KR20240049298A - 접착제 시트 및 그 제조 방법, 권회체, 및, 접속 구조체의 제조 방법 - Google Patents

Abstract

박리 필름(2)과, 박리 필름(2) 상에 마련된 접착제 필름(3)을 구비하는, 반도체 장치 제조용의 접착제 시트(1A)의 제조 방법으로서, 박리 필름(2) 및 박리 필름(2) 상에 마련된 접착제 필름층(5)을 포함하는 적층체(6)와, 적층체(6)의 박리 필름(2) 측에 첩부된 뒷댐재(7)를 구비하는 뒷댐재 부착 적층체(8)를 준비하는 준비 공정과, 임의의 잘라내기 형상을 따라 적층체(6)에 노치(c1)를 넣는 적층체 절단 공정과, 뒷댐재(7)를 적층체(6)로부터 박리하는 뒷댐재 박리 공정을 구비하고, 뒷댐재 박리 공정에서는, 적층체(6)에 있어서의 노치(c1)로 둘러싸인 영역에 존재하는 부분(6A)이 뒷댐재(7)에 부착되어 제거되는, 접착제 시트(1A)의 제조 방법.

Description

접착제 시트 및 그 제조 방법, 권회체, 및, 접속 구조체의 제조 방법

본 개시는, 접착제 시트 및 그 제조 방법, 권회체, 및, 접속 구조체의 제조 방법에 관한 것이다.

종래, 반도체 장치에 이용되는 전자 부품의 고정, 회로의 접속 등을 위하여 각종 접착제가 사용되고 있다. 이와 같은 접착제의 용도의 일례로서, 필름상의 접착제(접착제 필름)가 알려져 있다. 접착제 필름은, 통상, 세퍼레이터라고 불리는 박리 필름 상에 형성되어 있고, 박리 필름과 접착제 필름이 일체화된 접착제 시트의 상태로 제공된다. 접착제 시트를 이용하여 제1 부재와 제2 부재를 접속하는 경우, 접착제 시트를 접착제 필름 측으로부터 제1 부재의 접착면에 첩부한 후, 박리 필름을 박리하고, 접착제 필름을 개재하여 제1 부재의 접착면과 제2 부재의 접착면을 중첩한다.

접착제 필름으로서는, 예를 들면, 접착제 중에 도전 입자를 분산시켜 도전성을 부여한 도전성 접착제 필름이 알려져 있다(예를 들면 특허문헌 1). 이와 같은 도전성 접착제 필름에 의하면, 전자 부품끼리를 전기적으로 접속할 수 있다.

특허문헌 1: 일본 공개특허공보 2013-207115호

최근, 반도체 장치에 대한 고기능, 고집적, 고속화 등의 요구가 있다. 이에 따라, 접착제 필름을 개재하여 접속되는 전자 부품(예를 들면, 반도체 칩, 배선 회로 기판 등)의 접착면의 형상이 복잡화되어 오고 있고, 접착면의 접착제 필름이 마련되는 개소의 근방에, 필러, IC, 보호 필름, 땜납 볼, 다단 전극 등의 볼록형상부가 형성되도록 되어 오고 있다.

그러나, 종래의 접착제 필름으로는, 테이프를 커팅하여 첩부한다는 성질 상, 필름과 동일한 폭을 갖는 직사각형상의 접착면에만 첩부할 수 있다. 또, 접착면에 볼록형상부가 존재하면 볼록형상부에까지 접착제가 부착되어 버리는 경우가 있다. 볼록형상부에까지 접착제가 부착되어 버리면, 기포를 혼입하여 접착 불량을 발생시키기 쉽다. 또, 본 개시의 발명자들의 검토 결과, 접착제 필름의 불필요한 부분을 미리 제거했다고 해도, 볼록형상부에 의하여 박리 필름이 밀어 올려짐으로써, 접착제 필름에 주름이 발생하거나, 접착제 필름과 접착면의 사이에 간극이 발생한다는 등의 트러블이 발생하기 쉬운 것도 밝혀졌다.

따라서, 본 개시는, 접착면이 볼록형상부를 갖는 경우이더라도 볼록형상부 주변에 대한 첩부를 간편하게 실시 가능한 반도체 장치 제조용의 접착제 시트 및 그 제조 방법을 제공하는 것을 주된 목적으로 한다.

본 개시의 발명자들은, 접착제 시트의, 접착면에 대한 첩부 시에 볼록형상부 상에 위치하게 되는 개소를 잘라냄으로써 볼록형상부 주변에 대한 첩부성을 향상시키는 것을 착상(着想)했다. 그러나, 반도체 장치 제조용의 접착제 시트에서는, 잘라냄에 따라 발생하는 이물(접착제 필름 및 박리 필름의 절단 부스러기)의 잔류 및 잘려나간 부분의 접착제 필름의 말림 등에 의하여, 수지의 스며나옴, 개편 박리 등의 트러블을 발생시켜 버리는 것이 밝혀졌다. 따라서, 본 개시의 발명자들은, 상기와 같은 이물의 잔류 및 접착제 필름의 말림을 방지하는 방법을 검토한 결과, 접착제 시트를 그 이면에 기재 테이프를 마련한 상태에서 잘라내기 방법에 의하여, 이물의 잔류 및 접착제 필름의 말림을 방지하면서, 미세 형상의 잘라내기도 가능해지는 것을 발견하여, 본 개시에 이르렀다.

본 개시의 일 측면은, 박리 필름과, 박리 필름 상에 마련된 접착제 필름을 구비하는, 반도체 장치 제조용의 접착제 시트의 제조 방법으로서, 박리 필름 및 박리 필름 상에 마련된 접착제 필름층을 포함하는 적층체와, 적층체의 박리 필름 측에 첩부된 뒷댐재를 구비하는 뒷댐재 부착 적층체를 준비하는 준비 공정과, 임의의 잘라내기 형상을 따라 적층체에 노치를 넣는 적층체 절단 공정과, 뒷댐재를 적층체로부터 박리하는 뒷댐재 박리 공정을 구비하는 접착제 시트의 제조 방법에 관한 것이다. 이 방법에서는, 뒷댐재 박리 공정에 있어서, 적층체에 있어서의 노치로 둘러싸인 영역에 존재하는 부분이 뒷댐재에 부착되어 제거된다.

상기 측면의 제조 방법에 의하면, 접착면이 볼록형상부를 갖는 경우이더라도 볼록형상부 주변에 대한 첩부를 간편하게 실시 가능한 접착제 시트를 제공할 수 있다. 또, 상기 측면의 제조 방법에 의하면, 뒷댐재 박리 공정에서 제거되는 접착제 필름편 및 박리 필름편에서 유래하는 이물의 잔류가 발생하기 어렵고, 또, 제거 부분(잘라내기 부분)에 있어서의 접착 필름의 말림도 발생하기 어렵다.

상기 측면의 제조 방법은, 접착제 필름의 외형을 이루는 외형선을 따라 접착제 필름층에 노치를 넣는 접착제 필름층 절단 공정과, 접착제 필름층에 있어서의 접착제 필름 이외의 부분이 되는 여백 부분 중, 뒷댐재 박리 공정에서 제거되는 부분 이외의 부분을, 박리 필름으로부터 박리하는 여백 박리 공정을 구비해도 된다. 이 방법에 의하면, 접착면의 형상에 따라 접착 필름의 외형을 변경할 수 있기 때문에, 접착제 시트의 첩부성이 보다 향상된다. 또, 접착제 시트를 이용하는 경우, 박리 필름 상의 일부의 접착제밖에 이용할 수 없는 경우가 있어, 나머지 접착제가 불필요해지는 경우가 있지만, 이 방법에 의하면, 접착제 필름을 유효하게 이용할 수 있어, 재료 비용을 억제할 수 있다.

상기 접착제 필름은, 도전 입자를 함유하는 도전성 접착제 필름이어도 된다. 도전 입자를 함유하는 도전성 접착제 필름에서는, 일반적으로, 접속 저항을 저감시키는 관점에서, 접속 시에 유동 가능한 접착제가 이용된다. 그 때문에, 도전성 접착제 필름에서는, 노치를 넣은 후에 접착제의 재융착(再融着)이 발생하는 경우가 있지만, 상기 제조 방법에서는, 노치가 박리 필름까지 도달하고 있기 때문에, 접착제의 재융착이 발생한 경우에도, 뒷댐재의 박리에 의하여 박리 필름편과 함께 접착제 필름편을 제거할 수 있다.

본 개시의 다른 일 측면은, 반도체 장치 제조용의 접착제 시트로서, 박리 필름과, 박리 필름의 일방의 주면 상에 마련된 접착제 필름을 구비하며, 박리 필름이, 두께 방향으로 관통하는 관통 구멍을 갖고, 접착제 필름이, 두께 방향에서 보아, 관통 구멍의 주면 측의 개구가 노출되도록, 개구의 둘레에 형성되어 있거나, 또는, 박리 필름이, 둘레 가장자리 부분의 일부에 노치부를 가지며, 접착제 필름이, 두께 방향에서 보아, 노치부의 둘레에 형성되어 있는, 접착제 시트에 관한 것이다.

상기 측면의 접착제 시트에 의하면, 접착면이 볼록형상부를 갖는 경우이더라도 볼록형상부 주변에 대한 첩부를 간편하게 실시할 수 있다.

상기 박리 필름은 장척이어도 되고, 상기 접착제 필름은, 박리 필름의 길이 방향을 따라 복수 배열되어 있어도 된다.

상기 접착제 필름은, 도전 입자를 함유하는 도전성 접착제 필름이어도 된다.

본 개시의 다른 일 측면은, 상기 측면의 접착제 시트와, 당해 접착제 시트가 권회된 권취 코어를 구비하는 권회체에 관한 것이다.

본 개시의 다른 일 측면은, 접속 구조체의 제조 방법으로서, 상기 측면의 접착제 시트를 준비하는 준비 공정과, 당해 접착제 시트의 접착제 필름을 제1 부재의 제1 접착면에 첩부하는 전사 공정과, 접착제 필름을 개재하여, 제1 부재의 제1 접착면과 제2 부재의 제2 접착면을 접속하는 접속 공정을 구비하는 접속 구조체의 제조 방법에 관한 것이다. 이 방법에서는, 제1 부재가, 제1 접착면에 볼록형상부를 갖고, 전사 공정에 있어서, 평면시(平面視)에서, 박리 필름에 있어서의 개구와 제1 부재에 있어서의 볼록형상부가 겹치도록 접착제 시트의 위치 맞춤을 행하고, 접착제 필름이 볼록형상부에 부착되지 않도록, 접착제 필름을 제1 부재의 제1 접착면에 첩부하거나, 또는, 평면시에서, 제1 부재에 있어서의 볼록형상부의 둘레에 박리 필름에 있어서의 노치부가 위치하도록 접착제 시트의 위치 맞춤을 행하며, 접착제 필름이 볼록형상부에 부착되지 않도록, 접착제 필름을 제1 부재의 제1 접착면에 첩부한다.

따라서, 본 개시는, 접착면이 볼록형상부를 갖는 경우이더라도 볼록형상부 주변에 대한 첩부를 간편하게 실시 가능한 접착제 시트 및 그 제조 방법을 제공하는 것을 주된 목적으로 한다.

도 1의 (a)는, 일 실시형태의 접착제 시트를 나타내는 평면도이며, 도 1의 (b)는, 도 1의 (a)의 Ib-Ib선을 따른 개략 단면도이다.
도 2의 (a)는, 다른 일 실시형태의 접착제 시트를 나타내는 평면도이며, 도 2의 (b)는, 도 2의 (a)의 IIb-IIb선을 따른 개략 단면도이다.
도 3의 (a)는, 일 실시형태의 접착제 시트를 나타내는 평면도이며, 도 3의 (b)는, 도 3의 (a)의 IIIb-IIIb선을 따른 개략 단면도이다.
도 4의 (a)는, 다른 일 실시형태의 접착제 시트를 나타내는 평면도이며, 도 4의 (b)는, 도 4의 (a)의 IVb-IVb선을 따른 개략 단면도이다.
도 5는, 도 1의 접착제 시트의 제조 방법을 설명하기 위한 모식 단면도이다.
도 6은, 도 1의 접착제 시트의 제조 방법을 설명하기 위한 사시도이다.
도 7은, 일 실시형태의 접속 구조체를 나타내는 모식 단면도이다.
도 8은, 도 7의 접속 구조체의 제조 방법을 설명하는 모식 단면도이다.
도 9는, 일 실시형태의 권회체를 나타내는 사시도이다.

본 개시는, 적어도 하기 [1]~[14]를 제공한다.

[1]

박리 필름과, 상기 박리 필름 상에 마련된 접착제 필름을 구비하는, 반도체 장치 제조용의 접착제 시트의 제조 방법으로서,

상기 박리 필름 및 상기 박리 필름 상에 마련된 접착제 필름층을 포함하는 적층체와, 상기 적층체의 상기 박리 필름 측에 첩부된 뒷댐재를 구비하는 뒷댐재 부착 적층체를 준비하는 준비 공정과,

임의의 잘라내기 형상을 따라 상기 적층체에 노치를 넣는 적층체 절단 공정과,

상기 뒷댐재를 상기 적층체로부터 박리하는 뒷댐재 박리 공정을 구비하고,

상기 뒷댐재 박리 공정에서는, 상기 적층체에 있어서의 상기 노치로 둘러싸인 영역에 존재하는 부분이 상기 뒷댐재에 부착되어 제거되는, 접착제 시트의 제조 방법.

[2]

상기 접착제 필름의 외형을 이루는 외형선을 따라 상기 접착제 필름층에 노치를 넣는 접착제 필름층 절단 공정과,

상기 접착제 필름층에 있어서의 상기 접착제 필름 이외의 부분이 되는 여백 부분 중, 상기 뒷댐재 박리 공정에서 제거되는 부분 이외의 부분을, 상기 박리 필름으로부터 박리하는 여백 박리 공정을 구비하는, [1]에 기재된 접착제 시트의 제조 방법.

[3]

상기 접착제 필름은, 도전 입자를 함유하는 도전성 접착제 필름인, [1] 또는 [2]에 기재된 접착제 시트의 제조 방법.

[4]

반도체 장치 제조용의 접착제 시트로서,

박리 필름과, 상기 박리 필름의 일방의 주면 상에 마련된 접착제 필름을 구비하고,

상기 박리 필름은, 두께 방향으로 관통하는 관통 구멍을 가지며,

상기 접착제 필름은, 상기 두께 방향에서 보아, 상기 관통 구멍의 상기 주면 측의 개구가 노출되도록, 상기 개구의 둘레에 형성되어 있는, 접착제 시트.

[5]

상기 박리 필름이 장척이며,

상기 접착제 필름이, 상기 박리 필름의 길이 방향을 따라 복수 배열되어 있는, [4]에 기재된 접착제 시트.

[7]

상기 접착제 필름은, 도전 입자를 함유하는 도전성 접착제 필름인, [4] 또는 [5]에 기재된 접착제 시트.

[8]

반도체 장치 제조용의 접착제 시트로서,

박리 필름과, 상기 박리 필름의 일방의 주면 상에 마련된 접착제 필름을 구비하고,

상기 박리 필름은, 둘레 가장자리 부분의 일부에 노치부를 가지며,

상기 접착제 필름은, 상기 두께 방향에서 보아, 상기 노치부의 둘레에 형성되어 있는, 접착제 시트.

[9]

상기 박리 필름이 장척이며,

상기 접착제 필름이, 상기 박리 필름의 길이 방향을 따라 복수 배열되어 있는, [8]에 기재된 접착제 시트.

[10]

상기 접착제 필름은, 도전 입자를 함유하는 도전성 접착제 필름인, [8] 또는 [9]에 기재된 접착제 시트.

[11]

[4] 내지 [10] 중 어느 하나에 기재된 접착제 시트와, 상기 접착제 시트가 권회된 권취 코어를 구비하는 권회체.

[12]

접속 구조체의 제조 방법으로서,

[4] 내지 [7] 중 어느 하나에 기재된 접착제 시트를 준비하는 준비 공정과,

상기 접착제 시트의 상기 접착제 필름을 제1 부재의 제1 접착면에 첩부하는 전사 공정과,

상기 접착제 필름을 개재하여, 상기 제1 부재의 상기 제1 접착면과 제2 부재의 제2 접착면을 접속하는 접속 공정을 구비하고,

상기 제1 부재는, 상기 제1 접착면에 볼록형상부를 가지며,

상기 전사 공정에서는, 평면시에서, 상기 박리 필름에 있어서의 상기 개구와 상기 제1 부재에 있어서의 상기 볼록형상부가 겹치도록 상기 접착제 시트의 위치 맞춤을 행하고, 상기 접착제 필름이 상기 볼록형상부에 부착되지 않도록, 상기 접착제 필름을 상기 제1 부재의 상기 제1 접착면에 첩부하는, 접속 구조체의 제조 방법.

[13]

접속 구조체의 제조 방법으로서,

[8] 내지 [10] 중 어느 하나에 기재된 접착제 시트를 준비하는 준비 공정과,

상기 접착제 시트의 상기 접착제 필름을 제1 부재의 제1 접착면에 첩부하는 전사 공정과,

상기 접착제 필름을 개재하여, 상기 제1 부재의 상기 제1 접착면과 제2 부재의 제2 접착면을 접속하는 접속 공정을 구비하고,

상기 제1 부재는, 상기 제1 접착면에 볼록형상부를 가지며,

상기 전사 공정에서는, 평면시에서, 상기 제1 부재에 있어서의 상기 볼록형상부의 둘레에 상기 박리 필름에 있어서의 상기 노치부가 위치하도록 상기 접착제 시트의 위치 맞춤을 행하고, 상기 접착제 필름이 상기 볼록형상부에 부착되지 않도록, 상기 접착제 필름을 상기 제1 부재의 상기 제1 접착면에 첩부하는, 접속 구조체의 제조 방법.

[14]

제1 접착면을 갖는 제1 부재와, 제2 접착면을 갖는 제2 부재와, 상기 제1 접착면과 상기 제2 접착면을 접속하는 접속부를 구비하고,

상기 제1 부재는, 상기 제1 접착면에 볼록형상부를 가지며,

상기 접속부는, [4] 내지 [10] 중 어느 하나에 기재된 접착제 시트의 접착제 필름 또는 그 접착제 필름의 경화물로 이루어져, 평면시에서, 적어도 상기 제1 부재에 있어서의 상기 볼록형상부의 둘레에 형성되어 있는, 접속 구조체.

이하, 도면을 참조하면서 본 개시의 적합한 실시형태에 대하여 상세하게 설명한다. 또한, 도면 중, 동일 또는 상당 부분에는 동일 부호를 붙이고, 중복되는 설명은 생략한다. 또, 도면에서는, 설명을 이해하기 쉽게 하기 위하여, 치수 비율 등을 적절히 변경하고 있다. 본 명세서 중, "~"를 이용하여 나타난 수치 범위는, "~"의 전후에 기재되는 수치를 각각 최솟값 및 최댓값으로서 포함하는 범위를 나타낸다. 본 명세서 중에 단계적으로 기재되어 있는 수치 범위에 있어서, 어느 단계의 수치 범위의 상한값 또는 하한값은, 다른 단계의 수치 범위의 상한값 또는 하한값으로 치환해도 된다.

<접착제 시트>

도 1의 (a)는, 일 실시형태의 접착제 시트를 나타내는 평면도이며, 도 1의 (b)는, 도 1의 (a)의 Ib-Ib선을 따른 개략 단면도이다. 도 1에 나타내는 바와 같이, 일 실시형태의 접착제 시트(1A)는, 박리 필름(2)과, 박리 필름(2)의 일방의 주면(2a) 상에 마련된 접착제 필름(3)을 구비한다. 접착제 시트(1A)는, 접착제 필름(3)을 접착 대상의 접착면에 첩부함으로써 이용된다. 또한, 평면시에 있어서, 접착제 시트(1A)의 외형은, 박리 필름(2)의 외형에 의하여 규정된다.

박리 필름(2)은, 일방향(도 1의 (a)에서는 X방향)으로 뻗는 장척의 필름이다. 박리 필름(2)은, 캐리어 필름이라고도 불린다. 박리 필름(2)은, 접착제 필름(3)에 첩부되어, 접착제 필름(3)을 지지하고 있다. 박리 필름(2)은, 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리에틸렌, 폴리프로필렌 등으로 형성된 수지 필름이어도 된다. 박리 필름(2)의 접착제 필름(3)이 마련되어 있는 면(주면(2a))에는, 이형 처리, 플라즈마 처리 등이 실시되어 있어도 된다. 박리 필름(2)의 길이 방향(도 1의 (a)에 나타내는 X방향)의 길이는, 예를 들면 1~400m여도 된다. 박리 필름(2)의 짧은 길이 방향(도 1의 (a)에 나타내는 Y방향)의 길이는, 예를 들면 5~300mm여도 된다. 박리 필름(2)의 두께는, 예를 들면 5~200μm여도 된다.

그런데, 접착 대상의 접착면(도시하지 않음)에 접착제 필름(3)을 고정밀도로 첩부할 때는, 접착제 시트(1A)에 있어서의 접착제 필름(3)의 위치를 특정할 필요가 있다. 따라서, 촬상 장치에 의하여 접착제 시트(1A)에 있어서의 접착제 필름(3)의 위치를 검출하는 것이 생각된다. 그러나, 그 후에 접착면에 접착제 필름(3)을 첩부하는 것을 생각하면, 박리 필름(2) 측에, 촬상 장치를 배치하는 것이 바람직하다. 따라서, 촬상 장치에 의하여 박리 필름(2) 측으로부터 접착제 필름(3)의 위치를 검출할 수 있도록, 박리 필름(2)은, 광투과성을 가져도 된다. 이 경우, 박리 필름(2)의 투과율은, 15% 이상 100% 이하로 할 수 있고, 15% 이상 99% 이하로 하는 것이 바람직하며, 16% 이상 98% 이하로 하는 것이 더 바람직하다. 또한, 박리 필름(2)의 투과율은, 헤이즈 미터(예를 들면, 닛폰 덴쇼쿠 고교 주식회사제 NDH-5000)에, 50mm×50mm의 정사각형으로 절단한 박리 필름을 세팅하고, 전체 광투과율을 측정함으로써 얻어진다.

박리 필름(2)의 헤이즈값은, 3% 이상 100% 이하로 할 수 있고, 3% 이상 99% 이하로 하는 것이 바람직하며, 4% 이상 99% 이하로 하는 것이 더 바람직하다. 또한, 박리 필름(2)의 헤이즈값은, 헤이즈 미터(예를 들면, 닛폰 덴쇼쿠 고교 주식회사제 NDH-5000)에, 50mm×50mm의 정사각형으로 절단한 박리 필름을 세팅하고, 헤이즈값을 측정함으로써 얻어진다.

촬상 장치에 의하여 박리 필름(2) 측으로부터 접착제 필름(3)의 위치를 검출할 수 있도록, 박리 필름(2)은, 얼라인먼트 마크를 갖고 있어도 된다.

박리 필름(2)은, 두께 방향(도 1의 (b)에 나타내는 Z방향(X방향 및 Y방향과 직교하는 방향))으로 관통하는 관통 구멍(4)을 갖는다. 관통 구멍(4)은, 접착제 시트(1A)가 피착체(전자 부품 등)에 첩부되었을 때에, 그 피착체의 접착면에 형성된 볼록형상부가 관통 구멍(4)으로부터 노출 가능하도록 형성되어 있다. 도 1에 있어서의 관통 구멍(4)의 개구 형상은 직사각형상이지만, 피착체의 접착면에 형성된 볼록형상부의 외형(평면 형상)에 대응한 형상이면 되고, 다각형, 원형, 타원형 등의 정형이어도 되며, 부정형이어도 된다. 또, 관통 구멍(4)의 크기 및 수도, 피착체의 접착면에 형성된 볼록형상부의 크기 및 수에 따라 적절히 변경 가능하다.

접착제 필름(3)은, 박리 필름(2)의 길이 방향(X방향)을 따라 복수 배열되어 있다. 복수의 접착제 필름(3)은, 박리 필름(2)의 길이 방향으로 이간되어 있다. 인접하는 접착제 필름(3, 3)끼리의 간격(X방향의 최단 거리)은, 0.1mm 이상, 0.5mm 이상, 0.8mm 이상, 1mm 이상, 3mm 이상이어도 되고, 5mm 이하, 8mm 이하, 10mm 이하, 30mm 이하여도 된다. 모든 접착제 필름(3)이 일정한 간격으로 배열되어 있어도 되고, 접착제 필름(3)마다 상이한 간격으로 배열되어 있어도 된다.

접착제 필름(3)은, 두께 방향(Z방향)에서 보아, 관통 구멍(4)의 주면(2a) 측의 개구(4a)가 노출되도록, 개구(4a)의 둘레에 형성되어 있다. 이로써, 접착제 시트(1A)를 피착체(전자 부품 등)에 첩부했을 때에, 그 피착체의 접착면에 형성된 볼록형상부를 박리 필름(2)의 관통 구멍(4)으로부터 노출시킬 수 있으며, 박리 필름(2)의 박리 후에는, 볼록형상부에 접착제를 부착시키지 않고, 볼록형상부의 둘레에 접착제 필름(3)을 마련할 수 있다.

접착제 필름(3)의 박리 필름(2)의 길이 방향(X방향)에 있어서의 길이는, 예를 들면 0.1~20mm여도 된다. 접착제 필름(3)의 박리 필름(2)의 짧은 길이 방향(Y방향)에 있어서의 길이는, 박리 필름(2)의 짧은 길이 방향의 길이보다 작게 되어 있고, 예를 들면 5~80mm여도 된다. 접착제 필름(3)의 박리 필름(2)의 짧은 길이 방향(Y방향)에 있어서의 길이는, 박리 필름(2)의 짧은 길이 방향(Y방향)의 길이와 동일해도 된다. 접착제 필름(3)의 두께는, 예를 들면 0.001~10mm여도 된다.

접착제 필름(3)을 구성하는 접착제는, 예를 들면, 접착제 성분과 도전 입자를 함유하는 도전성 접착제이다. 도전 입자는, 예를 들면, 접착제 필름(3)이 이방(異方) 도전성을 갖도록, 접착제 성분 중에 분산되어 있다.

접착제 성분은, 예를 들면 열경화성 또는 광경화성의 접착제 성분이어도 된다. 열경화성 또는 광경화성의 접착제 성분은, 예를 들면, 양이온 중합성 화합물, 음이온 중합성 화합물, 라디칼 중합성 화합물 등의 경화성 수지를 포함하고 있어도 된다. 양이온 중합성 화합물 및 음이온 중합성 화합물로서는, 에폭시 수지, 바이닐에터 수지, 옥세테인 수지를 포함하고 있어도 된다. 접착제 성분은, 경화성 수지와 경화제를 함유하고, 필요에 따라, 열가소성 수지, 커플링제, 충전제 등을 더 함유하고 있어도 된다.

에폭시 수지로서는, 비스페놀 A형 에폭시 수지, 비스페놀 S형 에폭시 수지, 비스페놀 F형 에폭시 수지, 페놀 노볼락형 에폭시 수지, 크레졸 노볼락형 에폭시 수지, 비스페놀 A 노볼락형 에폭시 수지, 비스페놀 F 노볼락형 에폭시 수지, 테트라메틸비스페놀 A형 에폭시 수지, 3',4'-에폭시사이클로헥실메틸-3,4-에폭시사이클로헥세인카복실레이트(바이-7-옥사바이사이클로[4,1,0]헵테인), 3,4-에폭시사이클로헥실메틸(메트)아크릴레이트, (3,3',4,4'-다이에폭시)바이사이클로헥실, 다이사이클로펜타다이엔다이메탄올다이글리시딜에터, 자일렌-노볼락형 글리시딜에터, 바이페닐형 에폭시 수지 등을 들 수 있다. 에폭시 화합물은, 비스페놀 A형 에폭시 수지, 테트라메틸비스페놀 A형 에폭시 수지, 다이사이클로펜타다이엔다이메탄올다이글리시딜에터, 및 자일렌-노볼락형 글리시딜에터, 지환식 에폭시 수지로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종을 포함하고 있어도 된다. 에폭시 화합물은, 글리시딜에터계 화합물을 포함하고 있어도 된다.

옥세테인 수지로서는, 분자 내에 1개 이상의 옥세테인 환 구조를 갖는 수지이면, 특별히 제한 없이 이용할 수 있다.

경화제로서는, 양이온 중합성 화합물, 음이온 중합성 화합물을 경화시킬 수 있는 것이면 특별히 제한은 없고, 예를 들면, 음이온 중합성의 촉매형 경화제, 양이온 중합성의 촉매형 경화제, 중부가형(重付加型)의 경화제 등을 들 수 있다. 경화제의 함유량은, 경화성 수지와 필요에 따라 배합되는 열가소성 수지의 합계량 100질량부에 대하여, 0.05~20질량부여도 된다.

음이온 또는 양이온 중합성의 촉매형 경화제는, 예를 들면, 이미다졸계, 하이드라자이드계, 삼불화 붕소-아민 착체, 오늄염(방향족 설포늄염, 방향족 다이아조늄염, 지방족 설포늄염, 피리듐염 등), 아민이미드, 다이아미노말레온아이트라일, 멜라민 및 그 유도체, 폴리아민의 염, 다이사이안다이아마이드 등이어도 되고, 이들 변성물이어도 된다. 중부가형의 경화제로서는, 예를 들면, 폴리아민, 폴리머캅탄, 폴리페놀, 산무수물 등을 들 수 있다.

라디칼 중합성 화합물은, 예를 들면, 라디칼에 의하여 중합되는 관능기를 갖는 화합물이어도 된다. 라디칼 중합성 화합물은, 예를 들면, 아크릴레이트(대응하는 메타크릴레이트도 포함한다. 이하 동일.) 화합물, (메트)아크릴산 화합물, 아크릴옥시(대응하는 메타아크릴옥시도 포함한다. 이하 동일.) 화합물, 말레이미드 화합물, 시트라콘이미드 수지, 나드이미드 수지 등이어도 된다. 이들은 모노머, 올리고머 중 어느 상태로 이용해도 되고, 모노머와 올리고머를 병용해도 된다. 라디칼 중합성 화합물은 1종을 단독으로 이용해도 되고, 2종 이상을 조합하여 이용해도 된다.

아크릴레이트 화합물로서는, 예를 들면, 메틸아크릴레이트, 에틸아크릴레이트, 아이소프로필아크릴레이트, 아이소뷰틸아크릴레이트, 에틸렌글라이콜다이아크릴레이트, 다이에틸렌글라이콜다이아크릴레이트, 트라이메틸올프로페인트라이아크릴레이트, 테트라메틸올메테인테트라아크릴레이트, 2-하이드록시-1,3-다이아크릴옥시프로페인, 2,2-비스[4-(아크릴옥시메톡시)페닐]프로페인, 2,2-비스[4-(아크릴옥시폴리에톡시)페닐]프로페인, 다이사이클로펜텐일아크릴레이트, 트라이사이클로데칸일아크릴레이트, 트리스(아크릴로일옥시에틸)아이소사이아누레이트, 유레테인아크릴레이트, 인산 에스터 다이아크릴레이트 등을 들 수 있다.

라디칼 중합 개시제는, 예를 들면, 가열 또는 광의 조사에 의하여 분해되어 유리(遊離) 라디칼을 발생시키는 화합물이어도 된다. 라디칼 중합 개시제는, 예를 들면, 과산화 화합물, 아조계 화합물 등이어도 된다. 라디칼 중합 개시제는, 바람직하게는, 다이아실퍼옥사이드, 퍼옥시다이카보네이트, 퍼옥시에스터, 퍼옥시케탈, 다이알킬퍼옥사이드, 하이드로퍼옥사이드, 실릴퍼옥사이드 등이다. 라디칼 중합 개시제의 함유량은, 라디칼 중합성 화합물과 필요에 따라 배합되는 열가소성 수지의 합계량 100질량부에 대하여, 0.1~10질량부여도 된다.

열경화성 또는 광경화성의 접착제 성분에 필요에 따라 배합되는 열가소성 수지는, 예를 들면, 페녹시 수지, 폴리바이닐폼알 수지, 폴리스타이렌 수지, 폴리바이닐뷰티랄 수지, 폴리에스터 수지, 폴리아마이드 수지, 자일렌 수지, 폴리유레테인 수지, 폴리에스터유레테인 수지, 페놀 수지, 터펜페놀 수지 등이어도 된다.

열가소성 수지의 함유량은, 열경화성의 접착제 성분에 배합되는 경우, 열경화성 수지 및 열가소성 수지의 합계량 100질량부에 대하여, 5~80질량부여도 된다. 열가소성 수지의 함유량은, 광경화성(라디칼 경화형)의 접착제 성분에 배합되는 경우, 라디칼 중합성 화합물 및 열가소성 수지의 합계량 100질량부에 대하여, 5~80질량부여도 된다.

접착제 성분의 함유량은, 접착제의 전체 체적 기준으로 75~98체적%여도 된다.

도전 입자는, 예를 들면, Au, Ag, Ni, Cu, Pd, 땜납 등의 금속 입자, 카본 입자 등이 이용된다. 또, 도전 입자는, Ni, Cu 등의 천이 금속류의 표면을 Au, Pd 등의 귀금속류로 피복한 것이어도 된다. 또, 도전 입자는, 유리, 세라믹, 수지(아크릴 수지, 스타이렌 수지, 실리콘 등) 등의 비도전성 재료로 형성된 비도전성 핵체(核體)와, 그 핵체의 표면을 피복하는 도전층을 갖는 피복 도전 입자여도 된다. 이 경우, 도전층은, 예를 들면, 금, 은, 구리, 니켈, 팔라듐 또는 이들의 합금으로 형성되어 있어도 된다. 도전 입자는, 또한, 최외층을 귀금속류로 구성한 것, 열용융 금속 입자를 이용한 것 등이어도 된다. 도전 입자의 평균 입경은, 예를 들면 1~50μm여도 된다. 평균 입경은, 레이저 회절·산란법을 이용한 입도 분포 측정 장치(마이크로 트랙(제품명, 닛키소 주식회사))에 의하여 측정된다. 도전 입자는, 예를 들면 대략 구상(球狀)이어도 된다.

도전 입자는, 이방적인 형상을 갖고 있어도 된다. 본 명세서에 있어서 "이방적인 형상"이란, 형상 이방성을 말하며, 대략 점대칭인(대략 등방적인) 형상(예를 들면, 구형)은 아닌 것을 가리킨다. 이방적인 형상을 갖는 도전 입자는, 덴드라이트상(수지상(樹枝狀)이라고도 불린다), 플레이크상을 나타내고 있어도 된다. 이방적인 형상을 갖는 도전 입자는, 구리, 은 등의 금속으로 형성되어 있어도 되고, 예를 들면 구리 입자가 은으로 피복되어 이루어지는 은 피복 구리 입자여도 된다. 도전 입자는 1종을 단독으로 이용해도 되고, 상이한 2종 이상을 조합하여 이용해도 된다.

접착제에 있어서의 도전 입자의 함유량은, 접착제의 전체 체적 기준으로 2~70체적%여도 된다. 접착제는, 도전 입자를 함유하지 않아도 된다.

접착제 시트(1A)는, 다양한 반도체 장치 제조용의 접착제 시트에 적용하는 것이 가능하다. 구체적으로는, 예를 들면, 회로 부재의 접속(예를 들면, 반도체 칩과 배선 회로 기판 또는 다른 반도체 칩의 접속) 용도 등으로 사용할 수 있다.

이상 설명한 접착제 시트(1A)에서는, 박리 필름(2)이 관통 구멍(4)을 갖고 있고, 평면시에서, 개구(4a)의 둘레에 접착제 필름(3)이 형성되어 있기 때문에, 피착체가 접착면에 볼록형상부를 갖는 경우이더라도, 평면시에서 그 볼록형상부와 관통 구멍(4)이 겹치도록 위치 맞춤을 행함으로써, 볼록형상부에 접착제를 부착시키지 않고, 볼록형상부 주변에 접착제 필름(3)을 첩부할 수 있다. 또, 피착체의 접착면의 형상에 따라 접착제 필름(3)의 형상을 임의로 설정할 수 있기 때문에, 피착체의 다양한 접착면에 대하여 접착제 필름(3)을 유효하게 이용할 수 있다.

이상, 일 실시형태의 접착제 시트에 대하여 설명했지만, 본 개시의 접착제 시트는 상기 실시형태에 한정되지 않는다.

예를 들면, 접착제 시트는, 접착제 필름(3)의 박리 필름(2)과는 반대 측의 면 상에 커버 필름을 더 구비하고 있어도 된다. 커버 필름은, 박리 필름(2)과 동일한 크기 및 형상이어도 된다. 커버 필름은, 접착제 필름(3) 상에만 마련되어 있어도 된다.

또, 상기 실시형태에서는, 복수의 접착제 필름(3)이, 박리 필름(2)의 길이 방향으로 이간되어 있지만, 접착제 필름(3)은, 박리 필름(2)의 길이 방향(X방향)으로 연속되어 있어도 된다. 또, 상기 실시형태에서는, 박리 필름(2)이 장척이고, 복수의 접착제 필름(3)이 박리 필름(2)의 길이 방향(X방향)을 따라 복수 배열되어 있지만, 직사각형상의 외형을 갖는 박리 필름의 주면 상에, 하나의 접착제 필름이 형성되어 있어도 된다.

또, 상기 실시형태에서는, 접착제 필름(3)이 박리 필름(2)의 짧은 길이 방향(Y방향)에 있어서의 중앙부에 배치되어 있지만, 복수의 접착제 필름(3)은, 박리 필름(2)의 짧은 길이 방향(Y방향)에 있어서의 어느 위치에 배치되어 있어도 된다. 접착제 필름(3)은, 예를 들면, 박리 필름(2)의 짧은 길이 방향(Y방향)에 있어서의 단부(端部)에 배치되어 있어도 된다. 또, 접착제 필름(3)은, 박리 필름(2)의 짧은 길이 방향(Y방향)으로 복수 배열되어 있어도 된다.

또, 상기 실시형태에서는, 박리 필름(2)의 두께 방향(Z방향)에서 보아, 박리 필름(2)에 있어서의 개구(4a)의 전체 둘레를 둘러싸도록 연속하여 접착제 필름(3)이 형성되어 있지만, 도 2의 (a) 및 (b)에 나타나는 접착제 시트(1B)와 같이, 개구(4a)의 일부를 둘러싸도록 접착제 필름(3)이 형성되어 있어도 된다. 본 명세서에서는, 이와 같이 개구(4a)의 일부가 접착제 필름(3)에 의하여 둘러싸인 경우이더라도, 개구(4a)의 전체 둘레 중 5% 이상이 접착제 필름(3)에 의하여 둘러싸여 있으면, 접착제 필름(3)이 개구(4a)의 둘레에 형성되어 있는 것으로 간주한다.

또, 상기 실시형태에서는, 접착제 필름(3)의 가장자리가 개구(4a)의 가장자리를 따르도록(즉, 접착제 필름(3)의 가장자리와 개구(4a)의 가장자리가 일치하도록) 접착제 필름(3)이 형성되어 있지만, 도 3의 (a) 및 (b)에 나타나는 접착제 시트(1C)와 같이, 접착제 필름(3)의 가장자리와 개구(4a)의 가장자리가 일치하지 않고, 접착제 필름(3)의 가장자리로부터 개구(4a)의 가장자리까지의 사이에 접착제 필름(3)이 존재하지 않는 영역이 존재해도 된다. 본 명세서에서는, 이와 같이 개구(4a)의 가장자리와 접착제 필름(3)의 가장자리가 일치하지 않는 경우이더라도, 개구(4a)와 접착제 필름(3)의 거리(평면시에 있어서의 최단 거리)가 5mm 이하이면, 접착제 필름(3)이 개구(4a)의 둘레에 형성되어 있는 것으로 간주한다. 또한, 도시하지 않지만, 개구(4a)의 가장자리가 접착제 필름(3)의 가장자리와 일치하지 않는 상기 양태에서는, 개구(4a)의 가장자리의 일부가 접착제 필름(3)의 가장자리와 일치하고 있어도 된다. 또, 개구(4a)의 가장자리가 접착제 필름(3)의 가장자리와 일치하지 않는 상기 양태에 있어서도, 개구(4a)의 일부를 둘러싸도록 접착제 필름(3)이 형성되어 있어도 된다.

또, 상기 실시형태에서는, 박리 필름(2)이 관통 구멍(4)을 갖고 있지만, 도 4의 (a) 및 (b)에 나타나는 접착제 시트(1D)와 같이, 박리 필름은, 관통 구멍(4) 대신에(또는, 관통 구멍(4)에 더하여), 박리 필름(2)의 둘레 가장자리 부분의 일부에 노치부(30)를 갖는 것이어도 된다. 이 경우, 접착제 필름(3)은, 평면시에서, 노치부(30)의 둘레에 형성된다. 이로써, 피착체가 접착면에 볼록형상부를 갖는 경우이더라도, 평면시에서 그 볼록형상부의 둘레에 노치부(30)가 위치하도록 접착제 시트의 위치 맞춤을 행함으로써, 볼록형상부에 접착제를 부착시키지 않고, 볼록형상부 주변에 접착제 필름(3)을 첩부할 수 있다. 노치부(30)의 형상은, 반원상에 한정되지 않고, 사각형, 삼각형 등의 다른 정형이어도 되며, 부정형이어도 된다. 또한, 박리 필름(2)이 관통 구멍(4)을 갖는 경우와 동일하게, 노치부(30)의 전체 둘레가 접착제 필름(3)에 의하여 둘러싸여 있지 않은 경우이더라도, 노치부(30)의 전체 둘레 중 5% 이상이 접착제 필름(3)에 의하여 둘러싸여 있으면, 접착제 필름(3)이 노치부(30)의 둘레에 형성되어 있는 것으로 간주한다. 또, 노치부(30)의 가장자리와 접착제 필름(3)의 가장자리가 일치하지 않는 경우이더라도, 노치부(30)와 접착제 필름(3)의 거리(평면시에 있어서의 최단 거리)가 5mm 이하이면, 접착제 필름(3)이 노치부(30)의 둘레에 형성되어 있는 것으로 간주한다.

또, 접착제 필름(3)에는, 박리 필름(2)의 관통 구멍(4) 상과는 다른 개소에 구멍(관통 구멍)이 형성되어 있어도 된다. 이 경우, 구멍의 형상, 크기 및 수는 특별히 한정되지 않는다.

또, 상기 실시형태에서는, 접착제 필름의 외형(평면 형상)이 직사각형상이지만, 접착제 필름의 외형은, 다각형, 원형, 타원형 등이어도 되고, 부정형이어도 된다. 또, 복수의 접착제 필름의 형상은, 서로 동일해도 되고 상이해도 된다.

또, 상기 실시형태에서는, 접착제 필름(3)이 단층 구성이지만, 접착제 필름(3)은 다층 구성이어도 된다. 접착제 필름(3)은, 예를 들면, 도전 입자를 함유하는 도전 입자층과, 도전 입자를 함유하지 않는 도전 입자 비함유층을 구비하는 것이어도 된다. 이 경우, 도전 입자 함유층이 박리 필름(2)과는 반대 측이 되도록 접착제 필름(3)이 형성되어도 된다.

<접착제 시트의 제조 방법>

일 실시형태의 접착제 시트의 제조 방법은, 박리 필름과, 그 박리 필름 상에 마련된 접착제 필름을 구비하는 반도체 장치 제조용의 접착제 시트의 제조 방법이다. 접착제 시트의 제조 방법은, 박리 필름 및 그 박리 필름 상에 마련된 접착제 필름층을 포함하는 적층체와, 적층체의 박리 필름 측에 첩부된 뒷댐재를 구비하는 뒷댐재 부착 적층체를 준비하는 준비 공정과, 임의의 잘라내기 형상을 따라 적층체에 노치를 넣는 적층체 절단 공정과, 뒷댐재를 적층체로부터 박리하는 뒷댐재 박리 공정을 구비하고, 뒷댐재 박리 공정에서는, 적층체에 있어서의 노치로 둘러싸인 영역에 존재하는 부분이 뒷댐재에 부착되어 제거된다.

적층체 절단 공정에 있어서의 노치는, 적층체의 중앙 부분에 형성되어도 되고, 적층체의 둘레 가장자리의 일부를 둘러싸도록 형성되어도 된다. 적층체의 둘레 가장자리의 일부를 둘러싸도록 노치가 형성되는 경우, 뒷댐재 박리 공정에 있어서, 상기 둘레 가장자리의 일부를 포함하는 부분이 잘려나가 제거됨으로써, 노치부가 형성된다.

접착제 시트의 제조 방법은, 접착제 필름의 외형을 이루는 외형선을 따라 접착제 필름층에 노치를 넣는 접착제 필름층 절단 공정과, 접착제 필름층에 있어서의 접착제 필름 이외의 부분이 되는 여백 부분 중, 뒷댐재 박리 공정에서 제거되는 부분 이외의 부분을, 박리 필름으로부터 박리하는 여백 박리 공정을 구비해도 된다.

이상의 방법에 의하면, 상술한 접착제 시트(예를 들면 접착제 시트 1A, 1B, 1C, 1D)가 얻어진다. 이하, 접착제 시트(1A)의 제조 방법을 예로 들어, 실시형태의 접착제 시트의 제조 방법에 대하여 설명한다.

도 5는, 접착제 시트(1A)의 제조 방법을 설명하기 위한 모식 단면도이며, 도 6은, 접착제 시트(1A)의 제조 방법을 설명하기 위한 사시도이다. 접착제 시트(1A)의 제조 방법은, 뒷댐재 부착 적층체(8)를 준비하는 준비 공정(도 5의 (a) 및 도 6의 (a) 참조.)과, 임의의 잘라내기 형상을 따라 적층체(6)에 노치(제1 노치)(c1)를 넣는 적층체 절단 공정(도 5의 (b) 및 도 6의 (b) 참조.)과, 접착제 필름(3)의 외형을 이루는 외형선을 따라 접착제 필름층(5)에 노치(제2 노치)(c2)를 넣는 접착제 필름층 절단 공정(도 5의 (b) 및 도 6의 (b) 참조.)과, 뒷댐재(7)를 적층체(6)로부터 박리하는 뒷댐재 박리 공정(도 5의 (c) 및 도 6의 (c) 참조.)과, 접착제 필름층(5)에 있어서의 접착제 필름(3) 이외의 부분이 되는 여백 부분 중, 뒷댐재 박리 공정에서 제거되는 부분(접착제 필름편(5A)) 이외의 부분(박리 부분)(5B)을, 박리 필름(2)으로부터 박리하는 여백 박리 공정(도 5의 (d) 및 도 6의 (d) 참조.)을 구비한다. 이하, 상기 각 공정에 대하여 설명한다.

(준비 공정)

준비 공정에서는, 뒷댐재 부착 적층체(8)를 준비한다. 도 5의 (a) 및 도 6의 (a)로 나타내는 바와 같이, 뒷댐재 부착 적층체(8)는, 적층체(6)와 뒷댐재(7)를 구비한다. 적층체(6)는, 박리 필름(2)과, 박리 필름(2) 상에 마련된 접착제 필름층(5)을 포함한다. 접착제 필름층(5)은, 예를 들면, 박리 필름(2)의 주면(2a) 전체에 형성되어 있다. 뒷댐재(7)는, 박리 필름(2)의 타방의 주면(2b)의 전체를 덮도록, 그 주면(2b) 상에 첩부되어 있다.

뒷댐재(7)는, 박리 필름(2)에 첩부되는 측의 주면이 점착성을 갖는 면으로 되어 있다. 도시하고 있지 않지만, 뒷댐재(7)는, 예를 들면, 수지 필름과, 그 수지 필름 상에 형성된 점착제층을 구비하는 점착 필름이다. 수지 필름은, 예를 들면, 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리에틸렌, 폴리프로필렌 등으로 형성되어 있다. 점착제층은, 예를 들면, 아크릴계 수지, 각종 합성 고무, 천연 고무, 폴리이미드 수지 등을 이용하여 형성되어 있다. 뒷댐재의 두께는, 예를 들면 20~100mm여도 된다.

뒷댐재 부착 적층체(8)에 있어서의, 뒷댐재(7)와 박리 필름(2)의 계면의 접착 강도는, 뒷댐재 박리 공정에서 접착제 필름층(5)과 박리 필름(2)의 계면에 있어서의 박리가 발생하지 않도록 하는 관점에서, 접착제 필름층(5)과 박리 필름(2)의 계면의 접착 강도보다 약해도 된다. 뒷댐재(7)와 박리 필름(2)의 계면의 접착 강도, 및, 접착제 필름층(5)과 박리 필름(2)의 계면의 접착 강도에는, 접착력 시험기(4000Puls Nordson사제)에 의하여 측정되는 값을 사용할 수 있다. 뒷댐재(7)와 박리 필름(2)의 계면의 접착 강도, 및, 접착제 필름층(5)과 박리 필름(2)의 계면의 접착 강도는, 뒷댐재(7)의 점착제층의 종류, 박리 필름(2)의 주면(2a) 및 주면(2b)에 있어서의 표면 처리 등에 의하여 조정 가능하다.

준비 공정은, 뒷댐재 부착 적층체(8)를 제작하는 공정이어도 된다. 예를 들면, 준비 공정은, 박리 필름(2)의 일방의 주면(2a) 상에 접착제 필름층(5)을 형성하는 공정과, 박리 필름(2)의 타방의 주면(2b) 상에 뒷댐재(7)를 첩부하는 공정을 포함하고 있어도 된다.

(적층체 절단 공정)

적층체 절단 공정에서는, 예를 들면, 외주면에 절단 날이 형성된 롤 커터에 적층체(6)를 압압한다. 이때, 접착제 필름층(5) 측으로부터 뒷댐재(7)에 도달할 때까지 적층체(6)에 노치(c1)를 넣는다. 이로써, 노치(c1)로 둘러싸인 영역에 존재하는 부분(제거 부분)(6A)이, 적층체(6)로부터 분리된다. 제거 부분(6A)은, 박리 필름편(2A)과 접착제 필름편(5A)으로 구성된다. 노치(c1)는, 뒷댐재(7)를 절단하지 않는 한, 뒷댐재의 도중까지 형성되어도 된다. 잘라내기 형상(제거 부분(6A)의 형상)은, 피착체의 접착면에 형성된 볼록형상부의 형상에 대응한 형상이며, 평면시에서, 관통 구멍(4)의 개구(4a)의 형상과 동일 형상이다.

(접착제 필름층 절단 공정)

접착제 필름층 절단 공정에서는, 적층체 절단 공정과 동일하게 하여, 접착제 필름층(5) 측으로부터 박리 필름(2)에 도달할 때까지 접착제 필름층(5)에 노치(c2)를 넣는다. 노치(c2)는, 박리 필름(2)을 절단하지 않는 한, 박리 필름의 도중까지 형성되어도 된다. 접착제 필름층 절단 공정은, 적층체 절단 공정 전 또는 후에 실시해도 된다. 또, 예를 들면, 길이가 상이한 2종의 절단 날을 사용하여, 노치의 깊이를 조정함으로써, 접착제 필름층 절단 공정과 적층체 절단 공정을 동시에 실시해도 된다.

(뒷댐재 박리 공정)

뒷댐재 박리 공정에서는, 뒷댐재(7)를 적층체(6)의 박리 필름(2)으로부터 박리한다. 이때, 적층체(6)로부터 분리된 제거 부분(6A)에 있어서의 박리 필름편(2A)이 뒷댐재(7)에 부착된 상태 그대로가 되기 때문에, 박리 필름편(2A) 및 접착제 필름편(5A)이 뒷댐재(7)와 함께 제거된다.

(여백 박리 공정)

여백 박리 공정에서는, 접착제 필름층(5)의 박리 부분(5B)(접착제 필름층(5)에 있어서의 접착제 필름(3) 이외의 부분이 되는 여백 부분 중, 뒷댐재 박리 공정에서 제거되는 부분(접착제 필름편(5A)) 이외의 부분)을, 박리 필름(2)으로부터 박리한다. 박리는, 예를 들면, 점착 테이프를 박리 부분(5B)에 첩부하고, 그 점착 테이프를 잡아 당겨, 그 박리 부분(5B)을 박리 필름(2)으로부터 벗겨내는 것에 의하여 행할 수 있다. 여백 박리 공정은, 적층체 절단 공정 후, 뒷댐재 박리 공정 전 또는 후에 실시해도 되고, 뒷댐재 박리 공정과 동시에 실시해도 된다. 또, 여백 박리 공정은, 적층체 절단 공정 전에 실시해도 된다.

이상, 일 실시형태의 접착제 시트의 제조 방법에 대하여 설명했지만, 본 개시의 접착제 시트의 제조 방법은 상기 방법에 한정되지 않는다. 예를 들면, 다른 일 실시형태에 있어서, 접착제 시트의 제조 방법은, 접착제 필름층 절단 공정 및 여백 박리 공정을 포함하지 않아도 된다. 또, 뒷댐재 부착 적층체(8)에 있어서, 뒷댐재(7)는, 박리 필름(2)의 주면(2b) 중, 노치(c1)로 둘러싸인 영역을 적어도 포함하도록 박리 필름(2)의 타방 주면(2b) 상에 첩부되어 있으면 되고, 박리 필름(2)의 타방의 주면(2b)의 일부는 노출되어 있어도 된다.

<접속 구조체 및 접속 구조체의 제조 방법>

도 7은, 일 실시형태의 접속 구조체를 나타내는 모식 단면도이며, 도 8은, 도 7의 접속 구조체의 제조 방법을 설명하는 모식 단면도이다.

일 실시형태의 접속 구조체(10)는, 제1 접착면(11a)을 갖는 제1 부재(11)와, 제2 접착면(12a)을 갖는 제2 부재(12)와, 제1 접착면(11a)과 제2 접착면(12a)을 접속하는 접착제 필름(3) 또는 접착제 필름(3)의 경화물로 이루어지는 접속부(13)를 구비한다. 접속 구조체(10)는, 예를 들면, 반도체 장치 또는 반도체 장치의 제조에 사용되는 부품이다.

제1 부재(11) 및 제2 부재(12)는, 반도체 장치의 제조에 이용되는 전자 부품이며, 예를 들면, 회로 부재이다. 제1 부재(11)는, IC칩, LSI칩, 저항체 칩, 콘덴서 칩 등의 칩 부품이어도 된다. 이 경우, 제2 부재(12)는, 예를 들면, 회로 기판이어도 되고, 유리 기판, 폴리이미드 기판, 폴리에틸렌테레프탈레이트 기판, 폴리카보네이트 기판, 사이클로올레핀 폴리머(COP) 기판, 폴리에틸렌나프탈레이트 기판, 유리 강화 에폭시 기판, 종이 페놀 기판, 세라믹 기판, 적층판 등의 광투과성을 갖는 기판이어도 된다.

제1 부재(11)에 있어서, 제2 부재(12)에 대향하는 면이, 제1 접착면(11a)으로 되어 있다. 동일하게, 제2 부재(12)에 있어서, 제1 부재(11)의 제1 접착면(11a)에 대향하는 면이, 제2 접착면(12a)으로 되어 있다. 제1 부재(11)는, 제1 접착면(11a)에, 필러, IC, 보호 필름, 땜납 볼, 다단 전극 등의 볼록형상부(14)를 갖고 있다. 볼록형상부(14)는, 예를 들면, 제2 부재(12)에 접속되어 있다. 제1 접착면(11a)에는, 제2 부재(12)와 도통(導通)하기 위한 제1 전극(도시하지 않음)이 배치되어 있어도 된다. 이 경우, 제2 접착면(12a)에는, 제1 부재(11)와 도통하기 위한 제2 전극(도시하지 않음)이 배치되어 있어도 된다.

또한, 제1 부재(11)와 제2 부재(12)에 명확한 구별은 없다. 제1 부재(11)로서, 예를 들면, 유리 기판, 폴리이미드 기판, 폴리에틸렌테레프탈레이트 기판, 폴리카보네이트 기판, 사이클로올레핀 폴리머(COP) 기판, 폴리에틸렌나프탈레이트 기판, 유리 강화 에폭시 기판, 종이 페놀 기판, 세라믹 기판, 적층판 등의 광투과성을 갖는 기판을 이용해도 되고, 제2 부재(12)로서, 예를 들면, IC 칩, LSI 칩, 저항체 칩, 콘덴서 칩 등의 칩 부품을 이용해도 되며, 플렉시블 배선판 등의 회로 형성 재료를 이용해도 된다.

접속부(13)는, 평면시에서, 적어도 상기 볼록형상부(14)의 둘레에 형성되고, 제1 접착면(11a)과 제2 접착면(12a)을 접속(접착)하고 있다. 여기에서, 접속부(13)가 볼록형상부(14)의 둘레에 형성된다는 것은, 접속부(13)와 볼록형상부(14)의 거리(평면시에 있어서의 최단 거리)가 5mm 이하인 것을 의미한다. 접속부(13)와 볼록형상부(14)는 그 둘레 가장자리가 일치하고 있어도 되지만, 볼록형상부(14)의 표면에 접속부(13)를 구성하는 접착제 성분이 부착되지 않도록, 접속부(13)와 볼록형상부(14)의 거리(평면시에 있어서의 최단 거리)는 1mm 이상이어도 된다. 접착제 필름(3)이 도전 입자를 함유하는 도전성 접착제 필름인 경우, 접속부(13)가 제1 접착면(11a)의 제1 전극과 제2 접착면(12a)의 제2 전극의 사이에 개재됨으로써, 도전 입자를 개재하여, 제1 접착면(11a)의 제1 전극과 제2 접착면(12a)의 제2 전극이 서로 전기적으로 접속되어도 된다.

접속 구조체(10)의 제조 방법은, 접착제 시트를 준비하는 준비 공정과, 접착제 시트의 접착제 필름(3)을 제1 부재(11)의 제1 접착면(11a)에 첩부하는 전사 공정과, 접착제 필름(3)을 개재하여, 제1 부재(11)의 제1 접착면(11a)과 제2 부재(12)의 제2 접착면(12a)을 접속하는 접속 공정을 구비한다. 접착제 시트로서는, 본 개시의 접착제 시트(접착제 시트 1A, 1B, 1C, 1D 등)를 이용할 수 있다.

접착제 시트의 박리 필름이 관통 구멍을 갖는 경우, 전사 공정에서는, 평면시에서, 박리 필름에 있어서의 상기 관통 구멍의 개구와, 제1 부재(11)에 있어서의 볼록형상부(14)가 겹치도록 접착제 시트의 위치 맞춤을 행하고, 접착제 시트를 접착제 필름(3) 측으로부터 제1 부재(11)의 제1 접착면(11a)에 첩부해도 된다(도 8의 (a) 참조). 이로써, 제1 부재(11)의 제1 접착면(11a)에 형성된 볼록형상부(14)를 박리 필름(2)의 관통 구멍(4)으로부터 노출시킬 수 있고, 접착제 필름(3)을 볼록형상부(14)에 부착시키지 않고 볼록형상부(14)의 둘레에 첩부할 수 있다. 또, 도시하지 않지만, 접착제 시트의 박리 필름이 노치부를 갖는 경우, 전사 공정에서는, 평면시에서, 상기 볼록형상부(14)의 둘레에 노치부가 위치하도록 접착제 시트의 위치 맞춤을 행하고, 접착제 시트를 접착제 필름(3) 측으로부터 제1 부재(11)의 제1 접착면(11a)에 첩부해도 된다. 이로써, 접착제 필름(3)을 볼록형상부(14)에 부착시키지 않고 볼록형상부(14)의 둘레에 첩부할 수 있다.

위치 맞춤은, 예를 들면, 촬상 장치를 이용하여 접착제 시트에 있어서의 접착제 필름(3)의 위치를 검출함으로써 행할 수 있다. 이때, 촬상 장치는, 접착제 필름(3) 측에 배치해도 되고, 박리 필름(2) 측에 배치해도 된다. 광투과성을 갖는 박리 필름(2)을 이용하는 경우, 촬상 장치를 박리 필름(2) 측에 배치할 수 있다.

접속 공정에서는, 예를 들면, 박리 필름(2)을 접착제 필름(3)으로부터 박리한 후, 접착제 필름(3)의 제1 부재(11)와는 반대 측의 면과 제2 부재(12)의 제2 접착면(12a)을 첩합한다(도 8의 (b) 참조). 이어서, 제1 부재(11)와 제2 부재(12)를 대향 방향(도 8의 (b)에 있어서의 화살표로 나타내는 방향)으로 가압한다. 접착제 필름(3)이 열경화성을 갖는 경우, 가압과 함께 가열함으로써, 접착제 필름(3)을 경화시킨다(도 8의 (c) 참조). 이로써, 제1 부재(11)의 제1 접착면(11a)과 제2 부재(12)의 제2 접착면(12a)이 강고하게 접속되어, 접속 구조체(10)가 얻어진다. 접착제 필름(3)이 광경화성을 갖는 경우에는, 가압과 함께 광조사를 행함으로써, 접착제 필름(3)을 경화시킬 수 있다. 접착제 필름(3)의 종류에 따라, 첩합 후의 경화를 위한 공정은 반드시 필요하지는 않다.

<권회체>

일 실시형태의 권회체는 접착제 시트를 구비한다. 접착제 시트로서는, 본 개시의 접착제 시트(접착제 시트 1A, 1B, 1C, 1D 등)를 이용할 수 있다. 이하, 접착제 시트(1A)를 구비하는 권회체를 예로 들어, 실시형태의 권회체에 대하여 설명한다.

도 9는, 상기 접착제 시트(1A)를 구비하는 권회체를 나타내는 사시도이다. 도 9에 나타내는 바와 같이, 권회체(20)는, 장척의 접착제 시트(1A)와, 접착제 시트(1A)가 권회된 권취 코어(21)를 구비한다. 즉, 권회체(20)는, 권취 코어(21)에 접착제 시트(1A)가 권회되어 이루어진다.

권취 코어(21)는, 심재(芯材)(21a)와, 한 쌍의 측판(21b)을 구비한다. 심재(21a)는, 원기둥상으로 형성되어 있다. 접착제 시트(1A)는, 심재(21a)의 외주면에 권회되어 있다. 한 쌍의 측판(21b)은, 심재(21a)의 축선 방향에 있어서의 양단부에 장착되어 있다. 한 쌍의 측판(21b)은, 접착제 시트(1A)를 좌우로부터 지지한다. 한 쌍의 측판(21b)의 간격은, 접착제 시트(1A)의 폭보다 약간 넓다.

1A, 1B, 1C, 1D 접착제 시트, 2 박리 필름, 2A 박리 필름편, 3 접착제 필름, 4 관통 구멍, 4a 개구, 5 접착제 필름층, 5A 접착제 필름편, 5B 박리 부분, 6 적층체, 6A 제거 부분, 7 뒷댐재, 8 뒷댐재 부착 적층체, 10 접속 구조체, 11 제1 부재, 11a 제1 접착면, 12 제2 부재, 12a 제2 접착면, 13 접속부, 14 볼록형상부, 20 권회체, 21 권취 코어, 30 노치부

Claims (10)

1. 박리 필름과, 상기 박리 필름 상에 마련된 접착제 필름을 구비하는, 반도체 장치 제조용의 접착제 시트의 제조 방법으로서,
   상기 박리 필름 및 상기 박리 필름 상에 마련된 접착제 필름층을 포함하는 적층체와, 상기 적층체의 상기 박리 필름 측에 첩부된 뒷댐재를 구비하는 뒷댐재 부착 적층체를 준비하는 준비 공정과,
   임의의 잘라내기 형상을 따라 상기 적층체에 노치를 넣는 적층체 절단 공정과,
   상기 뒷댐재를 상기 적층체로부터 박리하는 뒷댐재 박리 공정을 구비하고,
   상기 뒷댐재 박리 공정에서는, 상기 적층체에 있어서의 상기 노치로 둘러싸인 영역에 존재하는 부분이 상기 뒷댐재에 부착되어 제거되는, 접착제 시트의 제조 방법.
2. 청구항 1에 있어서,
   상기 접착제 필름의 외형을 이루는 외형선을 따라 상기 접착제 필름층에 노치를 넣는 접착제 필름층 절단 공정과,
   상기 접착제 필름층에 있어서의 상기 접착제 필름 이외의 부분이 되는 여백 부분 중, 상기 뒷댐재 박리 공정에서 제거되는 부분 이외의 부분을, 상기 박리 필름으로부터 박리하는 여백 박리 공정을 구비하는, 접착제 시트의 제조 방법.
3. 청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,
   상기 접착제 필름은, 도전 입자를 함유하는 도전성 접착제 필름인, 접착제 시트의 제조 방법.
4. 반도체 장치 제조용의 접착제 시트로서,
   박리 필름과, 상기 박리 필름의 일방의 주면 상에 마련된 접착제 필름을 구비하고,
   상기 박리 필름은, 두께 방향으로 관통하는 관통 구멍을 가지며,
   상기 접착제 필름은, 상기 두께 방향에서 보아, 상기 관통 구멍의 상기 주면 측의 개구가 노출되도록, 상기 개구의 둘레에 형성되어 있는, 접착제 시트.
5. 반도체 장치 제조용의 접착제 시트로서,
   박리 필름과, 상기 박리 필름의 일방의 주면 상에 마련된 접착제 필름을 구비하고,
   상기 박리 필름은, 둘레 가장자리 부분의 일부에 노치부를 가지며,
   상기 접착제 필름은, 상기 두께 방향에서 보아, 상기 노치부의 둘레에 형성되어 있는, 접착제 시트.
6. 청구항 4 또는 청구항 5에 있어서,
   상기 박리 필름이 장척이고,
   상기 접착제 필름이, 상기 박리 필름의 길이 방향을 따라 복수 배열되어 있는, 접착제 시트.
7. 청구항 4 또는 청구항 5에 있어서,
   상기 접착제 필름은, 도전 입자를 함유하는 도전성 접착제 필름인, 접착제 시트.
8. 청구항 4 또는 청구항 5에 기재된 접착제 시트와, 상기 접착제 시트가 권회된 권취 코어를 구비하는 권회체.
9. 접속 구조체의 제조 방법으로서,
   청구항 4에 기재된 접착제 시트를 준비하는 준비 공정과,
   상기 접착제 시트의 상기 접착제 필름을 제1 부재의 제1 접착면에 첩부하는 전사 공정과,
   상기 접착제 필름을 개재하여, 상기 제1 부재의 상기 제1 접착면과 제2 부재의 제2 접착면을 접속하는 접속 공정을 구비하고,
   상기 제1 부재는, 상기 제1 접착면에 볼록형상부를 가지며,
   상기 전사 공정에서는, 평면시에서, 상기 박리 필름에 있어서의 상기 개구와 상기 제1 부재에 있어서의 상기 볼록형상부가 겹치도록 상기 접착제 시트의 위치 맞춤을 행하고, 상기 접착제 필름이 상기 볼록형상부에 부착되지 않도록, 상기 접착제 필름을 상기 제1 부재의 상기 제1 접착면에 첩부하는, 접속 구조체의 제조 방법.
10. 접속 구조체의 제조 방법으로서,
    청구항 5에 기재된 접착제 시트를 준비하는 준비 공정과,
    상기 접착제 시트의 상기 접착제 필름을 제1 부재의 제1 접착면에 첩부하는 전사 공정과,
    상기 접착제 필름을 개재하여, 상기 제1 부재의 상기 제1 접착면과 제2 부재의 제2 접착면을 접속하는 접속 공정을 구비하고,
    상기 제1 부재는, 상기 제1 접착면에 볼록형상부를 가지며,
    상기 전사 공정에서는, 평면시에서, 상기 제1 부재에 있어서의 상기 볼록형상부의 둘레에 상기 박리 필름에 있어서의 상기 노치부가 위치하도록 상기 접착제 시트의 위치 맞춤을 행하고, 상기 접착제 필름이 상기 볼록형상부에 부착되지 않도록, 상기 접착제 필름을 상기 제1 부재의 상기 제1 접착면에 첩부하는, 접속 구조체의 제조 방법.

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