JP2022061623A - 回路接続用接着剤フィルム、並びに回路接続構造体及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】ＣＯＰ実装に適用した場合において、接続抵抗に優れる回路接続構造体を形成することが可能であり、プラスチック基板との接着力に優れる回路接続用接着剤フィルムを提供すること。【解決手段】導電粒子４、ポリビニルアセタール樹脂、及び接着剤成分を含有する回路接続用接着剤フィルム１０が開示される。回路接続用接着剤フィルム１０は、ポリビニルアセタール樹脂を含有するポリビニルアセタール樹脂含有領域３を有する。ポリビニルアセタール樹脂含有領域３は、回路接続用接着剤フィルム１０の少なくとも一方の主面を構成するように配置されている。【選択図】図１

Description

本開示は、回路接続用接着剤フィルム、並びに回路接続構造体及びその製造方法に関する。

従来、テレビ、ＰＣモニタ、携帯電話、スマートホン等の各種表示手段として、液晶表示パネル、有機ＥＬパネル等が用いられている。このような表示装置においては、ファインピッチ化、軽量薄型化等の観点から、駆動用ＩＣを直接表示パネルのガラス基板上に実装するいわゆるＣＯＧ（ｃｈｉｐ ｏｎ ｇｌａｓｓ）実装が採用されている。

ＣＯＧ実装方式が採用された液晶表示パネルにおいては、例えば、透明電極（ＩＴＯ（インジウム錫酸化物）等）を複数有する透明基板（ガラス基板等）上に、液晶駆動用ＩＣ等の半導体素子が接続される。半導体素子の電極端子と透明電極との接続のための接着材料として、接着剤中に導電粒子が分散された回路接続用接着剤フィルムが使用されている。例えば、半導体素子として液晶駆動用ＩＣを実装する場合、液晶駆動用ＩＣは、その実装面に透明電極に対応した複数の電極端子を有しており、回路接続用接着剤フィルムを介して液晶駆動用ＩＣを透明基板上に熱圧着することによって、電極端子と透明電極とが接続されて、回路接続構造体を得ることができる。

近年、曲面を有するディスプレイ（フレキシブルディスプレイ）が提案されている。このようなフレキシブルディスプレイでは、基板としてガラス基板に替えて可撓性を有するプラスチック基板（ポリイミド基板等）が用いられるため、駆動用ＩＣ等の各種電子部品もプラスチック基板に実装されることとなる。そのような実装の方法として、回路接続用接着剤フィルムを用いるＣＯＰ（ｃｈｉｐ ｏｎ ｐｌａｓｔｉｃ）実装が検討されている（例えば、特許文献１参照）。

特開２０１６－０５４２８８号公報

ところで、ＣＯＧ実装に用いられる回路接続用接着剤フィルムを、ＣＯＰ実装に適用すると、電極材料、基板材質、駆動方式等の違いから、得られる回路接続構造体において、接続抵抗が上昇する等の問題が発生する場合がある。また、ＣＯＰ実装に用いられる回路接続用接着剤フィルムには、プラスチック基板（特に、ポリイミド基板）との接着力が高いことが要求される。しかしながら、ＣＯＧ実装に用いられる回路接続用接着剤フィルムをＣＯＰ実装に適用した場合、プラスチック基板との接着力が充分でなく、例えば、高温高湿条件の信頼性試験後において剥がれが生じる場合がある。

そこで、本開示は、ＣＯＰ実装に適用した場合において、接続抵抗に優れる回路接続構造体を形成することが可能であり、プラスチック基板との接着力に優れる回路接続用接着剤フィルムを提供することを主な目的とする。

本開示の一側面は、回路接続用接着剤フィルムに関する。当該回路接続用接着剤フィルムは、導電粒子、ポリビニルアセタール樹脂、及び接着剤成分を含有する。当該回路接続用接着剤フィルムは、ポリビニルアセタール樹脂を含有するポリビニルアセタール樹脂含有領域を有する。ポリビニルアセタール樹脂含有領域は、回路接続用接着剤フィルムの少なくとも一方の主面を構成するように配置されている（偏って存在している）。ポリビニルアセタール樹脂含有領域は、回路接続用接着剤フィルムの厚さ方向において、回路接続用接着剤フィルムの少なくとも一方の主面側に偏って存在しているということもできる。このような回路接続用接着剤フィルムによれば、ＣＯＰ実装に適用した場合（例えば、回路接続用接着剤フィルムのポリビニルアセタール樹脂含有領域側をプラスチック基板に適用した場合）において、接続抵抗に優れる回路接続構造体を形成することが可能であり、プラスチック基板との接着力に優れるものとなり得る。このような効果を奏する理由は必ずしも定かではないが、本発明者らは、以下のように考えている。ポリビニルアセタール樹脂は、分子内に水酸基等を有しており、プラスチック基板表面の分子と水素結合を形成することができるため、接着力に優れることが推測される。また、ポリビニルアセタール樹脂は、熱可塑性樹脂であることから熱圧着時に樹脂が排除され易く、薄膜化したときに強靭なフィルムを形成することができることから、得られる回路接続構造体は接続抵抗に優れることが推測される。

回路接続用接着剤フィルムは、導電粒子及び第１の接着剤成分を含有する第１の領域と、第１の領域に隣接して設けられた、第２の接着剤成分を含有する第２の領域と、第１の領域の第２の領域とは反対側に隣接して設けられた、ポリビニルアセタール樹脂及び第３の接着剤成分を含有するポリビニルアセタール樹脂含有領域とを備えていてもよい。

導電粒子は、金、パラジウム、及びニッケルからなる群より選ばれる少なくとも１種の金属を含んでいてもよい。

本開示の他の一側面は、回路接続構造体の製造方法に関する。当該回路接続構造体の製造方法は、第１の電極を有する第１の回路部材と、第２の電極を有する第２の回路部材との間に、上記の回路接続用接着剤フィルムを介在させ、第１の回路部材及び第２の回路部材を熱圧着して、第１の電極及び第２の電極を互いに電気的に接続する工程を備える。

回路接続構造体の製造方法において、回路接続用接着剤フィルムは、ポリビニルアセタール樹脂含有領域が第１の回路部材になる向きで配置されていてもよい。

本開示の他の一側面は、回路接続構造体に関する。当該回路接続構造体は、第１の電極を有する第１の回路部材と、第２の電極を有する第２の回路部材と、第１の回路部材及び第２の回路部材の間に配置され、第１の電極及び第２の電極を互いに電気的に接続する回路接続部とを備える。回路接続部は、上記の回路接続用接着剤フィルムの硬化物を含む。

本開示によれば、ＣＯＰ実装に適用した場合において、接続抵抗に優れる回路接続構造体を形成することが可能であり、プラスチック基板との接着力に優れる回路接続用接着剤フィルムが提供される。また、このような回路接続用接着剤フィルムを用いた回路接続構造体及びその製造方法が提供される。

図１は、回路接続用接着剤フィルムの一実施形態を示す模式断面図である。 図２は、回路接続構造体の一実施形態を示す模式断面図である。 図３は、回路接続構造体の製造方法の一実施形態を示す模式断面図である。図３（ａ）及び図３（ｂ）は、各工程を示す模式断面図である。

以下、図面を参照しながら本開示の実施形態について詳細に説明する。ただし、本開示は以下の実施形態に限定されるものではない。

本明細書中、「～」を用いて示された数値範囲は、「～」の前後に記載される数値をそれぞれ最小値及び最大値として含む範囲を示す。本明細書中に段階的に記載されている数値範囲において、ある段階の数値範囲の上限値又は下限値は、他の段階の数値範囲の上限値又は下限値に置き換えてもよい。また、本明細書中に記載されている数値範囲において、その数値範囲の上限値又は下限値は、実施例に示されている値に置き換えてもよい。また、個別に記載した上限値及び下限値は任意に組み合わせ可能である。また、本明細書において、「（メタ）アクリレート」とは、アクリレート、及び、それに対応するメタクリレートの少なくとも一方を意味する。「（メタ）アクリロイル」等の他の類似の表現においても同様である。また、「（ポリ）」とは「ポリ」の接頭語がある場合とない場合の双方を意味する。また、「Ａ又はＢ」とは、Ａ及びＢのどちらか一方を含んでいればよく、両方とも含んでいてもよい。また、以下で例示する材料は、特に断らない限り、１種単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。組成物中の各成分の含有量は、組成物中に各成分に該当する物質が複数存在する場合、特に断らない限り、組成物中に存在する当該複数の物質の合計量を意味する。

［回路接続用接着剤フィルム］
図１は、回路接続用接着剤フィルムの一実施形態を示す模式断面図である。図１に示される回路接続用接着剤フィルム１０（以下、単に「接着剤フィルム１０」という場合がある。）は、導電粒子４、ポリビニルアセタール樹脂、及び接着剤成分を含有する。接着剤フィルム１０は、導電粒子４及び第１の接着剤成分を含有する第１の領域１と、第１の領域１に隣接して設けられた、第２の接着剤成分を含有する第２の領域２と、第１の領域１の第２の領域２とは反対側に隣接して設けられた、ポリビニルアセタール樹脂及び第３の接着剤成分を含有するポリビニルアセタール樹脂含有領域３とを備える。ポリビニルアセタール樹脂含有領域３は、他の領域（ポリビニルアセタール樹脂含有領域３以外の領域、図１に示される接着剤フィルム１０では、第１の領域１及び第２の領域２）に比べて、ポリビニルアセタール樹脂の含有量が多い領域であり得る。接着剤成分は、第１の接着剤成分、第２の接着剤成分、及び第３の接着剤成分から構成され得る。図１に示される接着剤フィルム１０において、ポリビニルアセタール樹脂含有領域３は、接着剤フィルム１０の主面（主表面）２ａを構成するように配置されている。ポリビニルアセタール樹脂含有領域３は、回路接続用接着剤フィルム１０の厚さ方向において、回路接続用接着剤フィルム１０の少なくとも一方の主面側に偏って存在しているともいえる。ポリビニルアセタール樹脂含有領域３は、接着剤フィルム１０の一方の最表層（表面）を構成しているということもできる。

第１の領域１は、第１の接着剤フィルム（第１の接着剤層）から形成される領域であり得る。第２の領域２は、第２の接着剤フィルム（第２の接着剤層）から形成される領域であり得る。ポリビニルアセタール樹脂含有領域３は、ポリビニルアセタール樹脂含有フィルム（ポリビニルアセタール樹脂含有層）から形成される領域であり得る。接着剤フィルム１０は、導電粒子４及び第１の接着剤成分を含有する第１の接着剤層と、第１の接着剤層上に設けられた、第２の接着剤成分を含有する第２の接着剤層と、第１の接着剤層の第２の接着剤層とは反対側に設けられた、ポリビニルアセタール樹脂及び第３の接着剤成分を含有するポリビニルアセタール樹脂含有層とを備えているということもできる。

接着剤フィルム１０は、導電粒子４が第１の領域１中に分散されている。そのため、接着剤フィルム１０は、異方導電性接着剤フィルムであり得る。接着剤フィルム１０は、第１の電極を有する第１の回路部材と、第２の電極を有する第２の回路部材との間に介在させ、第１の回路部材及び第２の回路部材を熱圧着して、第１の電極及び第２の電極を互いに電気的に接続するために用いられるものであってよい。

接着剤フィルム１０の積層構成は、図１の３層構成に限定されず、ポリビニルアセタール樹脂含有領域３が、接着剤フィルム１０の主面（主表面）２ａを構成するように配置されている（回路接続用接着剤フィルムの厚さ方向において、回路接続用接着剤フィルムの少なくとも一方の主面側に偏って存在している）構成であればよく、２層構成であっても、４層以上の構成であってもよい。以下では、主に図１で示す３層構成の接着剤フィルム１０の態様について詳細に説明する。

＜第１の領域（第１の接着剤層）＞
第１の領域１（第１の接着剤層）は、導電粒子４（以下、「（Ａ）成分」という場合がある。）及び接着剤成分（以下、「（Ｂ）成分」という場合がある。）（第１の接着剤成分）を含有し得る。

（Ａ）成分：導電粒子
（Ａ）成分は、導電性を有する粒子であれば特に制限されず、Ａｕ、Ａｇ、Ｐｄ、Ｎｉ、Ｃｕ、はんだ等の金属で構成された金属粒子、導電性カーボンで構成された導電性カーボン粒子などであってよい。（Ａ）成分は、金、パラジウム、及びニッケルからなる群より選ばれる少なくとも１種の金属を含んでいてもよい。（Ａ）成分は、非導電性のガラス、セラミック、プラスチック（ポリスチレン等）などを含む核と、上記金属又は導電性カーボンを含み、核を被覆する被覆層とを備える被覆導電粒子であってもよい。これらの中でも、（Ａ）成分は、好ましくは熱溶融性の金属で形成された金属粒子、又はプラスチックを含む核と、金属又は導電性カーボンを含み、核を被覆する被覆層とを備える被覆導電粒子である。このような被覆導電粒子は、熱硬化性樹脂成分の硬化物を加熱又は加圧により変形させることが容易であるため、電極同士を電気的に接続する際に、電極と（Ａ）成分との接触面積を増加させ、電極間の導電性をより向上させることができる。

（Ａ）成分は、上記の金属粒子、導電性カーボン粒子、又は被覆導電粒子と、樹脂等の絶縁材料を含み、該粒子の表面を被覆する絶縁層とを備える絶縁被覆導電粒子であってもよい。（Ａ）成分が絶縁被覆導電粒子であると、（Ａ）成分の含有量が多い場合であっても、粒子の表面が樹脂で被覆されているため、（Ａ）成分同士の接触による短絡の発生を抑制でき、また、隣り合う電極回路間の絶縁性を向上させることもできる。（Ａ）成分は、上記の各種導電粒子の１種を単独で又は２種以上を組み合わせて用いられる。

（Ａ）成分の最大粒径は、電極の最小間隔（隣り合う電極間の最短距離）よりも小さいことが必要である。（Ａ）成分の最大粒径は、分散性及び導電性に優れる観点から、１．０μｍ以上、２．０μｍ以上、又は２．５μｍ以上であってよい。（Ａ）成分の最大粒径は、分散性及び導電性に優れる観点から、２０μｍ以下、１０μｍ以下、又は５μｍ以下であってよい。本明細書では、任意の導電粒子３００個（ｐｃｓ）について、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）を用いた観察により粒径の測定を行い、得られた最も大きい値を（Ａ）成分の最大粒径とする。なお、（Ａ）成分が突起を有する場合等、（Ａ）成分が球形ではない場合、（Ａ）成分の粒径は、ＳＥＭの画像における導電粒子に外接する円の直径とする。

（Ａ）成分の平均粒径は、分散性及び導電性に優れる観点から、１．０μｍ以上、２．０μｍ以上、又は２．５μｍ以上であってよい。（Ａ）成分の平均粒径は、分散性及び導電性に優れる観点から、２０μｍ以下、１０μｍ以下、又は５μｍ以下であってよい。本明細書では、任意の導電粒子３００個（ｐｃｓ）について、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）を用いた観察により粒径の測定を行い、得られた粒径の平均値を平均粒径とする。

第１の領域１（第１の接着剤層）において、（Ａ）成分は均一に分散されていることが好ましい。接着剤フィルム１０における（Ａ）成分の粒子密度は、安定した接続抵抗が得られる観点から、１００個／ｍｍ^２以上、１０００個／ｍｍ^２以上、３０００個／ｍｍ^２以上、又は５０００個／ｍｍ^２以上、であってよい。接着剤フィルム１０における（Ａ）成分の粒子密度は、隣り合う電極間の絶縁性を向上する観点から、１０００００個／ｍｍ^２以下、７００００個／ｍｍ^２以下、５００００個／ｍｍ^２以下、又は３００００個／ｍｍ^２以下であってよい。

（Ａ）成分の含有量は、導電性をより向上させることができる観点から、第１の領域（第１の接着剤層）の全質量を基準として、１質量％以上、５質量％以上、又は１０質量％以上であってよい。（Ａ）成分の含有量は、短絡を抑制し易い観点から、第１の領域（第１の接着剤層）の全質量を基準として、６０質量％以下、５０質量％以下、又は４０質量％以下であってよい。（Ａ）成分の含有量が上記範囲であると、本開示の効果が顕著に奏される傾向にある。なお、組成物又は組成物層中の（Ａ）成分の含有量（組成物又は組成物層の全質量基準）は上記範囲と同様であってよい。

（Ｂ）成分：接着剤成分
（Ｂ）成分は、重合性化合物（以下、「（Ｂ１）成分」という場合がある。）、重合開始剤（以下、「（Ｂ２）成分」という場合がある。）等を含んでいてもよい。（Ｂ）成分は、（Ｂ１）成分と（Ｂ２）成分との組み合わせからなる硬化性樹脂成分及び／又は硬化性樹脂成分の硬化物を含んでいてもよい。

第１の接着剤成分は、光硬化性樹脂成分の硬化物を含んでいてもよい。この場合、第１の接着剤成分は、（Ｂ２）成分として光重合開始剤を含んでいてもよい。光硬化性樹脂成分の硬化物を含む第１の接着剤成分を含有する第１の領域１（第１の接着剤層）は、例えば、光硬化性樹脂成分を含有する組成物層に対して光エネルギーを照射し、光硬化性樹脂成分を硬化させることによって得ることができる。光硬化性樹脂成分は、カチオン硬化系（後述の（Ｂ１Ｃ）成分と（Ｂ２ＣＬ）成分との組み合わせ）であっても、ラジカル硬化系（後述の（Ｂ１Ｒ）成分と（Ｂ２ＲＬ）成分との組み合わせ）であってもよい。

第１の接着剤成分は、光硬化性樹脂成分の硬化物に加えて、熱硬化性樹脂成分（第１の熱硬化性樹脂成分）をさらに含んでいてもよい。この場合、第１の接着剤成分は、（Ｂ２）成分として熱重合開始剤をさらに含んでいてもよい。光硬化性樹脂成分の硬化物及び熱硬化性樹脂成分を含む第１の接着剤成分を含有する第１の領域１（第１の接着剤層）は、例えば、光硬化性樹脂成分及び熱硬化性樹脂成分を含有する組成物層に対して光エネルギーを照射し、光硬化性樹脂成分を硬化させることによって得ることができる。第１の熱硬化性樹脂成分は、カチオン硬化系（後述の（Ｂ１Ｃ）成分と（Ｂ２ＣＨ）成分との組み合わせ）であっても、ラジカル硬化系（後述の（Ｂ１Ｒ）成分と（Ｂ２ＲＨ）成分との組み合わせ）であってもよく、カチオン硬化系であることが好ましい。光硬化性樹脂成分の硬化系と熱硬化性樹脂成分の硬化系とは異なっていることが好ましく、光硬化性樹脂成分がラジカル硬化系であり、かつ熱硬化性樹脂成分がカチオン硬化系であることがより好ましい。

（Ｂ１）成分：重合性化合物
（Ｂ１）成分は、カチオン重合性化合物（以下、「（Ｂ１Ｃ）成分」という場合がある。）であっても、ラジカル重合性化合物（以下、「（Ｂ１Ｒ）成分」という場合がある。）であってもよい。

（Ｂ１Ｃ）成分：カチオン重合性化合物
（Ｂ１Ｃ）成分は、カチオン重合開始剤（光カチオン重合開始剤、熱カチオン重合開始剤等）と反応することによって架橋する化合物である。なお、（Ｂ１Ｃ）成分は、ラジカルによって反応するラジカル重合性基を有しない化合物を意味し、（Ｂ１Ｃ）成分は、後述の（Ｂ１Ｒ）成分に包含されない。（Ｂ１Ｃ）成分としては、例えば、多官能エポキシ化合物、多官能オキセタン化合物、多官能脂環式エポキシ化合物等が挙げられる。（Ｂ１Ｃ）成分は、接続抵抗の低減効果がさらに向上し、接続信頼性により優れる観点から、例えば、多官能オキセタン化合物及び多官能脂環式エポキシ化合物からなる群より選ばれる少なくとも１種を含んでいてもよく、多官能脂環式エポキシ化合物を含んでいてもよい。（Ｂ１Ｃ）成分は、１種を単独で用いてもよく、複数を組み合わせて用いてもよい。

多官能エポキシ化合物としては、例えば、エピクロルヒドリンと、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ又はビスフェノールＡＤ等のビスフェノール化合物とから誘導されるビスフェノール型エポキシ樹脂；エピクロルヒドリンと、フェノールノボラック又はクレゾールノボラック等のノボラック樹脂とから誘導されるエポキシノボラック樹脂；グリシジルアミン、グリシジルエーテル、ビフェニル、脂環式等の１分子内に２つ以上のグリシジル基を有する各種のエポキシ化合物などが挙げられる。これらは、１種の化合物を単独で用いてもよく、複数を組み合わせて用いてもよい。

多官能オキセタン化合物は、オキセタニル基を２つ以上有し、かつラジカル重合性基を有しない化合物であれば特に制限なく使用することができる。オキセタン化合物の市販品としては、例えば、ＥＴＥＲＮＡＣＯＬＬ ＯＸＢＰ（商品名、宇部興産株式会社製）、ＯＸＳＱ、ＯＸＴ－１２１、ＯＸＴ－２２１（商品名、東亜合成株式会社製）等が挙げられる。これらは、１種の化合物を単独で用いてもよく、複数を組み合わせて用いてもよい。

多官能脂環式エポキシ化合物は、脂環式エポキシ基（例えば、エポキシシクロヘキシル基）を２つ以上有し、かつラジカル重合性基を有しない化合物であれば特に制限なく使用することができる。脂環式エポキシ化合物の市販品としては、例えば、ＣＥＬ８０１０、ＣＥＬ２０２１Ｐ、ＣＥＬ２０８１（商品名、株式会社ダイセル株式会社製）等が挙げられる。これらは、１種の化合物を単独で用いてもよく、複数を組み合わせて用いてもよい。

（Ｂ１Ｒ）成分：ラジカル重合性化合物
（Ｂ１Ｒ）成分は、ラジカル重合開始剤（光ラジカル重合開始剤、熱ラジカル重合開始剤成分等）から発生したラジカルによって重合する化合物である。（Ｂ１Ｒ）成分は、モノマー、又は、１種若しくは２種以上のモノマーが重合してなるポリマー（又はオリゴマー）のいずれであってもよい。（Ｂ１Ｒ）成分は、１種を単独で用いてもよく、複数を組み合わせて用いてもよい。

（Ｂ１Ｒ）成分は、ラジカルによって反応するラジカル重合性基を有する化合物である。ラジカル重合性基としては、例えば、（メタ）アクリロイル基、ビニル基、アリル基、スチリル基、アルケニル基、アルケニレン基、マレイミド基等が挙げられる。（Ｂ１Ｒ）成分が有するラジカル重合性基の数（官能基数）は、重合後、所望の溶融粘度が得られ易く、接続抵抗の低減効果がより向上し、接続信頼性により優れる観点から、２以上であってよく、重合時の硬化収縮を抑制する観点から、１０以下であってよい。また、架橋密度と硬化収縮とのバランスをとるために、ラジカル重合性基の数が上記範囲内にある化合物に加えて、ラジカル重合性基の数が上記範囲外にある化合物を使用してもよい。

（Ｂ１Ｒ）成分は、導電粒子の流動を抑制する観点から、例えば、多官能（２官能以上）の（メタ）アクリレートを含んでいてもよい。多官能（２官能以上）の（メタ）アクリレートは、２官能の（メタ）アクリレートであってよく、２官能の（メタ）アクリレートは、２官能の芳香族（メタ）アクリレートであってよい。

多官能の（メタ）アクリレートとしては、例えば、エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、テトラエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、プロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、テトラプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、エトキシ化ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、１，３－ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，４－ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、３－メチル－１，５－ペンタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，６－ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、２－ブチル－２－エチル－１，３－プロパンジオールジ（メタ）アクリレート、１，９－ノナンジオールジ（メタ）アクリレート、１，１０－デカンジオールジ（メタ）アクリレート、グリセリンジ（メタ）アクリレート、トリシクロデカンジメタノール（メタ）アクリレート、エトキシ化２－メチル－１，３－プロパンジオールジ（メタ）アクリレート等の脂肪族（メタ）アクリレート；エトキシ化ビスフェノールＡ型ジ（メタ）アクリレート、プロポキシ化ビスフェノールＡ型ジ（メタ）アクリレート、エトキシ化プロポキシ化ビスフェノールＡ型ジ（メタ）アクリレート、エトキシ化ビスフェノールＦ型ジ（メタ）アクリレート、プロポキシ化ビスフェノールＦ型ジ（メタ）アクリレート、エトキシ化プロポキシ化ビスフェノールＦ型ジ（メタ）アクリレート、エトキシ化フルオレン型ジ（メタ）アクリレート、プロポキシ化フルオレン型ジ（メタ）アクリレート、エトキシ化プロポキシ化フルオレン型ジ（メタ）アクリレート等の芳香族（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、エトキシ化トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、プロポキシ化トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、エトキシ化プロポキシ化トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、エトキシ化ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、プロポキシ化ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、エトキシ化プロポキシ化ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、エトキシ化ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、プロポキシ化ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、エトキシ化プロポキシ化ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート等の脂肪族（メタ）アクリレート；ビスフェノール型エポキシ（メタ）アクリレート、フェノールノボラック型エポキシ（メタ）アクリレート、クレゾールノボラック型エポキシ（メタ）アクリレート等の芳香族エポキシ（メタ）アクリレートなどが挙げられる。

多官能（２官能以上）の（メタ）アクリレートの含有量は、接続抵抗の低減効果と粒子流動の抑制とを両立させる観点から、（Ｂ１Ｒ）成分の全質量を基準として、例えば、４０～１００質量％、５０～１００質量％、又は６０～１００質量％であってよい。

（Ｂ１Ｒ）成分は、多官能（２官能以上）の（メタ）アクリレートに加えて、単官能の（メタ）アクリレートをさらに含んでいてもよい。単官能の（メタ）アクリレートとしては、例えば、（メタ）アクリル酸；メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、イソブチル（メタ）アクリレート、ｔｅｒｔ－ブチル（メタ）アクリレート、ブトキシエチル（メタ）アクリレート、イソアミル（メタ）アクリレート、ヘキシル（メタ）アクリレート、２－エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ヘプチル（メタ）アクリレート、オクチルヘプチル（メタ）アクリレート、ノニル（メタ）アクリレート、デシル（メタ）アクリレート２－ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、３－クロロ－２－ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、メトキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、エトキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、メトキシポリプロピレングリコール（メタ）アクリレート、エトキシポリプロピレングリコール（メタ）アクリレート、モノ（２－（メタ）アクリロイロキシエチル）スクシネート等の脂肪族（メタ）アクリレート；ベンジル（メタ）アクリレート、フェニル（メタ）アクリレート、ｏ－ビフェニル（メタ）アクリレート、１－ナフチル（メタ）アクリレート、２－ナフチル（メタ）アクリレート、フェノキシエチル（メタ）アクリレート、ｐ－クミルフェノキシエチル（メタ）アクリレート、ｏ－フェニルフェノキシエチル（メタ）アクリレート、１－ナフトキシエチル（メタ）アクリレート、２－ナフトキシエチル（メタ）アクリレート、フェノキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、ノニルフェノキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、フェノキシポリプロピレングリコール（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシ－３－フェノキシプロピル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシ－３－（ｏ－フェニルフェノキシ）プロピル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシ－３－（１－ナフトキシ）プロピル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシ－３－（２－ナフトキシ）プロピル（メタ）アクリレート等の芳香族（メタ）アクリレート；グリシジル（メタ）アクリレート等のエポキシ基を有する（メタ）アクリレート、３，４－エポキシシクロヘキシルメチル（メタ）アクリレート等の脂環式エポキシ基を有する（メタ）アクリレート、（３－エチルオキセタン－３－イル）メチル（メタ）アクリレート等のオキセタニル基を有する（メタ）アクリレートなどが挙げられる。

単官能の（メタ）アクリレートの含有量は、（Ｂ１Ｒ）成分の全質量を基準として、例えば、０～６０質量％、０～５０質量％、又は０～４０質量％であってよい。

（Ｂ１Ｒ）成分は、多官能（２官能以上）及び単官能の（メタ）アクリレートに加えて、その他のラジカル重合性化合物を含んでいてもよい。その他のラジカル重合性化合物としては、例えば、マレイミド化合物、ビニルエーテル化合物、アリル化合物、スチレン誘導体、アクリルアミド誘導体、ナジイミド誘導体等が挙げられる。その他のラジカル重合性化合物の含有量は、（Ｂ１Ｒ）成分の全質量を基準として、例えば、０～４０質量％であってよい。

（Ｂ２）成分：重合開始剤
（Ｂ１）成分が（Ｂ１Ｃ）成分である場合、（Ｂ２）成分は、光カチオン重合開始剤（以下、「（Ｂ２ＣＬ）成分」という場合がある。）であっても、熱カチオン重合開始剤（以下、「（Ｂ２ＣＨ）成分」という場合がある。）であってもよい。（Ｂ１Ｃ）成分と（Ｂ２ＣＬ）成分とを組み合わせることによって、光硬化性樹脂成分となり得る。（Ｂ１Ｃ）成分と（Ｂ２ＣＨ）成分とを組み合わせることによって、熱硬化性樹脂成分となり得る。

（Ｂ２ＣＬ）成分：光カチオン重合開始剤
（Ｂ２ＣＬ）成分は、１５０～７５０ｎｍの範囲内の波長を含む光、好ましくは２５４～４０５ｎｍの範囲内の波長を含む光、さらに好ましくは３６５ｎｍの波長を含む光（例えば紫外光）の照射によってカチオン重合を開始させる物質を発生する重合開始剤である。なお、（Ｂ２ＣＬ）成分は、後述の（Ｂ２ＣＨ）成分として作用するものがあり得る。

（Ｂ２ＣＬ）成分は、例えば、ＢＦ_４ ^－、ＢＲ_４ ^－（Ｒは、２以上のフッ素原子又は２以上のトリフルオロメチル基で置換されたフェニル基を示す。）、ＰＦ_６ ^－、ＳｂＦ_６ ^－、ＡｓＦ_６ ^－等のアニオンを有する、スルホニウム塩、ホスホニウム塩、アンモニウム塩、ジアゾニウム塩、ヨードニウム塩、アニリニウム塩等のオニウム塩などが挙げられる。これらは、１種を単独で用いてもよく、複数を組み合わせて用いてもよい。

（Ｂ２ＣＬ）成分の市販品としては、例えば、ＣＰＩ－１００Ｐ、ＣＰＩ－１１０Ｐ、ＣＰＩ－１０１Ａ、ＣＰＩ－２００Ｋ、ＣＰＩ－２１０Ｓ（いずれもサンアプロ株式会社製）、ＵＶＩ－６９９０、ＵＶＩ－６９９２、ＵＶＩ－６９７６（いずれもダウ・ケミカル日本株式会社製）、ＳＰ－１５０、ＳＰ－１５２、ＳＰ－１７０、ＳＰ－１７２、ＳＰ－３００（いずれも株式会社ＡＤＥＫＡ製）等が挙げられる。

（Ｂ２ＣＬ）成分の含有量は、第１の領域（第１の接着剤層）を形成するための接着剤フィルムの形成性及び硬化性を担保する観点から、（Ｂ１Ｃ）成分の１００質量部に対して、例えば、０．１～１５質量部、０．３～１２質量部、０．５～１０質量部、又は１～５質量部であってよい。

（Ｂ２ＣＨ）成分：熱カチオン重合開始剤
（Ｂ２ＣＨ）成分は、熱（例えば、４０～１５０℃）によってカチオン重合を開始させる物質を発生する重合開始剤である。なお、（Ｂ２ＣＨ）成分は、上記の（Ｂ２ＣＬ）成分として作用するものがあり得る。

（Ｂ２ＣＨ）成分は、（Ｂ２ＣＬ）成分と同様に、例えば、ＢＦ_４ ^－、ＢＲ_４ ^－（Ｒは、２以上のフッ素原子又は２以上のトリフルオロメチル基で置換されたフェニル基を示す。）、ＰＦ_６ ^－、ＳｂＦ_６ ^－、ＡｓＦ_６ ^－等のアニオンを有する、スルホニウム塩、ホスホニウム塩、アンモニウム塩、ジアゾニウム塩、ヨードニウム塩、アニリニウム塩等のオニウム塩などが挙げられる。これらは、１種を単独で用いてもよく、複数を組み合わせて用いてもよい。

（Ｂ２ＣＨ）成分の市販品としては、例えば、ＣＰ－６６、ＣＰ－７７（いずれも株式会社ＡＤＥＫＡ製）、ＳＩ－２５、ＳＩ－４５、ＳＩ－６０、ＳＩ－６０Ｌ、ＳＩ－６０ＬＡ、ＳＩ－６０Ｂ、ＳＩ－８０Ｌ、ＳＩ－１００Ｌ、ＳＩ－１１０Ｌ、ＳＩ－１８０Ｌ（いずれも三新化学工業株式会社製）、ＣＩ－２８５５（日本曹達株式会社製）、ＰＩ－２０７４（ローディア・ジャパン株式会社製）等が挙げられる。

（Ｂ２ＣＨ）成分の含有量は、第１の領域（第１の接着剤層）を形成するための接着剤フィルムの形成性及び硬化性を担保する観点から、（Ｂ１Ｃ）成分の１００質量部に対して、例えば、０．１～５０質量部、０．５～４０質量部、１～３０質量部、又は５～２０質量部であってよい。

（Ｂ１）成分が（Ｂ１Ｒ）成分である場合、（Ｂ２）成分は、光ラジカル重合開始剤（以下、「（Ｂ２ＲＬ）成分」という場合がある。）であっても、熱ラジカル重合開始剤（以下、「（Ｂ２ＲＨ）成分」という場合がある。）であってもよい。（Ｂ１Ｒ）成分と（Ｂ２ＲＬ）成分とを組み合わせることによって、光硬化性樹脂成分となり得る。（Ｂ１Ｒ）成分と（Ｂ２ＲＨ）成分とを組み合わせることによって、熱硬化性樹脂成分となり得る。

（Ｂ２ＲＬ）成分：光ラジカル重合開始剤
（Ｂ２ＲＬ）成分は、１５０～７５０ｎｍの範囲内の波長を含む光、好ましくは２５４～４０５ｎｍの範囲内の波長を含む光、さらに好ましくは３６５ｎｍの波長を含む光（例えば紫外光）の照射によってラジカルを発生する重合開始剤である。（Ｂ２ＲＬ）成分は、１種を単独で用いてもよく、複数を組み合わせて用いてもよい。

（Ｂ２ＲＬ）成分は、光により分解して遊離ラジカルを発生する。つまり、（Ｂ２ＲＬ）成分は、外部からの光エネルギーの付与によりラジカルを発生する化合物である。（Ｂ２ＲＬ）成分は、オキシムエステル構造、ビスイミダゾール構造、アクリジン構造、α－アミノアルキルフェノン構造、アミノベンゾフェノン構造、Ｎ－フェニルグリシン構造、アシルホスフィンオキサイド構造、ベンジルジメチルケタール構造、α－ヒドロキシアルキルフェノン構造等の構造を有する化合物であってよい。（Ｂ２ＲＬ）成分は、１種を単独で用いてもよく、複数を組み合わせて用いてもよい。（Ｂ２ＲＬ）成分は、所望の溶融粘度が得られ易い観点、及び、接続抵抗の低減効果により優れる観点から、オキシムエステル構造、α－アミノアルキルフェノン構造、及びアシルホスフィンオキサイド構造からなる群より選択される少なくとも１種の構造を有する化合物であってもよい。

オキシムエステル構造を有する化合物の具体例としては、１－フェニル－１，２－ブタンジオン－２－（ｏ－メトキシカルボニル）オキシム、１－フェニル－１，２－プロパンジオン－２－（ｏ－メトキシカルボニル）オキシム、１－フェニル－１，２－プロパンジオン－２－（ｏ－エトキシカルボニル）オキシム、１－フェニル－１，２－プロパンジオン－２－ｏ－ベンゾイルオキシム、１，３－ジフェニルプロパントリオン－２－（ｏ－エトキシカルボニル）オキシム、１－フェニル－３－エトキシプロパントリオン－２－（ｏ－ベンゾイル）オキシム、１，２－オクタンジオン，１－［４－（フェニルチオ）フェニル－，２－（ｏ－ベンゾイルオキシム）］、エタノン，１－［９－エチル－６－（２－メチルベンゾイル）－９Ｈ－カルバゾール－３－イル］－，１－（ｏ－アセチルオキシム）等が挙げられる。

α－アミノアルキルフェノン構造を有する化合物の具体例としては、２－メチル－１－［４－（メチルチオ）フェニル］－２－モルフォリノプロパン－１－オン、２－ベンジル－２－ジメチルアミノ－１－モルフォリノフェニル）－ブタノン－１等が挙げられる。

アシルホスフィンオキサイド構造を有する化合物の具体例としては、ビス（２，６－ジメトキシベンゾイル）－２，４，４－トリメチル－ペンチルホスフィンオキサイド、ビス（２，４，６，－トリメチルベンゾイル）－フェニルホスフィンオキサイド、ジフェニル（２，４，６－トリメチルベンゾイル）ホスフィンオキサイド等が挙げられる。

（Ｂ２ＲＬ）成分の含有量は、導電粒子の流動抑制の観点から、（Ｂ１Ｒ）成分の１００質量部に対して、例えば、０．１～１０質量部、０．３～７質量部、又は０．５～５質量部であってよい。

（Ｂ２ＲＨ）成分：熱ラジカル重合開始剤
（Ｂ２ＲＨ）成分は、熱によってラジカルを発生する重合開始剤である。（Ｂ２ＲＨ）成分の１時間半減期温度は、例えば、５０～１００℃でであってよい。（Ｂ２ＲＨ）成分は、１種を単独で用いてもよく、複数を組み合わせて用いてもよい。

（Ｂ２ＲＨ）成分としては、例えば、オクタノイルパーオキシド、ラウロイルパーオキシド、ステアリルパーオキシド、ベンゾイルパーオキシド等のジアシルパーオキシド；ｔ－ブチルパーオキシピバレート、ｔ－ヘキシルパーオキシピバレート、１，１，３，３－テトラメチルブチルパーオキシ－２－エチルヘキサノエート、２，５－ジメチル－２，５－ビス（２－エチルヘキサノイルパーオキシ）ヘキサン、ｔ－ヘキシルパーオキシ－２－エチルヘキサノエート、ｔ－ブチルパーオキシ－２－エチルヘキサノエート、ｔ－ブチルパーオキシイソブチレート、ｔ－ヘキシルパーオキシイソプロピルモノカーボネート、ｔ－ブチルパーオキシ－３，５，５－トリメチルヘキサノエート、ｔ－ブチルパーオキシラウリレート、ｔ－ブチルパーオキシイソプロピルモノカーボネート、ｔ－ブチルパーオキシ－２－エチルヘキシルモノカーボネート、ｔ－ブチルパーオキシベンゾエート、ｔ－ヘキシルパーオキシベンゾエート、２，５－ジメチル－２，５－ビス（ベンゾイルパーオキシ）ヘキサン、ｔ－ブチルパーオキシアセテート等のパーオキシエステル；並びに、２，２’－アゾビスイソブチロニトリル、２，２’－アゾビス（２，４－ジメチルバレロニトリル）、２，２’－アゾビス（４－メトキシ－２’－ジメチルバレロニトリル）等のアゾ化合物などが挙げられる。

（Ｂ２ＲＨ）成分の含有量は、導電粒子の流動抑制の観点から、（Ｂ１Ｒ）成分の１００質量部に対して、例えば、０．１～１５質量部、０．３～１２質量部、又は０．５～１０質量部であってよい。

（Ｂ）成分（第１の接着剤成分）は、光硬化性樹脂成分の硬化物を含んでいてもよい。光硬化性樹脂成分の硬化物の含有量は、（Ｂ）成分（第１の接着剤成分）の全質量を基準として、４０～１００質量％、５０～１００質量％、又は６０～１００質量％であってよい。なお、組成物又は組成物層中の光硬化性樹脂成分の含有量（組成物又は組成物層の全質量基準）は上記範囲と同様であってよい。

（Ｂ）成分（第１の接着剤成分）は、光硬化性樹脂成分の硬化物に加えて、熱硬化性樹脂成分をさらに含んでいてもよい。熱硬化性樹脂成分の含有量は、（Ｂ）成分（第１の接着剤成分）の全質量を基準として、０～６０質量％、０～５０質量％、又は０～４０質量％であってよい。なお、組成物又は組成物層中の熱硬化性樹脂成分の含有量（組成物又は組成物層の全質量基準）は上記範囲と同様であってよい。

（Ｂ）成分（第１の接着剤成分）の含有量は、第１の領域（第１の接着剤層）を形成するための接着剤フィルムの硬化性を担保する観点から、第１の領域（第１の接着剤層）の全質量を基準として、５質量％以上、１０質量％以上、１５質量％以上、又は２０質量％以上であってよい。（Ｂ）成分（第１の接着剤成分）の含有量は、第１の領域（第１の接着剤層）を形成するための接着剤フィルムの形成性を担保する観点から、第１の領域（第１の接着剤層）の全質量を基準として、８０質量％以下、７０質量％以下、６０質量％以下、又は５０質量％以下であってよい。（Ｂ）成分（第１の接着剤成分）の含有量が上記範囲であると、本開示の効果が顕著に奏される傾向にある。なお、組成物又は組成物層中の（Ｂ）成分（第１の接着剤成分）の含有量（組成物又は組成物層の全質量基準）は上記範囲と同様であってよい。

［その他の成分］
第１の領域１（第１の接着剤層）は、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分以外にその他の成分をさらに含有していてもよい。その他の成分としては、例えば、熱可塑性樹脂（以下、「（Ｃ）成分」という場合がある。）、カップリング剤（以下、「（Ｄ）成分」という場合がある。）、充填材（以下、「（Ｅ）成分」という場合がある。）等が挙げられる。

（Ｃ）成分：熱可塑性樹脂
（Ｃ）成分は、ポリビニルアセタール樹脂（以下、「（Ｃ１）成分」という場合がある。）及びポリビニルアセタール樹脂以外の樹脂（以下、「（Ｃ２）成分」という場合がある。）であり得る。

（Ｃ１）成分は、通常、下記式（１）で表されるアセタール基単位及び下記式（２）で表される水酸基単位を有している。式（１）中のＲは、炭素数１～３のアルキル基を示す。（Ｃ１）成分は、下記式（３）で表されるアセチル基単位をさらに有することがある。（Ｃ１）成分は、１種を単独で用いてもよく、複数を組み合わせて用いてもよい。（Ｃ１）成分は、下記式（１）で表されるアセタール基単位として、Ｒが炭素数３のアルキル基であるブチラール基単位を有する、ポリビニルブチラール樹脂（ＰＶＢ樹脂）を含んでいてもよい。

アセタール基単位の含有量は、アセタール基単位、水酸基単位、及びアセチル基単位の全質量を基準として、６０～９０質量％であってよい。水酸基単位の含有量は、アセタール基単位、水酸基単位、及びアセチル基単位の全質量を基準として、１０～３０質量％であってよい。

（Ｃ）成分の重量平均分子量は、１００００以上、２００００以上、又は２５０００以上であってよく、２０００００以下、１５００００以下、又は１０００００以下であってよい。なお、重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィーによって求められる、標準ポリスチレンによる換算値である。

（Ｃ２）成分としては、例えば、フェノキシ樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリエステルウレタン樹脂、アクリルゴム、エポキシ樹脂（２５℃で固形）等が挙げられる。これらは、１種を単独で用いてもよく、複数を組み合わせて用いてもよい。（Ａ）成分及び（Ｂ）成分を含有する組成物が（Ｃ２）成分をさらに含有することによって、当該組成物から組成物層（さらには第１の接着剤層）を容易に形成することができる。これらの中でも、（Ｃ２）成分は、例えば、フェノキシ樹脂であってよい。

第１の領域（第１の接着剤層）における（Ｃ）成分は、（Ｃ２）成分から選択される成分であってよく、（Ｃ１）成分を実質的に含まないことが好ましい。ここで、実質的に含まないとは、（Ｃ１）成分の含有量が、（Ｃ）成分の全質量を基準として、５質量％以下、３質量％以下、又は１質量％以下であることを意味する。

（Ｃ）成分（（Ｃ２）成分）の含有量は、第１の領域（第１の接着剤層）の全質量を基準として、１質量％以上、５質量％以上、１０質量％以上、又は１５質量％以上であってよく、７０質量％以下、６０質量％以下、５０質量％以下、又は４０質量％以下であってよい。なお、組成物又は組成物層中の（Ｃ）成分（（Ｃ２）成分）の含有量（組成物又は組成物層の全質量基準）は上記範囲と同様であってよい。

（Ｄ）成分：カップリング剤
（Ｄ）成分としては、例えば、（メタ）アクリロイル基、メルカプト基、アミノ基、イミダゾール基、エポキシ基等の有機官能基を有するシランカップリング剤、テトラアルコキシシラン等のシラン化合物、テトラアルコキシチタネート誘導体、ポリジアルキルチタネート誘導体などが挙げられる。これらは、１種を単独で用いてもよく、複数を組み合わせて用いてもよい。第１の接着剤層が（Ｆ）成分を含有することによって、接着性をさらに向上させることができる。（Ｄ）成分は、例えば、シランカップリング剤であってよい。（Ｄ）成分の含有量は、第１の領域（第１の接着剤層）の全質量を基準として、０．１～１０質量％であってよい。なお、組成物又は組成物層中の（Ｄ）成分の含有量（組成物又は組成物層の全質量基準）は上記範囲と同様であってよい。

（Ｅ）成分：充填材
（Ｅ）成分としては、例えば、非導電性のフィラー（例えば、非導電粒子）が挙げられる。（Ｅ）成分は、無機フィラー及び有機フィラーのいずれであってもよい。無機フィラーとしては、例えば、シリカ微粒子、アルミナ微粒子、シリカ－アルミナ微粒子、チタニア微粒子、ジルコニア微粒子等の金属酸化物微粒子；金属窒化物微粒子などの無機微粒子が挙げられる。有機フィラーとしては、例えば、シリコーン微粒子、メタアクリレート・ブタジエン・スチレン微粒子、アクリル・シリコーン微粒子、ポリアミド微粒子、ポリイミド微粒子等の有機微粒子が挙げられる。これらは、１種を単独で用いてもよく、複数を組み合わせて用いてもよい。（Ｅ）成分は、例えば、シリカ微粒子であってよい。（Ｅ）成分の含有量は、第１の領域（第１の接着剤層）の全質量を基準として、０．１～１０質量％であってよい。なお、組成物又は組成物層中の（Ｅ）成分の含有量（組成物又は組成物層の全質量基準）は上記範囲と同様であってよい。

［その他の添加剤］
第１の領域１（第１の接着剤層）は、軟化剤、促進剤、劣化防止剤、着色剤、難燃化剤、チキソトロピック剤等のその他の添加剤をさらに含有していてもよい。その他の添加剤の含有量は、第１の領域（第１の接着剤層）の全質量を基準として、例えば、０．１～１０質量％であってよい。なお、組成物又は組成物層中のその他の添加剤の含有量（組成物又は組成物層の全質量基準）は上記範囲と同様であってよい。

第１の領域１の厚さｄ１は、例えば、５μｍ以下であってよい。第１の領域１の厚さｄ１は、４．５μｍ以下又は４．０μｍ以下であってもよい。第１の領域１の厚さｄ１が５μｍ以下であることによって、回路接続時の導電粒子をより一層効率的に捕捉することができる。第１の領域１の厚さｄ１は、例えば、０．１μｍ以上、０．５μｍ以上、又は０．７μｍ以上であってよい。

第１の領域１の厚さｄ１は、例えば、接着剤フィルムを２枚のガラス（厚さ：１ｍｍ程度）で挟み込み、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（商品名：ＪＥＲ８１１、三菱ケミカル株式会社製）１００ｇと、硬化剤（商品名：エポマウント硬化剤、リファインテック株式会社製）１０ｇとからなる樹脂組成物で注型後に、研磨機を用いて断面研磨を行い、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ、商品名：ＳＥ－８０２０、株式会社日立ハイテクサイエンス製）を用いて測定することによって求めることができる。また、図１に示されるように、導電粒子４の一部が第１の領域１の表面から露出（例えば、第２の領域２側に突出）している場合、第１の領域１とポリビニルアセタール樹脂含有領域３との境界Ｓ３から、隣り合う導電粒子４，４の離間部分に位置する第１の領域１と第２の領域２との境界Ｓ２までの距離（図１においてｄ１で示す距離）が第１の領域１の厚さであり、導電粒子４の露出部分は第１の領域１の厚さには含まれない。導電粒子４の露出部分の長さは、例えば、０．１μｍ以上であってよく、５μｍ以下であってよい。

一方、接着剤フィルムを、例えば、第１の接着剤フィルム、第２の接着剤フィルム、及びポリビニルアセタール樹脂含有フィルムを貼り合わせて作製する場合、接着剤フィルム中で第１の接着剤フィルムの厚さが維持され易いことから、第１の接着剤フィルムの厚さを第１の領域１の厚さｄ１としてもよい。なお、導電粒子の一部が第１の接着剤フィルムの表面から露出している場合、導電粒子の露出部分は第１の接着剤フィルムの厚さには含まれない。

＜第２の領域（第２の接着剤層）＞
第２の領域２（第２の接着剤層）は、（Ｂ）成分（第２の接着剤成分）を含有し得る。第２の接着剤成分は、第１の接着剤成分と同一であっても異なっていてもよい。

（Ｂ）成分（第２の接着剤成分）は、（Ｂ１）成分、（Ｂ２）成分等を含んでいてもよい。（Ｂ）成分は、重合性化合物（以下、「（Ｂ１）成分」という場合がある。）、重合開始剤（以下、「（Ｂ２）成分」という場合がある。）等を含んでいてもよい。（Ｂ）成分は、（Ｂ１）成分と（Ｂ２）成分との組み合わせからなる硬化性樹脂成分及び／又は硬化性樹脂成分の硬化物を含んでいてもよい。なお、第２の領域２（第２の接着剤層）で使用される（Ｂ１）成分及び（Ｂ２）成分は、第１の領域１（第１の接着剤層）で使用される（Ｂ１）成分及び（Ｂ２）成分と同様であることから、ここでは詳細な説明は省略する。

第２の接着剤成分は、熱硬化性樹脂成分（第２の熱硬化性樹脂成分）であってよい。この場合、第２の接着剤成分は、（Ｂ２）成分として熱重合開始剤を含んでいてもよい。熱硬化性樹脂成分は、カチオン硬化系（（Ｂ１Ｃ）成分と（Ｂ２ＣＬ）成分との組み合わせ）であっても、ラジカル硬化系（（Ｂ１Ｒ）成分と（Ｂ２ＲＬ）成分との組み合わせ）であってもよく、カチオン硬化系であることが好ましい。第２の熱硬化性樹脂成分は、第１の熱硬化性樹脂成分と同一であっても異なっていてもよいが、硬化系が共通していることが好ましい。

（Ｂ）成分（第２の接着剤成分）の含有量は、第２の領域（第２の接着剤層）を形成するための接着剤フィルムの硬化性を担保する観点から、第２の領域（第２の接着剤層）の全質量を基準として、１０質量％以上、２０質量％以上、３０質量％以上、又は４０質量％以上であってよい。（Ｂ）成分（第２の接着剤成分）の含有量は、第２の領域（第２の接着剤層）を形成するための接着剤フィルムの形成性を担保する観点から、第２の領域（第２の接着剤層）の全質量を基準として、８０質量％以下、７０質量％以下、６０質量％以下、又は５５質量％以下であってよい。（Ｂ）成分（第２の接着剤成分）の含有量が上記範囲であると、本開示の効果が顕著に奏される傾向にある。なお、組成物又は組成物層中の（Ｂ）成分（第２の接着剤成分）の含有量（組成物又は組成物層の全質量基準）は上記範囲と同様であってよい。

第２の領域２（第２の接着剤層）は、第１の領域１（第１の接着剤層）におけるその他の成分及びその他の添加剤をさらに含有していてもよい。その他の成分及びその他の添加剤の好ましい態様は、第１の領域１（第１の接着剤層）の好ましい態様と同様である。

第２の領域（第２の接着剤層）における（Ｃ）成分は、（Ｃ２）成分から選択される成分であってよく、（Ｃ１）成分を実質的に含まないことが好ましい。ここで、実質的に含まないとは、（Ｃ１）成分の含有量が、（Ｃ）成分の全質量を基準として、５質量％以下、３質量％以下、又は１質量％以下であることを意味する。

（Ｃ）成分の含有量は、第２の領域（第２の接着剤層）の全質量を基準として、１質量％以上、３質量％以上、又は５質量％以上であってよく、５０質量％以下、４０質量％以下、又は３０質量％以下であってよい。

（Ｄ）成分の含有量は、第２の領域（第２の接着剤層）の全質量を基準として、０．１～１０質量％であってよい。

（Ｅ）成分の含有量は、第２の領域（第２の接着剤層）の全質量を基準として、１質量％以上、５質量％以上、又は１０質量％以上であってよく、７０質量％以下、６０質量％以下、又は５０質量％以下であってよい。

その他の添加剤の含有量は、第２の領域（第２の接着剤層）の全質量を基準として、例えば、０．１～１０質量％であってよい。

第２の領域２の厚さｄ２は、接着する回路部材の電極の高さ等に応じて適宜設定してよい。第２の領域２の厚さｄ２は、電極間のスペースを充分に充填して電極を封止することができ、より良好な接続信頼性が得られる観点から、５μｍ以上又は７μｍ以上であってよく、２０μｍ以下又は１５μｍ以下であってよい。

第２の領域２の厚さｄ２は、第１の領域１の厚さｄ１と同様の手法によって求めることができる。なお、導電粒子４の一部が第１の領域１の表面から露出（例えば、第２の領域２側に突出）している場合、第２の領域２における第１の領域１側とは反対側の主面２ａから、隣り合う導電粒子４，４の離間部分に位置する第１の領域１と第２の領域２との境界Ｓ２までの距離（図１においてｄ２で示す距離）が第２の領域２の厚さである。

一方、接着剤フィルムを、例えば、第１の接着剤フィルム、第２の接着剤フィルム、及びポリビニルアセタール樹脂含有フィルムを貼り合わせて作製する場合、接着剤フィルム中で第２の接着剤フィルムの厚さが維持され易いことから、第２の接着剤フィルムの厚さを第２の領域２の厚さｄ２としてもよい。

＜ポリビニルアセタール樹脂含有領域（ポリビニルアセタール樹脂含有層）＞
ポリビニルアセタール樹脂含有領域３は、（Ｂ）成分（第３の接着剤成分）及び（Ｃ１）成分を含有し得る。第３の接着剤成分は、第１の接着剤成分と同一であっても異なっていてもよく、第２の接着剤成分と同一であっても異なっていてもよい。

（Ｂ）成分（第３の接着剤成分）は、（Ｂ１）成分、（Ｂ２）成分等を含んでいてもよい。（Ｂ）成分は、（Ｂ１）成分と（Ｂ２）成分との組み合わせからなる硬化性樹脂成分及び／又は硬化性樹脂成分の硬化物とを含んでいてもよい。なお、ポリビニルアセタール樹脂含有領域（ポリビニルアセタール樹脂含有層）で使用される（Ｂ１）成分及び（Ｂ２）成分は、第１の領域１（第１の接着剤層）で使用される（Ｂ１）成分及び（Ｂ２）成分と同様であることから、ここでは詳細な説明は省略する。

第３の接着剤成分は、熱硬化性樹脂成分（第３の熱硬化性樹脂成分）であってよい。この場合、第３の接着剤成分は、（Ｂ２）成分として熱重合開始剤を含んでいてもよい。熱硬化性樹脂成分は、カチオン硬化系（（Ｂ１Ｃ）成分と（Ｂ２ＣＬ）成分との組み合わせ）であっても、ラジカル硬化系（（Ｂ１Ｒ）成分と（Ｂ２ＲＬ）成分との組み合わせ）であってもよく、カチオン硬化系であることが好ましい。第３の熱硬化性樹脂成分は、第１の熱硬化性樹脂成分及び第２の熱硬化性樹脂成分と同一であっても異なっていてもよいが、硬化系が共通していることが好ましい。

（Ｂ）成分（第３の接着剤成分）の含有量は、ポリビニルアセタール樹脂含有領域（ポリビニルアセタール樹脂含有層）を形成するための接着剤フィルムの硬化性を担保する観点から、ポリビニルアセタール樹脂含有領域（ポリビニルアセタール樹脂含有層）の全質量を基準として、３質量％以上、５質量％以上、１０質量％以上、又は１５質量％以上であってよい。（Ｂ）成分（第３の接着剤成分）の含有量は、ポリビニルアセタール樹脂含有領域（ポリビニルアセタール樹脂含有層）を形成するための接着剤フィルムの形成性を担保する観点から、ポリビニルアセタール樹脂含有領域（ポリビニルアセタール樹脂含有層）の全質量を基準として、７０質量％以下、６０質量％以下、５０質量％以下、又は４０質量％以下であってよい。（Ｂ）成分（第３の接着剤成分）の含有量が上記範囲であると、本開示の効果が顕著に奏される傾向にある。なお、組成物又は組成物層中の（Ｂ）成分（第３の接着剤成分）の含有量（組成物又は組成物層の全質量基準）は上記範囲と同様であってよい。

（Ｃ１）成分の含有量は、プラスチック基板との接着力を担保する観点から、（Ｃ）成分の全質量を基準として、５０質量％以上、７０質量％以上、又は９０質量％以上であってよく、樹脂の流動性の観点から、１００質量％以下、９７質量％以下、又は９５質量％以下であってよい。

第３の接着剤成分は、（Ｃ１）成分に加えて、（Ｃ２）成分を含有していてもよい。（Ｃ１）成分の含有量は、（Ｃ）成分の全質量を基準として、０質量％以上、３質量％以上、又は５質量％以上であってよく、５０質量％以下、３０質量％以下、又は１０質量％以下であってよい。

（Ｃ）成分の含有量は、ポリビニルアセタール樹脂含有領域（ポリビニルアセタール樹脂含有層）の全質量を基準として、プラスチック基板との接着力を担保する観点から、１０質量％以上、２０質量％以上、３０質量％以上、４０質量％以上、又は４５質量％以上であってよく、樹脂の流動性の観点から、８０質量％以下、７５質量％以下、７０質量％以下、又は６５質量％以下であってよい。

（Ｄ）成分の含有量は、ポリビニルアセタール樹脂含有領域（ポリビニルアセタール樹脂含有層）の全質量を基準として、０．１～１０質量％であってよい。

（Ｅ）成分の含有量は、ポリビニルアセタール樹脂含有領域（ポリビニルアセタール樹脂含有層）の全質量を基準として、１質量％以上、３質量％以上、又は５質量％以上であってよく、５０質量％以下、４０質量％以下、又は３０質量％以下であってよい。

その他の添加剤の含有量は、ポリビニルアセタール樹脂含有領域（ポリビニルアセタール樹脂含有層）の全質量を基準として、例えば、０．１～１０質量％であってよい。

ポリビニルアセタール樹脂含有層の厚さｄ３は、接着剤フィルムの最低溶融粘度、接着する回路部材の電極の高さ等に応じて適宜設定してよい。ポリビニルアセタール樹脂含有層の厚さは、第２の接着剤層の厚さよりも小さいことが好ましい。ポリビニルアセタール樹脂含有層の厚さは、電極間のスペースを充分に充填して電極を封止することができ、より良好な接続信頼性が得られる観点から、０．１μｍ以上、０．３μｍ以上、又は０．５μｍ以上であってよく、３．０μｍ以下、２．５μｍ以下、又は２．０μｍ以下であってよい。ポリビニルアセタール樹脂含有層の厚さは、ポリビニルアセタール樹脂含有領域の厚さであり得る。

ポリビニルアセタール樹脂含有層の厚さｄ３は、第１の領域１の厚さｄ１と同様の手法によって求めることができる。ポリビニルアセタール樹脂含有層の厚さｄ３は、ポリビニルアセタール樹脂含有領域３における第１の領域１側とは反対側の主面３ａから、第１の領域１とポリビニルアセタール樹脂含有領域３との境界Ｓ３までの距離（図１においてｄ３で示す距離）である。

一方、接着剤フィルムを、例えば、第１の接着剤フィルム、第２の接着剤フィルム、及びポリビニルアセタール樹脂含有フィルムを貼り合わせて作製する場合、接着剤フィルム中でポリビニルアセタール樹脂含有フィルムの厚さが維持され易いことから、ポリビニルアセタール樹脂含有フィルムの厚さをポリビニルアセタール樹脂含有領域３の厚さｄ３としてもよい。

上記実施形態の回路接続用接着剤フィルムは、異方導電性接着剤フィルムであるが、回路接続用接着剤フィルムは、異方導電性を示さない導電性接着剤フィルムであってもよい。

＜回路接続用接着剤フィルムの製造方法＞
一実施形態の回路接続用接着剤フィルムの製造方法は、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分（第１の接着剤成分）を含有する第１の接着剤層を形成する工程（第１の工程）と、第１の接着剤層上に、（Ｂ）成分（第２の接着剤成分）を含有する第２の接着剤層を積層する工程（第２の工程）と、第１の接着剤層の第２の接着剤層とは反対側の層上に、（Ｂ）成分（第３の接着剤成分）及び（Ｃ１）成分を含有するポリビニルアセタール樹脂含有層を積層する工程（第３の工程）とを備える。

第１の工程では、例えば、まず、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分、並びに必要に応じて添加されるその他の成分及びその他の添加剤を含有する組成物を、有機溶媒中で撹拌混合、混錬等を行うことによって、溶解又は分散させ、ワニス組成物を調製する。その後、離型処理を施した基材上に、ワニス組成物をナイフコーター、ロールコーター、アプリケーター、コンマコーター、ダイコーター等を用いて塗布した後、加熱によって有機溶媒を揮発させて、基材上に組成物からなる組成物層（第１の接着剤層）を形成する。このとき、ワニス組成物の塗布量を調整することによって、最終的に得られる第１の接着剤層（第１の接着剤フィルム）の厚さを調整することができる。

第１の接着剤成分が光硬化性樹脂成分を含む場合、第１の工程は、（Ａ）成分及び光硬化性樹脂成分を含む（Ｂ）成分を含有する組成物からなる組成物層に対して、光硬化性樹脂成分を硬化させ、第１の接着剤層を形成する工程であってよい。このとき、組成物は、熱硬化性樹脂成分を含んでいてもよい。この場合、第１の工程では、組成物からなる組成物層に対して、光照射によって、組成物層中の光硬化性樹脂成分を硬化させ、基材上に第１の接着剤層を形成する。第１の接着剤層は、第１の接着剤フィルムということができる。

ワニス組成物の調製において使用される有機溶媒は、各成分を均一に溶解又は分散し得る特性を有するものであれば特に制限されない。このような有機溶媒としては、例えば、トルエン、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、酢酸エチル、酢酸プロピル、酢酸ブチル等が挙げられる。これらの有機溶媒は、単独で又は２種以上を組み合わせて使用することができる。ワニス組成物の調製の際の撹拌混合又は混錬は、例えば、撹拌機、らいかい機、３本ロール、ボールミル、ビーズミル、ホモディスパー等を用いて行うことができる。

基材は、有機溶媒を揮発させる際の加熱条件に耐え得る耐熱性を有するものであれば特に制限されない。このような基材としては、例えば、延伸ポリプロピレン（ＯＰＰ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート、ポリエチレンイソフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリオレフィン、ポリアセテート、ポリカーボネート、ポリフェニレンサルファイド、ポリアミド、ポリイミド、セルロース、エチレン・酢酸ビニル共重合体、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、合成ゴム系、液晶ポリマー等からなる基材（例えば、フィルム）を用いることができる。

基材へ塗布したワニス組成物から有機溶媒を揮発させる際の加熱条件は、使用する有機溶媒等に合わせて適宜設定することができる。加熱条件は、例えば、４０～１２０℃で０．１～１０分間であってよい。

第１の接着剤層には、有機溶媒の一部が除去されずに残存していてもよい。第１の接着剤層における有機溶媒の含有量は、例えば、第１の接着剤層の全質量を基準として、１０質量％以下であってよい。

硬化工程において光を用いる場合、光照射には、１５０～７５０ｎｍの範囲内の波長を含む照射光（例えば、紫外光）を用いることが好ましい。光の照射は、例えば、低圧水銀灯、中圧水銀灯、高圧水銀灯、超高圧水銀灯、キセノンランプ、メタルハライドランプ、ＬＥＤ光源等を使用して行うことができる。光照射の積算光量は、適宜設定することができるが、例えば、５００～３０００ｍＪ／ｃｍ^２であってよい。

第２の工程は、第１の接着剤層上に第２の接着剤層を積層する工程である。第２の工程では、例えば、まず、（Ｂ）成分、並びに必要に応じて添加されるその他の成分及びその他の添加剤を用いること（及び光照射を行わないこと）以外は、第１の工程と同様にして、基材上に第２の接着剤層を形成し、第２の接着剤フィルムを得る。次いで、第１の接着剤フィルムと第２の接着剤フィルムとを貼り合わせることによって第１の接着剤層上に第２の接着剤層を積層することができる。また、第２の工程では、例えば、第１の接着剤層上に、（Ｃ）成分、並びに必要に応じて添加されるその他の成分及びその他の添加剤を用いて得られるワニス組成物を塗布し、有機溶媒を揮発させることによっても、第１の接着剤層上に第２の接着剤層を積層することができる。

第２の接着剤層には、有機溶媒の一部が除去されずに残存していてもよい。第２の接着剤層における有機溶媒の含有量は、例えば、第２の接着剤層の全質量を基準として、１０質量％以下であってよい。

第１の接着剤フィルムと第２の接着剤フィルムとを貼り合わせる方法としては、例えば、加熱プレス、ロールラミネート、真空ラミネート等の方法が挙げられる。ラミネートは、例えば、０～８０℃の温度条件下で行うことができる。

第３の工程は、第１の接着剤層の第２の接着剤層とは反対側の層上に、ポリビニルアセタール樹脂含有層を積層する工程である。第３の工程では、例えば、まず、第２の工程と同様にして、基材上にポリビニルアセタール樹脂含有層を形成し、ポリビニルアセタール樹脂含有フィルムを得る。次いで、第１の接着剤フィルムの第２の接着剤フィルムとは反対側に、ポリビニルアセタール樹脂含有フィルムを貼り合わせることによって、第１の接着剤層の第２の接着剤層とは反対側の層上にポリビニルアセタール樹脂含有層を積層することができる。また、第３の工程では、例えば、第２の工程と同様にして、第１の接着剤層の第２の接着剤層とは反対側の層上に、ワニス組成物を塗布し、有機溶媒を揮発させることによっても、第１の接着剤層上にポリビニルアセタール樹脂含有層を積層することができる。貼り合わせる方法及びその条件は、第２の工程と同様である。

ポリビニルアセタール樹脂含有層には、有機溶媒の一部が除去されずに残存していてもよい。ポリビニルアセタール樹脂含有層における有機溶媒の含有量は、例えば、ポリビニルアセタール樹脂含有層の全質量を基準として、１０質量％以下であってよい。

ポリビニルアセタール樹脂含有層の厚さは、接着剤フィルムの最低溶融粘度、接着する回路部材の電極の高さ等に応じて適宜設定してよい。ポリビニルアセタール樹脂含有層の厚さは、第２の接着剤層の厚さよりも小さいことが好ましい。ポリビニルアセタール樹脂含有層の厚さは、電極間のスペースを充分に充填して電極を封止することができ、より良好な接続信頼性が得られる観点から、０．１μｍ以上、０．３μｍ以上、又は０．５μｍ以上であってよく、３．０μｍ以下、２．５μｍ以下、又は２．０μｍ以下であってよい。ポリビニルアセタール樹脂含有層の厚さは、ポリビニルアセタール樹脂含有領域の厚さであり得る。

接着剤フィルム１０の厚さ（接着剤フィルム１０を構成するすべての層の厚さの合計）は、例えば、５μｍ以上又は８μｍ以上であってよく、３０μｍ以下又は２０μｍ以下であってよい。

＜回路接続構造体及びその製造方法＞
以下、回路接続用材料として上記の回路接続用接着剤フィルム１０を用いた回路接続構造体及びその製造方法について説明する。

図２は、回路接続構造体の一実施形態を示す模式断面図である。図２に示すように、回路接続構造体２０は、第１の回路基板１１及び第１の回路基板１１の主面１１ａ上に形成された第１の電極１２を有する第１の回路部材１３と、第２の回路基板１４及び第２の回路基板１４の主面１４ａ上に形成された第２の電極１５を有する第２の回路部材１６と、第１の回路部材１３及び第２の回路部材１６の間に配置され、第１の電極１２及び第２の電極１５を互いに電気的に接続する回路接続部１７とを備えている。

第１の回路部材１３及び第２の回路部材１６は、互いに同一であっても異なっていてもよい。第１の回路部材１３及び第２の回路部材１６は、回路電極が形成されているガラス基板又はプラスチック基板；プリント配線板；セラミック配線板；フレキシブル配線板；駆動用ＩＣ等のＩＣチップなどであってよい。第１の回路基板１１及び第２の回路基板１４は、半導体、ガラス、セラミック等の無機物、ポリイミド、ポリカーボネート等の有機物（プラスチック）、ガラス／エポキシ等の複合物などで形成されていてよい。第１の回路基板１１は、プラスチック基板であってよく、ポリイミド基板であってもよい。第１の回路部材１３は、例えば、回路電極が形成されているプラスチック基板であってよく、回路電極が形成されているポリイミド基板であってもよい。第２の回路部材１６は、例えば、駆動用ＩＣ等のＩＣチップであってよい。

第１の電極１２及び第２の電極１５は、金、銀、錫、ルテニウム、ロジウム、パラジウム、オスミウム、イリジウム、白金、銅、アルミ、モリブデン、チタン等の金属、インジウム錫酸化物（ＩＴＯ）、インジウム亜鉛酸化物（ＩＺＯ）、インジウムガリウム亜鉛酸化物（ＩＧＺＯ）等の酸化物などを含む電極であってよい。第１の電極１２及び第２の電極１５は、これら金属、酸化物等の２種以上を積層してなる電極であってもよい。２種以上を積層してなる電極は、２層以上であってよく、３層以上であってよい。第１の回路部材１３がプラスチック基板である場合、第１の電極１２は、最表面にチタン層を有する電極であってよい。第１の電極１２及び第２の電極１５は回路電極であってよく、バンプ電極であってもよい。第１の電極１２及び第２の電極１５の少なくとも一方は、バンプ電極であってよい。図２では、第１の電極１２が回路電極であり、第２の電極１５がバンプ電極である態様である。

回路接続部１７は、上記の接着剤フィルム１０の硬化物を含む。回路接続部１７は、上記の接着剤フィルム１０の硬化物からなっていてもよい。回路接続部１７は、例えば、第１の回路部材１３と第２の回路部材１６とが互いに対向する方向（以下「対向方向」）における第１の回路部材１３側に位置し、上記のポリビニルアセタール樹脂含有領域における（Ｂ）成分（第３の接着剤成分）の硬化物からなるポリビニルアセタール樹脂含有硬化物領域２１と、対向方向における第２の回路部材１６側に位置し、上記の第２の領域における（Ｂ）成分の硬化物（第２の接着剤成分）からなる第２の硬化物領域１９と、ポリビニルアセタール樹脂含有硬化物領域２１と第２の硬化物領域１９との間に配置された、第１の領域における導電粒子４以外の、（Ｂ）成分（第１の接着剤成分）の硬化物からなる第１の硬化物領域１８と、少なくとも第１の電極１２及び第２の電極１５の間に介在して第１の電極１２及び第２の電極１５を互いに電気的に接続する導電粒子４とを有している。回路接続部１７は、図２に示されるように、第１の硬化物領域１８と第２の硬化物領域１９とポリビニルアセタール樹脂含有硬化物領域２１との間に、３つの明確な領域を有していなくてもよい。

回路接続構造体は、例えば、有機ＥＬ素子が規則的に配置されたプラスチック基板と、映像表示用のドライバーである駆動回路素子とが接続されたフレキシブルな有機電界発光カラーディスプレイ（有機ＥＬディスプレイ）、有機ＥＬ素子が規則的に配置されたプラスチック基板と、タッチパッド等の位置入力素子とが接続されたタッチパネルなどが挙げられる。回路接続構造体は、スマートホン、タブレット、テレビ、乗り物のナビゲーションシステム、ウェアラブル端末等の各種モニタ；家具；家電；日用品などに適用することができる。

図３は、回路接続構造体の製造方法の一実施形態を示す模式断面図である。図３（ａ）及び図３（ｂ）は、各工程を示す模式断面図である。図３に示すように、回路接続構造体２０の製造方法は、第１の電極１２を有する第１の回路部材１３と、第２の電極１５を有する第２の回路部材１６との間に、上記の接着剤フィルム１０を介在させ、第１の回路部材１３及び第２の回路部材１６を熱圧着して、第１の電極１２及び第２の電極１５を互いに電気的に接続する工程を備える。

具体的には、図３（ａ）に示すように、まず、第１の回路基板１１及び第１の回路基板１１の主面１１ａ上に形成された第１の電極１２を備える第１の回路部材１３と、第２の回路基板１４及び第２の回路基板１４の主面１４ａ上に形成された第２の電極１５を備える第２の回路部材１６とを準備する。

次に、第１の回路部材１３及び第２の回路部材１６を、第１の電極１２及び第２の電極１５が互いに対向するように配置し、第１の回路部材１３と第２の回路部材１６との間に接着剤フィルム１０を配置する。例えば、図３（ａ）に示すように、第１の接着剤層側が第１の回路基板１１の主面１１ａと対向するようにして接着剤フィルム１０を第１の回路部材１３上にラミネートする。このとき、接着剤フィルム１０は、ポリビニルアセタール樹脂含有領域３が第１の回路部材１３になる向きで配置されることが好ましい。次に、第１の回路基板１１上の第１の電極１２と、第２の回路基板１４上の第２の電極１５とが互いに対向するように、接着剤フィルム１０がラミネートされた第１の回路部材１３上に第２の回路部材１６を配置する。

そして、図３（ｂ）に示すように、第１の回路部材１３、接着剤フィルム１０、及び第２の回路部材１６を加熱しながら、第１の回路部材１３と第２の回路部材１６とを厚さ方向に加圧することで、第１の回路部材１３と第２の回路部材１６とを互いに熱圧着する。この際、図３（ｂ）において矢印で示すように、第２の接着剤層は、流動可能な未硬化の熱硬化性成分を有していることから、第２の電極１５間同士の空隙を埋めるように流動すると共に、上記加熱によって硬化する。これにより、第１の電極１２及び第２の電極１５が導電粒子４を介して互いに電気的に接続され、また、第１の回路部材１３及び第２の回路部材１６が互いに接着されて、図２に示す回路接続構造体２０を得ることができる。本実施形態の回路接続構造体２０の製造方法では、光、熱、湿気等によって第１の接着剤層の一部が硬化された層といえるため、導電粒子４が第１の接着剤層中に固定されており、また、第１の接着剤層が上記熱圧着時にほとんど流動せず、導電粒子が効率的に対向する電極間で捕捉されるため、対向する第１の電極１２及び第２の電極１５間の接続抵抗が低減される。また、第１の接着剤層の厚さが５μｍ以下であると、回路接続時の導電粒子をより一層効率的に捕捉することができる傾向にある。

熱圧着する場合の加熱温度は、適宜設定することができるが、例えば、５０～１９０℃あってよい。加圧は、被着体に損傷を与えない範囲であれば特に制限されないが、ＣＯＧ実装の場合は、例えば、バンプ電極での面積換算圧力１０～１００ＭＰａであってよい。これらの加熱及び加圧の時間は、０．５～１２０秒間の範囲であってよい。また、ＣＯＰ（ｃｈｉｐ ｏｎ ｐｌａｓｔｉｃ）実装の場合、例えば、バンプ電極での面積換算圧力０．１～５０ＭＰａであってよい。

以下、本開示について実施例を挙げてより具体的に説明する。ただし、本開示はこれら実施例に限定されるものではない。

［第１の接着剤フィルム（第１の接着剤層）、第２の接着剤フィルム（第２の接着剤層）、及びポリビニルアセタール樹脂含有フィルム（ポリビニルアセタール樹脂含有層）の作製］
これらの作製においては、下記に示す材料を用いた。

（Ａ）導電粒子
Ａ－１：ポリスチレンを核とする粒子の表面に、厚さ０．１μｍのパラジウム／ニッケル層を設けた導電粒子（平均粒径：３．０μｍ、比重：２．９の導電粒子）
（Ｂ）接着剤成分
（Ｂ１）硬化性化合物
（Ｂ１Ｃ）カチオン硬化性化合物
Ｂ１Ｃ－１：ＯＸＢＰ（４，４’－ビス［（３－エチル－３－オキセタニル）メトキシメチル］ビフェニル、二官能オキセタン化合物、宇部興産株式会社製）
Ｂ１Ｃ－２：ＯＸＳＱ（多官能オキセタン化合物、東亜合成株式会社製）
Ｂ１Ｃ－３：ＣＥＬ２０２１Ｐ（３’，４’－エポキシシクロヘキシルメチル－３，４－エポキシシクロヘキサンカルボキシレート、株式会社ダイセル製）
Ｂ１Ｃ－４：ＥＨＰＥ３１５０（２，２－ビス（ヒドロキシメチル）－１－ブタノールの１，２－エポキシ－４－（２－オキシラニル）シクロヘキサン付加物、株式会社ダイセル製）
（Ｂ１）重合開始剤
（Ｂ２ＣＨ）熱カチオン重合開始剤
Ｂ２ＣＨ－１：ＳＩ－６０ＬＡ（三新化学工業株式会社製）
（Ｂ２ＣＬ）光カチオン重合開始剤
Ｂ２ＣＬ－１：ＣＰＩ－３１０Ｂ（サンアブロ株式会社製）、有機溶媒で不揮発分１０質量％に希釈したものを使用

（Ｃ）熱可塑性樹脂
（Ｃ１）ポリビニルアセタール樹脂
Ｃ１－１：Ｂ２０Ｈ（ＰＶＢ樹脂、重量平均分子量：２８０００～３８０００、ブチラール基単位：７５～８１質量％、水酸基単位：１８～２１質量％、アセチル基単位：１～４質量％、クラレ株式会社製）
Ｃ１－２：Ｂ２０ＨＨ（ＰＶＢ樹脂、重量平均分子量：２８０００～３８０００、ブチラール基単位：８２～８８質量％、水酸基単位：１１～１４質量％、アセチル基単位：１～４質量％、クラレ株式会社製）
Ｃ１－３：Ｂ６０ＨＨ（ＰＶＢ樹脂、重量平均分子量：５００００～６００００、ブチラール基単位：８０～８７質量％、水酸基単位：１２～１６質量％、アセチル基単位：１～４質量％、クラレ株式会社製）
（Ｃ２）ポリビニルアセタール樹脂（Ｃ１）以外の樹脂
Ｃ２－１：ＦＸ－２９３（フェノキシ樹脂、日鉄ケミカル＆マテリアル株式会社製）、有機溶媒で不揮発分４０質量％に希釈したものを使用
Ｃ２－２：ＺＸ１３５６－２（ビスフェノールＡ型とビスフェノールＦ型との共重合型フェノキシ樹脂、重量平均分子量：７００００、ガラス転移温度：７１℃、新日鉄住金化学株式会社製）、有機溶媒で不揮発分５０質量％に希釈したものを使用
Ｃ２－３：ＰＫＣＰ（ε－カプロラクトン変性フェノキシ樹脂、重量平均分子量：２２５００～６８０００、Ｉｎｃｈｅｍ社製）、
Ｃ２－４：ＦＸ－３１０（フェノキシ樹脂、日鉄ケミカル＆マテリアル株式会社製）、有機溶媒で不揮発分４０質量％に希釈したものを使用

（Ｄ）成分：カップリング剤
Ｄ－１：ＳＨ－６０４０（３－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、東レ・ダウコーニング株式会社製）

（Ｅ）成分：充填材
Ｅ－１：ＳＥ２０５０（シリカ微粒子、株式会社アドマテックス製）、有機溶媒で不揮発分７０質量％に希釈したものを使用
Ｅ－２：Ｒ８０５（シリカ微粒子、Ｅｖｏｎｉｋ Ｉｎｄｕｓｔｒｉｅｓ ＡＧ社製）、有機溶媒で不揮発分１０質量％に希釈したものを使用

＜第１の接着剤フィルム（第１の接着剤層）の作製＞
表１に示す材料を表１に示す組成比（表１の数値は不揮発分量を意味する。）で混合した組成物を得た後、離型処理を施した基材である、厚さ５０μｍの離型処理されたＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）フィルムの上に磁場を掛けながら塗工し、有機溶媒等を乾燥することによって、各成分を含有する組成物層１ａを得た。組成物層１ａの乾燥後の厚さは３．５μｍであった。次いで、組成物層１ａに対して光照射することによって（ＵＶ照射：メタルハライドランプ、積算光量：１０００～２０００ｍＪ／ｃｍ^２）、第１の接着剤フィルム１Ａを得た。第１の接着剤フィルム１Ａは、光硬化性樹脂成分の硬化物を含有するものである。

＜第２の接着剤フィルム（第２の接着剤層）の作製＞
表２に示す材料を表２に示す組成比（表２の数値は不揮発分量を意味する。）で混合した後、離型処理を施した基材である、厚さ５０μｍの離型処理されたＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）フィルムの上に塗工し、有機溶媒等を乾燥することによって、第２の接着剤フィルム（第２の接着剤層）２Ａを得た。第２の接着剤フィルム２Ａの乾燥後の厚さは８μｍであった。

＜ポリビニルアセタール樹脂含有フィルム（ポリビニルアセタール樹脂含有層）＞
表３に示す材料を表３に示す組成比（表３の数値は不揮発分量を意味する。）で混合した後、離型処理を施した基材である、厚さ５０μｍの離型処理されたＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）フィルムの上に塗工し、有機溶媒等を乾燥することによって、ポリビニルアセタール樹脂含有フィルム３Ａ～３Ｇを得た。ポリビニルアセタール樹脂含有フィルム３Ａ～３Ｇの乾燥後の厚さは１μｍであった。

（実施例１～４及び比較例１～３）
［接着剤フィルムの作製］
上記で作製した第１の接着剤フィルム、第２の接着剤フィルム、及びポリビニルアセタール樹脂含有フィルムを用いて、表４に示す構成の接着剤フィルムを作製した。まず、第１の接着剤フィルムと第２の接着剤フィルムとを５０℃に加熱したホットロールラミネータで貼り合わせた。次いで、第１の接着剤フィルムの基材（離型ＰＥＴフィルム）を剥がし、第１の接着剤フィルムとポリビニルアセタール樹脂含有フィルムとを５０℃に加熱したホットロールラミネータで貼り合わせて、実施例１～４及び比較例１～３の接着剤フィルムを得た。

［回路接続体の評価］
（回路部材の準備）
第１の回路部材として、ポリイミド基板（２００ＥＮ、東レ・デュポン株式会社製、外形：３８ｍｍ×２８ｍｍ、厚さ：０．０５ｍｍ）の表面に、Ｔｉ（５０ｎｍ）／Ａｌ（４００ｎｍ）／Ｔｉ（５０ｎｍ）の配線パターン（パターン幅：１９μｍ、電極間スペース：５μｍ）を形成したものを準備した。第２の回路部材として、バンプ電極を一列に配列したストレート配列構造を有するＩＣチップ（外形：０．９ｍｍ×２０ｍｍ、厚さ：０．３ｍｍ、バンプ電極の大きさ：１２００μｍ^２、バンプ電極間スペース：５μｍ、バンプ電極厚さ：８μｍ）を準備した。

（回路接続構造体の作製）
実施例１～４及び比較例１～３の接着剤フィルムを用いて回路接続構造体の作製を行った。接着剤フィルムは、２．０ｍｍ×２５ｍｍに切り出したものを使用した。接着剤フィルムのポリビニルアセタール樹脂含有層と第１の回路部材とが接するように、接着剤フィルムを第１の回路部材上に配置した。セラミックヒータからなるステージとツール（８ｍｍ×５０ｍｍ）とから構成される熱圧着装置（ＢＳ－１７Ｕ、株式会社大橋製作所製）を用いて、６０℃、０．９８ＭＰａ（１０ｋｇｆ／ｃｍ^２）の条件で１秒間加熱及び加圧して、第１の回路部材に接着剤フィルムを貼り付け、接着剤フィルムの第１の回路部材とは反対側の離型フィルムを剥離した。次いで、第１の回路部材のバンプ電極と第２の回路部材の回路電極との位置合わせを行った後、接着剤フィルムの実測最高到達温度１７０℃、バンプ電極での面積換算圧力２０ＭＰａ又は４０ＭＰａの２種類の条件で５秒間加熱及び加圧して、接着剤フィルムの第２の接着剤層を第２の回路部材に貼り付けて、回路接続構造体を作製した。

（接続抵抗の評価）
接続抵抗の評価は、四端子測定法にて実施し、１４箇所の測定の接続抵抗値の平均値を用いて評価した。測定にはマルチメータ（ＭＬＲ２１、ＥＴＡＣ社製）を用いた。接続抵抗値が１．０Ω以下である場合を「Ａ」、接続抵抗値が１．０Ωより大きい場合を「Ｂ」と評価した。結果を表４に示す。

（シェア強度の測定）
シェア強度の測定は、以下のようにして行った。まず、回路接続構造体の第１の回路部材（ポリイミド基板）側をガラス基板（厚み：１．０ｍｍ）に二液性接着剤を用いて固定した。次いで、ボンダテスタを用いてせん断応力をかけて、回路接続構造体から第２の回路部材（ＩＣチップ）を剥離させ、シェア強度を測定した。シェア強度が１０ＭＰａ以上であった場合を「Ａ」、シェア強度が１０ＭＰａ未満であった場合を「Ｂ」と評価した。結果を表４に示す。

（ピール強度の測定）
ピール強度の測定は、以下のようにして行った。まず、回路接続構造体の第１の回路部材（ポリイミド基板）を第２の回路部材（ＩＣチップ）の幅（０．９ｍｍ）に沿って切断し、測定用サンプルを作製した。次いで、作製した測定用サンプルの第２の回路部材（ＩＣチップ）を固定し、テンシロン万能材料試験機を用いて、第１の回路部材（ポリイミド基板）を９０°の角度、５０ｍｍ／分の速度で引き剥がし、ピール強度を測定した。ピール強度が５０Ｎ／ｍ以上であった場合を「Ａ」、ピール強度が５０Ｎ／ｍ未満であった場合を「Ｂ」と評価した。

［高温高湿試験後の接着剤フィルムとプラスチック基板との剥離観察］
（観察用積層体の作製）
プラスチック基板として、ポリイミドフィルム（厚さ：５０μｍ、東レ・デュポン株式会社製、カプトン２００Ｈ）を準備した。回路部材として、バンプ電極を一列に配列したストレート配列構造を有するＩＣチップ（外形０．９ｍｍ×２０ｍｍ、厚み０．３ｍｍ、バンプ電極の大きさ１２００μｍ^２、バンプ電極間距離８μｍ、バンプ電極厚み１５μｍ）を準備した。

シェア強度の測定及びピール強度の測定において、「Ａ」の判定であった実施例１～４の接着剤フィルムを用いて観察用積層体の作製を行った。接着剤フィルムは、２．０ｍｍ×２５ｍｍに切り出したものを使用した。接着剤フィルムのポリビニルアセタール樹脂含有層とプラスチック基板とが接するように、接着剤フィルムをプラスチック基板上に配置した。セラミックヒータからなるステージとツール（８ｍｍ×５０ｍｍ）とから構成される熱圧着装置（ＢＳ－１７Ｕ、株式会社大橋製作所製）を用いて、６０℃、０．９８ＭＰａ（１０ｋｇｆ／ｃｍ^２）の条件で１秒間加熱及び加圧して、プラスチック基板に接着剤フィルムを貼り付け、接着剤フィルムのプラスチック基板とは反対側の離型フィルムを剥離した。次いで、接着剤フィルム上に回路部材を配置し、接着剤フィルムの実測最高到達温度１７０℃、バンプ電極での面積換算圧力２０ＭＰａ又は４０ＭＰａの２種類の条件で５秒間加熱及び加圧して、接着剤フィルムの第２の接着剤層を回路部材に貼り付けて、観察用積層体を作製した。

（高温高湿試験後の接着剤フィルムとプラスチック基板との剥離観察）
観察用積層体を８５℃で８５％ＲＨの恒温恒湿器に入れ、１００時間放置することによって、信頼性試験を行った。１００時間後に観察用積層体を取り出し、剥離性の評価を行った。剥離性の評価は、プラスチック基板の接着剤フィルムが配置されている面の反対側の面から、プラスチック基板と接着剤フィルムとの間で剥離が生じているか否かを観察した。剥離が観察されなかった場合を「Ａ」、剥離が観察された場合を「Ｂ」と評価した。結果を表４に示す。

表４に示すとおり、実施例１～４の回路接続用接着剤フィルムは、比較例１～３の回路接続用接着剤フィルムに比べて、接続抵抗に優れる回路接続構造体を形成することができ、プラスチック基板との接着力にも優れていた。これらの結果から、本開示の回路接続用接着剤フィルムが、ＣＯＰ実装に適用した場合において、接続抵抗に優れる回路接続構造体を形成することが可能であり、プラスチック基板との接着力に優れることが確認された。

１…第１の領域、２…第２の領域、３…ポリビニルアセタール樹脂含有領域、４…導電粒子、１０…回路接続用接着剤フィルム（接着剤フィルム）、１１…第１の回路基板、１２…第１の電極（回路電極）、１３…第１の回路部材、１４…第２の回路基板、１５…第２の電極（バンプ電極）、１６…第２の回路部材、１７…回路接続部、１８…第１の硬化物領域、１９…第２の硬化物領域、２０…回路接続構造体、２１…ポリビニルアセタール樹脂含有硬化物領域。

Claims (6)

1. 導電粒子、ポリビニルアセタール樹脂、及び接着剤成分を含有する回路接続用接着剤フィルムであって、
   前記回路接続用接着剤フィルムが、前記ポリビニルアセタール樹脂を含有するポリビニルアセタール樹脂含有領域を有し、
   前記ポリビニルアセタール樹脂含有領域が、前記回路接続用接着剤フィルムの少なくとも一方の主面を構成するように配置されている、
   回路接続用接着剤フィルム。
2. 前記回路接続用接着剤フィルムが、
   前記導電粒子及び第１の接着剤成分を含有する第１の領域と、
   前記第１の領域に隣接して設けられた、第２の接着剤成分を含有する第２の領域と、
   前記第１の領域の前記第２の領域とは反対側に隣接して設けられた、前記ポリビニルアセタール樹脂及び第３の接着剤成分を含有する前記ポリビニルアセタール樹脂含有領域と、
   を備える、
   請求項１に記載の回路接続用接着剤フィルム。
3. 前記導電粒子が、金、パラジウム、及びニッケルからなる群より選ばれる少なくとも１種の金属を含む、
   請求項１又は２に記載の回路接続用接着剤フィルム。
4. 第１の電極を有する第１の回路部材と、第２の電極を有する第２の回路部材との間に、請求項１～３のいずれか一項に記載の回路接続用接着剤フィルムを介在させ、前記第１の回路部材及び前記第２の回路部材を熱圧着して、前記第１の電極及び前記第２の電極を互いに電気的に接続する工程を備える、
   回路接続構造体の製造方法。
5. 前記回路接続用接着剤フィルムが、前記ポリビニルアセタール樹脂含有領域が前記第１の回路部材になる向きで配置される、
   請求項４に記載の回路接続構造体の製造方法。
6. 第１の電極を有する第１の回路部材と、
   第２の電極を有する第２の回路部材と、
   前記第１の回路部材及び前記第２の回路部材の間に配置され、前記第１の電極及び前記第２の電極を互いに電気的に接続する回路接続部と、
   を備え、
   前記回路接続部が、請求項１～３のいずれか一項に記載の回路接続用接着剤フィルムの硬化物を含む、
   回路接続構造体。

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