JPH10200242A - 異方導電性ゴムシート - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 表面実装LSIや電子回路基板との電気的接
続の際に、低い圧縮荷重で電気的に安定した接続が得ら
れると共に、繰り返し圧縮もしくは高圧縮荷重下におい
ても圧縮接続に対する耐久性が優れ、また、複数存在す
る導電部どうしの間隔が狭く高密度に配置された異方導
電性ゴムシートを提供すること。 【解決手段】 電気絶縁材料内に厚み方向に導電性粒
子が並んだ導電部を複数個有する異方導電性ゴムシート
であって、隣合う最近接の導電部の中心から中心までの
間隔の１．１倍以上の厚さを有することを特徴とする異
方導電性ゴムシート。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】表面実装LSIや電子回路基板
の検査時に検査基板上に検査物の電極に対面させる位置
に置き、表面実装LSIや電子回路基板と電気的に接続す
る事を目的とした弾性を有する異方導電性ゴムシートに
関する。

【０００２】

【従来の技術】表面実装LSIや電子回路基板の検査時に
電気絶縁材料内に厚み方向に導通部が貫通している異方
性導電ゴムシートを検査基板上に置き、該異方性導電ゴ
ムシートの導電部を検査物である表面実装LSIや電子回
路基板の電極に対面させ、検査基板と検査物との間で挟
み、圧縮した状態を保持しながら表面実装LSIや電子回
路基板と電気的に接続して検査する方法が知られてい
る。

【０００３】近年、表面実装LSIや電子回路基板におい
ては、電極寸法や電極間寸法の微細化、高密度化が進
み、これに対応して異方性導電ゴムシートも導電部の形
成等の微細化が求められるようになってきた。このよう
な微細化が進むことにより、異方性導電ゴムシートにお
いては、弾性体の面積と導通部との面積比比が小さくな
り、歪みに対しての弾性体が支える面積当たりの荷重負
荷が大きくなってしまい、弾力性が低下する。又、異方
性導電ゴムシートの導電部を高密度化しようとすると異
方性導電ゴムシートの導電部と絶縁部を明確に区別し製
造する為には、成形時の粒子の配向性が重要な要素とな
り、その向上には異方性導電ゴムシートの薄層化が効果
的であり、そうせざるを得なかった。しかし、これらの
結果は永久圧縮歪み率が低下し、耐久性の悪化が顕著に
なってくる難点があった。

【０００４】さらに、異方性導電ゴムシートと接する表
面実装LSIや電子回路基板のバンプ形状も高さ方向に対
してある程度のバラツキがある。このためバンプ形状に
よっては部分的に高い歪みを受ける部分があり、異方性
導電ゴムシートには該バンプ形状の高さのバラツキを充
分に吸収できる弾性を有することが課題とされている。
これらの問題を解決しようとした場合、低硬度の電気絶
縁材料を用いれば、改善する方向にへ向かう事は知見と
して得られている。しかし、低硬度の電気絶縁材料を用
いると、異方性導電ゴムシートが圧縮されたときに、異
方性導電ゴムシート全体の歪みが大きく、電気絶縁材料
部でその歪みを支えられないことから、導通部のゆがみ
を招き、安定した導通が得られないことがあった。さら
に、繰り返し圧縮もしくは高圧縮をすると電気絶縁材料
の変形に伴って粒子が位置ずれを起こし、電気絶縁材料
の粒子との保持力が弱まり導通部より粒子が脱落し耐久
性が低下する場合があった。

【０００５】一方、異方導電性ゴムシートの材料として
硬度の高い電気絶縁材料を用いて板厚の厚い低弾性を目
的とした異方導電性ゴムシートを作製することにより、
一定の歪み量に対する歪み率を下げ、異方導電性ゴムシ
ート全体の歪みを小さくし、繰り返し圧縮もしくは高圧
縮等による異方導電性ゴムシートの変形を抑え、導通部
よりの粒子の脱落などによる耐久性の低下を和らげるこ
ともできる。しかし、この構造は、異方導電性ゴムシー
トの隣合う最近接の導電部の中心から中心までの間隔に
対する導電ゴムシート厚さ比が大きいため、シート製作
時の導電部の粒子の配向性が劣る傾向が見られ、非導電
部への導電粒子の分散も見られ、結果として導通抵抗が
上昇する現象が見られることがある。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】以上の様に、導電部が
高密度化して配置された異方導電性ゴムシートにおい
て、繰り返し圧縮もしくは高圧縮を行っても異方導電ゴ
ムシート全体の歪みを小さくして変形抑え、耐久性の低
下を和らげると共に導通抵抗を上昇させずに安定した導
通を得る事は、従来の技術では非常に難しい問題であ
り、この課題の解決がもとめられていた。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明は、これら従来の
問題点を解決する手段として、例えば硬度の高い電気絶
縁材料を用いても、電気絶縁材料内に厚み方向に導電部
が貫通している異方導電性ゴムシートを２層以上積層し
一体化することにより、導電部の間隔が高密度でありな
がら、充分な弾性を有し、繰り返し圧縮等による耐久性
が優れた異方導電性ゴムシートが得られることを見いだ
し本発明に達した。すなわち本発明は、電気絶縁材料内
に厚み方向に導電性粒子が並んだ導電部を複数個有する
異方導電性ゴムシートであって、隣合う最近接の導電部
の中心から中心までの間隔（ピッチ）の１．１倍以上の
厚さを有することを特徴とする異方導電性ゴムシートを
提供するものである。

【発明の実施形態】

【０００８】従来の低弾性を目的とした１層式の厚い異
方導電性ゴムシートは、導通部のピッチに対してのシー
ト厚さ比が大きく、シート製作時の粒子の配向性が劣る
傾向があり、導電部の導通抵抗が上昇する現象が見られ
る。本発明はこれらの難点を解決したもので、積層した
シート構造とすることにより、２層以上の各層の厚みの
合計で一枚の異方導電性ゴムシートとしている。このた
め導通部のピッチに対して、各層のシート厚さ比が小さ
く製作でき、シート製作時の粒子の配向性が劣る現象を
軽減する効果が得られる。その結果、従来の低弾性を目
的とした１層式の厚い異方導電性ゴムシートよりも導通
抵抗が向上する。本発明は、電気絶縁材料内に厚み方向
に導電性粒子が並んだ導電部を複数個有する異方導電性
ゴムシートであって、隣合う最近接の導電部の中心から
中心までの間隔に対する厚さの比が１．１倍以上である
ものである。この比は１．１以上であり、好ましくは
１．２〜１０、さらに好ましくは１．３〜５、特に好ま
しくは１．４〜４である。かかる異方導電性ゴムシート
の導電部の間隔（ピッチ）としては、導電部どうしが最
も近接したものについて、その各導電部の中心から中心
までの間隔である。また、厚さとしては、例えば多層シ
ートの場合はその合計厚さであり、中間に回路基板など
の中間層がある場合はそれを除いた異方導電性ゴムシー
トの合計厚さである。

【０００９】さらに、異方導電性ゴムシートが圧縮され
たときに、一定の歪み量に対するシートの歪み率を下げ
られる為、繰り返し圧縮もしくは高圧縮をすると電気絶
縁材料の変形に伴って導通部のパス中の粒子が位置ずれ
を起こし、電気絶縁材料の粒子への保持力が弱まりパス
中より粒子が脱落し耐久性が低下する可能性も少なくな
る。また、電気絶縁材料部で導通部を支るので、導通部
の歪みも少なく、ゆがみを抑え、安定した導通が得られ
る様になる。

【００１０】

【作用】表面実装LSIや電子回路基板の検査時に電気絶
縁材料内に厚み方向に導通部が貫通している異方導電性
ゴムシートを検査基板上で、検査物である表面実装LSI
や電子回路基板の電極に対面させた位置に置き、検査基
板と検査物との間で挟み、圧縮した状態を保持しながら
表面実装LSIや電子回路基板と電気的に接続する事を目
的とした異方導電性ゴムシートを２層以上に積層させ、
最終的に一体に製作された異方導電性ゴムシートであ
る。

【００１１】本発明の異方導電性ゴムシートの構成の一
例を図１に示す。異方導電性ゴムシート２は基材となる
シリコーンゴム等の電気絶縁性材料と導通部となるニッ
ケル-金メッキ粒子４で形成しており、導通部は異方導
電性ゴムシート内で配向され厚み方向に貫通する構造に
なっている。同様に異方導電性ゴムシート３も基材とな
るシリコーンゴム等の電気絶縁性材料と導通部となるニ
ッケル-金メッキ粒子５で形成しており、導通部は異方
導電性ゴムシート内で配向され厚み方向に貫通する構造
になっている。この異方導電性ゴムシート２及び３を、
その導電部４および５が重なるように位置を合わせて２
層以上に積層した異方導電性ゴムシート１で、その導電
部表面６及び７を表面実装LSIや電子回路基板の電極部
に接触して導通する。

【００１２】異方導電性ゴムシートは例えば次のような
方法で製造することができる。絶縁性のゴム状重合体に
磁性を有する導電性粒子を混入した組成物を製造し、そ
の組成物をシート状にしてその厚さ方向に磁場をかけて
導電性粒子を配向させ、硬化させることで導通部となる
粒子を保持固定する。このようにして得られた異方導電
性ゴムシートの上に上記導電性粒子を配合した組成物を
積層し、上記と同様にして異方導電性ゴムシートを製造
して積層することで目的とする異方導電性ゴムシートを
製造することができる。この積層は２回以上繰り返して
もよい。なお、平行磁場を作用させる際には、磁場強度
の異なる部分を有する磁極板を用いることによって、硬
化後のシート中の導電性粒子に粗密状態を生じさせて導
電部と絶縁部が存在する異方導電性シートを形成するこ
とができる。また、図２のように、予め製造した異方導
電性シートの上面と下面の両方に上記導電性粒子を配合
した組成物を積層し、その厚さ方向に磁場をかけて導電
性粒子を配向させ、硬化させることで異方導電性シート
を製造することもできる。また、図３のように、予め製
造した２枚の異方導電性シートの間に、上記導電性粒子
を配合した組成物を積層し、その厚さ方向に磁場をかけ
て導電性粒子を配向させ、硬化させることで異方導電性
シートを製造することもできる。また他の方法として、
別々に製造した異方導電性ゴムシートを、接着剤の存在
下で、あるいは非存在下ではりあわせるなどの方法によ
り、複合化して製造することができる。接着剤として
は、シリコーンゴムなどが好適に使用できる。さらに図
８のように中間層として回路基板等を有するものでもよ
い。本発明の異方導電性ゴムシートの各層における導電
部の間隔は同じであっても善いが、図４のように各層ご
とに導電部の間隔を変化させてもよい。積層は多層にす
る程全体としての厚さが厚くなり、一定量の歪みに対す
るシートの歪み率を抑えられる。

【００１３】また、一製作で厚い異方導電性ゴムシート
を製作するよりも、１層の厚みを薄くし製作した方が粒
子の配向性も良好となるので、これを多層に積層させる
ことで電気特性が良好な異方導電性ゴムシートを得るこ
とができる。本発明の異方導電性ゴムシートは導電ゴム
シートの各層の硬度については特に制限はなく、適宜変
化させてもよい。また、導通部の太さの径及びピッチ等
についても、表面実装LSIや電子回路基板の電極部形状
及び配列により、個々に対応が可能である。本発明の異
方導電性ゴムシートは、同質の異方導電性ゴムシートを
積層してもよいが、異質の異方導電性ゴムシートどうし
を積層することも有効である。例えば、１層目と２層目
の硬度や弾性率を変えたり、３層以上にして外層の硬度
や強度を変え、あるいはゴム質重合体の種類を変えて耐
久性、耐熱性、対候性などを向上させたり、内層より外
層を軟らかくして被検査基板等の電極を傷つけることを
防止することもできる。

【００１４】上記ゴム状重合体としては、ポリブタジエ
ン、天然ゴム、ポリイソプレン、ＳＢＲ，ＮＢＲなどの
共役ジエン系ゴムおよびこれらの水素添加物、スチレン
ブタジエンジエンブロック共重合体、スチレンイソプレ
ンブロック共重合体などのブロック共重合体およびこれ
らの水素添加物、クロロプレン、ウレタンゴム、ポリエ
ステル系ゴム、エピクロルヒドリンゴム、シリコーンゴ
ム、エチレンプロピレン共重合体、エチレンプロピレン
ジエン共重合体などが挙げられる。耐候性の必要な場合
は共役ジエン系ゴム以外のゴム状重合体が好ましく、特
に成形加工性および電気特性の点からシリコーンゴムが
好ましい。

【００１５】ここでシリコーンゴムについてさらに詳細
に説明する。シリコーンゴムとしては、液状シリコーン
ゴムを架橋または縮合したものが好ましい。液状シリコ
ーンゴムはその粘度が歪速度10^ー1secで10⁵ポアズ以下の
ものが好ましく、縮合型、付加型、ビニル基やヒドロキ
シル基含有型などのいずれであってもよい。具体的には
ジメチルシリコーン生ゴム、メチルビニルシリコーン生
ゴム、メチルフェニルビニルシリコーン生ゴムなどを挙
げることができる。これらのうちビニル基含有シリコー
ンゴムとしては、通常、ジメチルジクロロシランまたは
ジメチルジアルコキシシランを、ジメチルビニルクロロ
シランまたはジメチルビニルアルコキシシランの存在下
において、加水分解および縮合反応させ、例えば引き続
き溶解−沈澱の繰り返しによる分別を行うことにより得
ることができる。

【００１６】この 成分の分子量（標準ポリスチレン換
算重量平均分子量）は10,000〜40,000であるものが好ま
しい。なお、 上記ゴム状重合体の分子量分布指数（標
準ポリスチレン換算重量平均分子量と標準ポリスチレン
換算数平均分子量との比（以下「Ｍw ／Ｍn 」と記す）
は、得られる導電性エラストマーの耐熱性の点から２
以下が好ましい。

【００１７】導電性粒子としては、例えばニッケル、
鉄、コバルトなどの磁性を示す金属粒子またはこれらの
合金の粒子もしくはこれらを含有する粒子に貴金属を含
有させるか、またはこれらの芯粒子に貴金属をメッキな
どにより被覆したもの、非磁性金属粒子もしくはガラス
ビーズなどの無機質粒子またはポリマー粒子を芯粒子と
し、これらにニッケル、コバルトなどの導電性磁性体を
含有もしくは被覆し貴金属を被覆したもの、あるいは導
電性磁性体と貴金属の両方を被覆した粒子などを挙げる
ことができる。貴金属としては、金、銀、パラジウム、
ロジウムなどが挙げられ、好ましくは金、銀である。こ
れらの中ではニッケル粒子を芯粒子とし、その表面に金
や銀などの貴金属を被覆した粒子が好ましい。 また、
金の被覆と銀の被覆の両方を併用したものが好ましい。
芯粒子の表面への貴金属の被覆方法については特に制限
はないが、例えば化学メッキ、無電解メッキなどにより
行うことができる。

【００１８】また、導電性粒子の粒子径は1〜1000μｍ
であることが好ましく、さらに好ましくは2〜500μｍ、
より好ましくは5〜300μｍ、特に好ましくは10〜200μ
ｍである。また、導電性粒子の粒子径分布（Dw/Dn）は
１〜１０であることが好ましく、さらに好ましくは1.01
〜7、より好ましくは1.05〜5、特に好ましくは1.1〜4で
ある。また、導電性粒子の含水率は５％以下が好まし
く、さらに好ましくは３％以下、より好ましくは２％以
下、特に好ましくは１％以下である。また、導電性粒子
の表面積は1〜200ｍ²が好ましく、さらに好ましくは２
〜１５０ｍ²、より好ましくは５〜１００ｍ²、特に好ま
しくは１０〜８０ｍ²である。この導電性粒子の形状は
特に限定されるものではないが、上記（ａ）成分および
（ｂ）成分またはそれらの混合物に対する分散の容易性
から球状、星形状あるいはこれらが凝集した塊状である
ことが好ましい。

【００１９】本発明において、導電性粒子は、ゴム状重
合体100重量部に対して30〜1000重量部、好ましくは50
〜750 重量部の割合で用いられる。この割合が30重量部
未満の場合には、得られる異方導電性ゴムシートは、使
用時にも電気抵抗値が十分に低くならず、従って良好な
接続機能を有しないものとなり、また 1,000重量部を超
えると硬化されたエラストマーが脆弱になって異方導電
性ゴムシートとして使用することが困難となる。本発明
の異方導電性ゴムシートには、必要に応じて、通常のシ
リカ粉、コロイダルシリカ、エアロゲルシリカ、アルミ
ナなどの無機充填材を含有させることができる。このよ
うな無機充填材を含有させることにより、未硬化時にお
けるチクソ性が確保され、粘度が高くなり、しかも導電
性粒子の分散安定性が向上すると共に、硬化後における
ゴムシートの強度が向上する。

【００２０】

【実施例】以下、実施例により本発明の具体例をしめ
す。 実施例１ ［異方導電性ゴムシートの製造］電気的絶縁材料として
硬度が４０度のシリコーンゴムを用い、粒子表面に粒子
の３重量％の金メッキをしたニッケル粒子を７重量％と
なる割合で混合し、成形材料組成物を調製した。ニッケ
ル粒子の平均粒子径は４０μｍであった。次に図５に示
すような金型を用い、上記の割合で調製した成形材料組
成物を金型の下型の溝に流し込んだ。この金型は表面実
装LSIや電子回路基板の電極部に対応したパターンの強
磁性体部２８とそれ以外の非磁性体２９とが上型２５下
型２６の対向磁極からなる一対の平坦な磁極板２４で、
且つ異方導電性ゴムシートに必要な厚さに応じてスペー
サー２７を有するものである。 次に、真空下で脱泡し
た後、その上に上型を被せ成形品の厚さ方向に加圧力と
電磁石による平行磁場を作用させ成形した。成形は、室
温にて厚さ方向の４０００ガウスの平行磁場で、１００
℃で１時間架橋を行い、一層目の異方導電性ゴムシート
を作製した。次に、上記金型において下型に異方導電性
ゴムシートが残るように上型を下型より取り外し、２層
目の作製に移る。まず、１層目と同じ割合でシリコーン
ゴムと導電性磁性体粒子とを混合して組成物を調製す
る。この組成物を下型に残っている１層目の異方導電性
ゴムシートの上にシート状に広げ、真空脱法する。これ
以降は１層目と同じ方法により、積層された異方導電性
ゴムシートを作製した。導電部のピッチは１．２７ｍｍ
であり、厚さは２ｍｍであり、ピッチに対する厚さの比
は１．５７であった。以上のようにして製造した異方導
電性ゴムシートの使用例を図６に示す。表面実装LSI７
と検査基板８上との間に、上記で製造した異方導電性ゴ
ムシート９を電極位置合わせをして挟み固定した。これ
を加圧圧縮した状態で保持し、検査基板８の電極１０よ
り異方導電性ゴムシート９の導電部１１を通じて表面実
装LSI７の電極１２へ導通させ、表面実装LSI７の動作検
査を行った。この使用例に沿って表面実装LSI７の動作
検査を行った構成を図９に示す。検査は検査物の加圧機
構３２にて検査ヘッド３０へ検査物３３、導電ゴムシー
ト３１及び検査基板３４を加圧する構成で電気的検査を
行った。その結果、十分な性能を持って電気的導通及び
ショートの検査が行えた。また、長時間使用したが、導
通不良や劣化が無く、長期間にわたって繰り返し検査を
することができた。

【００２１】実施例２ 電子回路基板１３を検査物とし、電気的導通試験を行う
場合の実施例である。実施例１と同様にして、異方導電
性ゴムシートを製造した。次に、得られた異方導電性ゴ
ムシートを、図７に示す構成により電気的導通試験を行
った。すなわち、電子回路基板１３と検査基板１４上と
の間に電極位置合わせをして、上記異方導電性ゴムシー
ト１５を挟み固定した。これを加圧圧縮した状態で保持
し、検査基板１４の電極１６より異方導電性ゴムシート
１５の導電部１７を通じて電子回路基板１３の電極１８
へ導通させ、電子回路基板１３の動作検査を行った結
果、十分な性能を持って電気的導通及びショートの検査
が行えた。また、長時間使用したが、導通不良や劣化が
無く、長期間にわたって繰り返し検査をすることができ
た。

【００２２】実施例３ 図８に示すように導電ゴムシート１９及び２０の間に例
えば電子回路基板もしくは金属網等の電気的導通の取れ
る板２１を挟み、異方導電性ゴムシート１９もしくは２
０から電気的導通を外部端子２２へ取れる様に一体化し
た構造を有する異方導電性ゴムシート２３およびその使
用例である。異方導電性ゴムシートの作製方法は、まず
実施例１の手順に従って１層目を作製する。この工程を
２回繰り返し異方導電性ゴムシートを２枚作製する。そ
の２枚の異方導電性ゴムシートに、シリコーンを薄く塗
り、異方導電性ゴムシートの導電部を電極の位置に合わ
せて電子回路基板もしくは金属網等の電気的導通の取れ
る板に貼り付け、上下に導電ゴムシートを貼り付けた状
態で圧接し、高温槽に放置しシリコーンを架橋し、図８
に示す異方導電性ゴムシートを作製した。導電部のピッ
チは１．２１ｍｍであり、厚さは２．２ｍｍであり、ピ
ッチに対する厚さの比は１．８であった。この異方導電
性ゴムシートについて、実施例１と同様にして電子回路
基板の動作検査を行った結果、十分な性能を持って電気
的導通及びショートの検査が行えた。また、長時間使用
したが、導通不良や劣化が無く、長期間にわたって繰り
返し検査をすることができた。

【００２３】実施例４ 実施例３と同様の製作方法で３枚の異方導電性ゴムシー
トを作製し、導電部が対応するようにこれらを貼りあわ
せて、異方導電性ゴムシートを製造した。この異方導電
性ゴムシートの導電部のピッチは０．８ｍｍであり、厚
さは１．８ｍｍであり、ピッチに対する厚さの比は２．
２５であった。異方導電性ゴムシートを、実施例３と同
様に電気的導通を外部端子２２へ取れる様にした場合、
および図１のように電気的導通を外部端子にとらない構
造で一体化した場合について、実施例１と同様にして電
子回路基板の動作検査を行った結果、十分な性能を持っ
て電気的導通及びショートの検査が行えた。また、長時
間使用したが、導通不良や劣化が無く、長期間にわたっ
て繰り返し検査をすることができた。

【００２４】実施例５ 図２および図３に示す方法で異方導電性ゴムシートを製
造した。まず図２に示すように、予め製造した異方導電
性シートの上面と下面の両方に上記導電性粒子を配合し
た組成物を積層し、その厚さ方向に磁場をかけて導電性
粒子を配向させ、硬化させることで異方導電性シートを
製造した。また別に図３のように、予め製造した２枚の
異方導電性シートの間に、上記導電性粒子を配合した組
成物を積層し、その厚さ方向に磁場をかけて導電性粒子
を配向させ、硬化させることで異方導電性シートを製造
した。得られた異方導電性ゴムシートの導電部のピッチ
は０．８ｍｍであり、厚さは１．２ｍｍであり、ピッチ
に対する厚さの比は１．５であった。

【００２５】

【発明の効果】本発明の異方導電性ゴムシートは、表面
実装LSIや電子回路基板との電気的接続の際に、低い圧
縮荷重で電気的に安定した接続が得られると共に、繰り
返し圧縮もしくは高圧縮荷重下においても圧縮接続に対
する耐久性が優れている。また、複数存在する導電部ど
うしの間隔が狭く高密度に配置された異方導電性ゴムシ
ートが得られる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の異方導電性ゴムシートの構成の一例を
示す模式図

【図２】本発明の異方導電性ゴムシートの製造法の一例
を示す模式図

【図３】本発明の異方導電性ゴムシートの製造法の一例
を示す模式図

【図４】本発明の異方導電性ゴムシートの構成の一例を
示す模式図

【図５】本発明の異方導電性ゴムシートの製造に用いた
金型の一例を示す模式図

【図６】本発明の異方導電性ゴムシートを用いたＩＣ等
の電気的検査の構成の一例を示す模式図

【図７】本発明の異方導電性ゴムシートを用いた回路基
板等の電気的検査の構成の一例を示す模式図

【図８】本発明の異方導電性ゴムシートの構成の一例を
示す模式図

【図９】本発明の異方導電性ゴムシートを用いたＬＳＩ
等の電気的検査の構成の一例を示す模式図

【符号の説明】

Ａ 導電性粒子含有ゴム組成
物 １、１５、２３ 積層異方導電性ゴムシー
ト ２、３、９、１９、２０ 異方導電性ゴムシート ４、５、１１、１７ 導電部 ６、７ 導電部表面 ８、１３、１４、２１、３４ 検査基板（回路基板） １０、１２、１６、１８ 電極 ２２ 外部端子 ２４ 磁性板 ２５ 上型 ２６ 下型 ２７ スペーサー ２８ 強磁性体部 ２９ 非磁性体部 ３０ 検査ヘッド ３２ 加圧機構 ３３ 検査物

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】電気絶縁材料内に厚み方向に導電性粒子が
   並んだ導電部を複数個有する異方導電性ゴムシートであ
   って、隣合う最近接の導電部の中心から中心までの間隔
   の１．１倍以上の厚さを有することを特徴とする異方導
   電性ゴムシート。