WO2023022076A1 - 接着剤シート及びその製造方法、巻回体、並びに、接続構造体の製造方法 - Google Patents

Abstract

剥離フィルム２と、剥離フィルム２上に設けられた接着剤フィルム３と、を備える、半導体装置製造用の接着剤シート１Ａの製造方法であって、剥離フィルム２及び剥離フィルム２上に設けられた接着剤フィルム層５を含む積層体６と、積層体６の剥離フィルム２側に貼り付けられた裏当材７と、を備える裏当材付き積層体８を用意する用意工程と、任意の切り抜き形状に沿って積層体６に切り込みｃ１を入れる積層体切断工程と、裏当材７を積層体６から剥離する裏当材剥離工程と、を備え、裏当材剥離工程では、積層体６における切り込みｃ１に囲まれた領域に存在する部分６Ａが裏当材７に付着して除去される、接着剤シート１Ａの製造方法。

Description

接着剤シート及びその製造方法、巻回体、並びに、接続構造体の製造方法

　本開示は、接着剤シート及びその製造方法、巻回体、並びに、接続構造体の製造方法に関する。

　従来、半導体装置に用いられる電子部品の固定、回路の接続等のために各種接着剤が使用されている。このような接着剤の用途の一例として、フィルム状の接着剤（接着剤フィルム）が知られている。接着剤フィルムは、通常、セパレータと呼ばれる剥離フィルム上に形成されており、剥離フィルムと接着剤フィルムとが一体化した接着剤シートの状態で提供される。接着剤シートを用いて第一部材と第二部材とを接続する場合、接着剤シートを接着剤フィルム側から第一部材の接着面に貼り付けた後、剥離フィルムを剥離し、接着剤フィルムを介して第一部材の接着面と第二部材の接着面とを重ねあわせる。

　接着剤フィルムとしては、例えば、接着剤中に導電粒子を分散させて導電性を付与した導電性接着剤フィルムが知られている（例えば特許文献１）。このような導電性接着剤フィルムによれば、電子部品同士を電気的に接続することができる。

特開２０１３－２０７１１５号公報

　近年、半導体装置に対する高機能、高集積、高速化等の要求がある。これに伴い、接着剤フィルムを介して接続される電子部品（例えば、半導体チップ、配線回路基板等）の接着面の形状が複雑化してきており、接着面の接着剤フィルムが設けられる箇所の近傍に、ピラー、ＩＣ、保護フィルム、はんだボール、多段電極等の凸状部が形成されるようになってきている。

　しかしながら、従来の接着剤フィルムでは、テープをカットして貼り付けるという性質上、フィルムと同じ幅を有する矩形状の接着面にしか貼り付けることができない。また、接着面に凸状部が存在すると凸状部にまで接着剤が付着してしまう場合がある。凸状部にまで接着剤が付着してしまうと、気泡を噛みこんで接着不良を生じやすい。また、本開示の発明者らの検討の結果、接着剤フィルムの不要部分をあらかじめ除去したとしても、凸状部によって剥離フィルムが押し上げられることで、接着剤フィルムに皺が発生する、接着剤フィルムと接着面との間に隙間が生じるといった不具合が生じやすいことも明らかとなった。

　そこで、本開示は、接着面が凸状部を有する場合であっても凸状部周辺への貼り付けを簡便に実施可能な半導体装置製造用の接着剤シート及びその製造方法を提供することを主な目的とする。

　本開示の発明者らは、接着剤シートの、接着面への貼り付け時に凸状部上に位置することとなる箇所を切り抜くことで凸状部周辺への貼り付け性を向上させることを着想した。しかしながら、半導体装置製造用の接着剤シートでは、切り抜きに伴い発生する異物（接着剤フィルム及び剥離フィルムの切屑）の残留及び切り抜かれた部分の接着剤フィルムのめくれ等により、樹脂の染み出し、個片剥がれ等の不具合を生じてしまうことが明らかとなった。そこで、本開示の発明者らは、上記のような異物の残留及び接着剤フィルムのめくれを防止する方法を検討した結果、接着剤シートをその裏面に基材テープを設けた状態で切り抜く方法により、異物の残留及び接着剤フィルムのめくれを防止しつつ、微細形状の切り抜きも可能となることを見出し、本開示に至った。

　本開示の一側面は、剥離フィルムと、剥離フィルム上に設けられた接着剤フィルムと、を備える、半導体装置製造用の接着剤シートの製造方法であって、剥離フィルム及び剥離フィルム上に設けられた接着剤フィルム層を含む積層体と、積層体の剥離フィルム側に貼り付けられた裏当材と、を備える裏当材付き積層体を用意する用意工程と、任意の切り抜き形状に沿って積層体に切り込みを入れる積層体切断工程と、裏当材を積層体から剥離する裏当材剥離工程と、を備える接着剤シートの製造方法に関する。この方法では、裏当材剥離工程において、積層体における切り込みに囲まれた領域に存在する部分が裏当材に付着して除去される。

　上記側面の製造方法によれば、接着面が凸状部を有する場合であっても凸状部周辺への貼り付けを簡便に実施可能な接着剤シートを提供することができる。また、上記側面の製造方法によれば、裏当材剥離工程で除去される接着剤フィルム片及び剥離フィルム片に由来する異物の残留が生じ難く、また、除去部分（切り抜き部分）における接着フィルムのめくれも生じ難い。

　上記側面の製造方法は、接着剤フィルムの外形を成す外形線に沿って接着剤フィルム層に切り込みを入れる接着剤フィルム層切断工程と、接着剤フィルム層における接着剤フィルム以外の部分となる余白部分のうち、裏当材剥離工程で除去される部分以外の部分を、剥離フィルムから剥離する余白剥離工程と、を備えてよい。この方法によれば、接着面の形状に応じて接着フィルムの外形を変更できるため、接着剤シートの貼り付け性がより向上する。また、接着剤シートを用いる場合、剥離フィルム上の一部の接着剤しか利用できない場合があり、残りの接着剤が無駄になることがあるが、この方法によれば、接着剤フィルムを有効に利用でき、材料コストを抑えることができる。

　上記接着剤フィルムは、導電粒子を含有する導電性接着剤フィルムであってよい。導電粒子を含有する導電性接着剤フィルムでは、一般的に、接続抵抗を低減する観点から、接続時に流動可能な接着剤が用いられる。そのため、導電性接着剤フィルムでは、切り込みを入れた後に接着剤の再融着が生じることがあるが、上記製造方法では、切り込みが剥離フィルムまで達しているため、接着剤の再融着が生じた場合にも、裏当材の剥離によって剥離フィルム片と共に接着剤フィルム片を除去することができる。

　本開示の他の一側面は、半導体装置製造用の接着剤シートであって、剥離フィルムと、剥離フィルムの一方の主面上に設けられた接着剤フィルムと、を備え、剥離フィルムが、厚さ方向に貫通する貫通孔を有し、接着剤フィルムが、厚さ方向からみて、貫通孔の主面側の開口が露出するように、開口の周りに形成されているか、又は、剥離フィルムが、周縁部分の一部に切り欠き部を有し、接着剤フィルムが、厚さ方向からみて、切り欠き部の周りに形成されている、接着剤シートに関する。

　上記側面の接着剤シートによれば、接着面が凸状部を有する場合であっても凸状部周辺への貼り付けを簡便に実施することができる。

　上記剥離フィルムは長尺であってよく、上記接着剤フィルムは、剥離フィルムの長手方向に沿って複数配列されていてよい。

　上記接着剤フィルムは、導電粒子を含有する導電性接着剤フィルムであってよい。

　本開示の他の一側面は、上記側面の接着剤シートと、該接着剤シートが巻回された巻芯と、を備える巻回体に関する。

　本開示の他の一側面は、接続構造体の製造方法であって、上記側面の接着剤シートを用意する用意工程と、該接着剤シートの接着剤フィルムを第一部材の第一接着面に貼り付ける転写工程と、接着剤フィルムを介して、第一部材の第一接着面と第二部材の第二接着面とを接続する接続工程と、を備える接続構造体の製造方法に関する。この方法では、第一部材が、第一接着面に凸状部を有し、転写工程において、平面視で、剥離フィルムにおける開口と第一部材における凸状部とが重なるように接着剤シートの位置合わせを行い、接着剤フィルムが凸状部に付着しないように、接着剤フィルムを第一部材の第一接着面に貼り付けるか、又は、平面視で、第一部材における凸状部の周りに剥離フィルムにおける切り欠き部が位置するように接着剤シートの位置合わせを行い、接着剤フィルムが凸状部に付着しないように、接着剤フィルムを第一部材の第一接着面に貼り付ける。

　そこで、本開示は、接着面が凸状部を有する場合であっても凸状部周辺への貼り付けを簡便に実施可能な接着剤シート及びその製造方法を提供することを主な目的とする。

図１の（ａ）は、一実施形態の接着剤シートを示す平面図であり、図１の（ｂ）は、図１の（ａ）のＩｂ－Ｉｂ線に沿った概略端面図である。 図２の（ａ）は、他の一実施形態の接着剤シートを示す平面図であり、図２の（ｂ）は、図２の（ａ）のＩＩｂ－ＩＩｂ線に沿った概略端面図である。 図３の（ａ）は、一実施形態の接着剤シートを示す平面図であり、図３の（ｂ）は、図３の（ａ）のＩＩＩｂ－ＩＩＩｂ線に沿った概略端面図である。 図４の（ａ）は、他の一実施形態の接着剤シートを示す平面図であり、図４の（ｂ）は、図４の（ａ）のＩＶｂ－ＩＶｂ線に沿った概略端面図である。 図５は、図１の接着剤シートの製造方法を説明するための模式断面図である。 図６は、図１の接着剤シートの製造方法を説明するための斜視図である。 図７は、一実施形態の接続構造体を示す模式断面図である。 図８は、図７の接続構造体の製造方法を説明する模式断面図である。 図９は、一実施形態の巻回体を示す斜視図である。

　本開示は、少なくとも下記［１］～［１４］を提供する。

［１］
　剥離フィルムと、前記剥離フィルム上に設けられた接着剤フィルムと、を備える、半導体装置製造用の接着剤シートの製造方法であって、
　前記剥離フィルム及び前記剥離フィルム上に設けられた接着剤フィルム層を含む積層体と、前記積層体の前記剥離フィルム側に貼り付けられた裏当材と、を備える裏当材付き積層体を用意する用意工程と、
　任意の切り抜き形状に沿って前記積層体に切り込みを入れる積層体切断工程と、
　前記裏当材を前記積層体から剥離する裏当材剥離工程と、を備え、
　前記裏当材剥離工程では、前記積層体における前記切り込みに囲まれた領域に存在する部分が前記裏当材に付着して除去される、接着剤シートの製造方法。

［２］
　前記接着剤フィルムの外形を成す外形線に沿って前記接着剤フィルム層に切り込みを入れる接着剤フィルム層切断工程と、
　前記接着剤フィルム層における前記接着剤フィルム以外の部分となる余白部分のうち、前記裏当材剥離工程で除去される部分以外の部分を、前記剥離フィルムから剥離する余白剥離工程と、を備える、［１］に記載の接着剤シートの製造方法。

［３］
　前記接着剤フィルムは、導電粒子を含有する導電性接着剤フィルムである、［１］又は［２］に記載の接着剤シートの製造方法。

［４］
　半導体装置製造用の接着剤シートであって、
　剥離フィルムと、前記剥離フィルムの一方の主面上に設けられた接着剤フィルムと、を備え、
　前記剥離フィルムは、厚さ方向に貫通する貫通孔を有し、
　前記接着剤フィルムは、前記厚さ方向からみて、前記貫通孔の前記主面側の開口が露出するように、前記開口の周りに形成されている、接着剤シート。

［５］
　前記剥離フィルムが長尺であり、
　前記接着剤フィルムが、前記剥離フィルムの長手方向に沿って複数配列されている、［４］に記載の接着剤シート。

［７］
　前記接着剤フィルムは、導電粒子を含有する導電性接着剤フィルムである、［４］又は［５］に記載の接着剤シート。

［８］
　半導体装置製造用の接着剤シートであって、
　剥離フィルムと、前記剥離フィルムの一方の主面上に設けられた接着剤フィルムと、を備え、
　前記剥離フィルムは、周縁部分の一部に切り欠き部を有し、
　前記接着剤フィルムは、前記厚さ方向からみて、前記切り欠き部の周りに形成されている、接着剤シート。

［９］
　前記剥離フィルムが長尺であり、
　前記接着剤フィルムが、前記剥離フィルムの長手方向に沿って複数配列されている、［８］に記載の接着剤シート。

［１０］
　前記接着剤フィルムは、導電粒子を含有する導電性接着剤フィルムである、［８］又は［９］に記載の接着剤シート。

［１１］
　［４］～［１０］のいずれかに記載の接着剤シートと、前記接着剤シートが巻回された巻芯と、を備える巻回体。

［１２］
　接続構造体の製造方法であって、
　［４］～［７］のいずれかに記載の接着剤シートを用意する用意工程と、
　前記接着剤シートの前記接着剤フィルムを第一部材の第一接着面に貼り付ける転写工程と、
　前記接着剤フィルムを介して、前記第一部材の前記第一接着面と第二部材の第二接着面とを接続する接続工程と、を備え、
　前記第一部材は、前記第一接着面に凸状部を有し、
　前記転写工程では、平面視で、前記剥離フィルムにおける前記開口と前記第一部材における前記凸状部とが重なるように前記接着剤シートの位置合わせを行い、前記接着剤フィルムが前記凸状部に付着しないように、前記接着剤フィルムを前記第一部材の前記第一接着面に貼り付ける、接続構造体の製造方法。

［１３］
　接続構造体の製造方法であって、
　［８］～［１０］のいずれかに記載の接着剤シートを用意する用意工程と、
　前記接着剤シートの前記接着剤フィルムを第一部材の第一接着面に貼り付ける転写工程と、
　前記接着剤フィルムを介して、前記第一部材の前記第一接着面と第二部材の第二接着面とを接続する接続工程と、を備え、
　前記第一部材は、前記第一接着面に凸状部を有し、
　前記転写工程では、平面視で、前記第一部材における前記凸状部の周りに前記剥離フィルムにおける前記切り欠き部が位置するように前記接着剤シートの位置合わせを行い、前記接着剤フィルムが前記凸状部に付着しないように、前記接着剤フィルムを前記第一部材の前記第一接着面に貼り付ける、接続構造体の製造方法。

［１４］
　第一接着面を有する第一部材と、第二接着面を有する第二部材と、前記第一接着面と前記第二接着面とを接続する接続部と、を備え、
　前記第一部材は、前記第一接着面に凸状部を有し、
　前記接続部は、［４］～［１０］のいずれかに記載の接着剤シートの接着剤フィルム又は該接着剤フィルムの硬化物からなり、平面視で、少なくとも前記第一部材における前記凸状部の周りに形成されている、接続構造体。

　以下、図面を参照しながら本開示の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、図面中、同一又は相当部分には同一符号を付し、重複する説明は省略する。また、図面では、説明を分かりやすくするために、寸法割合等を適宜変更している。本明細書中、「～」を用いて示された数値範囲は、「～」の前後に記載される数値をそれぞれ最小値及び最大値として含む範囲を示す。本明細書中に段階的に記載されている数値範囲において、ある段階の数値範囲の上限値又は下限値は、他の段階の数値範囲の上限値又は下限値に置き換えてもよい。

＜接着剤シート＞
　図１の（ａ）は、一実施形態の接着剤シートを示す平面図であり、図１の（ｂ）は、図１の（ａ）のＩｂ－Ｉｂ線に沿った概略端面図である。図１に示すように、一実施形態の接着剤シート１Ａは、剥離フィルム２と、剥離フィルム２の一方の主面２ａ上に設けられた接着剤フィルム３と、を備える。接着剤シート１Ａは、接着剤フィルム３を接着対象の接着面に貼り付けることで用いられる。なお、平面視において、接着剤シート１Ａの外形は、剥離フィルム２の外形により規定される。

　剥離フィルム２は、一方向（図１の（ａ）ではＸ方向）に延びる長尺のフィルムである。剥離フィルム２は、キャリアフィルムとも呼ばれる。剥離フィルム２は、接着剤フィルム３に貼り付けられて、接着剤フィルム３を支持している。剥離フィルム２は、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレン、ポリプロピレン等で形成された樹脂フィルムであってよい。剥離フィルム２の接着剤フィルム３が設けられている面（主面２ａ）には、離型処理、プラズマ処理等が施されていてもよい。剥離フィルム２の長手方向（図１の（ａ）に示すＸ方向）の長さは、例えば１～４００ｍであってよい。剥離フィルム２の短手方向（図１の（ａ）に示すＹ方向）の長さは、例えば５～３００ｍｍであってよい。剥離フィルム２の厚さは、例えば５～２００μｍであってよい。

　ところで、接着対象の接着面（不図示）に接着剤フィルム３を高精度に貼り付ける際は、接着剤シート１Ａにおける接着剤フィルム３の位置を特定する必要がある。そこで、撮像装置により接着剤シート１Ａにおける接着剤フィルム３の位置を検出することが考えられる。しかしながら、その後に接着面に接着剤フィルム３を貼り付けることを考えると、剥離フィルム２側に、撮像装置を配置することが好ましい。そこで、撮像装置により剥離フィルム２側から接着剤フィルム３の位置を検出できるように、剥離フィルム２は、光透過性を有してもよい。この場合、剥離フィルム２の透過率は、１５％以上１００％以下とすることができ、１５％以上９９％以下とすることが好ましく、１６％以上９８％以下とすることが更に好ましい。なお、剥離フィルム２の透過率は、ヘイズメータ（例えば、日本電色工業株式会社製ＮＤＨ－５０００）に、５０ｍｍ×５０ｍｍの正方形に切断した剥離フィルムをセットし、全光透過率を測定することで得られる。

　剥離フィルム２のヘイズ値は、３％以上１００％以下とすることができ、３％以上９９％以下とすることが好ましく、４％以上９９％以下とすることが更に好ましい。なお、剥離フィルム２のヘイズ値は、ヘイズメータ（例えば、日本電色工業株式会社製ＮＤＨ－５０００）に、５０ｍｍ×５０ｍｍの正方形に切断した剥離フィルムをセットし、ヘイズ値を測定することで得られる。

　撮像装置により剥離フィルム２側から接着剤フィルム３の位置を検出できるように、剥離フィルム２は、アライメントマークを有していてもよい。

　剥離フィルム２は、厚さ方向（図１の（ｂ）に示すＺ方向（Ｘ方向及びＹ方向と直交する方向））に貫通する貫通孔４を有する。貫通孔４は、接着剤シート１Ａが被着体（電子部品等）に貼り付けられた際に、該被着体の接着面に形成された凸状部が貫通孔４から露出可能となるように形成されている。図１における貫通孔４の開口形状は矩形状であるが、被着体の接着面に形成された凸状部の外形（平面形状）に対応した形状であればよく、多角形、円形、楕円形等の定形であってよく、不定形であってもよい。また、貫通孔４の大きさ及び数も、被着体の接着面に形成された凸状部の大きさ及び数に応じて適宜変更可能である。

　接着剤フィルム３は、剥離フィルム２の長手方向（Ｘ方向）に沿って複数配列されている。複数の接着剤フィルム３は、剥離フィルム２の長手方向に離間している。隣り合う接着剤フィルム３，３同士の間隔（Ｘ方向の最短距離）は、０．１ｍｍ以上、０．５ｍｍ以上、０．８ｍｍ以上、１ｍｍ以上、３ｍｍ以上であってもよく、５ｍｍ以下、８ｍｍ以下、１０ｍｍ以下、３０ｍｍ以下であってよい。すべての接着剤フィルム３が一定の間隔で配列されていてもよく、接着剤フィルム３ごとに異なる間隔で配列されていてもよい。

　接着剤フィルム３は、厚さ方向（Ｚ方向）からみて、貫通孔４の主面２ａ側の開口４ａが露出するように、開口４ａの周りに形成されている。これにより、接着剤シート１Ａを被着体（電子部品等）に貼り付けた際に、該被着体の接着面に形成された凸状部を剥離フィルム２の貫通孔４から露出させることができ、剥離フィルム２の剥離後には、凸状部に接着剤を付着させることなく、凸状部の周りに接着剤フィルム３を設けることができる。

　接着剤フィルム３の剥離フィルム２の長手方向（Ｘ方向）における長さは、例えば０．１～２０ｍｍであってよい。接着剤フィルム３の剥離フィルム２の短手方向（Ｙ方向）における長さは、剥離フィルム２の短手方向の長さより小さくなっており、例えば５～８０ｍｍであってよい。接着剤フィルム３の剥離フィルム２の短手方向（Ｙ方向）における長さは、剥離フィルム２の短手方向（Ｙ方向）の長さと同じであってもよい。接着剤フィルム３の厚さは、例えば０．００１～１０ｍｍであってよい。

　接着剤フィルム３を構成する接着剤は、例えば、接着剤成分と導電粒子とを含有する導電性接着剤である。導電粒子は、例えば、接着剤フィルム３が異方導電性を有するように、接着剤成分中に分散されている。

　接着剤成分は、例えば熱硬化性又は光硬化性の接着剤成分であってよい。熱硬化性又は光硬化性の接着剤成分は、例えば、カチオン重合性化合物、アニオン重合性化合物、ラジカル重合性化合物等の硬化性樹脂を含んでいてよい。カチオン重合性化合物及びアニオン重合性化合物としては、エポキシ樹脂、ビニルエーテル樹脂、オキセタン樹脂を含んでいてよい。接着剤成分は、硬化性樹脂と硬化剤とを含有し、必要に応じて、熱可塑性樹脂、カップリング剤、充填剤等を更に含有していてよい。

　エポキシ樹脂としては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦノボラック型エポキシ樹脂、テトラメチルビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、３’，４’－エポキシシクロヘキシルメチル－３，４－エポキシシクロヘキサンカルボキシレート（ビ－７－オキサビシクロ［４，１，０］ヘプタン）、３，４－エポキシシクロヘキシルメチル（メタ）アクリレート、（３、３’、４、４’－ジエポキシ）ビシクロヘキシル、ジシクロペンタジエンジメタノールジグリシジルエーテル、キシレン－ノボラック型グリシジルエーテル、ビフェニル型エポキシ樹脂等が挙げられる。エポキシ化合物は、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、テトラメチルビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエンジメタノールジグリシジルエーテル、及びキシレン－ノボラック型グリシジルエーテル、脂環式エポキシ樹脂からなる群より選ばれる少なくとも一種を含んでいてもよい。エポキシ化合物は、グリシジルエーテル系化合物を含んでいてもよい。

　オキセタン樹脂としては、分子内に１個以上のオキセタン環構造を有する樹脂であれば、特に制限なく用いることができる。

　硬化剤としては、カチオン重合性化合物、アニオン重合性化合物を硬化させることができるものであれば特に制限はなく、例えば、アニオン重合性の触媒型硬化剤、カチオン重合性の触媒型硬化剤、重付加型の硬化剤等が挙げられる。硬化剤の含有量は、硬化性樹脂と必要により配合される熱可塑性樹脂との合計量１００質量部に対して、０．０５～２０質量部であってよい。

　アニオン又はカチオン重合性の触媒型硬化剤は、例えば、イミダゾール系、ヒドラジド系、三フッ化ホウ素－アミン錯体、オニウム塩（芳香族スルホニウム塩、芳香族ジアゾニウム塩、脂肪族スルホニウム塩、ピリジウム塩等）、アミンイミド、ジアミノマレオニトリル、メラミン及びその誘導体、ポリアミンの塩、ジシアンジアミド等であってよく、これらの変性物であってもよい。重付加型の硬化剤としては、例えば、ポリアミン、ポリメルカプタン、ポリフェノール、酸無水物等が挙げられる。

　ラジカル重合性化合物は、例えば、ラジカルにより重合する官能基を有する化合物であってよい。ラジカル重合性化合物は、例えば、アクリレート（対応するメタクリレートも含む。以下同じ。）化合物、（メタ）アクリル酸化合物、アクリロキシ（対応するメタアクリロキシも含む。以下同じ。）化合物、マレイミド化合物、シトラコンイミド樹脂、ナジイミド樹脂等であってよい。これらはモノマー、オリゴマーいずれの状態で用いてもよく、モノマーとオリゴマーとを併用してもよい。ラジカル重合性化合物は一種を単独で用いてもよく、二種以上を組み合わせて用いてもよい。

　アクリレート化合物としては、例えば、メチルアクリレート、エチルアクリレート、イソプロピルアクリレート、イソブチルアクリレート、エチレングリコールジアクリレート、ジエチレングリコールジアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、テトラメチロールメタンテトラアクリレート、２－ヒドロキシ－１，３－ジアクリロキシプロパン、２，２－ビス［４－（アクリロキシメトキシ）フェニル］プロパン、２，２－ビス［４－（アクリロキシポリエトキシ）フェニル］プロパン、ジシクロペンテニルアクリレート、トリシクロデカニルアクリレート、トリス（アクリロイロキシエチル）イソシアヌレート、ウレタンアクリレート、リン酸エステルジアクリレート等が挙げられる。

　ラジカル重合開始剤は、例えば、加熱又は光の照射により分解して遊離ラジカルを発生する化合物であってよい。ラジカル重合開始剤は、例えば、過酸化化合物、アゾ系化合物等であってよい。ラジカル重合開始剤は、好ましくは、ジアシルパーオキサイド、パーオキシジカーボネート、パーオキシエステル、パーオキシケタール、ジアルキルパーオキサイド、ハイドロパーオキサイド、シリルパーオキサイド等である。ラジカル重合開始剤の含有量は、ラジカル重合性化合物と必要により配合される熱可塑性樹脂との合計量１００質量部に対して、０．１～１０質量部であってよい。

　熱硬化性又は光硬化性の接着剤成分に必要により配合される熱可塑性樹脂は、例えば、フェノキシ樹脂、ポリビニルホルマール樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリビニルブチラール樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、キシレン樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリエステルウレタン樹脂、フェノール樹脂、テルペンフェノール樹脂等であってよい。

　熱可塑性樹脂の含有量は、熱硬化性の接着剤成分に配合される場合、熱硬化性樹脂及び熱可塑性樹脂の合計量１００質量部に対し、５～８０質量部であってよい。熱可塑性樹脂の含有量は、光硬化性（ラジカル硬化型）の接着剤成分に配合される場合、ラジカル重合性化合物及び熱可塑性樹脂の合計量１００質量部に対し、５～８０質量部であってよい。

　接着剤成分の含有量は、接着剤の全体積基準で７５～９８体積％であってよい。

　導電粒子は、例えば、Ａｕ、Ａｇ、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｐｄ、はんだ等の金属粒子、、カーボン粒子などが用いられる。また、導電粒子は、Ｎｉ、Ｃｕ等の遷移金属類の表面をＡｕ、Ｐｄ等の貴金属類で被覆したものであってもよい。また、導電粒子は、ガラス、セラミック、樹脂（アクリル樹脂、スチレン樹脂、シリコーン等）などの非導電性材料で形成された非導電性核体と、該核体の表面を被覆する導電層とを有する被覆導電粒子であってもよい。この場合、導電層は、例えば、金、銀、銅、ニッケル、パラジウム又はこれらの合金で形成されていてよい。導電粒子は、更に、最外層を貴金属類で構成したもの、熱溶融金属粒子を用いたもの等であってもよい。導電粒子の平均粒径は、例えば１～５０μｍであってよい。平均粒径は、レーザー回折・散乱法を用いた粒度分布測定装置（マイクロトラック（製品名、日機装株式会社））により測定される。導電粒子は、例えば略球状であってよい。

　導電粒子は、異方的な形状を有していてもよい。本明細書において「異方的な形状」とは、形状異方性をいい、略点対称である（略等方的な）形状（例えば、球状）ではないことを指す。異方的な形状を有する導電粒子は、デンドライト状（樹枝状ともよばれる）、フレーク状を呈していてもよい。異方的な形状を有する導電粒子は、銅、銀等の金属で形成されていてよく、例えば銅粒子が銀で被覆されてなる銀被覆銅粒子であってよい。導電粒子は一種を単独で用いてもよく、異なる二種以上を組み合わせて用いてもよい。

　接着剤における導電粒子の含有量は、接着剤の全体積基準で２～７０体積％であってよい。接着剤は、導電粒子を含有しなくてもよい。

　接着剤シート１Ａは、様々な半導体装置製造用の接着剤シートに適用することが可能である。具体的には、例えば、回路部材の接続（例えば、半導体チップと配線回路基板又は他の半導体チップとの接続）用途等に使用することができる。

　以上説明した接着剤シート１Ａでは、剥離フィルム２が貫通孔４を有しており、平面視で、開口４ａの周りに接着剤フィルム３が形成されているため、被着体が接着面に凸状部を有する場合であっても、平面視で該凸状部と貫通孔４とが重なるように位置合わせを行うことで、凸状部に接着剤を付着させることなく、凸状部周辺に接着剤フィルム３を貼り付けることができる。また、被着体の接着面の形状に応じて接着剤フィルム３の形状を任意に設定できるため、被着体の多様な接着面に対して接着剤フィルム３を有効に利用できる。

　以上、一実施形態の接着剤シートについて説明したが、本開示の接着剤シートは上記実施形態に限定されない。

　例えば、接着剤シートは、接着剤フィルム３の剥離フィルム２とは反対側の面上にカバーフィルムを更に備えていてもよい。カバーフィルムは、剥離フィルム２と同一の大きさ及び形状であってよい。カバーフィルムは、接着剤フィルム３上にのみ設けられていてもよい。

　また、上記実施形態では、複数の接着剤フィルム３が、剥離フィルム２の長手方向に離間しているが、接着剤フィルム３は、剥離フィルム２の長手方向（Ｘ方向）に連続していてもよい。また、上記実施形態では、剥離フィルム２が長尺であり、複数の接着剤フィルム３が剥離フィルム２の長手方向（Ｘ方向）に沿って複数配列されているが、矩形状の外形を有する剥離フィルムの主面上に、１つの接着剤フィルムが形成されていてもよい。

　また、上記実施形態では、接着剤フィルム３が剥離フィルム２の短手方向（Ｙ方向）における中央部に配置されているが、複数の接着剤フィルム３は、剥離フィルム２の短手方向（Ｙ方向）における何れの位置に配置されていてもよい。接着剤フィルム３は、例えば、剥離フィルム２の短手方向（Ｙ方向）における端部に配置されていてもよい。また、接着剤フィルム３は、剥離フィルム２の短手方向（Ｙ方向）に複数配列されていてもよい。

　また、上記実施形態では、剥離フィルム２の厚さ方向（Ｚ方向）からみて、剥離フィルム２における開口４ａの全周を囲むように連続して接着剤フィルム３が形成されているが、図２の（ａ）及び（ｂ）に示される接着剤シート１Ｂのように、開口４ａの一部を囲むように接着剤フィルム３が形成されていてもよい。本明細書では、このように開口４ａの一部が接着剤フィルム３によって囲まれた場合であっても、開口４ａの全周のうちの５％以上が接着剤フィルム３によって囲まれていれば、接着剤フィルム３が開口４ａの周りに形成されているものとみなす。

　また、上記実施形態では、接着剤フィルム３の縁が開口４ａの縁に沿うように（すなわち、接着剤フィルム３の縁と開口４ａの縁とが一致するように）接着剤フィルム３が形成されているが、図３の（ａ）及び（ｂ）に示される接着剤シート１Ｃのように、接着剤フィルム３の縁と開口４ａの縁とが一致せず、接着剤フィルム３の縁から開口４ａの縁までの開に接着剤フィルム３が存在しない領域が存在してもよい。本明細書では、このように開口４ａの縁と接着剤フィルム３の縁とが一致しない場合であっても、開口４ａと接着剤フィルム３との距離（平面視における最短距離）が５ｍｍ以下であれば、接着剤フィルム３が開口４ａの周りに形成されているものとみなす。なお、図示しないが、開口４ａの縁が接着剤フィルム３の縁と一致しない上記態様では、開口４ａの縁の一部が接着剤フィルム３の縁と一致していてもよい。また、開口４ａの縁が接着剤フィルム３の縁と一致しない上記態様においても、開口４ａの一部を囲むように接着剤フィルム３が形成されていてよい。

　また、上記実施形態では、剥離フィルム２が貫通孔４を有しているが、図４の（ａ）及び（ｂ）に示される接着剤シート１Ｄのように、剥離フィルムは、貫通孔４に代えて（又は、貫通孔４に加えて）、剥離フィルム２の周縁部分の一部に切り欠き部３０を有するものであってもよい。この場合、接着剤フィルム３は、平面視で、切り欠き部３０の周りに形成される。これにより、被着体が接着面に凸状部を有する場合であっても、平面視で該凸状部の周りに切り欠き部３０が位置するように接着剤シートの位置合わせを行うことで、凸状部に接着剤を付着させることなく、凸状部周辺に接着剤フィルム３を貼り付けることができる。切り欠き部３０の形状は、半円状に限られず、四角形、三角形等の他の定形であってもよく、不定形であってもよい。なお、剥離フィルム２が貫通孔４を有する場合と同様に、切り欠き部３０の全周が接着剤フィルム３によって囲まれていない場合であっても、切り欠き部３０の全周のうちの５％以上が接着剤フィルム３によって囲まれていれば、接着剤フィルム３が切り欠き部３０の周りに形成されているものとみなす。また、切り欠き部３０の縁と接着剤フィルム３の縁とが一致しない場合であっても、切り欠き部３０と接着剤フィルム３との距離（平面視における最短距離）が５ｍｍ以下であれば、接着剤フィルム３が切り欠き部３０の周りに形成されているものとみなす。

　また、接着剤フィルム３には、剥離フィルム２の貫通孔４上とは別の箇所に穴（貫通孔）が形成されていてもよい。この場合、穴の形状、大きさ及び数は特に限定されない。

　また、上記実施形態では、接着剤フィルムの外形（平面形状）が矩形状であるが、接着剤フィルムの外形は、多角形、円形、楕円形等であってよく、不定形であってもよい。また、複数の接着剤フィルムの形状は、互いに同一であっても異なっていてもよい。

　また、上記実施形態では、接着剤フィルム３が一層構成であるが、接着剤フィルム３は多層構成であってもよい。接着剤フィルム３は、例えば、導電粒子を含有する導電粒子層と、導電粒子を含有しない導電粒子非含有層とを備えるものであってもよい。この場合、導電粒子含有層が剥離フィルム２とは反対側となるように接着剤フィルム３が形成されてよい。

＜接着剤シートの製造方法＞
　一実施形態の接着剤シートの製造方法は、剥離フィルムと、該剥離フィルム上に設けられた接着剤フィルムと、を備える半導体装置製造用の接着剤シートの製造方法である。接着剤シートの製造方法は、剥離フィルム及び該剥離フィルム上に設けられた接着剤フィルム層を含む積層体と、積層体の剥離フィルム側に貼り付けられた裏当材と、を備える裏当材付き積層体を用意する用意工程と、任意の切り抜き形状に沿って積層体に切り込みを入れる積層体切断工程と、裏当材を積層体から剥離する裏当材剥離工程と、を備え、裏当材剥離工程では、積層体における切り込みに囲まれた領域に存在する部分が裏当材に付着して除去される。

　積層体切断工程における切り込みは、積層体の中央部分に形成されてもよいし、積層体の周縁の一部を囲むように形成されてもよい。積層体の周縁の一部を囲むように切り込みが形成される場合、裏当材剥離工程において、上記周縁の一部を含む部分が切り抜かれて除去されることで、切り欠き部が形成される。

　接着剤シートの製造方法は、接着剤フィルムの外形を成す外形線に沿って接着剤フィルム層に切り込みを入れる接着剤フィルム層切断工程と、接着剤フィルム層における接着剤フィルム以外の部分となる余白部分のうち、裏当材剥離工程で除去される部分以外の部分を、剥離フィルムから剥離する余白剥離工程と、を備えてもよい。

　以上の方法によれば、上述した接着剤シート（例えば接着剤シート１Ａ，１Ｂ，１Ｃ，１Ｄ）が得られる。以下、接着剤シート１Ａの製造方法を例に挙げて、実施形態の接着剤シートの製造方法について説明する。

　図５は、接着剤シート１Ａの製造方法を説明するための模式断面図であり、図６は、接着剤シート１Ａの製造方法を説明するための斜視図である。接着剤シート１Ａの製造方法は、裏当材付き積層体８を用意する用意工程（図５の（ａ）及び図６の（ａ）参照。）と、任意の切り抜き形状に沿って積層体６に切り込み（第１の切り込み）ｃ１を入れる積層体切断工程と（図５の（ｂ）及び図６の（ｂ）参照。）、接着剤フィルム３の外形を成す外形線に沿って接着剤フィルム層５に切り込み（第２の切り込み）ｃ２を入れる接着剤フィルム層切断工程と（図５の（ｂ）及び図６の（ｂ）参照。）、裏当材７を積層体６から剥離する裏当材剥離工程と（図５の（ｃ）及び図６の（ｃ）参照。）、接着剤フィルム層５における接着剤フィルム３以外の部分となる余白部分のうち、裏当材剥離工程で除去される部分（接着剤フィルム片５Ａ）以外の部分（剥離部分）５Ｂを、剥離フィルム２から剥離する余白剥離工程と（図５の（ｄ）及び図６の（ｄ）参照。）、を備える。以下、上記各工程について説明する。

（用意工程）
　用意工程では、裏当材付き積層体８を用意する。図５の（ａ）及び図６の（ａ）で示すように、裏当材付き積層体８は、積層体６と裏当材７とを備える。積層体６は、剥離フィルム２と、剥離フィルム２上に設けられた接着剤フィルム層５とを含む。接着剤フィルム層５は、例えば、剥離フィルム２の主面２ａ全体に形成されている。裏当材７は、剥離フィルム２の他方の主面２ｂの全体を覆うように、該主面２ｂ上に貼り付けられている。

　裏当材７は、剥離フィルム２に貼り付けられる側の主面が粘着性を有する面となっている。図示していないが、裏当材７は、例えば、樹脂フィルムと、該樹脂フィルム上に形成された粘着剤層とを備える粘着フィルムである。樹脂フィルムは、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレン、ポリプロピレン等で形成されている。粘着剤層は、例えば、アクリル系樹脂、各種合成ゴム、天然ゴム、ポリイミド樹脂等を用いて形成されている。裏当材の厚さは、例えば２０～１００ｍｍであってよい。

　裏当材付き積層体８における、裏当材７と剥離フィルム２との界面の接着強度は、裏当材剥離工程で接着剤フィルム層５と剥離フィルム２との界面における剥離が生じないようにする観点から、接着剤フィルム層５と剥離フィルム２との界面の接着強度よりも弱くてもよい。裏当材７と剥離フィルム２との界面の接着強度、及び、接着剤フィルム層５と剥離フィルム２との界面の接着強度には、接着力試験器（４０００Ｐｕｌｓ　 Ｎｏｒｄｓｏｎ社製）により測定される値を使用できる。裏当材７と剥離フィルム２との界面の接着強度、及び、接着剤フィルム層５と剥離フィルム２との界面の接着強度は、裏当材７の粘着剤層の種類、剥離フィルム２の主面２ａ及び主面２ｂにおける表面処理等によって調整可能である。

　用意工程は、裏当材付き積層体８を作製する工程であってもよい。例えば、用意工程は、剥離フィルム２の一方の主面２ａ上に接着剤フィルム層５を形成する工程と、剥離フィルム２の他方の主面２ｂ上に裏当材７を貼り付ける工程と、を含んでいてもよい。

（積層体切断工程）
　積層体切断工程では、例えば、外周面に切断刃が形成されたロールカッターに積層体６を押し当てる。この際、接着剤フィルム層５側から裏当材７に達するまで積層体６に切り込みｃ１を入れる。これにより、切り込みｃ１に囲まれた領域に存在する部分（除去部分）６Ａが、積層体６から分離される。除去部分６Ａは、剥離フィルム片２Ａと接着剤フィルム片５Ａとで構成される。切り込みｃ１は、裏当材７を切断しない限り、裏当材の途中まで形成されてもよい。切り抜き形状（除去部分６Ａの形状）は、被着体の接着面に形成された凸状部の形状に対応した形状であり、平面視で、貫通孔４の開口４ａの形状と同形状である。

（接着剤フィルム層切断工程）
　接着剤フィルム層切断工程では、積層体切断工程と同様にして、接着剤フィルム層５側から剥離フィルム２に達するまで接着剤フィルム層５に切り込みｃ２を入れる。切り込みｃ２は、剥離フィルム２を切断しない限り、剥離フィルムの途中まで形成されてもよい。接着剤フィルム層切断工程は、積層体切断工程の前又は後に実施してよい。また、例えば、長さの異なる２種の切断刃を使用して、切り込みの深さを調整することにより、接着剤フィルム層切断工程と積層体切断工程とを同時に実施してもよい。

（裏当材剥離工程）
　裏当材剥離工程では、裏当材７を積層体６の剥離フィルム２から剥離する。この際、積層体６から分離された除去部分６Ａにおける剥離フィルム片２Ａが裏当材７に付着した状態のままとなるため、剥離フィルム片２Ａ及び接着剤フィルム片５Ａが裏当材７と共に除去される。

（余白剥離工程）
　余白剥離工程では、接着剤フィルム層５の剥離部分５Ｂ（接着剤フィルム層５における接着剤フィルム３以外の部分となる余白部分のうち、裏当材剥離工程で除去される部分（接着剤フィルム片５Ａ）以外の部分）を、剥離フィルム２から剥離する。剥離は、例えば、粘着テープを剥離部分５Ｂに貼り付け、該粘着テープを引っ張り、該剥離部分５Ｂを剥離フィルム２から引き剥がすことにより行うことができる。余白剥離工程は、積層体切断工程の後、裏当材剥離工程の前又は後に実施してよく、裏当材剥離工程と同時に実施してもよい。また、余白剥離工程は、積層体切断工程の前に実施してもよい。

　以上、一実施形態の接着剤シートの製造方法について説明したが、本開示の接着剤シートの製造方法は上記方法に限定されない。例えば、他の一実施形態において、接着剤シートの製造方法は、接着剤フィルム層切断工程及び余白剥離工程を含まなくてもよい。また、裏当材付き積層体８において、裏当材７は、剥離フィルム２の主面２ｂのうち、切り込みｃ１に囲まれた領域を少なくとも含むように剥離フィルム２の他方の主面２ｂ上に貼り付けられていればよく、剥離フィルム２の他方の主面２ｂの一部は露出していてもよい。

＜接続構造体及び接続構造体の製造方法＞
　図７は、一実施形態の接続構造体を示す模式断面図であり、図８は、図７の接続構造体の製造方法を説明する模式断面図である。

　一実施形態の接続構造体１０は、第一接着面１１ａを有する第一部材１１と、第二接着面１２ａを有する第二部材１２と、第一接着面１１ａと第二接着面１２ａとを接続する接着剤フィルム３又は接着剤フィルム３の硬化物からなる接続部１３と、を備える。接続構造体１０は、例えば、半導体装置又は半導体装置の製造に使用される部品である。

　第一部材１１及び第二部材１２は、半導体装置の製造に用いられる電子部品であり、例えば、回路部材である。第一部材１１は、ＩＣチップ、ＬＳＩチップ、抵抗体チップ、コンデンサチップ等のチップ部品であってよい。この場合、第二部材１２は、例えば、回路基板であってよく、ガラス基板、ポリイミド基板、ポリエチレンテレフタラート基板、ポリカーボネート基板、シクロオレフィンポリマ（ＣＯＰ）基板、ポリエチレンナフタレート基板、ガラス強化エポキシ基板、紙フェノール基板、セラミック基板、積層板等の光透過性を有する基板であってよい。

　第一部材１１において、第二部材１２に対向する面が、第一接着面１１ａとなっている。同様に、第二部材１２において、第一部材１１の第一接着面１１ａに対向する面が、第二接着面１２ａとなっている。第一部材１１は、第一接着面１１ａに、ピラー、ＩＣ、保護フィルム、はんだボール、多段電極等の凸状部１４を有している。凸状部１４は、例えば、第二部材１２に接続されている。第一接着面１１ａには、第二部材１２と導通するための第一電極（不図示）が配置されていてもよい。この場合、第二接着面１２ａには、第一部材１１と導通するための第二電極（不図示）が配置されていてよい。

　なお、第一部材１１と第二部材１２とに明確な区別はない。第一部材１１として、例えば、ガラス基板、ポリイミド基板、ポリエチレンテレフタラート基板、ポリカーボネート基板、シクロオレフィンポリマ（ＣＯＰ）基板、ポリエチレンナフタレート基板、ガラス強化エポキシ基板、紙フェノール基板、セラミック基板、積層板等の光透過性を有する基板を用いてもよく、第二部材１２として、例えば、ＩＣチップ、ＬＳＩチップ、抵抗体チップ、コンデンサチップ等のチップ部品を用いてよく、フレキシブル配線板等の回路形成材料を用いてもよい。

　接続部１３は、平面視で、少なくとも上記凸状部１４の周りに形成され、第一接着面１１ａと第二接着面１２ａとを接続（接着）している。ここで、接続部１３が凸状部１４の周りに形成されるとは、接続部１３と凸状部１４との距離（平面視における最短距離）が５ｍｍ以下であることを意味する。接続部１３と凸状部１４とはその周縁が一致していてもよいが、凸状部１４の表面に接続部１３を構成する接着剤成分が付着しないように、接続部１３と凸状部１４との距離（平面視における最短距離）は１ｍｍ以上であってよい。接着剤フィルム３が導電粒子を含有する導電性接着剤フィルムである場合、接続部１３が第一接着面１１ａの第一電極と第二接着面１２ａの第二電極との間に介在することにより、導電粒子を介して、第一接着面１１ａの第一電極と第二接着面１２ａの第二電極とが互いに電気的に接続されてよい。

　接続構造体１０の製造方法は、接着剤シートを用意する用意工程と、接着剤シートの接着剤フィルム３を第一部材１１の第一接着面１１ａに貼り付ける転写工程と、接着剤フィルム３を介して、第一部材１１の第一接着面１１ａと第二部材１２の第二接着面１２ａとを接続する接続工程と、を備える。接着剤シートとしては、本開示の接着剤シート（接着剤シート１Ａ，１Ｂ，１Ｃ，１Ｄ等）を用いることができる。

　接着剤シートの剥離フィルムが貫通孔を有する場合、転写工程では、平面視で、剥離フィルムにおける上記貫通孔の開口と、第一部材１１における凸状部１４とが重なるように接着剤シートの位置合わせを行い、接着剤シートを接着剤フィルム３側から第一部材１１の第一接着面１１ａに貼り付けてよい（図８の（a）参照）。これにより、第一部材１１の第一接着面１１ａに形成された凸状部１４を剥離フィルム２の貫通孔４から露出させることができ、接着剤フィルム３を凸状部１４に付着させることなく凸状部１４の周りに貼り付けることができる。また、図示しないが、接着剤シートの剥離フィルムが切り欠き部を有する場合、転写工程では、平面視で、上記凸状部１４の周りに切り欠き部が位置するように接着剤シートの位置合わせを行い、接着剤シートを接着剤フィルム３側から第一部材１１の第一接着面１１ａに貼り付けてよい。これにより、接着剤フィルム３を凸状部１４に付着させることなく凸状部１４の周りに貼り付けることができる。

　位置合わせは、例えば、撮像装置を用いて接着剤シートにおける接着剤フィルム３の位置を検出することにより行うことができる。このとき、撮像装置は、接着剤フィルム３側に配置してもよく、剥離フィルム２側に配置してもよい。光透過性を有する剥離フィルム２を用いる場合、撮像装置を剥離フィルム２側に配置することができる。

　接続工程では、例えば、剥離フィルム２を接着剤フィルム３から剥離した後、接着剤フィルム３の第一部材１１とは反対側の面と第二部材１２の第二接着面１２ａとを貼り合わせる（図８の（ｂ）参照）。次いで、第一部材１１と第二部材１２とを対向方向（図８の（ｂ）における矢印で示す方向）に加圧する。接着剤フィルム３が熱硬化性を有する場合、加圧と共に加熱することで、接着剤フィルム３を硬化させる（図８の（ｃ）参照）。これにより、第一部材１１の第一接着面１１ａと第二部材１２の第二接着面１２ａとが強固に接続され、接続構造体１０が得られる。接着剤フィルム３が光硬化性を有する場合には、加圧と共に光照射を行うことで、接着剤フィルム３を硬化させることができる。接着剤フィルム３の種類によって、貼り合わせ後の硬化のための工程は必ずしも必要ではない。

＜巻回体＞
　一実施形態の巻回体は接着剤シートを備える。接着剤シートとしては、本開示の接着剤シート（接着剤シート１Ａ，１Ｂ，１Ｃ，１Ｄ等）を用いることができる。以下、接着剤シート１Ａを備える巻回体を例に挙げて、実施形態の巻回体について説明する。

　図９は、上記接着剤シート１Ａを備える巻回体を示す斜視図である。図９に示すように、巻回体２０は、長尺の接着剤シート１Ａと、接着剤シート１Ａが巻回された巻芯２１と、を備える。つまり、巻回体２０は、巻芯２１に接着剤シート１Ａが巻回されてなる。

　巻芯２１は、芯材２１ａと、一対の側板２１ｂと、を備える。芯材２１ａは、円柱状に形成されている。接着剤シート１Ａは、芯材２１ａの外周面に巻回されている。一対の側板２１ｂは、芯材２１ａの軸線方向における両端部に取り付けられている。一対の側板２１ｂは、接着剤シート１Ａを左右から支持する。一対の側板２１ｂの間隔は、接着剤シート１Ａの幅よりも僅かに広い。

　１Ａ，１Ｂ，１Ｃ，１Ｄ…接着剤シート、２…剥離フィルム、２Ａ…剥離フィルム片、３…接着剤フィルム、４…貫通孔、４ａ…開口、５…接着剤フィルム層、５Ａ…接着剤フィルム片、５Ｂ…剥離部分、６…積層体、６Ａ…除去部分、７…裏当材、８…裏当材付き積層体、１０…接続構造体、１１…第一部材、１１ａ…第一接着面、１２…第二部材、１２ａ…第二接着面、１３…接続部、１４…凸状部、２０…巻回体、２１…巻芯、３０…切り欠き部。

 

Claims (10)

1. 　剥離フィルムと、前記剥離フィルム上に設けられた接着剤フィルムと、を備える、半導体装置製造用の接着剤シートの製造方法であって、
   　前記剥離フィルム及び前記剥離フィルム上に設けられた接着剤フィルム層を含む積層体と、前記積層体の前記剥離フィルム側に貼り付けられた裏当材と、を備える裏当材付き積層体を用意する用意工程と、
   　任意の切り抜き形状に沿って前記積層体に切り込みを入れる積層体切断工程と、
   　前記裏当材を前記積層体から剥離する裏当材剥離工程と、を備え、
   　前記裏当材剥離工程では、前記積層体における前記切り込みに囲まれた領域に存在する部分が前記裏当材に付着して除去される、接着剤シートの製造方法。
2. 　前記接着剤フィルムの外形を成す外形線に沿って前記接着剤フィルム層に切り込みを入れる接着剤フィルム層切断工程と、
   　前記接着剤フィルム層における前記接着剤フィルム以外の部分となる余白部分のうち、前記裏当材剥離工程で除去される部分以外の部分を、前記剥離フィルムから剥離する余白剥離工程と、を備える、請求項１に記載の接着剤シートの製造方法。
3. 　前記接着剤フィルムは、導電粒子を含有する導電性接着剤フィルムである、請求項１又は２に記載の接着剤シートの製造方法。
4. 　半導体装置製造用の接着剤シートであって、
   　剥離フィルムと、前記剥離フィルムの一方の主面上に設けられた接着剤フィルムと、を備え、
   　前記剥離フィルムは、厚さ方向に貫通する貫通孔を有し、
   　前記接着剤フィルムは、前記厚さ方向からみて、前記貫通孔の前記主面側の開口が露出するように、前記開口の周りに形成されている、接着剤シート。
5. 　半導体装置製造用の接着剤シートであって、
   　剥離フィルムと、前記剥離フィルムの一方の主面上に設けられた接着剤フィルムと、を備え、
   　前記剥離フィルムは、周縁部分の一部に切り欠き部を有し、
   　前記接着剤フィルムは、前記厚さ方向からみて、前記切り欠き部の周りに形成されている、接着剤シート。
6. 　前記剥離フィルムが長尺であり、
   　前記接着剤フィルムが、前記剥離フィルムの長手方向に沿って複数配列されている、請求項４又は５に記載の接着剤シート。
7. 　前記接着剤フィルムは、導電粒子を含有する導電性接着剤フィルムである、請求項４又は５に記載の接着剤シート。
8. 　請求項４又は５に記載の接着剤シートと、前記接着剤シートが巻回された巻芯と、を備える巻回体。
9. 　接続構造体の製造方法であって、
   　請求項４に記載の接着剤シートを用意する用意工程と、
   　前記接着剤シートの前記接着剤フィルムを第一部材の第一接着面に貼り付ける転写工程と、
   　前記接着剤フィルムを介して、前記第一部材の前記第一接着面と第二部材の第二接着面とを接続する接続工程と、を備え、
   　前記第一部材は、前記第一接着面に凸状部を有し、
   　前記転写工程では、平面視で、前記剥離フィルムにおける前記開口と前記第一部材における前記凸状部とが重なるように前記接着剤シートの位置合わせを行い、前記接着剤フィルムが前記凸状部に付着しないように、前記接着剤フィルムを前記第一部材の前記第一接着面に貼り付ける、接続構造体の製造方法。
10. 　接続構造体の製造方法であって、
    　請求項５に記載の接着剤シートを用意する用意工程と、
    　前記接着剤シートの前記接着剤フィルムを第一部材の第一接着面に貼り付ける転写工程と、
    　前記接着剤フィルムを介して、前記第一部材の前記第一接着面と第二部材の第二接着面とを接続する接続工程と、を備え、
    　前記第一部材は、前記第一接着面に凸状部を有し、
    　前記転写工程では、平面視で、前記第一部材における前記凸状部の周りに前記剥離フィルムにおける前記切り欠き部が位置するように前記接着剤シートの位置合わせを行い、前記接着剤フィルムが前記凸状部に付着しないように、前記接着剤フィルムを前記第一部材の前記第一接着面に貼り付ける、接続構造体の製造方法。
    
     

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