导电性金属材料制的柱塞8、始终对该柱塞8及管7向上方(电子部品2的端子3侧)施力的螺旋弹簧(弹簧部件)11、通过该螺旋弹簧11的弹簧力被按压在基板12的电极13上的导电性金属材料制的电极接触部件14。
柱塞8的基端部10铆接固定在管7内。并且,该柱塞8形成有滑块部16并形成有第一定位面17和第二定位面18,该滑块部16以不转动的状态可滑动移动地卡合于在插座主体5形成的柱塞引导孔15,第一定位面17和第二定位面18沿着探针4的中心轴4a的方向的高度位置不同。
柱塞8的滑块部16通过从径向一端侧朝向中心轴4a侧切除圆棒材20并从径向另一端侧朝向中心轴4a侧切除圆棒材20,而与探针4的中心轴4a正交的截面形状(图1(c)及图3(d)的俯视观察时的形状)形成为大致矩形形状,并且形成有从柱塞8的前端侧沿探针4的中心轴4a延伸的一对侧面21、21。需要说明的是,滑块部16由平行的一对侧面21、21和将这些平行的一对侧面21、21之间连接的一对曲面22、22(圆棒材20的局部外表面)构成。
柱塞8的第一定位面17通过从径向一端侧朝向中心轴4a侧切除圆棒材20而形成,位于滑块部16的一对侧面21、21的一方侧下端。另外,柱塞8的第二定位面18通过从径向另一端侧朝向中心轴4a侧切除圆棒材20而形成,位于滑块部16的一对侧面21、21的另一侧下端的位置,且位于比第一定位面17更远离柱塞8的前端23的位置。
滑块部16的前端面24(图1到图3的上端面)形成为俯视观察时的形状为大致矩形形状的从长度方向的一端侧(一方的曲面22侧)朝向长度方向的另一端侧(另一方的曲面22侧)逐渐减少高度位置的倾斜面。而且,该滑块部16的前端面24的倾斜面的上端侧变尖为三角状,该变尖为三角状的顶点成为柱塞8的前端23。该柱塞8的前端23位于滑块部16的一方的曲面22中的上端缘且一方的曲面22的周向中央部分,位于偏离探针4的中心轴4a的位置。
这样构成的一对探针4、4为相同形状,通过以在向与探针4的中心轴4a正交的假想平面投影的投影形状中一方相对于另一方旋转180°的状态下收纳于探针收纳孔6,而保持柱塞8的前端23彼此最接近的正确姿态(一对柱塞8、8的前端23、23位于背靠背位置的姿态)。
插座主体5的柱塞引导孔15形成于柱塞引导部25,构成探针收纳孔6的一部分,该柱塞引导部25位于封闭探针收纳孔6的一端侧的位置。而且.如图1(c)所示,该柱塞引导孔15俯视观察时的形状为与柱塞8的滑块部16一样的大致矩形形状。
插座主体5的探针收纳孔6形成有在以正确姿态插入探针4的情况下第一定位面17能够抵接的第一止挡突起26(柱塞突出量限制部)、和第二定位面18能够抵接的第二止挡突起27(柱塞突出量限制部)。而且,如图1所示,对于探针收纳孔6,在以正确姿态插入探针4的情况下,使柱塞8从柱塞引导孔15突出设计尺寸。另外,如图4所示,对于探针收纳孔6,在以错误姿态(柱塞8的前端23不位于彼此背靠背位置的姿态)插入探针4的情况下,第一定位面17与第二止挡突起27抵接,使柱塞8从柱塞引导孔15比设计尺寸小地突出。需要说明的是,如图4所示,就本实施方式的开尔文检测用IC插座1而言,示例的是在探针4以错误姿态插入探针收纳孔6的情况下,使柱塞8从柱塞引导孔15比设计尺寸小地突出的结构,但不限于此,也可以以使柱塞8不从柱塞引导孔15突出的方式形成第一定位面17和第二止挡突起27。
图5是表示开尔文检测用IC插座1的组装状态的图,表示一对探针4、4的一方以错误姿态插入探针收纳孔6的状态的图。如图5所示,在第二插座主体块5B组装在第一插座主体块5A上之后,一对探针4、4从第二插座主体块5B的上方插入探针收纳孔6、6内。此时,如果一对探针4、4的一方相对于另一方以错误姿态插入第二插座主体块5B及第一插座主体块5A的探针收纳孔6内,则一对探针4、4的一方的前端23不从探针收纳孔6内突出,或从探针收纳孔6内突出的突出量变少。
由此,在组装开尔文检测用IC插座1时,一对探针4、4的一方的后端(电极接触部件14)相比于一对探针4、4的另一方的后端(电极接触部件14)从第二插座主体块5B突出更多,能够使作业者看到一对探针4、4的一方以错误姿态插入在探针收纳孔6内,能够防止探针4以错误姿态组装到第一插座主体块5A及第二插座主体块5B。而且,就开尔文检测用IC插座1而言,在所有的探针4插入第一插座主体块5A及第二插座主体块5B的探针收纳孔6之后,将第三插座主体块5C组装到第二插座主体块5B上而完成整体的组装作业。组装完成后,使开尔文检测用IC插座1上下反转,设置在基板12上而使用(参照图1)。
以上构成的本实施方式的开尔文检测用IC插座1相比于柱塞106的侧面115、115、116被三处加工的现有技术例(参照图20),柱塞8的侧面21的加工处为两处,即使减少柱塞8的侧面21的加工工序,也能够防止探针4以错误姿态组装到插座主体5的探针收纳孔6内。这样,就本实施方式的开尔文检测用IC插座1而言,使柱塞8的侧面21的加工工序比现有技术例减少,结果是制造成本也能够比现有技术例减少。
[第二实施方式]
图6是表示本发明的第二实施方式的开尔文检测用IC插座1的图,是与图1对应的图。图7是表示本发明的第二实施方式的开尔文检测用IC插座1的探针4的图,是与图3对应的图。需要说明的是,本实施方式的开尔文检测用IC插座1在与图1所示的第一实施方式的开尔文检测用IC插座1相同的结构部分标注相同标记,省略与第一实施方式的开尔文检测用IC插座1的说明重复的说明。另外,本实施方式的开尔文检测用IC插座1的探针4在与图3所示的第一实施方式的开尔文检测用IC插座1的探针4相同的结构部分标注相同标记,省略与第一实施方式的开尔文检测用IC插座1的探针4的说明重复的说明。
如图6及图7所示,在本实施方式的开尔文检测用IC插座1中,柱塞8形成有滑块部16并且形成有一对定位倾斜面28、28,滑块部16以不转动的状态可滑动移动地卡合于在插座主体5形成的柱塞引导孔15,一对定位倾斜面28、28的沿着探针4的中心轴4a的方向的高度位置变化。
柱塞8的滑块部16通过从径向一端侧朝向中心轴4a侧切除圆棒材20并从径向另一端侧朝向中心轴4a侧切除圆棒材20,与探针4的中心轴4a正交的截面形状形成为大致矩形形状,并且具有从柱塞8的前端23侧沿探针4的中心轴4a延伸的一对侧面21、21。需要说明的是,滑块部16由平行的一对侧面21、21和将平行的一对侧面21、21彼此连接的一对曲面22、22(圆棒材20的局部外表面)构成。
就柱塞8的一对定位倾斜面28、28而言,通过从径向一端侧朝向中心轴4a侧切除圆棒材20而形成一对定位倾斜面28、28的一方,该一对定位倾斜面28、28的一方位于滑块部16的一对侧面21、21的一方侧下端,通过从径向另一端侧朝向中心轴4a侧切除圆棒材20而形成一对定位倾斜面28、28的另一方,该一对定位倾斜面28、28的另一方位于滑块部16的一对侧面21、21的另一侧下端。
滑块部16的前端面24(图6的上端面)形成为俯视观察时的形状为大致矩形形状的从长度方向的一端侧(一方的曲面22侧)朝向长度方向的另一端侧(另一方的曲面22侧)逐渐减少高度位置的倾斜面。而且,该滑块部16的前端面24的倾斜面的顶点成为柱塞8的前端23。该柱塞8的前端23位于滑块部16的一方的曲面22中的上端缘且一方的曲面22的周向中央部分,位于偏离探针4的中心轴4a的位置。
这样构成的一对探针4、4为相同形状,通过以在向与探针4的中心轴4a正交的假想平面投影的投影形状中一方相对于另一方旋转180°的状态收纳于探针收纳孔6,而保持柱塞8的前端23彼此最接近的正确姿态(一对柱塞8、8的前端23、23位于背靠背位置的姿态)。
插座主体5的柱塞引导孔15形成于柱塞引导部25,构成探针收纳孔6的一部分,该柱塞引导部25位于封闭探针收纳孔6的一端侧的位置。而且,如图6(c)所示,该柱塞引导孔15俯视观察时的形状为与柱塞8的滑块部16一样的大致矩形形状。
如图6及图8所示,探针收纳孔6形成有一对止挡突起(柱塞突出量限制部)30、30,该一对止挡突起30、30具有在以正确姿态插入探针4的情况下成为与一对定位倾斜面28、28相同的倾斜角的止挡倾斜面30a。而且,如图6所示,探针收纳孔6在以正确姿态插入探针4的情况下,使柱塞8从柱塞引导孔15突出设计尺寸。另外,如图9所示,探针收纳孔6在以错误姿态(柱塞8的前端23不以位于彼此背靠背位置的姿态)插入探针4的情况下,一对定位倾斜面28、28与止挡倾斜面30a,30a成为相反的倾斜角,在将一对定位倾斜面28、28中的与柱塞8的前端23最接近的位置设为一对定位倾斜面28、28的最高位置时,则一对定位倾斜面28、28的最高位置与一对止挡突起30、30的止挡倾斜面30a,30a的最低位置抵接,使柱塞8从柱塞引导孔15比设计尺寸小地突出。需要说明的是,如图9所示,本实施方式的开尔文检测用IC插座1示例的是在探针4以错误姿态插入探针收纳孔6的情况下,使柱塞8从柱塞引导孔15比设计尺寸小地突出的结构,但不限于此,也可以以使柱塞8不从柱塞引导孔15突出的方式形成一对定位倾斜面28/28和一对止挡突起30、30。
这种本实施方式的开尔文检测用IC插座1与图5所示的第一实施方式的开尔文检测用IC插座1的组装状态一样,如果一对探针4、4的一方相对于另一方以错误姿态插入第二插座主体块5B及第一插座主体块5A的探针收纳孔6内,则一对探针4、4的一方的前端23不从探针收纳孔6内突出,或者从探针收纳孔6内突出的突出量变少。由此,在组装开尔文检测用IC插座1时,一对探针4、4的一方的后端(电极接触部件14)相比于一对探针4、4的另一方的后端(电极接触部件14)从第二插座主体块5B突出更多,能够使作业者看到一对探针4、4的一方以错误姿态插入在探针收纳孔6内,能够防止探针4以错误姿态组装到第一插座主体块5A及第二插座主体块5B。
以上构成的本实施方式的开尔文检测用IC插座1相比于柱塞106的侧面115、115、116被三处加工的现有技术例(参照图20),柱塞8的侧面21的加工处为两处,即使减少柱塞8的侧面21的加工工序,也能够防止探针4以错误姿态组装到插座主体5的探针收纳孔6内。这样,就本实施方式的开尔文检测用IC插座1而言,使柱塞8的侧面21的加工工序比现有技术例减少,结果是制造成本也能够比现有技术例减少。
[第三实施方式]
图10是表示本发明的第三实施方式的开尔文检测用IC插座1的图,是与图1对应的图。图11是表示本发明的第三实施方式的开尔文检测用IC插座1的探针4的图,是与图3对应的图。需要说明的是,本实施方式的开尔文检测用IC插座1在与图1所示的第一实施方式的开尔文检测用IC插座1相同的结构部分标注相同标记,省略与第一实施方式的开尔文检测用IC插座1的说明重复的说明。另外,本实施方式的开尔文检测用IC插座1的探针4在与图3所示的第一实施方式的开尔文检测用IC插座1的探针4相同的结构部分标注相同标记,省略与第一实施方式的开尔文检测用IC插座1的探针4的说明重复的说明。
如图10及图11所示,在本实施方式的开尔文检测用IC插座1中,柱塞8形成有滑块部16并且形成有一对定位面31、31,滑块部16以不转动的状态可滑动移动地卡合于在插座主体5形成的柱塞引导孔15,一对定位面31、31决定探针4从柱塞引导孔15突出的突出量。
柱塞8的滑块部16通过从径向一端侧朝向中心轴4a侧切除圆棒材20并从径向另一端侧朝向中心轴4a侧切除圆棒材20,而与探针4的中心轴4a正交的截面形状形成为大致三角形状,并且形成有从柱塞8的前端23侧沿探针4的中心轴4a延伸的一对侧面21、21。需要说明的是,滑块部16由一对侧面21、21和将这些一对侧面21、21彼此连接的一对曲面22、22(圆棒材20的局部外表面)构成。
就柱塞8的一对定位面31、31而言,通过从径向一端侧朝向中心轴4a侧切除圆棒材20而形成一对定位面31、31的一方,该一对定位面31、31的一方位于滑块部16的一对侧面21、21的一方侧下端,通过从径向另一端侧朝向中心轴4a侧切除圆棒材20而形成一对定位面31、31的另一方,该一对定位面31、31的另一方位于滑块部16的一对侧面21、21的另一侧下端。
滑块部16的前端面24(图10的上端面)形成为俯视观察时的形状为大致三角形状的从长度方向的一端侧(一方的曲面22a侧)朝向长度方向的另一端侧(另一方的曲面22b侧)逐渐减少高度位置的倾斜面。而且,该滑块部16的前端面24的倾斜面的顶点成为柱塞8的前端23。该柱塞8的前端23位于滑块部16的一方的曲面22a中的上端缘且一方的曲面22a的周向中央部分,位于偏离探针4的中心轴4a的位置。
这样构成的一对探针4、4为相同形状,通过以在向与探针4的中心轴4a正交的假想平面投影的投影形状中一方相对于另一方旋转180°的状态收纳于探针收纳孔6,而保持柱塞8的前端23彼此最接近的正确姿态(一对柱塞8、8的前端23、23位于背靠背位置的姿态)。
插座主体5的柱塞引导孔15形成于柱塞引导部25,构成探针收纳孔6的一部分,该柱塞引导部25位于封闭探针收纳孔6的一端侧的位置。而且,如图10(c)所示,该柱塞引导孔15俯视观察时的形状为与柱塞8的滑块部16一样的大致三角形状。
如图10所示,对于探针收纳孔6,在以正确姿态插入探针4的情况下,使一对定位面31、31与柱塞引导部(柱塞突出量限制部)25、25抵接而使柱塞8从柱塞引导孔15突出设计尺寸。另外,如图12所示,对于探针收纳孔6,在以错误姿态(柱塞8的前端23不位于彼此背靠背位置的姿态)插入探针4的情况下,使柱塞8的前端23侧与柱塞引导部(柱塞突出量限制部)25抵接而柱塞8从柱塞引导孔15比设计尺寸小地突出。需要说明的是,图12示例的是在探针4以错误姿态插入探针收纳孔6的情况下使柱塞8从柱塞引导孔15比设计尺寸小地突出的结构,但不限于此,也可以以使柱塞8不从柱塞引导孔15突出的方式形成柱塞引导部25的厚度(沿着探针4的中心轴4a的方向的壁厚)。
这种本实施方式的开尔文检测用IC插座1与图5所示的第一实施方式的开尔文检测用IC插座1的组装状态一样,如果一对探针4、4的一方相对于另一方以错误姿态插入第二插座主体块5B及第一插座主体块5A的探针收纳孔6内,则一对探针4、4的一方的前端23不从探针收纳孔6内突出,或者从探针收纳孔6内突出的突出量变少。由此,在组装开尔文检测用IC插座1时,一对探针4、4的一方的后端(电极接触部件14)相比于一对探针4、4的另一方的后端(电极接触部件14)从第二插座主体块5B突出较多,能够使作业者看到一对探针4、4的一方以错误姿态插入在探针收纳孔6内,能够防止探针4以错误姿态组装到第一插座主体块5A及第二插座主体块5B。
以上构成的本实施方式的开尔文检测用IC插座1相比于柱塞106的侧面115、115、116被三处加工的现有技术例(参照图20),柱塞8的侧面21的加工处为两处,即使减少柱塞8的侧面21的加工工序,也能够防止探针4以错误姿态组装到插座主体5的探针收纳孔6内。这样,就本实施方式的开尔文检测用IC插座1而言,使柱塞8的侧面21的加工工序比现有技术例减少,结果是制造成本也能够比现有技术例减少。
[第四实施方式]
图13是表示本发明的第四实施方式的开尔文检测用IC插座1的图,是与图1对应的图。图14是表示本发明的第四实施方式的开尔文检测用IC插座1的探针4的图,是与图3对应的图。需要说明的是,本实施方式的开尔文检测用IC插座1在与图1所示的第一实施方式的开尔文检测用IC插座1相同的结构部分标注相同标记,省略与第一实施方式的开尔文检测用IC插座1的说明重复的说明。另外,本实施方式的开尔文检测用IC插座1的探针4在与图3所示的第一实施方式的开尔文检测用IC插座1的探针4相同的结构部分标注相同标记,省略与第一实施方式的开尔文检测用IC插座1的探针4的说明重复的说明。
如图13及图14所示,在本实施方式的开尔文检测用IC插座1中,柱塞8形成有滑块部16并且形成有定位面32,滑块部16以不转动的状态可滑动移动地卡合于在插座主体5形成的柱塞引导孔15,定位面32决定探针4从柱塞引导孔15突出的突出量。
柱塞8的滑块部16通过从径向一端侧朝向中心轴4a侧切除圆棒材20,而与探针4的中心轴4a正交的截面形状形成为半圆形状,并且形成有从柱塞8的前端23侧沿探针4的中心轴4a延伸的侧面(平面)21。需要说明的是,滑块部16具有侧面(平面)21和曲面22(将圆棒材20的外周面沿周向一分为二的曲面)。
柱塞8的定位面32通过从径向一端侧到中心轴4a切除圆棒材20而形成于侧面21的下端侧,且形成为与探针4的中心轴4a正交,俯视观察时的形状为半圆形状。
滑块部16的前端面24(图13的上端面)形成为俯视观察时的形状为半圆形状的从直径方向一端侧朝向直径方向另一端侧逐渐减少高度位置的倾斜面。而且,该滑块部16的前端面24的倾斜面的顶点成为柱塞8的前端23。该柱塞8的前端23位于俯视观察时的形状为半圆形状的前端面24的直径方向一端侧,位于偏离探针4的中心轴4a的位置。
这样构成的一对探针4、4为相同形状,通过以在向与探针4的中心轴4a正交的假想平面投影的投影形状中一方相对于另一方旋转180°的状态收纳于探针收纳孔6,而保持柱塞8的前端23之间最接近的正确姿态(一对柱塞8、8的前端23、23位于背靠背位置的姿态)。
插座主体5的柱塞引导孔15形成于柱塞引导部25,构成探针收纳孔6的一部分,该柱塞引导部25位于封闭探针收纳孔6的一端侧的位置。而且,如图13(c)所示,该柱塞引导孔15俯视观察时的形状为与柱塞8的滑块部16一样的半圆形形状。
如图13所示,对于探针收纳孔6,在以正确姿态插入探针4的情况下,使柱塞8的定位面32与柱塞引导部(柱塞突出量限制部)25抵接而使柱塞8从柱塞引导孔15突出设计尺寸。另外,如图15所示,对于探针收纳孔6,在以错误姿态(柱塞8的前端23不位于彼此背靠背位置的姿态)插入探针4的情况下,使柱塞8的前端23侧与柱塞引导部(柱塞突出量限制部)25抵接而使柱塞8不从柱塞引导孔15突出。
这种本实施方式的开尔文检测用IC插座1与图5所示的第一实施方式的开尔文检测用IC插座1的组装状态一样,如果一对探针4、4的一方相对于另一方以错误姿态插入第二插座主体块5B及第一插座主体块5A的探针收纳孔6内,则一对探针4、4的一方的前端23不从探针收纳孔6内突出。由此,在组装开尔文检测用IC插座1时,一对探针4、4的一方的后端(电极接触部件14)相比于一对探针4、4的另一方的后端(电极接触部件14)从第二插座主体块5B突出较多,能够使作业者看到一对探针4、4的一方以错误姿态插入在探针收纳孔6内,能够防止探针4以错误姿态组装到第一插座主体块5A及第二插座主体块5B。
以上构成的本实施方式的开尔文检测用IC插座1相比于柱塞106的侧面115、115、116被三处加工的现有技术例(参照图20),柱塞8的侧面21的加工处为两处,即使减少柱塞8的侧面21的加工工序,也能够防止探针4以错误姿态组装到插座主体5的探针收纳孔6内。这样,就本实施方式的开尔文检测用IC插座1而言,使柱塞8的侧面21的加工工序比现有技术例减少,结果是制造成本也能够比现有技术例减少。
[第五实施方式]
图16是表示本发明的第五实施方式的开尔文检测用IC插座1的图,是表示图13所示的开尔文检测用IC插座1的变形例的图。图17是表示本发明的第五实施方式的开尔文检测用IC插座1的探针4的图,是表示图14所示的开尔文检测用IC插座1的探针4的变形例的图。需要说明的是,本实施方式的开尔文检测用IC插座1在与图13所示的第四实施方式的开尔文检测用IC插座1相同的结构部分标注相同标记,省略与第四实施方式的开尔文检测用IC插座1的说明重复的说明。另外,本实施方式的开尔文检测用IC插座1的探针4在与图14所示的第四实施方式的开尔文检测用IC插座1的探针4相同的结构部分标注相同标记,省略与第四实施方式的开尔文检测用IC插座1的探针4的说明重复的说明。
滑块部16的前端面24(图16的上端面)形成为俯视观察时的形状为半圆形状的从周向中央位置朝向探针4的中心轴4a逐渐减少高度位置的倾斜面。而且,该滑块部16的前端面24的倾斜面的顶点成为柱塞8的前端23。该柱塞8的前端23位于俯视观察时的形状为半圆形状的前端面24的周向中央,位于偏离探针4的中心轴4a的位置。
这样构成的一对探针4、4为相同形状,通过以在向与探针4的中心轴4a正交的假想平面投影的投影形状中一方相对于另一方旋转180°的状态收纳于探针收纳孔6,而保持柱塞8的前端23彼此最接近的正确姿态(一对柱塞8、8的前端23、23位于背靠背位置的姿态)。
插座主体5的柱塞引导孔15形成于柱塞引导部25,构成探针收纳孔6的一部分,该柱塞引导部25位于封闭探针收纳孔6的一端侧的位置。而且,如图16(c)所示,该柱塞引导孔15俯视观察时的形状为与柱塞8的滑块部16一样的半圆形形状。
图16所示,对于探针收纳孔6,在以正确姿态插入探针4的情况下,使柱塞8的定位面33与柱塞引导部(柱塞突出量限制部)25抵接而使柱塞8从柱塞引导孔15突出设计尺寸。另外,如图18所示,对于探针收纳孔6,在以错误姿态(柱塞8的前端23不位于彼此背靠背位置的姿态)插入探针4的情况下,使柱塞8的前端23侧与柱塞引导部(柱塞突出量限制部)25抵接而使柱塞8不从柱塞引导孔15突出。
这种本实施方式的开尔文检测用IC插座1与图5所示的第一实施方式的开尔文检测用IC插座1的组装状态一样,如果一对探针4、4的一方相对于另一方以错误姿态插入第二插座主体块5B及第一插座主体块5A的探针收纳孔6内,则一对探针4、4的一方的前端23不从探针收纳孔6内突出。由此,在组装开尔文检测用IC插座1时,一对探针4、4的一方的后端(电极接触部件14)相比于一对探针4、4的另一方的后端(电极接触部件14)从第二插座主体块5B突出较多,能够使作业者看到一对探针4、4的一方以错误姿态插入在探针收纳孔6内,能够防止探针4以错误姿态组装到第一插座主体块5A及第二插座主体块5B。
以上构成的本实施方式的开尔文检测用IC插座1相比于柱塞106的侧面115、115、116被三处加工的现有技术例(参照图20),柱塞8的侧面21的加工处为一处,即使减少柱塞8的侧面21的加工工序,也能够防止探针4以错误姿态组装到插座主体5的探针收纳孔6内。这样,就本实施方式的开尔文检测用IC插座1而言,使柱塞8的侧面21的加工工序比现有技术例减少,结果是制造成本也能够比现有技术例减少。
[其他实施方式]
本发明的IC插座是以开尔文检测用IC插座为例进行说明,但不限于开尔文检测用,可以在每个电子部品的各端子配置一个探针,用于电子部品的一般通电测试用。
附图标记说明
1......开尔文检测用IC插座(IC插座)、2......电子部品、3......端子、4......探针、4a......中心轴、5......插座主体、6......探针收纳孔、7......管、8......柱塞、11......螺旋弹簧(弹簧部件)、15......柱塞引导孔、16......滑块部、20......圆棒材、21......侧面、23......前端、25......柱塞引导部(柱塞突出量限制部)、26......第一止挡突起(柱塞突出量限制部)、27......第二止挡突起(柱塞突出量限制部)、30......止挡突起(柱塞突出量限制部)
Claims (5)
1.一种IC插座,其为在电子部品的电气测试中使用的IC插座,所述IC插座的特征在于,
具有:与所述电子部品的端子接触的探针、形成有将所述探针收纳的探针收纳孔的插座主体,
所述探针具有:管,其收纳在所述插座主体的所述探针收纳孔内;柱塞,其组装在所述管的一端侧,通过收纳在所述管内的弹簧部件施力而前端与所述电子部品的所述端子接触;
所述柱塞形成有滑块部,所述滑块部以不转动的状态可滑动移动地卡合于在所述插座主体形成的柱塞引导孔,
所述柱塞引导孔形成于柱塞引导部,构成所述探针收纳孔的一部分,所述柱塞引导部位于封闭所述探针收纳孔的一端侧的位置,
所述滑块部具有一个侧面,该一个侧面是通过从径向一端侧朝向中心侧切除圆棒材而形成的,且从所述柱塞的前端侧沿所述探针的中心轴延伸,或者所述滑块部具有一对侧面,
该一对侧面是通过从径向一端侧及径向另一端侧朝向中心侧切除圆棒材而形成的,且从所述柱塞的前端侧沿所述探针的中心轴延伸,
所述滑块部的一个侧面或所述滑块部的一对侧面卡合于所述柱塞引导孔,
所述插座主体具有柱塞突出量限制部,在所述探针以正确姿态插入所述探针收纳孔的情况下,所述柱塞突出限制部与所述柱塞抵接而使所述柱塞从所述柱塞引导孔突出设计尺寸,在所述探针以错误姿态插入所述探针收纳孔的情况下,所述柱塞突出限制部与所述柱塞抵接而使所述柱塞从所述柱塞引导 孔比所述设计尺寸小地突出。
2.一种IC插座,其为在电子部品的电气测试中使用的IC插座,所述IC插座的特征在于,
具有:相同形状的一对探针,其由与所述电子部品的端子接触的电源连接探针和感测接触探针构成;插座主体,其形成有将所述探针收纳的探针收纳孔;
所述探针具备:管,其收纳在所述插座主体的所述探针收纳孔内;柱塞,其组装在所述管的一端侧,通过收纳在所述管内的弹簧部件施力而前端与所述电子部品的所述端子接触;
所述柱塞形成有滑块部并形成有第一定位面和第二定位面,所述滑块部以不转动的状态可滑动移动地卡合于在所述插座主体形成的柱塞引导孔,所述第一定位面和第二定位面沿着所述探针的中心轴的方向的高度位置不同,
所述柱塞引导孔形成于柱塞引导部,构成所述探针收纳孔的一部分,所述柱塞引导部位于封闭所述探针收纳孔的一端侧的位置,
所述滑块部通过从径向一端侧朝向中心侧切除圆棒材并且从径向另一端侧朝向中心侧切除所述圆棒材,而与所述探针的中心轴正交的截面形状形成为大致矩形形状,且具有从所述柱塞的前端侧沿所述探针的中心轴延伸的一对侧面,
所述第一定位面通过从径向一端侧朝向中心侧切除所述圆棒材而形成,位于所述滑块部的所述一对侧面的一侧,
所述第二定位面通过从径向另一端侧朝向中心侧切除所述圆棒材而形成,位于所述滑块部的所述一对侧面的另一侧,且位于比所述第一定位面更远离所述柱塞的所述前端的位置,
所述柱塞的所述前端位于偏离所述探针的中心轴的位置,
所述一对探针通过以在向与所述探针的中心轴正交的假想平面投影的投影形状中一方相对于另一方旋转180°的状态收纳于所述探针收纳孔,而保持所述柱塞的所述前端彼此最接近的正确姿态,
所述探针收纳孔形成有在以正确姿态插入所述探针的情况下所述第一定位面能够抵接的第一止挡突起和所述第二定位面能够抵接的第二止挡突起,在以正确姿态插入所述探针的情况下,使所述柱塞从所述柱塞引导孔突出设计尺寸,在以错误姿态插入所述探针的情况下,所述第一定位面与所述第二止挡突起抵接,使所述柱塞不从所述柱塞引导孔突出或比所述设计尺寸小地突出。
3.一种IC插座,其为在电子部品的电气测试中使用的IC插座,所述IC插座的特征在于,
具有:相同形状的一对探针,其由与所述电子部品的端子接触的电源连接探针和感测接触探针构成;插座主体,其形成有将所述探针收纳的探针收纳孔;
所述探针具备:管,其收纳在所述插座主体的所述探针收纳孔内;柱塞,其组装在所述管的一端侧,通过收纳在所述管内的弹簧部件施力而前端与所述电子部品的所述端子接触;
所述柱塞形成有滑块部并形成有一对定位倾斜面,所述滑块部以不转动的状态可滑动移动地卡合于在所述插座主体形成的柱塞引导孔,所述一对定位倾斜面沿着所述探针的中心轴的方向的高度位置变化,
所述柱塞引导孔形成于柱塞引导部,构成所述探针收纳孔的一部分,所述柱塞引导部位于封闭所述探针收纳孔的一端侧的位置,
所述滑块部通过从径向一端侧朝向中心侧切除圆棒材并从径向另一端侧朝向中心侧切除所述圆棒材,而与所述探针的中心轴正交的截面形状形成为大致矩形形状,且具有从所述柱塞的前端侧沿所述探针的中心轴延伸的一对侧面,
就所述一对定位倾斜面而言,通过从径向一端侧朝向中心侧切除所述圆棒材而形成所述一对定位倾斜面的一方,该一对定位倾斜面的一方位于所述滑块部的所述一对侧面的一方侧,通过从径向另一端侧朝向中心侧切除所述圆棒材而形成所述一对定位倾斜面的另一方,该一对定位倾斜面的另一方位于所述滑块部的所述一对侧面的另一方侧,
所述柱塞的所述前端位于偏离所述探针的中心轴的位置,
所述一对探针通过以在向与所述探针的中心轴正交的假想平面投影的投影形状中一方相对于另一方旋转180°的状态收纳于所述探针收纳孔,而保持所述柱塞的所述前端彼此最接近的正确姿态,
所述探针收纳孔形成有一对止挡突起,该一对止挡突起具有止挡倾斜面,该止挡倾斜面在以正确姿态插入所述探针的情况下成为与所述一对定位倾斜面相同的倾斜角,在以正确姿态插入所述探针的情况下,使所述柱塞从所述柱塞引导孔突出设计尺寸,在以错误姿态插入所述探针的情况下,所述一对定位倾斜面和所述止挡倾斜面成为相反的倾斜角,在将所述一对定位倾斜面中的与所述柱塞的所述前端最接近的位置设为所述一对定位倾斜面的最高位置时,所述一对定位倾斜面的最高位置与所述一对止挡突起中的所述止挡倾斜面的最低位置抵接,使所述柱塞不从所述柱塞引导孔突出或比所述设计尺寸小地突出。
4.一种IC插座,其为在电子部品的电气测试中使用的IC插座,所述IC 插座的特征在于,
具有:相同形状的一对探针,其由与所述电子部品的端子接触的电源连接探针和感测接触探针构成;插座主体,其形成有将所述探针收纳的探针收纳孔;
所述探针具备:管,其收纳在所述插座主体的所述探针收纳孔内;柱塞,其组装在所述管的一端侧,被收纳在所述管内的弹簧部件施力而前端与所述电子部品的所述端子接触;
所述柱塞形成有滑块部并形成有一对定位面,所述滑块部以不转动的状态可滑动移动地卡合于在所述插座主体形成的柱塞引导孔,所述一对定位面决定所述探针从所述柱塞引导孔突出的突出量,
所述柱塞引导孔形成于柱塞引导部,构成所述探针收纳孔的一部分,所述柱塞引导部位于封闭所述探针收纳孔的一端侧的位置,
所述滑块部从径向一端侧朝向中心侧切除圆棒材并从径向另一端侧朝向中心侧切除所述圆棒材,而与所述探针的中心轴正交的截面形状形成为大致三角形状,且具有从所述柱塞的前端侧沿所述探针的中心轴延伸的一对侧面,
就所述一对定位面而言,通过从径向一端侧朝向中心侧切除所述圆棒材而形成所述一对定位面的一方,该一对定位面的一方位于所述滑块部的所述一对侧面的一方侧,通过从径向另一端侧朝向中心侧切除所述圆棒材而形成所述一对定位面的另一方,该一对定位面的另一方位于所述滑块部的所述一对侧面的另一方侧,
所述柱塞的所述前端位于偏离所述探针的中心轴的位置,
所述一对探针通过以在向与所述探针的中心轴正交的假想平面投影的投影形状中一方相对于另一方旋转180°的状态收纳于所述探针收纳孔,而保持所述柱塞的所述前端彼此最接近的正确姿态,
对于所述探针收纳孔,在以所述正确姿态插入所述探针的情况下,使所述一对定位面与所述柱塞引导部抵接,而使所述柱塞从所述柱塞引导孔突出设计尺寸,在以错误姿态插入所述探针的情况下,使所述柱塞的前端侧与所述柱塞引导部抵接,而使所述柱塞不从所述柱塞引导孔突出或比所述设计尺寸小地突出。
5.一种IC插座,其为在电子部品的电气测试中使用的IC插座,所述IC 插座的特征在于,
具有:相同形状的一对探针,其由与所述电子部品的端子接触的电源连接探针和感测接触探针构成;插座主体,其形成有将所述探针收纳的探针收纳孔;
所述探针具备:管,其收纳在所述插座主体的所述探针收纳孔内;柱塞,其组装在所述管的一端侧,通过收纳在所述管内的弹簧部件施力而前端与所述电子部品的所述端子接触;
所述柱塞形成有滑块部并形成有一对定位面,所述滑块部以不转动的状态可滑动移动地卡合于在所述插座主体形成的柱塞引导孔,所述一对定位面决定所述探针从所述柱塞引导孔突出的突出量,
所述柱塞引导孔形成于柱塞引导部,构成所述探针收纳孔的一部分,所述柱塞引导部位于封闭所述探针收纳孔的一端侧的位置,
所述滑块部通过从径向一端侧到中心切除圆棒材,而与所述探针的中心轴正交的截面形状形成为半圆形状,且具有从所述柱塞的前端侧沿所述探针的中心轴延伸的侧面,
通过从径向一端侧到中心切除所述圆棒材而在所述侧面的下端形成所述定位面,
所述柱塞的所述前端位于偏离所述探针的中心轴的位置,
所述一对探针通过以在向与所述探针的中心轴正交的假想平面投影的投影形状中一方相对于另一方旋转180°的状态收纳于所述探针收纳孔,而保持所述柱塞的所述前端彼此最接近的正确姿态,
对于所述探针收纳孔,在以所述正确姿态插入所述探针的情况下,使所述一对定位面与所述柱塞引导部抵接,而使所述柱塞从所述柱塞引导孔突出设计尺寸,在以错误姿态插入所述探针的情况下,使所述柱塞的前端侧与所述柱塞引导部抵接而使所述柱塞不从所述柱塞引导孔突出。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018110442A JP7220524B2 (ja) | 2018-06-08 | 2018-06-08 | Icソケット |
JP2018-110442 | 2018-06-08 | ||
PCT/JP2019/020040 WO2019235207A1 (ja) | 2018-06-08 | 2019-05-21 | Icソケット |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN112219318A CN112219318A (zh) | 2021-01-12 |
CN112219318B true CN112219318B (zh) | 2023-02-28 |
Family
ID=68770388
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201980036547.8A Active CN112219318B (zh) | 2018-06-08 | 2019-05-21 | Ic插座 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11280808B2 (zh) |
JP (1) | JP7220524B2 (zh) |
CN (1) | CN112219318B (zh) |
TW (1) | TWI822791B (zh) |
WO (1) | WO2019235207A1 (zh) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2021148699A (ja) * | 2020-03-23 | 2021-09-27 | 株式会社ヨコオ | プローブヘッド |
US11906550B2 (en) * | 2021-04-30 | 2024-02-20 | Essai, Inc. | Probe system for QFP integrated circuit device test tooling |
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CN103238077A (zh) * | 2010-11-29 | 2013-08-07 | 株式会社精研 | 接触检查用工具 |
JP2014025789A (ja) * | 2012-07-26 | 2014-02-06 | Yokowo Co Ltd | 検査治具及びその製造方法 |
CN105629150A (zh) * | 2014-11-26 | 2016-06-01 | 日本麦可罗尼克斯股份有限公司 | 接触检查装置 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5131766B2 (zh) | 1972-12-25 | 1976-09-08 | ||
JP5131766B2 (ja) | 2008-08-07 | 2013-01-30 | 株式会社ヨコオ | 誤挿入防止型ケルビン検査用治具 |
JP5565803B2 (ja) * | 2010-06-30 | 2014-08-06 | 五洋建設株式会社 | 緊張係留浮体構造物の設置方法及び緊張係留浮体構造物の設置用船 |
JP5982372B2 (ja) * | 2011-07-19 | 2016-08-31 | 日本発條株式会社 | 接触構造体ユニット |
JP2017072559A (ja) * | 2015-10-09 | 2017-04-13 | セイコーエプソン株式会社 | 振動素子、振動素子の製造方法、振動デバイス、電子機器および移動体 |
JP6850583B2 (ja) * | 2016-10-24 | 2021-03-31 | 株式会社ヨコオ | ソケット |
JP2018173381A (ja) | 2017-03-31 | 2018-11-08 | 株式会社ヨコオ | ケルビン検査用治具 |
-
2018
- 2018-06-08 JP JP2018110442A patent/JP7220524B2/ja active Active
-
2019
- 2019-05-21 WO PCT/JP2019/020040 patent/WO2019235207A1/ja active Application Filing
- 2019-05-21 US US16/972,816 patent/US11280808B2/en active Active
- 2019-05-21 CN CN201980036547.8A patent/CN112219318B/zh active Active
- 2019-06-06 TW TW108119695A patent/TWI822791B/zh active
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN105629150A (zh) * | 2014-11-26 | 2016-06-01 | 日本麦可罗尼克斯股份有限公司 | 接触检查装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US11280808B2 (en) | 2022-03-22 |
WO2019235207A1 (ja) | 2019-12-12 |
US20210247421A1 (en) | 2021-08-12 |
TWI822791B (zh) | 2023-11-21 |
JP2019212586A (ja) | 2019-12-12 |
TW202001257A (zh) | 2020-01-01 |
JP7220524B2 (ja) | 2023-02-10 |
CN112219318A (zh) | 2021-01-12 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |