JP2022112210A - 回路接続用接着剤及び接続構造体の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】回路部材の電極の表面に酸化被膜が形成された場合であっても、対向する電極間の電気的導通性に優れる接続構造体を得ることができる、回路接続用接着剤を提供すること。
【解決手段】導電粒子４を含有する回路接続用接着剤１であって、導電粒子４は、基材粒子と、基材粒子の表面を被覆する金属層と、金属層内に配置され、金属層の外表面を隆起させるセラミック心材と、を有し、金属層の厚さをｄ１とし、セラミック心材の金属層の厚さ方向の長さをｌ１とすると、ｄ１／ｌ１が０．７５～１．２５である、回路接続用接着剤１。
【選択図】図１

Description

本発明は、回路接続用接着剤及び接続構造体の製造方法に関する。

液晶表示装置、有機ＥＬパネル等の表示装置においては、ファインピッチ化、軽量薄型化等の観点から、駆動用ＩＣ等の半導体素子を直接表示パネルのガラス基板上に実装する、いわゆるＣＯＧ（ｃｈｉｐ ｏｎ ｇｌａｓｓ）が採用されている。

ＣＯＧ実装方式が採用された液晶表示パネルにおいては、例えば、透明電極（ＩＴＯ（酸化インジウムスズ）等）を複数有する透明基板（ガラス基板等）の上に、液晶駆動用ＩＣ等の半導体素子が接続される。駆動用ＩＣは、実装面に、透明電極に対応して複数の電極端子が形成されており、回路接続用接着剤（例えば異方導電性接着剤フィルム）を介して透明基板上に熱圧着されることにより、回路接続用接着剤に含まれる導電粒子を介して電極端子と透明電極とが接続される。

近年、曲面を有するディスプレイ（フレキシブルディスプレイ）が提案されている。このようなフレキシブルディスプレイでは、基材としてガラス基板に替えて可撓性を有するプラスチック基板（ポリイミド基板等）が用いられるため、駆動用ＩＣ等の半導体素子をプラスチック基板上に直接実装するいわゆるＣＯＰ（ｃｈｉｐ ｏｎ ｐｌａｓｔｉｃ）が検討されている（特許文献１参照）。

特開２０１６－５４２８８号公報

ところで、回路部材の電極の表面には酸化被膜が形成される場合があるが、電極の表面に酸化被膜が形成されると、対向する電極間の電気的導通性が悪化する。特に、ＣＯＰでは、回路基板の電極（回路電極）の材料としてチタンを使用することが主流となっているため、回路電極の表面に酸化被膜（酸化チタン被膜）が形成されやすく、対向する電極間の接続抵抗が高くなりやすい。

そこで、本発明は、回路部材の電極の表面に酸化被膜が形成された場合であっても、対向する電極間の電気的導通性に優れる接続構造体を得ることができる、回路接続用接着剤を提供することを主な目的とする。

本発明者らは、導電粒子の表面に酸化被膜を貫通可能な突起を形成することで電気的導通性を向上させることを検討した。その結果、基材粒子の表面に金属層を設けた被覆導電粒子において、金属層内に心材を配置して金属層の表面を隆起させることで表面に突起を有する導電粒子が得られ、当該導電粒子における金属層の厚さと心材の大きさ、及び、心材を構成する材料の選択により、電極の表面に酸化被膜が形成されている場合であっても、優れた電気導通性が得られることを見出した。

すなわち、本発明の一側面は、下記［１］に示す回路接続用接着剤に関する。

［１］導電粒子を含有する回路接続用接着剤であって、前記導電粒子は、基材粒子と、前記基材粒子の表面を被覆する金属層と、前記金属層内に配置され、前記金属層の外表面を隆起させるセラミック心材と、を有し、前記金属層の厚さをｄ１とし、前記セラミック心材の前記金属層の厚さ方向の長さをｌ１とすると、ｄ１／ｌ１が０．７５～１．２５である、回路接続用接着剤。

上記側面の回路接続用接着剤によれば、回路部材の電極の表面に酸化被膜が形成された場合であっても、対向する電極間の電気的導通性に優れる接続構造体を得ることができる。

上記側面の回路接続用接着剤は、下記［２］～［１１］のいずれかに示す回路接続用接着剤であってよい。

［２］前記金属層の厚さｄ１が、１１０～１９０ｎｍである、［１］に記載の回路接続用接着剤。

［３］熱硬化性化合物と、潜在性硬化剤と、熱可塑性樹脂とを含有する、［１］又は［２］のいずれかに記載の回路接続用接着剤。

［４］前記熱硬化性化合物が、オキセタン化合物及び脂環式エポキシ化合物からなる群より選択される少なくとも一種である、［３］に記載の回路接続用接着剤。

［５］前記熱可塑性樹脂が、フェノキシ樹脂である、［３］又は［４］に記載の回路接続用接着剤。

［６］フィルム状である、［１］～［５］のいずれかに記載の回路接続用接着剤。

［７］前記導電粒子を含有する第１の接着剤層と、第１の接着剤層上に設けられた第２の接着剤層とを含む、［６］に記載の回路接続用接着剤。

［８］前記第１の接着剤層が、光硬化性成分の硬化物を含有する、［７］に記載の回路接続用接着剤。

［９］前記第１の接着剤層が、熱硬化性成分を更に含有する、［８］に記載の回路接続用接着剤。

［１０］回路電極付きプラスチック基板と半導体素子とを接続するために用いられる、［１］～［９］のいずれかに記載の回路接続用接着剤。

［１１］前記回路電極は、接続面にチタンを含む、［１０］に記載の回路接続用接着剤。

本発明の他の一側面は、下記［１２］に示す接続構造体の製造方法に関する。

［１２］第１の電極を有する第１の回路部材と、第２の電極を有する第２の回路部材との間に、［１］～［１１］のいずれかに記載の回路接続用接着剤を配置する工程と、前記第１の回路部材及び前記第２の回路部材を熱圧着して、前記第１の電極及び前記第２の電極を前記導電粒子を介して互いに電気的に接続する工程と、を備える、接続構造体の製造方法。

本発明によれば、回路部材の電極の表面に酸化被膜が形成された場合であっても、対向する電極間の電気的導通性に優れる接続構造体を得ることができる、回路接続用接着剤が提供される。

図１は、フィルム状の回路接続用接着剤の一実施形態を示す模式断面図である。 図１の回路接続用接着剤に用いられる導電粒子を示す模式断面図である。 図３は、図２に示す導電粒子の断面の部分拡大図である。 図４は、一実施形態の接続構造体を示す模式断面図である。 図５は、一実施形態の接続構造体の製造工程を示す模式断面図である。

本明細書において、「（メタ）アクリレート」とは、アクリレート、及び、それに対応するメタクリレートの少なくとも一方を意味する。「（メタ）アクリル」、「（メタ）アクリロイル」等の他の類似の表現においても同様である。また、「Ａ又はＢ」とは、Ａ及びＢのどちらか一方を含んでいればよく、両方とも含んでいてもよい。また、「常温」とは、２５℃を意味する。

以下で例示する材料は、特に断らない限り、１種単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。組成物中の各成分の含有量は、組成物中に各成分に該当する物質が複数存在する場合、特に断らない限り、組成物中に存在する当該複数の物質の合計量を意味する。また、「～」を用いて示された数値範囲は、「～」の前後に記載される数値をそれぞれ最小値及び最大値として含む範囲を示す。本明細書中に段階的に記載されている数値範囲において、ある段階の数値範囲の上限値又は下限値は、他の段階の数値範囲の上限値又は下限値に置き換えてもよい。また、本明細書中に記載されている数値範囲において、その数値範囲の上限値又は下限値は、実施例に示されている値に置き換えてもよい。また、個別に記載した上限値及び下限値は任意に組み合わせ可能である。

以下、本発明の実施形態について説明するが、本発明はこれらの実施形態に何ら限定されるものではない。

＜回路接続用接着剤＞
回路接続用接着剤は、基材粒子と、基材粒子の表面を被覆する金属層と、金属層内に配置され、金属層の外表面を隆起させるセラミック心材と、を有し、金属層の厚さをｄ１とし、セラミック心材の金属層の厚さ方向の長さをｌ１とすると、ｄ１／ｌ１が０．７５～１．２５である、導電粒子を含有する。

上記回路接続用接着剤は、導電粒子以外の成分として、例えば、熱硬化性成分である熱硬化性化合物及び潜在性硬化剤と、熱可塑性樹脂とを更に含有することができる。また、上記回路接続用接着剤は、例えば、第１の電極を有する第１の回路部材と、第２の電極を有する第２の回路部材との間に介在させ、第１の回路部材及び第２の回路部材を熱圧着して、第１の電極及び第２の電極を互いに電気的に接続するために用いることができる。

上記回路接続用接着剤によれば、回路部材の電極の表面に酸化被膜が形成された場合であっても、対向する電極間の電気的導通性に優れる接続構造体（回路接続構造体）を得ることができる。そのため、上記回路接続用接着剤は、回路部材の電極の表面に酸化被膜が形成されやすいチタン含有電極を用いるＣＯＰ実装に好適に用いることができる。より具体的には、回路電極付きプラスチック基板と駆動用ＩＣ等の半導体素子との接続に好適に用いることができる。

上記効果が得られる理由は明らかではないが、本発明者らは以下のように推察している。まず、上記導電粒子では、金属層の外表面のうち芯材によって隆起した部分が隆起していない部分（平坦部）より先に電極の表面に接することとなるが、芯材が硬度の高いセラミックで構成されていることで、導電粒子が酸化被膜を貫通しやすい。一方、セラミック芯材を用いるため、芯材が金属層の厚さに比して大きすぎる場合、芯材上の金属層が破断すること等により接続抵抗が上昇してしまうが、比（ｄ１／ｌ１）が上記範囲であることで、金属層の破断を抑制しつつ、金属層の外表面を隆起させることができる。以上の理由から、上記効果が得られると推察される。

上記回路接続用接着剤は、例えば、フィルム状である。以下では、二層構造のフィルム状の回路接続用接着剤（回路接続用接着剤フィルム）を例に挙げて、回路接続用接着剤の詳細を説明する。

図１は、一実施形態の回路接続用接着剤フィルムの縦断面を模式的に示す図である。図１に示される回路接続用接着剤フィルム１（以下、単に「接着剤フィルム１」ともいう。）は、第１の接着剤層２と、第１の接着剤層２上に設けられた第２の接着剤層３とを含む、異方導電性の接着剤フィルムである。なお、「縦断面」とは、主面（例えば接着剤フィルム１の主面）に対して直交する断面（積層方向の断面）を意味する。

（第１の接着剤層）
第１の接着剤層２は、導電粒子４と、導電粒子４を分散する接着剤成分５とを含む。なお、本明細書では、第１の接着剤層２に含まれる成分のうち、導電粒子４以外の成分を総称して接着剤成分５という。

［導電粒子］
図２は、導電粒子４の一実施形態を模式的に示す断面図であり、図３は、図２に示す導電粒子４の断面の部分拡大図である。図２及び図３に示すように、導電粒子４は、基材粒子４１と、基材粒子４１の表面４１ａを被覆する金属層４２と、金属層４２内に配置され、金属層４２の外表面４２ａを隆起させるセラミック心材４３と、を有する。導電粒子４の表面には、金属層４２の外表面４２ａが隆起することにより突起４４が形成されている。

基材粒子４１は、樹脂粒子、金属粒子を除く無機粒子、有機無機ハイブリッド粒子、金属粒子等が挙げられる。基材粒子４１は、コア（例えば有機コア）と、該コアの表面上に配置されたシェル（例えば無機シェル）とを有するコアシェル粒子であってもよい。

樹脂粒子及び有機無機ハイブリッド粒子を形成するための樹脂としては、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリイソブチレン、ポリブタジエン等のポリオレフィン樹脂；ポリメチルメタクリレート、ポリメチルアクリレート等のアクリル樹脂；ポリアルキレンテレフタレート、ポリカーボネート、ポリアミド、フェノールホルムアルデヒド樹脂、メラミンホルムアルデヒド樹脂、ベンゾグアナミンホルムアルデヒド樹脂、尿素ホルムアルデヒド樹脂、フェノール樹脂、メラミン樹脂、ベンゾグアナミン樹脂、尿素樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、飽和ポリエステル樹脂、ポリスルホン、ポリフェニレンオキサイド、ポリアセタール、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルスルホン、及び、エチレン性不飽和基を有する種々の重合性単量体を１種若しくは２種以上重合させて得られる重合体等が挙げられる。

無機粒子及び有機無機ハイブリッド粒子を形成するための無機物としては、シリカ、アルミナ、チタン酸バリウム、ジルコニア及びカーボンブラック等が挙げられる。

基材粒子４１の粒子径は、例えば、２～５μｍであってよい。なお、基材粒子４１が真球状以外の形状である場合は、基材粒子の最大径を粒子径とする。

基材粒子４１の表面４１ａには、金属層４２によって被覆されない部分が存在していてもよいが、基材粒子４１の表面４１ａの全部が金属層４２によって被覆されていることが好ましい。

金属層４２は、１種又は複数種の金属で構成されている。金属層４２を構成する金属としては、例えば、金、銀、銅、パラジウム、ルテニウム、ロジウム、イリジウム、リチウム、白金、亜鉛、鉄、錫、鉛、アルミニウム、コバルト、インジウム、ニッケル、クロム、チタン、アンチモン、ビスマス、タリウム、ゲルマニウム、カドミウム、ケイ素、タングステン、モリブデン及びこれらの合金等が挙げられる。これらの中でも、金属層４２が、ニッケル及びパラジウムからなる群より選択される少なくとも一種を含む場合、対向する電極間の接続抵抗をより低減できる傾向がある。ニッケルの含有量は、金属層４２の全質量を基準として、５０質量％以上、７５質量％以上又は９０質量％以上であってよく、１００質量％以下であってよい。パラジウムの含有量は、金属層４２の全質量を基準として、５０質量％以上、７５質量％以上又は９０質量％以上であってよく、１００質量％以下であってよい。

金属層４２は、多層構造（２層以上の構造）を有していてもよい。金属層４２は、例えば、対向する電極間の接続抵抗をより低減する観点から、ニッケル層（ニッケルを９０質量％以上含む層）と、パラジウム層（パラジウムを９０質量％以上含む層）とを有していてよい。

金属層４２は、例えば、電解めっきにより形成された電解めっき層であってよく、無電解めっきにより形成された無電解めっき層であってもよい。金属層は、電解めっき層と、無電解めっきとを有していてもよい。

金属層４２は、外表面４２ａから基材粒子の表面４１ａまでの間にセラミック心材４３が存在しておらず、外表面４２ａが平坦となっている平坦部４２ｂと、セラミック心材４３によって外表面４２ａが隆起している隆起部４２ｃと、を有している。隆起部４２ｃは、導電粒子４の表面に形成された突起４４を構成している。

金属層４２の厚さｄ１は、接続時の金属層の破断が生じ難くなる観点から、１１０ｎｍ以上、１３０ｎｍ以上又は１５０ｎｍ以上であってよい。金属層４２の厚さｄ１は、対向する電極間の接続抵抗をより低減する観点から、１９０ｎｍ以下、１６０ｎｍ以下又は１４０ｎｍ以下であってよい。

金属層４２の厚さｄ１は、金属層４２の平坦部４２ｂの厚さである。金属層４２の厚さｄ１は、導電粒子４を中心Ｃ（基材粒子４１の中心）を通る面で切断し、切り出された断面における、金属層４２の平坦部４２ｂの表面から基材粒子の表面４１ａまでの最短距離を測定することで求められる。

金属層４２の隆起部４２ｃの厚さｄ２は、対抗回路間の導通性の観点から、１５０ｎｍ以上、１８０ｎｍ以上又は２５０ｎｍ以上であってよい。金属層４２の隆起部４２ｃの厚さｄ２は、隣接回路間の絶縁性の観点から、５００ｎｍ以下、４００ｎｍ以下又は３００ｎｍ以下であってよい。厚さｄ２は、隆起部４２ｃにおける最も厚い箇所における厚さであり、厚さｄ１の測定と同様にして、突起４４の先端４４ａから基材粒子の表面４１ａまでの最短距離を測定することにより求めることができる。

セラミック心材４３は、金属層４２内に複数配置されており、金属層４２の外表面４２ａを隆起させることにより導電粒子４の表面に複数の突起４４を形成している。

セラミック心材４３は、金属層４２の厚さ方向に長さｌ１を有している。本実施形態では、長さｌ１に対する金属層４２の厚さｄ１の比（ｄ１／ｌ１）が、０．７５～１．２５である。比（ｄ１／ｌ１）が上記範囲であることで、対向する電極間の電気的導通性に優れる接続構造体が得られる。

比（ｄ１／ｌ１）は、接続時の金属層の破断が生じ難くなる観点から、０．９０以上又は１．００以上であってもよく、対向する電極間の接続抵抗をより低減する観点から、１．１０以下又は０．９５以下であってもよい。

セラミック心材４３の金属層４２の厚さ方向の長さｌ１は、対向する電極間の接続抵抗をより低減する観点から、１００ｎｍ以上、１５０ｎｍ以上又は２５０ｎｍ以上であってよく、接続時の金属層の破断が生じ難くなる観点から、４００ｎｍ以下、３００ｎｍ以下又は２００ｎｍ以下であってよい。

セラミック心材４３の金属層４２の厚さ方向における長さｌ１は、導電粒子４を中心Ｃ（基材粒子４１の中心）及び突起４４の先端４４ａを通る面で切断し、切り出された断面における、中心Ｃからセラミック心材４３までの最長距離と、中心Ｃからセラミック心材４３までの最短距離とを測定し、これらの測定値の差を算出することで求められる。

セラミック心材４３の金属層４２の延在方向における長さｌ２は、特に限定されないが、例えば、１００～３００ｎｍであってよい。長さｌ２は長さｌ１と同様にして測定することができる。

セラミック心材４３は、基材粒子４１の表面４１ａに付着していてよく、基材粒子４１の表面４１ａから離れて位置していてもよい。セラミック心材４３の表面から基材粒子４１の表面４１ａまでの最短距離ｄ３は、例えば、０～５０ｎｍであってよい。また、セラミック心材４３の表面から金属層４２の外表面４２ａまでの最短距離ｄ４は、例えば、５０～１００ｎｍであってよい。最短距離ｄ３，ｄ４は、長さｌ１と同様にして測定することができる。

セラミック心材４３は、１種又は複数種のセラミック材料で構成されている。セラミック材料としては、例えば、酸化チタン、アルミナ、窒化ケイ素、ジルコニア等が挙げられる。

セラミック心材４３の形状は、特に限定されないが、例えば、粒子状であってよい。すなわち、セラミック心材は、セラミック粒子であってよい。粒子の形状は、例えば、球状、塊状、針状、柱状、フレーク状、略球状等であってよい。

導電粒子４におけるセラミック心材４３の数（突起４４の数）は、例えば、５～３０個であってよい。

導電粒子４の平均粒径は、分散性及び導電性に優れる観点から、例えば、１～１８μｍであってよい。本実施形態では、任意の導電粒子３００個（ｐｃｓ）について、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）を用いた観察により粒径の測定を行い、得られた粒径の平均値を導電粒子４の平均粒径とする。なお、本実施形態の導電粒子４は突起４４を有するため、導電粒子の粒径は、ＳＥＭの画像における導電粒子に外接する円の直径とする。

上記導電粒子４は、例えば、セラミック心材４３を基材粒子４１の表面４１ａに付着させた後、基材粒子４１上及びセラミック心材４３上に金属層４２を形成する方法により得ることができる。また、基材粒子４１の表面４１ａ上に第１の金属層を形成した後、第１の金属層の表面にセラミック心材４３を付着させ、第１の金属層上及びセラミック心材４３上に第２の金属層を形成する方法により導電粒子４を得てもよい。第１の金属層と第２の金属層は同一でも異なっていてもよい。

セラミック心材４３を基材粒子４１に付着させる方法としては、基材粒子４１の分散液中にセラミック心材４３を添加し、例えば、ファンデルワールス力により、基材粒子４１の表面４１ａにセラミック心材を集積させて付着させる方法、基材粒子４１を入れた容器に、セラミック心材４３を添加し、容器の回転等による機械的な作用により基材粒子４１の表面４１ａにセラミック心材４３を付着させる方法等が挙げられる。

金属層４２を形成する方法としては、例えば、めっき法（電解めっき法又は無電解めっき法）が挙げられる。

導電粒子４の含有量は、回路接続用接着剤の全質量を基準として、１０～６０質量％であってよく、２０～６０質量％であってもよい。導電粒子の含有量が１０質量％以上であると、良好な導電性が得られ易く、導電粒子の含有量が６０質量％以下であると、接続構造体における短絡を抑制しやすい。

導電粒子４の含有量は、導電性をより向上させることができる観点から、第１の接着剤層の全質量を基準として、１質量％以上、５質量％以上、又は１０質量％以上であってよい。導電粒子４の含有量は、短絡を抑制し易い観点から、第１の接着剤層の全質量を基準として、６０質量％以下、５０質量％以下、又は４０質量％以下であってよい。なお、後述する第１の接着剤層を形成するための組成物（第１の接着剤組成物）中の導電粒子４の含有量（組成物の全質量基準）は上記範囲と同様であってよい。

［接着剤成分］
接着剤成分５は、例えば、光硬化性成分（以下、「（Ａ）成分」という場合がある。）の硬化物及び／又は熱硬化性成分（以下、「（Ｂ）成分」という場合がある。）を含有する。光硬化性成分の硬化物は、光硬化性成分を完全に硬化させた硬化物であってもよく、光硬化性成分の一部を硬化させた硬化物であってもよい。接着剤成分５が光硬化性成分の硬化物と熱硬化性成分を含有する場合、対向する電極間の電気的導通性が一層向上する傾向がある。

（Ａ）：光硬化性成分
（Ａ）成分は、光照射によって硬化する成分（例えば樹脂成分）であれば特に制限されない。（Ａ）成分は、例えば、光硬化性化合物（以下、「（Ａ１）成分」という場合がある。）と、当該光硬化性化合物用の硬化剤（以下、「（Ａ２）成分」という場合がある。）とを含む。なお、（Ａ）成分の硬化物が熱硬化性を有する場合、当該硬化物（熱硬化性を有する硬化物）は、（Ｂ）成分には該当しないものとする。

－（Ａ１）：光硬化性化合物
（Ａ１）成分は、例えば、ラジカル重合性化合物（以下、「（Ａ１－１）成分」という場合がある。）であってよく、カチオン重合性化合物（以下、「（Ａ１－２）成分」という場合がある。）であってもよい。

－－（Ａ１－１）：ラジカル重合性化合物
（Ａ１－１）成分は、少なくとも一つのラジカル重合性基を有する。ラジカル重合性基としては、例えば、（メタ）アクリロイル基、ビニル基、アリル基、スチリル基、アルケニル基、アルケニレン基、マレイミド基等が挙げられる。（Ａ１－１）成分が有するラジカル重合性基の数（官能基数）は重合後、所望の溶融粘度が得られ易く、接続抵抗の低減効果がより向上し、接続信頼性により優れる観点から、２以上であってよく、重合時の硬化収縮を抑制する観点から、１０以下であってよい。また、架橋密度と硬化収縮とのバランスをとるために、ラジカル重合性基の数が上記範囲内にある化合物に加えて、ラジカル重合性基の数が上記範囲外にある化合物を使用してもよい。

（Ａ１－１）成分は、導電粒子の流動を抑制する観点から、ラジカル重合性化合物として、（メタ）アクリレート化合物を含んでいてよい。（メタ）アクレート化合物は、（メタ）アクリロイル基を一つ有する単官能の（メタ）アクリレートであってよく、（メタ）アクリロイル基を二つ以上有する多官能の（メタ）アクリレートであってもよく、これらを併用してもよい。

単官能の（メタ）アクリレートとしては、例えば、（メタ）アクリル酸；メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、イソブチル（メタ）アクリレート、ｔｅｒｔ－ブチル（メタ）アクリレート、ブトキシエチル（メタ）アクリレート、イソアミル（メタ）アクリレート、ヘキシル（メタ）アクリレート、２－エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ヘプチル（メタ）アクリレート、オクチルヘプチル（メタ）アクリレート、ノニル（メタ）アクリレート、デシル（メタ）アクリレート２－ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、３－クロロ－２－ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、メトキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、エトキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、メトキシポリプロピレングリコール（メタ）アクリレート、エトキシポリプロピレングリコール（メタ）アクリレート、モノ（２－（メタ）アクリロイロキシエチル）スクシネート等の脂肪族（メタ）アクリレート；ベンジル（メタ）アクリレート、フェニル（メタ）アクリレート、ｏ－ビフェニル（メタ）アクリレート、１－ナフチル（メタ）アクリレート、２－ナフチル（メタ）アクリレート、フェノキシエチル（メタ）アクリレート、ｐ－クミルフェノキシエチル（メタ）アクリレート、ｏ－フェニルフェノキシエチル（メタ）アクリレート、１－ナフトキシエチル（メタ）アクリレート、２－ナフトキシエチル（メタ）アクリレート、フェノキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、ノニルフェノキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、フェノキシポリプロピレングリコール（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシ－３－フェノキシプロピル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシ－３－（ｏ－フェニルフェノキシ）プロピル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシ－３－（１－ナフトキシ）プロピル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシ－３－（２－ナフトキシ）プロピル（メタ）アクリレート等の芳香族（メタ）アクリレート；グリシジル（メタ）アクリレート等のエポキシ基を有する（メタ）アクリレート、３，４－エポキシシクロヘキシルメチル（メタ）アクリレート等の脂環式エポキシ基を有する（メタ）アクリレート、（３－エチルオキセタン－３－イル）メチル（メタ）アクリレート等のオキセタニル基を有する（メタ）アクリレートなどが挙げられる。

多官能の（メタ）アクリレートとしては、例えば、エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、テトラエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、プロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、テトラプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、エトキシ化ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、１，３－ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，４－ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、３－メチル－１，５－ペンタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，６－ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、２－ブチル－２－エチル－１，３－プロパンジオールジ（メタ）アクリレート、１，９－ノナンジオールジ（メタ）アクリレート、１，１０－デカンジオールジ（メタ）アクリレート、グリセリンジ（メタ）アクリレート、トリシクロデカンジメタノール（メタ）アクリレート、エトキシ化２－メチル－１，３－プロパンジオールジ（メタ）アクリレート等の脂肪族（メタ）アクリレート；エトキシ化ビスフェノールＡ型ジ（メタ）アクリレート、プロポキシ化ビスフェノールＡ型ジ（メタ）アクリレート、エトキシ化プロポキシ化ビスフェノールＡ型ジ（メタ）アクリレート、エトキシ化ビスフェノールＦ型ジ（メタ）アクリレート、プロポキシ化ビスフェノールＦ型ジ（メタ）アクリレート、エトキシ化プロポキシ化ビスフェノールＦ型ジ（メタ）アクリレート、エトキシ化フルオレン型ジ（メタ）アクリレート、プロポキシ化フルオレン型ジ（メタ）アクリレート、エトキシ化プロポキシ化フルオレン型ジ（メタ）アクリレート等の芳香族（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、エトキシ化トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、プロポキシ化トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、エトキシ化プロポキシ化トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、エトキシ化ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、プロポキシ化ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、エトキシ化プロポキシ化ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、エトキシ化ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、プロポキシ化ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、エトキシ化プロポキシ化ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート等の脂肪族（メタ）アクリレート；ビスフェノール型エポキシ（メタ）アクリレート、フェノールノボラック型エポキシ（メタ）アクリレート、クレゾールノボラック型エポキシ（メタ）アクリレート等の芳香族エポキシ（メタ）アクリレートなどが挙げられる。

単官能の（メタ）アクリレートの含有量は、（Ａ１－１）成分の全質量を基準として、例えば、０～６０質量％、０～５０質量％又は０～４０質量％であってよい。

多官能（２官能以上）の（メタ）アクリレートの含有量は、接続抵抗の低減効果と粒子流動の抑制とを両立させる観点から、（Ａ１－１）成分の全質量を基準として、例えば、４０～１００質量％、５０～１００質量％又は６０～１００質量％であってよい。

（Ａ１－１）成分は、（メタ）アクリレート化合物に加えて、その他のラジカル重合性化合物を含んでいてもよい。その他のラジカル重合性化合物としては、例えば、マレイミド化合物、ビニルエーテル化合物、アリル化合物、スチレン誘導体、アクリルアミド誘導体、ナジイミド誘導体等が挙げられる。その他のラジカル重合性化合物の含有量は、（Ａ１－１）成分の全質量を基準として、例えば、０～４０質量％であってよい。

－－（Ａ１－２）：カチオン重合性化合物
（Ａ１－２）成分は、接続抵抗の低減効果が更に向上し、接続信頼性により優れる観点から、環状エーテル基を有する化合物であってよい。環状エーテル基を有する化合物の中でも、エポキシ化合物及びオキセタン化合物からなる群より選ばれる少なくとも１種を用いる場合、接続抵抗の低減効果が一層向上する傾向がある。

エポキシ化合物は、エポキシ基を有する化合物であれば特に制限なく使用することができる。エポキシ化合物１分子中のエポキシ基の数は１つであっても２つ以上であってもよい。エポキシ化合物としては、ビスフェノールＡとエピクロロヒドリンとから誘導されるエポキシ樹脂、脂環式エポキシ基を有するエポキシ化合物などを用いることができる。エポキシ化合物の市販品としては、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂であるＹＬ－９８０（三菱ケミカル株式会社製、商品名）、ｊＥＲ９００７（三菱ケミカル株式会社製、商品名）、脂環式エポキシ化合物であるＥＨＰＥ３１５０、ＥＨＰＥ３１５０ＣＥ、ＣＥＬ（セロキサイド）８０１０、ＣＥＬ（セロキサイド）２０２１Ｐ、ＣＥＬ（セロキサイド）２０８１（商品名、株式会社ダイセル製）等が挙げられる。これらは、１種の化合物を単独で用いてもよく、複数種を組み合わせて用いてもよい。

オキセタン化合物は、オキセタニル基を有する化合物であれば特に制限なく使用することができる。オキセタン化合物１分子中のオキセタニル基の数は１つであっても２つ以上であってもよい。オキセタン化合物の市販品としては、例えば、ＥＴＥＲＮＡＣＯＬＬ ＯＸＢＰ（商品名、４，４’－ビス［（３－エチル－３－オキセタニル）メトキシメチル］ビフェニル、宇部興産株式会社製）、ＯＸＳＱ、ＯＸＴ－１２１、ＯＸＴ－２２１、ＯＸＴ－１０１、ＯＸＴ－２１２（商品名、東亜合成株式会社製）等が挙げられる。これらは、１種の化合物を単独で用いてもよく、複数種を組み合わせて用いてもよい。

－（Ａ２）：光硬化性化合物用の硬化剤
（Ａ２）成分は、例えば、光重合開始剤である。（Ａ２）成分は、例えば、光ラジカル重合開始剤（以下、「（Ａ２－１）成分」という場合がある。）であってよく、光カチオン重合開始剤（以下、「（Ａ２－２）成分」という場合がある。）であってもよい。（Ａ２）成分は、（Ａ１）成分の種類に応じて選択してよい。（Ａ１）成分がラジカル重合性化合物である場合、（Ａ２）成分として光ラジカル重合開始剤を使用してよく、（Ａ１）成分がカチオン重合性化合物である場合、（Ａ２）成分として光カチオン重合開始剤を使用してよい。

－－（Ａ２－１）：光ラジカル重合開始剤
（Ａ２－１）成分は、１５０～７５０ｎｍの範囲内の波長を含む光、好ましくは２５４～４０５ｎｍの範囲内の波長を含む光、更に好ましくは３６５ｎｍの波長を含む光（例えば紫外光）の照射によってラジカルを発生する化合物である。（Ａ２－１）成分は、１種を単独で用いてもよく、複数種を組み合わせて用いてもよい。

（Ａ２－１）成分は、光により分解して遊離ラジカルを発生する。つまり、（Ａ２－１）成分は、外部からの光エネルギーの付与によりラジカルを発生する化合物である。（Ａ２－１）成分は、オキシムエステル構造、ビスイミダゾール構造、アクリジン構造、α－アミノアルキルフェノン構造、アミノベンゾフェノン構造、Ｎ－フェニルグリシン構造、アシルホスフィンオキサイド構造、ベンジルジメチルケタール構造、α－ヒドロキシアルキルフェノン構造等の構造を有する化合物であってよい。（Ａ２－１）成分は、所望の溶融粘度が得られ易い観点、及び、接続抵抗の低減効果により優れる観点から、オキシムエステル構造、α－アミノアルキルフェノン構造、及びアシルホスフィンオキサイド構造からなる群より選択される少なくとも１種の構造を有する化合物であってもよい。

オキシムエステル構造を有する化合物の具体例としては、１－フェニル－１，２－ブタンジオン－２－（ｏ－メトキシカルボニル）オキシム、１－フェニル－１，２－プロパンジオン－２－（ｏ－メトキシカルボニル）オキシム、１－フェニル－１，２－プロパンジオン－２－（ｏ－エトキシカルボニル）オキシム、１－フェニル－１，２－プロパンジオン－２－ｏ－ベンゾイルオキシム、１，３－ジフェニルプロパントリオン－２－（ｏ－エトキシカルボニル）オキシム、１－フェニル－３－エトキシプロパントリオン－２－（ｏ－ベンゾイル）オキシム、１，２－オクタンジオン，１－［４－（フェニルチオ）フェニル－，２－（ｏ－ベンゾイルオキシム）］、エタノン，１－［９－エチル－６－（２－メチルベンゾイル）－９Ｈ－カルバゾール－３－イル］－，１－（ｏ－アセチルオキシム）等が挙げられる。

α－アミノアルキルフェノン構造を有する化合物の具体例としては、２－メチル－１－［４－（メチルチオ）フェニル］－２－モルフォリノプロパン－１－オン、２－ベンジル－２－ジメチルアミノ－１－モルフォリノフェニル）－ブタノン－１等が挙げられる。

アシルホスフィンオキサイド構造を有する化合物の具体例としては、ビス（２，６－ジメトキシベンゾイル）－２，４，４－トリメチル－ペンチルホスフィンオキサイド、ビス（２，４，６，－トリメチルベンゾイル）－フェニルホスフィンオキサイド、２，４，６－トリメチルベンゾイル－ジフェニルホスフィンオキサイド等が挙げられる。

（Ａ２－１）成分の含有量は、導電粒子の流動抑制の観点から、（Ａ１－１）成分１００質量部に対して、例えば、０．１～１０質量部、０．３～７質量部又は０．５～５質量部であってよい。

－－（Ａ２－２）：光カチオン重合開始剤
（Ａ２－２）成分は、１５０～７５０ｎｍの範囲内の波長を含む光、好ましくは２５４～４０５ｎｍの範囲内の波長を含む光、更に好ましくは３６５ｎｍの波長を含む光（例えば紫外光）の照射によってカチオン種を発生する光重合開始剤である。（Ａ２－２）成分は、１種を単独で用いてもよく、複数種を組み合わせて用いてもよい。

（Ａ２－２）成分としては、例えば、芳香族ジアゾニウム塩、芳香族スルホニウム塩、脂肪族スルホニウム塩、芳香族ヨードニウム塩、ホスホニウム塩、ピリジニウム塩、セレノニウム塩等のオニウム塩、金属アレーン錯体、シラノール／アルミニウム錯体等の錯体化合物、ベンゾイントシレート、ｏ－ニトロベンジルトシレートなどが挙げられる。これらの中でも特に、芳香族スルホニウム塩、脂肪族スルホニウム塩等のスルホニウム塩、芳香族ヨードニウム塩等のヨードニウム塩、鉄－アレーン錯体はカチオン種の発生効率が高いため、良好な反応性が得られやすい。（Ａ２－２）成分がオニウム塩である場合、対アニオンが、ヘキサフルオロアンチモネート、ヘキサフルオロホスホネート、テトラフルオロボレート、テトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート等であるとより良好な反応性が得られやすい。

（Ａ２－２）成分としては、トリアリールシリルパーオキサイド誘導体、アシルシラン誘導体、α－スルホニロキシケトン誘導体、α－ヒドロキシメチルベンゾイン誘導体、ニトロベンジルエステル誘導体、α－スルホニルアセトフェノン誘導体等の光照射又は加熱によって有機酸を発生する化合物も使用することができる。具体的には、光照射又は加熱時の酸発生効率の観点から、サンアプロ株式会社製ＣＰＩシリーズ、旭電化工業株式会社製アデカオプトマーＳＰシリーズ、旭電化工業株式会社製アデカオプトンＣＰシリーズ、Ｕｎｉｏｎ Ｃａｒｂｉｄｅ社製ＣｙｒａｃｕｒｅＵＶＩシリーズ、チバスペシャリティケミカルズ社製ＩＲＧＡＣＵＲＥシリーズが好適に用いられる。さらに、必要に応じて、アントラセン、チオキサントン誘導体等に代表される公知の一重項増感剤又は三重項増感剤を併用することができる。

（Ａ２－２）成分の含有量は、導電粒子の流動抑制の観点から、（Ａ１－２）成分１００質量部に対して、例えば、０．１～１０質量部、０．３～７質量部又は０．５～５質量部であってよい。

接着剤成分５が（Ａ）成分の硬化物に加えて（Ｂ）成分を含有する場合、（Ａ）成分は、（Ｂ）成分とは異なる硬化性を有する成分を用いることが好ましい。例えば、接着剤成分５がカチオン硬化性を有する（Ｂ）成分を含有する場合、（Ａ）成分としては、（Ａ１－１）成分と（Ａ２－１）成分とを用いることが好ましく、接着剤成分５がラジカル硬化性を有する（Ｂ）成分を含有する場合、（Ａ）成分としては、（Ａ１－２）成分と（Ａ２－２）成分とを用いることが好ましい。

（Ａ）成分の硬化物の含有量は、導電粒子の流動を抑制する観点から、第１の接着剤層中の接着剤成分の合計量を基準として、１質量％以上、５質量％以上又は１０質量％以上であってよい。（Ａ）成分の硬化物の含有量は、低圧実装において低抵抗を発現させる観点から、第１の接着剤層中の接着剤成分の合計量を基準として、５０質量％以下、４０質量％以下又は３０質量％以下であってよい。これらの観点から、（Ａ）成分の硬化物の含有量は、第１の接着剤層中の接着剤成分の合計量を基準として、例えば、１～５０質量％、５～４０質量％又は１０～３０質量％であってよい。なお、第１の接着剤層２を形成するための組成物（後述する第１の接着剤組成物）中の（Ａ）成分の含有量（組成物中の導電粒子以外の成分の合計量基準）は上記範囲と同様であってよい。

（Ｂ）：熱硬化性成分
（Ｂ）成分は、回路接続時に流動可能な成分であり、例えば、未硬化の硬化性樹脂成分である。（Ｂ）成分は、熱によって硬化する成分（例えば樹脂成分）であれば特に制限されない。（Ｂ）成分は、例えば、熱硬化性化合物（以下、「（Ｂ１）成分」という場合がある。）と、熱硬化性化合物用の硬化剤（潜在性硬化剤）（以下、「（Ｂ２）成分」という場合がある。）とを含む。

－（Ｂ１）：熱硬化性化合物
（Ｂ１）成分は、（Ｂ２）成分との共存下で加熱することによって反応し架橋する化合物である。（Ｂ１）成分は、例えば、ラジカル重合性化合物であってよく、カチオン重合性化合物であってもよい。ラジカル重合性化合物としては、（Ａ１－１）成分として詳述した化合物を用いることができ、その詳細（好ましい化合物、含有割合等）は（Ａ１－１）成分の場合と同じである。同様に、カチオン重合性化合物としては、（Ａ１－２）成分として詳述した化合物を用いることができ、その詳細（好ましい化合物、含有割合等）は（Ａ１－２）成分の場合と同じである。（Ｂ１）成分は、１種を単独で用いてもよく、複数種を組み合わせて用いてもよい。

－（Ｂ２）：熱硬化性化合物用の硬化剤
（Ｂ２）成分は、例えば、熱重合開始剤である。（Ｂ２）成分は、例えば、熱ラジカル重合開始剤（以下、「（Ｂ２－１）成分」という場合がある。）であってよく、熱カチオン重合開始剤（以下、「（Ｂ２－２）成分」という場合がある。）であってもよい。（Ｂ２）成分は、（Ｂ１）成分の種類に応じて選択してよい。（Ｂ１）成分がラジカル重合性化合物である場合、（Ｂ２）成分として熱ラジカル重合開始剤を使用してよく、（Ｂ１）成分がカチオン重合性化合物である場合、（Ｂ２）成分として熱カチオン重合開始剤を使用してよい。

－－（Ｂ２－１）：熱ラジカル重合開始剤
（Ｂ２－１）成分は、熱により分解して遊離ラジカルを発生する。つまり、（Ｂ２－１）成分は、外部からの熱エネルギーの付与によりラジカルを発生する化合物である。（Ｂ２－１）成分としては、従来から知られている有機過酸化物及びアゾ化合物から任意に選択することができる。（Ｂ２－１）成分は、導電粒子の流動抑制効果、及び、転写後の剥離の抑制効果が更に向上する観点では、有機過酸化物であってよく、安定性、反応性及び相溶性がより良好となる観点では、１分間半減期温度が９０～１７５℃であり、且つ、重量平均分子量が１８０～１０００の有機過酸化物であってよい。有機過酸化物の１分間半減期温度が上記範囲にある場合、貯蔵安定性に更に優れる傾向があり、充分に高いラジカル重合性が得られることから、短時間で硬化させることも可能となる。

（Ｂ２－１）成分の具体例としては、１，１，３，３－テトラメチルブチルパーオキシネオデカノエート、ジ（４－ｔ－ブチルシクロヘキシル）パーオキシジカーボネート、ジ（２－エチルヘキシル）パーオキシジカーボネート、クミルパーオキシネオデカノエート、ジラウロイルパーオキサイド、１－シクロヘキシル－１－メチルエチルパーオキシネオデカノエート、ｔ－ヘキシルパーオキシネオデカノエート、ｔ－ブチルパーオキシネオデカノエート、ｔ－ブチルパーオキシピバレート、１，１，３，３－テトラメチルブチルパーオキシ－２－エチルヘキサノエート、２，５－ジメチル－２，５－ジ（２－エチルヘキサノイルパーオキシ）ヘキサン、ｔ－ヘキシルパーオキシ－２－エチルヘキサノエート、ｔ－ブチルパーオキシ－２－エチルヘキサノエート、ｔ－ブチルパーオキシネオヘプタノエート、ｔ－アミルパーオキシ－２－エチルヘキサノエート、ジ－ｔ－ブチルパーオキシヘキサヒドロテレフタレート、ｔ－アミルパーオキシ－３，５，５－トリメチルヘキサノエート、３－ヒドロキシ－１，１－ジメチルブチルパーオキシネオデカノエート、ｔ－アミルパーオキシネオデカノエート、ジ（３－メチルベンゾイル）パーオキサイド、ジベンゾイルパーオキサイド、ジ（４－メチルベンゾイル）パーオキサイド、ｔ－ヘキシルパーオキシイソプロピルモノカーボネート、ｔ－ブチルパーオキシマレイン酸、ｔ－ブチルパーオキシ－３，５，５－トリメチルヘキサノエート、ｔ－ブチルパーオキシラウレート、２，５－ジメチル－２，５－ジ（３－メチルベンゾイルパーオキシ）ヘキサン、ｔ－ブチルパーオキシ－２－エチルヘキシルモノカーボネート、ｔ－ヘキシルパーオキシベンゾエート、２，５－ジメチル－２，５－ジ（ベンゾイルパーオキシ）ヘキサン、ｔ－ブチルパーオキシベンゾエート、ジブチルパーオキシトリメチルアジペート、ｔ－アミルパーオキシノルマルオクトエート、ｔ－アミルパーオキシイソノナノエート、ｔ－アミルパーオキシベンゾエート等の有機過酸化物；２，２’－アゾビス－２，４－ジメチルバレロニトリル、１，１’－アゾビス（１－アセトキシ－１－フェニルエタン）、２，２’－アゾビスイソブチロニトリル、２，２’－アゾビス（２－メチルブチロニトリル）、４，４’－アゾビス（４－シアノバレリン酸）、１，１’－アゾビス（１－シクロヘキサンカルボニトリル）等のアゾ化合物などが挙げられる。

（Ｂ２－１）成分の含有量は、速硬化性に優れる観点、並びに、導電粒子の流動抑制効果、及び、転写後の剥離の抑制効果が更に向上する観点では、例えば、（Ｂ１）成分として含まれるラジカル重合性化合物１００質量部に対して、例えば、０．１～２０質量部、１～１８質量部、３～１５質量部又は５～１２質量部であってよい。

－－（Ｂ２－２）：熱カチオン重合開始剤
（Ｂ２－２）成分は、加熱により酸等を発生して重合を開始する熱重合開始剤（熱潜在性カチオン発生剤）である。（Ｂ２－２）成分はカチオンとアニオンとから構成される塩化合物であってよい。（Ｂ２－２）成分としては、例えば、ＢＦ_４ ^－、ＢＲ_４ ^－（Ｒは、２以上のフッ素原子又は２以上のトリフルオロメチル基で置換されたフェニル基を示す。）、ＰＦ_６ ^－、ＳｂＦ_６ ^－、ＡｓＦ_６ ^－等のアニオンを有する、スルホニウム塩、ホスホニウム塩、アンモニウム塩、ジアゾニウム塩、ヨードニウム塩、アニリニウム塩等のオニウム塩などが挙げられる。これらは、１種を単独で用いてもよく、複数種を組み合わせて用いてもよい。

（Ｂ２－２）成分は、速硬化性の観点から、例えば、構成元素としてホウ素を含むアニオンを有する塩化合物であってよい。このような塩化合物としては、例えば、ＢＦ_４ ^－又はＢＲ_４ ^－（Ｒは、２以上のフッ素原子又は２以上のトリフルオロメチル基で置換されたフェニル基を示す。）を有する塩化合物が挙げられる。構成元素としてホウ素を含むアニオンは、ＢＲ_４ ^－であってよく、より具体的には、テトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレートであってもよい。

（Ｂ２－２）成分は、保存安定性の観点から、スルホニウム塩又はアンモニウム塩であってよい。

スルホニウム塩は、例えば、下記式（ＩＩ）で表されるカチオンを有する塩化合物であってよい。

式（ＩＩ）中、Ｒ^５及びＲ^６は、それぞれ独立して、水素原子、炭素数１～２０のアルキル基又は置換基を有する若しくは無置換の芳香族系炭化水素基を含む有機基を示し、Ｒ^７は、炭素数１～６のアルキル基を示す。

式（ＩＩ）で表されるカチオンを有する塩化合物は、保存安定性と低温活性の両立観点から、芳香族スルホニウム塩化合物であってよい。すなわち、式（ＩＩ）におけるＲ^５及びＲ^６の少なくとも一方が置換基を有する若しくは無置換の芳香族系炭化水素基を含む有機基であってよい。式（ＩＩ）で表されるカチオンを有する塩化合物におけるアニオンは、構成元素としてアンチモンを含むアニオンであってよく、例えば、ヘキサフルオロアンチモネート（ヘキサフルオロアンチモン酸）であってよい。

式（ＩＩ）で表されるカチオンを有する化合物の具体例としては、１－ナフチルメチル－ｐ－ヒドロキシフェニルスルホニウムヘキサフルオロアンチモネート（三新化学株式会社製、ＳＩ－６０主剤）等が挙げられる。

アンモニウム塩は、例えば、下記式（ＩＩＩ）で表されるカチオンを有する塩化合物であってよい。

式（ＩＩＩ）中、Ｒ^８及びＲ^９は、それぞれ独立して、水素原子、炭素数１～２０のアルキル基又は置換基を有する若しくは無置換の芳香族系炭化水素基を含む有機基を示し、Ｒ^１０及びＲ^１１は、それぞれ独立して、炭素数１～６のアルキル基を示す。

式（ＩＩＩ）で表されるカチオンを有する塩化合物は、カチオン硬化に対する硬化阻害を起こし得る物質に対する耐性を有することから、例えば、アニリニウム塩化合物であってよい。すなわち、式（ＩＩＩ）におけるＲ^８及びＲ^９の少なくとも一方が置換基を有する若しくは無置換の芳香族系炭化水素基を含む有機基であってよい。アニリニウム塩化合物としては、例えば、Ｎ，Ｎ－ジメチルアニリニウム塩、Ｎ，Ｎ－ジエチルアニリニウム塩等のＮ，Ｎ－ジアルキルアニリニウム塩などが挙げられる。式（ＩＩＩ）で表されるカチオンを有する塩化合物におけるアニオンは、構成元素としてホウ素を含むアニオンであってよく、例えば、テトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレートであってよい。

式（ＩＩＩ）で表されるカチオンを有する化合物は、構成元素としてホウ素を含むアニオンを有するアニリニウム塩であってよい。このような塩化合物の市販品としては、例えば、ＣＸＣ－１８２１（商品名、Ｋｉｎｇ Ｉｎｄｕｓｔｒｉｅｓ社製）等が挙げられる。

（Ｂ２－２）成分の含有量は、第１の接着剤層の形成性及び硬化性を担保する観点から、（Ｂ１）成分として含まれるカチオン重合性化合物１００質量部に対して、例えば、０．１～２０質量部、１～１８質量部、３～１５質量部又は５～１２質量部であってよい。

（Ｂ）成分は、上記（Ｂ１）成分と（Ｂ２）成分の組み合わせに限られない。例えば、（Ｂ１）成分が上述したエポキシ化合物及び／又はオキセタン化合物を含む場合、（Ｂ２）成分として、公知のアミン系硬化剤又はイミダゾール系硬化剤を使用してもよい。

対向する電極間の電気的導通性により優れる観点では、（Ｂ）成分が熱カチオン硬化性成分であり、（Ａ）成分が光ラジカル硬化性成分であってよい。より具体的には、（Ｂ）成分が、カチオン重合性化合物として、エポキシ化合物及びオキセタン化合物からなる群より選ばれる少なくとも１種を含み、（Ａ）成分が、ラジカル重合性化合物として、（メタ）アクリレート化合物を含む場合、対向する電極間の電気的導通性により一層優れる傾向がある。

（Ｂ）成分の含有量は、第１の接着剤層の硬化性を担保する観点から、第１の接着剤層中の接着剤成分の合計量を基準として、例えば、５質量％以上、１０質量％以上、１５質量％以上又は２０質量％以上であってよい。（Ｂ）成分の含有量は、第１の接着剤層の形成性を担保する観点から、第１の接着剤層中の接着剤成分の合計量を基準として、例えば、７０質量％以下、６０質量％以下、５０質量％以下又は４０質量％以下であってよい。これらの観点から、（Ｂ）成分の含有量は、第１の接着剤層中の接着剤成分の合計量を基準として、例えば、５～７０質量％、１０～６０質量％、１５～５０質量％又は２０～４０質量％であってよい。なお、第１の接着剤層２を形成するための組成物（後述する第１の接着剤組成物）中の（Ｂ）成分の含有量（組成物中の導電粒子以外の成分の合計量基準）は上記範囲と同様であってよい。また、回路接続用接着剤中の（Ｂ）成分の合計量（回路接続用接着剤中の接着剤成分の合計量基準）も上記範囲と同様であってよい。

（Ｃ）：その他の成分
第１の接着剤層２は、上述した成分以外の成分（その他の成分）を更に含有していてもよい。その他の成分としては、例えば、熱可塑性樹脂、カップリング剤、及び、充填材等が挙げられる。

熱可塑性樹脂としては、フィルム形成成分として機能する樹脂を用いることができる。熱可塑性樹脂としては、例えば、フェノキシ樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリエステルウレタン樹脂、アクリルゴム、エポキシ樹脂（２５℃で固形）等が挙げられる。これらは、１種を単独で用いてもよく、複数種を組み合わせて用いてもよい。熱可塑性樹脂を用いることでフィルム形成性が向上する。これらの中でも、熱可塑樹脂がフェノキシ樹脂であると、フィルム形成性がより向上しやすい。

熱可塑性樹脂の重量平均分子量（Ｍｗ）は、実装時の樹脂排除性の観点から、例えば、５０００～２０００００、１００００～１０００００、２００００～８００００、又は４００００～６００００であってよい。なお、Ｍｗは、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）で測定し、標準ポリスチレンによる検量線を用いて換算した値を意味する。

熱可塑性樹脂の含有量は、第１の接着剤層中の接着剤成分の合計量を基準として、１質量％以上、５質量％以上、１０質量％以上、又は２０質量％以上であってよく、７０質量％以下、６０質量％以下、５０質量％以下、又は４０質量％以下であってよい。なお、第１の接着剤層２を形成するための組成物（後述する第１の接着剤組成物）中の熱可塑性樹脂の含有量（組成物中の導電粒子以外の成分の合計量基準）は上記範囲と同様であってよい。また、回路接続用接着剤中の熱可塑性樹脂の合計量（回路接続用接着剤中の接着剤成分の合計量基準）も上記範囲と同様であってよい。

カップリング剤としては、例えば、（メタ）アクリロイル基、メルカプト基、アミノ基、イミダゾール基、エポキシ基等の有機官能基を有するシランカップリング剤、テトラアルコキシシラン等のシラン化合物、テトラアルコキシチタネート誘導体、ポリジアルキルチタネート誘導体などが挙げられる。これらは、１種を単独で用いてもよく、複数種を組み合わせて用いてもよい。第１の接着剤層２がカップリング剤を含有することによって、接着性を更に向上させることができる。カップリング剤は、例えば、シランカップリング剤であってよい。カップリング剤の含有量は、第１の接着剤層中の接着剤成分の合計量を基準として、０．１～１０質量％であってよい。なお、第１の接着剤層２を形成するための組成物（後述する第１の接着剤組成物）中のカップリング剤の含有量（組成物中の導電粒子以外の成分の合計量基準）は上記範囲と同様であってよい。また、回路接続用接着剤中のカップリング剤の合計量（回路接続用接着剤中の接着剤成分の合計量基準）も上記範囲と同様であってよい。

充填材としては、例えば、非導電性のフィラー（例えば、非導電粒子）が挙げられる。充填材は、無機フィラー及び有機フィラーのいずれであってもよい。無機フィラーとしては、例えば、シリカ微粒子、アルミナ微粒子、シリカ－アルミナ微粒子、チタニア微粒子、ジルコニア微粒子等の金属酸化物微粒子；金属窒化物微粒子などの無機微粒子が挙げられる。有機フィラーとしては、例えば、シリコーン微粒子、メタアクリレート・ブタジエン・スチレン微粒子、アクリル・シリコーン微粒子、ポリアミド微粒子、ポリイミド微粒子等の有機微粒子が挙げられる。これらは、１種を単独で用いてもよく、複数種を組み合わせて用いてもよい。充填材の含有量は、第１の接着剤層中の接着剤成分の合計量を基準として、０．１～１０質量％であってよい。なお、第１の接着剤層２を形成するための組成物（後述する第１の接着剤組成物）中の充填材の含有量（組成物中の導電粒子以外の成分の合計量基準）は上記範囲と同様であってよい。また、回路接続用接着剤中の充填材の合計量（回路接続用接着剤中の接着剤成分の合計量基準）も上記範囲と同様であってよい。

第１の接着剤層２は、その他の成分として、軟化剤、促進剤、劣化防止剤、着色剤、難燃化剤、チキソトロピック剤等のその他の添加剤を更に含有していてもよい。その他の添加剤の含有量（合計量）は、第１の接着剤層中の接着剤成分の合計量を基準として、例えば、０．１～１０質量％であってよい。なお、第１の接着剤層２を形成するための組成物（後述する第１の接着剤組成物）中のその他の添加剤の含有量（組成物中の導電粒子以外の成分の合計量基準）は上記範囲と同様であってよい。また、回路接続用接着剤中のその他の添加剤の合計量（回路接続用接着剤中の接着剤成分の合計量基準）も上記範囲と同様であってよい。

第１の接着剤層２の厚さＤ１は、例えば、５μｍ以下であってよい。第１の接着剤層２の厚さＤ１は、４．５μｍ以下又は４．０μｍ以下であってもよい。第１の接着剤層２の厚さＤ１が５μｍ以下であることによって、回路接続時の導電粒子をより一層効率的に捕捉することができる。第１の接着剤層２の厚さＤ１は、例えば、０．１μｍ以上、０．５μｍ以上又は０．７μｍ以上であってよい。なお、第１の接着剤層２の厚さＤ１は、例えば、接着剤フィルムを２枚のガラス（厚さ：１ｍｍ程度）で挟み込み、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（商品名：ｊＥＲ８１１、三菱ケミカル株式会社製）１００ｇと、硬化剤（商品名：エポマウント硬化剤、リファインテック株式会社製）１０ｇとからなる樹脂組成物で注型後に、研磨機を用いて断面研磨を行い、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ、商品名：ＳＥ－８０２０、株式会社日立ハイテクサイエンス製）を用いて測定することによって求めることができる。また、図１に示されるように、導電粒子４の一部が第１の接着剤層２の表面から露出（例えば、第２の接着剤層３側に突出）している場合、第１の接着剤層２における第２の接着剤層３側とは反対側の面２ａから、隣り合う導電粒子４，４の離間部分に位置する第１の接着剤層２と第２の接着剤層３との境界Ｓまでの距離（図１においてＤ１で示す距離）が第１の接着剤層２の厚さであり、導電粒子４の露出部分は第１の接着剤層２の厚さには含まれない。導電粒子４の露出部分の長さは、例えば、０．１μｍ以上であってよく、５μｍ以下であってよい。

（第２の接着剤層）
第２の接着剤層３は、例えば、熱硬化性成分を含有する。熱硬化性成分としては、（Ｂ）成分として詳述した化合物を用いることができる。その詳細（好ましい化合物、含有割合等）は（Ｂ）成分の場合と同じである。第１の接着剤層２に含有される熱硬化性成分（第１の熱硬化性成分）と、第２の接着剤層３に含有される熱硬化性成分（第２の熱硬化性成分）とは同一であっても、異なっていてもよい。

熱硬化性成分の含有量は、信頼性を維持する観点から、第２の接着剤層の全質量を基準として、５質量％以上、１０質量％以上、１５質量％以上又は２０質量％以上であってよい。熱硬化性成分の含有量は、供給形態の一態様であるリールにおける樹脂染み出し不具合を防止する観点から、第２の接着剤層の全質量を基準として、７０質量％以下、６０質量％以下、５０質量％以下又は４０質量％以下であってよい。これらの観点から、熱硬化性成分の含有量は、第２の接着剤層の全質量を基準として、例えば、５～７０質量％、１０～６０質量％、１５～５０質量％又は２０～４０質量％であってよい。なお、第２の接着剤層３を形成するための組成物（後述する第２の接着剤組成物）中の熱硬化性成分の含有量（組成物の全質量基準）は上記範囲と同様であってよい。

第２の接着剤層３は、第１の接着剤層２におけるその他の成分を更に含有していてもよい。その他の成分の詳細は、第１の接着剤層２におけるその他の成分の詳細と同様である。

熱可塑性樹脂の含有量は、第２の接着剤層の全質量を基準として、１質量％以上、５質量％以上又は１０質量％以上であってよく、８０質量％以下、６０質量％以下又は４０質量％以下であってよい。なお、第２の接着剤層３を形成するための組成物（後述する第２の接着剤組成物）中の熱可塑性樹脂の含有量（組成物の全質量基準）は上記範囲と同様であってよい。

カップリング剤の含有量は、第２の接着剤層の全質量を基準として、０．１～１０質量％であってよい。なお、第２の接着剤層３を形成するための組成物（後述する第２の接着剤組成物）中のカップリング剤の含有量（組成物の全質量基準）は上記範囲と同様であってよい。

充填材の含有量は、第２の接着剤層の全質量を基準として、１質量％以上、５質量％以上、又は１０質量％以上であってよく、７０質量％以下、５０質量％以下、又は３０質量％以下であってよい。なお、第２の接着剤層３を形成するための組成物（後述する第２の接着剤組成物）中の充填材の含有量（組成物の全質量基準）は上記範囲と同様であってよい。

その他の添加剤の含有量は、第２の接着剤層の全質量を基準として、例えば、０．１～１０質量％であってよい。なお、第２の接着剤層３を形成するための組成物（後述する第２の接着剤組成物）中のその他の添加剤の含有量（組成物の全質量基準）は上記範囲と同様であってよい。

第２の接着剤層３における導電粒子の含有量は、第２の接着剤層の全質量を基準として、例えば、１質量％以下であり、０質量％であってもよい。すなわち、第２の接着剤層３は、導電粒子を含有しなくてよい。なお、第２の接着剤層３を形成するための組成物（後述する第２の接着剤組成物）中の導電粒子の含有量（組成物の全質量基準）は上記範囲と同様であってよい。

第２の接着剤層３の厚さＤ２は、接着する回路部材の電極の高さ等に応じて適宜設定してよい。第２の接着剤層３の厚さＤ２は、電極間のスペースを充分に充填して電極を封止することができ、より良好な接続信頼性が得られる観点から、５μｍ以上又は７μｍ以上であってよく、１５μｍ以下又は１１μｍ以下であってよい。なお、第２の接着剤層３の厚さＤ２は、例えば、第１の接着剤層２の厚さＤ１の測定方法と同様の方法で求めることができる。また、導電粒子４の一部が第１の接着剤層２の表面から露出（例えば、第２の接着剤層３側に突出）している場合、第２の接着剤層３における第１の接着剤層２側とは反対側の面３ａから、隣り合う導電粒子４，４の離間部分に位置する第１の接着剤層２と第２の接着剤層３との境界Ｓまでの距離（図１においてＤ２で示す距離）が第２の接着剤層３の厚さである。

接着剤フィルム１の厚さ（接着剤フィルム１を構成するすべての層の厚さの合計、図１においては、第１の接着剤層２の厚さＤ１及び第２の接着剤層３の厚さＤ２の合計）は、例えば、５μｍ以上又は８μｍ以上であってよく、３０μｍ以下又は２０μｍ以下であってよい。

上記接着剤フィルム１は、例えば、上述した導電粒子、光硬化性成分、熱硬化性成分及びその他の成分を含有する第１の接着剤組成物からなる層に対して光を照射し、第１の接着剤層２を形成する工程（第１の工程）と、第１の接着剤層２上に、上述した熱硬化性成分及びその他の成分を含有する第２の接着剤組成物からなる第２の接着剤層３を積層する工程（第２の工程）とを備える方法により製造することができる。第１の工程で第１の接着剤組成物に光硬化性成分を含有させない場合、第１の工程における光照射は行わなくてよい。

第１の工程では、例えば、まず、第１の接着剤組成物を、有機溶媒中で撹拌混合、混練等を行うことによって、溶解又は分散させ、ワニス組成物（ワニス状の第１の接着剤組成物）を調製する。その後、離型処理を施した基材上に、ワニス組成物をナイフコーター、ロールコーター、アプリケーター、コンマコーター、ダイコーター等を用いて塗布した後、加熱によって有機溶媒を揮発させて、基材上に第１の接着剤組成物からなる層を形成する。このとき、ワニス組成物の塗布量を調整することによって、第１の接着剤層の厚さを調整することができる。続いて、第１の接着剤組成物が光硬化性成分を含有する場合には、第１の接着剤組成物からなる層に対して光を照射し、当該層中の光硬化性成分を硬化させる。以上の操作により、基材上に第１の接着剤層２が形成され、第１の接着剤層２を備える第１の接着剤フィルムが得られる。

ワニス組成物の調製において使用される有機溶媒は、各成分を均一に溶解又は分散し得る特性を有するものであれば特に制限されない。このような有機溶媒としては、例えば、トルエン、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、酢酸エチル、酢酸プロピル、酢酸ブチル等が挙げられる。これらの有機溶媒は、単独で又は２種以上を組み合わせて使用することができる。ワニス組成物の調製の際の撹拌混合又は混練は、例えば、撹拌機、らいかい機、３本ロール、ボールミル、ビーズミル、ホモディスパー等を用いて行うことができる。

基材は、有機溶媒を揮発させる際の加熱条件に耐え得る耐熱性を有するものであれば特に制限されない。このような基材としては、例えば、延伸ポリプロピレン（ＯＰＰ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート、ポリエチレンイソフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリオレフィン、ポリアセテート、ポリカーボネート、ポリフェニレンサルファイド、ポリアミド、ポリイミド、セルロース、エチレン・酢酸ビニル共重合体、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、合成ゴム系、液晶ポリマー等からなる基材（例えば、フィルム）を用いることができる。

基材へ塗布したワニス組成物から有機溶媒を揮発させる際の加熱条件は、使用する有機溶媒等に合わせて適宜設定することができる。加熱条件は、例えば、４０～１２０℃で０．１～１０分間であってよい。

第１の接着剤層２には、溶剤の一部が除去されずに残っていてもよい。第１の接着剤層２における溶剤の含有量は、第１の接着剤層の全質量を基準として、例えば、１０質量％以下であってよい。

硬化工程における光照射には、１５０～７５０ｎｍの範囲内の波長を含む照射光（例えば、紫外光）を用いることが好ましい。光の照射は、例えば、低圧水銀灯、中圧水銀灯、高圧水銀灯、超高圧水銀灯、キセノンランプ、メタルハライドランプ、ＬＥＤ光源等を使用して行うことができる。光照射の積算光量は、適宜設定することができるが、例えば、５００～３０００ｍＪ／ｃｍ^２であってよい。

第２の工程は、第１の接着剤層２上に第２の接着剤層３を積層する工程である。第２の工程では、例えば、第１の接着剤組成物に代えて第２の接着剤組成物を用いること、及び、光照射を行わないこと以外は、第１の工程と同様にして、基材上に第２の接着剤層３を形成した後、得られた第２の接着剤フィルムと第１の接着剤フィルムとを貼り合わせることによって第１の接着剤層２上に第２の接着剤層３を積層する。

第１の接着剤フィルムと第２の接着剤フィルムとを貼り合わせる方法としては、例えば、加熱プレス、ロールラミネート、真空ラミネート等の方法が挙げられる。ラミネートは、例えば、０～８０℃の温度条件下で行うことができる。

第２の工程では、例えば、第１の接着剤層２上にワニス状の第２の接着剤組成物を塗布し、有機溶媒を揮発させることによって、第１の接着剤層２上に第２の接着剤層３を積層してもよい。

第２の接着剤層３には、溶剤の一部が除去されずに残っていてもよい。第２の接着剤層３における溶剤の含有量は、第２の接着剤層の全質量を基準として、例えば、１０質量％以下であってよい。

以上、本実施形態の回路接続用接着剤について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されない。

回路接続用接着剤は、例えば、上述した上記第１の接着剤層のみからなる単層の接着剤フィルムであってよく、上述した上記第１の接着剤層及び第２の接着剤層の二層を含む三層以上から構成される接着剤フィルムであってもよい。

＜接続構造体及びその製造方法＞
以下、回路接続材料として上述の回路接続用接着剤フィルム１を用いた接続構造体（回路接続構造体）及びその製造方法について説明する。

図４は、接続構造体の一実施形態を示す模式断面図である。図４に示すように、接続構造体１０は、第１の回路基板１１及び第１の回路基板１１の主面１１ａ上に形成された第１の電極１２を有する第１の回路部材１３と、第２の回路基板１４及び第２の回路基板１４の主面１４ａ上に形成された第２の電極１５を有する第２の回路部材１６と、第１の回路部材１３及び第２の回路部材１６の間に配置され、第１の電極１２及び第２の電極１５を互いに電気的に接続する回路接続部１７とを備えている。

第１の回路部材１３及び第２の回路部材１６は、互いに同じであっても異なっていてもよい。第１の回路部材１３及び第２の回路部材１６は、回路電極が形成されているガラス基板又はプラスチック基板；プリント配線板；セラミック配線板；フレキシブル配線板；駆動用ＩＣ等の半導体素子（ＩＣチップ）などであってよい。第１の回路基板１１及び第２の回路基板１４は、半導体、ガラス、セラミック等の無機物、ポリイミド、ポリカーボネート等の有機物、ガラス／エポキシ等の複合物などで形成されていてよい。第１の回路基板１１は、プラスチック基板（ポリイミド、ポリカーボネート、ポリエチレンテレフタレート、シクロオレフィンポリマー等の有機物からなるプラスチック基板）であってよい。第１の回路部材１３は、例えば、回路電極が形成されているプラスチック基板（回路電極付きプラスチック基板）であってよい。回路電極付きプラスチック基板は、プラスチック基板上に、例えば、有機ＴＦＴ等の画素駆動回路又は複数の有機ＥＬ素子Ｒ、Ｇ、Ｂがマトリクス状に規則配列されることによって表示領域が形成されたものであってもよい。第２の回路部材１６は、例えば、駆動用ＩＣ等の半導体素子（ＩＣチップ）であってよい。

第１の電極１２及び第２の電極１５は、金、銀、錫、ルテニウム、ロジウム、パラジウム、オスミウム、イリジウム、白金、銅、アルミ、モリブデン、チタン等の金属、インジウム錫酸化物（ＩＴＯ）、インジウム亜鉛酸化物（ＩＺＯ）、インジウムガリウム亜鉛酸化物（ＩＧＺＯ）等の酸化物などを含む電極であってよい。第１の電極１２及び第２の電極１５は、これら金属、酸化物等の２種以上を積層してなる電極であってもよい。２種以上を積層してなる電極は、２層以上であってよく、３層以上であってよい。第１の回路部材１３がプラスチック基板である場合、第１の電極１２は、接続面にチタンを有する電極であってよい。ここで、接続面とは、接続構造体１０の製造時に回路接続用接着剤１と接触される面（電極の最表面）である。接続面にチタンを有する電極は、チタンが酸化されることにより、電極の最表面に酸化被膜（酸化チタン被膜）が形成されていてよい。第１の電極１２及び第２の電極１５は回路電極であってよく、バンプ電極であってもよい。第１の電極１２及び第２の電極１５の少なくとも一方は、バンプ電極であってよい。図４では、第１の電極１２が回路電極であり、第２の電極１５がバンプ電極である態様である。

回路接続部１７は、上述の接着剤フィルム１の硬化物を含む。回路接続部１７は、上述の接着剤フィルム１の硬化物からなっていてもよい。回路接続部１７は、例えば、第１の回路部材１３と第２の回路部材１６とが互いに対向する方向（以下「対向方向」）における第１の回路部材１３側に位置し、上述の第１の接着剤層に由来する硬化物（例えば、光硬化性成分の硬化物及び熱硬化性成分の硬化物等を含む硬化組成物）からなる第１の領域１８と、対向方向における第２の回路部材１６側に位置し、上述の第２の接着剤層に由来する硬化物（例えば、熱硬化性成分の硬化物等を含む硬化組成物）からなる第２の領域１９と、少なくとも第１の電極１２及び第２の電極１５の間に介在して第１の電極１２及び第２の電極１５を互いに電気的に接続する導電粒子４とを有している。回路接続部１７は、図４に示されるように、第１の領域１８と第２の領域１９との間に、２つの明確な領域を有していなくてもよく、第１の接着剤層に由来する硬化物と第２の接着剤層に由来する硬化物とが混在して１つの領域を形成していてもよい。

接続構造体は、例えば、有機ＥＬ素子が規則的に配置されたプラスチック基板と、映像表示用のドライバーである駆動回路素子とが接続されたフレキシブルな有機電界発光カラーディスプレイ（有機ＥＬディスプレイ）、有機ＥＬ素子が規則的に配置されたプラスチック基板と、タッチパッド等の位置入力素子とが接続されたタッチパネルなどが挙げられる。接続構造体は、スマートホン、タブレット、テレビ、乗り物のナビゲーションシステム、ウェアラブル端末等の各種モニタ；家具；家電；日用品などに適用することができる。

図５は、接続構造体の製造方法の一実施形態を示す模式断面図である。図５（ａ）及び図５（ｂ）は、各工程を示す模式断面図である。図５に示すように、接続構造体１０の製造方法は、第１の電極１２を有する第１の回路部材１３と、第２の電極１５を有する第２の回路部材１６との間に、上述の接着剤フィルム１を介在させ、第１の回路部材１３及び第２の回路部材１６を熱圧着して、第１の電極１２及び第２の電極１５を互いに電気的に接続する工程を備える。

具体的には、図５（ａ）に示すように、まず、第１の回路基板１１及び第１の回路基板１１の主面１１ａ上に形成された第１の電極１２を備える第１の回路部材１３と、第２の回路基板１４及び第２の回路基板１４の主面１４ａ上に形成された第２の電極１５を備える第２の回路部材１６とを準備する。

次に、第１の回路部材１３及び第２の回路部材１６を、第１の電極１２及び第２の電極１５が互いに対向するように配置し、第１の回路部材１３と第２の回路部材１６との間に接着剤フィルム１を配置する。例えば、図５（ａ）に示すように、第１の接着剤層２側が第１の回路基板１１の主面１１ａと対向するようにして接着剤フィルム１を第１の回路部材１３上にラミネートする。次に、第１の回路基板１１上の第１の電極１２と、第２の回路基板１４上の第２の電極１５とが互いに対向するように、接着剤フィルム１がラミネートされた第１の回路部材１３上に第２の回路部材１６を配置する。

そして、図５（ｂ）に示すように、第１の回路部材１３、接着剤フィルム１、及び第２の回路部材１６を加熱しながら、第１の回路部材１３と第２の回路部材１６とを厚さ方向に加圧することで、第１の回路部材１３と第２の回路部材１６とを互いに熱圧着する。この際、図５（ｂ）において矢印で示すように、第２の接着剤層３は、流動可能な未硬化の熱硬化性成分を有していることから、第２の電極１５間同士の空隙を埋めるように流動すると共に、上記加熱によって硬化する。これにより、第１の電極１２及び第２の電極１５が導電粒子４を介して互いに電気的に接続され、また、第１の回路部材１３及び第２の回路部材１６が互いに接着されて、図４に示す接続構造体１０を得ることができる。接着剤フィルム１として、光硬化性成分の硬化物を含有する第１の接着剤層２（光照射によってその少なくとも一部が硬化させれた接着剤層）を備える接着剤フィルムを用いる場合、導電粒子４が上記熱圧着時にほとんど流動せず、導電粒子が効率的に対向する電極間で捕捉されるため、対向する第１の電極１２及び第２の電極１５間の接続抵抗が一層低減される。

熱圧着する場合の加熱温度は、適宜設定することができるが、例えば、５０～１９０℃あってよい。加圧は、被着体に損傷を与えない範囲であれば特に制限されないが、ＣＯＰ実装の場合、例えば、バンプ電極での面積換算圧力０．１～５０ＭＰａであってよい。また、ＣＯＧ実装の場合は、例えば、バンプ電極での面積換算圧力１０～１００ＭＰａであってよい。これらの加熱及び加圧の時間は、０．５～１２０秒間の範囲であってよい。

以下、本発明の内容を実施例及び比較例を用いてより詳細に説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。

＜導電粒子の用意＞
基材粒子と、基材粒子の表面を被覆する金属層と、金属層内に配置され、金属層の外表面を隆起させる心材と、を有する導電粒子１Ａ～８Ａを用意した。導電粒子１Ａ～８Ａの詳細を表１に示す。なお、表１中の厚さｄ１は、金属層の平坦部の厚さであり、長さｌ１は、心材の金属層の厚さ方向の長さである。また、導電粒子５Ａの金属層は、ニッケル層（内層）とパラジウム層（外層）とからなる二層構造であることから、導電粒子５Ａの金属層の厚さｄ１は、ニッケル層の厚さ（１１０ｎｍ）とパラジウム層の厚さ（２６ｎｍ）との和である。

＜第１の接着剤層及び第２の接着剤層の作製＞
（材料の準備）
第１の接着剤層及び第２の接着剤層の作製においては、下記に示す材料を用いた。

［導電粒子］
・上記で作製した導電粒子１Ａ～８Ａ

［カチオン重合性化合物］
・ＣＥＬ２０２１Ｐ（３’，４’－エポキシシクロヘキシルメチル－３，４－エポキシシクロヘキサンカルボキシレート（脂環式エポキシ化合物）、株式会社ダイセル製）
・ＯＸＴ－２２１（３－エチル－３｛［（３－エチルオキセタン－３－イル）メトキシ］メチル｝オキセタン（オキセタン化合物）、東亜合成株式会社製）

［光カチオン重合開始剤］
・ＣＰＩ－３１０Ｂ（トリアリールスルホニウム テトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、サンアプロ株式会社製）

［熱カチオン重合開始剤］
・ＣＸＣ－１８２１（Ｎ－（ｐ－メトキシベンジル）－Ｎ，Ｎ－ジメチルアニリウム テトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、Ｋｉｎｇ Ｉｎｄｕｓｔｒｉｅｓ社製）

［ラジカル重合性化合物］
・Ａ－ＢＰＥＦ７０Ｔ（エトキシ化フルオレン型ジ（メタ）アクリレート（２官能）、新中村化学工業株式会社製）、トルエンで不揮発分７０質量％に希釈したものを使用
・ＶＲ－９０（ビスフェノールＡ型エポキシ（メタ）アクリレート（２官能）（ビニルエステル樹脂）、昭和電工株式会社製）

［光ラジカル重合開始剤］
・Ｉｒｇａｃｕｒｅ９０７（α－アミノアルキルフェノン構造を有する化合物、ＢＡＳＦ社製）

［熱可塑性樹脂］
・ＦＸ２９３（ビフェニル、フルオレン型フェノキシ樹脂、重量平均分子量：４５０００、ガラス転移温度：１５８℃、日鉄ケミカル＆マテリアル株式会社製）、メチルエチルケトンで不揮発分４０質量％に希釈したものを使用
・ＹＰ－７０（ビスフェノールＡ型及びビスフェノールＦ型の共重合型フェノキシ樹脂、重量平均分子量：５５０００、ガラス転移温度：７０℃、日鉄ケミカル＆マテリアル株式会社製）、メチルエチルケトンで不揮発分５０質量％に希釈したものを使用
・ＦＸ３１６（ビスフェノールＦ型フェノキシ樹脂、重量平均分子量：５２０００、ガラス転移温度：６５℃、日鉄ケミカル＆マテリアル株式会社製）、メチルエチルケトンで不揮発分４０質量％に希釈したものを使用

［カップリング剤］
・ＳＨ－６０４０（３－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、東レ・ダウコーニング株式会社製）

［充填材］
・ＳＥ２０５０（シリカ微粒子、株式会社アドマテックス製）

（第１の接着剤フィルム（第１の接着剤層）の作製＞
表２に示す材料を表２に示す組成比（表２の数値は不揮発分量を意味する。）で混合した組成物を得た後、離型処理されたＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）フィルムの上に磁場を掛けながら塗工し、有機溶媒等を７０℃で５分間熱風乾燥することによって、各成分を含有する組成物層を得た。組成物層は、乾燥後の厚さ（導電粒子が存在する部分の厚さ）が３～４μｍとなるように塗工した。その後、組成物層に対して光照射することによって（ＵＶ照射：メタルハライドランプ、積算光量：１９００～２３００ｍＪ／ｃｍ^２）、第１の接着剤フィルム１Ａ～８Ａ（厚さ：２．０μｍ）を得た。なお、第１の接着剤フィルムの厚さが、導電粒子の厚さ（直径）より小さい場合、接触式厚み計を用いて層の厚さを測定すると、導電粒子の厚さが反映され、導電粒子が存在する領域の厚さが測定される。そのため、第１の接着剤層と第２の接着剤層とが積層された二層構成の回路接続用接着剤フィルムを作製した後に第１の接着剤層の厚さを測定することで第１の接着剤フィルムの厚さを得た。具体的には、回路接続用接着剤フィルムを２枚のガラス（厚み：１ｍｍ程度）で挟み込み、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（商品名：ｊＥＲ８１１、三菱ケミカル株式会社製）１００ｇと、硬化剤（商品名：エポマウント硬化剤、リファインテック株式会社製）１０ｇとからなる樹脂組成物で注型した後、研磨機を用いて断面研磨を行い、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ、商品名：ＳＥ－８０２０、株式会社日立ハイテクサイエンス製）を用いて、隣り合う導電粒子の離間部分に位置する第１の接着剤層の厚さを測定した。

（第２の接着剤フィルム（第２の接着剤層）の作製）
表３に示す材料を表３に示す組成比（表３の数値は不揮発分量を意味する。）で混合した後、離型処理されたＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）フィルムの上に塗工し、有機溶媒等を乾燥することによって、各成分を含有する第２の接着剤フィルム１Ａ～２Ａを得た。第２の接着剤フィルムは乾燥後の厚さが８～１０μｍとなるように塗工した。

＜実施例１～５及び比較例１～３＞
（回路接続用接着剤フィルムの作製）
上記で作製した第１の接着剤フィルム及び第２の接着剤フィルムを、表４及び表５に示す組み合わせで、ラミネーター装置を用いて５０～６０℃の温度をかけながら貼り合わせた。これにより、実施例１～５及び比較例１～３の回路接続用接着剤フィルムを作製した。

（接続構造体の作製）
実施例１～５及び比較例１～３の各回路接続用接着剤フィルムを用いて、以下に示す方法で、接続構造体を作製した。

［回路部材の準備］
第１の回路部材として、Ｔｉ／Ａｌ／Ｔｉ回路付きプラスチック回路基板（厚さ：０．０５ｍｍ）を準備し、第２の回路部材として、金バンプ付きＩＣチップ（０．９ｍｍ×２０．３ｍｍ、厚さ：０．３ｍｍ、バンプ電極の大きさ：１２μｍ×１００μｍ、バンプ電極間スペース（ピッチ）：２４μｍ、バンプ電極厚さ：８μｍ）を準備した。

［接続構造体の作製］
回路接続用接着剤フィルムを２．０ｍｍ幅に切り出し、第１の接着剤層と第１の回路部材とが接するように、回路接続用接着剤フィルムを第１の回路部材上に配置した。セラミックヒータからなるステージとツール（８ｍｍ×５０ｍｍ）とから構成される熱仮圧着装置（ＬＤ－０６、株式会社大橋製作所製）を用いて、７０℃、０．９８ＭＰａ（１０ｋｇｆ／ｃｍ^２）の条件で２秒間加熱及び加圧することにより、第１の回路部材に接着剤フィルムを貼り付けた。次いで、接着剤フィルムの第１の回路部材とは反対側の離型フィルムを剥離した。次いで、第１の回路部材の回路電極と第２の回路部材のバンプ電極との位置合わせを行った後、ヒートツールを８ｍｍ×４５ｍｍで用い、緩衝材として厚さ５０μｍのテフロン（登録商標）を介し、接続条件１６０℃、バンプ電極での面積換算圧力３０ＭＰａの条件で５秒間加熱及び加圧することにより、回路接続用接着剤フィルムの第２の接着剤層を第２の回路部材に貼り付けた。以上の操作により、接続構造体を作製した。

（評価）
［評価１：導電粒子の金属層の厚さｄ１及びセラミック芯材の長さｌ１の測定］
上記で作製した接続構造体をエポキシ樹脂等の注型樹脂を用い、注型サンプルを作製した。注型サンプルを研磨機（リファインテック株式会社製）を用いて研磨し、接続構造体の横断面を確認できる断面サンプルを作製した。作製した断面サンプルを走査電子顕微鏡（ＳＵ８０００、株式会社日立ハイテク社製）を用い、倍率を１５０００倍に設定し、任意の３つの導電粒子について、当該導電粒子上の金属層の厚みｄ１及びセラミック芯材の長さｌ１を任意の３点で測定した。このようにして測定した計９点の平均値を求めたところ、上記表１に示す値であることが確認された。

［評価２：チタン電極への導電粒子埋没量の測定］
評価１で作製した断面サンプルを走査電子顕微鏡（ＳＵ８０００、株式会社日立ハイテク社製）を用い、倍率を５００００倍に設定し、導電粒子のチタン電極への埋没量を測定した。結果を表４及び表５に示す。

［評価３：電気的導通性（接続抵抗）の評価）
上記で作製した接続構造体について、初期の接続抵抗（導通抵抗）を４端子法により測定した。測定には、株式会社アドバンテスト製の定電流電源装置Ｒ－６１４５を用いて、一定電流（１ｍＡ）を接続構造体の第１の回路部材の回路電極－第２の回路部材のバンプ電極間（接続部）に印加した。電流の印加時における接続部の電位差を、株式会社アドバンテスト製のデジタルマルチメーター（Ｒ－６５５７）を用いて測定した。電位差を任意の１４点で測定し、その平均値を求めた。電位差の平均値を接続抵抗値に換算し、下記の基準に基づき、電気導通性を評価した。結果を表４及び表５に示す。
Ａ：３Ω未満
Ｂ：３Ω以上、６Ω未満
Ｃ：６Ω以上

１…回路接続用接着剤フィルム、２…第１の接着剤層、３…第２の接着剤層、４…導電粒子、１０…接続構造体、１２…回路電極（第１の電極）、１３…第１の回路部材、１５…バンプ電極（第２の電極）、１６…第２の回路部材、１７…回路接続部、４１…基材粒子、４１ａ…基材粒子の表面、４２…金属層、４２ａ…金属層の外表面、４３…セラミック心材、４４…突起。

Claims (12)

1. 導電粒子を含有する回路接続用接着剤であって、
   前記導電粒子は、基材粒子と、前記基材粒子の表面を被覆する金属層と、前記金属層内に配置され、前記金属層の外表面を隆起させるセラミック心材と、を有し、
   前記金属層の厚さをｄ１とし、前記セラミック心材の前記金属層の厚さ方向の長さをｌ１とすると、ｄ１／ｌ１が０．７５～１．２５である、回路接続用接着剤。
2. 前記金属層の厚さｄ１が、１１０～１９０ｎｍである、請求項１に記載の回路接続用接着剤。
3. 熱硬化性化合物と、潜在性硬化剤と、熱可塑性樹脂とを含有する、請求項１又は２に記載の回路接続用接着剤。
4. 前記熱硬化性化合物が、オキセタン化合物及び脂環式エポキシ化合物からなる群より選択される少なくとも一種である、請求項３に記載の回路接続用接着剤。
5. 前記熱可塑性樹脂が、フェノキシ樹脂である、請求項３又は４に記載の回路接続用接着剤。
6. フィルム状である、請求項１～５のいずれか一項に記載の回路接続用接着剤。
7. 前記導電粒子を含有する第１の接着剤層と、第１の接着剤層上に設けられた第２の接着剤層とを含む、請求項６に記載の回路接続用接着剤。
8. 前記第１の接着剤層が、光硬化性成分の硬化物を含有する、請求項７に記載の回路接続用接着剤。
9. 前記第１の接着剤層が、熱硬化性成分を更に含有する、請求項８に記載の回路接続用接着剤。
10. 回路電極付きプラスチック基板と半導体素子とを接続するために用いられる、請求項１～９のいずれか一項に記載の回路接続用接着剤。
11. 前記回路電極は、接続面にチタンを含む、請求項１０に記載の回路接続用接着剤。
12. 第１の電極を有する第１の回路部材と、第２の電極を有する第２の回路部材との間に、請求項１～１１のいずれか一項に記載の回路接続用接着剤を配置する工程と、
    前記第１の回路部材及び前記第２の回路部材を熱圧着して、前記第１の電極及び前記第２の電極を前記導電粒子を介して互いに電気的に接続する工程と、を備える、接続構造体の製造方法。
    

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