CN105974695B - 异方性导电胶膜及其贴附方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种异方性导电胶膜及其贴附方法。所述的异方性导电胶膜包括树脂胶层、和分布在所述树脂胶层内的感光型导电粒子，所述感光型导电粒子包括树脂内核、包覆所述树脂内核的导电膜、以及包覆所述导电膜的感光性绝缘膜，该感光性绝缘膜为具有正性或负性的感光特性的材料，能够防止异方性导电胶膜平面导通而短路，并可以进一步满足电极微间距化的需求。

Description

异方性导电胶膜及其贴附方法

技术领域

本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种含感光型导电粒子的异方性导电胶膜及其贴附方法。

背景技术

随着电子技术的发展，人们的日常生活和工作中越来越离不开电子产品。异方性导电胶膜(Anisotropic Conductive Film，ACF)兼具有单向导电与胶合固定的功能，特点在于Z轴电气导通方向与XY绝缘平面的电阻特性具有明显的差异性。当Z轴导通电阻值与XY平面绝缘电阻值的差异超过一定比值后，既可称为良好的导电异方性。目前异方性导电胶膜主要应用在移动手持设备、手机、数码相机、电脑、打印机、键盘、消费电子、电视机、GPS、电子词典等电子产品上，尤为突出的是在液晶显示器(LCD)中的应用，可用于形成显示面板和电路层之间的绑定结构，例如，在液晶面板的制造过程中，液晶显示屏连接柔性电路板(Flexible Printed Circuit，FPC)时，将液晶显示屏上的连接引线与FPC上的连接引线通过标记进行精确定位，然后热压ACF进行贴合，可以解决一些以往连接器无法处理的细微导线连接问题。

目前较常见的异方性导电胶膜产品主要包括热固性树脂、导电粒子、固化剂、增塑剂等成分，制造异方性导电胶膜时先要将上述成分溶解于挥发性溶剂中配制成异方性导电胶，再将导电胶涂布于塑料薄膜上(如PET)，经过热风干燥去掉溶剂而形成胶膜，再经过分切制成异方性导电胶带。

然而，各电子产品模块的精细化以及微间距化得到了进一步的发展，电路连接时，经常容易发生相邻电极间的短路，有人考虑将绝缘粒子与导电粒子一同分散于粘接剂成份中，其中绝缘粒子的平均粒径是导电粒子的1.2～3倍，如此可以使导电粒子存在于多个绝缘粒子形成的空隙内，有效的阻止导电粒子的凝聚，而防止相邻电极间的短路；也有人考虑采用光热固化树脂组合物制成粘接剂与导电粒子组成，将导电粒子撒在上层并呈单层排列，光照射时粘接剂固化程度呈现梯度变化，上层固化程度高，利于锁定导电粒子而防止水平移动；下层固化程度低，因而有一定的粘性与下基板连接，实现微间距化。

发明内容

本发明的目的在于提供一种异方性导电胶膜，能够满足电极微间距化的需求。

本发明的目的还在于提供一种异方性导电胶膜的贴附方法，能够满足电极微间距化的需求。

为实现上述目的，本发明提供了一种异方性导电胶膜，包括树脂胶层、和分布在所述树脂胶层内的感光型导电粒子；

所述感光型导电粒子包括树脂内核、包覆所述树脂内核的导电膜、以及包覆所述导电膜的感光性绝缘膜；

所述感光性绝缘膜为具有正性感光特性的材料。

所述感光性绝缘膜为含有重氮盐感光基的高分子聚合物。

所述树脂内核的直径为2～20μm，所述导电膜的厚度为0.1～1.0μm，所述感光性绝缘膜的厚度为0.1～1.0μm。

本发明还提供了另一种异方性导电胶膜，包括树脂胶层、和分布在所述树脂胶层内的感光型导电粒子；

所述感光型导电粒子包括树脂内核、包覆所述树脂内核的导电膜、以及包覆所述导电膜的感光性绝缘膜；

所述感光性绝缘膜为具有负性感光特性的材料。

所述感光性绝缘膜的材料包括低聚物、及光引发剂，所述感光性绝缘膜在光照下，其内的光引发剂产生自由基，引发所述低聚物发生交联反应生成聚合物。

所述低聚物为环氧丙烯酸酯、聚氨酯丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯、聚醚丙烯酸酯、丙烯酸酯化聚丙烯酸树脂、和环氧树脂中的一种或多种；

所述光引发剂为裂解型自由基型光引发剂、或夺氢型光引发剂。

所述树脂内核的直径为2～20μm，所述导电膜的厚度为0.1～1.0μm，所述感光性绝缘膜的厚度为0.1～1.0μm。

本发明还提供一种含具有正性感光特性的感光型导电粒子的异方性导电胶膜的贴附方法，包括如下步骤：

步骤1、提供第一基板，所述第一基板具有数个第一电极，将所述异方性导电胶膜贴附在所述第一基板上，并覆盖所述数个第一电极；

步骤2、提供一第一掩膜板，所述第一掩膜板具有与所述数个第一电极相对应的可透光区、及与所述第一基板上数个第一电极之间的区域相对应的不可透光区，利用该第一掩膜板从所述第一基板上方对异方性导电胶膜进行光照射，光线穿过所述第一掩膜板的可透光区照射在异方性导电胶膜上，形成位于所述第一电极上方的光照射区，该光照射区内的感光型导电粒子在光照下，其表面的感光性绝缘膜发生分解，直至导电膜露出，成为具有导电性能的导电粒子；

步骤3、提供第二基板，所述第二基板具有与所述数个第一电极相对应的数个第二电极，将所述第二基板放置于所述异方性导电胶膜上，并使所述数个第二电极与数个第一电极一一对准，通过预压、及本压工艺过程，将第一基板的第一电极与第二基板的第二电极连接起来并通过导电粒子导通。

本发明还提供一种含具有负性感光特性的感光型导电粒子的异方性导电胶膜的贴附方法，包括如下步骤：

步骤1、提供第一基板，所述第一基板具有第一电极，将所述异方性导电胶膜贴附在所述第一基板上，并覆盖所述数个第一电极；

步骤2、提供一第二掩膜板，所述第二掩膜板具有与所述第一基板上数个第一电极之间的区域相对应的透光区、及与所述第一基板的数个第一电极相对应的遮光区，利用该第二掩膜板从所述第一基板上方对异方性导电胶膜进行光照射，光线穿过所述第二掩膜板的透光区照射在异方性导电胶膜上，形成光照射区，该光照射区内的感光型导电粒子在光照下，其表面的感光性绝缘膜内发生聚合反应而变得坚韧，成为具有绝缘性能的绝缘粒子；

步骤3、提供第二基板，所述第二基板具有与所述数个第一电极相对应的数个第二电极，将所述第二基板放置于所述异方性导电胶膜上，并使所述数个第二电极与数个第一电极一一对准，通过预压、及本压工艺过程，将第一基板与第二基板连接起来，并使得第一电极与第二电极之间的未受到光照的感光型导电粒子的感光性绝缘膜被压破而露出导电膜，从而将第一电极与第二电极导通。

本发明还提供另一种含具有负性感光特性的感光型导电粒子的异方性导电胶膜的贴附方法，包括如下步骤：

步骤1、提供第一基板，所述第一基板包括第一衬底基板、及第一衬底基板上的数个第一电极，将所述异方性导电胶膜贴附在所述第一基板上，并覆盖所述数个第一电极；

所述第一衬底基板为透光的材料，所述第一电极为不透光的材料；

步骤2、从所述第一基板下方对异方性导电胶膜进行光照射，光线穿过所述第一基板上数个第一电极之间的区域而照射在异方性导电胶膜上，形成光照射区，该光照射区内的感光型导电粒子在光照下，其表面的感光性绝缘膜内发生聚合反应而变得坚韧，成为具有绝缘性能的绝缘粒子；

步骤3、提供第二基板，所述第二基板具有与所述数个第一电极相对应的数个第二电极，将所述第二基板放置于所述异方性导电胶膜上，并使所述数个第二电极与数个第一电极一一对准，通过预压、及本压工艺过程，将第一基板与第二基板连接起来，并使得第一电极与第二电极之间的未受到光照的感光型导电粒子的感光性绝缘膜被压破而露出导电膜，从而将第一电极与第二电极导通。

本发明的有益效果：本发明提供了一种异方性导电胶膜，包括树脂胶层、和分布在所述树脂胶层内的感光型导电粒子，所述感光型导电粒子包括树脂内核、包覆所述树脂内核的导电膜、以及包覆所述导电膜的感光性绝缘膜，该感光性绝缘膜为具有正性或负性的感光特性的材料，能够用于防止异方性导电胶膜平面导通而短路，并可以进一步满足电极微间距化的需求。本发明提供的一种异方性导电胶膜的贴附方法，能够防止异方性导电胶膜平面导通而短路，并可以进一步满足电极微间距化的需求。

为了能更进一步了解本发明的特征以及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，然而附图仅提供参考与说明用，并非用来对本发明加以限制。

附图说明

下面结合附图，通过对本发明的具体实施方式详细描述，将使本发明的技术方案及其它有益效果显而易见。

附图中，

图1为本发明的第一种异方性导电胶膜的结构示意图；

图2为本发明的第一种异方性导电胶膜内的感光型导电粒子的感光性绝缘膜在光照下分解的示意图；

图3为本发明的第一种异方性导电胶膜的贴附方法的步骤1的示意图；

图4为本发明的第一种异方性导电胶膜的贴附方法的步骤2的示意图；

图5为本发明的第一种异方性导电胶膜的贴附方法的步骤3的示意图；

图6为本发明的第二种异方性导电胶膜的结构示意图；

图7为本发明的第二种异方性导电胶膜内的感光型导电粒子的感光性绝缘膜在光照下发生聚合反应的示意图；

图8为本发明的第二种异方性导电胶膜的贴附方法的步骤1的示意图；

图9为本发明的第二种异方性导电胶膜的贴附方法的步骤2中利用掩膜板对异方性导电胶膜进行选择性光照的示意图；

图10为本发明的第二种异方性导电胶膜的贴附方法的步骤2中利用第一基板对异方性导电胶膜进行选择性光照的示意图；

图11为本发明的第二种异方性导电胶膜的贴附方法的步骤3的示意图。

具体实施方式

为更进一步阐述本发明所采取的技术手段及其效果，以下结合本发明的优选实施例及其附图进行详细描述。

请参阅图1，为本发明提供的第一种异方性导电胶膜的结构示意图，包括树脂胶层11、和分布在所述树脂胶层11内的感光型导电粒子12；

所述感光型导电粒子12包括树脂内核121、包覆所述树脂内核121的导电膜122、以及包覆所述导电膜122的感光性绝缘膜123。

具体地，所述感光性绝缘膜123为具有正性感光特性的材料，具有光照分解的特性，即在光照的条件下，由于分子内发生物理或化学变化，导致分子断裂使其分子量减少而溶解变化的材料。

具体地，所述感光性绝缘膜123为含有重氮盐感光基的高分子聚合物等这样一类具有光分解性质的高分子聚合物。如图2所示，该感光型导电粒子12在受到紫外光或者可见光光照时，最外层的感光性绝缘膜123发生分解，导致感光性绝缘膜123结构松软甚至完全脱离感光型导电粒子12，而使中间层的导电膜122露出，成为具有导电性的导电粒子14。而对于没有受到光照的感光型导电粒子12，其表面的感光性绝缘膜123没有发生反应，仍然起到绝缘的效果。

具体地，所述树脂内核121可以选自聚苯乙烯、聚苯胺、聚吡咯、聚噻吩、及聚丙烯酸树脂微球中的一种或多种。

具体地，所述导电膜122可以为金、银、碳纳米管等一切具有导电性能的材料。

具体地，所述树脂内核121的直径为2～20μm，所述导电膜122的厚度为0.1～1.0μm，所述感光性绝缘膜123的厚度为0.1～1.0μm。

具体地，所述树脂胶层11的材料可以选自环氧丙烯酸酯、聚氨酯丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯、聚醚丙烯酸酯、丙烯酸化的聚丙烯树脂、不饱和聚酯树脂中的一种或多种。

具体地，所述异方性导电胶膜由所述感光型导电粒子12与所述树脂胶层11的材料及溶剂等成分混合并干燥及成型后制得。

基于上述的第一种含感光型导电粒子的异方性导电胶膜，本发明还提供一种相应的异方性导电胶膜的贴附方法，包括如下步骤：

步骤1、如图3所示，提供第一基板50，所述第一基板50具有数个第一电极51，将所述异方性导电胶膜10贴附在所述第一基板50上，并覆盖所述数个第一电极51。

步骤2、如图4所示，提供一第一掩膜板80，所述第一掩膜板80具有与所述数个第一电极51相对应的可透光区81、及与所述第一基板50上数个第一电极51之间的区域相对应的不可透光区82，利用该第一掩膜板80从所述第一基板50上方对异方性导电胶膜进行光照射，光线穿过所述第一掩膜板80的可透光区81照射在异方性导电胶膜上，形成位于所述第一电极51上方的光照射区，该光照射区内的感光型导电粒子12在光照下，其表面的感光性绝缘膜123发生分解，直至导电膜122露出，成为具有导电性能的导电粒子14。

具体地，该步骤2中，由于异方性导电胶膜上对应所述第一基板50上数个第一电极51之间的区域不受光的照射，其内的感光型导电粒子12没有受到光照而没有发生反应，仍然起到绝缘的效果。

具体地，所述第一掩膜板80的可透光区81与第一基板50的第一电极51对应，所述可透光区81的开口大小需要经一系列的调试确定，以保证光照射区应稍小于所述第一电极51的大小，确保第一电极51之间的感光型导电粒子12不会受到光的照射，以防止异方性导电胶膜平面导通而短路。

步骤3、如图5所示，提供第二基板60，所述第二基板60具有与所述数个第一电极51相对应的数个第二电极61，将所述第二基板60放置于所述异方性导电胶膜上，并使所述数个第二电极61与数个第一电极51一一对准，通过预压及本压等工艺过程，将第一基板50的第一电极51与第二基板60的第二电极61连接起来并通过导电粒子14导通。

具体地，所述第一基板50的第一电极51为板状电极，所述第二基板60的第二电极61为柱状电极。

本发明的含感光型导电粒子的异方性导电胶膜及其相应的贴附方法，由于光照射后感光型导电粒子12的感光性绝缘膜123会分解而露出导电膜122，因而在绑定的制程当中，设备压头不需要较大的压力，即可使导电膜122露出进而使得两基板之间的电极导通，能够有效防止器件的破坏，因而可以提高产品良率；其次，本发明可以通过第一掩膜板80而精确控制异方性导电胶膜上的电导通区域，使需要连通电极的区域内的感光型导电粒子12的感光性绝缘膜123受到光照而分解，从而成为电导通区域，不需要连通电极的区域内的感光型导电粒子12的感光性绝缘膜123仍然稳定，从而可以防止异方性导电胶膜平面导通而短路，且由于现有掩膜板开口的精度可以做到微米级别，因此可以进一步满足电极微间距化的需求。

请参阅图6，为本发明提供的第二种含感光型导电粒子的异方性导电胶膜的结构示意图，与上述第一种含感光型导电粒子的异方性导电胶膜相比，所述感光型导电粒子12’的最外层的感光性绝缘膜123’为具有负性感光特性的材料，由低聚物和光引发剂及一些活性稀释剂和其他助剂所组成，其中，所述低聚物为环氧丙烯酸酯、聚氨酯丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯、聚醚丙烯酸酯、丙烯酸酯化聚丙烯酸树脂、和环氧树脂中的一种或多种，所述光引发剂为裂解型自由基型光引发剂、或夺氢型光引发剂，其中自由基型光引发剂包括苯偶姻衍生物、苯偶酰缩酮衍生物、及二烷氧基苯乙酮等，夺氢型光引发剂包括二苯甲酮、及香豆酮等。所述光引发剂在光照下，产生自由基，进一步引发低聚物聚合，发生交联反应最后生成聚合物。本发明利用低聚物光照后发生交联反应的原理，将这样一类具有光照射后发生分子间交联反应的树脂或组合物，制成具有感光性的绝缘膜，形成所述感光型导电粒子12’的最外层的感光性绝缘膜123’。

具体地，如图7所示，该感光型导电粒子12’在受到紫外光或者可见光光照时，最外层的感光性绝缘膜123’发生交联，形成结构更加坚固的绝缘膜128，不易被压坏破损，能够更好的保护中层的导电膜122，成为具有绝缘性质的绝缘粒子18。除此以外，相邻的感光型导电粒子12’的感光性绝缘膜123’之间在光照下也会发生交联反应，而聚集在一起，阻断电极间的导通，从而起到更好的绝缘作用。而对于没有受到光照的感光型导电粒子12’，其表面的感光性绝缘膜123’比较松软，无需较大的压力就可以被破坏而露出导电膜122，从而起到导通作用。

具体地，所述树脂内核121的直径为2～20μm，所述导电膜122的厚度为0.1～1.0μm，所述感光性绝缘膜123’的厚度为0.1～1.0μm。

基于上述的第二种含感光型导电粒子的异方性导电胶膜，本发明还提供一种相应的含感光型导电粒子的异方性导电胶膜的贴附方法，包括如下步骤：

步骤1、如图8所示，提供第一基板50，所述第一基板50包括第一衬底基板52、及第一衬底基板52上的数个第一电极51，将所述异方性导电胶膜贴附在所述第一基板50上，并覆盖所述数个第一电极51。

具体地，所述第一衬底基板52为透光的材料，所述第一电极51为不透光的材料，因此，利用第一电极51本身不透光的特性做为掩膜板，亦可起到掩膜板相同的效果。

步骤2、如图9所示，提供一第二掩膜板90，所述第二掩膜板90具有与所述第一基板50上数个第一电极51之间的区域相对应的透光区91、及与所述数个第一电极51相对应的遮光区92，利用该第二掩膜板90从所述第一基板50上方对异方性导电胶膜进行光照射，光线穿过所述第二掩膜板90的透光区91照射在异方性导电胶膜上，形成光照射区，该光照射区内的感光型导电粒子12’在光照下，其表面的感光性绝缘膜123’内发生聚合反应而变得坚韧，成为具有绝缘性能的绝缘粒子18。

该步骤2中，第二掩膜板90分为透光区91与遮光区92，其中第一电极51对应到遮光区92，而第一电极51外围的电极间距区对应到透光区91；对异方性导电胶膜进行照射的光的波长取决于感光性绝缘膜123’的材料中光引发剂的特性，通常为紫外光或者可见光；异方性导电胶膜中不需要连通电极的区域内的感光型导电粒子12’的最外层的感光性绝缘膜123’在光照下发生交联，形成结构更加坚固的绝缘膜128，不易被压坏破损更好的保护中层的导电膜122，成为具有绝缘性质的绝缘粒子18。除此以外，相邻的感光型导电粒子12’的感光性绝缘膜123’之间在光照下也会发生交联反应，而聚集在一起，阻断电极间的导通，从而起到更好的绝缘作用；而对于没有受到光照的感光型导电粒子12’，其表面的感光性绝缘膜123’比较松软，无需较大的压力就可以被破坏而露出导电膜122，从而起到导通作用。

或者，

如图10所示，由于第一基板50的第一衬底基板52、第一电极51分别为透光、和不透光的材料，因此，利用第一电极51本身不透光的特性做为掩膜板，亦可起到第二掩膜板90相同的效果，如此还可以节省购置掩膜板的成本。该步骤2中，也可以从所述第一基板50下方对异方性导电胶膜进行光照射，光线穿过所述第一基板50上数个第一电极51之间的区域而照射在异方性导电胶膜上，形成光照射区，该光照射区内的感光型导电粒子12’在光照下，其表面的感光性绝缘膜123’内发生聚合反应而变得坚韧，成为具有绝缘性能的绝缘粒子18。

步骤3、如图11所示，提供第二基板60，所述第二基板60具有与所述数个第一电极51相对应的数个第二电极61，将所述第二基板60放置于所述异方性导电胶膜上，并使所述数个第二电极61与数个第一电极51一一对准，通过预压及本压等工艺过程，将第一基板50的第一电极51与第二基板60的第二电极61连接起来，并使得第一电极51与第二电极61之间的未受到光照的感光型导电粒子12’的感光性绝缘膜123’被压破而露出导电膜122，从而将第一电极51与第二电极61导通。

本发明的异方性导电胶膜及其相应的贴附方法，异方性导电胶膜中不需要连通电极的区域内的感光型导电粒子12’的最外层的感光性绝缘膜123’在光照下可发生交联，甚至感光型导电粒子12’之间相互发生聚合而互相聚集，导致绝缘膜的结构更加坚固，从而阻断了同一平面内的电导通，可以防止异方性导电胶膜平面导通而短路，且由于现有掩膜板开口的精度可以做到微米级别，因此可以进一步满足电极微间距化的需求。

综上所述，本发明提供了一种异方性导电胶膜，包括树脂胶层、和分布在所述树脂胶层内的感光型导电粒子，所述感光型导电粒子包括树脂内核、包覆所述树脂内核的导电膜、以及包覆所述导电膜的感光性绝缘膜，该感光性绝缘膜为具有正性或负性的感光特性的材料，能够用于防止异方性导电胶膜平面导通而短路，并可以进一步满足电极微间距化的需求。本发明提供的一种异方性导电胶膜的贴附方法，能够用于防止异方性导电胶膜平面导通而短路，并可以进一步满足电极微间距化的需求。

以上所述，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术方案和技术构思作出其他各种相应的改变和变形，而所有这些改变和变形都应属于本发明权利要求的保护范围。

Claims (10)

1.一种异方性导电胶膜，其特征在于，包括树脂胶层(11)和分布在所述树脂胶层(11)内的感光型导电粒子(12)；

所述感光型导电粒子(12)包括树脂内核(121)、包覆所述树脂内核(121)的导电膜(122)以及包覆所述导电膜(122)的感光性绝缘膜(123)；

所述感光性绝缘膜(123)为具有正性感光特性的材料。

2.如权利要求1所述的异方性导电胶膜，其特征在于，所述感光性绝缘膜(123)为含有重氮盐感光基的高分子聚合物。

3.如权利要求1所述的异方性导电胶膜，其特征在于，所述树脂内核(121)的直径为2～20μm，所述导电膜(122)的厚度为0.1～1.0μm，所述感光性绝缘膜(123)的厚度为0.1～1.0μm。

4.一种异方性导电胶膜，其特征在于，包括树脂胶层(11)和分布在所述树脂胶层(11)内的感光型导电粒子(12’)；

所述感光型导电粒子(12’)包括树脂内核(121)、包覆所述树脂内核(121)的导电膜(122)以及包覆所述导电膜(122)的感光性绝缘膜(123’)；

所述感光性绝缘膜(123’)为具有负性感光特性的材料。

5.如权利要求4所述的异方性导电胶膜，其特征在于，所述感光性绝缘膜(123’)的材料包括低聚物及光引发剂，所述感光性绝缘膜(123’)在光照下，其内的光引发剂产生自由基，引发所述低聚物发生交联反应生成聚合物。

6.如权利要求5所述的异方性导电胶膜，其特征在于，所述低聚物为环氧丙烯酸酯、聚氨酯丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯、聚醚丙烯酸酯、丙烯酸酯化聚丙烯酸树脂和环氧树脂中的一种或多种；

所述光引发剂为裂解型自由基型光引发剂或夺氢型光引发剂。

7.如权利要求4所述的异方性导电胶膜，其特征在于，所述树脂内核(121)的直径为2～20μm，所述导电膜(122)的厚度为0.1～1.0μm，所述感光性绝缘膜(123’)的厚度为0.1～1.0μm。

8.一种如权利要求1-3中任一项所述的异方性导电胶膜的贴附方法，其特征在于，包括如下步骤：

步骤1、提供第一基板(50)，所述第一基板(50)具有数个第一电极(51)，将所述异方性导电胶膜贴附在所述第一基板(50)上，并覆盖所述数个第一电极(51)；

步骤2、提供一第一掩膜板(80)，所述第一掩膜板(80)具有与所述数个第一电极(51)相对应的可透光区(81)及与所述第一基板(50)上数个第一电极(51)之间的区域相对应的不可透光区(82)，利用该第一掩膜板(80)从所述第一基板(50)上方对异方性导电胶膜进行光照射，光线穿过所述第一掩膜板(80)的可透光区(81)照射在异方性导电胶膜上，形成位于所述第一电极(51)上方的光照射区，该光照射区内的感光型导电粒子(12)在光照下，其表面的感光性绝缘膜(123)发生分解，直至导电膜(122)露出，成为具有导电性能的导电粒子(14)；

步骤3、提供第二基板(60)，所述第二基板(60)具有与所述数个第一电极(51)相对应的数个第二电极(61)，将所述第二基板(60)放置于所述异方性导电胶膜上，并使所述数个第二电极(61)与数个第一电极(51)一一对准，通过预压及本压工艺过程，将第一基板(50)的第一电极(51)与第二基板(60)的第二电极(61)连接起来并通过导电粒子(14)导通。

9.一种如权利要求4-7中任一项所述的异方性导电胶膜的贴附方法，其特征在于，包括如下步骤：

步骤1、提供第一基板(50)，所述第一基板(50)具有数个第一电极(51)，将所述异方性导电胶膜贴附在所述第一基板(50)上，并覆盖所述数个第一电极(51)；

步骤2、提供一第二掩膜板(90)，所述第二掩膜板(90)具有与所述第一基板(50)上数个第一电极(51)之间的区域相对应的透光区(91)及与所述数个第一电极(51)相对应的遮光区(92)，利用该第二掩膜板(90)从所述第一基板(50)上方对异方性导电胶膜进行光照射，光线穿过所述第二掩膜板(90)的透光区(91)照射在异方性导电胶膜上，形成光照射区，该光照射区内的感光型导电粒子(12’)在光照下，其表面的感光性绝缘膜(123’)内发生聚合反应而变得坚韧，成为具有绝缘性能的绝缘粒子(18)；

步骤3、提供第二基板(60)，所述第二基板(60)具有与所述数个第一电极(51)相对应的数个第二电极(61)，将所述第二基板(60)放置于所述异方性导电胶膜上，并使所述数个第二电极(61)与数个第一电极(51)一一对准，通过预压及本压工艺过程，将第一基板(50)的第一电极(51)与第二基板(60)的第二电极(61)连接起来，并使得第一电极(51)与第二电极(61)之间的未受到光照的感光型导电粒子(12’)的感光性绝缘膜(123’)被压破而露出导电膜(122)，从而将第一电极(51)与第二电极(61)导通。

10.一种如权利要求4-7中任一项所述的异方性导电胶膜的贴附方法，其特征在于，包括如下步骤：

步骤1、提供第一基板(50)，所述第一基板(50)包括第一衬底基板(52)及第一衬底基板(52)上的数个第一电极(51)，将所述异方性导电胶膜贴附在所述第一基板(50)上，并覆盖所述数个第一电极(51)；

所述第一衬底基板(52)为透光的材料，所述第一电极(51)为不透光的材料；

步骤2、从所述第一基板(50)下方对异方性导电胶膜进行光照射，光线穿过所述第一基板(50)上数个第一电极(51)之间的区域而照射在异方性导电胶膜上，形成光照射区，该光照射区内的感光型导电粒子(12’)在光照下，其表面的感光性绝缘膜(123’)内发生聚合反应而变得坚韧，成为具有绝缘性能的绝缘粒子(18)；

步骤3、提供第二基板(60)，所述第二基板(60)具有与所述数个第一电极(51)相对应的数个第二电极(61)，将所述第二基板(60)放置于所述异方性导电胶膜上，并使所述数个第二电极(61)与数个第一电极(51)一一对准，通过预压及本压工艺过程，将第一基板(50)的第一电极(51)与第二基板(60)的第二电极(61)连接起来，并使得第一电极(51)与第二电极(61)之间的未受到光照的感光型导电粒子(12’)的感光性绝缘膜(123’)被压破而露出导电膜(122)，从而将第一电极(51)与第二电极(61)导通。