JP3092191B2 - 回路基板検査装置 - Google Patents
回路基板検査装置Info
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、回路基板検査装置に関
する。
する。
【０００２】
【従来の技術】従来において、プリント回路基板などの
回路基板の電気的検査においては、例えば図６に示すよ
うな回路基板検査装置が用いられている。この回路基板
検査装置は、検査すべき回路基板１の被検査電極８に対
応するパターンで配列された表面電極91および表面電極
91に電気的に接続された格子状配列の裏面電極92を有し
てなるオフグリッドアダプター90と、規則的に配列さ
れ、オフグリッドアダプター90の裏面電極92の各々と電
気的に接続されるピン型検査電極94を具えてなる検査ヘ
ッド93とを有してなる。同図において、95は仲介ピン、
96は異方導電性シート、98は回路基板１を支持するテー
ブルである。この回路基板１の電気的検査においては、
固有のパターンで配列された被検査電極８の各々がオフ
グリッドアダプター90の裏面電極92の各々と電気的に接
続されることにより、固有の被検査電極配列パターンが
格子状の電極配列パターンに変換され、更に、オフグリ
ッドアダプター90の裏面電極92の各々は、異方導電性シ
ート96および仲介ピン95を介して、ピン型検査電極94の
各々と電気的に接続される。
回路基板の電気的検査においては、例えば図６に示すよ
うな回路基板検査装置が用いられている。この回路基板
検査装置は、検査すべき回路基板１の被検査電極８に対
応するパターンで配列された表面電極91および表面電極
91に電気的に接続された格子状配列の裏面電極92を有し
てなるオフグリッドアダプター90と、規則的に配列さ
れ、オフグリッドアダプター90の裏面電極92の各々と電
気的に接続されるピン型検査電極94を具えてなる検査ヘ
ッド93とを有してなる。同図において、95は仲介ピン、
96は異方導電性シート、98は回路基板１を支持するテー
ブルである。この回路基板１の電気的検査においては、
固有のパターンで配列された被検査電極８の各々がオフ
グリッドアダプター90の裏面電極92の各々と電気的に接
続されることにより、固有の被検査電極配列パターンが
格子状の電極配列パターンに変換され、更に、オフグリ
ッドアダプター90の裏面電極92の各々は、異方導電性シ
ート96および仲介ピン95を介して、ピン型検査電極94の
各々と電気的に接続される。
【０００３】従来、部品の大きさなどの要請から、１in
ch2 あたりの電極数が 100程度（以下、本明細書におい
て 100／inch2 程度の電極密度を「標準密度」という）
である回路基板が多用されている。また、現在において
は、装置の小型化の要請に伴って、標準密度回路基板と
同じ電極数であって配列密度の高い回路基板（以下「高
密度回路基板」という）が開発されている。そして、回
路基板の電気的検査に際しては、検査効率の向上および
検査電極の有効利用という観点から、標準密度回路基板
および高密度回路基板の両方の電気的検査に適応可能な
回路基板検査装置が望まれる。
ch2 あたりの電極数が 100程度（以下、本明細書におい
て 100／inch2 程度の電極密度を「標準密度」という）
である回路基板が多用されている。また、現在において
は、装置の小型化の要請に伴って、標準密度回路基板と
同じ電極数であって配列密度の高い回路基板（以下「高
密度回路基板」という）が開発されている。そして、回
路基板の電気的検査に際しては、検査効率の向上および
検査電極の有効利用という観点から、標準密度回路基板
および高密度回路基板の両方の電気的検査に適応可能な
回路基板検査装置が望まれる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、標準密
度回路基板および高密度回路基板の両方の電気的検査を
同じ回路基板検査装置により行うことは困難である。す
なわち、高密度回路基板の電気的検査においては、高密
度回路基板に対応するオフグリッドアダプターにより、
高密度の被検査電極配列が高密度の格子状電極配列に変
換される。高密度の格子状電極配列は、標準密度の格子
状電極配列よりも電極ピッチが小さいので、検査電極が
標準密度回路基板の電気的検査に適合するものであると
きには、当該検査電極は全ての高密度格子状配列点と電
気的に接続することができない。また、標準密度回路基
板の電気的検査においては、標準密度回路基板に対応す
るオフグリッドアダプターにより、標準密度の被検査電
極配列が標準密度の格子状電極配列に変換される。標準
密度の格子状電極配列が占める領域は、高密度の格子状
電極配列が占める領域よりも広いので、検査電極が高密
度回路基板の電気的検査に適合するものであるときに
は、当該検査電極は全ての標準密度格子状配列点と電気
的に接続することができない。
度回路基板および高密度回路基板の両方の電気的検査を
同じ回路基板検査装置により行うことは困難である。す
なわち、高密度回路基板の電気的検査においては、高密
度回路基板に対応するオフグリッドアダプターにより、
高密度の被検査電極配列が高密度の格子状電極配列に変
換される。高密度の格子状電極配列は、標準密度の格子
状電極配列よりも電極ピッチが小さいので、検査電極が
標準密度回路基板の電気的検査に適合するものであると
きには、当該検査電極は全ての高密度格子状配列点と電
気的に接続することができない。また、標準密度回路基
板の電気的検査においては、標準密度回路基板に対応す
るオフグリッドアダプターにより、標準密度の被検査電
極配列が標準密度の格子状電極配列に変換される。標準
密度の格子状電極配列が占める領域は、高密度の格子状
電極配列が占める領域よりも広いので、検査電極が高密
度回路基板の電気的検査に適合するものであるときに
は、当該検査電極は全ての標準密度格子状配列点と電気
的に接続することができない。
【０００５】一方、従来の回路基板検査装置において
は、検査ヘッドの構造が複雑であり、そのため装置を十
分に小型化できず、また装置の製造コストの上昇を招い
ていた。
は、検査ヘッドの構造が複雑であり、そのため装置を十
分に小型化できず、また装置の製造コストの上昇を招い
ていた。
【０００６】更に、従来においては、回路基板の検査時
に全ての被検査電極に均一な加圧力を与えることが困難
であり、接触不良により確実な検査が行われず、あるい
は一部の被検査電極に応力が集中して電極間に介在する
異方導電性ゴムシートの寿命を著しく縮めたり、応力集
中が激しい場合には異方導電性ゴムシートを破損させ
る、などの問題があり、実用的な回路基板検査装置を製
作することは困難であった。特に厚みの不均一な回路基
板や反りのある回路基板を検査する場合には顕著であっ
た。
に全ての被検査電極に均一な加圧力を与えることが困難
であり、接触不良により確実な検査が行われず、あるい
は一部の被検査電極に応力が集中して電極間に介在する
異方導電性ゴムシートの寿命を著しく縮めたり、応力集
中が激しい場合には異方導電性ゴムシートを破損させ
る、などの問題があり、実用的な回路基板検査装置を製
作することは困難であった。特に厚みの不均一な回路基
板や反りのある回路基板を検査する場合には顕著であっ
た。
【０００７】本発明は、以上のような事情に基づいてな
されたものであって、本発明の目的は、標準密度回路基
板および高密度回路基板の両方の電気的検査に適応可能
な回路基板検査装置を提供することにある。
されたものであって、本発明の目的は、標準密度回路基
板および高密度回路基板の両方の電気的検査に適応可能
な回路基板検査装置を提供することにある。
【０００８】
【０００９】
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明の回路基板検査装
置は、検査すべき回路基板の被検査電極に対応するパタ
ーンで配列された表面電極および当該表面電極に電気的
に接続された格子状配列の裏面電極を有してなるオフグ
リッドアダプターと、規則的に配列され、前記オフグリ
ッドアダプターの裏面電極の各々と電気的に接続される
検査電極を具えてなる検査ヘッドと、前記オフグリッド
アダプターと前記検査ヘッドの間に、異方導電性シート
を介して設けられるグリッド変換ボードとを有してな
り、前記グリッド変換ボードにおける検査ヘッドに対向
する面には、当該検査ヘッドの検査電極の配列パターン
に対応するパターンの検査ヘッド接続電極が設けられ、
前記グリッド変換ボードにおけるオフグリッドアダプタ
ーに対向する面には、前記検査ヘッド接続電極の各々と
電気的に接続された標準格子配列電極が設けられた標準
密度回路基板検査領域が設定されると共に、当該標準密
度回路基板検査領域において、更に追加配列電極が設け
られた高密度回路基板検査領域が設定され、前記追加配
列電極の各々は、標準密度回路基板検査領域に配列され
た標準格子配列電極に電気的に接続された検査ヘッド接
続電極の適宜のものに電気的に接続されていることを特
徴とする。
置は、検査すべき回路基板の被検査電極に対応するパタ
ーンで配列された表面電極および当該表面電極に電気的
に接続された格子状配列の裏面電極を有してなるオフグ
リッドアダプターと、規則的に配列され、前記オフグリ
ッドアダプターの裏面電極の各々と電気的に接続される
検査電極を具えてなる検査ヘッドと、前記オフグリッド
アダプターと前記検査ヘッドの間に、異方導電性シート
を介して設けられるグリッド変換ボードとを有してな
り、前記グリッド変換ボードにおける検査ヘッドに対向
する面には、当該検査ヘッドの検査電極の配列パターン
に対応するパターンの検査ヘッド接続電極が設けられ、
前記グリッド変換ボードにおけるオフグリッドアダプタ
ーに対向する面には、前記検査ヘッド接続電極の各々と
電気的に接続された標準格子配列電極が設けられた標準
密度回路基板検査領域が設定されると共に、当該標準密
度回路基板検査領域において、更に追加配列電極が設け
られた高密度回路基板検査領域が設定され、前記追加配
列電極の各々は、標準密度回路基板検査領域に配列され
た標準格子配列電極に電気的に接続された検査ヘッド接
続電極の適宜のものに電気的に接続されていることを特
徴とする。
【００１１】
【００１２】
【００１３】
【作用】主に高密度回路基板の電気的検査に用いられる
追加配列電極の各々は、主に標準密度回路基板の電気的
検査に用いられる標準密度回路基板検査領域に配列され
た標準格子配列電極に電気的に接続された検査ヘッド接
続電極の適宜のものに電気的に接続されているので、標
準密度回路基板の検査および高密度回路基板の検査を共
通の検査電極によって行なうことができ、標準密度回路
基板および高密度回路基板の両方の電気的検査に適応が
可能となって、検査効率が高まると共に検査電極の有効
利用が図れる。
追加配列電極の各々は、主に標準密度回路基板の電気的
検査に用いられる標準密度回路基板検査領域に配列され
た標準格子配列電極に電気的に接続された検査ヘッド接
続電極の適宜のものに電気的に接続されているので、標
準密度回路基板の検査および高密度回路基板の検査を共
通の検査電極によって行なうことができ、標準密度回路
基板および高密度回路基板の両方の電気的検査に適応が
可能となって、検査効率が高まると共に検査電極の有効
利用が図れる。
【００１４】
【００１５】
【００１６】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明
する。図１は、本発明の回路基板検査装置の一例を示す
断面図である。図１に示すように、本実施例の回路基板
検査装置は、検査すべき回路基板１の被検査電極（図示
せず）に対向するように配列された表面電極（図示せ
ず）および表面電極に電気的に接続された格子状配列の
裏面電極21を有してなるオフグリッドアダプター20と、
規則的に配列され、オフグリッドアダプター20の裏面電
極21の各々と電気的に接続されるピン型検査電極51、ピ
ン型検査電極51を保持してなる、例えば厚さ30mmのエポ
キシ樹脂よりなる剛性基板52およびピン型検査電極51と
電気的に接続されたスキャナー部53よりなる検査ヘッド
50（以下「ピン方式検査ヘッド50」という）と、オフグ
リッドアダプター20とピン方式検査ヘッド50の間に設け
られたグリッド変換ボード40とを有してなる。同図にお
いて、99は回路基板１を支持するテーブル、10は回路基
板１とオフグリッドアダプター20の間に介在する異方導
電性シートである。30は第１の異方導電性ゴムシートで
あり、この第１の異方導電性ゴムシート30は、複数の突
出する導電部31が相互に絶縁部32によって絶縁された状
態で配列されている。第１の異方導電性ゴムシート30の
導電部31の配列パターンは、グリッド変換ボード40の下
面に設けられた、後述する標準格子配列電極46および追
加配列電極47の配列パターンにより決定される。33は第
２の異方導電性ゴムシートであり、この第２の異方導電
性ゴムシート33は、複数の突出する導電部34が相互に絶
縁部35によって絶縁された状態で配列されており、導電
部34の配列パターンはピン型検査電極51の配列パターン
と同一である。
する。図１は、本発明の回路基板検査装置の一例を示す
断面図である。図１に示すように、本実施例の回路基板
検査装置は、検査すべき回路基板１の被検査電極（図示
せず）に対向するように配列された表面電極（図示せ
ず）および表面電極に電気的に接続された格子状配列の
裏面電極21を有してなるオフグリッドアダプター20と、
規則的に配列され、オフグリッドアダプター20の裏面電
極21の各々と電気的に接続されるピン型検査電極51、ピ
ン型検査電極51を保持してなる、例えば厚さ30mmのエポ
キシ樹脂よりなる剛性基板52およびピン型検査電極51と
電気的に接続されたスキャナー部53よりなる検査ヘッド
50（以下「ピン方式検査ヘッド50」という）と、オフグ
リッドアダプター20とピン方式検査ヘッド50の間に設け
られたグリッド変換ボード40とを有してなる。同図にお
いて、99は回路基板１を支持するテーブル、10は回路基
板１とオフグリッドアダプター20の間に介在する異方導
電性シートである。30は第１の異方導電性ゴムシートで
あり、この第１の異方導電性ゴムシート30は、複数の突
出する導電部31が相互に絶縁部32によって絶縁された状
態で配列されている。第１の異方導電性ゴムシート30の
導電部31の配列パターンは、グリッド変換ボード40の下
面に設けられた、後述する標準格子配列電極46および追
加配列電極47の配列パターンにより決定される。33は第
２の異方導電性ゴムシートであり、この第２の異方導電
性ゴムシート33は、複数の突出する導電部34が相互に絶
縁部35によって絶縁された状態で配列されており、導電
部34の配列パターンはピン型検査電極51の配列パターン
と同一である。
【００１７】グリッド変換ボード40におけるピン方式検
査ヘッド50に対向する上面41には、ピン方式検査ヘッド
50のピン型検査電極51の配列パターンに対応するパター
ンの検査ヘッド接続電極43が設けられている。一方、グ
リッド変換ボード40におけるオフグリッドアダプター20
に対向する下面42には、検査ヘッド接続電極43の各々と
電気的に接続された標準格子配列電極46が設けられた標
準密度回路基板検査領域44（以下「標準密度検査領域4
4」ともいう）が設定されると共に、この標準密度検査
領域44の一部において、更に追加配列電極47が設けられ
た高密度回路基板検査領域45（以下「高密度検査領域4
5」ともいう）が設定されおり、追加配列電極47の各々
は、高密度検査領域45以外の標準密度検査領域44（以下
「周辺領域44Ａ」ともいう）に配列された標準格子配列
電極46（46Ａ）に電気的に接続された検査ヘッド接続電
極43（43Ａ）の適宜のものに電気的に接続されている。
このとき複数の追加配列電極47を一つの検査ヘッド接続
電極43（43Ａ）に接続することも可能である。このよう
な高密度検査領域45は標準密度検査領域44内に複数設定
したり、標準密度検査領域44の全面に設定することも可
能である。本発明におけるグリッド変換ボード40では、
追加配列電極47を検査ヘッド接続電極43に接続するとき
に、当該追加配列電極47に近接した標準格子配列電極46
が接続されている検査ヘッド接続電極43に接続すると、
十分な機能を発揮できない場合も有り得るため、追加配
列電極47と検査ヘッド接続電極43の接続パターンを決定
するときには、検査ヘッド50の構成および回路基板１の
大きさ、電極数、電極密度などを考慮にいれることが肝
要である。図２は、グリッド変換ボード40における電極
配列状態の一例を示す正面図であり、追加配列電極47の
各々は隣接する標準格子配列電極46の中間位置に設けら
れている。隣接する標準格子配列電極46間のピッチＰは
例えば2.54mmであり、検査電極の配列数に対応する検査
ヘッド接続電極43の数は、例えば153720(315×488)であ
る。
査ヘッド50に対向する上面41には、ピン方式検査ヘッド
50のピン型検査電極51の配列パターンに対応するパター
ンの検査ヘッド接続電極43が設けられている。一方、グ
リッド変換ボード40におけるオフグリッドアダプター20
に対向する下面42には、検査ヘッド接続電極43の各々と
電気的に接続された標準格子配列電極46が設けられた標
準密度回路基板検査領域44（以下「標準密度検査領域4
4」ともいう）が設定されると共に、この標準密度検査
領域44の一部において、更に追加配列電極47が設けられ
た高密度回路基板検査領域45（以下「高密度検査領域4
5」ともいう）が設定されおり、追加配列電極47の各々
は、高密度検査領域45以外の標準密度検査領域44（以下
「周辺領域44Ａ」ともいう）に配列された標準格子配列
電極46（46Ａ）に電気的に接続された検査ヘッド接続電
極43（43Ａ）の適宜のものに電気的に接続されている。
このとき複数の追加配列電極47を一つの検査ヘッド接続
電極43（43Ａ）に接続することも可能である。このよう
な高密度検査領域45は標準密度検査領域44内に複数設定
したり、標準密度検査領域44の全面に設定することも可
能である。本発明におけるグリッド変換ボード40では、
追加配列電極47を検査ヘッド接続電極43に接続するとき
に、当該追加配列電極47に近接した標準格子配列電極46
が接続されている検査ヘッド接続電極43に接続すると、
十分な機能を発揮できない場合も有り得るため、追加配
列電極47と検査ヘッド接続電極43の接続パターンを決定
するときには、検査ヘッド50の構成および回路基板１の
大きさ、電極数、電極密度などを考慮にいれることが肝
要である。図２は、グリッド変換ボード40における電極
配列状態の一例を示す正面図であり、追加配列電極47の
各々は隣接する標準格子配列電極46の中間位置に設けら
れている。隣接する標準格子配列電極46間のピッチＰは
例えば2.54mmであり、検査電極の配列数に対応する検査
ヘッド接続電極43の数は、例えば153720(315×488)であ
る。
【００１８】固有のパターンで配列された回路基板１の
被検査電極の各々は、オフグリッドアダプター20の裏面
電極21の各々と電気的に接続されることにより、固有の
被検査電極配列パターンが格子状の電極配列パターンに
変換される。図３および図４は、本実施例の回路基板検
査装置の要部を示す断面図であり、同図においては、回
路基板を支持するテーブル、第２の異方導電性ゴムシー
トおよび検査ヘッドは省略されている。図３に示す回路
基板２は標準密度回路基板であり、回路基板２の被検査
電極３の配列は、被検査電極３に対向するように配列さ
れた表面電極23および表面電極23に電気的に接続された
格子状配列の裏面電極24を有してなる標準密度回路基板
に対応するオフグリッドアダプター22によって標準密度
の格子状配列に変換される。そして、オフグリッドアダ
プター22の裏面電極24は、第１の異方導電性ゴムシート
30を介して、グリッド変換ボード40の下面42の標準密度
検査領域44に配列された標準格子配列電極46に電気的に
接続される。これにより、被検査電極３の全てがグリッ
ド変換ボード40の上面41の検査ヘッド接続電極43の各々
に電気的に接続されることになる。図４に示す回路基板
４は高密度回路基板であり、高密度回路基板４の被検査
電極５の配列は、被検査電極５に対向するように配列さ
れた表面電極26および表面電極26に電気的に接続された
格子状配列の裏面電極27を有してなる高密度回路基板に
対応するオフグリッドアダプター25によって高密度の格
子状配列に変換される。そして、オフグリッドアダプタ
ー25の裏面電極27は、第１の異方導電性ゴムシート30を
介して、グリッド変換ボード40の下面42の高密度検査領
域45に配列された標準格子配列電極46または追加配列電
極47の適宜のものに電気的に接続される。これにより、
被検査電極５の全てがグリッド変換ボード40の上面41の
検査ヘッド接続電極43の各々に電気的に接続されること
になる。グリッド変換ボード40において、主に高密度回
路基板４の検査に用いられる追加配列電極47の各々は、
主に標準密度回路基板２の検査に用いられる周辺領域44
Ａに配列された標準格子配列電極46Ａに電気的に接続さ
れた検査ヘッド接続電極43Ａの適宜のものに電気的に接
続されているので、標準密度回路基板２の検査および高
密度回路基板４の検査を共通の検査電極によって行なう
ことができ、標準密度回路基板２および高密度回路基板
４の両方の電気的検査に適応が可能となって、検査効率
が高まると共に検査電極の有効利用が図れる。
被検査電極の各々は、オフグリッドアダプター20の裏面
電極21の各々と電気的に接続されることにより、固有の
被検査電極配列パターンが格子状の電極配列パターンに
変換される。図３および図４は、本実施例の回路基板検
査装置の要部を示す断面図であり、同図においては、回
路基板を支持するテーブル、第２の異方導電性ゴムシー
トおよび検査ヘッドは省略されている。図３に示す回路
基板２は標準密度回路基板であり、回路基板２の被検査
電極３の配列は、被検査電極３に対向するように配列さ
れた表面電極23および表面電極23に電気的に接続された
格子状配列の裏面電極24を有してなる標準密度回路基板
に対応するオフグリッドアダプター22によって標準密度
の格子状配列に変換される。そして、オフグリッドアダ
プター22の裏面電極24は、第１の異方導電性ゴムシート
30を介して、グリッド変換ボード40の下面42の標準密度
検査領域44に配列された標準格子配列電極46に電気的に
接続される。これにより、被検査電極３の全てがグリッ
ド変換ボード40の上面41の検査ヘッド接続電極43の各々
に電気的に接続されることになる。図４に示す回路基板
４は高密度回路基板であり、高密度回路基板４の被検査
電極５の配列は、被検査電極５に対向するように配列さ
れた表面電極26および表面電極26に電気的に接続された
格子状配列の裏面電極27を有してなる高密度回路基板に
対応するオフグリッドアダプター25によって高密度の格
子状配列に変換される。そして、オフグリッドアダプタ
ー25の裏面電極27は、第１の異方導電性ゴムシート30を
介して、グリッド変換ボード40の下面42の高密度検査領
域45に配列された標準格子配列電極46または追加配列電
極47の適宜のものに電気的に接続される。これにより、
被検査電極５の全てがグリッド変換ボード40の上面41の
検査ヘッド接続電極43の各々に電気的に接続されること
になる。グリッド変換ボード40において、主に高密度回
路基板４の検査に用いられる追加配列電極47の各々は、
主に標準密度回路基板２の検査に用いられる周辺領域44
Ａに配列された標準格子配列電極46Ａに電気的に接続さ
れた検査ヘッド接続電極43Ａの適宜のものに電気的に接
続されているので、標準密度回路基板２の検査および高
密度回路基板４の検査を共通の検査電極によって行なう
ことができ、標準密度回路基板２および高密度回路基板
４の両方の電気的検査に適応が可能となって、検査効率
が高まると共に検査電極の有効利用が図れる。
【００１９】図５は、上下両面に被検査電極を有する回
路基板６の検査に用いられる回路基板検査装置の一例を
示す断面図である。同図において、回路基板６より上部
の構成は図１に示すものと同一である。この回路基板検
査装置は、検査すべき回路基板６の下面の被検査電極７
に対向するように配列された表面電極71および表面電極
71に電気的に接続された格子状配列の裏面電極72を有し
てなる第２のオフグリッドアダプター70と、第２のオフ
グリッドアダプター70の裏面電極72と同一のパターン配
列の検査電極81を具えてなる可撓性の多層板よりなるグ
リッド配線ボード82、グリッド配線ボード82の下面中央
部に設けられた、例えばスポンジよりなる緩衝部83およ
びグリッド配線ボード82の下面左右端部に設けられた検
査電極81の各々と電気的に接続されたスキャナー部84よ
りなる検査ヘッド80（以下「多層板方式検査ヘッド80」
という）と、多層板方式検査ヘッド80の下方に設けられ
たプレス装置（図示せず）とを有してなる。同図におい
て、60は回路基板６と第２のオフグリッドアダプター70
の間に介在する異方導電性シート、36は第３の異方導電
性ゴムシートであり、この第３の異方導電性ゴムシート
36は複数の突出する導電部37が相互に絶縁部38によって
絶縁された状態で配列されており、導電部37の配列パタ
ーンは第２のオフグリッドアダプター70の裏面電極72の
配列パターンおよび多層板方式検査ヘッド80の検査電極
81の配列パターンにより決定される。この例の回路基板
検査装置により回路基板６の電気的検査を行う場合にお
いて、可撓性を有するグリッド配線ボード82はプレス装
置により、例えば上に凸に湾曲するよう押圧される。こ
れにより、各電極間の電気的接続、特に剛性基板52に保
持されたピン型検査電極51とグリッド変換ボード40の検
査ヘッド接続電極43との電気的接続が確実かつ全体的に
均一なものとなり、検査精度が一層高いものとなる。
路基板６の検査に用いられる回路基板検査装置の一例を
示す断面図である。同図において、回路基板６より上部
の構成は図１に示すものと同一である。この回路基板検
査装置は、検査すべき回路基板６の下面の被検査電極７
に対向するように配列された表面電極71および表面電極
71に電気的に接続された格子状配列の裏面電極72を有し
てなる第２のオフグリッドアダプター70と、第２のオフ
グリッドアダプター70の裏面電極72と同一のパターン配
列の検査電極81を具えてなる可撓性の多層板よりなるグ
リッド配線ボード82、グリッド配線ボード82の下面中央
部に設けられた、例えばスポンジよりなる緩衝部83およ
びグリッド配線ボード82の下面左右端部に設けられた検
査電極81の各々と電気的に接続されたスキャナー部84よ
りなる検査ヘッド80（以下「多層板方式検査ヘッド80」
という）と、多層板方式検査ヘッド80の下方に設けられ
たプレス装置（図示せず）とを有してなる。同図におい
て、60は回路基板６と第２のオフグリッドアダプター70
の間に介在する異方導電性シート、36は第３の異方導電
性ゴムシートであり、この第３の異方導電性ゴムシート
36は複数の突出する導電部37が相互に絶縁部38によって
絶縁された状態で配列されており、導電部37の配列パタ
ーンは第２のオフグリッドアダプター70の裏面電極72の
配列パターンおよび多層板方式検査ヘッド80の検査電極
81の配列パターンにより決定される。この例の回路基板
検査装置により回路基板６の電気的検査を行う場合にお
いて、可撓性を有するグリッド配線ボード82はプレス装
置により、例えば上に凸に湾曲するよう押圧される。こ
れにより、各電極間の電気的接続、特に剛性基板52に保
持されたピン型検査電極51とグリッド変換ボード40の検
査ヘッド接続電極43との電気的接続が確実かつ全体的に
均一なものとなり、検査精度が一層高いものとなる。
【００２０】
【発明の効果】請求項１の発明によれば、標準密度回路
基板の検査および高密度回路基板の検査を共通の検査電
極によって行なうことができるので、標準密度回路基板
および高密度回路基板の両方の電気的検査に適応が可能
となって、検査効率が高まると共に検査電極の有効利用
が図れて経済的にも有利である。
基板の検査および高密度回路基板の検査を共通の検査電
極によって行なうことができるので、標準密度回路基板
および高密度回路基板の両方の電気的検査に適応が可能
となって、検査効率が高まると共に検査電極の有効利用
が図れて経済的にも有利である。
【００２１】
【００２２】
【図１】本発明の回路基板検査装置の一例を示す断面図
である。
である。
【図２】グリッド変換ボードにおける電極配列状態の一
例を示す正面図である。
例を示す正面図である。
【図３】本発明の一実施例の回路基板検査装置の要部を
示す断面図である。
示す断面図である。
【図４】本発明の一実施例の回路基板検査装置の要部を
示す断面図である。
示す断面図である。
【図５】上下両面に被検査電極を有する回路基板の検査
に用いられる回路基板検査装置の一例を示す断面図であ
る。
に用いられる回路基板検査装置の一例を示す断面図であ
る。
【図６】従来の回路基板検査装置の一例を示す断面図で
ある。
ある。
１ 回路基板 ２ 回路基板 ３ 被検査電極 ４ 回路基板 ５ 被検査電極 ６ 回路基板 ７ 被検査電極 ８ 被検査電極 10 異方導電性シート 20 オフグリッドアダプター 21 裏面電極 22 オフグリッドアダプター 23 表面電極 24 裏面電極 25 オフグリッドアダプター 26 表面電極 27 裏面電極 30 第１の異方導電性ゴムシート 31 導電部 32 絶縁部 33 第２の異方導電性ゴムシート 34 導電部 35 絶縁部 36 第３の異方導電性ゴムシート 37 導電部 38 絶縁部 40 グリッド変換ボード 41 上面 42 下面 43 検査ヘッド接続電極 43Ａ 周辺領域にある標準格子配列電極に接続された検
査ヘッド接続電極 44 標準密度回路基板検査領域 44Ａ 周辺領域 45 高密度回路基板検査領域 46 標準格子配列電極 46Ａ 周辺領域にある標準格子配列電極 47 追加配列電極 50 ピン方式検査ヘッド 51 ピン型検査電極 52 剛性基板 53 スキャナー部 60 異方導電性シート 70 第２のオフグリッドアダプター 71 表面電極 72 裏面電極 80 多層板方式検査ヘッド 81 検査電極 82 グリッド配線ボード 83 緩衝部 84 スキャナー部 90 オフグリッドアダプター 91 表面電極 92 裏面電極 93 検査ヘッド 94 ピン型検査電極 95 仲介ピン 96 異方導電性シート 99 テーブル
査ヘッド接続電極 44 標準密度回路基板検査領域 44Ａ 周辺領域 45 高密度回路基板検査領域 46 標準格子配列電極 46Ａ 周辺領域にある標準格子配列電極 47 追加配列電極 50 ピン方式検査ヘッド 51 ピン型検査電極 52 剛性基板 53 スキャナー部 60 異方導電性シート 70 第２のオフグリッドアダプター 71 表面電極 72 裏面電極 80 多層板方式検査ヘッド 81 検査電極 82 グリッド配線ボード 83 緩衝部 84 スキャナー部 90 オフグリッドアダプター 91 表面電極 92 裏面電極 93 検査ヘッド 94 ピン型検査電極 95 仲介ピン 96 異方導電性シート 99 テーブル
Claims (1)
- 【請求項１】 検査すべき回路基板の被検査電極に対応
するパターンで配列された表面電極および当該表面電極
に電気的に接続された格子状配列の裏面電極を有してな
るオフグリッドアダプターと、 規則的に配列され、前記オフグリッドアダプターの裏面
電極の各々と電気的に接続される検査電極を具えてなる
検査ヘッドと、 前記オフグリッドアダプターと前記検査ヘッドの間に、
異方導電性シートを介して設けられるグリッド変換ボー
ドとを有してなり、 前記グリッド変換ボードにおける検査ヘッドに対向する
面には、当該検査ヘッドの検査電極の配列パターンに対
応するパターンの検査ヘッド接続電極が設けられ、 前記グリッド変換ボードにおけるオフグリッドアダプタ
ーに対向する面には、前記検査ヘッド接続電極の各々と
電気的に接続された標準格子配列電極が設けられた標準
密度回路基板検査領域が設定されると共に、当該標準密
度回路基板検査領域において、更に追加配列電極が設け
られた高密度回路基板検査領域が設定され、 前記追加配列電極の各々は、標準密度回路基板検査領域
に配列された標準格子配列電極に電気的に接続された検
査ヘッド接続電極の適宜のものに電気的に接続されてい
ることを特徴とする回路基板検査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP03085726A JP3092191B2 (ja) | 1991-03-27 | 1991-03-27 | 回路基板検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP03085726A JP3092191B2 (ja) | 1991-03-27 | 1991-03-27 | 回路基板検査装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05159821A JPH05159821A (ja) | 1993-06-25 |
| JP3092191B2 true JP3092191B2 (ja) | 2000-09-25 |
Family
ID=13866854
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP03085726A Expired - Lifetime JP3092191B2 (ja) | 1991-03-27 | 1991-03-27 | 回路基板検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3092191B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8011933B2 (en) | 2009-05-22 | 2011-09-06 | Yamaichi Electronics Co., Ltd. | Substrate connecting connector and semiconductor device socket, cable connector, and board-to-board connector having substrate connecting connector |
Families Citing this family (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| AU4160096A (en) * | 1994-11-15 | 1996-06-06 | Formfactor, Inc. | Probe card assembly and kit, and methods of using same |
| JP3670338B2 (ja) * | 1995-04-19 | 2005-07-13 | Ｊｓｒ株式会社 | 回路基板検査用アダプター装置 |
| JP3820603B2 (ja) * | 1995-09-28 | 2006-09-13 | Ｊｓｒ株式会社 | コネクター装置 |
| JPH09223860A (ja) * | 1996-02-16 | 1997-08-26 | Japan Synthetic Rubber Co Ltd | 検査用回路基板装置 |
| JPH10197591A (ja) * | 1997-01-09 | 1998-07-31 | Jsr Corp | 回路基板検査装置 |
| JP2000081458A (ja) * | 1998-09-07 | 2000-03-21 | Jsr Corp | 検査用回路基板装置 |
| JP2000156253A (ja) * | 1998-09-16 | 2000-06-06 | Jsr Corp | 積層型コネクター装置および回路基板の検査装置 |
| JP2000206169A (ja) * | 1999-01-11 | 2000-07-28 | Hioki Ee Corp | 回路基板検査装置 |
| JP3726727B2 (ja) * | 2001-08-24 | 2005-12-14 | Ｊｓｒ株式会社 | 回路基板の検査方法 |
| JPWO2006009070A1 (ja) * | 2004-07-15 | 2008-05-01 | Jsr株式会社 | 中継基板および回路基板側コネクタ |
| JP4631621B2 (ja) * | 2005-09-02 | 2011-02-16 | Ｊｓｒ株式会社 | 回路基板の検査装置および回路基板の検査方法 |
| JP4631620B2 (ja) * | 2005-09-02 | 2011-02-16 | Ｊｓｒ株式会社 | 回路基板の検査装置および回路基板の検査方法 |
| JP2007165391A (ja) * | 2005-12-09 | 2007-06-28 | Tsutomu Takahashi | プリント基板検査装置およびプリント基板検査装置用グリッド変換基板 |
| JP2006318923A (ja) * | 2006-06-16 | 2006-11-24 | Jsr Corp | 導電性ゴムシートならびにそれを用いたコネクターおよび回路基板の電気的検査用冶具、ならびに導電性ゴムシートの製造方法 |
| US7766667B2 (en) * | 2007-12-18 | 2010-08-03 | Russell James V | Separable electrical connectors using isotropic conductive elastomer interconnect medium |
| JP5690321B2 (ja) * | 2012-11-29 | 2015-03-25 | 株式会社アドバンテスト | プローブ装置および試験装置 |
-
1991
- 1991-03-27 JP JP03085726A patent/JP3092191B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8011933B2 (en) | 2009-05-22 | 2011-09-06 | Yamaichi Electronics Co., Ltd. | Substrate connecting connector and semiconductor device socket, cable connector, and board-to-board connector having substrate connecting connector |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05159821A (ja) | 1993-06-25 |
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