JPH1197205A - チップ抵抗器 - Google Patents
チップ抵抗器Info
- Publication number
- JPH1197205A JPH1197205A JP9273732A JP27373297A JPH1197205A JP H1197205 A JPH1197205 A JP H1197205A JP 9273732 A JP9273732 A JP 9273732A JP 27373297 A JP27373297 A JP 27373297A JP H1197205 A JPH1197205 A JP H1197205A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip resistor
- electrode
- electrodes
- notches
- notch
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Non-Adjustable Resistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 隣り合う電極間における短絡等、電極形成時
の障害をなくすこと。 【解決手段】 矩形状の絶縁性基板１２で形成され、こ
の基板１２の両側面に複数の凹型切り欠き部１８を設け
る。この凹型切り欠き部１８は、少なくとも３つの面を
有し、互いに隣り合う面は鈍角で交わる台形状である。
切り欠き部１８間には、凸部１４が形成され、この凸部
１４の表面と裏面にはそれぞれ導電性樹脂で形成された
電極１６が形成されている。
の障害をなくすこと。 【解決手段】 矩形状の絶縁性基板１２で形成され、こ
の基板１２の両側面に複数の凹型切り欠き部１８を設け
る。この凹型切り欠き部１８は、少なくとも３つの面を
有し、互いに隣り合う面は鈍角で交わる台形状である。
切り欠き部１８間には、凸部１４が形成され、この凸部
１４の表面と裏面にはそれぞれ導電性樹脂で形成された
電極１６が形成されている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、大型絶縁基板上
に抵抗体を形成し、これを分割して形成されるチップ抵
抗器に関する。
に抵抗体を形成し、これを分割して形成されるチップ抵
抗器に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、一般的なチップ抵抗器は、薄い平
板状の大型の絶縁基板の表面に、複数の電極及び電極間
の抵抗体を印刷等により形成する。次に凹凸金型（ピン
を備えた上金型と凹部を備えた下金型等）を使用して、
上記基板に対し所定のチップ抵抗器が得られるように切
り込み線と、この切り込み線上に設けられる貫通孔とを
形成し、各抵抗体毎に分割して、個々のチップ抵抗器を
製造していた。
板状の大型の絶縁基板の表面に、複数の電極及び電極間
の抵抗体を印刷等により形成する。次に凹凸金型（ピン
を備えた上金型と凹部を備えた下金型等）を使用して、
上記基板に対し所定のチップ抵抗器が得られるように切
り込み線と、この切り込み線上に設けられる貫通孔とを
形成し、各抵抗体毎に分割して、個々のチップ抵抗器を
製造していた。
【０００３】また上記チップ抵抗体は、各電極部間に、
平面形状が半円形状や半だ円形状、又は特開平８−２１
３２１８号公報に開示されているように、電極部間の両
側面には、３つの面が略直角に交わる凹型の切り欠き部
を有していた。
平面形状が半円形状や半だ円形状、又は特開平８−２１
３２１８号公報に開示されているように、電極部間の両
側面には、３つの面が略直角に交わる凹型の切り欠き部
を有していた。
【０００４】このチップ抵抗器において、一方の側面に
設けられた各電極は回路基板等に形成された共通電極と
はんだ接続され、他方の側面に設けられた電極は、上記
回路基板に形成された個別電極とはんだ接続されてい
た。
設けられた各電極は回路基板等に形成された共通電極と
はんだ接続され、他方の側面に設けられた電極は、上記
回路基板に形成された個別電極とはんだ接続されてい
た。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上記従来の技術におい
て、チップ抵抗器の各電極を回路基板に設けた配線パタ
ーンの電極にはんだ付けする場合、上記チップ抵抗器が
有する電極間の切り欠き部が湾曲しているため、溶融し
たはんだがこの湾曲した切り欠き部を伝って流れ、各電
極間の短絡の原因となっていた。
て、チップ抵抗器の各電極を回路基板に設けた配線パタ
ーンの電極にはんだ付けする場合、上記チップ抵抗器が
有する電極間の切り欠き部が湾曲しているため、溶融し
たはんだがこの湾曲した切り欠き部を伝って流れ、各電
極間の短絡の原因となっていた。
【０００６】また、チップ抵抗器が有する電極部間に形
成された切り欠き部の３つの面が略直角に交わる場合、
角部に不純物等が蓄積しやすく、洗浄もしにくいことか
ら、障害が起こり、チップ抵抗器に異常が生じるという
問題を有していた。特にはんだ付け用のフラックスが角
部に残りやすく、後工程での障害の原因となっていた。
成された切り欠き部の３つの面が略直角に交わる場合、
角部に不純物等が蓄積しやすく、洗浄もしにくいことか
ら、障害が起こり、チップ抵抗器に異常が生じるという
問題を有していた。特にはんだ付け用のフラックスが角
部に残りやすく、後工程での障害の原因となっていた。
【０００７】そこで本発明は、従来の問題点を鑑みてな
されたものであり、隣り合う電極間における短絡等、電
極形成に伴う障害をなくしたチップ抵抗器を提供するこ
とを目的とする。
されたものであり、隣り合う電極間における短絡等、電
極形成に伴う障害をなくしたチップ抵抗器を提供するこ
とを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】この発明は、前記目的を
達成するために、矩形状の絶縁性基板で形成されるチッ
プ抵抗器において、この基板の両側面に複数の凹型切り
欠き部を設ける。この凹型切り欠き部は、少なくとも３
つの面を有し、互いに隣り合う面は鈍角で交わる台形状
とする。
達成するために、矩形状の絶縁性基板で形成されるチッ
プ抵抗器において、この基板の両側面に複数の凹型切り
欠き部を設ける。この凹型切り欠き部は、少なくとも３
つの面を有し、互いに隣り合う面は鈍角で交わる台形状
とする。
【０００９】また、矩形状の絶縁性基板の両側面に複数
の切り欠き部を形成したチップ抵抗器において、この切
り欠き部は４つ以上の面を有し、互いに隣り合う面は鈍
角で交わっている。上記チップ抵抗器の切り欠き部間に
は、凸部が形成され、この凸部の表面と裏面にはそれぞ
れ導電性樹脂で形成された電極が形成されている。これ
らの電極は、上記切り欠き部により分離されているので
短絡等の障害はない。
の切り欠き部を形成したチップ抵抗器において、この切
り欠き部は４つ以上の面を有し、互いに隣り合う面は鈍
角で交わっている。上記チップ抵抗器の切り欠き部間に
は、凸部が形成され、この凸部の表面と裏面にはそれぞ
れ導電性樹脂で形成された電極が形成されている。これ
らの電極は、上記切り欠き部により分離されているので
短絡等の障害はない。
【００１０】また矩形状の絶縁性基板で形成され、両側
面に複数の凹型切り欠き部を設けたチップ抵抗器におい
て、この凹型切り欠き部は、少なくとも３つの面を有
し、互いに隣り合う面は鋭角で交わる。
面に複数の凹型切り欠き部を設けたチップ抵抗器におい
て、この凹型切り欠き部は、少なくとも３つの面を有
し、互いに隣り合う面は鋭角で交わる。
【００１１】この発明のチップ抵抗器は、電極間に切り
欠き部を設けることで、はんだ付け時のフラックスの残
りくずやその他不純物による短絡を防止し、また電極近
傍に付着した上記フラックスや不純物等を洗浄除去でき
るものである。
欠き部を設けることで、はんだ付け時のフラックスの残
りくずやその他不純物による短絡を防止し、また電極近
傍に付着した上記フラックスや不純物等を洗浄除去でき
るものである。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下この発明の実施の形態につい
て図面に基づいて説明する。図１〜図５はこの発明の第
一実施形態のネットワーク抵抗器であるチップ抵抗器１
０を示し、セラミックス等の絶縁性基板１２の両側面に
各々４つの凸部１４を設け、この凸部１４の表裏面に端
子電極１６が形成されている。また凸部１４間に形成さ
れた凹型切り欠き部１８は、３つの面を有し、互いに隣
り合う面が鈍角で交わり、台形状の空間を形成してい
る。
て図面に基づいて説明する。図１〜図５はこの発明の第
一実施形態のネットワーク抵抗器であるチップ抵抗器１
０を示し、セラミックス等の絶縁性基板１２の両側面に
各々４つの凸部１４を設け、この凸部１４の表裏面に端
子電極１６が形成されている。また凸部１４間に形成さ
れた凹型切り欠き部１８は、３つの面を有し、互いに隣
り合う面が鈍角で交わり、台形状の空間を形成してい
る。
【００１３】この実施形態のチップ抵抗器１０の製造工
程は、図２に示すように、チップ抵抗器１０に設けた凸
部１４の先端面２０と、その周囲面に導電性樹脂２２を
塗布し、さらに端子電極１６と導電性樹脂２２の表面を
メッキ２４で被覆する。次に回路基板２６に設けた配線
パターンの電極２８にチップ抵抗器１０の凸部１４の先
端を設置し、はんだ３０により固定する。凸部１４の先
端に付けられたはんだ３０は、図３で示された凸部１４
のそれぞれＡ−Ａ線、Ｂ−Ｂ線断面図である図４と図５
で示すように、表面張力により凸部１４の先端周囲に盛
り上がった状態で付着し、またチップ抵抗器１０と回路
基板２６間にはわずかな空隙ができ、余分なはんだ３０
が切り欠き部１８内を伝い流れることを防止している。
程は、図２に示すように、チップ抵抗器１０に設けた凸
部１４の先端面２０と、その周囲面に導電性樹脂２２を
塗布し、さらに端子電極１６と導電性樹脂２２の表面を
メッキ２４で被覆する。次に回路基板２６に設けた配線
パターンの電極２８にチップ抵抗器１０の凸部１４の先
端を設置し、はんだ３０により固定する。凸部１４の先
端に付けられたはんだ３０は、図３で示された凸部１４
のそれぞれＡ−Ａ線、Ｂ−Ｂ線断面図である図４と図５
で示すように、表面張力により凸部１４の先端周囲に盛
り上がった状態で付着し、またチップ抵抗器１０と回路
基板２６間にはわずかな空隙ができ、余分なはんだ３０
が切り欠き部１８内を伝い流れることを防止している。
【００１４】この実施形態のチップ抵抗器１０は、端子
電極１６間に凹型の切り欠き部１８を有するため、はん
だ３０を目的部位である凸部１４の先端に塗布しやす
く、またはんだ３０の表面張力により、電極間に短絡を
引き起こすことがない。また、切り欠き部１８の鈍角で
交わる面で囲まれた空間や、チップ抵抗器１０と回路基
板２６間にの空隙により、フラックスやその他不純物を
洗浄しやすく、電極間のショート等、はんだ付け時の故
障をなくすことができた。
電極１６間に凹型の切り欠き部１８を有するため、はん
だ３０を目的部位である凸部１４の先端に塗布しやす
く、またはんだ３０の表面張力により、電極間に短絡を
引き起こすことがない。また、切り欠き部１８の鈍角で
交わる面で囲まれた空間や、チップ抵抗器１０と回路基
板２６間にの空隙により、フラックスやその他不純物を
洗浄しやすく、電極間のショート等、はんだ付け時の故
障をなくすことができた。
【００１５】図６はこの発明の第二実施形態のチップ抵
抗器３１を示し、基板３２の両側面に設けた切り欠き部
３４は５つの面を有している。切り欠き部３４間に設け
た凸部３６の表裏面には端子電極３８が形成され、第一
実施形態と同様の製造工程で他の回路基板にはんだ付け
される。切り欠き部３４がある程度の空間を有し、凸部
３６先端の幅が細いことからはんだを集中して塗布する
こととが容易で、また切り欠き部３４内の各面がより大
きい角度で交わることから、付着したフラックスやその
他の不純物を残らず洗浄でき、電極間の短絡を防ぐこと
ができる。
抗器３１を示し、基板３２の両側面に設けた切り欠き部
３４は５つの面を有している。切り欠き部３４間に設け
た凸部３６の表裏面には端子電極３８が形成され、第一
実施形態と同様の製造工程で他の回路基板にはんだ付け
される。切り欠き部３４がある程度の空間を有し、凸部
３６先端の幅が細いことからはんだを集中して塗布する
こととが容易で、また切り欠き部３４内の各面がより大
きい角度で交わることから、付着したフラックスやその
他の不純物を残らず洗浄でき、電極間の短絡を防ぐこと
ができる。
【００１６】図７はこの発明の第三実施形態のチップ抵
抗器４０を示し、基板４２の両側面に設けた切り欠き部
４４の３つの面は、隣り合う面に対し鋭角で交わり、凸
部４６の先端間は切り欠き部４４の底面よりも狭く、凸
部４６は先端に向け幅が広がっている。また、凸部４６
の表裏面には端子電極４８が形成され、他の回路基板に
形成された電極にはんだで固定される。このチップ抵抗
器４０が有する凸部４６先端にはんだを多く付けたとし
ても、電極面積が大きく、また表面張力により余分のは
んだが他の側面に流れにくい。
抗器４０を示し、基板４２の両側面に設けた切り欠き部
４４の３つの面は、隣り合う面に対し鋭角で交わり、凸
部４６の先端間は切り欠き部４４の底面よりも狭く、凸
部４６は先端に向け幅が広がっている。また、凸部４６
の表裏面には端子電極４８が形成され、他の回路基板に
形成された電極にはんだで固定される。このチップ抵抗
器４０が有する凸部４６先端にはんだを多く付けたとし
ても、電極面積が大きく、また表面張力により余分のは
んだが他の側面に流れにくい。
【００１７】図８はこの発明の第四実施形態のチップ抵
抗器５０を示し、基板５２の両側面に設けた切り欠き部
５４は、第一実施形態のチップ抵抗器１０が有する凹型
切り欠き部１８と同様の空間を形成しているが、凸部５
６の隣り合う側面は、凸部５６の末端部５８から先端部
６０にむかって小さくなるように面取りされ、図９で示
すように凸部５６の断面は８角形をなし、平行に向かい
合った凸部５６の表裏面には端子電極６２が形成されて
いる。直角に交わる角を面取りすることで、末端部５８
に生じやすいクラック等の亀裂の発生を防ぎ、凸部５６
の表裏面に形成した端子電極６２の導電性を保持する。
抗器５０を示し、基板５２の両側面に設けた切り欠き部
５４は、第一実施形態のチップ抵抗器１０が有する凹型
切り欠き部１８と同様の空間を形成しているが、凸部５
６の隣り合う側面は、凸部５６の末端部５８から先端部
６０にむかって小さくなるように面取りされ、図９で示
すように凸部５６の断面は８角形をなし、平行に向かい
合った凸部５６の表裏面には端子電極６２が形成されて
いる。直角に交わる角を面取りすることで、末端部５８
に生じやすいクラック等の亀裂の発生を防ぎ、凸部５６
の表裏面に形成した端子電極６２の導電性を保持する。
【００１８】
【発明の効果】この発明のチップ抵抗器は、少なくとも
３つの面を有し、互いに隣り合う面が鈍角で交わる切り
欠き部又は、４つ以上の面を有し、互いに隣り合う面が
鈍角で交わる切り欠き部を備えているため、はんだを目
的の部位に集中的に塗布することができ、またフラック
スやその他の不純物の付着によって生じる電極間の短絡
を防止し、品質が向上する。
３つの面を有し、互いに隣り合う面が鈍角で交わる切り
欠き部又は、４つ以上の面を有し、互いに隣り合う面が
鈍角で交わる切り欠き部を備えているため、はんだを目
的の部位に集中的に塗布することができ、またフラック
スやその他の不純物の付着によって生じる電極間の短絡
を防止し、品質が向上する。
【図１】この発明のチップ抵抗器の第一実施形態を示す
斜視図である。
斜視図である。
【図２】この発明のチップ抵抗器と回路基板を接続する
工程を示す部分平面図（ａ）〜（ｄ）である。
工程を示す部分平面図（ａ）〜（ｄ）である。
【図３】この発明のチップ抵抗器の凸部を示す部分拡大
平面図である。
平面図である。
【図４】図３のＡ−Ａ線断面図である。
【図５】図３のＢ−Ｂ線断面図である。
【図６】この発明のチップ抵抗器の第二実施形態を示す
凸部の部分拡大平面図である。
凸部の部分拡大平面図である。
【図７】この発明のチップ抵抗器の第三実施形態を示す
凸部の部分拡大平面図である。
凸部の部分拡大平面図である。
【図８】この発明のチップ抵抗器の第四実施形態を示す
凸部の部分拡大平面図である。
凸部の部分拡大平面図である。
【図９】図８のＣ−Ｃ線断面図である。
１０ チップ抵抗器 １２ 基板 １４ 凸部 １６ 端子電極 １８ 凹型切り欠き部
Claims (4)
- 【請求項１】 矩形状の絶縁性基板の両側面に複数の凹
型切り欠き部を形成し、この凹型切り欠き部は少なくと
も３つの面を有し、互いに隣り合う面が鈍角で交わるチ
ップ抵抗器。 - 【請求項２】 上記切り欠き部は、４つ以上の面を有
し、互いに隣り合う面が鈍角で交わる請求項１記載のチ
ップ抵抗器。 - 【請求項３】 上記基板の切り欠き部間に形成された凸
部の表裏面に、導電性樹脂による電極を設けた請求項１
又は２記載のチップ抵抗器。 - 【請求項４】 矩形状の絶縁性基板の両側面に複数の凹
型切り欠き部を形成し、この凹型切り欠き部は少なくと
も３つの面を有し、互いに隣り合う面が鋭角で交わるチ
ップ抵抗器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9273732A JPH1197205A (ja) | 1997-09-18 | 1997-09-18 | チップ抵抗器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9273732A JPH1197205A (ja) | 1997-09-18 | 1997-09-18 | チップ抵抗器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1197205A true JPH1197205A (ja) | 1999-04-09 |
Family
ID=17531801
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9273732A Pending JPH1197205A (ja) | 1997-09-18 | 1997-09-18 | チップ抵抗器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1197205A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014072240A (ja) * | 2012-09-27 | 2014-04-21 | Rohm Co Ltd | チップ部品 |
-
1997
- 1997-09-18 JP JP9273732A patent/JPH1197205A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014072240A (ja) * | 2012-09-27 | 2014-04-21 | Rohm Co Ltd | チップ部品 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH0685341B2 (ja) | フレキシブル基板の端子構造 | |
| KR20060106647A (ko) | 2련 칩 저항기의 실장구조 | |
| US5406458A (en) | Printed circuit board having tapered contact pads for surface mounted electrical components | |
| JPH10233564A (ja) | フレキシブル基板 | |
| JPH1197205A (ja) | チップ抵抗器 | |
| JPH10294553A (ja) | 回路基板 | |
| JPH11330656A (ja) | プリント基板の接合構造 | |
| JPH0823147A (ja) | 回路基板の接続構造 | |
| JPH1064608A (ja) | コネクタ | |
| JPH0537271A (ja) | チツプ部品の電極形成方法 | |
| JP4303833B2 (ja) | 多連チップ抵抗器とその製造方法 | |
| JPH07122831A (ja) | 回路基板及びその製造方法 | |
| JP2570581B2 (ja) | 垂直型表面実装半導体パッケージ | |
| JPH11283859A (ja) | チップ状回路部品 | |
| JPH06334292A (ja) | 可撓性基板の端子構造 | |
| JPH0654745B2 (ja) | チップ型電子部品 | |
| JP2007258524A (ja) | プリント基板および半導体装置の実装方法 | |
| JPH11214835A (ja) | プリント配線板 | |
| JPH08204328A (ja) | 表面実装用電極装置 | |
| JPH0435917B2 (ja) | ||
| JPH06177308A (ja) | 実装端子 | |
| JPH04352488A (ja) | 有機混成集積回路 | |
| JPH0729657Y2 (ja) | 回路基板装置 | |
| JPH07147479A (ja) | 印刷配線基板用導電箔 | |
| JPH0774461A (ja) | 電子部品の半田付け方法およびその半田付け方法に用いられるスクリ−ンマスク |