TW202124975A - Ic插座 - Google Patents

Abstract

本發明提供一種IC插座，即便在電子元件以傾斜的狀態被送入到插座主體上的情况下，也能够防止由電子元件導致的探針的破損。IC插座（1）具有安裝在基板（106）上的插座主體（2）和收容在插座主體（2）的探針收容孔（4、4）中的一對探針（3a、3b）。一對探針（3a、3b）將相對於電子元件的送入中心（P）近的探針設為內側探針（3a），將相對於電子元件的送入中心（P）遠的探針設為外側探針（3b）。外側探針（3b）以即便電子元件（100）以傾斜的姿勢被送入到插座主體（2）上，外側探針（3b）的前端（5）也與電子元件（100）的端子（101）接觸的方式，以相對於直立於電極（107）上的方向傾斜的姿勢將電極（107）和端子（101）連接。內側探針（3a）與外側探針（3b）同樣地，以傾斜的姿勢將電極（107）和端子（101）連接。

Description

IC插座

本發明涉及在電子元件的電氣測試中使用的IC插座。

例如，如圖7所示，作為電子元件（半導體封裝）100的一種的QFN（Quad Flat Non-leaded package：四方扁平無引腳封裝）在俯視時的形狀多為四邊形，沿著下表面側的四邊配置有多個端子101。

圖8是表示在這樣的電子元件100的電氣測試中使用的以往的開爾文測試用的IC插座102的圖。需要說明的是，圖8（a）是以往的IC插座102的俯視圖。另外，圖8（b）是以往的IC插座102的側視圖。另外，圖8（c）是沿著圖8（a）的A13-A13線剖開表示的以往的IC插座102的剖視圖。

如該圖8所示，IC插座102的與電子元件100的端子101接觸的一對探針103a、103b與端子101的數量對應地配置，各探針103a、103b分別收容在形成於絕緣性樹脂材料製的插座主體104的探針收容孔105、105內。一對探針103a、103b中的一方是用於供給電流的力接觸探針，另一方是用於監視電壓的感測接觸探針。而且，這一對探針103a、103b的一端利用內置的未圖示的螺旋彈簧的彈力與電子元件100的端子101接觸，另一端利用內置的未圖示的螺旋彈簧的彈力與基板106上的電極107接觸（參照專利文獻1）。

需要說明的是，如圖8所示，一對探針103a、103b將相對於電子元件100的送入中心位置P近的探針103a設為內側探針103a，將相對於電子元件100的送入中心位置P遠的探針103b設為外側探針103b。 現有技術文獻 專利文獻

專利文獻1：日本專利第5131766號公報 發明要解決的課題

如圖8所示，IC插座102有時以按照直立於基板106的電極107上的方式配置的一對探針103a、103b中的外側探針103b的前端在電子元件100的側端與端子101接觸的方式使用。在這種情況下，如圖9（a）所示，IC插座102在電子元件100透過未圖示的操作裝置以傾斜的狀態被送入到插座主體104上時，傾斜的電子元件100的下方側的側端有時會從外側探針103b脫離。而且，如圖9（b）所示，IC插座102在電子元件100透過未圖示的操作裝置被送入至規定位置（用於實施電氣測試的IC插座102上的位置），並且電子元件100透過未圖示的操作裝置保持為與基板106的上表面106a平行的姿勢時（在傾斜的姿勢被矯正為與基板106的上表面106a平行的姿勢的狀態下被保持時），外側探針103b透過電子元件100的側面108（端子101的側面）向遠離內側探針103a的方向變形，有時會產生外側探針103b破損的問題。

因此，本發明的目的在於提供一種IC插座，即便在電子元件以傾斜的狀態被送入到插座主體上的情況下，也能夠防止由電子元件導致的探針的破損的。 用於解決課題的方案

本發明的IC插座1具有安裝在基板106上的插座主體2和收容在所述插座主體2的探針收容孔4、4中的一對探針3a、3b。而且，本發明的IC插座1在所述電子元件100被送入到所述插座主體2上時，所述一對探針3a、3b將所述電子元件100的端子101與所述基板106的電極107電連接，在假定所述一對探針3a、3b以直立於所述基板106的所述電極107上的方式被配置而使用的情況下，所述一對探針3a、3b中的一方（3b）在所述電子元件100的側端與所述端子101接觸。所述電子元件100在與所述插座主體2相向的下表面配置有所述端子101。所述一對探針3a、3b將所述插座主體2中的相對於所述電子元件100的送入中心P近的探針設為內側探針3a，將相對於所述電子元件100的送入中心P遠的探針設為外側探針3b。所述外側探針3b以即便所述電子元件100以傾斜的姿勢被送入到所述插座主體2上，所述外側探針3b的前端5也與所述電子元件100的所述端子101接觸的方式，以相對於直立於所述電極107上的方向傾斜的姿勢將所述電極107和所述端子101連接。所述內側探針3a與所述外側探針3b同樣地，以相對於直立於所述電極107上的方向傾斜的姿勢將所述電極107和所述端子101連接。

另外，本發明的IC插座1具有安裝在基板106上的插座主體2和收容在所述插座主體2的探針收容孔4中的一對探針3a、3b。而且，本發明的IC插座1在所述電子元件100被送入到所述插座主體2上時，所述一對探針3a、3b將所述電子元件100的端子101與所述基板106的電極107電連接，在所述一對探針3a、3b直立地配置在所述基板106的所述電極107上的情況下，所述一對探針3a、3b中的一方（3b）在所述電子元件100的側端與所述端子101接觸。所述電子元件100在與所述插座主體2相向的下表面配置有所述端子101。所述一對探針3a、3b將所述插座主體2中的相對於所述電子元件100的送入中心P近的探針設為內側探針3a，將相對於所述電子元件100的送入中心P遠的探針設為外側探針3b。所述外側探針3b以在所述電子元件100以傾斜的姿勢被送入到所述插座主體2上的情況下前端5不與所述電子元件100的側面108接觸的方式，將所述前端5配置成比所述內側探針3a的前端5低。當所述電子元件100被送入至實施電氣測試的所述插座主體2上的規定位置時，所述內側探針3a的前端5和所述外側探針3b的前端5與所述電子元件100的所述端子101接觸。 發明效果

本發明的IC插座即便在電子元件以傾斜的狀態被送入到插座主體上的情況下，也能夠防止由電子元件導致的探針的破損。

以下，基於附圖詳細敘述本發明的實施方式的IC插座。 ［第一實施方式］ 圖1是表示本發明第一實施方式的IC插座1的圖。該圖1所示的IC插座1被用作開爾文測試用。需要說明的是，圖1（a）是IC插座1的俯視圖。另外，圖1（b）是沿著圖1（a）的A1-A1線剖開表示的IC插座1的剖視圖。另外，圖1為了明確IC插座1與電子元件100的關係，用雙點劃線示出電子元件100。

如圖1所示，IC插座1具有：安裝在基板106上的插座主體2；以及與電子元件100的端子101對應地配置於插座主體2的一對探針3a、3b。該IC插座1形成為如下尺寸：在假定一對探針3a、3b以直立於基板106的電極107上的方式被配置而使用的情況下，外側探針3b在電子元件100的側端與端子101接觸。而且，該IC插座1在以電子元件100的中心P1與插座主體2的電子元件送入中心P一致的方式透過未圖示的操作裝置將電子元件100送入到插座主體2上時，一對探針3a、3b的前端與電子元件100的下表面（背面）的端子101接觸，一對探針3a、3b將電子元件100的端子101與基板106的電極107電連接。插座主體2具有第一塊2a和配置在第一塊2a的下表面的第二塊2b。需要說明的是，插座主體2也可以根據製作上的情況，將第一塊2a分割為多個塊。

一對探針3a、3b按電子元件100的各端子101配置，分別收容於按各探針3a、3b形成的插座主體2的探針收容孔4。這一對探針3a、3b沿著與四邊形的電子元件100的外緣（四邊中的1邊）正交的方向排列，變尖為三角形的前端背靠背地定位。而且，這一對探針3a、3b使外側探針3b的前端5位於比外側探針3b的下端（另一端）6靠內側的位置，使得即便在電子元件100以傾斜的狀態被送入到插座主體2上，外側探針3b的前端（一端）5也能夠與電子元件100的下表面的端子101接觸（不會從電子元件100的下表面的端子101脫離）。即，如圖1（b）所示，與插座主體2的相向的邊相對配置一對外側探針3b、3b彼此以前端（一端）5、5之間的尺寸比下端（另一端）6、6之間的尺寸小的方式（以相對於與基板106正交的方向向內側（靠近電子元件送入中心P的一側）傾斜角度Δ的方式）收容於插座主體2的探針收容孔4。而且，一對探針3a、3b以傾斜的姿勢將電子元件100的下表面的端子101與基板106的電極107電連接。需要說明的是，一對探針3a、3b將相對於電子元件送入中心P近的探針設為內側探針3a，將相對於電子元件送入中心P遠的探針設為外側探針3b。

電子元件100是俯視時的形狀為四邊形的板狀體（參照圖7），在以電子元件100的中心P1與插座主體2的電子元件送入中心P一致的方式透過未圖示的操作裝置被送入到插座主體2上時，不用說以正常姿勢（與基板106的上表面106a平行的姿勢）被送入到插座主體2上的情況，即便在以傾斜的姿勢被送入到插座主體2上的情況下，若透過未圖示的操作裝置壓靠於各一對探針3a、3b，則下表面的各端子101也與收容於插座主體2的一對探針3a、3b的前端接觸。因此，即便電子元件100以傾斜的姿勢被送入到插座主體2上，也不會在側面108使外側探針3b向遠離內側探針3a的方向變形，不會使外側探針3b破損。

在圖1中，將從電子元件100的中心P1到側面108的最短距離設為L1，將電子元件100的厚度設為t，將以傾斜的姿勢被送入到插座主體2上的情況下的電子元件100相對於基板106的上表面106a（圖1（b）的X方向）的傾斜角設為θ。另外，在圖1中，在將與基板106的上表面106a平行的假想平面設為X-Y平面，將透過電子元件送入中心P並且在X-Y平面上沿著X方向延伸的假想線設為第一中心線7，將透過電子元件送入中心P並且在X-Y平面上沿著Y方向延伸的假想線設為第二中心線8，將從第二中心線8到外側探針3b的前端5的沿著X-Y平面的最短距離設為L2時， 以成為L2＜L1・cosθ-t・sinθ      數學式1 的方式，決定外側探針3b的前端5的位置。需要說明的是，數學式1也可以應用於位於與第一中心線7相向的位置的外側探針3b。

如上所述，本實施方式的IC插座1即便在電子元件100以傾斜的狀態被送入到插座主體2上的情況下，外側探針3b的前端5也能夠與電子元件100的下表面的端子101接觸，外側探針3b的前端5不會在電子元件100的側面108向遠離內側探針3a的方向變形，能夠防止外側探針3b因電子元件100而破損。因此，根據這樣的本實施方式的IC插座1，耐久性提高，能夠可靠且長期實施電子元件100的電氣測試。 ［第二實施方式］

圖2是表示本發明第二實施方式的IC插座1的圖。該圖2所示的IC插座1與第一實施方式的IC插座1同樣地，被用作開爾文測試用。需要說明的是，圖2（a）是IC插座1的俯視圖。另外，圖2（b）是沿著圖2（a）的A2-A2線剖開表示的IC插座1的剖視圖。另外，圖2為了明確IC插座1與電子元件100的關係，用雙點劃線示出電子元件100。

本實施方式的IC插座1的一對探針3a、3b的收容結構與第一實施方式的IC插座1不同，但其他結構與第一實施方式的IC插座1相同，因此，適當省略與第一實施方式的IC插座1的說明重複的說明。

如圖2所示，本實施方式的IC插座1的一對探針3a、3b以直立於基板106的電極107上的方式配置，並且一對探針3a、3b中的外側探針3b的前端5配置在比內側探針3a的前端5低的位置。這樣的本實施方式的IC插座1在電子元件100以傾斜的姿勢被送入到插座主體2上的情況下，內側探針3a的前端5與電子元件100的下表面的端子101接觸，外側探針3b的前端5不與電子元件100（端子101以及側面108）接觸。

在圖2（b）中，在將以傾斜的姿勢被送入到插座主體2上的情況下的電子元件100相對於基板106的上表面106a（圖2（b）的X方向）的傾斜角設為θ，將一對探針3a、3b的內側探針3a的前端5和外側探針3b的前端5的沿著X方向的尺寸設為W，將內側探針3a的前端5從插座主體2的上表面2c突出的高度尺寸設為h1，將內側探針3a的前端5與外側探針3b的前端5的高度方向（Z方向）的尺寸差設為h2，將從電子元件100的端子101與內側探針3a的前端5的抵接位置進一步按下電子元件100的尺寸設為d時， 以成為W・tanθ＜h2≤h1/3＜d      數學式2 的方式，決定內側探針3a的前端5與外側探針3b的前端5的高度方向（Z方向）的尺寸差（h2）。需要說明的是，從電子元件100的端子101與內側探針3a的前端5的抵接位置進一步按下電子元件100的位置與實施電子元件100的電氣測試的插座主體2上的規定位置一致。

如上所述構成的IC插座1在電子元件100以傾斜的姿勢被送入到插座主體2上的情況下，位於電子元件100的斜下方側的端子101與內側探針3a接觸，位於電子元件100的斜下方側的最下端的端子101不與外側探針3b接觸。而且，IC插座1在位於電子元件100的斜下方側的最下端的端子101與內側探針3a接觸後，在電子元件100進一步朝向下方（朝向實施電氣測試的插座主體2上的規定位置）被按下的過程中，電子元件100受到來自內側探針3a的反作用力（內置於內側探針3a的螺旋彈簧的彈力），電子元件100從傾斜的姿勢向正常姿勢逐漸被矯正姿勢，在電子元件100到達實施電氣測試的插座主體2上的規定位置之前，收容於插座主體2的一對探針（內側探針3a和外側探針3b）的全部前端5能夠與電子元件100的端子101接觸。其結果是，本實施方式的IC插座1能夠在實施電子元件100的電氣測試的插座主體2上的規定位置，利用一對探針3a、3b將電子元件100的端子101與基板106的電極107電連接。

如上所述，本實施方式的IC插座1在電子元件100以傾斜的狀態被送入到插座主體2上的情況下，在內側探針3a的前端5與電子元件100的端子101抵接的狀態下，外側探針3b的前端5不與電子元件100接觸，當電子元件100被送入至實施電氣測試的插座主體2上的規定位置時，內側探針3a和外側探針3b與電子元件100的端子101接觸，因此，外側探針3b的前端5不會在電子元件100的側面108向遠離內側探針3a的方向變形，能夠防止外側探針3b因電子元件100而破損。因此，根據這樣的本實施方式的IC插座1，耐久性提高，能夠可靠且長期實施電子元件100的電氣測試。 ［探針的止轉結構］

圖3是表示可以應用於本發明的第一以及第二實施方式的IC插座1的探針3（3a、3b）的止轉結構的圖。需要說明的是，圖3（a）是表示IC插座1的一部分（探針3的前端）的俯視圖。另外，圖3（b）是沿著圖3（a）的A3-A3線剖開表示的IC插座1的剖視圖。另外，圖3（c）是沿著圖3（a）的A4-A4線剖開表示的IC插座1的剖視圖。另外，圖3（d）是沿著圖3（c）的A5-A5線剖開表示的IC插座1的剖視圖。

如圖3所示，IC插座的一對探針分別收容於在絕緣性樹脂材料製的插座主體2上形成的探針收容孔4內。探針3具有：導電性金屬材料製的圓筒狀的管10；在該管10內的一端側（上端側）組裝有基端部11的導電性金屬材料製的柱塞12；始終向上方（電子元件的端子側）對該柱塞12和管10施力的螺旋彈簧（彈簧元件）13；以及利用該螺旋彈簧13的彈力被按壓於基板上的電極的導電性金屬材料製的電極接觸元件14。

柱塞12的基端部11被鉚接固定在能夠滑動移動地卡合於探針收容孔4內的管10的一端側。而且，該柱塞12形成有第一止轉部16，該第一止轉部16以防止轉動的狀態能夠滑動地卡合於在插座主體2上形成的柱塞引導孔15（構成探針收容孔4的一部分的孔）。該第一止轉部16透過將圓棒材料從徑向一端側朝向探針3的中心軸17側切除，並且將圓棒材料從徑向另一端側朝向中心軸17側切除，從而形成為與探針3的中心軸17正交的截面形狀（是圖3（a）所示的形狀，將探針3的前端側投影到與探針3的中心軸17正交的假想平面上而得到的形狀）成為大致矩形形狀，並且形成有從柱塞12的前端5側沿著探針3的中心軸17延伸的一對第一側面18、18。該柱塞12的第一止轉部16能夠滑動移動地卡合於與該第一止轉部16的截面形狀（與探針3的中心軸17正交的截面形狀）為相同孔形狀的柱塞引導孔15。而且，第一止轉部16的一對第一側面18、18是從柱塞12的前端5側朝向基端部11與探針3的中心軸17平行地延伸的平面，並且形成為能夠與柱塞引導孔15的平面15a滑動接觸，透過與柱塞引導孔15的平面15a抵接，從而阻止探針3與插座主體2的相對轉動。需要說明的是，第一止轉部16由平行的一對第一側面18、18和將這些平行的一對第一側面18、18彼此連接的一對曲面20、20（圓棒材料的一部分外表面）構成。另外，柱塞12的基端部11的端面21利用螺旋彈簧13的彈力被按壓於探針收容孔4的定位臺階部22（位於柱塞引導孔15的下端側的臺階部），從而確定柱塞12的前端（上端）5的位置。

管10在沿著探針3的中心軸17的中間部分形成有作為第二止轉部發揮功能的環形突起23。該環形突起23以向管10的外周側伸出的方式形成，在探針3的中心軸17的周圍形成一對成為2次對稱的第二側面24、24，以能夠滑動移動的方式卡合於構成探針收容孔4的一部分的環形突起收容孔25。環形突起23的第二側面24是沿著探針3的中心軸17延伸的平面，形成為能夠與環形突起收容孔25的平面25a滑動接觸。而且，該環形突起23的第二側面24透過與環形突起收容孔25的平面25a抵接，從而阻止探針3與插座主體2的相對轉動。環形突起收容孔25成為與將管10的形成有環形突起23的部分用與探針3的中心軸17正交的假想平面剖開而得到的截面形狀為相同形狀的孔形狀。需要說明的是，如圖3（c）所示，環形突起收容孔25在插座主體2的第一塊2a下表面開口，形成至插座主體2的沿著Z方向的中間部分。

應用了以上那樣的止轉結構的IC插座1即便繞中心軸17的旋轉力作用於探針3，也能夠在第一止轉部16和第二止轉部（環形突起23）這兩個部位阻止探針3與插座主體2的相對轉動，因此，能夠降低在與探針3接觸的插座主體2產生的應力，能夠防止與探針3接觸的插座主體2的損傷。 ［探針的定位結構］

圖4是表示可以應用於本發明的第一以及第二實施方式的IC插座1的探針3的定位結構的圖，是表示圖3所示的探針3的定位結構的變形例的圖。需要說明的是，圖4（a）是表示IC插座1的一部分（探針3的前端）的俯視圖。另外，圖4（b）是沿著圖4（a）的A6-A6線剖開表示的IC插座1的剖視圖。另外，圖4（c）是沿著圖4（a）的A7-A7線剖開表示的IC插座1的剖視圖。另外，圖4（d）是沿著圖4（c）的A8-A8線剖開表示的IC插座1的剖視圖。

圖4所示的IC插座1成為如下結構：透過將形成於管10的環形突起23利用內置於探針3的螺旋彈簧13的彈力按壓於環形突起收容孔25的底部25b，從而將柱塞12的前端5的位置相對於插座主體2定位，在柱塞12的基端部11的端面11a與探針收容孔4的定位臺階部22（位於柱塞引導孔15的下端側的臺階部）之間設置有間隙26。需要說明的是，圖4所示的IC插座1對與圖3所示的IC插座1相同的結構部分標注相同的附圖標記，並省略重複的說明。

該圖4所示的IC插座1與圖3所示的IC插座1（柱塞12的基端部11的端面26利用螺旋彈簧13的彈力被按壓於探針收容孔4的定位臺階部22的結構）相比，插座主體2中的受到螺旋彈簧13的彈力的部分的Z方向的尺寸（沿著探針3的中心軸17的方向的尺寸）大，插座主體2中的受到螺旋彈簧13的彈力的部分的強度高，因此，插座主體2的耐久性提高。 ［探針的變形例］

圖5是表示可以應用於本發明的第一以及第二實施方式的IC插座1的探針3的變形例的圖，是表示圖4所示的探針3的變形例的圖。需要說明的是，圖5（a）是表示IC插座1的一部分（探針3的前端）的俯視圖。另外，圖5（b）是沿著圖5（a）的A9-A9線剖開表示的IC插座1的剖視圖。另外，圖5（c）是沿著圖5（a）的A10-A10線剖開表示的IC插座1的剖視圖。另外，圖5（d）是沿著圖5（c）的A11-A11線剖開表示的IC插座1的剖視圖。

圖5所示的IC插座1的探針3的柱塞12的端子接觸部分27（與電子元件的端子接觸的部分）形成為圓棒狀，該探針3成為不需要相對於插座主體2防止轉動的結構。而且，該探針3的以向管10的外周側伸出的方式形成的環形突起23為與管10的外周同心的圓形，能夠滑動移動地收容環形突起23的環形突起收容孔25的截面形狀（與探針3的中心軸17正交的截面的形狀）成為與環形突起23相同的圓形。需要說明的是，圖5所示的IC插座1對與圖4所示的IC插座1相同的結構部分標注相同的附圖標記，並省略重複的說明。

圖5所示的IC插座1與圖4所示的IC插座1同樣地，與圖3所示的IC插座1相比，插座主體2的耐久性提高。 ［插座主體的變形例］

圖6是表示插座主體的變形例的圖，是表示圖1至圖4所示的IC插座1的插座主體2的變形例的圖。需要說明的是，圖6（a）是IC插座1的局部俯視圖。另外，圖6（b）是沿著圖6（a）的A12-A12線剖開表示的IC插座1的局部剖視圖。另外，圖6（c）是圖6（b）的B1部的放大圖。

如圖6所示，IC插座1在插座主體2的上表面2c側的柱塞引導孔15（探針收容孔4）的開口端部形成有切口28。該切口28是為了防止因柱塞12的前端5（探針3的前端5）利用螺旋彈簧的彈力被按壓於電子元件的端子而產生的探針3的傾倒或轉動所引起的柱塞引導孔15的開口緣的損傷而形成的。柱塞12的前端形狀為三角形，以三角形的頂點（前端5）位於圓棒材料的外周緣的方式形成。而且，一對柱塞12、12配置成以頂點（前端5、5）彼此最接近的狀態相鄰。

由於考慮根據電子元件向插座主體上的送入姿勢、電子元件的端子的形狀而在R1方向或R2方向上產生傾倒、或在探針收容孔4內產生轉動，因此，具備這樣的柱塞12的探針3沿著位於插座主體2的上表面2c側的柱塞引導孔15的開口端部的內周（遍及整周地）設置有切口28。該切口28考慮探針3的傾倒角度，形成為能夠減輕在與產生了傾倒的探針3接觸的插座主體產生的應力的角度α，或者形成為即便探針3產生傾倒也不與柱塞引導孔15的開口緣接觸的角度α，形成為隨著朝向插座主體2的上表面2c而擴開柱塞引導孔15（探針收容孔4）。需要說明的是，切口28並不限於圖6（c）所示那樣的形成為階梯狀的情況，也可以是圖6（c）的截面形狀為直線狀或曲線狀的情況。另外，切口28在探針3的傾倒方向或轉動方向被限定的情況下，也可以形成於有可能與探針抵接的柱塞引導孔15的開口端部的一部分（例如，一對曲面部分30、30中的一方）。

這樣的結構的IC插座1防止插座主體2的柱塞引導孔15的開口緣（插座主體2的上表面2c側的開口緣）因與柱塞12（探針3）的接觸而損傷，耐久性提高。 ［其他實施方式］

圖1至圖4所示的IC插座1成為在柱塞12的前端5側形成有一對第一側面18、18的結構，但並不限於此，只要能夠防止探針3相對於插座主體2轉動，也可以採用形成一對第一側面18、18中的至少一方的結構。

另外，圖1至圖4所示的IC插座1成為在管10的環形突起23形成一對第二側面24、24的結構，但並不限於此，只要能夠防止探針3相對於插座主體2轉動，也可以採用形成一對第二側面24、24中的至少一方的結構。

另外，本發明的IC插座1並不限定於QFN的電氣測試，也可以用於QFP（Quad Flat Package：四方扁平封裝）的電氣測試。

1,102:IC插座 2:插座主體 3,3a,3b:探針 4:探針收容孔 5:前端 2a:第一塊 2b:第二塊 7,8:中心線 100:電子元件 101:端子 104:插座主體 105:探針收容孔 106:基板 106a,2c:上表面 107:電極 108,18,24:側面 t:厚度 P,P1:中心 L1,L2:距離 h1,h2,d,W:尺寸 20:曲面 15:柱塞引導孔 16:止轉部 17:中心軸 23:環形突起 25:環形突起收容孔 15a,25a:平面 26:間隙 25b:底部 27:端子接觸部分 28:切口 R1,R2:方向 Δ,θ:傾斜角度

圖1是表示本發明第一實施方式的IC插座的圖，圖1（a）是IC插座的俯視圖，圖1（b）是沿著圖1（a）的A1-A1線剖開表示的IC插座的剖視圖。 圖2是表示本發明第二實施方式的IC插座的圖，圖2（a）是IC插座的俯視圖，圖2（b）是沿著圖2（a）的A2-A2線剖開表示的IC插座的剖視圖。 圖3是表示可以應用於本發明的第一以及第二實施方式的IC插座的探針的止轉結構的圖，圖3（a）是表示IC插座的一部分的俯視圖，圖3（b）是沿著圖3（a）的A3-A3線剖開表示的IC插座的剖視圖，圖3（c）是沿著圖3（a）的A4-A4線剖開表示的IC插座的剖視圖，圖3（d）是沿著圖3（c）的A5-A5線剖開表示的IC插座的剖視圖。 圖4是表示可以應用於本發明的第一以及第二實施方式的IC插座的探針的定位結構的圖，圖4（a）是表示IC插座的一部分的俯視圖，圖4（b）是沿著圖4（a）的A6-A6線剖開表示的IC插座的剖視圖，圖4（c）是沿著圖4（a）的A7-A7線剖開表示的IC插座的剖視圖，圖4（d）是沿著圖4（c）的A8-A8線剖開表示的IC插座的剖視圖。 圖5是表示可以應用於本發明的第一以及第二實施方式的IC插座的探針的變形例的圖，圖5（a）是表示IC插座的一部分的俯視圖，圖5（b）是沿著圖5（a）的A9-A9線剖開表示的IC插座的剖視圖，圖5（c）是沿著圖5（a）的A10-A10線剖開表示的IC插座的剖視圖，圖5（d）是沿著圖5（c）的A11-A11線剖開表示的IC插座的剖視圖。 圖6是表示圖1至圖4所示的IC插座的插座主體的變形例的圖，圖6（a）是IC插座的局部俯視圖，圖6（b）是沿著圖6（a）的A12-A12線剖開表示的IC插座的局部剖視圖，圖6（c）是圖6（b）的B1部的放大圖。 圖7是表示電子元件的圖，圖7（a）是電子元件的俯視圖，圖7（b）是電子元件的側視圖，圖7（c）是電子元件的後視圖。 圖8是表示以往的開爾文測試用的IC插座的圖，圖8（a）是以往的IC插座的俯視圖，圖8（b）是以往的IC插座的側視圖，圖8（c）是沿著圖8（a）的A13-A13線剖開表示的以往的IC插座的剖視圖。 圖9（a）是以往的IC插座的第一工作狀態圖，圖9（b）是以往的IC插座的第二工作狀態圖。

1:IC插座

2:插座主體

3a,3b:探針

4:探針收容孔

5:前端

2a:第一塊

2b:第二塊

7,8:中心線

100:電子元件

101:端子

106:基板

106a:上表面

107:電極

108:側面

t:厚度

P,P1:中心

L1,L2:距離

Claims (7)

1. 一種IC插座，所述IC插座具有安裝在基板上的插座主體和收容在所述插座主體的探針收容孔中的一對探針， 當所述電子元件被送入到所述插座主體上時，所述一對探針將所述電子元件的端子與所述基板的電極電連接， 在假定所述一對探針以直立於所述基板的所述電極上的方式被配置而使用的情况下，所述一對探針中的一方在所述電子元件的側端與所述端子接觸， 所述IC插座的特徵在於， 所述電子元件在與所述插座主體相向的下表面配置有所述端子， 所述一對探針在將相對於所述插座主體中的所述電子元件的送入中心近的探針設為內側探針，將相對於所述電子元件的送入中心遠的探針設為外側探針時， 所述外側探針以即便所述電子元件以傾斜的姿勢被送入到所述插座主體上，所述外側探針的前端也與所述電子元件的所述端子接觸的方式，以相對於直立於所述電極上的方向傾斜的姿勢將所述電極和所述端子連接， 所述內側探針與所述外側探針同樣地，以相對於直立於所述電極上的方向傾斜的姿勢將所述電極和所述端子連接。
2. 如請求項1的IC插座，其特徵在於， 所述電子元件是俯視時的形狀為四邊形的板狀體，所述電子元件將從所述中心到側面的最短距離設為L1，將厚度設為t，將以傾斜的姿勢被送入到所述插座主體上的情况下的相對於基板的上表面的傾斜角設為θ， 所述外側探針在將與所述基板的上表面平行的假想平面設為X-Y平面，將透過所述電子元件的送入中心並且在所述X-Y平面上沿著X方向延伸的假想線設為第一中心線，將透過所述電子元件的送入中心並且在所述X-Y平面上沿著Y方向延伸的假想線設為第二中心線，將從所述第一中心線或所述第二中心線到所述前端的沿著所述X-Y平面的最短距離設為L2時， 所述外側探針以成為L2＜L1・cosθ-t・sinθ的方式收容於插座主體。
3. 一種IC插座，所述IC插座具有安裝在基板上的插座主體和收容在所述插座主體的探針收容孔中的一對探針， 當所述電子元件被送入到所述插座主體上時，所述一對探針將所述電子元件的端子與所述基板的電極電連接， 在所述一對探針直立地配置在所述基板的所述電極上的情况下，所述一對探針中的一方在所述電子元件的側端與所述端子接觸， 所述IC插座的特徵在於， 所述電子元件在與所述插座主體相向的下表面配置有所述端子， 所述一對探針在將相對於所述插座主體中的所述電子元件的送入中心近的探針設為內側探針，將相對於所述電子元件的送入中心遠的探針設為外側探針時， 所述外側探針以在所述電子元件以傾斜的姿勢被送入到所述插座主體上的情况下前端不與所述電子元件的側面接觸的方式，將所述前端配置成比所述內側探針的前端低， 當所述電子元件被送入至實施電氣測試的所述插座主體上的規定位置時，所述內側探針的前端及所述外側探針的前端與所述電子元件的所述端子接觸。
4. 如請求項3的IC插座，其特徵在於， 在將所述電子元件以傾斜的姿勢被送入到所述插座主體上的情况下的所述電子元件相對於所述基板的上表面的傾斜角設為θ，將所述內側探針的前端和所述外側探針的前端的沿著所述基板的上表面的方向的尺寸設為W，將所述內側探針的前端從所述插座主體的上表面突出的高度尺寸設為h1，將所述內側探針的前端與所述外側探針的前端的高度方向的尺寸差設為h2，將從所述電子元件的端子與所述內側探針的前端的抵接位置進一步按下所述電子元件的尺寸設為d時， 以成為W・tanθ＜h2≤h1/3＜d的方式決定所述內側探針的前端與所述外側探針的前端的高度方向的尺寸差h2。
5. 如請求項1~4中任一項的IC插座，其特徵在於， 所述一對探針在與所述電子元件的所述端子接觸的前端側形成有第一止轉部，並且在長度方向的中間部分形成有第二止轉部， 所述第一止轉部以能够滑動移動地卡合於構成所述探針收容孔的一部分的柱塞引導孔的方式形成於柱塞，並具有與所述柱塞引導孔的平面滑動接觸的第一側面， 所述第一側面是從所述柱塞的前端側朝向所述柱塞的基端部與所述探針的中心軸平行地延伸的平面，透過與所述柱塞引導孔的平面抵接，從而阻止所述探針與所述插座主體的相對轉動， 所述第二止轉部是向收容所述柱塞的基端部的管的外周側伸出的環形突起， 所述環形突起具有與所述探針的中心軸平行地延伸的第二側面， 所述第二側面形成為能够與所述探針收容孔的平面滑動接觸，透過與所述探針收容孔的平面抵接，從而阻止所述探針與所述插座主體的相對轉動。
6. 如如請求項1~5中任一項的IC插座，其特徵在於， 所述一對探針具有：柱塞，所述柱塞與所述電子元件的所述端子接觸；筒狀的管，所述筒狀的管將該柱塞的基端部收容並固定在沿著所述探針的中心軸的一端側；電極接觸元件，所述電極接觸元件能够滑動移動地收容在該管的沿著所述中心軸的另一端側；以及彈簧元件，所述彈簧元件收容在所述管內，朝向所述管的沿著所述中心軸的外方對所述柱塞和所述電極接觸元件施力， 在所述管的沿著所述中心軸的中間部分，以向所述管的外周側伸出的方式形成有環形突起， 所述環形突起能够滑動移動地卡合於構成所述探針收容孔的一部分的環形突起收容孔，所述環形突起透過由所述彈簧元件按壓於所述環形突起收容孔的底部，從而將所述柱塞相對於所述插座主體定位。
7. 如如請求項1~6中任一項的IC插座，其特徵在於， 在所述插座主體的上表面側的所述探針收容孔的開口端部，形成有使所述探針收容孔隨著朝向所述插座主體的上表面而擴開的形狀的切口。

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