JPH0644669B2 - 表面実装部品搭載用プリント配線板 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、位置認識装置を備えた自動搭載装置等により
表面実装部品の搭載位置が認識された後、表面実装部品
が搭載される表面実装部品搭載用プリント配線板に関
し、詳しくは表面実装部品の搭載位置を位置認識装置等
により光学的に認識するための、アライメントマークを
有する表面実装部品搭載用プリント配線板に関する。

（従来の技術） 従来、表面実装部品の搭載位置を光学的に認識するため
の、第８図〜第10図に示すような半田メッキ層からなる
アライメントマーク(21a)を有する表面実装部品搭載用
プリント配線板が広く知られている。

しかしながら、第９図に示す所謂フュージング（半田メ
ッキ層を加熱溶融する）しない半田メッキ層からなるア
ライメントマーク(21a)にあっては、その表面（受光
面）が凹凸を有するものとなるため、位置認識装置等か
らの検知光が乱反射してしまい、高い制度で位置を認識
することができず、その結果表面実装部品を高い位置精
度で搭載することができないという欠点を有している。

また、第10図に示すフュージングした半田メッキ層から
なるアライメントマーク(21a)にあっては、受光面の凹
凸をはなくなるものの、受光面全体が湾曲したものとな
ってしまい、フュージングしない半田メッキ層からなる
アライメントマーク(21a)同様、位置認識装置等からの
検知光が乱反射してしまうという欠点が有している。

そこで、第11図及び第12図に示すような、その最外層が
平滑性に優れた金メッキ層(26)からなるアライメントマ
ーク(21b)が知られている。

（発明が解決しようとする問題点） しかしながら、通常アライメントマーク(21b)の近傍に
は、配線パターン等が形成されることはなく、表面実装
部品を搭載するための半田メッキ層を大面積となるが、
アライメントマークとなる部分に金メッキ層(26)を形成
する際には、面積の小さなアライメントマーク(21b)に
のみ金メッキを施すこととなる。このため、第12図に示
すように縁部において異常析出が起こり、縁部が盛り上
がってしまう。したがって、半田メッキ層からなるアラ
イメントマーク(21a)同様、位置認識装置等からの検知
光が乱反射してしまうという欠点を有するものとなって
しまう。

また、アライメントマーク(21b)の表面を、位置認識装
置等からの検知光が乱反射しないような充分平滑な面と
するめには、異常析出が発生せず、均一に金メッキ層(2
6)が形成されるようにしなければならない。このために
は、アライメントマーク(21b)を充分大きな面積のもの
としなければならない。ことろが、アライメントマーク
(21b)を充分大きな面積のものとすると、近年の高密度
配線の要望に支障をきたすことになるばかりか、高価な
金メッキを多量に必要とし、非常に不経済となってしま
う。

本発明は以上のような実状に鑑みなされたものであり、
その目的は、位置認識装置等からの検知光が乱反射する
ことがなく、高い精度で位置を認識することが平滑な表
面となったアライメントマークを備え、しかも、小さな
アライメントマークであってもその表面の平滑さが損な
われず高密度配線及び高密度実装が可能な表面実装部品
搭載用プリント配線板を提供することにある。

（問題点を解決するための手段） 以上のような問題点を解決するために本発明の採った手
段は、 『金メッキと異なる最外層を有する表面実装部品搭載用
パッドに搭載する表面実装部品の搭載位置を光学的に認
識するための、最外層が金メッキ層からなるアライメン
トマークを有する表面実装部品搭載用プリント配線板で
あって、 前記アライメントマークの周囲に、該アライメントマー
クの金メッキ層と同時に形成された金メッキ層を有する
ダミーパターンを備えたことを特徴とする表面実装部品
搭載用プリント配線板』である。

以下、本発明を図面に示した具体例に従って詳細に説明
する。

第１図は本発明に係る表面実装部品搭載用プリント配線
板(10)の平面図である。この表面実装部品搭載用プリン
ト配線板(10)には、２つのアライメントマーク(11)が設
けられており、この２つのアライメントマーク(11)を位
置認識装置等で認識することにより、表面実装部品の搭
載位置を表面実装部品の搭載端子が半田層からなる表面
実装部品搭載用パッド(13)上にくるよう位置決めするよ
うになっている。なお、本発明にあっては、表面実装部
品搭載用プリント配線板(10)に設けられるアライメント
マーク(11)の数は特に限定されないが、表面実装部品の
搭載位置を高い精度で認識することができる、必要最小
限にとどめることにより、コストの低減が図られる。

アライメントマーク(11)の周囲には、第２図及び第３図
に示すようなダミーパターン(12)が設けられており、こ
のアライメントマーク(11)及びダミーパターン(12)は、
配線パターンと同時に形成された銅からなるパターン(1
4)上にニッケルメッキ層(15)及び金メッキ層(16)を形成
したものである。なお、本発明に係る表面実装部品搭載
用プリント配線板(10)のアライメントマーク(11)は、最
外層が金メッキ層(16)により形成されていれば、その他
の部分の構成は特に限定されない。また、アライメント
マーク(11)の形状にあっても、第１図及び第２図に示す
ような正方形の他、第４図及び第５図に示すような十字
形、第６図に示すような円形、及び第７図に示すような
三角形等でもよく、特に限定されない。さらには、アラ
イメントマーク(11)とダミーパターン(12)とが一体にな
っている必要はなく、第４図に示すように別体になって
いてもよい。また、ダミーパターン(12)はアライメント
マーク(11)の周囲全域に設けられるのが好ましいが、ア
ライメントマーク(11)の縁部において異常析出が起きな
いようであれば、第６図に示すように部分的に小さな切
れ目があっても差しつかえない。

（発明の作用） 本発明が上述のような手段を採ることにより、以下に示
すような作用がある。

最外層が金メッキ(16)層からなることにより、アライメ
ントマーク(11)となるパターン(14)上にニッケルメッキ
及び金メッキを施す際に、同時にダミーパターン(12)と
なるパターン(14)上にもニッケルメッキ及び金メッキが
施される。

ここで、アライメントマーク(11)の面積が従来のアライ
メントマーク(21b)と同面積の場合においては、アライ
メントマーク(11)の周囲に備えられたダミーパターン(1
2)の分だけ、従来のアライメントマーク(21b)を形成す
る場合に比し、広い面積に金メッキが施されることにな
る。このため、金メッキは安定して析出し、第３図に示
すように縁部において異常析出が起こることがなく、縁
部が盛り上がらない。したがって、このアライメントマ
ーク(11)の受光面は平滑なものとなり、位置認識装置等
から検知光が乱反射することなく、精度の高い位置認識
がなされ、高い精度で表面実装部品が搭載されるように
なっている。

また、アライメントマーク(11)の周囲に、このアライメ
ントマーク(11)の最外層に金メッキ(16)層が形成される
際、同時に金メッキ(16)が施されるダミーパターン(12)
を設けたことにより、例えば、ダミーパターン(12)を含
んだアライメントマーク(11)の面積が、従来のアライメ
ントマーク(21b)より小さい場合等において、万が一、
異常析出がおきたとしても、縁部に異常析出が生じ易い
というメッキ特性により、異常析出はアライメントマー
ク(11)の周囲に形成したダミーパターン(12)上に発生す
ることにより、アライメントマーク(11)に縁部が異常析
出により盛り上がることなく、アライメントマーク(11)
の受光面は平面となる。

（実施例） 以下、図面に示す実施例に従って本発明の詳細に説明す
る。

まず、ガラスエポキシ基材上に銅からなる配線パターン
を形成する。なお、この際アライメンメントマーク(11)
及びこのアライメントマーク(11)周囲のダミーパターン
(12)となるパターン(14)も同時に形成される。

次に、コネクター端子(17)部、表面実装部品搭載用パッ
ド(13)部、アライメントマーク(11)部、及びダミーパタ
ーン(12)部を除いてソルダーレジスト被膜を形成する。

次に、コネクター端子(17)部、アライメントマーク(11)
部、及びダミーパターン(12)部をマスクして、表面実装
部品搭載用パッド(13)部に電解半田メッキを施し、その
後、前記マスクを除去する。

最後に、表面実装部品搭載用パッド(13)部をマスクし
て、コネクター端子(17)部、アライメントマーク(11)
部、及びダミーパターン(12)部に電解ニッケルメッキ(1
5)及び金メッキ(16)を施し、その後、前記マスクを除去
する。

以上により、第１図に示す表面実装部品搭載用プリント
配線板(10)を得た。

まず、テープ状のポリイミドフィルムに搬送用のスプロ
ケット孔、デバイス孔等を形成する。

次に、このポリイミドフィルムに銅箔を貼着し、エッチ
ングにより配線パターンを形成する。なお、この際アラ
イメントマーク(11)及びこのアライメントマーク(11)周
囲のダミーパターン(12)となるパターン(14)も同時に形
成される。

次に、アライメントマーク(11)部、及びダミーパターン
(12)部をマスクして、配線パターンに化学スズメッキを
施し、その後、前記マスクを除去する。

最後に、配線パターンをマスクして、アライメントマー
ク(11)部、及びダミーパターン(12)部に化学ニッケルメ
ッキ(15)、及び金メッキ(16)を施し、その後、前記マス
クを除去する。

以上により、第４図に示す半導体チップをズズ−金結合
により搭載するテープキャリアを得た。

実施例１と同様の方法で、第11図に示すアライメントマ
ーク(21)を有する表面実装部品搭載用プリント配線板を
得た。

この表面実装部品搭載用プリント配線板に表面実装部品
を実装したところ、第12図に示す形状が原因となり、実
装不良が発生した。

（発明の効果） 以上のように、本発明に係る表面実装部品搭載用プリン
ト配線板は、『金メッキと異なる最外層を有する表面実
装部品搭載用パッドに搭載する表面実装部品の搭載位置
を光学的に認識するための、最外層が金メッキ層からな
るアライメントマークを有する表面実装部品搭載用プリ
ント配線板であって、 前記アライメントマークの周囲に、該アライメントマー
クの金メッキ層と同時に形成された金メッキ層を有する
ダミーパターンを備えたこと』にその特徴があり、これ
により、位置認識装置などからの検知光を正確に反射す
るアライメントマークを備えた表面実装部品搭載用プリ
ント配線板とすることができる。従って、位置認識装置
等により精度の高い位置認識が可能となり、高い精度で
の表面実装部品の実装が可能となる。また、従来に比
し、アライメントマークを小さくすることができ、高精
度配線及び高精度実装が可能となる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係る表面実装部品搭載用プリント配線
板を示す平面図、第２図は第１図のアライメントマーク
を示す部分拡大図、第３図は第２図のＡ−Ａ線に沿って
みた断面図、第４図は本発明に係る別の表面実装部品搭
載用プリント配線板を示す平面図、第５図〜第７図は本
発明に係る表面実装部品搭載用プリント配線板の別のア
ライメントマークを示す部分拡大図、第８図は従来の半
田メッキ層からなるアライメントマークを示す平面図、
第９図はフュージングしてない半田メッキ層からなるア
ライメントマークを示す断面図、第10図はフュージング
した半田メッキ層からなるアライメントマークを示す断
面図、第11図は従来の金メッキ層からなるアライメント
マークを示す平面図、第12図は従来の金メッキ層からな
るアライメントマークを示す断面図である。 符号の説明 10…表面実装部品搭載用プリント配線板、11…アライメ
ントマーク、12…ダミーパターン、13…表面実装部品用
パッド、14…パターン、15…ニッケルメッキ層、16…金
メッキ層、17…コネクター端子、21…従来のアライメン
トマーク。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】金メッキと異なる最外層を有する表面実装
   部品搭載用パッドに搭載する表面実装部品の搭載位置を
   光学的に認識するための、最外層が金メッキ層からなる
   アライメントマークを有する表面実装部品搭載用プリン
   ト配線板であって、 前記アライメントマークの周囲に、該アライメントマー
   クの金メッキ層と同時に形成された金メッキ層を有する
   ダミーパターンを備えたことを特徴とする表面実装部品
   搭載用プリント配線板。