JP5438224B2 - バネコンタクト及びバネコンタクト内蔵ソケット - Google Patents
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- 238000007667 floating Methods 0.000 claims description 54
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims description 22
- 238000000926 separation method Methods 0.000 claims description 9
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 8
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 5
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 5
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 4
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 4
- 229920006351 engineering plastic Polymers 0.000 description 3
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 3
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 2
- 241000416536 Euproctis pseudoconspersa Species 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000005489 elastic deformation Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000001939 inductive effect Effects 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
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- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
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- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
- G01R1/06711—Probe needles; Cantilever beams; "Bump" contacts; Replaceable probe pins
- G01R1/06716—Elastic
- G01R1/06722—Spring-loaded
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- G01—MEASURING; TESTING
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- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/26—Testing of individual semiconductor devices
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
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- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/04—Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
- G01R1/0408—Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
- G01R1/0433—Sockets for IC's or transistors
- G01R1/0441—Details
- G01R1/0466—Details concerning contact pieces or mechanical details, e.g. hinges or cams; Shielding
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- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
- Connecting Device With Holders (AREA)
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Description
バネコンタクトの長さが最小長さ(1.0mm以下の長さ)のバネコンタクトを実現するためのバネコンタクトの構造及びバネコンタクト内蔵ソケットの構造を提供し、電磁波遮蔽型ソケットを提供し、極めて小さいピッチ(0.4mm間隔以下)の端子配列を有するテスト対象物、すなわちIC或いはLCDのリードのようなものをテストすることができるように発明したバネコンタクト及びバネコンタクト内蔵ケットの構造、そして多様なハンダ付けタイプのバネコンタクト及びバネコンタクト内蔵ソケットを提供することを目的とする。
板状をし、所定のボディ厚さtを有し、所定形状の接触部、バネの組立長さを固定し且つ離脱を防止するための左右2つの固定突起、及びボディを含む下部接触ピンと;
前記下部接触ピンと互いに直交するように結合し、前記下部接触ピンと同一又は類似に構成された上部接触ピンと;
前記下部接触ピンと前記上部接触ピンとの間に外嵌されるバネと;を含んでなり、
前記下部接触ピンと前記上部接触ピンのボディは、
各端部がボディの厚さより薄い厚さt1で形成され且つ各端部に傾斜面、係止突起、及び係止突起接触面が形成された互いに対称な2つの弾性部を有し、2つの弾性部の内側には、前記上部接触ピンと前記下部接触ピンとが互いに結合したときに遊動空間を提供し且つ前記上部接触ピンが前記下部接触ピンの方向に圧縮されて最大遊動の際に互いに接触して停止する左・右傾斜面を有する停止面が一端に備えられた逃げ溝を構成し、前記下部接触ピン及び前記上部接触ピンの係止突起が収容されて係止及び遊動するように且つ前記下部接触ピン及び前記上部接触ピンの係止突起接触面と電気的に接触するように前記下部接触ピン及び前記上部接触ピンに遊動溝を構成し、前記下部接触ピン及び前記上部接触ピンの遊動溝は、上面と下面に同様に構成され、その一端は相対の接触ピンの係止突起を係止させる係止部を提供するための係止孔からなり、他端はバネの組立長さを固定し且つ離脱を防止するための左右2つの固定突起のバネ固定面を通過して接触部の方向にさらに延長され或いは接触部の端まで延長されていることを特徴とするバネコンタクトを提供する。
上側或いは下側に複数個の係止突起564を形成し、係止突起564が相対の下側或いは上側に組み立てられるように対応する係止部563を形成して下側プレート562を上側に組み立てるとき、下側或いは上側に形成された複数の係止突起564が相対の上側或いは下側の対応する係止部563に組み立てられるようにするが、上・下側プレート561、562を分解するとき、前記係止突起564或いは係止部563が弾性変形しながら組立できるように、係止突起564或いは係止部563の隣に長孔568を形成して係止突起564或いは係止部563の両側に薄い弾性部569を構成することを特徴とするソケット組立構造を提供する。
所定形状の接触部711、バネの組立長さを固定し且つ離脱を防止するための左右2つのバネ固定面714、及びボディ718を含む下部接触ピン710と、前記下部接触ピン710と互いに直交するように結合し、所定形状の接触部735、バネ701の組立長さを固定し且つ離脱を防止するための左右2つの固定突起732、バネ固定面734、及びボディ718を含む上部接触ピン705と、前記下部接触ピン710と上部接触ピン705との間に外嵌されるバネ701とを含んでなり、各接触ピンは、板形状をし、ボディの厚さtを有し、通常、ニッケルメッキの後、その上に金メッキを施して電気伝導性を極大化したものであり、前記下部接触ピン710及び前記上部接触ピン705のボディ718は、各端部がボディの厚さより薄い厚さt1で形成され且つ各端部に傾斜面722、係止突起721、及び係止突起接触面723が形成された互いに対称な2つの弾性部719を有し、2つの弾性部719の内側には、前記上部接触ピン705と前記下部接触ピン710とが相互結合したときに遊動空間を提供し、且つ相互最大遊動の際に互いに接触して停止する左右に傾斜面726を有する停止面725が一端に備えられた逃げ溝720を構成し、前記下部接触ピン710及び上部接触ピン705の係止突起721が収容されて係止及び遊動するように且つ前記下部接触ピン710及び上部接触ピン705の係止突起接触面723と電気的に接触するように上部接触ピン705及び下部接触ピン710に遊動溝716を構成し、前記遊動溝716は、各上部接触ピン705および下部接触ピン710の上面と下面に同様に構成され、その一端は相対接触ピンの係止突起721を係止させる係止部717を提供するための係止孔727からなり、他端は前記バネ701の組立長さを固定し且つ離脱を防止するための左右2つのバネ701の固定面714、734を通過して接触部711、735の方向にさらに延長され、下部接触ピン710の遊動溝716の延長された端には孔728を形成したことを特徴とする。
各接触ピンは、板状をし、所定のボディの厚さtを有し、通常ニッケルメッキの後、その上に金メッキを施して電気伝導性を極大化したものであり、前記下部接触ピン710と前記上部接触ピン705のボディ718は、各端部がボディの厚さより薄い厚さt1で形成され且つ各端部に傾斜面722、係止突起721及び係止突起接触面723が形成された互いに対称な2つの弾性部719を有し、2つの弾性部719の内側には、前記上部接触ピン705と下部接触ピン710とが互いに結合したときに遊動空間を提供し、且つ相互最大遊動の際に互いに接触して停止する左右に傾斜面726を有する停止面725が一端に備えられた逃げ溝720を構成し、前記下部接触ピン710及び上部接触ピン705の係止突起721が収容されて係止及び遊動するように且つ前記下部接触ピン710及び上部接触ピン705の係止突起接触面723と電気的に接触するように、上部接触ピン705及び下部接触ピン710に遊動溝716を構成し、前記遊動溝716は、各上部接触ピン705及び下部接触ピン710の上面と下面に同様に構成され、その一端は相対接触ピンの係止突起721を係止させる係止部717を提供するための係止孔727からなり、他端は前記バネ701の組立長さを固定し且つ離脱を防止するための左右2つのバネ固定面714、734を通過して接触部711の方向にさらに延長され、下部接触ピン710の遊動ピン716の延長された端には孔728を形成したことを特徴とする。
560、580、590、660、750、751、805、815、825、925バネコンタクト内蔵ソケット
110、510、530、600、642、705 上部接触ピン
130、510、710、801、811、821、921、931 下部接触ピン
190、501、506、601、701 バネ
111、511、531、611、641、711、735、802、812、822、922、923、932 接触部
112、113、512、513、532、533、612、712、732 固定突起
150、514、534、714、734 バネ固定面
116、516、536、616、716 遊動溝
117、517、537、717 係止部
527、547、727 係止孔
118、518、538、618、718 ボディ
529、549 ボディ端部
119、519、539、619、719 弾性部
120、520、540、720 逃げ溝
140、525、545、725 停止面
121、521、541、721 係止突起
122、522、542、722 傾斜面
123、523、543、723 接触面
124、524、544 側面接触部
Claims (22)
- 上部接触ピン、下部接触ピン及びバネから構成されたバネコンタクトにおいて、
板状をし、所定のボディ厚さを有し、所定形状の接触部、バネの組立長さを固定し且つ離脱を防止するための左右2つの固定突起、及びボディを含む下部接触ピンと;
前記下部接触ピンと互いに直交するように結合し、前記下部接触ピンと同様に構成された上部接触ピンと;
前記下部接触ピンと前記上部接触ピンとの間に外嵌されるバネと;を含んでなり、
前記下部接触ピンと前記上部接触ピンのボディは、
各端部がボディの厚さより薄い厚さで形成され且つ各端部に傾斜面、係止突起及び係止突起接触面が形成された互いに対称な2つの弾性部を有し、2つの弾性部の内側には、前記上部接触ピンと前記下部接触ピンとが互いに結合したときに遊動空間を提供し、且つ前記上部接触ピンが前記下部接触ピンの方向に圧縮されて最大遊動の際に互いに接触して停止する左・右に傾斜面を有する停止面が一端に備えられた逃げ溝を構成し、前記下部接触ピン及び前記上部接触ピンの係止突起が収容されて係止及び遊動するように且つ前記下部接触ピン及び前記上部接触ピンの係止突起接触面と電気的に接触するように前記下部接触ピン及び前記上部接触ピンに遊動溝を構成し、
前記下部接触ピン及び前記上部接触ピンの遊動溝は、上面と下面に同様に構成され、その一端は相対接触ピンの係止突起を係止させる係止部を提供するための係止孔からなり、他端はバネの組立長さを固定し且つ離脱を防止するための左右2つの固定突起のバネ固定面を通過して接触部の方向に接触部の端まで延長されていることを特徴とする、バネコンタクト。 - 前記遊動溝が、一端は相対接触ピンの係止突起を係止させる係止部を提供するための係止孔からなり、他端は、バネの組立長さを固定し且つ離脱を防止するための左右2つの固定突起のバネ固定面を通過して接触部の方向にさらに延長されているが、接触部の方向に接触部の端まで延長されてはいないことを特徴とする、請求項1に記載のバネコンタクト。
- 前記遊動溝の一端は、相対接触ピンの係止突起を係止させる係止部を備え、係止孔を有しないことを特徴とする、請求項1又は2に記載のバネコンタクト。
- 前記遊動溝は、
所定の深さを有し、溝の底部と他方の溝の底部との距離は2つの弾性部の係止突起の接触面間の距離と同一、或いはそれよりやや大きく、或いはそれよりやや小さくしたことを特徴とする、請求項1〜3のいずれか一項に記載のバネコンタクト。 - 板状の上部接触ピンを下部接触ピンと同様に形成し、前記遊動溝は2つの固定突起のバネ固定面を通過して接触部の方向にさらに延長されているが、接触部の方向に端まで延長されてはおらず、前記下部接触ピンの遊動溝は2つの固定突起の下側のバネ固定面を通過して接触部の方向に端部まで延長されるように形成しながら、前記上部接触ピンを下方に圧縮する場合、前記上部接触ピンのボディに連結された2つのボディ端部が前記下部接触ピンの接触部の端まで圧縮到達し、或いは前記下部接触ピンの接触部よりさらに下方に位置しうるように構成したバネコンタクトであることを特徴とする、請求項1に記載のバネコンタクト。
- 前記上部接触ピンと前記下部接触ピンを同一の形状及び寸法に構成したものであって;前記遊動溝は2つの固定突起のバネ固定面を通過して前記接触部の方向に端まで延長されるように形成して、前記上部接触ピンを下方に圧縮する場合、前記上部接触ピンと前記下部接触ピンのボディに連結された2つのボディ端部が前記上部接触ピンと前記下部接触ピンの接触部の端まで到達し、或いは前記上部接触ピンと前記下部接触ピンの接触部よりさらに下方に位置しうるように構成して、最大圧縮された長さが前記上部接触ピンと前記下部接触ピンの長さと同一になるように構成したバネコンタクトであることを特徴とする、請求項5に記載のバネコンタクト。
- 前記下部接触ピンの接触部の形状が前記上部接触ピンの接触部の形状と異なることを特徴とする、請求項1に記載のバネコンタクト。
- バネコンタクトを内蔵するソケットを構成する際に、上側プレート、下側プレート及びバネコンタクトから構成し、前記上側プレートと前記下側プレートには所定のバネコンタクトを収納することが可能な1個或いは複数個の収納孔を形成し、前記上側プレートと前記下側プレートとを組み立てる構造であって、上側又は下側に複数の係止突起を形成し、係止突起が相対の下側或いは上側に組み立てられるように対応する係止部を形成して下側プレートを上側に組み立てるとき、下側或いは上側に形成された複数の係止突起が相手の上側あるいは下側の対応する係止部に組み立てるようにするが、上・下側プレートを分解するとき、前記係止突起或いは前記係止部が弾性変形しながら組立できるように、前記係止突起或いは前記係止部の隣に長孔を形成して前記係止突起或いは前記係止部の両側に薄い弾性部を構成することを特徴とする、バネコンタクト内蔵ソケット。
- バネコンタクトを内蔵するソケットを構成する際に、上側プレート、下側プレート及びバネコンタクトから構成し、前記上側プレートと前記下側プレートには、所定のバネコンタクトを収納することが可能な1個或いは複数個の収納孔を形成し、前記上側プレートの上側に形成されたコンタクト収納孔の外部形状を柱にして、前記柱と前記柱との間には空間を形成し、前記柱が通過し得るように多数の柱に対応する孔を形成した電磁気遮蔽プレートが前記上側プレートに覆われるようにし、ソケットをPCBに組み立てるときに前記遮蔽プレートがPCBのグラウンドと電気的に接続されるように構成した電磁気遮蔽型であることを特徴とする、バネコンタクト内蔵ソケット。
- 前記上部接触ピン或いは前記下部接触ピンの所定形状の接触部がボディの中心に対して偏心するように延長し、前記下部接触ピンの接触部と前記上部接触ピンの接触部が上下偏心するようにしたバネコンタクトであることを特徴とする、請求項1に記載のバネコンタクト。
- ソケットを構成するにあたって、上側プレートと下側プレートが複数のガイドピンからなり、前記上側プレートと前記下側プレートには所定のバネコンタクト収納孔を複数個構成し、
下部接触ピンの接触部と上部接触ピンの接触部が上下偏心したバネコンタクト(A)と、前記下部接触ピンの接触部と前記上部接触ピンの接触部が同心のバネコンタクト(B)をA、B、Aの順に配列するが;
前記上部接触ピンが一直線となるように配列し、前記上部接触ピン間の間隔ピッチPを、複数個の前記下部接触ピンの接触部と前記上部接触ピンの接触部が同心のバネコンタクトを一列に配列した間隔より1/3の間隔で配列可能にし、それぞれ前記上部接触ピンの接触部と前記下部接触ピンの接触部が偏心した距離を異ならしめて構成した複数種の偏心したバネコンタクト(C、A)と下部接触ピンの接触部と上部接触ピンの接触部が同心のバネコンタクトの組み合わせ配列としてC、A、B、A、Cのように一列に配列して前記上部接触ピンと前記下部接触ピンの間隔ピッチを複数個分の1に配列するように狭ピッチソケットの構造を取ることを特徴とする、バネコンタクト内蔵ソケット。 - 上部接触ピン、下部接触ピン及びバネから構成されたバネコンタクトにおいて、
板状をし、所定のボディ厚さを有し、所定形状の接触部、バネの組立長さを固定し且つ離脱を防止するための左右2つの固定面、及びボディを含む下部接触ピンと;
前記下部接触ピンと互いに直交するように結合し、所定形状の接触部、バネの組立長さを固定し且つ離脱を防止するための左右2つの固定突起、バネ固定面、及びボディを含む上部接触ピンと;
前記下部接触ピンと前記上部接触ピンとの間に外嵌されるバネと;を含んでなり、
前記下部接触ピンと前記上部接触ピンのボディは、各端部がボディの厚さより薄い厚さで形成され且つ各端部に傾斜面、係止突起及び係止突起接触面が形成された互いに対称な2つの弾性部を有し、2つの弾性部の内側には、前記上部接触ピンと前記下部接触ピンとが互いに結合したときに遊動空間を提供し、且つ相互最大遊動の際に互いに接触して停止する左・右に傾斜面を有する停止面が一端に備えられた逃げ溝を構成し、前記下部接触ピン及び前記上部接触ピンの係止突起を収容して係止及び遊動するように且つ前記下部接触ピン及び前記上部接触ピンの係止突起接触面と電気的に接触するように前記下部接触ピン及び前記上部接触ピンに遊動溝を構成し、
前記遊動溝は、各下部接触ピンと上部接触ピンの上面と下面に同様に構成され、その一端は相対接触ピンの係止突起を係止させる係止部を提供するための係止孔からなり、他端は前記バネの組立長さを固定し且つ離脱を防止するための左右2つの固定面を通過して接触部の方向にさらに延長され、
前記下部接触ピンの2つのバネ固定面をさらに延長してソケットのモールド物に前記下部接触ピンを圧入固定する目的で、組立停止面を構成し、延長された固定突起を形成し、前記固定突起の端部にはソケットのモールド物に下部接触ピンを圧入した後の抜けを防止する目的で圧入固定突起をさらに有し、下部接触ピンの接触部はPCBにハンダ付けすることを特徴とする、バネコンタクト。 - 前記下部接触ピンと前記上部接触ピンのボディに構成された遊動溝は、所定の深さを有し、溝の底部と他方の溝の底部との距離は2つの弾性部に形成された係止突起の接触面間の距離と同一、或いはそれよりやや大きく、或いはそれよりやや小さくしたことを特徴とする、請求項12に記載のバネコンタクト。
- 前記遊動溝の一端は、相対接触ピンの係止突起を係止させる係止部を提供するための係止孔からなり、前記遊動溝の他端は前記バネの組立長さを固定し且つ離脱を防止するための左右2つの固定面を通過して接触部の方向にさらに延長され、延長された端に孔を形成したことを特徴とする、請求項13に記載のバネコンタクト。
- バネコンタクトを1個或いは複数個内蔵するソケットにおいて、
上部接触ピン、下部接触ピン、及びバネから構成されたバネコンタクトは、
板状をし、所定のボディ厚さを有し、所定形状の接触部、バネの組立長さを固定し且つ離脱を防止すための左右2つのバネ固定面、及びボディを含む下部接触ピンと;
前記下部接触ピンと互いに直交するように結合し、板状をし、所定形状の接触部と、バネの組立長さを固定し且つ離脱を防止するための左右2つの固定突起、バネ固定面、及びボディを含む上部接触ピンと;
前記下部接触ピンと前記上部接触ピンとの間に外嵌されるバネと;を含んでなり、
前記下部接触ピンと前記上部接触ピンのボディは、
各端部がボディの厚さより薄い厚さで形成され且つ各端部に傾斜面、係止突起及び係止突起接触面が形成された互いに対称な2つの弾性部を有し、2つの弾性部の内側には、前記上部接触ピンと前記下部接触ピンとが互いに結合したときに遊動空間を提供し、且つ相互最大遊動の際に互いに接触して停止する左・右に傾斜面を有する停止面が端部に備えられた逃げ溝を構成し、前記下部接触ピン及び前記上部接触ピンの係止突起が収容されて係止及び遊動するように且つ前記下部接触ピン及び前記上部接触ピンの係止突起接触面と電気的に接触するように前記下部接触ピン及び前記上部接触ピンに遊動溝を構成し、
前記遊動溝は、各下部接触ピンと上部接触ピンの上面と下面に同様に構成され、その一端は相対接触ピンの係止突起を係止させる係止部を提供するための係止孔からなり、他端は前記バネの組立長さを固定し且つ離脱を防止するための左右2つの固定面を通過して接触部の方向にさらに延長され、
前記下部接触ピンの2つのバネ固定面をさらに延長して組立停止面を構成し、延長された固定突起を形成し、固定突起の端部にはソケットのモールド物に下部接触ピンを圧入固定する目的で圧入固定突起及び溝をさらに有し、前記下部接触ピンの接触部をPCBにハンダ付けし、
前記ソケットのモールド物は前記バネコンタクトを1個或いは複数個収納する収納孔を形成し、前記収納孔の一側には上部接触ピンの接触部が収納孔の外部に突出して遊動するように遊動孔を形成し、前記収納孔の他側には下部接触ピンの2つのバネ固定突起を延長して端部に形成された圧入固定突起が圧入固定できるように圧入溝が形成され、両側の2つの圧入溝の外壁間の間隔及び溝の幅は前記バネコンタクトの固定突起の2つの端部の距離及び前記下部接触ピンの厚さがガイドされるように形成され、一側には前記下部接触ピンのバネ固定面をさらに延長した組立停止面が停止するように圧入停止面が形成され、ソケットモールド物の下側にはソケット安着突起を形成してソケットをPCBにハンダ付けするときに安定するように構成し、
前記バネコンタクトは前記ソケットモールド物の前記収納孔内に収納され、前記下部接触ピンは前記ソケットモールド物に固定され、前記上部接触ピンは前記遊動孔を介して上下遊動するように構成し、前記下部接触ピンの接触部はPCBにハンダ付けすることを特徴とする、バネコンタクト内蔵ソケット。 - 前記下部接触ピンの接触部を一字状に直下方向に長く形成してPCBへの貫通型ハンダ付け型ソケットを構成することを特徴とする、請求項12に記載のバネコンタクト。
- 前記PCBにハンダ付けする前記下部接触ピンの接触部を90°折り曲げてPCBへの水平スルーホールハンダ付け型ソケットを構成することを特徴とする、請求項12に記載のバネコンタクト。
- 前記PCBにハンダ付けする前記下部接触ピンの接触部を一字状に直下方向に短く形成してPCBへの垂直表面実装型ソケットを構成することを特徴とする、請求項12に記載のバネコンタクト。
- 前記PCBにハンダ付けする前記下部接触ピンの接触部を90°2回「S」字状に折り曲げてPCBへの水平表面実装型ソケットを構成することを特徴とする、請求項12に記載のバネコンタクト。
- 前記PCBにハンダ付けする前記下部接触ピンの接触部を2つの端部が備えられるようにし、両側に90°分岐折り曲げてPCBへの垂直表面実装型ソケットを構成することを特徴とする、請求項12に記載のバネコンタクト。
- 前記PCBにハンダ付けする前記下部接触ピンの接触部を「U」字状に折り曲げて電線、ワイヤーに連結できるように構成したことを特徴とする、請求項12に記載のバネコンタクト。
- 前記上部接触ピン及び前記下部接触ピンの接触部の形状はV字形、面取りしたV字形、U字形、面取りしたU字形、A字形、面取りしたA字形、ラウンド形、及び面取りしたラウンド形のいずれか一つであることを特徴とする、請求項1、10及び12のいずれか一項に記載のバネコンタクト。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020090108375A KR101058146B1 (ko) | 2009-11-11 | 2009-11-11 | 스프링 콘택트 및 스프링 콘택트 내장 소켓 |
KR10-2009-0108375 | 2009-11-11 | ||
PCT/KR2010/007459 WO2011059192A2 (ko) | 2009-11-11 | 2010-10-28 | 스프링 콘택트 및 스프링 콘택트 내장 소켓 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013511039A JP2013511039A (ja) | 2013-03-28 |
JP5438224B2 true JP5438224B2 (ja) | 2014-03-12 |
Family
ID=43992181
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012538750A Active JP5438224B2 (ja) | 2009-11-11 | 2010-10-28 | バネコンタクト及びバネコンタクト内蔵ソケット |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8808038B2 (ja) |
JP (1) | JP5438224B2 (ja) |
KR (1) | KR101058146B1 (ja) |
CN (1) | CN102667500B (ja) |
WO (1) | WO2011059192A2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101718856B1 (ko) * | 2015-09-25 | 2017-03-24 | 주식회사 오킨스전자 | 반도체 테스트용 포고핀 |
KR101738627B1 (ko) | 2015-09-11 | 2017-06-09 | 주식회사 오킨스전자 | 반도체 테스트용 포고핀 |
Families Citing this family (46)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8808037B2 (en) * | 2009-10-12 | 2014-08-19 | Iwin Co., Ltd. | Slidable pogo pin |
KR101154519B1 (ko) * | 2010-05-27 | 2012-06-13 | 하이콘 주식회사 | 스프링 콘택트 구조 |
TWI514686B (zh) * | 2013-01-28 | 2015-12-21 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | 電連接器及電連接器端子 |
CN103972694B (zh) * | 2013-02-04 | 2017-05-24 | 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 | 电连接器及电连接器端子 |
KR101457168B1 (ko) * | 2013-07-19 | 2014-11-04 | 황동원 | 스프링 콘택트 |
JP6361174B2 (ja) * | 2014-03-06 | 2018-07-25 | オムロン株式会社 | プローブピン、および、これを用いた電子デバイス |
JP6269337B2 (ja) * | 2014-06-16 | 2018-01-31 | オムロン株式会社 | プローブピン、および、これを用いた電子デバイス |
CN104161408B (zh) * | 2014-08-15 | 2017-01-18 | 东莞市伟宏五金塑胶制品有限公司 | 插套 |
KR101641276B1 (ko) * | 2014-09-02 | 2016-07-20 | (주) 루켄테크놀러지스 | 반도체 패키지 검사용 소켓 및 그 제조 방법 |
KR101646628B1 (ko) * | 2014-09-04 | 2016-08-08 | (주) 루켄테크놀러지스 | 반도체 패키지 검사용 소켓 및 그 제조방법 |
JP1529603S (ja) * | 2014-12-04 | 2015-07-27 | ||
JP1529604S (ja) * | 2014-12-04 | 2015-07-27 | ||
JP1529602S (ja) * | 2014-12-04 | 2015-07-27 | ||
JP6515516B2 (ja) * | 2014-12-12 | 2019-05-22 | オムロン株式会社 | プローブピン、および、これを備えた電子デバイス |
JP1529607S (ja) * | 2014-12-15 | 2015-07-27 | ||
JP1529606S (ja) * | 2014-12-15 | 2015-07-27 | ||
JP1529605S (ja) * | 2014-12-15 | 2015-07-27 | ||
TWD177827S (zh) * | 2014-12-15 | 2016-08-21 | 歐姆龍股份有限公司 | 積體電路插座用探針引腳之部分 |
JP1529609S (ja) * | 2014-12-15 | 2015-07-27 | ||
JP1529608S (ja) * | 2014-12-15 | 2015-07-27 | ||
JP1529613S (ja) * | 2014-12-19 | 2015-07-27 | ||
JP1529612S (ja) * | 2014-12-19 | 2015-07-27 | ||
US10074923B1 (en) * | 2015-02-19 | 2018-09-11 | Ohio Associated Enterprises, Llc | Axial compliant compression electrical connector |
US9853385B1 (en) | 2015-02-19 | 2017-12-26 | Ohio Associated Enterprises, Llc | Axial compliant compression electrical connector |
USD775984S1 (en) * | 2015-03-04 | 2017-01-10 | Omron Corporation | Probe pin |
JP6641818B2 (ja) * | 2015-09-15 | 2020-02-05 | オムロン株式会社 | プローブピン、および、これを備えた検査治具 |
JP1554473S (ja) * | 2015-09-15 | 2016-07-25 | ||
JP1554474S (ja) * | 2015-09-15 | 2016-07-25 | ||
JP6582780B2 (ja) * | 2015-09-15 | 2019-10-02 | オムロン株式会社 | プローブピンおよびこれを用いた検査治具 |
CN105355516B (zh) * | 2015-11-26 | 2018-04-27 | 天水二一三电器有限公司 | 一种接触器的指令端子与线圈端子及外部附件的连接组件 |
JP1567320S (ja) * | 2016-02-15 | 2017-01-23 | ||
JP1567322S (ja) * | 2016-02-15 | 2017-01-23 | ||
TWI567395B (zh) * | 2016-05-06 | 2017-01-21 | 致茂電子股份有限公司 | 電流探針 |
JP6515877B2 (ja) * | 2016-06-17 | 2019-05-22 | オムロン株式会社 | プローブピン |
KR101932509B1 (ko) * | 2016-12-12 | 2018-12-26 | 주식회사 오킨스전자 | 다 접점 에지 접촉으로 접촉 특성이 개선되는 fosp 핀, 및 이를 포함하는 테스트 소켓 |
KR101957715B1 (ko) * | 2017-08-01 | 2019-07-04 | 주식회사 오킨스전자 | 라운드 타입으로 접촉 수율이 개선되는 pion 핀 |
KR101957717B1 (ko) * | 2017-08-01 | 2019-07-04 | 주식회사 오킨스전자 | 사다리꼴 형태로 접촉 수율이 개선되는 pion 핀, 및 이를 포함하는 테스트 소켓 |
US10141670B1 (en) * | 2017-08-21 | 2018-11-27 | Lam Research Corporation | Substrate connector including a spring pin assembly for electrostatic chucks |
US10476191B2 (en) | 2018-02-28 | 2019-11-12 | Ohio Associated Enterprises, Llc | Forked electrical contact pair with elastic tail |
KR102055773B1 (ko) * | 2019-05-15 | 2019-12-13 | 황동원 | 스프링 콘택트 및 스프링 콘택트 내장 소켓 |
KR102208381B1 (ko) * | 2019-09-06 | 2021-01-28 | 리노공업주식회사 | 검사프로브 및 그의 제조방법, 그리고 그를 지지하는 검사소켓 |
KR102080832B1 (ko) | 2019-10-02 | 2020-02-24 | 황동원 | 스프링 콘택트 및 스프링 콘택트 내장형 테스트 소켓 |
KR102292037B1 (ko) | 2020-12-18 | 2021-08-23 | 황동원 | 반도체 소자 번인 및 테스트용 콘택트 및 소켓장치 |
TWI807782B (zh) * | 2022-04-18 | 2023-07-01 | 創意電子股份有限公司 | 探針卡裝置 |
KR102598055B1 (ko) | 2023-01-10 | 2023-11-06 | 하이콘 주식회사 | 반도체 소자 테스트용 소켓장치 |
KR102559623B1 (ko) * | 2023-02-16 | 2023-09-06 | 하이콘 주식회사 | 콘택트 핀 및 이를 포함하는 스프링 콘택트 |
Family Cites Families (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3821970B2 (ja) * | 1998-11-30 | 2006-09-13 | 株式会社エンプラス | Icソケット及びicソケットのコンタクトピン |
JP2005063868A (ja) * | 2003-08-18 | 2005-03-10 | Yamaichi Electronics Co Ltd | 半導体装置用ソケット |
JP4695337B2 (ja) | 2004-02-04 | 2011-06-08 | 日本発條株式会社 | 導電性接触子および導電性接触子ユニット |
US7114959B2 (en) * | 2004-08-25 | 2006-10-03 | Intel Corporation | Land grid array with socket plate |
KR100584225B1 (ko) * | 2004-10-06 | 2006-05-29 | 황동원 | 전자장치용 콘택트 |
US7256593B2 (en) | 2005-06-10 | 2007-08-14 | Delaware Capital Formation, Inc. | Electrical contact probe with compliant internal interconnect |
JP4905876B2 (ja) * | 2005-10-31 | 2012-03-28 | 日本発條株式会社 | 導電性接触子ホルダの製造方法および導電性接触子ホルダ |
KR100734296B1 (ko) * | 2005-12-19 | 2007-07-02 | 삼성전자주식회사 | 자체 클리닝 기능이 있는 검사장치용 소켓핀 및 이를포함하는 검사장치 |
KR20070075699A (ko) * | 2006-01-16 | 2007-07-24 | 리노공업주식회사 | 검사용 탐침 장치 |
TWM373057U (en) * | 2009-07-17 | 2010-01-21 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Electrical connector |
TWI458184B (zh) * | 2009-09-16 | 2014-10-21 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | 電連接器端子 |
KR101154519B1 (ko) * | 2010-05-27 | 2012-06-13 | 하이콘 주식회사 | 스프링 콘택트 구조 |
US8535093B1 (en) * | 2012-03-07 | 2013-09-17 | Tyco Electronics Corporation | Socket having sleeve assemblies |
-
2009
- 2009-11-11 KR KR1020090108375A patent/KR101058146B1/ko active IP Right Grant
-
2010
- 2010-10-28 US US13/509,496 patent/US8808038B2/en active Active
- 2010-10-28 JP JP2012538750A patent/JP5438224B2/ja active Active
- 2010-10-28 WO PCT/KR2010/007459 patent/WO2011059192A2/ko active Application Filing
- 2010-10-28 CN CN201080051369.5A patent/CN102667500B/zh active Active
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101738627B1 (ko) | 2015-09-11 | 2017-06-09 | 주식회사 오킨스전자 | 반도체 테스트용 포고핀 |
KR101718856B1 (ko) * | 2015-09-25 | 2017-03-24 | 주식회사 오킨스전자 | 반도체 테스트용 포고핀 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20120238136A1 (en) | 2012-09-20 |
WO2011059192A2 (ko) | 2011-05-19 |
US8808038B2 (en) | 2014-08-19 |
KR101058146B1 (ko) | 2011-08-24 |
WO2011059192A3 (ko) | 2011-10-13 |
CN102667500B (zh) | 2016-03-02 |
JP2013511039A (ja) | 2013-03-28 |
CN102667500A (zh) | 2012-09-12 |
KR20110051668A (ko) | 2011-05-18 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20130731 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
A521 | Request for written amendment filed |
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|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
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|
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|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
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R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
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|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |