JP7467110B2 - Icソケット - Google Patents
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Description
なお、図8に示すように、一対のプローブ103a,103bは、電子部品100の搬入中心位置Pに対して近いプローブ103aを内側プローブ103aとし、電子部品100の搬入中心位置Pに対して遠いプローブ103bを外側プローブ103bとする。
基板上に取り付けられるソケット本体と、前記ソケット本体のプローブ収容穴に収容された一対のプローブと、を有し、
電子部品が前記ソケット本体上に搬入されると、前記一対のプローブが前記電子部品の端子と前記基板の電極とを電気的に接続するようになっており、
前記一対のプローブが前記基板の前記電極上に直立するように配置されて使用されると仮定した場合に、前記一対のプローブの一方が前記電子部品の側端で前記端子に接触するようになっているICソケットにおいて、
前記電子部品は、前記ソケット本体と対向する下面に前記端子が配置されており、
前記一対のプローブは、前記ソケット本体における前記電子部品の搬入中心に対して近いプローブを内側プローブとし、前記電子部品の搬入中心に対して遠いプローブを外側プローブとすると、
前記外側プローブは、前記電子部品が前記ソケット本体上に傾いた姿勢で搬入されたとしても、先端が前記電子部品の前記端子に接触するように、前記電極と前記端子とを前記電極上に直立する方向に対して傾いた姿勢で接続し、
前記内側プローブは、前記外側プローブと同様に、前記電極と前記端子とを前記電極上に直立する方向に対して傾いた姿勢で接続するようになっており、
前記電子部品は、平面視した形状が四角形状の板状体であり、前記電子部品の搬入中心から側面までの最短距離をL1とし、厚みをtとし、前記ソケット本体上に傾いた姿勢で搬入された場合における基板の上面に対する傾斜角をθとし、
前記外側プローブは、前記基板の上面と平行の仮想平面をX-Y平面とし、前記電子部品の搬入中心を通り且つ前記X-Y平面上をX方向に沿って延びる仮想線を第1中心線とし、前記電子部品の搬入中心を通り且つ前記X-Y平面上をY方向に沿って延びる仮想線を第2中心線とし、前記第1中心線又は前記第2中心線から前記先端までの前記X-Y平面に沿った最短距離をL2とすると、
L2<L1・cosθ-t・sinθ
となるように前記ソケット本体に収容された、
ICソケットである。
基板上に取り付けられるソケット本体と、前記ソケット本体のプローブ収容穴に収容された一対のプローブと、を有し、
電子部品が前記ソケット本体上に搬入されると、前記一対のプローブが前記電子部品の端子と前記基板の電極とを電気的に接続するようになっており、
前記一対のプローブが前記基板の前記電極上に直立して配置される場合に、前記一対のプローブの一方が前記電子部品の側端で前記端子に接触するようになっているICソケットにおいて、
前記電子部品は、前記ソケット本体と対向する下面に前記端子が配置されており、
前記一対のプローブは、前記ソケット本体における前記電子部品の搬入中心に対して近いプローブを内側プローブとし、前記電子部品の搬入中心に対して遠いプローブを外側プローブとすると、
前記外側プローブは、前記電子部品が前記ソケット本体上に傾いた姿勢で搬入された場合に、先端が前記電子部品の側面に接触しないように、前記先端が前記内側プローブの先端よりも低く配置され、
前記内側プローブの先端と前記外側プローブの先端は、前記電子部品が電気的テストを実施する前記ソケット本体上の所定位置まで搬入されると、前記電子部品の前記端子に接触し、
前記電子部品が前記ソケット本体上に傾いた姿勢で搬入された場合における前記基板の上面に対する前記電子部品の傾斜角をθとし、前記内側プローブの先端と前記外側プローブの先端の前記基板の上面に沿った方向の寸法をWとし、前記内側プローブの先端が前記ソケット本体の上面から突出する高さ寸法をh1とし、前記内側プローブの先端と前記外側プローブの先端との高さ方向の寸法差をh2とし、前記電子部品の端子と前記内側プローブの先端の当接位置から更に前記電子部品が押し下げられる寸法をdとすると、
W・tanθ<h2≦h1/3<d
となるように、前記内側プローブの先端と前記外側プローブの先端との高さ方向の寸法差h2を決定する、
ICソケットである。
また、本発明に係るICソケットのさらに他の態様は、
基板上に取り付けられるソケット本体と、前記ソケット本体上に搬入される電子部品の複数の端子に対応して、前記ソケット本体の複数のプローブ収容穴に収容されて配置された複数のプローブと、を有し、
前記複数のプローブのうち、前記電子部品の外縁に沿って全周に亘って並んで配置されたプローブ群は、隣り合って配置された内側プローブ及び外側プローブからそれぞれなる複数対のプローブを含み、前記内側プローブは前記ソケット本体における前記電子部品の搬入中心に対して近く、前記外側プローブは前記搬入中心に対して遠く、
前記複数対のプローブにおける前記内側プローブ及び前記外側プローブはいずれも、前記基板上に直立する方向に対して、各プローブ先端が前記搬入中心に近づく側に傾いた姿勢で、前記電子部品と前記基板とを電気的に接続する、
ICソケットである。
また、本発明に係るICソケットのさらに他の態様は、
基板上に取り付けられるソケット本体と、前記ソケット本体上に搬入される電子部品の複数の端子に対応して、前記ソケット本体の複数のプローブ収容穴に収容されて配置された複数のプローブと、を有し、
前記複数のプローブのうち、前記電子部品の外縁に沿って全周に亘って並んで配置されたプローブ群は、隣り合って配置された内側プローブ及び外側プローブからそれぞれなる複数対のプローブを含み、前記内側プローブは前記ソケット本体における前記電子部品の搬入中心に対して近く、前記外側プローブは前記搬入中心に対して遠く、
前記複数対のプローブにおける前記内側プローブ及び前記外側プローブはいずれも、前記外側プローブの先端が前記内側プローブの先端よりも低く配置され、
前記内側プローブの先端及び前記外側プローブの先端はいずれも、前記電子部品が電気的テストを実施する前記ソケット本体上の所定位置まで搬入されると、前記電子部品における対応する端子に接触する、
ICソケットである。
図1は、本発明の第1実施形態に係るICソケット1を示す図である。この図1に示すICソケット1は、ケルビン検査用として使用される。なお、図1(a)は、ICソケット1の平面図である。また、図1(b)は、図1(a)のA1-A1線に沿って切断して示すICソケット1の断面図である。また、図1は、ICソケット1と電子部品100との関係を明らかにするため、電子部品100を2点鎖線で示している。
L2<L1・cosθ-t・sinθ・・・数式1
となるように、外側プローブ3bの先端5の位置が決定される。なお、数式1は、第1中心線7に対向する位置にある外側プローブ3bにも適用できる。
図2は、本発明の第2実施形態に係るICソケット1を示す図である。この図2に示すICソケット1は、第1実施形態に係るICソケット1と同様に、ケルビン検査用として使用される。なお、図2(a)は、ICソケット1の平面図である。また、図2(b)は、図2(a)のA2-A2線に沿って切断して示すICソケット1の断面図である。また、図2は、ICソケット1と電子部品100との関係を明らかにするため、電子部品100を2点鎖線で示している。
W・tanθ<h2≦h1/3<d・・・数式2
となるように、内側プローブ3aの先端5と外側プローブ3bの先端5との高さ方向(Z方向)の寸法差(h2)を決定する。なお、電子部品100の端子101と内側プローブ3aの先端5との当接位置から更に電子部品100が押し下げられる位置は、電子部品100の電気的テストを実施するソケット本体2上の所定位置と一致する。
図3は、本発明の第1及び第2実施形態に係るICソケット1に適用可能なプローブ3(3a,3b)の回り止め構造を示す図である。なお、図3(a)は、ICソケット1の一部(プローブ3の先端)を示す平面図である。また、図3(b)は、図3(a)のA3-A3線に沿って切断して示すICソケット1の断面図である。また、図3(c)は、図3(a)のA4-A4線に沿って切断して示すICソケット1の断面図である。また、図3(d)は、図3(c)のA5-A5線に沿って切断して示すICソケット1の断面図である。
図4は、本発明の第1及び第2実施形態に係るICソケット1に適用可能なプローブ3の位置決め構造を示す図であり、図3に示したプローブ3の位置決め構造の変更例を示す図である。なお、図4(a)は、ICソケット1の一部(プローブ3の先端)を示す平面図である。また、図4(b)は、図4(a)のA6-A6線に沿って切断して示すICソケット1の断面図である。また、図4(c)は、図4(a)のA7-A7線に沿って切断して示すICソケット1の断面図である。また、図4(d)は、図4(c)のA8-A8線に沿って切断して示すICソケット1の断面図である。
図5は、本発明の第1及び第2実施形態に係るICソケット1に適用可能なプローブ3の変形例を示す図であり、図4に示したプローブ3の変更例を示す図である。なお、図5(a)は、ICソケット1の一部(プローブ3の先端)を示す平面図である。また、図5(b)は、図5(a)のA9-A9線に沿って切断して示すICソケット1の断面図である。また、図5(c)は、図5(a)のA10-A10線に沿って切断して示すICソケット1の断面図である。また、図5(d)は、図5(c)のA11-A11線に沿って切断して示すICソケット1の断面図である。
図6は、ソケット本体の変形例を示す図であり、図1乃至図4に示したICソケット1のソケット本体2の変形例を示す図である。なお、図6(a)は、ICソケット1の一部平面図である。また、図6(b)は、図6(a)のA12-A12線に沿って切断して示すICソケット1の一部断面図である。また、図6(c)は、図6(b)のB1部の拡大図である。
図1乃至図4に示すICソケット1は、プランジャ12の先端5側に一対の第1側面18,18を形成する構造になっているが、これに限られず、プローブ3のソケット本体2に対する回り止めができる限り、一対の第1側面18,18のうちの少なくとも一方が形成される構造にしてもよい。
Claims (7)
- 基板上に取り付けられるソケット本体と、前記ソケット本体のプローブ収容穴に収容された一対のプローブと、を有し、
電子部品が前記ソケット本体上に搬入されると、前記一対のプローブが前記電子部品の端子と前記基板の電極とを電気的に接続するようになっており、
前記一対のプローブが前記基板の前記電極上に直立するように配置されて使用されると仮定した場合に、前記一対のプローブの一方が前記電子部品の側端で前記端子に接触するようになっているICソケットにおいて、
前記電子部品は、前記ソケット本体と対向する下面に前記端子が配置されており、
前記一対のプローブは、前記ソケット本体における前記電子部品の搬入中心に対して近いプローブを内側プローブとし、前記電子部品の搬入中心に対して遠いプローブを外側プローブとすると、
前記外側プローブは、前記電子部品が前記ソケット本体上に傾いた姿勢で搬入されたとしても、先端が前記電子部品の前記端子に接触するように、前記電極と前記端子とを前記電極上に直立する方向に対して傾いた姿勢で接続し、
前記内側プローブは、前記外側プローブと同様に、前記電極と前記端子とを前記電極上に直立する方向に対して傾いた姿勢で接続するようになっており、
前記電子部品は、平面視した形状が四角形状の板状体であり、前記電子部品の搬入中心から側面までの最短距離をL1とし、厚みをtとし、前記ソケット本体上に傾いた姿勢で搬入された場合における基板の上面に対する傾斜角をθとし、
前記外側プローブは、前記基板の上面と平行の仮想平面をX-Y平面とし、前記電子部品の搬入中心を通り且つ前記X-Y平面上をX方向に沿って延びる仮想線を第1中心線とし、前記電子部品の搬入中心を通り且つ前記X-Y平面上をY方向に沿って延びる仮想線を第2中心線とし、前記第1中心線又は前記第2中心線から前記先端までの前記X-Y平面に沿った最短距離をL2とすると、
L2<L1・cosθ-t・sinθ
となるように前記ソケット本体に収容された、
ことを特徴とするICソケット。 - 基板上に取り付けられるソケット本体と、前記ソケット本体のプローブ収容穴に収容された一対のプローブと、を有し、
電子部品が前記ソケット本体上に搬入されると、前記一対のプローブが前記電子部品の端子と前記基板の電極とを電気的に接続するようになっており、
前記一対のプローブが前記基板の前記電極上に直立して配置される場合に、前記一対のプローブの一方が前記電子部品の側端で前記端子に接触するようになっているICソケットにおいて、
前記電子部品は、前記ソケット本体と対向する下面に前記端子が配置されており、
前記一対のプローブは、前記ソケット本体における前記電子部品の搬入中心に対して近いプローブを内側プローブとし、前記電子部品の搬入中心に対して遠いプローブを外側プローブとすると、
前記外側プローブは、前記電子部品が前記ソケット本体上に傾いた姿勢で搬入された場合に、先端が前記電子部品の側面に接触しないように、前記先端が前記内側プローブの先端よりも低く配置され、
前記内側プローブの先端と前記外側プローブの先端は、前記電子部品が電気的テストを実施する前記ソケット本体上の所定位置まで搬入されると、前記電子部品の前記端子に接触し、
前記電子部品が前記ソケット本体上に傾いた姿勢で搬入された場合における前記基板の上面に対する前記電子部品の傾斜角をθとし、前記内側プローブの先端と前記外側プローブの先端の前記基板の上面に沿った方向の寸法をWとし、前記内側プローブの先端が前記ソケット本体の上面から突出する高さ寸法をh1とし、前記内側プローブの先端と前記外側プローブの先端との高さ方向の寸法差をh2とし、前記電子部品の端子と前記内側プローブの先端の当接位置から更に前記電子部品が押し下げられる寸法をdとすると、
W・tanθ<h2≦h1/3<d
となるように、前記内側プローブの先端と前記外側プローブの先端との高さ方向の寸法差h2を決定する、
ことを特徴とするICソケット。 - 前記一対のプローブは、前記電子部品の前記端子に接触する先端側に第1の回り止め部が形成されると共に、長手方向の中間部分に第2の回り止め部が形成され、
前記第1回り止め部は、前記プローブ収容穴の一部を構成するプランジャガイド孔にスライド移動可能に係合されるようにプランジャに形成され、前記プランジャガイド孔の平面と摺接する第1側面を有し、
前記第1側面は、前記プランジャの先端側から前記プランジャの基端部に向かって前記プローブの中心軸と平行に延びる平面であり、前記プランジャガイド孔の平面に当接することにより、前記プローブと前記ソケット本体との相対回動を阻止し、
前記第2回り止め部は、前記プランジャの基端部を収容するチューブの外周側に張り出すリング状突起であり、
前記リング状突起は、前記プローブの中心軸と平行に延びる第2側面を有し、
前記第2側面は、前記プローブ収容穴の平面と摺接できるように形成されており、前記プローブ収容穴の平面に当接することにより、前記プローブと前記ソケット本体の相対回動を阻止する、
ことを特徴とする請求項1または2に記載のICソケット。 - 前記一対のプローブは、前記電子部品の前記端子に接触するプランジャと、このプランジャの基端部を前記プローブの中心軸に沿った一端側に収容して固定する筒状のチューブと、このチューブの前記中心軸に沿った他端側にスライド移動可能に収容された電極接触部材と、前記チューブ内に収容されて前記プランジャと前記電極接触部材とを前記チューブの前記中心軸に沿った外方へ向けて付勢するばね部材と、を有し、
前記チューブの前記中心軸に沿った中間部分には、前記チューブの外周側に張り出すようにリング状突起が形成され、
前記リング状突起は、前記プローブ収容穴の一部を構成するリング状突起収容穴にスライド移動可能に係合され、前記リング状突起収容穴の底部に前記ばね部材によって押し付けられることにより、前記プランジャを前記ソケット本体に対して位置決めする、
ことを特徴とする請求項1から3のいずれかに記載のICソケット。 - 前記ソケット本体の上面側の前記プローブ収容穴の開口端部には、前記プローブ収容穴を前記ソケット本体の上面に向かうに従って拡開する形状の切り欠きが形成されている、
ことを特徴とする請求項1から4のいずれかに記載のICソケット。 - 基板上に取り付けられるソケット本体と、前記ソケット本体上に搬入される電子部品の複数の端子に対応して、前記ソケット本体の複数のプローブ収容穴に収容されて配置された複数のプローブと、を有し、
前記複数のプローブのうち、前記電子部品の外縁に沿って全周に亘って並んで配置されたプローブ群は、隣り合って配置された内側プローブ及び外側プローブからそれぞれなる複数対のプローブを含み、前記内側プローブは前記ソケット本体における前記電子部品の搬入中心に対して近く、前記外側プローブは前記搬入中心に対して遠く、
前記複数対のプローブにおける前記内側プローブ及び前記外側プローブはいずれも、前記基板上に直立する方向に対して、各プローブ先端が前記搬入中心に近づく側に傾いた姿勢で、前記電子部品と前記基板とを電気的に接続する、
ICソケット。 - 基板上に取り付けられるソケット本体と、前記ソケット本体上に搬入される電子部品の複数の端子に対応して、前記ソケット本体の複数のプローブ収容穴に収容されて配置された複数のプローブと、を有し、
前記複数のプローブのうち、前記電子部品の外縁に沿って全周に亘って並んで配置されたプローブ群は、隣り合って配置された内側プローブ及び外側プローブからそれぞれなる複数対のプローブを含み、前記内側プローブは前記ソケット本体における前記電子部品の搬入中心に対して近く、前記外側プローブは前記搬入中心に対して遠く、
前記複数対のプローブにおける前記内側プローブ及び前記外側プローブはいずれも、前記外側プローブの先端が前記内側プローブの先端よりも低く配置され、
前記内側プローブの先端及び前記外側プローブの先端はいずれも、前記電子部品が電気的テストを実施する前記ソケット本体上の所定位置まで搬入されると、前記電子部品における対応する端子に接触する、
ICソケット。
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2020
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