JPH04345084A - 印刷配線板 - Google Patents
印刷配線板Info
- Publication number
- JPH04345084A JPH04345084A JP11643791A JP11643791A JPH04345084A JP H04345084 A JPH04345084 A JP H04345084A JP 11643791 A JP11643791 A JP 11643791A JP 11643791 A JP11643791 A JP 11643791A JP H04345084 A JPH04345084 A JP H04345084A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- parts
- conductor patterns
- conductor pattern
- conductor
- patterns
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 54
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims description 7
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 7
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 abstract description 7
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は印刷配線板に関し、特に
多数の端子を有し且つこの端子のピッチが高密度な回路
部品を、半田により接続する印刷配線板に関する。
多数の端子を有し且つこの端子のピッチが高密度な回路
部品を、半田により接続する印刷配線板に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の印刷配線板は、図２に示すように
、多数の端子１１を有し且つピッチが高密度であるフラ
ットパック形集積回路１２を半田付けにより、基板１３
上の多数の導体パターン１４に接続する場合に、この導
体パターン１４の上に半田ペーストを塗布したのち、フ
ラットパック形集積回路１２の端子１１をそれぞれ対応
する導体パターン１４の上にのせてリフローにより半田
付けを行っていた。
、多数の端子１１を有し且つピッチが高密度であるフラ
ットパック形集積回路１２を半田付けにより、基板１３
上の多数の導体パターン１４に接続する場合に、この導
体パターン１４の上に半田ペーストを塗布したのち、フ
ラットパック形集積回路１２の端子１１をそれぞれ対応
する導体パターン１４の上にのせてリフローにより半田
付けを行っていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来の印刷配
線板では、複数の導体パターンの間隔が近接していると
、半田ペーストが融解する際、しばしば隣接した導体パ
ターン同士が半田によって短絡を起こすという欠点があ
る。
線板では、複数の導体パターンの間隔が近接していると
、半田ペーストが融解する際、しばしば隣接した導体パ
ターン同士が半田によって短絡を起こすという欠点があ
る。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は絶縁基板と、こ
の絶縁基板の表面に形成され且つ半田付により部品の端
子が取付けられる複数の導体パターンとを備えた印刷配
線板において、前記複数の導体パターンは半田付けされ
る部分の端辺がそれぞれ凹凸の形状に形成され且つあい
隣接する前記導体パターンにおいては前記凹凸の凹部と
凸部が互い違いにあい対するように配置されている。
の絶縁基板の表面に形成され且つ半田付により部品の端
子が取付けられる複数の導体パターンとを備えた印刷配
線板において、前記複数の導体パターンは半田付けされ
る部分の端辺がそれぞれ凹凸の形状に形成され且つあい
隣接する前記導体パターンにおいては前記凹凸の凹部と
凸部が互い違いにあい対するように配置されている。
【０００５】
【実施例】次に、本発明について図面を参照して説明す
る。
る。
【０００６】図１は本発明の一実施例を示し、同図（ａ
）は本実施例の部分的な斜視図、同図（ｂ）は本実施例
の導体パターンを拡大して示す平面図である。
）は本実施例の部分的な斜視図、同図（ｂ）は本実施例
の導体パターンを拡大して示す平面図である。
【０００７】本実施例は基板３の表面に形成され且つ半
田付けにより部品（フラットパック形集積回路２）の端
子１ａ，１ｂが取付けられる複数の導体パターン４ａ，
４ｂにおいて、この導体パターン４ａ，４ｂは半田付け
される部分の端辺が凹凸形状となっており且つあい隣接
する導体パターン４ａ，４ｂの凹凸形状の凹部と凸部が
互い違いにあい対するように配置されている。
田付けにより部品（フラットパック形集積回路２）の端
子１ａ，１ｂが取付けられる複数の導体パターン４ａ，
４ｂにおいて、この導体パターン４ａ，４ｂは半田付け
される部分の端辺が凹凸形状となっており且つあい隣接
する導体パターン４ａ，４ｂの凹凸形状の凹部と凸部が
互い違いにあい対するように配置されている。
【０００８】このような配置とする要旨を簡単に述べる
と、端子１ａ，１ｂが接続される部分の導体パターン４
ａ，４ｂの幅は、接続作業時の溶解半田の濡れ性と熱の
伝導性とのため、端子１ａ，１ｂの幅より大きくする必
要があるが、接続部分の長さ方向の全長にわたってこの
幅を大きくする必要はない。すなわち、一つの導体パタ
ーン４ａの接続部の一部の幅を端子１ａの幅より大きく
すれば、これに連続する導体パターンの部分では幅を狭
くすることができる。従って、一つの導体パターン４ａ
の側辺を凹凸の形状に形成し、この凸の部分は隣接する
導体パターン４ｂの凹の部分に対応し、また導体パター
ン４ａの凹の部分は隣接する導体パターン４ｂの凸の部
分と対応するようにすれば、導体パターン４ａ，４ｂの
個々の部分の間隔は側辺が直線状に形成された導体パタ
ーンの間隔より大きくすることができる。
と、端子１ａ，１ｂが接続される部分の導体パターン４
ａ，４ｂの幅は、接続作業時の溶解半田の濡れ性と熱の
伝導性とのため、端子１ａ，１ｂの幅より大きくする必
要があるが、接続部分の長さ方向の全長にわたってこの
幅を大きくする必要はない。すなわち、一つの導体パタ
ーン４ａの接続部の一部の幅を端子１ａの幅より大きく
すれば、これに連続する導体パターンの部分では幅を狭
くすることができる。従って、一つの導体パターン４ａ
の側辺を凹凸の形状に形成し、この凸の部分は隣接する
導体パターン４ｂの凹の部分に対応し、また導体パター
ン４ａの凹の部分は隣接する導体パターン４ｂの凸の部
分と対応するようにすれば、導体パターン４ａ，４ｂの
個々の部分の間隔は側辺が直線状に形成された導体パタ
ーンの間隔より大きくすることができる。
【０００９】即ち図１（ａ）は、本実施例において、フ
ラットパック形集積回路２の端子１ａ及び１ｂと、これ
らに半田によりそれぞれ接続する基板３の上の導体パタ
ーン４ａ及び４ｂの関係を示す。導体パターン４ａ及び
４ｂの表面はあらかじめ半田ペーストが塗布され、その
上に端子１ａ及び１ｂがそれぞれのせられ、リフローに
より半田で接続される。ここに本実施例の特徴とすると
ころは、導体パターン４ａ及び４ｂの側辺がそれぞれ平
行な凹凸形状に形成されたところにある。
ラットパック形集積回路２の端子１ａ及び１ｂと、これ
らに半田によりそれぞれ接続する基板３の上の導体パタ
ーン４ａ及び４ｂの関係を示す。導体パターン４ａ及び
４ｂの表面はあらかじめ半田ペーストが塗布され、その
上に端子１ａ及び１ｂがそれぞれのせられ、リフローに
より半田で接続される。ここに本実施例の特徴とすると
ころは、導体パターン４ａ及び４ｂの側辺がそれぞれ平
行な凹凸形状に形成されたところにある。
【００１０】図１（ｂ）に本実施例の導体パターン４ａ
，４ｂを拡大して示す。導体パターン４ａの左側辺は、
導体パターン４ｂの右側辺に対して、それぞれ平行な凹
凸の形状に形成されている。符号４ｃで示す破線は従来
形成された導体パターンの輪郭であり、符号１０１ａ及
び１０１ｂは端子１ａ及び１ｂが接続されるべき位置の
輪郭である。すなわち、破線で描かれた従来の導体パタ
ーンの輪郭４ｃの間隔Ａに対し、本実施例による導体パ
ターン４ａ，４ｂの間隔は、搭載された後の端子１ａ，
１ｂの輪郭１０１ａ及び１０１ｂの間隔Ｂであるので、
Ａ，Ｂの関係は Ｂ〉Ａ となる。また、凸形パターンの間隔Ｃは凸形パターンの
幅Ｄに対して Ｃ≧Ｄ となるように設定するのが望ましい。このとき、凸形パ
ターンの間隔Ｅも Ｅ〉Ａ となる。
，４ｂを拡大して示す。導体パターン４ａの左側辺は、
導体パターン４ｂの右側辺に対して、それぞれ平行な凹
凸の形状に形成されている。符号４ｃで示す破線は従来
形成された導体パターンの輪郭であり、符号１０１ａ及
び１０１ｂは端子１ａ及び１ｂが接続されるべき位置の
輪郭である。すなわち、破線で描かれた従来の導体パタ
ーンの輪郭４ｃの間隔Ａに対し、本実施例による導体パ
ターン４ａ，４ｂの間隔は、搭載された後の端子１ａ，
１ｂの輪郭１０１ａ及び１０１ｂの間隔Ｂであるので、
Ａ，Ｂの関係は Ｂ〉Ａ となる。また、凸形パターンの間隔Ｃは凸形パターンの
幅Ｄに対して Ｃ≧Ｄ となるように設定するのが望ましい。このとき、凸形パ
ターンの間隔Ｅも Ｅ〉Ａ となる。
【００１１】従って、本実施例では、従来の導体パター
ンの中心ピッチＬを変更することなく、Ｂ−Ａ又はＥ−
Ａの寸法だけ導体パターン４ａ，４ｂの間隔を広くとる
ことができる。
ンの中心ピッチＬを変更することなく、Ｂ−Ａ又はＥ−
Ａの寸法だけ導体パターン４ａ，４ｂの間隔を広くとる
ことができる。
【００１２】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、導体パタ
ーンの中心ピッチを変更することなく隣接する導体パタ
ーンの間隔を広くすることができる。このため、半田付
け時の短絡事故は著しく減少し、品質向上及び手直し工
数削減に極めて大きな効果がある。
ーンの中心ピッチを変更することなく隣接する導体パタ
ーンの間隔を広くすることができる。このため、半田付
け時の短絡事故は著しく減少し、品質向上及び手直し工
数削減に極めて大きな効果がある。
【図１】本発明の一実施例を示し、同図（ａ）は本実施
例の部分的な斜視図、同図（ｂ）は本実施例の導体パタ
ーンを拡大して示す平面図である。
例の部分的な斜視図、同図（ｂ）は本実施例の導体パタ
ーンを拡大して示す平面図である。
【図２】従来例の部分拡大斜視図である。
１ａ，１ｂ 端子
１０１ａ，１０１ｂ 端子の接続されるべき位置
の輪郭 ２ フラットパック形集積回路 ３ 基板 ４ａ，４ｂ 端子が接続される部分の導体パター
ン４ｃ 従来形成されていた導体パターンの輪郭
Ａ 従来例による導体パターンの間隔Ｂ
本実施例による導体パターンの間隔Ｃ 凸形パタ
ーンの間隔 Ｄ 凸形パターンの幅 Ｅ 本実施例による導体パターンの間隔Ｌ
導体パターンのピッチ
の輪郭 ２ フラットパック形集積回路 ３ 基板 ４ａ，４ｂ 端子が接続される部分の導体パター
ン４ｃ 従来形成されていた導体パターンの輪郭
Ａ 従来例による導体パターンの間隔Ｂ
本実施例による導体パターンの間隔Ｃ 凸形パタ
ーンの間隔 Ｄ 凸形パターンの幅 Ｅ 本実施例による導体パターンの間隔Ｌ
導体パターンのピッチ
Claims (1)
- 【請求項１】 絶縁基板と、この絶縁基板の表面に形
成され且つ半田付により部品の端子が取付けられる複数
の導体パターンとを備えた印刷配線板において、前記複
数の導体パターンは半田付けされる部分の端辺がそれぞ
れ凹凸の形状に形成され且つあい隣接する前記導体パタ
ーンにおいては前記凹凸の凹部と凸部が互い違いにあい
対するように配置されていることを特徴とする印刷配線
板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11643791A JPH04345084A (ja) | 1991-05-22 | 1991-05-22 | 印刷配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11643791A JPH04345084A (ja) | 1991-05-22 | 1991-05-22 | 印刷配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04345084A true JPH04345084A (ja) | 1992-12-01 |
Family
ID=14687089
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11643791A Pending JPH04345084A (ja) | 1991-05-22 | 1991-05-22 | 印刷配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04345084A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07240575A (ja) * | 1994-02-28 | 1995-09-12 | Nec Corp | プリント配線基板 |
-
1991
- 1991-05-22 JP JP11643791A patent/JPH04345084A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07240575A (ja) * | 1994-02-28 | 1995-09-12 | Nec Corp | プリント配線基板 |
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