JP4303833B2 - 多連チップ抵抗器とその製造方法 - Google Patents

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、絶縁基板上に複数の抵抗体を形成し、この抵抗体に複数の電極が接続した多連チップ抵抗器とその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、一般的な多連チップ抵抗器は、薄い平板状の大型絶縁基板の所定位置に、複数の電極及び電極間の抵抗体を印刷等により形成し、各抵抗体毎に分割して、個々の多連チップ抵抗器を製造していた。上記基板には、所定の多連チップ抵抗器が得られるように分割用の切り込み線と、この切り込み線上に設けられ、上記電極を分離する貫通孔とが形成されていた。従って、この多連チップ抵抗器は、基板端面の電極間が、半円状の切り欠き部により分離されているものであった。
【０００３】
この半円状の切り欠き部により電極を分離した場合、素子の形状が小さくなると、半円状の切り欠き部表面をはんだが伝って、短絡を生じやすいという欠点がった。そこで、特開平８−２１３２１８号公報に開示されているように、電極部間の両側面には、３つの面が略直角に交わる凹型の切り欠き部を有し、はんだが、直角の面の角部で止められ、それ以上表面を伝わらないようにしたものも提案されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
上記従来の技術の後者の場合も、素子がさらに小さくなると、表面実装時にフラックスの影響等によりはんだが伝わり電極間の短絡を生じる場合があった。
【０００５】
この発明は、上記従来の技術の問題点を鑑みてなされたもので、隣り合う電極間における短絡が生ぜず、小型化が容易な多連チップ抵抗器とその製造方法を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
この発明は、矩形状の絶縁性基板の側面に複数の凹型切り欠き部を形成し、この凹型切り欠き部間の凸部の端面に電極を形成し、この電極とその周囲の上記凸部の表面にはんだレジストが塗布され、上記はんだレジストのうち上記端面の電極を覆った部分が除去され、上記電極が露出した多連チップ抵抗器。
【０００７】
またこの発明は、矩形状の絶縁性基板の側面に複数の凹型切り欠き部を形成し、この凹型切り欠き部間の凸部の端面に電極を形成し、この電極を覆うようにはんだレジストを塗布し、その後、上記はんだレジストのうち、上記凸部の端面の電極を覆った部分を除去して、上記電極を露出させる多連チップ抵抗器の製造方法である。このはんだレジストは、感光性を有し、除去部分をフォトマスクまたはレーザ等により形成し、除去する。
【０００８】
この発明の多連チップ抵抗器は、電極間の間隔が狭くても、はんだがはんだレジストにより電極間に侵入しにくく、電極間の短絡を確実に防止するものである。
【０００９】
【発明の実施の形態】
以下この発明の実施の形態について図面に基づいて説明する。図１、図２はこの発明の第一実施形態のネットワーク抵抗器である多連チップ抵抗器１０を示し、セラミックス等の絶縁性基板１２の両側面に各々５つの凸部１４を設け、この凸部１４の表面に端部電極１６が形成されている。端部電極１６には導体部１７が接続され、導体部１７は図示しない抵抗体に接続している。
【００１０】
また凸部１４間には凹型切り欠き部１８が形成され、凹型の３つの側面を有し、互いに隣り合う面が直角で交わっている。なお、この凹型切り欠き部１８は、台形状の切り欠き部でも良く、５角形の凹部でも良く、その形状は適宜選択しうる。
【００１１】
端部電極の表面は、はんだレジスト２０により覆われ、凸部１４の端面のはんだレジスト２０の一部または全部が除去されて、露出電極２２が形成されている。この露出電極２０の大きさは適宜設定できるものであり、基板１２の厚み方向に長く形成されていると、はんだ付けがより確実になる。
【００１２】
この実施形態の多連チップ抵抗器１０の製造工程は、図１（Ａ）に示すように、多連チップ抵抗器１０に抵抗体及び導体部１７を形成し、さらに凸部１４の先端部に導電性樹脂を塗布し端部電極１６を形成する。さらに、図１（Ｂ）に示すように、端部電極１６の表面に、感光性のはんだレジスト２０を塗布する。そして、この絶縁性基板１２の端面にフォトマスクを当てて、凸部１４の中央部を露光し、その露光した部分のはんだレジスト２０を除去する。これにより、図１（Ｃ）に示すように、端部電極１６が現れて、露出電極２２が形成される。次に、この露出電極２２の表面をメッキ等で被覆する。
【００１３】
この実施形態の多連チップ抵抗器１０は、端部電極１６がはんだレジスト２０により覆われ、回路基板に表面実装した際にも、実装時のはんだが、電極間の凹型切り欠き部１８内に侵入することがなく、電極間の短絡が生じない。
【００１４】
次にこの発明の第二実施形態について、図３を基にして説明する。ここで、上記実施形態と同様の部材は同一の符号を付して説明を省略する。この実施形態の多連チップ抵抗器３０は、凸部１４の角部が除去され、斜面状の切除部１４ａが形成されている。この切除部１４ａを含む凸部１４の先端部に端部電極１６が形成され、さらにはんだレジスト２０が塗布されている。
【００１５】
この実施形態の多連チップ抵抗器３０によれば、切除部１４ａにより、端部電極１６が形成された凸部１４間の間隔が狭い素子でも、はんだレジスト２０の膨らみ部分が切除部１４ａに位置し、はんだレジスト２０が近接しすぎず、短絡のおそれもない。
【００１６】
なお、はんだレジストは、塗布や印刷等の適宜の技術により、設けることができ、はんだレジストはポジ型またはネガ型のいずれでも良く、所望の部位を被覆し、所望の部位を露出させるものであればよい。
【００１７】
【発明の効果】
この発明の多連チップ抵抗器とその製造方法は、小型の素子においても電極間の短絡が生じにくく、回路基板への取り付けが容易であり、素子の小型化に寄与する。また、製造も容易であり、信頼性が高く歩留まりも良いものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の多連チップ抵抗器の第一実施形態の製造工程を示す部分斜視図である。
【図２】この実施形態の多連チップ抵抗器を示す部分平面図である。
【図３】この発明の多連チップ抵抗器の第二実施形態の製造工程を示す部分斜視図である。
【符号の説明】
１０ 多連チップ抵抗器
１２ 基板
１４ 凸部
１６ 端部電極
１８ 凹型切り欠き部
２０ はんだレジスト
２２ 露出電極

Claims (3)

1. 矩形状の絶縁性基板の側面に複数の凹型切り欠き部を形成し、この凹型切り欠き部間の凸部の端面に電極を形成し、この電極とその周囲の上記凸部の表面にはんだレジストが塗布され、上記はんだレジストのうち上記端面の電極を覆った部分が除去され、上記電極が露出した多連チップ抵抗器。
2. 上記凸部端面の側面角部が切除され、その切除された面に上記はんだレジストが塗布された請求項１記載の多連チップ抵抗器。
3. 矩形状の絶縁性基板の側面に複数の凹型切り欠き部を形成し、この凹型切り欠き部間の凸部の端面に電極を形成し、この電極を覆うようにはんだレジストを塗布し、その後、上記はんだレジストのうち、上記凸部の端面の電極を覆った部分を除去して、上記電極を露出させる多連チップ抵抗器の製造方法。

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