WO2022138747A1

WO2022138747A1 - 回路接続用接着剤フィルム、並びに、回路接続構造体及びその製造方法

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Publication number: WO2022138747A1
Application number: PCT/JP2021/047653
Authority: WO
Inventors: 智陽山崎; 剛幸市村; 亮太小林
Original assignee: 昭和電工マテリアルズ株式会社
Priority date: 2020-12-25
Filing date: 2021-12-22
Publication date: 2022-06-30
Also published as: CN116601250A; KR20230125230A; TW202244219A; JPWO2022138747A1

Abstract

導電粒子を含有する第１の接着剤層と、第１の接着剤層上に設けられた第２の接着剤層と、を備え、第１の接着剤層のフロー率が、１３０～２５０％である、回路接続用接着剤フィルムを用意する工程と、第１の電極を有する第１の回路部材と第２の電極を有する第２の回路部材とを、第１の電極と第２の電極とが対向するように配置する工程と、第１の接着剤層が第１の回路部材側となり第２の接着剤層が第２の回路部材側となるように第１の回路部材と第２の回路部材との間に回路接続用接着剤フィルムを介在させた状態で、第１の回路部材及び第２の回路部材を熱圧着する工程と、を備え、熱圧着する工程において、第１の電極及び第２の電極を導電粒子を介して互いに電気的に接続して電極接続部分を形成するとともに、隣り合う電極接続部分の間において第１の回路部材側又は第２の回路部材側に凸となるように第１の接着剤層を屈曲させて回路接続用接着剤フィルムを硬化させる、回路接続構造体の製造方法。

Description

回路接続用接着剤フィルム、並びに、回路接続構造体及びその製造方法

　本発明は、回路接続用接着剤フィルム、並びに、回路接続構造体及びその製造方法に関する。

　従来、例えば、液晶ディスプレイとテープキャリアパッケージ（ＴＣＰ）との接続、フレキシブルプリント配線基板（ＦＰＣ）とＴＣＰとの接続又はＦＰＣとプリント配線板との接続のための接着材料として、接着剤中に導電粒子が分散された回路接続用接着剤フィルム（例えば異方導電性を有する回路接続用接着剤フィルム）が使用されている。また、半導体シリコンチップを基板に実装する場合にも、従来のワイヤーボンディングに代えて、半導体シリコンチップを基板に直接実装する、いわゆるチップオンガラス（ＣＯＧ）が行われており、ここでも回路接続用接着剤フィルム（例えば異方導電性を有する回路接続用接着剤フィルム）が用いられている。ここで、「異方導電性」とは、加圧方向には導通し、非加圧方向では絶縁性を保つという意味である。

　近年では、電子機器の発達に伴い、配線の高密度化及び回路の高機能化が進んでいる。その結果、接続電極間の間隔が例えば１５μｍ以下となるような接続構造体が要求され、接続部材のバンプ電極も小面積化されてきている。小面積化されたバンプ接続において安定した電気的接続を得るためには、充分な数の導電粒子がバンプ電極と基板側の回路電極との間に介在している必要がある。

　これに対し、例えば特許文献１では、導電粒子を分散した接着剤層（導電粒子層）と接着剤のみの層（接着剤層）を積層した二層構成の接着剤フィルムが提案されている。

特開平８－２７９３７１号公報

　しかしながら、特許文献１の手法では、回路接続構造体の製造時の熱圧着の際に、対向する電極間に位置していた回路接続用接着剤フィルムの接着剤成分が押し出され、押し出された接着剤成分によって導電粒子が流動するおそれがある。その結果、隣り合う電極間において導電粒子が凝集し、短絡が発生する可能性がある。

　これに対し、本発明者らは、鋭意検討の結果、導電粒子が偏在している領域の接着剤を予め硬化させることで回路接続時（熱圧着時）の導電粒子の流動を抑制し、導電粒子による短絡の発生を抑制する手法を見出した。しかしながら、近年、対向する電極間の接続抵抗を更に低くすることが求められるようになってきており、上記手法では、接続抵抗の低減要求を満たすことが難しくなってきている。

　そこで、本発明は、導電粒子の凝集による短絡の発生を抑制しつつ、対向する電極間の接続抵抗が充分に低い回路接続構造体を製造することを一つの目的とする。

　本発明者らは、導電粒子を含む接着剤層が硬化してなる樹脂硬化層が回路接続構造体の隣り合う電極間（電極接続部分間）において凸状に屈曲した構造となるように熱圧着を行うことができれば、上記屈曲の過程で対向する電極間に位置している接着剤成分が少なくなり、隣り合う電極間における導電粒子を互いに離間した状態としたままで接続抵抗を低減できるのではないかとの着想を得た。本発明者らは、このような着想に基づき検討を行い、導電粒子を含む接着剤層のフロー率を特定の範囲とすることで上記凸状に屈曲した構造の樹脂硬化層を形成し得ることを見出し、本発明を完成させた。

　すなわち、本発明の一側面は、以下に示す回路接続構造体の製造方法に関する。

［１］導電粒子を含有する第１の接着剤層と、前記第１の接着剤層上に設けられた第２の接着剤層と、を備え、下記（Ａ１）～（Ａ４）の手順で測定される前記第１の接着剤層のフロー率が、１３０～２５０％である、回路接続用接着剤フィルムを用意する工程と、第１の電極を有する第１の回路部材と第２の電極を有する第２の回路部材とを、前記第１の電極と前記第２の電極とが対向するように配置する工程と、前記第１の接着剤層が前記第１の回路部材側となり前記第２の接着剤層が前記第２の回路部材側となるように前記第１の回路部材と前記第２の回路部材との間に前記回路接続用接着剤フィルムを介在させた状態で、前記第１の回路部材及び前記第２の回路部材を熱圧着する工程と、を備え、前記熱圧着する工程において、前記第１の電極及び前記第２の電極を前記導電粒子を介して互いに電気的に接続して電極接続部分を形成するとともに、隣り合う前記電極接続部分の間において前記第１の回路部材側又は前記第２の回路部材側に凸となるように前記第１の接着剤層を屈曲させて前記回路接続用接着剤フィルムを硬化させる、回路接続構造体の製造方法。
（Ａ１）前記回路接続用接着剤フィルムを、当該回路接続用接着剤フィルムの両主面上に基材が貼り付けられた状態で厚さ方向に打ち抜き、直径Ｒ（単位：ｍｍ）が０．１～１ｍｍの円板状の評価用接着剤フィルムを得る。
（Ａ２）前記評価用接着剤フィルムから第１の接着剤層側の前記基材を剥離した後、前記評価用接着剤フィルムを前記第１の接着剤層側から、厚さ０．１５ｍｍのガラス板上に載せ、圧着温度６０℃、圧着圧力１ＭＰａ、圧着時間０．１ｓの条件で熱圧着し、仮固定体を得る。
（Ａ３）前記仮固定体から前記基材を剥離した後、第２の接着剤層上に厚さ０．１５ｍｍのガラス板を載せ、圧着温度１７０℃、圧着圧力８０ＭＰａ、圧着時間５ｓの条件で熱圧着し、圧着体を得る。
（Ａ４）前記圧着体における、硬化後の前記第１の接着剤層と前記ガラス板との接着面積Ｓ１（単位：ｍｍ^２）を求め、下記式（ａ）に基づき、フロー率を算出する。
フロー率［％］＝（接着面積Ｓ１）／（０．２５π×（直径Ｒ）^２）×１００・・・（ａ）

［２］前記第１の接着剤層が、第１の熱硬化性成分を含有する、［１］に記載の回路接続構造体の製造方法。

［３］前記第１の熱硬化性成分が、熱硬化性化合物として、（メタ）アクリレート化合物を含む、［２］に記載の回路接続構造体の製造方法。

［４］前記第１の熱硬化性成分が、前記熱硬化性化合物用の硬化剤として、有機過酸化物を含む、［３］に記載の回路接続構造体の製造方法。

［５］前記第１の接着剤層が、光硬化性成分の硬化物を含有する、［２］～［４］のいずれかに記載の回路接続構造体の製造方法。

［６］前記第１の接着剤層における前記導電粒子の密度が、５０００～５００００個／ｍｍ^２である、［１］～［５］のいずれかに記載の回路接続構造体の製造方法。

［７］前記第１の接着剤層の厚さが、前記導電粒子の平均粒径の０．６倍以上１．０倍未満である、［１］～［６］のいずれかに記載の回路接続構造体の製造方法。

［８］前記第１の接着剤層の厚さが、１．０～６．０μｍである、［１］～［７］のいずれかに記載の回路接続構造体の製造方法。

［９］前記導電粒子の平均粒径が、２．５～６．０μｍである、［１］～［８］のいずれかに記載の回路接続構造体の製造方法。

［１０］前記第２の接着剤層が、第２の熱硬化性成分を含有する、［１］～［９］のいずれかに記載の回路接続構造体の製造方法。

［１１］前記第２の熱硬化性成分が、熱硬化性化合物として、エポキシ化合物又はオキセタン化合物を含む、［１０］に記載の回路接続構造体の製造方法。

［１２］前記第２の熱硬化性成分が、前記熱硬化性化合物用の硬化剤として、スルホニウム塩又はアンモニウム塩を含む、［１１］に記載の回路接続構造体の製造方法。

［１３］前記第２の接着剤層が、無機フィラーを含有する、［１］～［１２］のいずれかに記載の回路接続構造体の製造方法。

［１４］前記無機フィラーの平均粒径が、０．０５～５．０μｍである、［１３］に記載の回路接続構造体の製造方法。

［１５］前記無機フィラーの含有量が、前記第２の接着剤層の全質量を基準として、２０～６０質量％である、［１３］又は［１４］に記載の回路接続構造体の製造方法。

　上記側面の回路接続構造体の製造方法では、第１の接着剤層のフロー率が２５０％以下であるため、熱圧着時の導電粒子の流動が起こり難く、熱圧着後に第１の接着剤層のフィルム形状が維持されやすい。そのため、上記側面の回路接続構造体の製造方法によれば、導電粒子の凝集による短絡の発生が抑制される。また、上記側面の回路接続構造体の製造方法では、第１の接着剤層のフロー率が１３０％以上であるため、当該第１の接着剤層が熱圧着時に屈曲する。そして、当該屈曲により第１の接着剤層が引き延ばされて対向する電極間の接着剤成分が少なくなる。そのため、上記側面の回路接続構造体の製造方法によれば、対向する電極間の接続抵抗が充分に低い回路接続構造体を製造することができる。

　本発明の他の一側面は、以下に示す回路接続用接着剤フィルムに関する。

［１６］導電粒子を含有する第１の接着剤層と、前記第１の接着剤層上に設けられた第２の接着剤層と、を備え、下記（Ａ１）～（Ａ４）の手順で測定される前記第１の接着剤層のフロー率が、１３０～２５０％である、回路接続用接着剤フィルム。
（Ａ１）前記回路接続用接着剤フィルムを、当該回路接続用接着剤フィルムの両主面上に基材が貼り付けられた状態で厚さ方向に打ち抜き、直径Ｒ（単位：ｍｍ）が０．１～１ｍｍの円板状の評価用接着剤フィルムを得る。
（Ａ２）前記評価用接着剤フィルムから第１の接着剤層側の前記基材を剥離した後、前記評価用接着剤フィルムを前記第１の接着剤層側から、厚さ０．１５ｍｍのガラス板上に載せ、圧着温度６０℃、圧着圧力１ＭＰａ、圧着時間０．１ｓの条件で熱圧着し、仮固定体を得る。
（Ａ３）前記仮固定体から前記基材を剥離した後、第２の接着剤層上に厚さ０．１５ｍｍのガラス板を載せ、圧着温度１７０℃、圧着圧力８０ＭＰａ、圧着時間５ｓの条件で熱圧着し、圧着体を得る。
（Ａ４）前記圧着体における、硬化後の前記第１の接着剤層と前記ガラス板との接着面積Ｓ１（単位：ｍｍ^２）を求め、下記式（ａ）に基づき、フロー率を算出する。
フロー率［％］＝（接着面積Ｓ１）／（０．２５π×（直径Ｒ）^２）×１００・・・（ａ）

［１７］導電粒子を含有する第１の接着剤層と、前記第１の接着剤層上に設けられた第２の接着剤層と、を備える回路接続用接着剤フィルムであって、第１の電極を有する第１の回路部材の前記第１の電極と、第２の電極を有する第２の回路部材の前記第２の電極とを、前記導電粒子を介して互いに電気的に接続して電極接続部分を形成するとともに、隣り合う前記電極接続部分の間において前記第１の回路部材側又は前記第２の回路部材側に凸となるように前記第１の接着剤層を屈曲させて前記回路接続用接着剤フィルムを硬化させ回路接続構造体を形成する、回路接続用接着剤フィルム。

　上記側面の回路接続用接着剤フィルムによれば、導電粒子の凝集による短絡の発生を抑制することができる。また、対向する電極間の接続抵抗が充分に低い回路接続構造体を製造することができる。

　本発明の他の一側面は、以下に示す回路接続構造体に関する。

［１８］第１の電極を有する第１の回路部材と、第２の電極を有する第２の回路部材と、前記第１の回路部材及び前記第２の回路部材の間に配置され、第１の電極及び第２の電極を導電粒子を介して互いに電気的に接続するとともに、第１の回路部材及び第２の回路部材を接着する回路接続部と、を備え、前記回路接続部が、導電粒子を含有する第１の樹脂硬化層と、第１の樹脂硬化層の第１の回路部材側とは反対側に位置する第２の樹脂硬化層と、を含み、前記第１の樹脂硬化層が、第１の電極及び第２の電極間に介在する導電粒子によって第１の電極及び第２の電極を互いに電気的に接続する電極接続部分を複数含み、隣り合う前記電極接続部分の間において、前記第１の回路部材側又は前記第２の回路部材側に凸となるように屈曲している、回路接続構造体。

　上記側面の回路接続構造体は、上記側面の回路接続用接着剤フィルムを用いることで製造可能であり、上記側面の回路接続構造体に特徴的な、第１の樹脂硬化層の構造（隣り合う電極接続部分の間において第１の回路部材側又は第２の回路部材側に凸となるように屈曲している構造）は、従来の回路接続用接着剤フィルムを用いる場合には得られない新規な構造である。

　本発明によれば、導電粒子の凝集による短絡の発生を抑制しつつ、対向する電極間の接続抵抗が充分に低い回路接続構造体を製造することができる。

図１は、一実施形態の回路接続用接着剤フィルムを示す模式断面図である。図２は、図１に示した回路接続用接着剤フィルムの要部を示す模式断面図である。図３は、他の一実施形態の回路接続用接着剤フィルムを示す模式断面図である。図４は、一実施形態の回路接続構造体を示す模式断面図である。図５は、一実施形態の回路接続構造体の製造工程を示す模式断面図である。図６は、他の一実施形態の回路接続構造体を示す模式断面図である。図７は、実施例の回路接続構造体の断面構造を示すＳＥＭ（走査型電子顕微鏡）写真である。

　本明細書において、「（メタ）アクリレート」とは、アクリレート、及び、それに対応するメタクリレートの少なくとも一方を意味する。「（メタ）アクリル」、「（メタ）アクリロイル」等の他の類似の表現においても同様である。また、「Ａ又はＢ」とは、Ａ及びＢのどちらか一方を含んでいればよく、両方とも含んでいてもよい。また、「常温」とは、２５℃を意味する。

　以下で例示する材料は、特に断らない限り、１種単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。組成物中の各成分の含有量は、組成物中に各成分に該当する物質が複数存在する場合、特に断らない限り、組成物中に存在する当該複数の物質の合計量を意味する。また、「～」を用いて示された数値範囲は、「～」の前後に記載される数値をそれぞれ最小値及び最大値として含む範囲を示す。本明細書中に段階的に記載されている数値範囲において、ある段階の数値範囲の上限値又は下限値は、他の段階の数値範囲の上限値又は下限値に置き換えてもよい。また、本明細書中に記載されている数値範囲において、その数値範囲の上限値又は下限値は、実施例に示されている値に置き換えてもよい。また、個別に記載した上限値及び下限値は任意に組み合わせ可能である。

　以下、本発明の実施形態について説明するが、本発明はこれらの実施形態に何ら限定されるものではない。

　本実施形態の一側面は、回路接続用接着剤フィルムである。また、本実施形態の一側面は、回路接続構造体である。また、本実施形態の一側面は、回路接続構造体の製造方法である。また、本実施形態の一側面は、回路接続への接着剤フィルム又はその硬化物の応用である。また、本実施形態の一側面は、回路接続構造体又はその製造への接着剤フィルム又はその硬化物の応用である。

＜回路接続用接着剤フィルム＞
　一実施形態の回路接続用フィルムは、導電粒子を含有する第１の接着剤層と、第１の接着剤層上に設けられた第２の接着剤層と、を備え、下記（Ａ１）～（Ａ４）の手順で測定される第１の接着剤層のフロー率が、１３０～２５０％である、回路接続用接着剤フィルムである。
（Ａ１）回路接続用接着剤フィルムを、当該回路接続用接着剤フィルムの両主面上に基材が貼り付けられた状態で厚さ方向に打ち抜き、直径Ｒ（単位：ｍｍ）が０．１～１ｍｍの円板状の評価用接着剤フィルムを得る。
（Ａ２）評価用接着剤フィルムから第１の接着剤層側の基材を剥離した後、評価用接着剤フィルムを第１の接着剤層側から、厚さ０．１５ｍｍのガラス板上に載せ、圧着温度６０℃、圧着圧力１ＭＰａ、圧着時間０．１ｓの条件で熱圧着し、仮固定体を得る。
（Ａ３）仮固定体から基材を剥離した後、第２の接着剤層上に厚さ０．１５ｍｍのガラス板を載せ、圧着温度１７０℃、圧着圧力８０ＭＰａ、圧着時間５ｓの条件で熱圧着し、圧着体を得る。
（Ａ４）圧着体における、硬化後の第１の接着剤層とガラス板との接着面積Ｓ１（単位：ｍｍ^２）を求め、下記式（ａ）に基づき、フロー率を算出する。
フロー率［％］＝（接着面積Ｓ１）／（０．２５π×（直径Ｒ）^２）×１００・・・（ａ）

　他の一実施形態の回路接続用フィルムは、導電粒子を含有する第１の接着剤層と、第１の接着剤層上に設けられた第２の接着剤層と、を備え、第１の電極を有する第１の回路部材の該第１の電極と、第２の電極を有する第２の回路部材の該第２の電極とを、導電粒子を介して互いに電気的に接続して電極接続部分を形成するとともに、隣り合う電極接続部分の間において第１の回路部材側又は第２の回路部材側に凸となるように第１の接着剤層を屈曲させて回路接続用接着剤フィルムを硬化させ回路接続構造体を形成する、回路接続用接着剤フィルムである。この実施形態の回路接続用フィルムは、上記実施形態の回路接続用接着剤フィルムであってよい。

　図１は、一実施形態の回路接続用接着剤フィルム（以下、単に「接着剤フィルム」ともいう。）の縦断面を模式的に示す図である。図１に示される接着剤フィルム１ａは、導電粒子４及び接着剤成分５を含む第１の接着剤層２と、第１の接着剤層２上に設けられた第２の接着剤層３とを備える。導電粒子４は、接着剤フィルム１ａの縦断面において、隣り合う導電粒子同士が互いに離隔した状態で横方向（図１における左右方向）に並ぶように存在している。なお、「縦断面」とは、主面（例えば接着剤フィルム１ａの主面）に対して略直交する断面（積層方向の断面）を意味する。

　接着剤フィルム１ａは、回路接続用接着剤フィルムである。ここで、回路接続用とは、回路部材の接続に用いられることを意味する。接着剤フィルム１ａは、例えば、第１の電極を有する第１の回路部材と、第２の電極を有する第２の回路部材との間に介在させ、第１の回路部材及び第２の回路部材を熱圧着して、第１の電極及び第２の電極を導電粒子を介して互いに電気的に接続するために用いられる。接着剤フィルム１ａは、異方導電性を有していてもよいし、異方導電性を有していなくてもよい。すなわち、接着剤フィルム１ａは、異方導電性の接着剤フィルムであっても、非異方導電性（例えば等方導電性）の接着剤フィルムであってもよい。

　図２は、図１に示す接着剤フィルム１ａの要部拡大図である。接着剤フィルム１ａは、その縦断面をみたときに、導電粒子４が存在する領域（存在領域）Ｒ１と、導電粒子４が存在しない（不存在領域）Ｒ２とを含む。

　接着剤フィルム１ａの存在領域Ｒ１においては、第１の接着剤成分５、導電粒子４及び第１の接着剤成分５がこの順で積層方向に並ぶように第１の接着剤層２が構成されており、その上に第２の接着剤層３が積層されている。すなわち、第１の接着剤層２の第２の接着剤層３と反対側の表面２ａと、導電粒子４との間には、第１の接着剤成分５が存在しているとともに、導電粒子４の第２の接着剤層３側の表面にも、該表面を覆うように第１の接着剤成分５が存在している。

　第１の接着剤層２の第２の接着剤層３と反対側の表面２ａから導電粒子４の表面までの最短距離Ｄは、高温高湿環境下における接続抵抗の上昇を抑制し、回路接続時（熱圧着時）の導電粒子の流動も抑制できる観点から、０μｍを超え１μｍ以下であってよい。最短距離Ｄは、同様の観点から、０．１μｍ以上又は０．２μｍ以上であってもよく、０．８μｍ以下であってもよい。

　第１の接着剤層２及び第２の接着剤層３の界面Ｓから導電粒子４の表面までの最短距離ｄ１１は、例えば、０．１μｍ以上であってよく、３．０μｍ以下、２．０μｍ以下又は１．０μｍ以下であってよい。他の一実施形態では、導電粒子４の第２の接着剤層３側の表面には、第１の接着剤成分５が存在していなくてもよい。すなわち、上記最短距離ｄ１１は、０μｍ以上であってよいということもできる。

　存在領域Ｒ１において、第１の接着剤層２及び第２の接着剤層３の界面Ｓから第２の接着剤層３の第１の接着剤層２と反対側の表面３ａまでの最短距離ｄ２１は、例えば、３．０μｍ以上、５．０μｍ以上又は１０．０μｍ以上であってよく、５０μｍ以下であってよい。

　上述したとおり、第１の接着剤成分５は、導電粒子４の表面（第２の接着剤層３側の表面を含む）を覆うように存在しているため、第１の接着剤層２及び第２の接着剤層３の界面Ｓは、不存在領域Ｒ２において、導電粒子４の近傍では導電粒子４の表面形状に追従するような曲面となっており、導電粒子４から遠ざかるにつれて、第１の接着剤層２の第２の接着剤層３と反対側の表面２ａ及び第２の接着剤層３の第１の接着剤層２と反対側の表面３ａのそれぞれと略平行な略平面となる。

　第１の接着剤層２の厚さは、導電粒子４の近傍で最も厚くなっており、導電粒子４から遠ざかるにつれて薄くなっている。第２の接着剤層３の厚さは、導電粒子４の近傍で最も薄くなっており、導電粒子４から遠ざかるにつれて厚くなっている。本明細書において、第１の接着剤層２の厚さ及び第２の接着剤層３の厚さは、導電粒子４が存在しない不存在領域Ｒ２における第１の接着剤層２の厚さ及び第２の接着剤層３の厚さとしてそれぞれ定義される。また、第１の接着剤層２の厚さ及び第２の接着剤層３の厚さの好適な範囲について以下で説明するが、以下は、不存在領域Ｒ２の任意の位置における第１の接着剤層２の厚さ（例えば、導電粒子４の近傍の厚さｄ１２及びそこから遠ざかった位置における厚さｄ１３の両方）及び第２の接着剤層３の厚さ（例えば、導電粒子４の近傍の厚さｄ２２及びそこから遠ざかった位置における厚さｄ２３の両方）が以下で示される範囲内であってよいことを意味する。

　図２では、第１の接着剤層２の厚さは、導電粒子４の平均粒径より小さくなっている。具体的には、第１の接着剤層２の厚さは、導電粒子４が対向する電極間で捕捉されやすくなり、接続抵抗を一層低減できる観点では、導電粒子４の平均粒径の０．６倍以上、０．７倍以上又は０．８倍以上であってよい。第１の接着剤層２の厚さは、熱圧着時に導電粒子が対向する電極間ではさまれた際に、より導電粒子が潰れやすくなり、接続抵抗を一層低減できる観点では、導電粒子４の平均粒径の１．０倍未満、０．９倍以下又は０．８倍以下であってよい。これらの観点から、第１の接着剤層２の厚さは、導電粒子４の平均粒径の０．６倍以上１．０倍未満、０．７～０．９倍、０．７～０．８倍又は０．８～０．９倍であってよい。

　第１の接着剤層２及び第２の接着剤層３の合計厚さに対する第２の接着剤層３の厚さの比（第２の接着剤層３の厚さ／第１の接着剤層２及び第２の接着剤層３の合計厚さ）は、回路接続時（熱圧着時）の導電粒子４の流動を抑制する観点から、９６％未満であってよい。上記比は、回路接続時（熱圧着時）の導電粒子４の流動を更に抑制する観点から、９４％以下、９３％以下、８８％以下又は８６％以下であってもよい。上記比は、例えば、７５％以上、７８％以上又は８０％以上であってよい。

　第１の接着剤層２の厚さは、例えば、導電粒子をより効率的に捕捉できるようになる観点から、１．０μｍ以上、２．０μｍ以上又は３．０μｍ以上であってよく、６．０μｍ以下、５．０μｍ以下又は４．０μｍ以下であってよく、１．０～６．０μｍ、２．０～５．０μｍ又は３．０～４．０μｍであってよい。

　第２の接着剤層３の厚さは、電極間のスペースを充分に充填して電極を封止することができ、より良好な信頼性が得られる観点から、５．０μｍ以上、８.０μｍ以上又は１０.０μｍ以上であってよく、１５．０μｍ以下、１３．０μｍ以下、１２．０μｍ以下、１１．０μｍ以下又は８．０μｍ以下であってよく、５．０～１５．０μｍ、８．０～１３．０μｍ、１０．０～１１．０μｍ、６．０～８．０μｍ、９．０～１１．０μｍ又は１０．０～１２．０μｍであってよい。

　第１の接着剤層２及び第２の接着剤層３の合計厚さ（接着剤フィルム１の厚さ）は、例えば、６．０μｍ以上、８．０μｍ以上、１０．０μｍ以上、１２．０μｍ以上又は１４．０μｍ以上であってよく、１８．０μｍ以下、１６．０μｍ以下、１４．０μｍ以下又は１０．０μｍ以下であってよく、６．０～１８．０μｍ、８．０～１６．０μｍ、１０．０～１４．０μｍ、８．０～１０．０μｍ、１２．０～１４．０μｍ又は１４．０～１６．０μｍであってよい。

　上述した第１の接着剤層２の厚さ及び第２の接着剤層３の厚さは、例えば、接着剤フィルムを２枚のガラス（厚さ：１ｍｍ程度）で挟み込み、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（商品名：ＪＥＲ８１１、三菱ケミカル株式会社製）１００ｇと、硬化剤（商品名：エポマウント硬化剤、リファインテック株式会社製）１０ｇとからなる樹脂組成物で注型後に、研磨機を用いて断面研磨を行い、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ、商品名：ＳＵ－８０００、株式会社日立ハイテクサイエンス製）を用いて測定することによって求めることができる。

　第１の接着剤層２は、１３０～２５０％のフロー率を有する。ここで、フロー率とは、熱圧着時の流動性（フロー）を示す指標であり、具体的には、下記（Ａ１）～（Ａ４）の方法で測定される。
（Ａ１）接着剤フィルム１ａを、当該接着剤フィルム１ａの両主面上に基材が貼り付けられた状態で厚さ方向に打ち抜き、直径Ｒ（単位：ｍｍ）が０．１～１ｍｍの円板状の評価用接着剤フィルムを得る。
（Ａ２）評価用接着剤フィルムから第１の接着剤層側の基材を剥離した後、評価用接着剤フィルムを第１の接着剤層側から、厚さ０．１５ｍｍのガラス板（第１のガラス板）上に載せ、圧着温度６０℃、圧着圧力１ＭＰａ、圧着時間０．１ｓの条件で熱圧着し、仮固定体を得る。
（Ａ３）仮固定体から基材を剥離した後、第２の接着剤層上に厚さ０．１５ｍｍのガラス板（第２のガラス板）を載せ、圧着温度１７０℃、圧着圧力８０ＭＰａ、圧着時間５ｓの条件で熱圧着し、圧着体を得る。
（Ａ４）圧着体における、硬化後の第１の接着剤層とガラス板（第１のガラス板）との接着面積Ｓ１（単位：ｍｍ^２）を求め、下記式（ａ）に基づき、フロー率を算出する。
フロー率［％］＝（接着面積Ｓ１［ｍｍ^２］）／（評価用接着剤フィルムの第１の接着剤層の面積（＝０．２５π×（直径Ｒ）^２）［ｍｍ^２］）×１００・・・（ａ）

　上記方法では、まず、直径Ｒ（単位：ｍｍ）が０．１～１ｍｍの評価用接着剤フィルムを得る。接着剤フィルム１ａの幅が１ｍｍ以上である場合には、直径Ｒ（単位：ｍｍ）を１ｍｍとすればよく、接着剤フィルム１ａの幅が１ｍｍ未満である場合には、該接着剤フィルム１ａの幅に合わせて直径Ｒを調整すればよい。なお、上記工程は、接着剤フィルム１ａが０．１～１ｍｍの円板状であることを妨げるものではない。また、評価方法の詳細は実施例に示す。

　第２の接着剤層３は、例えば、２００～４０００Ｐａ・ｓの最低溶融粘度を有してよい。第２の接着剤層３の最低溶融粘度は２００Ｐａ・ｓ未満であってもよいが、第２の接着剤層３の最低溶融粘度が２００Ｐａ・ｓ以上であると、樹脂流動による導電粒子の流動が抑制され、導電粒子が電極間に捕捉されやすくなる傾向がある。また、第２の接着剤層３の最低溶融粘度は４０００Ｐａ・ｓより大きくてもよいが、第２の接着剤層３の最低溶融粘度が４０００Ｐａ・ｓ以下であると、より良好な樹脂排除性が得られ接続抵抗がより低くなる傾向がある。上記観点から、第２の接着剤層３の最低溶融粘度は、５００Ｐａ・ｓ以上又は８００Ｐａ・ｓ以上であってもよく、３０００Ｐａ・ｓ以下、２５００Ｐａ・ｓ以下、２０００Ｐａ・ｓ以下又は１５００Ｐａ・ｓ以下であってもよく、５００～２５００Ｐａ・ｓ又は８００～１５００Ｐａ・ｓであってもよい。第２の接着剤層３の最低溶融粘度は、実施例に記載の方法で測定することができる。

　第２の接着剤層３の最低溶融粘度到達温度は、例えば、５０～１００℃であってよい。第２の接着剤層３の最低溶融粘度到達温度は５０℃未満であってもよいが、第２の接着剤層３の最低溶融粘度到達温度が５０℃以上であると、フィルムの保存安定性が向上する傾向があり、また、仮圧着時の硬化が抑制される傾向がある。また、第２の接着剤層３の最低溶融粘度到達温度は１００℃より大きくてもよいが、第２の接着剤層３の最低溶融粘度到達温度が１００℃以下であると、１３０～１８０℃の加熱実装において良好な流動性が得られやすくなり、実装時に接続安定性がより向上する傾向がある。上記観点から、第２の接着剤層３の最低溶融粘度到達温度は、６０℃以上、７０℃以上又は７５℃以上であってもよく、９０℃以下、８５℃以下又は８０℃以下であってもよく、６０～９０℃、７０～９０℃、７５～８５℃又は７５～８０℃であってもよい。

　次に、第１の接着剤層２及び第２の接着剤層３を構成する各成分について説明する。

（第１の接着剤層）
　第１の接着剤層２は、例えば、導電粒子４（以下、「（Ａ）成分」という場合がある。）と、熱硬化性成分（以下、「（Ｂ）成分」という場合がある。）と、光硬化性成分（以下、「（Ｃ）成分」という場合がある。）の硬化物（光硬化物）と、を含有する。（Ｂ）成分は、接続時に流動可能な成分であり、例えば、未硬化の硬化性成分（例えば樹脂成分）である。（Ｃ）成分の硬化物は、（Ｃ）成分を完全に硬化させた硬化物であってもよく、（Ｃ）成分の一部を硬化させた硬化物であってもよい。第１の接着剤層２は、（Ｃ）成分の硬化物を含有しなくてもよい。第１の接着剤層２を構成する（Ａ）成分以外の成分は、例えば、導電性を有しない成分（例えば、絶縁性樹脂成分）である。

［（Ａ）成分：導電粒子］
　（Ａ）成分は、導電性を有する粒子であれば特に制限されず、Ａｕ、Ａｇ、Ｎｉ、Ｃｕ、はんだ等の金属で構成された金属粒子、導電性カーボンで構成された導電性カーボン粒子などであってよい。（Ａ）成分は、非導電性のガラス、セラミック、プラスチック（ポリスチレン等）などを含む核と、上記金属又は導電性カーボンを含み、核を被覆する被覆層とを備える被覆導電粒子であってもよい。これらの中でも、熱溶融性の金属で形成された金属粒子、又はプラスチックを含む核と、金属又は導電性カーボンを含み、核を被覆する被覆層とを備える被覆導電粒子を用いる場合、第１の接着剤層を加熱又は加圧により変形させることが容易となる。そのため、電極同士を電気的に接続する際に、電極と（Ａ）成分との接触面積を増加させ、電極間の導電性をより向上させることができる。

　（Ａ）成分は、上記の金属粒子、導電性カーボン粒子、又は被覆導電粒子と、樹脂等の絶縁材料を含み、該粒子の表面を被覆する絶縁層とを備える絶縁被覆導電粒子であってもよい。（Ａ）成分が絶縁被覆導電粒子であると、（Ａ）成分の含有量が多い場合であっても、粒子の表面が樹脂で被覆されているため、（Ａ）成分同士の接触による短絡の発生を抑制でき、また、隣り合う電極回路間の絶縁性を向上させることもできる。（Ａ）成分は、上述した各種導電粒子の１種を単独で又は２種以上を組み合わせて用いられる。

　（Ａ）成分の最大粒径は、電極の最小間隔（隣り合う電極間の最短距離）よりも小さい。（Ａ）成分の最大粒径は、分散性及び導電性に優れる観点から、２．５μｍ以上、３．０μｍ以上又は３．５μｍ以上であってよい。（Ａ）成分の最大粒径は、分散性及び導電性に優れる観点から、６．０μｍ以下であってよく、５．０μｍ以下であってよく、４．５μｍ以下であってよく、４．０μｍ以下であってよい。これらの観点から、（Ａ）成分の最大粒径は、２．５～６．０μｍであってよく、３．０～５．０μｍであってよく、３．０～４．０μｍであってよく、３．５～４．５μｍであってよい。本明細書では、任意の導電粒子３００個（ｐｃｓ）について、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）を用いた観察により粒径の測定を行い、得られた最も大きい値を（Ａ）成分の最大粒径とする。なお、（Ａ）成分が突起を有するなどの球形ではない場合、（Ａ）成分の粒径は、ＳＥＭの画像における導電粒子に外接する円の直径とする。

　（Ａ）成分の平均粒径は、分散性及び導電性に優れる観点から、２．５μｍ以上、３．０μｍ以上又は３．５μｍ以上であってよい。（Ａ）成分の平均粒径は、分散性及び導電性に優れる観点から、６．０μｍ以下であってよく、５．０μｍ以下であってよく、４．５μｍ以下であってよく、４．０μｍ以下であってよい。これらの観点から、（Ａ）成分の平均粒径は、２．５～６．０μｍであってよく、３．０～５．０μｍであってよく、３．０～４．０μｍであってよく、３．５～４．５μｍであってよい。本明細書では、任意の導電粒子３００個について、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）を用いた観察により粒径の測定を行い、得られた粒径の平均値を平均粒径とする。

　第１の接着剤層２における（Ａ）成分の粒子密度は、安定した接続抵抗が得られやすい観点から、５０００個／ｍｍ^２以上であってよく、１００００個／ｍｍ^２以上であってよく、２００００個／ｍｍ^２以上であってよい。第１の接着剤層２における（Ａ）成分の粒子密度は、隣り合う電極間の絶縁性を向上させる観点から、５００００個／ｍｍ^２以下であってよく、４００００個／ｍｍ^２以下であってよく、３００００個／ｍｍ^２以下であってよい。これらの観点から、（Ａ）成分の粒子密度は、５０００～５００００個／ｍｍ^２、１００００～４００００個／ｍｍ^２又は２００００～３００００個／ｍｍ^２であってよい。

　（Ａ）成分の含有量は、導電性をより向上させることができる観点では、例えば、第１の接着剤層の全質量基準で、５質量％以上、１５質量％以上又は２０質量％以上であってよい。（Ａ）成分の含有量は、短絡を抑制しやすい観点では、例えば、第１の接着剤層の全質量基準で、５０質量％以下、４０質量％以下又は３０質量％以下であってよい。これらの観点から、（Ａ）成分の含有量は、例えば、第１の接着剤層の全質量基準で、５～５０質量％、１０～４０質量％又は２０～３０質量％であってよい。なお、第１の接着剤層２を形成するための組成物（後述する第１の接着剤組成物）中の（Ａ）成分の含有量（組成物の全質量基準）は上記範囲と同様であってよい。

［（Ｂ）成分：熱硬化性成分］
　（Ｂ）成分は、熱によって硬化する成分であれば特に制限されない。（Ｂ）成分は、例えば、樹脂成分であり、熱硬化性化合物（以下、「（Ｂ１）成分」という場合がある。）と、当該熱硬化性化合物用の硬化剤（以下、「（Ｂ２）成分」という場合がある。）とを含む。

（Ｂ１）成分：熱硬化性化合物
　（Ｂ１）成分は、（Ｂ２）成分との共存下で加熱することによって反応し架橋する化合物である。（Ｂ１）成分は、例えば、ラジカル重合性化合物（以下、「（Ｂ１－１）成分」という場合がある。）であってよく、カチオン重合性化合物（以下、「（Ｂ１－２）成分」という場合がある。）であってもよい。（Ｂ１）成分は、１種を単独で用いてもよく、複数種を組み合わせて用いてもよい。

（Ｂ１－１）成分：ラジカル重合性化合物
　（Ｂ１－１）成分は、少なくとも一つのラジカル重合性基を有する。ラジカル重合性基としては、例えば、（メタ）アクリロイル基、ビニル基、アリル基、スチリル基、アルケニル基、アルケニレン基、マレイミド基等が挙げられる。（Ｂ１）成分が有するラジカル重合性基の数（官能基数）は、重合後、所望の溶融粘度が得られ易く、接続抵抗の低減効果がより向上し、接続信頼性により優れる観点から、２以上であってよく、重合時の硬化収縮を抑制する観点から、１０以下であってよい。また、架橋密度と硬化収縮とのバランスをとるために、ラジカル重合性基の数が上記範囲内にある化合物に加えて、ラジカル重合性基の数が上記範囲外にある化合物を使用してもよい。

　（Ｂ１－１）成分は、導電粒子の流動を抑制する観点から、ラジカル重合性化合物として、（メタ）アクリレート化合物を含んでいてよい。（メタ）アクレート化合物は、（メタ）アクリロイル基を一つ有する単官能の（メタ）アクリレートであってよく、（メタ）アクリロイル基を二つ以上有する多官能の（メタ）アクリレートであってもよく、これらを併用してもよい。（Ｂ１－１）成分は、導電粒子の流動をより抑制する観点では、多官能の（メタ）アクリレートであってよい。

　単官能の（メタ）アクリレートとしては、例えば、（メタ）アクリル酸；メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、イソブチル（メタ）アクリレート、ｔｅｒｔ－ブチル（メタ）アクリレート、ブトキシエチル（メタ）アクリレート、イソアミル（メタ）アクリレート、ヘキシル（メタ）アクリレート、２－エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ヘプチル（メタ）アクリレート、オクチルヘプチル（メタ）アクリレート、ノニル（メタ）アクリレート、デシル（メタ）アクリレート２－ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、３－クロロ－２－ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、メトキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、エトキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、メトキシポリプロピレングリコール（メタ）アクリレート、エトキシポリプロピレングリコール（メタ）アクリレート、モノ（２－（メタ）アクリロイロキシエチル）スクシネート等の脂肪族（メタ）アクリレート；ベンジル（メタ）アクリレート、フェニル（メタ）アクリレート、ｏ－ビフェニル（メタ）アクリレート、１－ナフチル（メタ）アクリレート、２－ナフチル（メタ）アクリレート、フェノキシエチル（メタ）アクリレート、ｐ－クミルフェノキシエチル（メタ）アクリレート、ｏ－フェニルフェノキシエチル（メタ）アクリレート、１－ナフトキシエチル（メタ）アクリレート、２－ナフトキシエチル（メタ）アクリレート、フェノキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、ノニルフェノキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、フェノキシポリプロピレングリコール（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシ－３－フェノキシプロピル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシ－３－（ｏ－フェニルフェノキシ）プロピル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシ－３－（１－ナフトキシ）プロピル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシ－３－（２－ナフトキシ）プロピル（メタ）アクリレート等の芳香族（メタ）アクリレート；グリシジル（メタ）アクリレート等のエポキシ基を有する（メタ）アクリレート、３，４－エポキシシクロヘキシルメチル（メタ）アクリレート等の脂環式エポキシ基を有する（メタ）アクリレート、（３－エチルオキセタン－３－イル）メチル（メタ）アクリレート等のオキセタニル基を有する（メタ）アクリレートなどが挙げられる。

　多官能の（メタ）アクリレートとしては、例えば、エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、テトラエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、プロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、テトラプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、エトキシ化ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、１，３－ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，４－ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、３－メチル－１，５－ペンタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，６－ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、２－ブチル－２－エチル－１，３－プロパンジオールジ（メタ）アクリレート、１，９－ノナンジオールジ（メタ）アクリレート、１，１０－デカンジオールジ（メタ）アクリレート、グリセリンジ（メタ）アクリレート、トリシクロデカンジメタノール（メタ）アクリレート、エトキシ化２－メチル－１，３－プロパンジオールジ（メタ）アクリレート等の脂肪族（メタ）アクリレート；エトキシ化ビスフェノールＡ型ジ（メタ）アクリレート、プロポキシ化ビスフェノールＡ型ジ（メタ）アクリレート、エトキシ化プロポキシ化ビスフェノールＡ型ジ（メタ）アクリレート、エトキシ化ビスフェノールＦ型ジ（メタ）アクリレート、プロポキシ化ビスフェノールＦ型ジ（メタ）アクリレート、エトキシ化プロポキシ化ビスフェノールＦ型ジ（メタ）アクリレート、エトキシ化フルオレン型ジ（メタ）アクリレート、プロポキシ化フルオレン型ジ（メタ）アクリレート、エトキシ化プロポキシ化フルオレン型ジ（メタ）アクリレート等の芳香族（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、エトキシ化トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、プロポキシ化トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、エトキシ化プロポキシ化トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、エトキシ化ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、プロポキシ化ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、エトキシ化プロポキシ化ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、エトキシ化ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、プロポキシ化ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、エトキシ化プロポキシ化ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート等の脂肪族（メタ）アクリレート；ビスフェノール型エポキシ（メタ）アクリレート（例えばビスフェノールＡ型エポキシ（メタ）アクリレート）、フェノールノボラック型エポキシ（メタ）アクリレート、クレゾールノボラック型エポキシ（メタ）アクリレート等の芳香族エポキシ（メタ）アクリレートなどが挙げられる。

　単官能の（メタ）アクリレートの含有量は、（Ｂ１－１）成分の全質量を基準として、例えば、０～６０質量％、０～５０質量％又は０～４０質量％であってよい。

　多官能（２官能以上）の（メタ）アクリレートの含有量は、接続抵抗の低減効果と粒子流動の抑制とを両立させる観点から、（Ｂ１－１）成分の全質量を基準として、例えば、４０～１００質量％、５０～１００質量％又は６０～１００質量％であってよい。

　（Ｂ１－１）成分は、２５０％以下のフロー率を有する第１の接着剤層が得られやすい観点では、エポキシ（メタ）アクリレートであってよい。同様の観点から、（Ｂ１－１）成分は、上述したような芳香族エポキシ（メタ）アクリレートであってよい。エポキシ（メタ）アクリレートの含有量は、（Ｂ１－１）成分の全質量を基準として、例えば、４０～１００質量％、５０～１００質量％又は６０～１００質量％であってよい。

　（Ｂ１－１）成分は、２５０％以下のフロー率を有する第１の接着剤層が得られやすい観点では、トリシクロデカン構造、ノルボルナン構造等の架橋構造、及び／又は、芳香族構造を有していてよい。（Ｂ１－１）成分として、トリシクロデカン構造、ノルボルナン構造等の架橋構造、及び／又は、芳香族構造を有する（メタ）アクリレートを用いる場合、２５０％以下のフロー率を有する第１の接着剤層がより得られやすくなる。トリシクロデカン構造、ノルボルナン構造等の架橋構造、及び／又は、芳香族構造を有する（メタ）アクリレートの含有量は、（Ｂ１－１）成分の全質量を基準として、例えば、４０～１００質量％、５０～１００質量％又は６０～１００質量％であってよい。

　（Ｂ１－１）成分は、１３０～２５０％のフロー率を有する第１の接着剤層が得られやすい観点では、重量平均分子量が３００～４０００の化合物を含んでいてよい。重量平均分子量が３００～４０００の化合物の含有量は、（Ｂ１－１）成分の全質量を基準として、例えば、２０質量％以上、３０質量％以上又は４０質量％以上であってもよく、１００質量％以下、８０質量％以下又は６０質量％以下であってもよく、２０～１００質量％、３０～８０質量％又は４０～６０質量％であってよい。（Ｂ１－１）成分が複数存在する場合、全ての（Ｂ１－１）成分の重量平均分子量が３００～４０００であってもよい。なお、本明細書中の重量平均分子量は、ゲル浸透クロマトグラフ（ＧＰＣ）より標準ポリスチレンによる検量線を用いて測定した値をいう。

　（Ｂ１－１）成分は、（メタ）アクリレート化合物に加えて、その他のラジカル重合性化合物を含んでいてもよい。その他のラジカル重合性化合物としては、例えば、マレイミド化合物、ビニルエーテル化合物、アリル化合物、スチレン誘導体、アクリルアミド誘導体、ナジイミド誘導体等が挙げられる。その他のラジカル重合性化合物の含有量は、（Ｂ１）成分の全質量を基準として、例えば、０～４０質量％であってよい。

（Ｂ１－２）成分：カチオン重合性化合物
　（Ｂ１－２）成分は、接続抵抗の低減効果が更に向上し、接続信頼性により優れる観点から、環状エーテル基を有する化合物であってよい。環状エーテル基を有する化合物の中でも、エポキシ化合物及びオキセタン化合物からなる群より選ばれる少なくとも１種を用いる場合、接続抵抗の低減効果が一層向上する傾向がある。２５０％以下のフロー率を有する第１の接着剤層が得られやすい観点では、（Ｂ１－２）成分は、環状エーテル基を複数有する化合物であってよい。

　エポキシ化合物は、エポキシ基を有する化合物であり、例えば、１分子中に２個以上のエポキシ基を有する。エポキシ化合物としては、ビスフェノールＡとエピクロロヒドリンとから誘導されるエポキシ樹脂（ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂）、脂環式エポキシ基を有するエポキシ化合物（３’，４’－エポキシシクロヘキシルメチル－３，４－エポキシシクロヘキサンカルボキシレート等）などを用いることができる。脂環式エポキシ基を有するエポキシ化合物を用いる場合、２５０％以下のフロー率を有する第１の接着剤層が得られやすい。１３０～２５０％のフロー率を有する第１の接着剤層が得られやすい観点では、エポキシ化合物の官能基当量は、１００～５００ｇ／ｅｑであってよい。エポキシ化合物の市販品としては、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂であるＹＬ－９８０（三菱ケミカル株式会社製、商品名）、ｊＥＲ１００７（三菱ケミカル株式会社製、商品名）、脂環式エポキシ化合物であるＥＨＰＥ３１５０、ＥＨＰＥ３１５０ＣＥ、ＣＥＬ（セロキサイド）８０１０、ＣＥＬ（セロキサイド）２０２１Ｐ、ＣＥＬ（セロキサイド）２０８１（商品名、株式会社ダイセル株式会社製）等が挙げられる。これらは、１種の化合物を単独で用いてもよく、複数種を組み合わせて用いてもよい。

　オキセタン化合物は、オキセタニル基を有する化合物であり、例えば、１分子中に２個以上のオキセタニル基を有する。１３０～２５０％のフロー率を有する第１の接着剤層が得られやすい観点では、オキセタン化合物の官能基当量は、１００～５００ｇ／ｅｑであってよい。オキセタン化合物は、脂環式エポキシ基を有するエポキシ化合物と組み合わせて用いてよい。この場合、２５０％以下のフロー率を有する第１の接着剤層がより得られやすくなる。オキセタン化合物の市販品としては、例えば、ＥＴＥＲＮＡＣＯＬＬ　ＯＸＢＰ（商品名、４，４’－ビス［（３－エチル－３－オキセタニル）メトキシメチル］ビフェニル、宇部興産株式会社製）、ＯＸＳＱ、ＯＸＴ－１２１、ＯＸＴ－２２１、ＯＸＴ－１０１、ＯＸＴ－２１２（商品名、東亜合成株式会社製）等が挙げられる。これらは、１種の化合物を単独で用いてもよく、複数種を組み合わせて用いてもよい。

（Ｂ２）成分：（Ｂ１）成分の硬化剤
　（Ｂ２）成分は、例えば、熱重合開始剤である。（Ｂ２）成分は、例えば、熱ラジカル発生剤（以下、「（Ｂ２－１）成分」という場合がある。）であってよく、熱酸発生剤（以下、「（Ｂ２－２）成分」という場合がある。）であってもよい。（Ｂ２）成分は、（Ｂ１）成分の種類に応じて選択してよい。（Ｂ１）成分がラジカル重合性化合物である場合、（Ｂ２）成分として熱ラジカル発生剤（熱ラジカル重合開始剤）を使用してよく、（Ｂ１）成分がカチオン重合性化合物である場合、（Ｂ２）成分として熱酸発生剤（熱カチオン重合開始剤）を使用してよい。

（Ｂ２－１）成分：熱ラジカル発生剤
　（Ｂ２－１）成分は、熱により分解して遊離ラジカルを発生する。つまり、（Ｂ２－１）成分は、外部からの熱エネルギーの付与によりラジカルを発生する化合物である。（Ｂ２－１）成分としては、従来から知られている有機過酸化物及びアゾ化合物から任意に選択することができる。（Ｂ２－１）成分は、導電粒子の流動抑制効果、及び、転写後の剥離の抑制効果が更に向上する観点では、有機過酸化物であってよく、安定性、反応性及び相溶性がより良好となる観点では、１分間半減期温度が９０～１７５℃であり、且つ、重量平均分子量が１８０～１０００の有機過酸化物であってよい。有機過酸化物の１分間半減期温度が上記範囲にある場合、貯蔵安定性に更に優れる傾向があり、充分に高いラジカル重合性が得られることから、短時間で硬化させることも可能となる。（Ｂ２－１）成分の１分間半減期温度が９０～１７５℃である場合、２５０％以下のフロー率を有する第１の接着剤層が得られやすくなる。

　（Ｂ２－１）成分の具体例としては、１，１，３，３－テトラメチルブチルパーオキシネオデカノエート、ジ（４－ｔ－ブチルシクロヘキシル）パーオキシジカーボネート、ジ（２－エチルヘキシル）パーオキシジカーボネート、クミルパーオキシネオデカノエート、ジラウロイルパーオキサイド、１－シクロヘキシル－１－メチルエチルパーオキシネオデカノエート、ｔ－ヘキシルパーオキシネオデカノエート、ｔ－ブチルパーオキシネオデカノエート、ｔ－ブチルパーオキシピバレート、１，１，３，３－テトラメチルブチルパーオキシ－２－エチルヘキサノエート、２，５－ジメチル－２，５－ジ（２－エチルヘキサノイルパーオキシ）ヘキサン、ｔ－ヘキシルパーオキシ－２－エチルヘキサノエート、ｔ－ブチルパーオキシ－２－エチルヘキサノエート、ｔ－ブチルパーオキシネオヘプタノエート、ｔ－アミルパーオキシ－２－エチルヘキサノエート、ジ－ｔ－ブチルパーオキシヘキサヒドロテレフタレート、ｔ－アミルパーオキシ－３，５，５－トリメチルヘキサノエート、３－ヒドロキシ－１，１－ジメチルブチルパーオキシネオデカノエート、ｔ－アミルパーオキシネオデカノエート、ジ（３－メチルベンゾイル）パーオキサイド、ジベンゾイルパーオキサイド、ジ（４－メチルベンゾイル）パーオキサイド、ｔ－ヘキシルパーオキシイソプロピルモノカーボネート、ｔ－ブチルパーオキシマレイン酸、ｔ－ブチルパーオキシ－３，５，５－トリメチルヘキサノエート、ｔ－ブチルパーオキシラウレート、２，５－ジメチル－２，５－ジ（３－メチルベンゾイルパーオキシ）ヘキサン、ｔ－ブチルパーオキシ－２－エチルヘキシルモノカーボネート、ｔ－ヘキシルパーオキシベンゾエート、２，５－ジメチル－２，５－ジ（ベンゾイルパーオキシ）ヘキサン、ｔ－ブチルパーオキシベンゾエート、ジブチルパーオキシトリメチルアジペート、ｔ－アミルパーオキシノルマルオクトエート、ｔ－アミルパーオキシイソノナノエート、ｔ－アミルパーオキシベンゾエート等の有機過酸化物；２，２’－アゾビス－２，４－ジメチルバレロニトリル、１，１’－アゾビス（１－アセトキシ－１－フェニルエタン）、２，２’－アゾビスイソブチロニトリル、２，２’－アゾビス（２－メチルブチロニトリル）、４，４’－アゾビス（４－シアノバレリン酸）、１，１’－アゾビス（１－シクロヘキサンカルボニトリル）等のアゾ化合物などが挙げられる。

　（Ｂ２－１）成分の含有量は、速硬化性に優れる観点、並びに、導電粒子の流動抑制効果、及び、転写後の剥離の抑制効果が更に向上する観点では、例えば、（Ｂ１－１）成分１００質量部に対して、例えば、０．１～２０質量部、１～１８質量部、３～１５質量部又は５～１２質量部であってよい。

（Ｂ２－２）成分：熱酸発生剤
　（Ｂ２－２）成分は、加熱により酸等を発生して重合を開始する熱重合開始剤（熱潜在性カチオン発生剤）である。（Ｂ２－２）成分はカチオンとアニオンとから構成される塩化合物であってよい。（Ｂ２－２）成分としては、例えば、ＢＦ_４ ^－、ＢＲ_４ ^－（Ｒは、２以上のフッ素原子又は２以上のトリフルオロメチル基で置換されたフェニル基を示す。）、ＰＦ_６ ^－、ＳｂＦ_６ ^－、ＡｓＦ_６ ^－等のアニオンを有する、スルホニウム塩、ホスホニウム塩、アンモニウム塩、ジアゾニウム塩、ヨードニウム塩、アニリニウム塩等のオニウム塩などが挙げられる。これらは、１種を単独で用いてもよく、複数種を組み合わせて用いてもよい。

　（Ｂ２－２）成分は、速硬化性の観点から、例えば、構成元素としてホウ素を含むアニオンを有する塩化合物であってよい。このような塩化合物としては、例えば、ＢＦ_４ ^－又はＢＲ_４ ^－（Ｒは、２以上のフッ素原子又は２以上のトリフルオロメチル基で置換されたフェニル基を示す。）を有する塩化合物が挙げられる。構成元素としてホウ素を含むアニオンは、ＢＲ_４ ^－であってよく、より具体的には、テトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレートであってもよい。

　（Ｂ２－２）成分は、保存安定性の観点から、スルホニウム塩又はアンモニウム塩であってよい。

　スルホニウム塩は、例えば、下記式（Ｉ）で表されるカチオンを有する塩化合物であってよい。

　式（Ｉ）中、Ｒ^５及びＲ^６は、それぞれ独立して、水素原子、炭素数１～２０のアルキル基又は置換基を有する若しくは無置換の芳香族系炭化水素基を含む有機基を示し、Ｒ^７は、炭素数１～６のアルキル基を示す。

　式（Ｉ）で表されるカチオンを有する塩化合物は、保存安定性と低温活性の両立観点から、芳香族スルホニウム塩化合物であってよい。すなわち、式（Ｉ）におけるＲ^５及びＲ^６の少なくとも一方が置換基を有する若しくは無置換の芳香族系炭化水素基を含む有機基であってよい。式（Ｉ）で表されるカチオンを有する塩化合物におけるアニオンは、構成元素としてアンチモンを含むアニオンであってよく、例えば、ヘキサフルオロアンチモネート（ヘキサフルオロアンチモン酸）であってよい。

　式（Ｉ）で表されるカチオンを有する化合物の具体例としては、１－ナフチルメチル－ｐ－ヒドロキシフェニルスルホニウムヘキサフルオロアンチモネート（三新化学株式会社製、ＳＩ－６０主剤）等が挙げられる。

　アンモニウム塩は、例えば、下記式（ＩＩ）で表されるカチオンを有する塩化合物であってよい。

　式（ＩＩ）中、Ｒ^８及びＲ^９は、それぞれ独立して、水素原子、炭素数１～２０のアルキル基又は置換基を有する若しくは無置換の芳香族系炭化水素基を含む有機基を示し、Ｒ^１０及びＲ^１１は、それぞれ独立して、炭素数１～６のアルキル基を示す。

　式（ＩＩ）で表されるカチオンを有する塩化合物は、カチオン硬化に対する硬化阻害を起こし得る物質に対する耐性を有することから、例えば、アニリニウム塩化合物であってよい。すなわち、式（ＩＩ）におけるＲ^８及びＲ^９の少なくとも一方が置換基を有する若しくは無置換の芳香族系炭化水素基を含む有機基であってよい。アニリニウム塩化合物としては、例えば、Ｎ，Ｎ－ジメチルアニリニウム塩、Ｎ，Ｎ－ジエチルアニリニウム塩等のＮ，Ｎ－ジアルキルアニリニウム塩などが挙げられる。式（ＩＩ）で表されるカチオンを有する塩化合物におけるアニオンは、構成元素としてホウ素を含むアニオンであってよく、例えば、テトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレートであってよい。

　式（ＩＩ）で表されるカチオンを有する化合物は、構成元素としてホウ素を含むアニオンを有するアニリニウム塩であってよい。このような塩化合物の市販品としては、例えば、ＣＸＣ－１８２１（商品名、Ｋｉｎｇ　Ｉｎｄｕｓｔｒｉｅｓ社製）等が挙げられる。

　（Ｂ２－２）成分の含有量は、第１の接着剤層を形成するための接着剤フィルムの形成性及び硬化性を担保する観点から、（Ｂ１－２）成分１００質量部に対して、例えば、０．１～２０質量部、１～１８質量部、３～１５質量部又は５～１２質量部であってよい。

　（Ｂ）成分は、上記（Ｂ１）成分と（Ｂ２）成分の組み合わせに限られない。例えば、（Ｂ１）成分が上述したエポキシ化合物及び／又はオキセタン化合物を含む場合、（Ｂ２）成分として、公知のアミン系硬化剤又はイミダゾール系硬化剤を使用してもよい。

　（Ｂ）成分の含有量は、第１の接着剤層を形成するための接着剤フィルムの硬化性を担保する観点から、第１の接着剤層中の接着剤成分（第１の接着剤層中の（Ａ）成分以外の成分）の合計量を基準として、例えば、５質量％以上、１０質量％以上、１５質量％以上又は２０質量％以上であってよい。（Ｂ）成分の含有量は、第１の接着剤層を形成するための接着剤フィルムの形成性を担保する観点から、第１の接着剤層中の接着剤成分（第１の接着剤層中の（Ａ）成分以外の成分）の合計量を基準として、例えば、７０質量％以下、６０質量％以下、５０質量％以下又は４０質量％以下であってよい。これらの観点から、（Ｂ）成分の含有量は、第１の接着剤層中の接着剤成分（第１の接着剤層中の（Ａ）成分以外の成分）の合計量を基準として、例えば、５～７０質量％、１０～６０質量％、１５～５０質量％又は２０～４０質量％であってよい。なお、第１の接着剤層２を形成するための組成物（後述する第１の接着剤組成物）中の（Ｂ）成分の含有量（組成物中の接着剤成分の合計量基準）は上記範囲と同様であってよい。

［（Ｃ）成分：光硬化性成分］
　（Ｃ）成分は、光によって硬化する成分であれば特に制限されない。（Ｃ）成分は、例えば、樹脂成分であり、光硬化性化合物（以下、「（Ｃ１）成分」という場合がある。）と、当該光硬化性化合物用の硬化剤（以下、「（Ｃ２）成分」という場合がある。）とを含む。なお、（Ｃ）成分の硬化物が熱硬化性を有する場合、当該硬化物（熱硬化性を有する硬化物）は、（Ｂ）成分には該当しないものとする。

（Ｃ１）成分：光硬化性化合物
　（Ｃ１）成分は、（Ｃ２）成分との共存下で光を照射することによって反応し架橋する化合物である。（Ｃ１）成分は、例えば、ラジカル重合性化合物（以下、「（Ｃ１－１）成分」という場合がある。）であってよく、カチオン重合性化合物（以下、「（Ｃ１－２）成分」という場合がある。）であってもよい。（Ｃ１）成分は、エポキシ基を有する（メタ）アクリレート、オキセタニル基を有する（メタ）アクリレート等のラジカル重合性基及びカチオン重合性基を有する化合物（（Ｃ１－１）成分及び（Ｃ１－２）成分の両方に該当する化合物）であってもよい。（Ｃ１－１）成分としては、（Ｂ１－１）成分として詳述した化合物を用いることができ、その詳細（含有割合、フロー率を１３０～２５０％とする上で好ましい態様等）は（Ｂ１－１）成分の場合と同じである。同様に、（Ｃ１－２）成分としては、（Ｂ１－２）成分として詳述した化合物を用いることができ、その詳細（含有割合、フロー率を１３０～２５０％とする上で好ましい態様等）は（Ｂ１－２）成分の場合と同じである。（Ｃ１）成分は、１種を単独で用いてもよく、複数種を組み合わせて用いてもよい。

（Ｃ２）成分：（Ｃ１）成分の硬化剤
　（Ｃ２）成分は、例えば、光重合開始剤である。（Ｃ２）成分は、例えば、光ラジカル発生剤（以下、「（Ｃ２－１）成分」という場合がある。）であってよく、光酸発生剤（以下、「（Ｃ２－２）成分」という場合がある。）であってもよい。（Ｃ２）成分は、（Ｃ１）成分の種類に応じて選択してよい。（Ｃ１）成分がラジカル重合性化合物である場合、（Ｃ２）成分として光ラジカル発生剤（光ラジカル重合開始剤）を使用してよく、（Ｃ１）成分がカチオン重合性化合物である場合、（Ｃ２）成分として光酸発生剤（光カチオン重合開始剤）を使用してよい。ただし、（Ｃ２）成分は、（Ｂ１）成分の硬化剤として機能しない成分である。例えば、（Ｂ１）成分がラジカル重合性化合物である場合、（Ｃ２）成分は光によってラジカルを発生しない化合物（例えば光カチオン重合開始剤）であり、（Ｂ）成分がカチオン重合性化合物である場合、（Ｃ２）成分は光によってカチオンを発生しない化合物（例えば光ラジカル重合開始剤）である。

（Ｃ２－１）成分：光ラジカル発生剤
　（Ｃ２－１）成分は、１５０～７５０ｎｍの範囲内の波長を含む光、好ましくは２５４～４０５ｎｍの範囲内の波長を含む光、更に好ましくは３６５ｎｍの波長を含む光（例えば紫外光）の照射によってラジカルを発生する光重合開始剤である。（Ｃ２－１）成分は、１種を単独で用いてもよく、複数種を組み合わせて用いてもよい。

　（Ｃ２－１）成分は、光により分解して遊離ラジカルを発生する。つまり、（Ｃ２－１）成分は、外部からの光エネルギーの付与によりラジカルを発生する化合物である。（Ｃ２－１）成分は、オキシムエステル構造、ビスイミダゾール構造、アクリジン構造、α－アミノアルキルフェノン構造、アミノベンゾフェノン構造、Ｎ－フェニルグリシン構造、アシルホスフィンオキサイド構造、ベンジルジメチルケタール構造、α－ヒドロキシアルキルフェノン構造等の構造を有する化合物であってよい。（Ｃ２－１）成分は、所望の溶融粘度が得られ易い観点、及び、接続抵抗の低減効果により優れる観点から、オキシムエステル構造、α－アミノアルキルフェノン構造、及びアシルホスフィンオキサイド構造からなる群より選択される少なくとも１種の構造を有する化合物であってもよい。

　オキシムエステル構造を有する化合物の具体例としては、１－フェニル－１，２－ブタンジオン－２－（ｏ－メトキシカルボニル）オキシム、１－フェニル－１，２－プロパンジオン－２－（ｏ－メトキシカルボニル）オキシム、１－フェニル－１，２－プロパンジオン－２－（ｏ－エトキシカルボニル）オキシム、１－フェニル－１，２－プロパンジオン－２－ｏ－ベンゾイルオキシム、１，３－ジフェニルプロパントリオン－２－（ｏ－エトキシカルボニル）オキシム、１－フェニル－３－エトキシプロパントリオン－２－（ｏ－ベンゾイル）オキシム、１，２－オクタンジオン，１－［４－（フェニルチオ）フェニル－，２－（ｏ－ベンゾイルオキシム）］、エタノン，１－［９－エチル－６－（２－メチルベンゾイル）－９Ｈ－カルバゾール－３－イル］－，１－（ｏ－アセチルオキシム）等が挙げられる。

　α－アミノアルキルフェノン構造を有する化合物の具体例としては、２－メチル－１－［４－（メチルチオ）フェニル］－２－モルフォリノプロパン－１－オン、２－ベンジル－２－ジメチルアミノ－１－モルフォリノフェニル）－ブタノン－１等が挙げられる。

　アシルホスフィンオキサイド構造を有する化合物の具体例としては、ビス（２，６－ジメトキシベンゾイル）－２，４，４－トリメチル－ペンチルホスフィンオキサイド、ビス（２，４，６，－トリメチルベンゾイル）－フェニルホスフィンオキサイド、２，４，６－トリメチルベンゾイル－ジフェニルホスフィンオキサイド等が挙げられる。

　（Ｃ２－１）成分の含有量は、１３０～２５０％のフロー率を有する第１の接着剤層が得られやすい観点及び導電粒子の流動抑制の観点から、（Ｃ１－１）成分１００質量部に対して、例えば、０．１～１０質量部、０．３～７質量部又は０．５～５質量部であってよい。

（Ｃ２－２）成分：光酸発生剤
　（Ｃ２－２）成分は、１５０～７５０ｎｍの範囲内の波長を含む光、好ましくは２５４～４０５ｎｍの範囲内の波長を含む光、更に好ましくは３６５ｎｍの波長を含む光（例えば紫外光）の照射によってカチオン種を発生する光重合開始剤である。（Ｃ２－２）成分は、１種を単独で用いてもよく、複数種を組み合わせて用いてもよい。

　（Ｃ２－２）成分としては、例えば、芳香族ジアゾニウム塩、芳香族スルホニウム塩、脂肪族スルホニウム塩、芳香族ヨードニウム塩、ホスホニウム塩、ピリジニウム塩、セレノニウム塩等のオニウム塩、金属アレーン錯体、シラノール／アルミニウム錯体等の錯体化合物、ベンゾイントシレート、ｏ－ニトロベンジルトシレートなどが挙げられる。これらの中でも特に、芳香族スルホニウム塩（例えば、トリアリールスルホニウム塩）、脂肪族スルホニウム塩等のスルホニウム塩、芳香族ヨードニウム塩等のヨードニウム塩、及び、鉄－アレーン錯体はカチオン種の発生効率が高いため、良好な反応性が得られやすい。（Ｃ２－２）成分がオニウム塩である場合、対アニオンが、ヘキサフルオロアンチモネート、ヘキサフルオロホスホネート、テトラフルオロボレート、テトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート等であるとより良好な反応性が得られやすい。（Ｃ２－２）成分は、２５０％以下のフロー率を有する第１の接着剤層が得られやすい観点では、ＢＦ_４ ^－、ＢＲ_４ ^－（Ｒは、２以上のフッ素原子又は２以上のトリフルオロメチル基で置換されたフェニル基を示す。）、ＰＦ_６ ^－、ＳｂＦ_６ ^－、ＡｓＦ_６ ^－等のアニオンを有する、スルホニウム塩、ホスホニウム塩、アンモニウム塩、ジアゾニウム塩、ヨードニウム塩、アニリニウム塩であってよい。

　（Ｃ２－２）成分としては、トリアリールシリルパーオキサイド誘導体、アシルシラン誘導体、α－スルホニロキシケトン誘導体、α－ヒドロキシメチルベンゾイン誘導体、ニトロベンジルエステル誘導体、α－スルホニルアセトフェノン誘導体等の光照射又は加熱によって有機酸を発生する化合物も使用することができる。具体的には、光照射又は加熱時の酸発生効率の観点から、サンアプロ株式会社製ＣＰＩシリーズ、旭電化工業株式会社製アデカオプトマーＳＰシリーズ、旭電化工業株式会社製アデカオプトンＣＰシリーズ、Ｕｎｉｏｎ　Ｃａｒｂｉｄｅ社製ＣｙｒａｃｕｒｅＵＶＩシリーズ、チバスペシャリティケミカルズ社製ＩＲＧＡＣＵＲＥシリーズが好適に用いられる。さらに、必要に応じて、アントラセン、チオキサントン誘導体等に代表される公知の一重項増感剤又は三重項増感剤を併用することができる。

　（Ｃ２－２）成分の含有量は、１３０～２５０％のフロー率を有する第１の接着剤層が得られやすい観点及び導電粒子の流動抑制の観点から、（Ｃ１－２）成分１００質量部に対して、例えば、０．１～１０質量部、０．３～７質量部又は０．５～５質量部であってよい。

　（Ｃ）成分の硬化物の含有量は、１３０％以上のフロー率を有する第１の接着剤層が得られやすい観点及び導電粒子の流動を抑制する観点から、第１の接着剤層の全質量を基準として、１質量％以上、５質量％以上又は１０質量％以上であってよい。（Ｃ）成分の硬化物の含有量は、２５０％以下のフロー率を有する第１の接着剤層が得られやすい観点及び低圧実装において低抵抗を発現させる観点から、第１の接着剤層の全質量を基準として、５０質量％以下、４０質量％以下又は３０質量％以下であってよい。これらの観点から、（Ｃ）成分の硬化物の含有量は、第１の接着剤層の全質量を基準として、例えば、１～５０質量％、５～４０質量％又は１０～３０質量％であってよい。なお、第１の接着剤層２を形成するための組成物（後述する第１の接着剤組成物）中の（Ｃ）成分の含有量（組成物の全質量基準）は上記範囲と同様であってよい。

［その他の成分］
　第１の接着剤層２は、（Ａ）成分、（Ｂ）成分及び（Ｃ）成分の硬化物以外にその他の成分を更に含有していてもよい。その他の成分としては、例えば、熱可塑性樹脂（以下、「（Ｄ）成分」という場合がある。）、カップリング剤（以下、「（Ｅ）成分」という場合がある。）、及び、充填材（以下、「（Ｆ）成分」という場合がある。）等が挙げられる。

　（Ｄ）成分としては、フィルム形成成分として機能する樹脂を用いることができる。（Ｄ）成分としては、例えば、フェノキシ樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリエステルウレタン樹脂、アクリルゴム、エポキシ樹脂（２５℃で固形）等が挙げられる。これらは、１種を単独で用いてもよく、複数種を組み合わせて用いてもよい。（Ｄ）成分を用いることでフィルム形成性が向上する。これらの中でも、（Ｄ）成分がフェノキシ樹脂であると、フィルム形成性がより向上しやすい。

　（Ｄ）成分の重量平均分子量（Ｍｗ）は、１３０～２５０％のフロー率を有する第１の接着剤層が得られやすい観点及び実装時の樹脂排除性の観点から、例えば、５０００～２０００００、１００００～１０００００、２００００～８００００、４００００～７００００又は４００００～６００００であってよい。なお、Ｍｗは、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）で測定し、標準ポリスチレンによる検量線を用いて換算した値を意味する。

　（Ｄ）成分のガラス転移温度Ｔｇは、１３０～２５０％のフロー率を有する第１の接着剤層が得られやすい観点から、例えば、８０～１６０℃であってよい。なお、（Ｄ）成分のガラス転移温度Ｔｇは、示差走査熱量計（ＤＳＣ）を用いて測定される値である。具体的には、例えば、ＤＳＣを用いて、昇温速度１０℃／ｍｉｎで、室温（２５℃）から２７０℃までの示差走査熱量測定を２サイクル行い、２サイクル目のベースラインのシフトからＴｇを求めることができる。

　（Ｄ）成分の室温（２５℃）での弾性率は、１３０～２５０％のフロー率を有する第１の接着剤層が得られやすい観点から、例えば、１．５～２．３ＧＰａであってよい。

　（Ｄ）成分の含有量は、１３０～２５０％のフロー率を有する第１の接着剤層が得られやすい観点、フィルム形成性の観点及び実装時の樹脂排除性の観点から、第１の接着剤層の全質量を基準として、１質量％以上、５質量％以上、１０質量％以上又は２０質量％以上であってよく、７０質量％以下、６０質量％以下、５０質量％以下又は４０質量％以下であってよい。なお、第１の接着剤層２を形成するための組成物（後述する第１の接着剤組成物）中の（Ｄ）成分の含有量（組成物の全質量基準）は上記範囲と同様であってよい。

　（Ｄ）成分の含有量に対する（Ｂ）成分の含有量の比は、１３０～２５０％のフロー率を有する第１の接着剤層が得られやすい観点から、例えば、０．８～０．９５であってよい。

　（Ｅ）成分としては、例えば、（メタ）アクリロイル基、メルカプト基、アミノ基、イミダゾール基、エポキシ基等の有機官能基を有するシランカップリング剤、テトラアルコキシシラン等のシラン化合物、テトラアルコキシチタネート誘導体、ポリジアルキルチタネート誘導体などが挙げられる。これらは、１種を単独で用いてもよく、複数種を組み合わせて用いてもよい。第１の接着剤層２が（Ｅ）成分を含有することによって、接着性を更に向上させることができる。（Ｅ）成分は、例えば、シランカップリング剤であってよい。（Ｅ）成分の含有量は、第１の接着剤層の全質量を基準として、０．１～１０質量％であってよい。なお、第１の接着剤層２を形成するための組成物（後述する第１の接着剤組成物）中の（Ｅ）成分の含有量（組成物の全質量基準）は上記範囲と同様であってよい。

　（Ｆ）成分としては、例えば、非導電性のフィラー（例えば、非導電粒子）が挙げられる。（Ｆ）成分は、無機フィラー及び有機フィラーのいずれであってもよい。無機フィラーとしては、例えば、シリカ微粒子、アルミナ微粒子、シリカ－アルミナ微粒子、チタニア微粒子、ジルコニア微粒子等の金属酸化物微粒子；金属窒化物微粒子などの無機微粒子が挙げられる。有機フィラーとしては、例えば、シリコーン微粒子、メタアクリレート・ブタジエン・スチレン微粒子、アクリル・シリコーン微粒子、ポリアミド微粒子、ポリイミド微粒子等の有機微粒子が挙げられる。これらは、１種を単独で用いてもよく、複数種を組み合わせて用いてもよい。（Ｆ）成分は、本発明の効果が損なわれない範囲において、適宜配合することができる。

　第１の接着剤層２は、その他の成分として、軟化剤、促進剤、劣化防止剤、着色剤、難燃化剤、チキソトロピック剤等のその他の添加剤を更に含有していてもよい。その他の添加剤の含有量（合計量）は、第１の接着剤層の全質量を基準として、例えば、０．１～１０質量％であってよい。なお、第１の接着剤層２を形成するための組成物（後述する第１の接着剤組成物）中のその他の添加剤の含有量（組成物の全質量基準）は上記範囲と同様であってよい。

（第２の接着剤層）
　第２の接着剤層３は、例えば、熱硬化性成分（（Ｂ）成分）を含有する。（Ｂ）成分の詳細は、上記第１の接着剤層２に含有される（Ｂ）成分と同様である。第１の接着剤層２に含有される（Ｂ）成分（第１の熱硬化性成分）と、第２の接着剤層３に含有される（Ｂ）成分（第２の熱硬化性成分）とは同一であっても、異なっていてもよい。

　（Ｂ）成分の含有量は、信頼性を維持する観点から、第２の接着剤層の全質量を基準として、５質量％以上、１０質量％以上、１５質量％以上又は２０質量％以上であってよい。（Ｂ）成分の含有量は、供給形態の一態様であるリールにおける樹脂染み出し不具合を防止する観点から、第２の接着剤層の全質量を基準として、７０質量％以下、６０質量％以下、５０質量％以下又は４０質量％以下であってよい。これらの観点から、（Ｂ）成分の含有量は、第２の接着剤層の全質量を基準として、例えば、５～７０質量％、１０～６０質量％、１５～５０質量％又は２０～４０質量％であってよい。なお、第２の接着剤層３を形成するための組成物（後述する第２の接着剤組成物）中の（Ｂ）成分の含有量（組成物の全質量基準）は上記範囲と同様であってよい。

　第２の接着剤層３は、充填材（（Ｆ）成分）を更に含有してよい。（Ｆ）成分の詳細は、上記第１の接着剤層２に含有される（Ｆ）成分と同様である。第２の接着剤層３は、流動性の調整が容易となる観点、硬化後の弾性率の向上の観点及び線膨張係数を低下させる観点から、（Ｆ）成分として、無機フィラーを含有してよい。無機フィラーとしては、信頼性向上の観点から、シリカ微粒子等のシリカフィラーを用いることができる。シリカフィラーにおけるシリカの含有量はシリカフィラー全量を基準として９９質量％以上であってもよく、１００質量％であってもよい。

　無機フィラーの平均粒径（一次粒径）は、分散性に優れる観点から、０．０１μｍ以上、０．０３μｍ以上、０．０５μｍ以上、０．１μｍ以上又は０．３μｍ以上であってよい。無機フィラーの平均粒径（一次粒径）は、分散性に優れる観点から、５．０μｍ以下、１．０μｍ以下又は０．５μｍ以下であってよい。これらの観点から、無機フィラーの平均粒径は、０．０１～５．０μｍ、０．０３～１．０μｍ、０．０５～０．５μｍ、０．０５～５．０μｍ、０．１～０．５μｍ又は０．３～０．５μｍであってよい。

　無機フィラーの含有量は、硬化後の弾性率の向上の観点から、第２の接着剤層の全質量を基準として、２０質量％以上、３０質量％以上又は４０質量％以上であってよい。無機フィラーの含有量は、フィルム形成の向上及び熱硬化性の向上の観点から、第２の接着剤層の全質量を基準として、６０質量％以下、５０質量％以下又は４０質量％以下であってよい。これらの観点から、無機フィラーの含有量は、第２の接着剤層の全質量を基準として、２０～６０質量％、３０～５０質量％、２０～４０質量％又は４０～５０質量％であってよい。なお、第２の接着剤層３を形成するための組成物（後述する第２の接着剤組成物）中の無機フィラーの含有量（組成物の全質量基準）は上記範囲と同様であってよい。

　第２の接着剤層３は、第１の接着剤層２における（Ｆ）成分以外のその他の成分を更に含有していてもよい。その他の成分の詳細は、第１の接着剤層２におけるその他の成分の詳細と同様である。

　（Ｄ）成分の含有量は、第２の接着剤層の全質量を基準として、１質量％以上、５質量％以上又は１０質量％以上であってよく、８０質量％以下、６０質量％以下又は４０質量％以下であってよい。なお、第２の接着剤層３を形成するための組成物（後述する第２の接着剤組成物）中の（Ｄ）成分の含有量（組成物の全質量基準）は上記範囲と同様であってよい。

　（Ｅ）成分の含有量は、第２の接着剤層の全質量を基準として、０．１～１０質量％であってよい。なお、第２の接着剤層３を形成するための組成物（後述する第２の接着剤組成物）中の（Ｅ）成分の含有量（組成物の全質量基準）は上記範囲と同様であってよい。

　その他の添加剤の含有量は、第２の接着剤層の全質量を基準として、例えば、０．１～１０質量％であってよい。なお、第２の接着剤層３を形成するための組成物（後述する第２の接着剤組成物）中のその他の添加剤の含有量（組成物の全質量基準）は上記範囲と同様であってよい。

　第２の接着剤層３における導電粒子（（Ａ）成分）の含有量は、第２の接着剤層の全質量を基準として、例えば、１質量％以下であり、０質量％であってもよい。すなわち、第２の接着剤層３は、（Ａ）成分を含有しなくてよい。なお、第２の接着剤層３を形成するための組成物（後述する第２の接着剤組成物）中の（Ａ）成分の含有量（組成物の全質量基準）は上記範囲と同様であってよい。

　上記接着剤フィルム１ａは、例えば、（Ａ）成分、（Ｂ）成分（第１の熱硬化性成分）、及び（Ｃ）成分、並びに必要に応じてその他の成分を含有する第１の接着剤組成物からなる層に対して光を照射し、第１の接着剤層２を形成する工程（第１の工程）と、第１の接着剤層２上に、（Ｂ）成分（第２の熱硬化性成分）及び必要に応じてその他の成分を含有する第２の接着剤組成物からなる第２の接着剤層３を積層する工程（第２の工程）とを備える方法により製造することができる。第１の工程では、第１の接着剤組成物に（Ｃ）成分を含有させなくてもよい。この場合、第１の工程における光照射は行わなくてよい。

　第１の工程では、例えば、まず、第１の接着剤組成物を、有機溶媒中で撹拌混合、混練等を行うことによって、溶解又は分散させ、ワニス組成物（ワニス状の第１の接着剤組成物）を調製する。その後、離型処理を施した基材上に、ワニス組成物をナイフコーター、ロールコーター、アプリケーター、コンマコーター、ダイコーター等を用いて塗布した後、加熱によって有機溶媒を揮発させて、基材上に第１の接着剤組成物からなる層を形成する。このとき、ワニス組成物の塗布量を調整することによって、第１の接着剤層の厚さを調整することができる。続いて、第１の接着剤組成物が（Ｃ）成分を含有する場合には、第１の接着剤組成物からなる層に対して光を照射し、当該層中の（Ｃ）成分を硬化させる。以上の操作により、基材上に第１の接着剤層２が形成され、第１の接着剤層２を備える第１の接着剤フィルムが得られる。

　ワニス組成物の調製において使用される有機溶媒は、各成分を略均一に溶解又は分散し得る特性を有するものであれば特に制限されない。このような有機溶媒としては、例えば、トルエン、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、酢酸エチル、酢酸プロピル、酢酸ブチル等が挙げられる。これらの有機溶媒は、単独で又は２種以上を組み合わせて使用することができる。ワニス組成物の調製の際の撹拌混合又は混練は、例えば、撹拌機、らいかい機、３本ロール、ボールミル、ビーズミル、ホモディスパー等を用いて行うことができる。

　基材は、有機溶媒を揮発させる際の加熱条件に耐え得る耐熱性を有するものであれば特に制限されない。このような基材としては、例えば、延伸ポリプロピレン（ＯＰＰ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート、ポリエチレンイソフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリオレフィン、ポリアセテート、ポリカーボネート、ポリフェニレンサルファイド、ポリアミド、ポリイミド、セルロース、エチレン・酢酸ビニル共重合体、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、合成ゴム系、液晶ポリマー等からなる基材（例えば、フィルム）を用いることができる。

　基材へ塗布したワニス組成物から有機溶媒を揮発させる際の加熱条件は、使用する有機溶媒等に合わせて適宜設定することができる。加熱条件は、例えば、４０～１２０℃で０．１～１０分間であってよい。

　第１の接着剤層２には、溶剤の一部が除去されずに残っていてもよい。第１の接着剤層２における溶剤の含有量は、第１の接着剤層の全質量を基準として、例えば、１０質量％以下であってよい。

　硬化工程における光照射には、１５０～７５０ｎｍの範囲内の波長を含む照射光（例えば、紫外光）を用いることが好ましい。光の照射は、例えば、低圧水銀灯、中圧水銀灯、高圧水銀灯、超高圧水銀灯、キセノンランプ、メタルハライドランプ、ＬＥＤ光源等を使用して行うことができる。光照射の積算光量は、適宜設定することができるが、例えば、５００～３０００ｍＪ／ｃｍ^２であってよい。

　第２の工程は、第１の接着剤層２上に第２の接着剤層３を積層する工程である。第２の工程では、例えば、第１の接着剤組成物に代えて第２の接着剤組成物を用いること、及び、光照射を行わないこと以外は、第１の工程と同様にして、基材上に第２の接着剤層３を形成した後、得られた第２の接着剤フィルムと第１の接着剤フィルムとを貼り合わせることによって第１の接着剤層２上に第２の接着剤層３を積層する。

　第１の接着剤フィルムと第２の接着剤フィルムとを貼り合わせる方法としては、例えば、加熱プレス、ロールラミネート、真空ラミネート等の方法が挙げられる。ラミネートは、例えば、０～８０℃の温度条件下で行うことができる。

　第２の工程では、例えば、第１の接着剤層２上にワニス状の第２の接着剤組成物を塗布し、有機溶媒を揮発させることによって、第１の接着剤層２上に第２の接着剤層３を積層してもよい。

　第２の接着剤層３には、溶剤の一部が除去されずに残っていてもよい。第２の接着剤層３における溶剤の含有量は、第２の接着剤層の全質量を基準として、例えば、１０質量％以下であってよい。

　以上説明した接着剤フィルム１ａは、第１の接着剤層２のフロー率が２５０％以下であるため、熱圧着時の導電粒子の流動が起こり難く、熱圧着後に第１の接着剤層のフィルム形状が維持されやすい。そのため、接着剤フィルム１ａによれば、導電粒子の凝集による短絡の発生を抑制することができる。また、接着剤フィルム１ａは、第１の接着剤層のフロー率が１３０％以上であるため、熱圧着時に屈曲し、当該屈曲により第１の接着剤層が引き延ばされて対向する電極間の接着剤成分が少なくなる。そのため、接着剤フィルム１ａによれば、対向する電極間の接続抵抗が充分に低い回路接続構造体を製造することができる。これらの効果がより顕著に得られる観点から、第１の接着剤層２のフロー率は、１５０％以上、１６０％以上、１７０％以上又は１８０％以上であってよく、２３０％以下又は２００％以下であってよく、１５０～２３０％又は１８０～２００％であってよい。

　第１の接着剤層２のフロー率は、例えば、（Ａ）成分、（Ｂ）成分及び（Ｃ）成分の硬化物の含有量、（Ｃ）成分中の（Ｃ１）成分及び（Ｃ２）成分の種類及び量、任意成分（特に（Ｄ）成分）の種類及び含有量等により調整することができる。第１の接着剤層２に（Ｃ）成分の硬化物を含有させる場合には、例えば、光照射量の調整により（Ｃ）成分の硬化率を調整することにより、容易に上記範囲のフロー率を有する第１の接着剤層２を得ることもできる。また、第１の接着剤層２に（Ｃ）成分の硬化物を含有させない場合、従来の接着剤組成ではフロー率が２５０％より高くなるが、（Ｄ）成分として、重量平均分子量が４００００～７００００、ガラス転移温度Ｔｇが８０～１６０℃、室温（２５℃）での弾性率が１．５～２．３ＧＰａの熱可塑性樹脂を用いた上で、（Ｄ）成分の含有量に対する（Ｂ）成分の含有量の比を０．８～０．９５とする等の方法で、上記範囲のフロー率を有する第１の接着剤層２を得ることができる。

　以上、一実施形態の回路接続用接着剤フィルム及びその製造方法について説明したが、本発明の回路接続用接着剤フィルムは、上記実施形態に限定されない。

　例えば、回路接続用接着剤フィルムは、第１の接着剤層２及び第２の接着剤層３以外の層を備える、三層以上の層から構成されるものであってもよい。例えば、回路接続用接着剤フィルムは、図３に示される接着剤フィルム１ｂであってもよい。接着剤フィルム１ｂは、第１の接着剤層２の第２の接着剤層３とは反対側に第３の接着剤層６が積層されていること以外は、接着剤フィルム１ａと同様の構成を有する。

　第３の接着剤層６は、例えば、熱硬化性成分（（Ｂ）成分）を含有する。（Ｂ）成分の詳細は、上記第１の接着剤層２に含有される（Ｂ）成分と同様である。第３の接着剤層６に含有される（Ｂ）成分（第３の熱硬化性成分）は、第１の熱硬化性成分と同一であっても、異なっていてもよく、第２の熱硬化性成分と同一であっても、異なっていてもよい。

　（Ｂ）成分の含有量は、良好な転写性及び耐剥離性を付与する観点から、第３の接着剤層の全質量を基準として、５質量％以上、１０質量％以上、１５質量％以上又は２０質量％以上であってよい。（Ｂ）成分の含有量は、良好なハーフカット性及び耐ブロッキング性（リールの樹脂染み出し抑制）を付与する観点から、第３の接着剤層の全質量を基準として、７０質量％以下、６０質量％以下、５０質量％以下又は４０質量％以下であってよい。これらの観点から、（Ｂ）成分の含有量は、第３の接着剤層の全質量を基準として、例えば、５～７０質量％、１０～６０質量％、１５～５０質量％又は２０～４０質量％であってよい。

　第３の接着剤層６は、第１の接着剤層２におけるその他の成分を更に含有していてもよい。

　（Ｄ）成分の含有量は、第３の接着剤層の全質量を基準として、１０質量％以上、２０質量％以上又は３０質量％以上であってよく、８０質量％以下、７０質量％以下又は６０質量％以下であってよい。

　（Ｅ）成分の含有量は、第３の接着剤層の全質量を基準として、０．１～１０質量％であってよい。

　（Ｆ）成分の含有量は、本発明の効果を損なわない範囲で適宜設定することができる。

　その他の添加剤の含有量は、第３の接着剤層の全質量を基準として、例えば、０．１～１０質量％であってよい。

　第３の接着剤層６の厚さは、接着剤フィルムの最低溶融粘度、接着する回路部材の電極の高さ等に応じて適宜設定してよい。第３の接着剤層６の厚さは、第２の接着剤層３の厚さよりも小さいことが好ましい。第３の接着剤層６の厚さは、電極間のスペースを充分に充填して電極を封止することができ、より良好な接続信頼性が得られる観点から、０．５μｍ以上、１．０μｍ以上又は１．２μｍ以上であってよく、２．０μｍ以下、１．８μｍ以下又は１．５μｍ以下であってよく、０．５～２．０μｍ、１．０～１．８μｍ又は１．２～１．６μｍであってよい。なお、第３の接着剤層６の厚さは、例えば、第１の接着剤層２の厚さ及び第２の接着剤層３の厚さの測定方法と同様の方法で求めることができる。

　接着剤フィルム１ｂの厚さ（第１の接着剤層２の厚さ、第２の接着剤層３の厚さ及び第３の接着剤層６の厚さの合計）は、例えば、６．０μｍ以上、８．０μｍ以上、１０．０μｍ以上、１２．０μｍ以上又は１４．０μｍ以上であってよく、１８．０μｍ以下、１６．０μｍ以下、１４．０μｍ以下又は１０．０μｍ以下であってよく、６．０～１８．０μｍ、１０．０～１６．０μｍ、８．０～１０．０μｍ、１２．０～１４．０μｍ又は１４．０～１６．０μｍであってよい。

　上記接着剤フィルム１ｂは、例えば、上記接着剤フィルム１ａの製造方法における第１の工程及び第２の工程に加えて、第１の接着剤層２の第２の接着剤層３とは反対側上に、（Ｂ）成分（第３の熱硬化性成分）及び必要に応じてその他の成分を含有する第３の接着剤組成物からなる第３の接着剤層６を積層する工程（第３の工程）を行うことで製造することができる。この場合、第２の工程を先に行ってもよく、第３の工程を先に行ってもよい。第３の工程を先に行う場合、第１の接着剤層２の第２の接着剤層３が積層される予定の側とは反対側に第３の接着剤層６が積層される。第３の工程における第３の接着剤層６の積層方法は、第２の工程における第２の接着剤層３の積層方法と同様である。

＜回路接続構造体及びその製造方法＞
　一実施形態の回路接続構造体は、第１の電極を有する第１の回路部材と、第２の電極を有する第２の回路部材と、第１の回路部材及び第２の回路部材の間に配置され、第１の電極及び第２の電極を導電粒子を介して互いに電気的に接続するとともに、第１の回路部材及び第２の回路部材を接着する回路接続部と、を備え、回路接続部が、導電粒子を含有する第１の樹脂硬化層と、第１の樹脂硬化層の第１の回路部材側とは反対側に位置する第２の樹脂硬化層と、を含み、第１の樹脂硬化層が、第１の電極及び第２の電極間に介在する導電粒子によって第１の電極及び第２の電極を互いに電気的に接続する電極接続部分を複数含み、隣り合う電極接続部分の間において、第１の回路部材側又は第２の回路部材側に凸となるように屈曲している、回路接続構造体である。

　一実施形態の回路接続構造体の製造方法は、導電粒子を含有する第１の接着剤層と、第１の接着剤層上に設けられた第２の接着剤層と、を備え、下記（Ａ１）～（Ａ４）の手順で測定される第１の接着剤層のフロー率が、１３０～２５０％である、回路接続用接着剤フィルムを用意する工程と、第１の電極を有する第１の回路部材と第２の電極を有する第２の回路部材とを、第１の電極と第２の電極とが対向するように配置する工程と、第１の接着剤層が第１の回路部材側となり第２の接着剤層が第２の回路部材側となるように第１の回路部材と第２の回路部材との間に回路接続用接着剤フィルムを介在させた状態で、第１の回路部材及び第２の回路部材を熱圧着する工程と、を備え、熱圧着する工程において、第１の電極及び第２の電極を導電粒子を介して互いに電気的に接続して電極接続部分を形成するとともに、隣り合う電極接続部分の間において第１の回路部材側又は第２の回路部材側に凸となるように第１の接着剤層を屈曲させて回路接続用接着剤フィルムを硬化させる、回路接続構造体の製造方法である。
（Ａ１）回路接続用接着剤フィルムを、当該回路接続用接着剤フィルムの両主面上に基材が貼り付けられた状態で厚さ方向に打ち抜き、直径Ｒ（単位：ｍｍ）が０．１～１ｍｍの円板状の評価用接着剤フィルムを得る。
（Ａ２）評価用接着剤フィルムから第１の接着剤層側の基材を剥離した後、評価用接着剤フィルムを第１の接着剤層側から、厚さ０．１５ｍｍのガラス板上に載せ、圧着温度６０℃、圧着圧力１ＭＰａ、圧着時間０．１ｓの条件で熱圧着し、仮固定体を得る。
（Ａ３）仮固定体から基材を剥離した後、第２の接着剤層上に厚さ０．１５ｍｍのガラス板を載せ、圧着温度１７０℃、圧着圧力８０ＭＰａ、圧着時間５ｓの条件で熱圧着し、圧着体を得る。
（Ａ４）圧着体における、硬化後の第１の接着剤層とガラス板との接着面積Ｓ１（単位：ｍｍ^２）を求め、下記式（ａ）に基づき、フロー率を算出する。
フロー率［％］＝（接着面積Ｓ１）／（０．２５π×（直径Ｒ）^２）×１００・・・（ａ）

　一実施形態の回路接続構造体の製造方法では、第１の接着剤層が、第１の熱硬化性成分を含有してよい。この場合、第１の熱硬化性成分が、熱硬化性化合物として、（メタ）アクリレート化合物を含んでいてよい。また、第１の熱硬化性成分が、熱硬化性化合物用の硬化剤として、有機過酸化物を含んでいてもよい。

　一実施形態の回路接続構造体の製造方法では、第１の接着剤層が、光硬化性成分の硬化物を含有してよい。

　一実施形態の回路接続構造体の製造方法では、第１の接着剤層における導電粒子の密度が、５０００～５００００個／ｍｍ^２であってよい。

　一実施形態の回路接続構造体の製造方法では、第１の接着剤層の厚さが、導電粒子の平均粒径の０．６倍以上１．０倍未満であってよい。

　一実施形態の回路接続構造体の製造方法では、第１の接着剤層の厚さが、１．０～６．０μｍであってよい。

　一実施形態の回路接続構造体の製造方法では、導電粒子の平均粒径が、２．５～６．０μｍであってよい。

　一実施形態の回路接続構造体の製造方法では、第２の接着剤層が、第２の熱硬化性成分を含有してよい。この場合、第２の熱硬化性成分が、熱硬化性化合物として、エポキシ化合物又はオキセタン化合物を含んでいてよい。また、第２の熱硬化性成分が、熱硬化性化合物用の硬化剤として、スルホニウム塩又はアンモニウム塩を含んでいてもよい。

　一実施形態の回路接続構造体の製造方法では、第２の接着剤層が、無機フィラーを含有してよい。この場合、無機フィラーの平均粒径が、０．０５～５．０μｍであってよい。また、無機フィラーの含有量が、第２の接着剤層の全質量を基準として、２０～６０質量％であってよい。

　図４は、回路接続構造体の一実施形態を示す模式断面図である。図４に示すように、回路接続構造体１０ａは、第１の回路基板１１及び第１の回路基板１１の主面１１ａ上に形成された第１の電極１２を有する第１の回路部材１３と、第２の回路基板１４及び第２の回路基板１４の主面１４ａ上に形成された第２の電極１５を有する第２の回路部材１６と、第１の回路部材１３及び第２の回路部材１６の間に配置され、第１の電極１２及び第２の電極１５を導電粒子４を介して互いに電気的に接続する回路接続部１７ａとを備えている。

　第１の回路部材１３及び第２の回路部材１６は、互いに同じであっても異なっていてもよい。第１の回路部材１３及び第２の回路部材１６は、回路電極が形成されているガラス基板又はプラスチック基板；プリント配線板；セラミック配線板；フレキシブル配線板；駆動用ＩＣ等のＩＣチップなどであってよい。第１の回路基板１１及び第２の回路基板１４は、半導体、ガラス、セラミック等の無機物、ポリイミド、ポリカーボネート等の有機物、ガラス／エポキシ等の複合物などで形成されていてよい。第１の回路基板１１は、プラスチック基板であってよい。第１の回路部材１３は、例えば、回路電極が形成されているプラスチック基板（ポリイミド、ポリカーボネート、ポリエチレンテレフタレート、シクロオレフィンポリマー等の有機物からなるプラスチック基板）であってよく、第２の回路部材１６は、例えば、駆動用ＩＣ等のＩＣチップであってよい。電極が形成されているプラスチック基板は、プラスチック基板上に、例えば、有機ＴＦＴ等の画素駆動回路又は複数の有機ＥＬ素子Ｒ、Ｇ、Ｂがマトリクス状に規則配列されることによって表示領域が形成されたものであってもよい。

　第１の電極１２及び第２の電極１５は、金、銀、錫、ルテニウム、ロジウム、パラジウム、オスミウム、イリジウム、白金、銅、アルミ、モリブデン、チタン等の金属、インジウム錫酸化物（ＩＴＯ）、インジウム亜鉛酸化物（ＩＺＯ）、インジウムガリウム亜鉛酸化物（ＩＧＺＯ）等の酸化物などを含む電極であってよい。第１の電極１２及び第２の電極１５は、これら金属、酸化物等の２種以上を積層してなる電極であってもよい。２種以上を積層してなる電極は、２層以上であってよく、３層以上であってよい。第１の電極１２及び第２の電極１５は回路電極であってよく、バンプ電極であってもよい。第１の電極１２及び第２の電極１５の少なくとも一方は、バンプ電極であってよい。図４では、第１の電極１２が回路電極であり、第２の電極１５がバンプ電極である態様である。

　回路接続部１７ａは、上述の接着剤フィルム１ａの硬化物を含む。回路接続部１７は、上述の接着剤フィルム１ａの硬化物からなっていてもよい。回路接続部１７は、例えば、第１の回路部材１３と第２の回路部材１６とが互いに対向する方向（以下「対向方向」）における第１の回路部材１３側に位置する第１の樹脂硬化層１８と、第１の樹脂硬化層１８の第１の回路部材側とは反対側（対向方向における第２の回路部材１６側）に位置する第２の樹脂硬化層１９と、を含む。

　第１の樹脂硬化層１８は、接着剤フィルム１ａにおける第１の接着剤層２が硬化してなる層であり、導電粒子４と、第１の接着剤中の導電粒子４以外の成分の硬化物とを含む。第１の樹脂硬化層１８における導電粒子４の少なくとも一部は、第１の電極１２及び第２の電極１５間に介在し、第１の電極１２及び第２の電極１５を互いに電気的に接続する電極接続部分２１を構成している。すなわち、第１の樹脂硬化層１８は、電極接続部分２１を複数含んでいる。第１の樹脂硬化層１８は、回路接続構造体１０ａの対向方向に対して略垂直な方向に広がるフィルム状であり、隣り合う電極接続部分２１の間において、第２の回路部材側に凸となる（例えば、回路接続構造体の対向方向の断面から視てアーチ状となる）ように屈曲している。なお、第１の樹脂硬化層１８は、電極高さの調整等により、隣り合う電極接続部分２１の間において、第１の回路部材側に凸となるように屈曲させることもできる。

　第２の樹脂硬化層１９は、接着剤フィルム１ａにおける第２の接着剤層３が硬化してなる層であり、第２の接着剤層３中の成分の硬化物を含む。第２の樹脂硬化層１９は、第２の回路部材１６と第１の樹脂硬化層１８との間を充填している。

　上記回路接続構造体１０ａの製造方法は、接着剤フィルム１ａを用意する工程と、第１の電極１２を有する第１の回路部材１３と第２の電極１５を有する第２の回路部材１６とを、第１の電極１２と第２の電極１５とが対向するように配置する工程と、第１の接着剤層２が第１の回路部材１３側となり第２の接着剤層３が第２の回路部材１６側となるように第１の回路部材１３と第２の回路部材１６との間に接着剤フィルム１ａを介在させた状態で、第１の回路部材１３及び第２の回路部材１６を熱圧着する工程と、を備える。

　具体的には、図５の（ａ）に示すように、接着剤フィルム１ａと、第１の回路部材１３と、第２の回路部材１６とを準備した後、第１の回路部材１３及び第２の回路部材１６を、第１の電極１２及び第２の電極１５が互いに対向するように配置し、第１の回路部材１３と第２の回路部材１６との間に接着剤フィルム１ａを配置する。例えば、図５の（ａ）に示すように、第１の接着剤層２側が第１の回路基板１１の主面１１ａと対向するようにして接着剤フィルム１ａを第１の回路部材１３上に仮圧着し、これにより、接着剤フィルム１ａを第１の回路部材１３上に仮固定する。次に、第１の回路基板１１上の第１の電極１２と、第２の回路基板１４上の第２の電極１５とが互いに対向するように、接着剤フィルム１ａがラミネートされた第１の回路部材１３上に第２の回路部材１６を配置する。

　仮圧着の方法は特に制限はないが、ロールラミネータ、ダイヤフラム式ラミネータ、真空ロールラミネータ、真空ダイヤフラム式ラミネータ等を用いてラミネートする方法であってよく、仮ラミネート後、熱圧着装置を用いて圧着する方法であってもよい。

　仮圧着の条件は、使用する圧着装置（ラミネータ等）、基材、第１の回路部材１３、第２の回路部材１６等の種類などに応じて適宜設定してよい。仮圧着時の圧着温度は、例えば、５０～９０℃であってよい。仮圧着時の圧着圧力は、例えば、０．５～１．５ＭＰａであってよい。仮圧着時の圧着時間は、例えば、０．５～１．５秒であってよい。

　次いで、図５の（ｂ）に示すように、第１の回路部材１３、接着剤フィルム１ａ、及び第２の回路部材１６を加熱しながら、第１の回路部材１３と第２の回路部材１６とを対向方向に加圧することで、第１の回路部材１３と第２の回路部材１６とを互いに熱圧着する。この際、図５の（ｂ）において矢印で示すように、第２の接着剤層３は、流動可能な未硬化の熱硬化性成分を有していることから、第２の電極１５間同士の空隙を埋めるように流動するとともに、上記加熱によって硬化する。一方、第１の接着剤層２は、１３０～２５０％のフロー率を有することから、熱圧着時に導電粒子がほとんど流動せず、第１の接着剤層２のフィルム形状が維持されたまま、隣り合う電極接続部分２１間で第２の回路部材側（又は第１の回路部材側）に凸となるように屈曲するとともに、上記加熱によって硬化する。また、上記熱圧着によって、第１の電極１２及び第２の電極１５を互いに電気的に接続する電極接続部分２１が形成されるとともに、第１の回路部材１３及び第２の回路部材１６が互いに接着される。これにより、図４に示す回路接続構造体１０ａが得られる。

　熱圧着時の温度及び時間は、接着剤フィルム１ａを充分に硬化させ、第１の回路部材１３と第２の回路部材１６とを接着できる温度である。熱圧着温度（接着剤フィルム１ａの最高到達温度）は、例えば、１５０～２００℃であってよい。熱圧着時間は、例えば、４～７秒であってよい。加圧は、被着体に損傷を与えない範囲であれば特に制限されず、例えば、接着剤フィルム１ａの面積換算圧力で２０～８０ＭＰａであってよい。

　以上、一実施形態の回路接続構造体及びその製造方法について説明したが、本発明の回路接続構造体は上記実施形態に限定されない。

　例えば、上述した接着剤フィルム１ｂを用いる場合、図６に示す回路接続構造体１０ｂが得られる。回路接続構造体１０ｂは、回路接続部１７ｂが、第１の樹脂硬化層１８の第２の樹脂硬化層１９とは反対側に第３の樹脂硬化層２０を有すること以外は、回路接続構造体１０ａと同様の構成を有する。

　第３の樹脂硬化層２０は、接着剤フィルム１ｂにおける第３の接着剤層６が硬化してなる層であり、第３の接着剤層６中の成分の硬化物を含む。第３の樹脂硬化層２０は、隣り合う電極接続部分２１間では、第１の回路部材１３と第１の樹脂硬化層１８との間を埋めるように山型状を呈している。

　以下、本発明の内容を実施例及び比較例を用いてより詳細に説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。

＜ワニス組成物の調製＞
　表１に示す各成分を同表に示す配合量（単位：質量部）で２－ブタノン（メチルエチルケトン）と混合することにより、ワニス状の第１の接着剤組成物（第１のワニス組成物）１～６をそれぞれ調製した。また、表２に示す各成分を同表に示す配合量（単位：質量部）で２－ブタノン（メチルエチルケトン）と混合することにより、ワニス状の第２の接着剤組成物（第２のワニス組成物）１を調製した。なお、表中の「－」は未配合を意味する。

　表１及び表２に示す成分の詳細を以下に示す。
（熱可塑性樹脂）
・ＹＰ－５０Ｓ（フェノキシ樹脂、日鉄ケミカル＆マテリアル社製、重量平均分子量：６００００、ガラス転移温度：８９℃、２５℃での弾性率：１．６ＧＰａ）
（エポキシ化合物）
・ＣＥＬ２０２１Ｐ（３’，４’－エポキシシクロヘキシルメチル－３，４－エポキシシクロヘキサンカルボキシレート、株式会社ダイセル製）
・ＹＬ９８０（ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、三菱ケミカル株式会社製）
・ｊＥＲ１００７（ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、三菱ケミカル株式会社製）
（（メタ）アクリレート化合物）
・ヒタロイド７６６３（フェノールノボラック型エポキシアクリレート、日立化成株式会社製）
・ＶＲ－９０（ビスフェノールＡ型エポキシメタアクリレート、昭和電工株式会社製）
（光ラジカル発生剤）
・Ｏｍｎｉｒａｄ　ＴＰＯ（２，４，６－トリメチルベンゾイル－ジフェニルホスフィンオキサイド、ＢＡＳＦ社製）
（光酸発生剤）
・ＣＰＩ－１０１Ａ（トリアリールスルホニウム塩、サンアプロ株式会社製）
（熱ラジカル発生剤（有機過酸化物））
・パーヘキサ２５Ｏ（２，５－ジメチル－２，５－ジ（２－エチルヘキサノイルパーオキシ）ヘキサン、日油社製）を用いた。熱酸発生材としてはサンエイドＳＩ－６０（三新化学社製）を用いた。
（熱酸発生剤）
・サンエイドＳＩ－６０（芳香族スルホニウム塩、三新化学社製）
（無機フィラー）
・シリカ粒子１（ＳＥ－２０５０、アドマテックス社製、平均粒径：５００ｎｍ）
・シリカ粒子２（ＹＡ－０５０Ｃ、アドマテックス社製、平均粒径：５０ｎｍ）
（導電粒子）
・下記作製例１で作製した導電粒子（平均粒径：３．８μｍ、最大粒径：４．０μｍ、比重：２．６）

＜作製例１＞
（導電粒子の作製）
　架橋ポリスチレン粒子の表面上に、層の厚さが０．１μｍとなるようにニッケルからなる層を形成した。このようにして、平均粒径が３．８μｍであり、最大粒径が４．０μｍであり、比重２．６である導電粒子を得た。

＜第１の接着剤フィルムの製造＞
　上記で得られた第１のワニス組成物１～６をそれぞれ用いて、第１の接着剤フィルム１～７をそれぞれ作製した。第１の接着剤フィルム１、４～７の作製には、第１のワニス組成物１、３～６をそれぞれ用い、第１の接着剤フィルム２及び３の作製には、第１のワニス組成物２を用いた。

　具体的には、まず、第１のワニス組成物を、厚さ３８μｍのＰＥＴフィルム（東洋紡フィルムソリューションズ株式会社製）上に、乾燥後の層厚が３μｍとなり、導電粒子数が２２０００個／ｍｍ^２となるように製膜した。次に、得られた塗膜をオーブンで６０℃、３分間の条件で乾燥させた。

　次に、第１のワニス組成物１～３、５及び６を用いた場合（第１の接着剤フィルム１～４、６及び７の作製時）には、乾燥後の塗膜（第１の接着剤組成物からなる層）に、紫外線照射装置を用いて紫外線を照射した。紫外線の照射量は、第１の接着剤フィルム１、２、４、６及び７の作製時には３０００ｍＪ／ｃｍ^２とし、第１の接着剤フィルム３の作製時には２４００ｍＪ／ｃｍ^２とした。これにより、第１の接着剤組成物からなる層中の光硬化性成分を硬化させ、第１の接着剤層とした。第１のワニス組成物４を用いた場合（第１の接着剤フィルム５の作製時）には、上記紫外線照射は行わず、乾燥後の塗膜（第１の接着剤組成物からなる層）を第１の接着剤層とした。

　以上の操作により、第１の接着剤層を備える第１の接着剤フィルム１～７を得た。第１の接着剤層の厚さは、いずれも２μｍであった。なお、第１の接着剤層の厚さは、導電粒子の厚さ（直径）より小さいことから、接触式厚み計を用いて層の厚さを測定すると、導電粒子の厚さが反映され、導電粒子が存在する領域の厚さが測定される。そのため、第１の接着剤層と第２の接着剤層とが積層された二層構成の回路接続用接着剤フィルムを作製した後に、隣り合う導電粒子の離間部分に位置する第１の接着剤層の厚さを測定した。具体的には、まず、回路接続用接着剤フィルムを２枚のガラス（厚み：１ｍｍ程度）で挟み込み、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（商品名：ＪＥＲ８１１、三菱ケミカル株式会社製）１００ｇと、硬化剤（商品名：エポマウント硬化剤、リファインテック株式会社製）１０ｇとからなる樹脂組成物で注型した。次いで、研磨機を用いて断面研磨を行い、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ、商品名：ＳＵ－８０００、株式会社日立ハイテクサイエンス製）を用いて、隣り合う導電粒子の離間部分に位置する第１の接着剤層の厚さを測定した。

＜第２の接着剤フィルムの製造＞
　上記で得られた第２のワニス組成物１を用いて、第２の接着剤フィルム１を作製した。

　具体的には、まず、第２のワニス組成物１を、厚さ３８μｍのＰＥＴフィルム（東洋紡フィルムソリューションズ株式会社製）上に、乾燥後の層厚が１２μｍとなるように製膜した。次に、得られた塗膜をオーブンで６０℃、３分間の条件で乾燥させた。これにより、第２の接着剤層（第２の接着剤組成物からなる層）を形成し、第２の接着剤層を備える第２の接着剤フィルムを得た。

＜第２の接着剤層の溶融粘度測定＞
　以下の方法により、第２の接着剤層の最低溶融粘度を測定した。具体的には、まず、第２の接着剤フィルムを４０℃で加熱しながらロールラミネータでラミネートすることにより、総厚が４００μｍとなるように、第２の接着剤層を複数積層した。その後、０．８ｃｍφに切断し試験片を得た。次いで、得られた試験片に対し、溶融粘度測定装置（商品名：ＡＲＥＳ－Ｇ２、ＴＡインスツルメンツ社製）を用いた溶融粘度測定を行った。測定条件は、測定温度：０～２００℃、昇温速度：１０℃／ｍｉｎ、周波数：１０Ｈｚ、ひずみ：０．５％とした。最低溶融粘度は、１０００Ｐａ・ｓであった。

＜実施例１～５、比較例１～２＞
（回路接続用接着剤フィルムの作製）
　上記で得られた第１の接着剤フィルムと第２の接着剤フィルムとを、表３に示す組み合わせで、それぞれの接着剤層が対向するように配置し、基材であるＰＥＴフィルムとともに５０℃で加熱しながらロールラミネータでラミネートした。これにより、第１の接着剤層と第２の接着剤層とが積層された二層構成の回路接続用接着剤フィルムを備える、ＰＥＴフィルム付き回路接続用接着剤フィルムを作製した。

（フロー率の測定）
　上記で得られた実施例１～５及び比較例１～２の回路接続用接着剤フィルムにおける第１の接着剤層のフロー率を、以下の方法で測定した。

　まず、生検トレパンＢＰ－１０Ｆ　１．０ｍｍ（カイ　インダストリーズ株式会社製）を用いてＰＥＴフィルム付き回路接続用接着剤フィルムを厚さ方向に打ち抜き、直径１ｍｍの円板状の評価用接着剤フィルムを得た。

　得られた評価用接着剤フィルムから第１の接着剤層側のＰＥＴフィルムを剥離した後、評価用接着剤フィルムを第１の接着剤層側から松波硝子工業製のカバーガラス（厚さ０．１５ｍｍ、幅１８ｍｍ、奥行１８ｍｍ）上に載せ、大橋製作所製の熱圧着装置ＬＤ―０６を用いて、圧着温度６０℃、圧着圧力１ＭＰａ、圧着時間０．１ｓの条件で第２の接着剤層側から熱圧着し、仮固定体（カバーガラス／評価用接着剤フィルム／ＰＥＴフィルム）を得た。なお、圧着温度は、１秒間圧着した際の到達温度であり、圧着圧力は、評価用接着剤フィルムの面積換算圧力である。

　次に、仮固定体から第２の接着剤層側のＰＥＴフィルムを剥離した後、第２の接着剤層上に松波硝子工業製のカバーガラス（厚さ０．１５ｍｍ、幅１８ｍｍ、奥行１８ｍｍ）を載せ、積層体（カバーガラス／評価用接着剤フィルム／カバーガラス）を得た。次いで、大橋製作所製の熱圧着装置ＢＤ－０６を用いて、圧着温度１７０℃、圧着圧力８０ＭＰａ、圧着時間５ｓの条件で第２の接着剤層側から積層体を熱圧着し、圧着体を得た。なお、圧着温度は、評価用接着剤フィルムの最高到達温度であり、圧着圧力は、評価用接着剤フィルムの面積換算圧力である。最高到達温度は、ダミーサンプル（評価用の積層体と同一の積層体）を別途用意し、ダミーサンプルの接着剤フィルムと第１の接着剤層側のカバーガラスとの間に薄型温度センサ（理化工業株式会社製のＳＴ－５０）を挟んだ状態で熱圧着を行い、ダミーサンプルにおける接着剤フィルムの最高到達温度を予め測定することにより調整した。

　圧着体を光学顕微鏡（株式会社ニコン製のＬ３００ＮＤ）で観察し、測長ツールを用いて、圧着体における硬化後の第１の接着剤層とカバーガラスとの接着部分の面積（接着面積）Ｓ１（単位：ｍｍ^２）を求め、下記式（ａ）に基づき、フロー率を算出した。
フロー率［％］＝（接着面積Ｓ１）／（０．２５π）×１００・・・（ａ）

（回路接続構造体の作製及び評価）
　上記で得られた実施例１～５及び比較例１～２の回路接続用接着剤フィルムを用いて、以下の方法で、回路接続構造体を作製するとともに回路接続構造体の作製時に回路接続用接着剤フィルムの転写性を評価した。まず、ガラス基板（コーニング社製：＃１７３７、３８ｍｍ×２８ｍｍ、厚み０．３ｍｍ）の表面にＩＴＯの回路電極（パターン幅３１μｍ、電極間スペース７μｍ）が形成された回路基板を用意した。次いで、回路接続用接着剤フィルムを２．０ｍｍ×２３ｍｍの長方形状に切り出し、回路接続用接着剤フィルムの第１の接着剤層側のＰＥＴフィルムを剥離した後、回路接続用接着剤フィルムの第１の接着剤層が上記回路基板の回路電極が形成されている面に接触するようにして、回路接続用接着剤フィルムを上記回路基板に仮圧着した。仮圧着は、回路接続用接着剤フィルムを、回路接続用接着剤フィルムの実測最高到達温度６０℃、接着剤フィルム面積換算圧力１ＭＰａの条件で１秒間加熱及び加圧することにより行った。仮圧着後、第２の接着剤層側のＰＥＴフィルムをピンセットでつまみ、第２の接着剤層から剥離した。この際、回路接続用接着剤フィルム（第１の接着剤層）がガラス基板に張り付いていた場合を転写性Ａ、回路接続用接着剤フィルムとガラス基板との間に浮きが発生した又は回路接続用接着剤フィルムがガラス基板から完全に剥離した場合を転写性Ｂとした。結果は表３に示す。

　次に、バンプ電極を配列したＩＣチップ（外形２ｍｍ×２０ｍｍ、厚み０．３ｍｍ、バンプ電極の面積８４０μｍ^２（縦７０μｍ×横１２μｍ）、バンプ電極間スペース１２μｍ、バンプ電極高さ１５μｍ）を準備し、ＩＣチップのバンプ電極とガラス基板の回路電極との位置合わせを行った後、回路接続用接着剤フィルムの実測最高到達温度１３０℃、及びバンプ電極での面積換算圧力４０ＭＰａの条件で５秒間加熱及び加圧して第２の接着剤層をＩＣチップに貼り付けた。これにより、回路接続構造体を得た。

（回路接続構造体の評価）
　上記で得られた実施例１～５及び比較例１～２の回路接続構造体を用いて、以下の方法で、接続抵抗、粒子捕捉効率、絶縁信頼性及び実装後粒子間距離の評価を行った。結果は表３に示す。

［接続抵抗評価］
　回路接続構造体の対向する電極間（バンプ電極と回路電極との間）の抵抗値を、マルチメータ（ＭＬＲ２１、楠本化成株式会社製）を用いた四端子測定法にて測定し、１４箇所の測定値の平均値を比較することにより、接続抵抗を評価した。

［絶縁信頼性評価］
　作製直後の回路接続構造体に５０Ｖの電圧を印加し、計１４４０箇所の回路電極間の絶縁抵抗を一括で測定した。絶縁抵抗が１．０×１０^８Ωより大きい場合をＡ判定、１．０×１０^８Ω以下の場合をＢ判定とした。

［粒子捕捉効率評価］
　上記の回路接続構造体を微分干渉顕微鏡で観察し、接続端子間（対向するバンプ電極と回路電極との間）に捕捉された導電粒子の個数をカウントした。１００対の接続端子（バンプ電極１００箇所）について顕微鏡による観察を行い、その平均値を導電粒子の捕捉数とした。その後、以下の式に基づき粒子捕捉効率を算出した。
粒子捕捉効率（％）＝（導電粒子の捕捉数／（１ｍｍ^２／バンプ電極の面積）／回路接続用接着剤フィルムの１ｍｍ^２あたりの導電粒子数）×１００

［実装後粒子間距離測定］
　回路接続構造体を研磨し当該回路接続構造体の対向方向の断面を露出させた。露出面を（走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ、商品名：ＳＵ－８０００）で観察し、隣り合うバンプ電極の間（バンプ電極と回路電極との接続部分の間）に観察される導電粒子について、隣接する導電粒子の中心間距離を測定した。隣接する粒子間の距離が長いほど連結によるショートリスクが低減でき、絶縁信頼性が確保できる。隣接する導電粒子が複数存在する場合、測定された複数の中心間距離の平均値を実装後粒子間距離とした。

　上記顕微鏡による断面観察の結果、実施例１～５の回路接続構造体は、隣り合うバンプ電極間において、第１の接着剤層が硬化してなる樹脂硬化層が、ＩＣチップ側に凸となるように屈曲しており、アーチ状の断面形状を有していることが確認された。参考までに、実施例２の断面観察写真を図７に示す。

　１ａ，１ｂ…回路接続用接着剤フィルム、２…第１の接着剤層、３…第２の接着剤層、４…導電粒子、６…第３の接着剤層、１０ａ，１０ｂ…回路接続構造体、１２…回路電極（第１の電極）、１３…第１の回路部材、１５…バンプ電極（第２の電極）、１６…第２の回路部材、１７ａ，１７ｂ…回路接続部、１８…第１の樹脂硬化層、１９…第２の樹脂硬化層、２０…第３の樹脂硬化層、２１…電極接続部分。

Claims

　導電粒子を含有する第１の接着剤層と、前記第１の接着剤層上に設けられた第２の接着剤層と、を備え、下記（Ａ１）～（Ａ４）の手順で測定される前記第１の接着剤層のフロー率が、１３０～２５０％である、回路接続用接着剤フィルムを用意する工程と、
　第１の電極を有する第１の回路部材と第２の電極を有する第２の回路部材とを、前記第１の電極と前記第２の電極とが対向するように配置する工程と、
　前記第１の接着剤層が前記第１の回路部材側となり前記第２の接着剤層が前記第２の回路部材側となるように前記第１の回路部材と前記第２の回路部材との間に前記回路接続用接着剤フィルムを介在させた状態で、前記第１の回路部材及び前記第２の回路部材を熱圧着する工程と、を備え、
　前記熱圧着する工程において、前記第１の電極及び前記第２の電極を前記導電粒子を介して互いに電気的に接続して電極接続部分を形成するとともに、隣り合う前記電極接続部分の間において前記第１の回路部材側又は前記第２の回路部材側に凸となるように前記第１の接着剤層を屈曲させて前記回路接続用接着剤フィルムを硬化させる、回路接続構造体の製造方法。
（Ａ１）前記回路接続用接着剤フィルムを、当該回路接続用接着剤フィルムの両主面上に基材が貼り付けられた状態で厚さ方向に打ち抜き、直径Ｒ（単位：ｍｍ）が０．１～１ｍｍの円板状の評価用接着剤フィルムを得る。
（Ａ２）前記評価用接着剤フィルムから第１の接着剤層側の前記基材を剥離した後、前記評価用接着剤フィルムを前記第１の接着剤層側から、厚さ０．１５ｍｍのガラス板上に載せ、圧着温度６０℃、圧着圧力１ＭＰａ、圧着時間０．１ｓの条件で熱圧着し、仮固定体を得る。
（Ａ３）前記仮固定体から前記基材を剥離した後、第２の接着剤層上に厚さ０．１５ｍｍのガラス板を載せ、圧着温度１７０℃、圧着圧力８０ＭＰａ、圧着時間５ｓの条件で熱圧着し、圧着体を得る。
（Ａ４）前記圧着体における、硬化後の前記第１の接着剤層と前記ガラス板との接着面積Ｓ１（単位：ｍｍ^２）を求め、下記式（ａ）に基づき、フロー率を算出する。
フロー率［％］＝（接着面積Ｓ１）／（０．２５π×（直径Ｒ）^２）×１００・・・（ａ）
　前記第１の接着剤層が、第１の熱硬化性成分を含有する、請求項１に記載の回路接続構造体の製造方法。
　前記第１の熱硬化性成分が、熱硬化性化合物として、（メタ）アクリレート化合物を含む、請求項２に記載の回路接続構造体の製造方法。
　前記第１の熱硬化性成分が、前記熱硬化性化合物用の硬化剤として、有機過酸化物を含む、請求項３に記載の回路接続構造体の製造方法。
　前記第１の接着剤層が、光硬化性成分の硬化物を含有する、請求項２～４のいずれか一項に記載の回路接続構造体の製造方法。
　前記第１の接着剤層における前記導電粒子の密度が、５０００～５００００個／ｍｍ^２である、請求項１～５のいずれか一項に記載の回路接続構造体の製造方法。
　前記第１の接着剤層の厚さが、前記導電粒子の平均粒径の０．６倍以上１．０倍未満である、請求項１～６のいずれか一項に記載の回路接続構造体の製造方法。
　前記第１の接着剤層の厚さが、１．０～６．０μｍである、請求項１～７のいずれか一項に記載の回路接続構造体の製造方法。
　前記導電粒子の平均粒径が、２．５～６．０μｍである、請求項１～８のいずれか一項に記載の回路接続構造体の製造方法。
　前記第２の接着剤層が、第２の熱硬化性成分を含有する、請求項１～９のいずれか一項に記載の回路接続構造体の製造方法。
　前記第２の熱硬化性成分が、熱硬化性化合物として、エポキシ化合物又はオキセタン化合物を含む、請求項１０に記載の回路接続構造体の製造方法。
　前記第２の熱硬化性成分が、前記熱硬化性化合物用の硬化剤として、スルホニウム塩又はアンモニウム塩を含む、請求項１１に記載の回路接続構造体の製造方法。
　前記第２の接着剤層が、無機フィラーを含有する、請求項１～１２のいずれか一項に記載の回路接続構造体の製造方法。
　前記無機フィラーの平均粒径が、０．０５～５．０μｍである、請求項１３に記載の回路接続構造体の製造方法。
　前記無機フィラーの含有量が、前記第２の接着剤層の全質量を基準として、２０～６０質量％である、請求項１３又は１４に記載の回路接続構造体の製造方法。
　導電粒子を含有する第１の接着剤層と、
　前記第１の接着剤層上に設けられた第２の接着剤層と、を備え、
　下記（Ａ１）～（Ａ４）の手順で測定される前記第１の接着剤層のフロー率が、１３０～２５０％である、回路接続用接着剤フィルム。
（Ａ１）前記回路接続用接着剤フィルムを、当該回路接続用接着剤フィルムの両主面上に基材が貼り付けられた状態で厚さ方向に打ち抜き、直径Ｒ（単位：ｍｍ）が０．１～１ｍｍの円板状の評価用接着剤フィルムを得る。
（Ａ２）前記評価用接着剤フィルムから第１の接着剤層側の前記基材を剥離した後、前記評価用接着剤フィルムを前記第１の接着剤層側から、厚さ０．１５ｍｍのガラス板上に載せ、圧着温度６０℃、圧着圧力１ＭＰａ、圧着時間０．１ｓの条件で熱圧着し、仮固定体を得る。
（Ａ３）前記仮固定体から前記基材を剥離した後、第２の接着剤層上に厚さ０．１５ｍｍのガラス板を載せ、圧着温度１７０℃、圧着圧力８０ＭＰａ、圧着時間５ｓの条件で熱圧着し、圧着体を得る。
（Ａ４）前記圧着体における、硬化後の前記第１の接着剤層と前記ガラス板との接着面積Ｓ１（単位：ｍｍ^２）を求め、下記式（ａ）に基づき、フロー率を算出する。
フロー率［％］＝（接着面積Ｓ１）／（０．２５π×（直径Ｒ）^２）×１００・・・（ａ）
　導電粒子を含有する第１の接着剤層と、
　前記第１の接着剤層上に設けられた第２の接着剤層と、を備える回路接続用接着剤フィルムであって、
　第１の電極を有する第１の回路部材の前記第１の電極と、第２の電極を有する第２の回路部材の前記第２の電極とを、前記導電粒子を介して互いに電気的に接続して電極接続部分を形成するとともに、隣り合う前記電極接続部分の間において前記第１の回路部材側又は前記第２の回路部材側に凸となるように前記第１の接着剤層を屈曲させて前記回路接続用接着剤フィルムを硬化させ回路接続構造体を形成する、回路接続用接着剤フィルム。
　第１の電極を有する第１の回路部材と、第２の電極を有する第２の回路部材と、前記第１の回路部材及び前記第２の回路部材の間に配置され、第１の電極及び第２の電極を導電粒子を介して互いに電気的に接続するとともに、第１の回路部材及び第２の回路部材を接着する回路接続部と、を備え、
　前記回路接続部が、導電粒子を含有する第１の樹脂硬化層と、第１の樹脂硬化層の第１の回路部材側とは反対側に位置する第２の樹脂硬化層と、を含み、
　前記第１の樹脂硬化層が、第１の電極及び第２の電極間に介在する導電粒子によって第１の電極及び第２の電極を互いに電気的に接続する電極接続部分を複数含み、隣り合う前記電極接続部分の間において、前記第１の回路部材側又は前記第２の回路部材側に凸となるように屈曲している、回路接続構造体。