JP2001066341A

JP2001066341A - 導通検査方法及び導通検査装置

Info

Publication number: JP2001066341A
Application number: JP24355099A
Authority: JP
Inventors: Nobusane Oono; 信実大野; Tsutomu Takahashi; 努高橋
Original assignee: Ibiden Co Ltd
Current assignee: Ibiden Co Ltd
Priority date: 1999-08-30
Filing date: 1999-08-30
Publication date: 2001-03-16

Abstract

(57)【要約】【課題】導通検査の誤判定がなく，精度の良い検査を
行うことができる，導通検査方法及び導通検査装置を提
供すること。【解決手段】プリント配線板の配線回路を電気導通の
有無により検査する導通検査方法において，第１配線回
路群７１１に向かって付勢された第１コンタクトピン３
１，第２配線回路群７１２に向かって付勢された第２コ
ンタクトピン３２，及び第１コンタクトピンと第１配線
回路群との間に配設された導電性ゴム部材２を用い，第
１配線回路群７１１に対しては，第１コンタクトピン３
１で導電性ゴム部材２を押圧し，これを介して第１コン
タクトピンを接続させ，第２配線回路群７１２に対して
は，第２コンタクトピン３２を直接に接触させてこれを
押圧し，第２コンタクトピンを接続させて，電気導通の
有無を検査する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【技術分野】本発明は，プリント配線板の配線回路を検
査するための導通検査方法及び導通検査装置に関する。

【０００２】

【従来技術】従来，プリント配線板に設けた複数の配線
回路を電気導通の有無により検査する方法，及びその装
置としては，種々のものが提案されている。その一例と
して，コンタクトピンを用いた導通検査方法がある。こ
の方法においては，プリント配線板の配線回路と対向す
るよう配置され，配線回路側に付勢された導電性のコン
タクトピンを，直接に配線回路に当接させることによ
り，配線回路とコンタクトピンとを電気的に接続する。
このとき，配線回路に断線や短絡が生じていなければ，
正常な電気導通が得られる。これにより，各配線回路の
良否が判定できる。

【０００３】

【解決しようとする課題】しかしながら，上記従来の導
通検査方法においては次の問題がある。即ち，上記コン
タクトピンは細径であるため，例えばリング状の端子部
（ランド）を有するバイアホール上の配線回路のよう
な，凹部を有する配線回路等については，凹部内でコン
タクトピンが浮いてしまう場合がある。この場合には，
配線回路にはコンタクトピンを接続させることができ
ず，正常な配線回路であっても，配線回路に断線が生じ
ていると誤った判定をしてしまうおそれがある。

【０００４】一方，異方導電性ゴム部材を用いた導通検
査方法もある。この方法においては，まず，プリント配
線板と対面するように上記異方導電性ゴム部材を配置す
る。次いで，配線回路と対向するよう配置された押圧突
起を有する検査ヘッドを用いて，異方導電性ゴム部材を
その厚み方向に押圧する。そして，上記異方導電性ゴム
部材の導電性粒子を互いに接触させ，これらを介して，
配線回路と押圧突起とを電気的に接続して，電気導通の
有無を検査する。

【０００５】しかし，この導通検査方法においても，上
記凹部を有する配線回路等については，凹部によって異
方導電性ゴム部材への押圧力が不足しやすく，上記異方
導電性ゴム部材の導電性粒子を接触させることができな
いおそれがある。そのため，配線回路と押圧突起との電
気的な接続を確実に行うことができず，配線回路に断線
が生じていると誤った判定をしてしまうおそれがある。

【０００６】それ故，例えば凹部のない配線回路だけが
形成されたプリント配線板に関しては，上記２つの導通
検査方法でも，ある程度の検査精度を確保できるが，形
状の異なる配線回路が混在したプリント配線板に対して
は，上記２つの導通検査方法では，十分な検査精度を確
保できないという問題がある。

【０００７】本発明は，かかる従来の問題点に鑑みてな
されたもので，導通検査の誤判定がなく，精度の良い検
査を行うことができる，導通検査方法及び導通検査装置
を提供しようとするものである。

【０００８】

【課題の解決手段】請求項１に記載の発明は，プリント
配線板に設けた複数の配線回路を電気導通の有無により
検査する導通検査方法において，上記複数の配線回路の
うちの一部の配線回路と一対一で対向するよう配置され
ていると共に上記一部の配線回路側に付勢された導電性
の第１コンタクトピンと，上記一部の配線回路を除く残
りの配線回路と一対一で対向するよう配置されていると
共に上記残りの配線回路側に付勢された導電性の第２コ
ンタクトピンと，上記第１コンタクトピンと上記一部の
配線回路との間に配設された，電気絶縁性部材の内部に
おいて複数の導電性粒子を厚み方向に配設してなる導電
性ゴム部材とを用い，上記一部の配線回路に対しては，
上記第１コンタクトピンにより上記導電性ゴム部材をそ
の厚み方向に押圧することにより，上記導電性ゴム部材
の導電性粒子を介して上記第１コンタクトピンを電気的
に接続させ，一方，上記残りの配線回路に対しては，上
記第２コンタクトピンを直接に接触させてこれを押圧す
ることにより，上記第２コンタクトピンを電気的に接続
させて，上記電気導通の有無を検査することを特徴とす
る導通検査方法にある。

【０００９】本発明において最も注目すべきことは，一
部の配線回路（以下，第１配線回路群）と残りの配線回
路（以下，第２配線回路群）とで，コンタクトピンの接
続方法を異にしたことと，第１配線回路群への電気的な
接続性を高めたことである。

【００１０】上記第１配線回路群と上記第２配線回路群
との分類は，例えば，コンタクトピンの直接接触により
精度よく検査可能な配線回路を上記第２配線回路群に
し，コンタクトピンの直接接触では検査精度が低下する
おそれのある配線回路を上記第１配線回路群にすること
ができる。上記第１配線回路群に分類される配線回路と
しては，例えばバイアホール上の配線回路のような，凹
部を有する配線回路，フォトビア，レーザービア等があ
る。また，上記第第２配線回路群に分類される配線回路
としては，例えば凹部のない配線回路，ビルドアップ配
線回路等がある。また，導電性ゴム部材としては，等方
導電性ゴム，異方導電性ゴムなどの，導電性を有するゴ
ムがある。

【００１１】次に，本発明の作用効果につき説明する。
本発明においては，上記第１配線回路群については，各
配線回路に向かって個々に付勢された上記第１コンタク
トピンによって，両者間に介在させた上記導電性ゴム部
材を押圧することにより，電気導通の有無を検査する。
そのため，例えば各配線回路が凹部を有している場合の
ように，コンタクトピンによる直接接触方法の適用が困
難な場合においても，上記導電性ゴム部材を上記第１配
線回路群に十分に接触させることができるので，上記凹
部の影響を回避できる。

【００１２】また，上記第１コンタクトピンは上記のご
とく付勢されているため，上記導電性ゴム部材への押圧
力が不足することがなく，上記のごとく配列された導電
性粒子間の接触は確実なものとなる。それ故，上記第１
配線回路群については，たとえこれらが従来ならばコン
タクトピンの直接接触による導通検査が困難なものだと
しても，上記第１コンタクトピンと電気的に確実に接続
させることができるので，上記第１コンタクトピンとの
接続不良に起因した誤判定を防止できる。

【００１３】一方，上記第２配線回路群については，コ
ンタクトピンによる直接接触方法を適用可能な配線回路
を選択しておくことにより，従来と同様に上記第２コン
タクトピンと電気的に確実に接続させることができる。

【００１４】従って，上記第１配線回路群としては，例
えばバイアホール上の配線回路のような，凹部を有する
配線回路等を採用することが可能となる。また，上記第
２配線回路群としては，従来と同様に，例えば凹部のな
い配線回路等の採用が可能である。そのため，形状の異
なる配線回路が混在したプリント配線板に対しても，精
度の良い検査を行うことが可能となる。

【００１５】次に，請求項２の発明は，プリント配線板
に設けた複数の配線回路を電気導通の有無により検査す
る導通検査装置において，該導通検査装置は，上記複数
の配線回路のうちの一部の配線回路と一対一で対向する
よう配置されていると共に上記一部の配線回路側に付勢
された導電性の第１コンタクトピンと，上記一部の配線
回路を除く残りの配線回路と一対一で対向するよう配置
されていると共に上記残りの配線回路側に付勢された導
電性の第２コンタクトピンと，上記第１コンタクトピン
と上記一部の配線回路との間に配設された，電気絶縁性
部材の内部において複数の導電性粒子を厚み方向に配設
してなる導電性ゴム部材とを有することを特徴とする導
通検査装置にある。

【００１６】上記導通検査装置によれば，上述のごとき
導通検査方法を確実に行うことができる。そのため，導
通検査の誤判定がなくなり，精度の良い検査が可能とな
る。

【００１７】上記電気絶縁性部材としては，例えば弾力
性を有する樹脂，ゴム状重合体等を用いることができ
る。上記樹脂としては，例えばシリコーン系樹脂，エポ
キシ系樹脂（特に弾性エポキシ樹脂がよい。），ウレタ
ン系樹脂等がある。また，上記ゴム状重合体としては，
例えば共役ジエン系ゴム，ブロック共重合体，及びこれ
らの水素添加物や，クロロプレン，ウレタンゴム，ポリ
エステル系ゴム，エピクロルヒドリンゴム，シリコーン
ゴム，エチレンプロピレン共重合体，エチレンプロピレ
ンジエン共重合体等がある。

【００１８】上記共役ジエン系ゴムとしては，例えばポ
リブタジエン，天然ゴム，ポリイソプレン，ＳＢＲ，Ｎ
ＢＲ等がある。また，上記ブロック共重合体としては，
例えばスチレンブタジエンジエンブロック共重合体，ス
チレンイソプレンブロック共重合体等がある。

【００１９】上記電気絶縁性部材としては，特に，上記
シリコーンゴムが好ましく，さらに液状シリコーンゴム
を架橋又は縮合させたものが好ましい。上記液状シリコ
ーンゴムとしては，例えば縮合型，付加型，ビニル基含
有型，ヒドロキシル基含有型等がある。具体的には，ジ
メチルシリコーン生ゴム，メチルビニルシリコーン生ゴ
ム，メチルフェニルビニルシリコーン生ゴム等がある。
なお，上記液状シリコーンゴムの粘度は，歪速度１０
^−１secで，１０〜１０ ^４ポアズであることが好まし
い。

【００２０】上記導電性粒子としては，例えばカーボン
粒子及び繊維や，ニッケル，コバルト，鉄等の強磁性金
属粒子，これらの合金粒子，さらに貴金属を含有させた
もの，また，これらを芯粒子として貴金属をメッキ等に
より被覆させたものがある。上記貴金属としては，例え
ば金，銀，白金，パラジウム，ロジウム等がある。上記
メッキとしては，例えば化学メッキ，無電解メッキ等が
ある。

【００２１】また，この他にも，上記導電性粒子として
は，例えば非磁性金属粒子，無機質粒子，ポリマー粒子
等の芯粒子に対して，例えばニッケル，コバルト等の強
磁性金属を含有させたものに貴金属を被覆させたもの
や，上記強磁性金属と貴金属との両方を被覆させたもの
がある。なお，上記導電性粒子の形状としては，例えば
球状，星状，及びこれらを凝集した塊状等がある。

【００２２】上記導電性粒子としては，特に，ニッケル
に金を被覆させたもの，ニッケルに銀を被覆させたも
の，ニッケルに金と銀との両方を被覆させたもの，ニッ
ケルに白金を被覆させたものが好ましい。上記導電性粒
子の粒子径は，２０μｍ〜５０μｍであることが好まし
い。また，上記導電性粒子の粒子径分布は，１〜１０で
あることが好ましい。また，上記導電性粒子の含水率
は，０％〜１％であることが好ましい。また，上記導電
性粒子の表面積は，１ｍ²〜１５０ｍ²であることが好ま
しい。

【００２３】また，上記導電性ゴム部材は，上記電気絶
縁性部材を１００とすると，これに対して上記導電性粒
子を０．０１〜１．０の重量比で構成されていることが
好ましい。また，上記導電性ゴム部材の硬度は，２０〜
８０であることが好ましい。また，上記導電性ゴム部材
には，上記導電性粒子が３μｍ〜５０μｍのピッチで配
列されていることが好ましい。

【００２４】なお上記導電性ゴム部材には，必要に応じ
て，例えばシリカ粉，コロイダルシリカ，エアロゲルシ
リカ，アルミナ等の無機充填材を含有させることができ
る。

【００２５】一方，上記第１コンタクトピンの硬度は，
ＨＲＣ５０〜ＨＲＣ６５であることが好ましい。また，
上記第１コンタクトピンの直径やピッチは，プリント配
線板の配線回路に応じて，種々に対応させることができ
るが，上記第１コンタクトピンの直径は，φ０．１ｍｍ
〜φ３．０ｍｍであることが好ましく，上記第１コンタ
クトピンは，０．１５ｍｍ〜５．０ｍｍのピッチで配設
されていることが好ましい。また，上記第１コンタクト
ピンの先端形状としては，例えば半球形，円錐形，多角
錐等がある。なお，上記第２コンタクトピンについて
も，上記と同様である。

【００２６】次に，請求項３の発明のように，上記第１
コンタクトピンの先端形状は，頂部を球状に丸めた円錐
形であることが好ましい。この場合には，上記導電性ゴ
ム部材への損傷を最小限に抑えることができる。

【００２７】次に，請求項４の発明のように，上記導電
性ゴム部材は，電気絶縁性シートを厚み方向に貫通する
ように，かつ，上記第１コンタクトピンに対面する位置
にそれぞれ配設されていることが好ましい。この場合に
は，上記電気絶縁性シートに対して部分的に上記導電性
ゴム部材を配設すればよいので，例えば芯粒子に貴金属
を被覆させた導電性粒子を用いる場合等，上記導電性ゴ
ム部材が高価になる場合には，検査にかかるコストを低
減できる。

【００２８】次に，請求項５の発明のように，上記電気
絶縁性シートは，上記第２コンタクトピンが配設された
領域にも延設されており，かつ，上記第２コンタクトピ
ンに対面する位置には，第２コンタクトピンを挿通する
ための挿通穴を設けてあることが好ましい。この場合に
は，上記電気絶縁性シートに対して，第２コンタクトピ
ンがスムーズに摺動するように，上記第２コンタクトピ
ンに対して，一定のクリアランスを持たせた。この場合
には，穴明を行なうことが望ましい。

【００２９】次に，請求項６の発明のように，上記第１
コンタクトピン及び上記第２コンタクトピンは，それぞ
れを付勢するための導電性の弾性部材を介して，導電性
のリードワイヤーを有するストッパ端子に接続されてお
り，上記第１コンタクトピン，上記第２コンタクトピ
ン，上記弾性部材，及び上記ストッパー端子は，上記第
１コンタクトピン及び上記第２コンタクトピンを進退可
能に挿通するガイド孔を設けたガイド板と，上記弾性部
材を収容する挿通穴を設けたメインボードと，上記スト
ッパー端子を係止する端子穴を設けた背面ボードとを順
次積層してなるハウジングに収納されており，上記第１
コンタクトピン及び上記第２コンタクトピンは，それぞ
れ上記ハウジングの上記ガイド孔から先端を突出させた
状態で，上記配線回路側に付勢されていることが好まし
い。

【００３０】この場合には，上記導電性ゴム部材を上記
ハウジングと上記プリント配線板との間に配置し，例え
ばプレス機等を用いてこれらを加圧圧縮することによ
り，上記弾性部材の付勢力を利用して，上記第１コンタ
クトピンの先端で上記導電性ゴム部材をその厚み方向に
押圧できる。そのため，上記導電性ゴム部材の導電性粒
子を介して，上記第１配線回路群と上記第１コンタクト
ピンとを電気的に確実に接続させることができる。

【００３１】また，上記弾性部材の付勢力により，上記
第１コンタクトピンと上記ストッパー端子との間も電気
的に確実に接続させることができる。それ故，上記リー
ドワイヤー，上記ストッパー端子，及び上記弾性部材を
通じて上記第１コンタクトピンに加えた検査用電圧を，
上記導電性ゴム部材を介して上記第１配線回路群まで確
実に印加させることができる。また，上記リードワイヤ
ー，上記ストッパー端子，及び上記弾性部材を通じて上
記第２コンタクトピンに加えた検査用電圧は，直接に上
記第２配線回路群まで印加させることができる。上記弾
性部材としては，例えばコイルスプリング，一体形のプ
ローブ等がある。

【００３２】次に，請求項７の発明のように，上記弾性
部材は，コイルスプリングであることが好ましい。この
場合には，導電性と弾性力の両方を容易に確保できる。

【００３３】

【発明の実施の形態】実施形態例１本発明の実施形態例にかかる導通検査方法及び導通検査
装置につき，図１，図２を用いて説明する。本例の導通
検査装置１は，図１，図２に示すごとく，プリント配線
板７に設けた複数の配線回路７１を電気導通の有無によ
り検査するものである。導通検査装置１は，導電性の第
１コンタクトピン３１及び第２コンタクトピン３２と，
導電性ゴム部材２とを有する。

【００３４】上記第１コンタクトピン３１は，上記複数
の配線回路７１のうちの一部の配線回路（以下，第１配
線回路群７１１）と一対一で対向するよう配置されてお
り，上記第１配線回路群７１１側に付勢されている。上
記第２コンタクトピン３２は，上記第１配線回路群７１
１を除く残りの配線回路（以下，第２配線回路群７１
２）と一対一で対向するよう配置されており，上記第２
配線回路群７１２側に付勢されている。

【００３５】上記導電性ゴム部材２は，電気絶縁性部材
の内部において複数の導電性粒子を厚み方向に配設して
なり，上記第１コンタクトピン３１と上記第１配線回路
群７１１との間に配設されている。

【００３６】上記導電性ゴム部材２は，電気絶縁性シー
ト２０の一部を厚み方向に貫通するように，複数ヶ所に
配設されており，上記第１コンタクトピン３１に対面す
る位置にそれぞれ配設されている。また，上記電気絶縁
性シート２０は，上記第１コンタクトピン３１が配設さ
れていた領域だけでなく，上記第２コンタクトピン３２
が配設された領域にも延設されている。そして，上記第
２コンタクトピン３２に対面する位置には，第２コンタ
クトピンを挿通するための挿通穴２００を設けてある。

【００３７】導電性ゴム部材２は，異方電性ゴムを用い
ており，電気絶縁性部材として弾力性を有するシリコー
ン系樹脂を用い，導電性粒子として平均粒子径３０μｍ
の球状のニッケルに対してメッキにより金を０．０３μ
ｍの厚みで被覆させたものを用いている。なお，導電性
粒子の粒子径分布は１〜１０であり，含水率は０％〜１
％であり，表面積は１ｍ²〜１５０ｍ²である。また，導
電性ゴム部材２は，電気絶縁性部材を１００とすると，
これに対して導電性粒子を０．０１〜０．５の重量比で
構成されている。また，導電性ゴム部材２の硬度は３０
〜６５である。また，導電性ゴム部材２には，導電性粒
子が３μｍ〜５０μｍのピッチで配列されている。

【００３８】一方，上記第１コンタクトピン３１及び上
記第２コンタクトピン３２の硬度はＨＲＣ６５である。
また，第１コンタクトピン３１及び第２コンタクトピン
３２の直径やピッチは，プリント配線板７の配線回路７
１に対応させてある。

【００３９】即ち，本例においては，第１配線回路群７
１１及び第２配線回路群７１２の幅は５０μｍであり，
第１配線回路群７１１及び第２配線回路群７１２は１５
０μｍのピッチで配設されている。また，第１コンタク
トピン３１及び第２コンタクトピン３２の直径はφ０．
１ｍｍ〜φ３．０ｍｍであり，第１コンタクトピン３１
及び第２コンタクトピン３２は０．１ｍｍ以上のピッチ
で配設されている。

【００４０】また，第１コンタクトピン３１の先端形状
は頂部を球状に丸めた円錐形である。一方，第２コンタ
クトピン３２の先端形状は頂部が尖った円錐形である。

【００４１】上記第１コンタクトピン３１は，図１に示
すごとく，コンタクトピンを付勢するための導電性の弾
性部材（以下，コイルスプリング３３）を介して，導電
性のリードワイヤー３４１を有するストッパー端子３４
に接続されている。第１コンタクトピン３１，コイルス
プリング３３，及びストッパー端子３４は，ガイド板４
１とメインボード４２と背面ボード４３とを順次積層し
てなるハウジング４に収納されている。また，上記第２
コンタクトピン３２も，第１コンタクトピン３１と同様
に，ストッパー端子３４に接続され，ハウジング４に収
納されている。

【００４２】ガイド板４１には第１コンタクトピン３１
及び第２コンタクトピン３２を進退可能に挿通するガイ
ド孔４１０が設けてあり，メインボード４２にはコイル
スプリング３３を収容する挿通穴４２０が設けてあり，
背面ボード４３にはストッパー端子３４を係止する端子
穴４３０が設けてある。また，第１コンタクトピン３１
及び第２コンタクトピン３２は，ハウジング４のガイド
孔４１０から先端を突出させた状態で，それぞれ第１配
線回路群７１１，第２配線回路群７１２側に付勢されて
いる。

【００４３】本例のプリント配線板７には，リング状の
端子部（ランド）及び凹部を有するバイアホール上の配
線回路７１と，凹部のない配線回路７１とが多数混在し
ているが，本例においては，コンタクトピンの直接接触
方法に不向きな前者を上記第１配線回路群７１１に分類
し，コンタクトピンの直接接触方法に適用可能な後者を
上記第２配線回路群７１２に分類してある。

【００４４】次に，上記検査装置を用いた導通検査方法
について概説する。本例の導通検査方法においては，上
記第１配線回路群７１１に対しては，上記第１コンタク
トピン３１により上記導電性ゴム部材２をその厚み方向
に押圧することにより，上記導電性ゴム部材２の導電性
粒子を介して第１コンタクトピン３１を電気的に接続さ
せて，電気導通の有無を検査する。一方，上記第２配線
回路群７１２に対しては，上記第２コンタクトピン３２
を直接に接触させてこれを押圧することにより，上記第
２コンタクトピン３２を電気的に接続させて，電気導通
の有無を検査する。

【００４５】具体的には，図２に示すごとく，まず，電
気絶縁性シート２０をハウジング４とプリント配線板７
との間に配置し，導電性ゴム部材２を第１配線回路群７
１１と対面させる。そして，ハウジング４とプリント配
線板７との間に，電気絶縁性シート２０及び導電性ゴム
部材２を挟み込んだ状態で固定する。次いで，プレス機
（図示略）を用いてハウジング４とプリント配線板７と
を近づけ，これらを加圧圧縮する。

【００４６】すると，第１コンタクトピン３１は，導電
性ゴム部材２に当接した段階でガイド孔４１０に沿って
若干後退するが，ストッパー端子３４に一端を当接させ
たコイルスプリング３３（図１）によって押し戻され，
その先端で導電性ゴム部材２をその厚み方向に押圧す
る。

【００４７】そして，上記厚み方向に沿って配列された
導電性粒子を接触させ，これらを介して，第１配線回路
群７１１と第１コンタクトピン３１とを電気的に接続さ
せる。また，コイルスプリング３３の付勢力により，第
１コンタクトピン３１とストッパー端子３４との間も電
気的に接続させる（図１）。これにより，検査器（図示
略）からリードワイヤー３４１，ストッパー端子３４，
及びコイルスプリング３３を通じて第１コンタクトピン
３１に加えた検査用電圧を，導電性ゴム部材２を介して
第１配線回路群７１１まで印加させる。

【００４８】また，リードワイヤー３４１，ストッパー
端子３４，及びコイルスプリング３３を通じて第２コン
タクトピン３２に加えた検査用電圧は，直接に第２配線
回路群７１２まで印加させる。そして，電気導通の有無
を検査する。なお，検査終了後は，ハウジング４とプリ
ント配線板７とを遠ざける。すると，第１コンタクトピ
ン３１及び第２コンタクトピン３２は，コイルスプリン
グ３３の付勢力により，再びガイド板４１より突出し，
元の状態に復元する。

【００４９】次に，本例の作用効果につき説明する。本
例においては，第１配線回路群７１１については，各配
線回路７１に向かって個々に付勢された第１コンタクト
ピン３１によって，両者間に介在させた導電性ゴム部材
２を押圧することにより，電気導通の有無を検査する。
そのため，バイアホール上に配設された本例の配線回路
のように，第１配線回路群７１１に分類された各配線回
路７１が凹部を有していても，導電性ゴム部材２を第１
配線回路群７１１に十分に接触させることができるの
で，上記凹部の影響を回避できる。

【００５０】また，第１コンタクトピン３１は上記のご
とく付勢されているため，導電性ゴム部材２への押圧力
が不足することがなく，上記のごとく配列された導電性
粒子間の接触は確実なものとなる。それ故，第１配線回
路群７１１については，たとえこれに分類された各配線
回路７１が凹部を有していても，第１コンタクトピン３
１と電気的に確実に接続させることができるので，第１
コンタクトピン３１との接続不良に起因した誤判定を防
止できる。

【００５１】一方，第２配線回路群７１２については，
凹部を有していない配線回路７１を選択しておくことに
より，従来と同様に，第２コンタクトピン３２と電気的
に確実に接続させることができる。

【００５２】従って，上記のごとく，凹部を有するバイ
アホール上の配線回路７１と凹部のない配線回路７１と
を，それぞれ第１配線回路群７１１，第２配線回路群７
１２として分けておくことにより，凹部のあるものも，
凹部のないものも，どちらも十分な精度で導通検査が可
能となる。そのため，形状の異なる配線回路が混在した
プリント配線板７に対しても，精度の良い検査を行うこ
とが可能となる。

【００５３】また，第１コンタクトピン３１の先端形状
は頂部を球状に丸めた円錐形である。そのため，導電性
ゴム部材２への損傷を最小限に抑えることができる。ま
た，導電性ゴム部材２は，上記のごとく，電気絶縁性シ
ート２０に対して部分的に配設すればよい。そのため，
本例のように，金メッキを施した導電性粒子を用い，導
電性ゴム部材２が高価になる場合には，検査にかかるコ
ストを低減できる。また，電気絶縁性シート２０には，
第２コンタクトピン３２を挿通するための挿通穴２００
を設けてある。そのため，導電性ゴムが不要となり，検
査に要するコストを低減できる。

【００５４】実施形態例２本例は，電気絶縁性部材として弾力性を有するエポキシ
系樹脂を用い，導電性粒子として平均粒子径３０μｍの
球状のニッケルに対してメッキにより銀を０．０３μｍ
の厚みで被覆させたものを用いている。その他は，実施
形態例１と同様である。本例においても，実施形態例１
と同様の作用効果を得ることができる。

【００５５】

【発明の効果】上述のごとく，本発明によれば，導通検
査の誤判定がなく，精度の良い検査を行うことができ
る，導通検査方法及び導通検査装置を提供することがで
きる。

【図面の簡単な説明】

【図１】実施形態例１における，導通検査装置の説明
図。

【図２】実施形態例１における，導通検査方法の説明
図。

【符号の説明】

１．．．導通検査装置，２．．．導電性ゴム部材，３１．．．第１コンタクトピン，３２．．．第２コンタクトピン，３３．．．コイルスプリング，３４．．．ストッパー端子，４．．．ハウジング，４１．．．ガイド板，４２．．．メインボード，４３．．．背面ボード，７．．．プリント配線板，７１．．．配線回路，７１１．．．第１配線回路群，７１２．．．第２配線回路群，

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】プリント配線板に設けた複数の配線回路
を電気導通の有無により検査する導通検査方法におい
て，上記複数の配線回路のうちの一部の配線回路と一対
一で対向するよう配置されていると共に上記一部の配線
回路側に付勢された導電性の第１コンタクトピンと，上
記一部の配線回路を除く残りの配線回路と一対一で対向
するよう配置されていると共に上記残りの配線回路側に
付勢された導電性の第２コンタクトピンと，上記第１コ
ンタクトピンと上記一部の配線回路との間に配設され
た，電気絶縁性部材の内部において複数の導電性粒子を
厚み方向に配設してなる導電性ゴム部材とを用い，上記
一部の配線回路に対しては，上記第１コンタクトピンに
より上記導電性ゴム部材をその厚み方向に押圧すること
により，上記導電性ゴム部材の導電性粒子を介して上記
第１コンタクトピンを電気的に接続させ，一方，上記残
りの配線回路に対しては，上記第２コンタクトピンを直
接に接触させてこれを押圧することにより，上記第２コ
ンタクトピンを電気的に接続させて，上記電気導通の有
無を検査することを特徴とする導通検査方法。
【請求項２】プリント配線板に設けた複数の配線回路
を電気導通の有無により検査する導通検査装置におい
て，該導通検査装置は，上記複数の配線回路のうちの一
部の配線回路と一対一で対向するよう配置されていると
共に上記一部の配線回路側に付勢された導電性の第１コ
ンタクトピンと，上記一部の配線回路を除く残りの配線
回路と一対一で対向するよう配置されていると共に上記
残りの配線回路側に付勢された導電性の第２コンタクト
ピンと，上記第１コンタクトピンと上記一部の配線回路
との間に配設された，電気絶縁性部材の内部において複
数の導電性粒子を厚み方向に配設してなる導電性ゴム部
材とを有することを特徴とする導通検査装置。
【請求項３】請求項２において，上記第１コンタクト
ピンの先端形状は，頂部を球状に丸めた円錐形であるこ
とを特徴とする導通検査装置。
【請求項４】請求項２又は３において，上記導電性ゴ
ム部材は，電気絶縁性シートを厚み方向に貫通するよう
に，かつ，上記第１コンタクトピンに対面する位置にそ
れぞれ配設されていることを特徴とする導通検査装置。
【請求項５】請求項４において，上記電気絶縁性シー
トは，上記第２コンタクトピンが配設された領域にも延
設されており，かつ，上記第２コンタクトピンに対面す
る位置には，第２コンタクトピンを挿通するための挿通
穴を設けてあることを特徴とする導通検査装置。
【請求項６】請求項２〜５のいずれか一項において，
上記第１コンタクトピン及び上記第２コンタクトピン
は，それぞれを付勢するための導電性の弾性部材を介し
て，導電性のリードワイヤーを有するストッパ端子に接
続されており，上記第１コンタクトピン，上記第２コン
タクトピン，上記弾性部材，及び上記ストッパー端子
は，上記第１コンタクトピン及び上記第２コンタクトピ
ンを進退可能に挿通するガイド孔を設けたガイド板と，
上記弾性部材を収容する挿通穴を設けたメインボード
と，上記ストッパー端子を係止する端子穴を設けた背面
ボードとを順次積層してなるハウジングに収納されてお
り，上記第１コンタクトピン及び上記第２コンタクトピ
ンは，それぞれ上記ハウジングの上記ガイド孔から先端
を突出させた状態で，上記配線回路側に付勢されている
ことを特徴とする導通検査装置。
【請求項７】請求項６において，上記弾性部材は，コ
イルスプリングであることを特徴とする導通検査装置。